电子封装
电子封装总结报告范文
一、报告背景随着电子技术的飞速发展，电子产品的性能和功能不断提升，对电子封装技术的要求也越来越高。
电子封装技术作为电子产品的重要组成部分，对于提高电子产品的可靠性、稳定性和性能具有重要意义。
本报告旨在总结近年来电子封装技术的发展现状，分析存在的问题，并提出未来发展趋势。
二、电子封装技术发展现状1. 3D封装技术近年来，3D封装技术成为电子封装领域的研究热点。
3D封装技术通过垂直堆叠多个芯片，提高了芯片的集成度和性能。
目前，3D封装技术主要分为硅通孔（TSV）、倒装芯片（FC）和异构集成（Heterogeneous Integration）等类型。
2. 基于纳米技术的封装技术纳米技术在电子封装领域的应用越来越广泛，如纳米压印、纳米自组装等。
这些技术可以提高封装的精度和性能，降低制造成本。
3. 新型封装材料新型封装材料的研究和应用为电子封装技术的发展提供了有力支持。
例如，聚酰亚胺（PI）、聚对苯二甲酸乙二醇酯（PET）等材料在高温、高压、高频等环境下具有优异的性能。
4. 封装测试与可靠性随着电子封装技术的不断发展，封装测试与可靠性研究成为重点关注领域。
通过测试和评估封装性能，确保电子产品的质量和可靠性。
三、存在的问题1. 封装成本较高随着封装技术的不断发展，封装成本逐渐提高。
如何降低封装成本，提高性价比成为电子封装领域的重要课题。
2. 封装可靠性问题电子封装技术在高温、高压等恶劣环境下容易产生可靠性问题。
如何提高封装的可靠性，延长产品使用寿命成为研究重点。
3. 封装工艺复杂电子封装工艺复杂，涉及多个环节。
如何优化封装工艺，提高生产效率成为电子封装领域的一大挑战。
四、未来发展趋势1. 高性能封装技术未来电子封装技术将朝着高性能、低功耗、小型化方向发展。
例如，硅通孔（TSV）技术将继续发展，以满足更高集成度的需求。
2. 绿色封装技术随着环保意识的不断提高，绿色封装技术将成为电子封装领域的重要发展方向。
例如，可回收、可降解的封装材料将得到广泛应用。
电子行业常见电子元件的封装
电子行业常见电子元件的封装引言在电子行业中，常用的电子元件可以分为许多不同的类型，它们在电子产品的设计与制造中起着至关重要的作用。
其中一个重要的方面就是元件的封装，即将电子元件嵌入到适当的封装中，以便于安装、使用和维护。
本文将介绍几种电子行业中常见的电子元件的封装类型，并说明它们的特点和应用场景。
1. DIP封装（Dual Inline Package）DIP封装是电子行业中最基本和最常见的封装类型之一。
它是一种通过两个平行的排针将元件与电路板连接的封装形式。
DIP封装通常用于集成电路（IC）和二极管等小型元件上，其较大的封装尺寸使得它易于手动安装和维修。
DIP封装的主要特点是易于制造和低成本，但其体积较大，不适用于高密度的电路板设计。
2. SMD封装（Surface Mount Device）SMD封装是一种在电子行业中越来越流行的封装类型。
相比于DIP封装，SMD封装更小巧、体积更小，适用于高密度电路板的设计。
SMD封装使用焊盘来连结元件和电路板，减少了排针的使用，因此可以实现更高的集成度和更好的电路性能。
SMD封装的另一个优点是它可以通过自动化设备进行快速的贴片焊接，提高了生产效率。
SMD封装有许多不同的类型，其中最常见的包括：•SOP封装（Small Outline Package）：SOP封装是一种带有平行引脚的表面贴装元件封装。
SOP封装广泛应用于各种集成电路和传感器上。
它的特点是小型尺寸和较低的体积，适合于紧凑型电路板设计。
•QFP封装（Quad Flat Package）：QFP封装是一种四边平行引脚的表面贴装封装，广泛应用于计算机和通信设备等高密度电子产品中。
QFP封装具有较高的引脚密度和较小的封装间距，可实现更高的集成度和更好的电路性能。
•BGA封装（Ball Grid Array）：BGA封装是一种使用焊球连接元件和电路板的表面贴装封装。
BGA封装具有更高的引脚密度和更好的热性能，适用于需求更高性能和更高可靠性的电子产品。
电子封装工程行业资料
电子封装工程行业资料电子封装工程是指将电子元器件（如芯片、电阻、电容等）组装成电子产品的过程。
在现代社会中，电子产品的普及和应用范围越来越广泛，电子封装工程在其中发挥着重要的作用。
本文将介绍电子封装工程的基本概念、流程以及行业资料的重要性。
一、电子封装工程概述电子封装工程是指对电子元器件进行加工和组装，使其能够在电子产品中发挥作用。
它涉及到电子元器件的封装、连接、测试等过程。
电子封装工程旨在保护电子元器件，提高其可靠性和稳定性，同时还要满足产品的体积、重量和功耗等要求。
二、电子封装工程流程1. 设计准备阶段在电子封装工程开始之前，需要进行设计准备工作。
这包括确定产品的功能需求、封装形式和尺寸要求等。
在这个阶段，工程师需要根据客户的要求和产品的特性来选择合适的封装方式。
2. 材料准备和元件封装在电子封装工程中，选择合适的材料非常重要。
