2018年IC电子化学品行业分析报告
2018年全球集成电路用电子化学品行业市场分析：超600亿规模 局部地区发展态势喜人
2018年全球集成电路用电子化学品行业市场分析：超600亿规模局部地区发展态势喜人电子化学品是电子工业重要的支撑材料之一集成电路行业作为全球信息产业的基础，在产业资本的驱动下，已逐渐成为衡量一个国家或地区综合竞争力的重要标志和地区经济的晴雨表。
集成电路产品的广泛应用推动了电子时代的来临，也成为现代日常生活中必不可少的组成部分。
其中，电子化学品是电子工业重要的支撑材料之一，其质量的好坏，不但直接影响到电子产品的质量，而且对微电子制造技术的产业化有重大影响。
IC产业的发展要求电子化学品产业与之同步。
因此，电子化学品成为世界各国为发展电子工业而优先开发的关键材料之一。
全球集成电路用电子化学品行业市场规模进一步扩大目前，电子化学品主要应用在芯片的制造和封装测试领域。
电子化学品占整个IC制造成本的10%-20%左右。
2016-2018年，全球集成电路用电子化学品市场规模保持持续增长趋势，2015年为近年来最低值433亿美元。
2018年，全球集成电路用电子化学品行业市场规模为609亿美元，比2017年增长11.7%。
2014-2018年全球集成电路用电子化学品行业市场规模统计及增长情况数据来源：前瞻产业研究院整理中国台湾为最大消费地区，韩国、日本、中国大陆紧随其后2000年，全球约四分之三的电子化学品市场集中在美国，西欧和日本。
随着其他亚洲国家成为生产地区，这一主导地位迅速下降，2018年占全球IC加工化学品消费量的36%左右。
这一趋势得益于全球消费电子市场不断增长，消费电子产品生产行业不断增长。
亚洲，以及美国，欧洲和日本综合设备制造商的战略转变，他们转向轻资产或无晶圆厂战略，并将生产外包给中国台湾，韩国，中国大陆和新加坡的代工厂。
2018年，最大的集成电路工艺化学品消费地区是中国台湾(约占总数的22%)，其次是韩国(19%)，日本(17%)，中国大陆(15%)，美国(12%)，欧洲(8%)和其他亚洲(7%)。
2018年存储芯片行业深度分析报告
２０１８年存储芯片行业深度分析报告投资聚焦研究背景存储芯片市场空间约占半导体的三分之一，是半导体产业的风向标。
2017年存储芯片销售额同比增长60%，是本轮半导体行业高景气度的最大驱动力。
存储行业主要由三星、东芝、美光、海力士等国际大厂垄断，中国大陆存储芯片自给率几乎为零。
目前，国内大力发展存储产业，三大存储项目长江存储、合肥长鑫、福建晋华正在紧张推进中，预计将于2018年下半年开始量产，2018年将成为大陆存储产业发展元年。
我们区别于市场的观点/ 创新之处本报告创新性地从必要性、充分性以及影响三个角度分析了大陆发展存储产业相关问题。
大陆为什么要发展存储芯片？我们认为发展存储芯片的必要性在于其大而重要。
以行军打仗作比喻，大陆发展存储芯片可谓是兵马未动粮草先行。
大陆为什么能发展存储芯片？我们认为存储芯片是一个技术、资本、人才密集型的产业，大陆发展存储芯片的充分性在于天时地利人和。
天时：①品牌化程度低；②摩尔定律放缓；③重IP和制造。
地利：①制造向国内转移；②国家大力支持。
人和：人才聚集下，①长江存储、①合肥长鑫、③福建晋华三大存储项目进展顺利。
大陆发展存储芯片有什么影响？价格方面，我们认为虽然短期内大陆存储产业的规模并不是很大，对全球竞争格局的影响有限，但随着国际大厂产能释放以及大陆存储项目稳步推进，存储芯片价格下降或成必然趋势。
安全方面，大陆存储芯片自给率将有望逐步提升，从而实现自主可控。
投资观点存储芯片是半导体行业的风向标，全球存储芯片行业景气度高企。
大陆三大存储项目进展迅速，2018年有望成为大陆存储产业发展元年，推荐国内存储芯片设计龙头兆易创新，首次覆盖给予“买入”评级。
存储厂建设对上游设备需求提升，推荐国内半导体制造设备龙头北方华创，维持“买入”评级。
目录1、大陆为什么要发展存储芯片？ (4)1.1、重要：电子系统的粮仓 (4)1.2、庞大：半导体行业的风向标 (6)1.3、玩家：市场集中度高 (7)1.4、补充：存储芯片与存储控制器芯片是两个芯片 (8)2、大陆为什么能发展存储芯片？ (10)2.1、天时：存储芯片自身属性 (10)2.2、地利：国内发展机遇 (13)2.3、人和：人才集聚下三大项目进展顺利 (15)3、大陆发展存储芯片有什么影响？ (18)3.1、价格：降价或成必然趋势 (18)3.2、安全：逐步实现自主可控 (23)4、投资建议 (24)4.1、首次覆盖兆易创新：国内存储芯片设计龙头 (24)4.2、推荐北方华创：国内半导体制造设备龙头 (30)5、风险分析 (31)1、大陆为什么要发展存储芯片？发展存储芯片的必要性在于其大而重要。
2018年集成电路行业分析报告
2018年集成电路行业分析报告2018年5月目录行业整体表现强势，个股普遍上涨 (2)存储芯片价格微跌，集成电路进出口逆差减少 (4)存储器的最新报价及预测 (4)行业本年二月进出口逆差减少，上年全年实现稳定增长 (5)公布2017全球半导体企业研发支出TOP10，英特尔依旧稳居榜首 (8)热点事件点评 (10)事件一：博通正式宣布放弃以任何形式收购高通 (10)事件二：三星西安存储芯片二期项目正式开工 (11)事件三：上海发布2017年上海市集成电路行业运行情况 (12)事件四：国家集成电路产业投资基金二期正在酝酿之中 (13)事件五：全球晶圆厂设备支出连续四年大幅增长 (15)事件六：美国总统签署备忘录，拟对从中国进口的商品大规模征收关税 (16)行业评级与投资主线 (18)行业投资逻辑与投资主线 (18)重点推荐公司 (19)全志科技 (19)紫光国芯 (20)风险因素 (21)行业整体表现强势，个股普遍上涨受大基金募资等热点事件影响，3月集成电路（申万）指数表现强势从2380.75点上涨至2655.67点，累计上涨了11.55%。
费城半导体指数从1362.02点下跌至1328.90点，累计下跌了2.43%。
图1：申万集成电路指数图2：费城半导体指数从个股表现来看，截至3月30日收盘，25只股票中只有纳思达下跌，其余个股涨幅超过30%的股票有2只，涨幅在10%-30%之间的股票有12只，涨幅在0-10%之间的股票有10只。
图3：集成电路个股表现情况（%）存储芯片价格微跌，集成电路进出口逆差减少存储器的最新报价及预测图4：DRAM价格走势图5：NANDFlash价格走势三月以来，存储芯片价格有所下降。
DRAM：截至3月30日，2Gb256Mx81600MHzDDR3由月初的 1.845美元下降至 1.837美元；4Gb512Mx8eTTDDR3由月初的 2.940美元下降至 2.830美元；4Gb512Mx81600MHzDDR3由月初的 3.760美元下降至 3.548美元。
2018年电子芯片行业市场调研分析报告
2018年电子芯片行业市场调研分析报告报告编号：OLX-GAO-091完成日期：2018-10-17目录第一节全球半导体设备市场分析 (5)一、全球半导体设备市场规模 (5)二、全球半导体设备市场投资分析 (6)三、全球半导体市场市场集中度分析 (7)第二节全球电子芯片市场分析 (12)一、全球芯片行业发展历程 (12)二、全球芯片行业发展现状 (14)三、全球芯片应用领域结构 (15)四、全球芯片市场并购格局 (15)五、全球芯片市场竞争格局 (16)六、全球芯片市场发展前景 (18)第三节全球CPU市场发展现状 (20)一、全球PC出货量已经开始负增长 (20)二、CPU单核性能提升速度放缓 (20)三、市场竞争格局 (23)1、CPU发展历史悠久，技术壁垒极高 (23)2、专利网构成很难逾越的障碍 (24)3、Wintel联盟主导的软硬件生态形成很深的护城河 (26)四、CPU市场发展前景 (29)1、ARM的开放生态降低了CPU细节不透明的风险 (29)2、行业弱势厂商迫于竞争及盈利压力对外授权部分核心技术 (31)第四节中国芯片市场发展现状 (34)一、中国芯片市场发展特征 (34)二、国内CPU的发展现状 (38)三、中国CPU市场结构分析 (40)1、中国CPU市场品牌结构 (40)2、中国CPU市场产品结构分析 (42)3、CPU核心数量分析 (44)4、中国CPU市场价格分析 (46)四、芯片市场发展现状 (47)五、中国CPU行业发展现状及建议 (54)图表目录图表1:2005-2017年全球半导体设备销售额及增速 (5)图表2：2015-2019年全球各国半导体设备销售额及预测 (5)图表3：2017年全球主要市场半导体市场规模（单位：亿美元，%） (8)图表4：2017年全球半导体设备市场产品市场份额情况（单位：%） (9)图表5：晶圆制造设备商区域分布 (9)图表6：全球主要晶圆制造设备商国别分布（单位：家） (10)图表7：2010-2017年全球芯片销售额及预测（单位：亿美元，%） (14)图表8：全球PC出货量（百万台） (20)图表9：多线程CPUMark跑分（单位：分） (21)图表10：英特尔旗舰CPU的内核数量（单位：个） (21)图表11：单核CPUMark跑分（单位：分） (22)图表12：英特尔旗舰CPU售价（单位：美元） (22)图表13：世界上第一款商用CPU是英特尔于1971年推出的4004 (23)图表14：英特尔CPU历史上的几个里程碑 (24)图表15：英特尔2017旗舰处理器i97980XE正面、背面和架构图 (24)图表16：英特尔新增x86指令和相关的专利数量 (24)图表17：Wintel联盟主导的软硬件生态 (26)图表18：三大难题压制CPU领域的新进入者 (28)图表19：英特尔与微软这样的巨头尚难切入移动生态系统 (29)图表20：ARM在移动领域建立的开放生态系统 (30)图表21：ARM公司商业模式 (30)图表22：AMD和IntelCPU在存量PC市场的份额 (31)图表23：AMD营业收入与营业利润（2006-2017） (32)图表24：威盛授权中国厂商X86技术 (33)图表25：国产PC及服务器CPU阵营及部分重要厂商 (38)图表26：基于申威CPU的软硬件生态 (39)图表 27：2015年度桌面级CPU品牌关注比例 (40)图表 28：2015年Q1-2015年Q4桌面级CPU品牌关注走势 (41)图表29：桌面级CPU系列关注比例 (42)图表30：2015年Q1-2015年Q4热门CPU系列关注走势 (42)图表31：桌面级CPU单品关注比例 (43)图表32：桌面级CPU核心数量关注比例 (44)图表33：桌面级CPU核心数量关注走势 (45)图表34：桌面级CPU平均核心数量 (46)图表35：桌面级CPU价格区间关注比例 (46)表格目录表格1：全球芯片行业发展历程 (12)表格2:2016年全球芯片厂商销售额TOP10 (17)表格3：英特尔在PC处理器领域的几次重要诉讼 (25)。
2018年电子化学品行业深度分析报告
２０１８年电子化学品行业深度分析报告核心观点：●受益半导体产业转移，电子化学品新机遇出现半导体产业具备重大的战略意义，目前我国集成电路产业的主要矛盾是国内旺盛的需求与自身供给能力不足的矛盾。
电子化学品为电子工业使用的专用化学品和化工材料，半导体材料和半导体行业相辅相成，共同发展。
目前我国正在积极承接全球第三次半导体产业转移，政策和资金持续到位。
根据前瞻产业研究院数据统计，截至目前，大基金和各地方政府投入金额已超4500亿元的规模。
借鉴日韩发达国家“政府支持+企业联动”的发展经验，我国半导体产业在政府大力支持下有望迎来发展机遇，与此同时，我国集成电路电子化学品产业在半导体产业的驱动下将同步进入发展快车道。
电子化学品规模化生产技术突破后，有望打破发达国家垄断格局，实现进口替代。
●半导体材料发展迅速，进口替代空间较大硅晶片：期待12英寸硅晶片国产化供货实现突破。
集成电路的集成度越来越高，对大尺寸硅晶圆的需求量逐渐增长。
在政策和资本的双重驱动下，中国晶圆厂建设加速将带动国内硅晶片需求。
据Trend Force预测，2018年底国内12英寸晶圆制造月产能达到70万片，同比增长42%。
而且国内12英寸以上硅晶片仍然需要依赖进口，进口替代空间广阔。
因此，12英寸硅晶片技术突破，进入下游客户供应商体系，并且产能释放的公司将充分受益进口替代红利。
光刻胶：利用化学反应转移图像的媒体，高壁垒，替代空间广。
光刻胶的发展是摩尔定律运行的核心动力，是集成电路生产的核心材料，目前中国半导体光刻胶自给率仍低。
据SEMI统计，国内半导体光刻胶市场规模约20亿元。
由于光刻胶技术壁垒高，目前国内能实现中高端产品供货的企业屈指可数，建议关注企业研发进展及客户认证情况。
靶材：国内部分企业已进入国内主流供应链。
溅射靶材朝大尺寸，高纯度化方向发展，且技术壁垒高，认证时间长达2-3年，目前跨国公司竞争优势明显，仍处于行业领导地位，而国内企业规模相对较小，市场尚处于开拓期，部分企业已进入国内主流半导体晶圆制造商供应链。
2018年电子化学品行业发展趋势分析研究报告
2018年电子化学品行业现状及发展趋势分析研究报告Word格式，下载后可编辑修改内容目录投资逻辑 ...............................................................需求与政策双重推动，半导体产业加速向国内转移 ..............................新型终端产品的应用将带来半导体行业的新一轮革命...........................从国外集成电路产业发展历史探究国内发展趋势 ...............................国内政策扶持明显，半导体产业迎来发展黄金期................................产业链向国内转移是大势所趋 ..............................................产业链转移带动IC 制造发展，制造环节材料进口替代空间大.....................半导体材料发展迅速，进口替代空间大 ........................................大尺寸硅片技术壁垒高，国内企业有待突破 ...................................电子气体高端市场寡头垄断，国内产品种类齐全、纯度有待提高 (21)国内湿电子化学品技术进步较快，积极布局增量市场............................靶材技术差距缩小，国内龙头率先打入核心产业链..............................国产光刻胶自给率低，技术有待突破，进口替代空间大..........................CMP 材料进口替代空间大，抛光液市场发展机会大.............................投资建议 ................................................................风险提示 ................................................................图表目录图表1：半导体行业以集成电路产业为主 (9)图表2：个人电脑和移动电话推动了半导体的发展 (9)图表3：全球半导体销售额增速放缓 (9)图表4：全球平板电脑出货量递减 (9)图表5：全球手机销售量增速放慢 (10)图表6：个人电脑出货量稳定下降 (10)图表7：下游产业结构变化 (10)图表8：全球智能家居市场规模增长迅速 (10)图表9：全球VR 市场规模潜力巨大 (10)图表10：韩国、台湾在政府政策支持下开始发展集成电路产业 (11)图表11：韩国政府扶持集成电路产业政策 (11)图表12：台湾政府扶持集成电路产业政策 (12)图表13：1985-1995 韩国、台湾GDP 增速高于日本 (12)图表14：韩国、台湾在90 年代初追赶日本半导体产业 (12)图表15：人力成本决定IC 封装和测试产业的转移 (13)图表16：韩国、台湾集成电路产业发展历史 (13)图表17：2011-2015 国内集成电路产业结构中封装测试所占比例越来越小 (14)图表18：IDM 模式和专业分工模式对比 (14)图表19：国家近年来扶持集成电路产业的政策 (15)图表20：国家扶持基金 (15)图表21：集成电路产业几年并购增多 (16)图表22：中国半导体消费市场已经占据全球一半以上 (16)图表23：集成电路产业进口替代需求大 (16)图表24：中国拟建的12 寸晶圆厂 (17)图表25：国内IC 制造业增速明显 (17)图表26：国内IC 设计业增速明显 (17)图表27：“大基金”投资以制造和设计为主 (17)图表28：“大基金”2016 年投资项目 (17)图表29：集成电路各环节国内占比 (18)图表30：各环节利润率 (18)图表31：制造产业材料市场规模占比 (18)图表32：晶圆制造环节需要大量材料 (18)图表33：晶圆尺寸发展历史 (19)图表34：晶圆尺寸与成本的关系 (19)图表35：硅晶片出货面积近几年平稳上升 (19)图表36：全球12 吋晶圆厂不断增加 (19)图表37：8 吋和12 吋晶圆占据主流市场 (19)图表38：全球8 吋晶圆产能分布 (20)图表39：全球12 吋晶圆产能分布 (20)图表40：国内在建的12 吋晶圆制造厂 (20)图表41：近期12 吋晶圆涨价明显 (20)图表42：五大巨头占据全球12 吋硅晶片92%市场份额 (21)图表43：特种气体分类 (21)图表44：全球半导体用电子气体市场（亿美元） (22)图表45：全球半导体用电子气体市场份额 (22)图表46：国内电子气体市场被外资企业占据 (22)图表47：中国电子气体市场增幅明显(亿元) (22)图表48：中国半导体用电子气体市场规模（亿元） (22)图表49：国内部分电子气体生产企业 (23)图表50：各大企业产品覆盖 (23)图表51：2014 年国内主要湿电子化学品市场需求量比例 (23)图表52：湿电子化学品在晶圆制造中的应用 (24)图表53：国内12 吋半导体晶圆生产中使用湿电子化学品用量 (24)图表54：湿电子化学品SEMI 国际标准等级 (24)图表55：全球湿电子化学品市场份额 (25)图表56：全球下游三大行业湿电子化学品需求量 (25)图表57：我国超净超纯试剂市场迅速增长（亿元） (25)图表58：国内湿电子化学品内资企业市占率 (26)图表59：国内高纯硫酸进口量（亿千克） (26)图表60：国内湿电子化学品龙头企业产品种类丰富 (26)图表61：江化微近三年利润总额（万元） (26)图表62：苏州晶瑞近三年利润总额（万元） (26)图表63：国内湿电子化学品产能持续上升（万吨） (27)图表64：国内湿电子化学品产能分布 (27)图表65：溅射靶材工作原理 (28)图表66：8-12 英寸靶材产品 (28)图表67：溅射靶材种类 (28)图表68：集成电路产业中高纯金属靶材及其应用 (29)图表69：溅射靶材产业链 (29)图表70：2015 年高纯溅射靶材市场 (30)图表71：全球高纯溅射靶材市场（亿美元） (30)图表72：全球半导体用溅射靶材市场（亿美元） (30)图表73：国内高纯溅射靶材市场（亿元） (30)图表74：国内半导体芯片靶材市场（亿元） (30)图表75：全球主要溅射靶才企业 (31)图表76：国内溅射靶材主要上市公司 (31)图表77：江丰电子募集资金使用项目（万元） (32)图表78：光刻工艺示意图 (33)图表79：光刻胶按照曝光波长分类 (33)图表80：光刻胶难点 (34)图表81：全球光刻胶市场被几大巨头垄断 (34)图表82：全球半导体光引发剂被几大巨头垄断 (34)图表83：全球光刻胶市场增长缓慢（亿美元） (35)图表84：国内光刻胶市场增长迅速（亿元） (35)图表85：光刻胶产业进口依赖度大 (35)图表86：全球光刻胶分布 (35)图表87：国内光刻胶产值份额 (35)图表88：国内主要厂商 (36)图表89：国内半导体光刻胶市场销售情况 (36)图表90：CMP 技术是芯片平坦化 (37)图表91：CMP 工作俯视图 (37)图表92：CMP 工作侧视图 (37)图表93：抛光材料分类 (38)图表94：抛光液组成及作用 (38)图表95：全球CMP 材料市场规模（亿美元） (38)图表96：国内CMP 材料市场规模（亿元） (38)图表97：CMP 材料细分市场占比 (39)图表98：抛光垫市场陶氏一家独大 (39)本篇报告是我们新材料系列报告的第二篇，继平面显示材料之后我们对半导体行业的电子化学品进行了深度研究。
2018年集成电路行业分析报告
2018年集成电路行业分析报告2018年1月目录、集成电路景气持续回升，中国发展速度领跑全球 (7)（一）半导体是信息社会和现代工业的根基.............................. 7.（二）半导体产业在自西向东转移过程中加速升级........................ 7.1、设计、制造、封测环节构成半导体核心产业链 (7)2、半导体产业发展催生新型业务模式 (8)3、半导体产业已经历两次产业转移 (10)（1）集成电路产业起源于美国 (11)（2）日本凭借DRAM 夺得集成电路产业市场份额 (11)（3）韩国把握市场，台湾专注分工 (11)（4）中国正迎来第三次产业转移机遇 (12)（三）行业景气度持续回升，中国市场迅速成长.......................... 1. 21、全球集成电路市场稳定增长 (12)2、我国集成电路产业快速增长，领跑全球 (14)（四）中国芯亟需中国造，国产化任重道远.............................. 1.51、关系安全，芯片当自给自足 (15)2、我国集成电路产业过度依赖进口 (16)（五）政策支持，产业发展迎来新机遇.................................. 1..7（六）资金助力，产业发展获新动力.................................... 1..81、国家成立集成电路产业投资基金 (18)2、地方政府成立产业投资基金规模已超3000 亿 (20)、设计环节快速成长，存储及新兴领域是发展重点 (21)（一）全球IC设计发展整体向好211、全球IC 设计产业销售额呈上升趋势 (21)2、我国IC设计产业发展状况蒸蒸日上，但仍伴随结构性问题 (24)（二）国家和地方纷纷出台政策，支持IC设计业发展27（三）............................................................. IC 产业发展重创新，大基金未来将更加关注设计环节 (28)（四）............................................................. 存储器需求爆发带动了本轮半导体产业景气回升 .............................. 3. 01、主流存储器供不应求、价格上涨.........................................302、未来新兴需求发展将逐步形成驱动半导体产业发展的新生动力 (35)三、我国IC 制造环节获重点支持，未来短板将逐渐补上 .......36（一）....................... 全球IC制造产业发展整体稳健，寡头特征明显361、全球晶圆代工产值持续增长 (36)2、晶圆尺寸不断变大，但12 寸晶圆仍是市场主流 (37)3、晶圆代工市场垄断特征明显 (38)（二）............................................................. 国内IC制造环节基础薄弱，但发展空间巨大391、我国晶圆代工产值持续较快增长 (39)2、台湾厂商占据大陆晶圆代工市场半壁江山，中外合作成新趋势 (40)3、龙头企业正努力追赶国际先进水平 (41)（三）....................... 国家政策近年来持续加大对IC制造环节的支持42（四）............................... 大基金重点支持将助力IC制造业腾飞44（五）............................................................. 国内晶圆代工厂遍地开花，未来产能将井喷式增长451、国内现有晶圆产能不足，大量建厂填补需求 (45)2、国内晶圆代工产能和技术工艺都远落后于世界先进水平 (46)（1）国内晶圆产能不断扩张，但全球占比仍然较小 (46)（2）国内工艺技术水平仍落后国际先进水平 (48)（六）..................... 半导体行业景气提升，IC制造环节有望显著受益481、2017 年起硅片价格持续回升 (48)2、硅片涨价增加代工成本，制造环节企业陆续提价 (50)3、晶圆代工企业将显著受益于半导体景气回升 (51)四、我国封测已达国际水平，并涌现出国际龙头企业 (52)（一）............................................................. 电子产品小型化、低耗能趋势带动先进封装技术成长521、封测是半导体生产的后道工序 (52)2、封装技术在性能和成本的驱动下持续升级 (52)3、在成本驱动和性能驱动下，先进封装技术应运而生 (53)4、先进封装技术成为未来发展趋势 (54)（二）............................................................. 我国封测业快速成长，技术接轨国际先进水平5.51、国内封测环节发展最为成熟.............................................552、我国封测企业跻身全球第一梯队.........................................563、封测环节有望最先实现进口替代.........................................58（三）政策资金驱动，我国封测业乘风而起 ....................................................................... 5. 91、良好政策环境推动IC 封测业繁荣........................................592、大基金鼓励支持封测企业海外并购.......................................59（四）半导体产业景气持续回升，龙头封测企业将受益................... 6. 1五、设备、材料、洁净室工程龙头有望迈上新台阶 (62)（一）我国半导体设备生产企业力争取得国产化突破..................... 6. 21、设备是半导体产业的重要支撑部分.......................................622、我国将成为增长最快的半导体设备市场...................................633、高门槛、强垄断的行业特点对我国设备国产化进程形成挑战 (63)4、产业政策和资金持续支持，国产半导体设备力争取得突破 (65)（二）产业发展获扶持，半导体材料加快进口替代....................... 6. 71、半导体产业链涉及多种材料，晶圆及硅基材料占比最大 (67)2、我国半导体材料市场保持较快发展.......................................683、产业基金助力半导体材料国产化.........................................69（三）半导体行业高景气为洁净室行业提供发展机遇..................... 7. 01、洁净室工程守护半导体生产.............................................702、受益于半导体产业景气度提升，我国洁净室工程市场规模不断扩张 (71)3、洁净工程产业看好技术领先企业.........................................71六、战略布局中国芯正当时，看好半导体制造、封测环节及半导体设备 (72)1、兆易创新 ....................................................................... 7. .4.2、长电科技 ....................................................................... 7. .5.3、华天科技 ....................................................................... 7. .5.4、北方华创 ....................................................................... 7. .5.5、晶盛机电 ....................................................................... 7. .6.6、上海新阳......................................................... 7..6.7、中环股份......................................................... 7..6.8、太极实业......................................................... 7..7.9、亚翔集成......................................................... 7..7.10、三安光电........................................................ 7..7.11、华灿光电........................................................ 7..8.七、主要风险 (78)存储器需求爆发，硅片供不应求，全球半导体行业景气持续回升。
2018年半导体行业分析报告
2018年半导体行业分析报告2017年12月内容目录提升半导体产业全球竞争力已经是我国国家战略 (6)现状：中国半导体市场供需矛盾突出，国内半导体自给率仅14% (6)执行层面：力争半导体行业实现“自主可控”，大基金全产业链深入布局 (6)中国半导体崛起之路，芯片制造是核心 (9)当前中国半导体产业结构，两头大中间小 (9)芯片制造是设计及封装的中游环节，在产业链中占据重要位臵 (9)中国半导体制造崛起，构建虚拟IDM 生态圈，国内封测、设计等优先受益 (12)全球半导体背景概述 (16)全球半导体产业历经70 年发展，是高度资本密集+技术密集的大产业 (16)全球半导体产业起源美国，并向东方迁移 (18)全球半导体行业格局：中国是全球半导体最大消费市场，但产能仅排全球第五. 19 全球主要半导体公司、IC 设计、晶圆代工厂及封装厂 (21)未来万物互联成半导体市场发展新动力 (23)物联网时代来临，至2020 年物联网市场空间高达3 万亿美元 (23)物联网底层基础在于芯片，将进一步激发对半导体产业的巨大需求 (24)中国“芯”+物联网两大浪潮助力中国半导体腾飞，相关标的一览 (26)图表目录图1：全球及中国半导体销售同比增速(2014-2017) (6)图2：2016 年全球终端半导体销售额 (6)图3：2016 年全球晶圆制造产能分布(千片/月，折算8 寸) (6)图4：大基金投资半导体行业分类 (7)图5：大基金已投资半导体企业一览 (7)图6：国内半导体产业市场规模(亿元) (9)图7：2016 国内半导体产业结构 (9)图8：芯片制造产业链 (9)图9：Our limit to visibility goes out ~ 10 years (10)图10：2016 年国内主要晶圆代工营收排名(亿元) (10)图11：中国晶圆厂布局 (10)图12：中国12 寸晶圆年产能增加规划(万片) (12)图13：中国半导体设计、制造及封测规模(亿元) (13)图14：中国半导体设计设备及材料规模(十亿美元) (13)图15：2016 年国内主要封测公司营收排名(亿元) (14)图16：2016 年国内主要IC 公司营收排名(亿元) (15)图17：摩尔定律 (16)图18：半导体领域的发展进程 (16)图19：全球半导体市场规模及增速 (17)图20：全球半导体资本开支 (18)图21：全球半导体产业转移路径 (19)图22：2016 年全球终端半导体销售份额 (20)图23：2016 年全球终端半导体应用份额结构 (20)图24：2016 年全球半导体市场份额结构(按器件) (21)图25：2016 年全球晶圆制造产能分布(千片/月，折算8 寸) (21)图26：半导体产业链工序 (22)图27：全球主要的半导体2016 年营收(亿美元) (22)图28：全球主要IC 厂2016 营收(亿美元) (22)图29：全球主要晶圆代工厂2016 营收(亿美元) (23)图30：全球主要封装厂商2016 营收(亿美元) (23)图31：下游应用推动半导体产业发展 (23)图32：物联网成熟度曲线 (23)图33：全球物联网市场规模及增速(亿美金) (24)图34：物联网示意图 (24)图35：物联网成熟度曲线 (24)图36：IOT 半导体市场细分 (25)图37：I OT 半导体市场增速 (25)表1：大基金A 股持股一览 (8)表2：大基金拟参与增发一览 (8)表3：我国12 寸晶圆厂已建，在建，拟建 (10)表4：我国8 寸晶圆厂分布 (11)表5：国内主要半导体设备企业 (15)表6：国内主要半导体晶圆制造材料领域企业 (16)表7：国内主要半导体晶圆封装材料领域企业 (16)提升半导体产业全球竞争力已经是我国国家战略现状：中国半导体市场供需矛盾突出，国内半导体自给率仅 14%2016 年 中 国 半导体 消费 额全球 最大 ，并 且继 续快速 增长 。
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2018年IC电子化学品行业分析报告
2018年3月
目录
一、受益半导体产业转移，电子化学品迎来新机遇 (6)
1、半导体产业意义重大，进口替代迫切 (6)
2、借鉴发达国家经验，“政策+资金”持续到位 (8)
（1）全球半导体产业转移历程及启示：政府支持+企业联动 (8)
（2）借鉴发达国家经验，“政策+资金”持续到位 (10)
二、把握进口替代契机，百花齐放才是春 (12)
1、硅片：期待12 英寸硅片国产化供货实现突破 (14)
2、光刻胶：利用化学反应进行图像转移的媒体，高壁垒 (18)
3、靶材：部分企业已进入国内主流供应链 (22)
4、超净高纯试剂：电子器件加工过程中的重要工艺化学品 (25)
5、CMP 抛光材料：国产化有突破，进口替代空间较大 (29)
6、电子特气：国产化迎历史机遇，提升纯度为关键 (32)
（1）电子特气种类繁多，国产特气纯度有待提升 (32)
（2）国外企业主导特气市场，国内破局初见成效 (33)
三、相关企业简况 (36)
1、上海新阳：积极纵向布局，打开成长空间 (36)
（1）国内半导体电子化学品领军企业 (36)
（2）纵向拓展：新产品储备丰富，创造持续增长动力 (36)
2、鼎龙股份：CMP前景可期 (36)
（1）打印耗材产业布局完善，是公司主要业绩增长点 (36)
（2）CMP耗材进展顺利，发展前景可期 (37)
3、江化微：国内湿电子化学品龙头 (37)
4、雅克科技：优质资产整合，未来电子化学品集大成者 (38)
（1）大基金参股，未来电子材料的集大成者 (38)
（2）收购江苏先科控股UP Chemical，掌握核心前驱体材料 (38)
（3）收购电子特气企业科美特，布局电子特气 (38)
（4）收购华飞电子，布局封装领域 (39)
5、南大光电：特气和光刻胶布局打开成长空间 (39)
（1）MO源国内领军企业，特种气体+光刻胶协同发展 (39)
（2）特种气体进口替代空间较大 (39)
（3）集成电路光刻胶国内领军企业 (39)
四、主要风险 (40)
受益半导体产业转移，电子化学品新机遇出现。
半导体产业具备重大的战略意义，目前我国集成电路产业的主要矛盾是国内旺盛的需求与自身供给能力不足的矛盾。
电子化学品为电子工业使用的专用化学品和化工材料，半导体材料和半导体行业相辅相成，共同发展。
目前我国正在积极承接全球第三次半导体产业转移，政策和资金持续到位。
根据前瞻产业研究院数据统计，截至目前，大基金和各地方政府投入金额已超4500亿元的规模。
借鉴日韩发达国家“政府支持+企业联动”的发展经验，我国半导体产业在政府大力支持下有望迎来发展机遇，与此同时，我国集成电路电子化学品产业在半导体产业的驱动下将同步进入发展快车道。
电子化学品规模化生产技术突破后，有望打破发达国家垄断格局，实现进口替代。
半导体材料发展迅速，进口替代空间较大。
硅晶片：期待12 英寸硅晶片国产化供货实现突破。
集成电路的集成度越来越高，对大尺寸硅晶圆的需求量逐渐增长。
在政策和资本的双重驱动下，中国晶圆厂建设加速将带动国内硅晶片需求。
据Trend Force 预测，2018年底国内12 英寸晶圆制造月产能达到70万片，同比增长42%。
而且国内12 英寸以上硅晶片仍然需要依赖进口，进口替代空间广阔。
因此，12 英寸硅晶片技术突破，进入下游客户供应商体系，并且产能释放的公司将充分受益进口替代红利。
光刻胶：利用化学反应转移图像的媒体，高壁垒，替代空间广。
光刻胶的发展是摩尔定律运行的核心动力，是集成电路生产的核心材
料，目前中国半导体光刻胶自给率仍低。
据SEMI 统计，国内半导体光刻胶市场规模约20亿元。
由于光刻胶技术壁垒高，目前国内能实现中高端产品供货的企业屈指可数，关注企业研发进展及客户认证情况。
靶材：国内部分企业已进入国内主流供应链。
溅射靶材朝大尺寸，高纯度化方向发展，且技术壁垒高，认证时间长达2-3 年，目前跨国公司竞争优势明显，仍处于行业领导地位，而国内企业规模相对较小，市场尚处于开拓期，部分企业已进入国内主流半导体晶圆制造商供应链。
据SEMI 统计，2016 年国内半导体芯片溅射靶材市场规模约14 亿元。
高纯试剂：电子器件加工过程中的重要工艺化学品。
高纯试剂用于芯片的清洗、刻蚀等制造领域，满足纳米级集成电路加工需求是超净高纯试剂的发展方向。
据江化微招股说明书披露，目前国内半导体晶圆制作用高纯试剂国产化率较低，约占25%。
未来国产化的实现依赖于配套产业链的全局改善。
据SEMI 统计，2016 年国内半导体用高纯试剂市场规模为18 亿元左右。
CMP抛光材料：高技术壁垒，认证时间较长。
抛光垫材料技术壁垒高，测试流程复杂，认证时间长达1-2 年。
国内因不具有300nm 晶圆抛光垫专利权，仅能从200nm 抛光垫入手。
据SEMI 统计，2016 年国内CMP 材料市场需求规模为23 亿元，2018 年有望达到28 亿元。
目前国内鼎龙股份一款抛光垫已经通过客户验证，进入客户供应体系。
电子特气：国产化迎历史机遇，提升纯度为关键。
由于电子特气高技术壁垒导致市场准入条件较高，据中国产业信息网数据，目前美。