工程师需要根据产品的性能要求选择适当的封装材料，并对电子元器件进行精确的封装。
这一过程通常需要借助专用的封装设备来完成。
3. 连接与布线连接与布线是电子封装工程中的关键步骤。
在这一阶段，工程师需要将电子元器件按照特定的布线图进行连接，确保各个元器件之间的信号传输顺利进行。
同时，还要考虑电子产品的电磁兼容性和抗干扰能力。
4. 功能测试与调试电子封装工程完成后，需要对产品进行功能测试与调试。
通过测试仪器和设备，工程师可以对产品的性能进行评估和验证。
如果发现问题，还需进行调试和修复，确保产品达到预期的功能和质量标准。
三、在电子封装工程行业中，积累和管理资料是非常重要的。
行业资料可以包括产品规格书、工艺文件、测试报告、质量控制记录等。
这些资料记录了产品的详细信息和生产过程，对于质量控制、问题追溯和工艺改进具有重要意义。
1. 产品规格书产品规格书是描述电子产品性能和技术要求的文件。
它包括了产品的外观尺寸、电气特性、使用环境等信息。
在电子封装工程中，产品规格书是工程师和客户之间沟通的重要依据，也是产品设计和生产的指导文件。
电子封装技术专业
电子封装技术专业电子封装技术专业简介电子封装技术是一种较为新兴的技术，它主要指封装和封装辅助技术，在电子元器件制造和装配中起到十分重要的作用。
电子封装技术是一项综合的、技术含量高的技术，由于电子封装技术对于电子元器件的性能、可靠性和应用范围都有明显的影响，因此，它受到了广泛的关注和重视。
电子封装技术的主要作用是将电子元器件封装成一个完整的结构，以便于使用和维护。
电子封装技术的主要目的是在保证电子元器件性能的前提下，增强元器件的强度和可靠性。
其技术内容主要包括封装和封装辅助技术两个方面。
1、电子封装技术的封装技术封装技术是电子封装技术中的核心技术，它是将电子元器件包装成一个结构的过程。
封装技术的主要作用是保护元器件、维护元器件性能和延长元器件的寿命。
封装技术的核心就是电子元器件的包装，这是保证元器件长期运行的重要一环。
电子封装技术的封装技术主要包括以下几种封装方式：1.1、引出式封装技术：引出式封装技术是将电子元件用金属引线连结到铅框、金属盖或其他载体上，以完成引出电流的操作。
这种技术被广泛应用在电子元器件制造和装配中，如集成电路、二极管、三极管等元器件。
1.2、表面贴装封装技术：表面贴装封装技术是一种现代的元器件封装技术，它是将电子元器件（如集成电路）直接安装在PCB板上的一种技术，以便于与其他元器件连接。
表面贴装技术具有体积小、重量轻、高密度、速度快等特点。
1.3、立式封装技术：立式封装技术是一种将电子元器件安装在直插式孔内的技术，主要适用于一些大功率元器件。
1.4、球格型阵列封装技术：球格型阵列封装技术又称为BGA封装技术，是一种高密度的表面贴装封装技术。
它采用的是大球格器件，能够实现高密度封装，在高速运行的电路系统中非常准确和可靠。
2、电子封装技术的封装辅助技术封装辅助技术是电子封装技术中对封装技术提供的辅助技术。
这种技术的主要作用是提高封装技术的效率，改善电子元器件的性能和可靠性。
封装辅助技术包含以下几个方面。
电子封装技术专业考研方向
电子封装技术专业考研方向
电子封装技术是电子工程领域的一个重要方向，其主要研究电子元器件的封装、散热、连接等技术，以保障电子器件的性能和可靠性。
在考研时选择电子封装技术专业的方向，你可以考虑以下几个方面：
1.微电子封装技术：研究微型电子器件的封装工艺，包括微芯片、MEMS（微机电系统）等方向。
2.先进封装材料与工艺：探索新型封装材料，以及先进的封装工艺，以提高电子器件的性能和可靠性。
3.射频封装技术：研究射频电子器件的封装技术，适用于通信、雷达、无线传感等领域。
4.三维封装技术：研究利用垂直层叠的方式，将多个芯片或器件集成在同一封装中的技术。
5.热管理技术：研究电子器件的散热设计与技术，以提高设备的工作稳定性和寿命。
6.封装材料的可靠性：研究封装材料在不同工作环境下的性能变化，以确保电子器件在各种条件下的可靠性。
7.柔性电子封装技术：研究柔性电子器件的封装工艺，适用于可穿戴设备、柔性显示器等领域。
8.智能封装技术：探索在电子器件封装中应用智能技术，如传感器、嵌入式系统等，以提高系统的智能化和自适应性。
在选择电子封装技术专业的考研方向时，建议你根据个人兴趣、未来职业规划和所在学校的研究方向进行选择。
此外，了解相关领域的最新研究动态和就业趋势，可以帮助你更好地定位自己的研究方向。
最好的方式是与相关领域的专业人士或学长学姐进行交流，获取更多
关于电子封装技术专业的信息。
电子封装技术实践报告(2篇)
第1篇一、引言随着电子技术的飞速发展，电子设备对性能、体积和功耗的要求越来越高。
电子封装技术作为电子产业的核心技术之一，对提高电子产品的性能、降低成本和提升可靠性具有重要意义。
本文将结合电子封装技术的实践，对相关技术、工艺及设备进行探讨，以期为我国电子封装技术的发展提供参考。
二、电子封装技术概述电子封装技术是将半导体器件与外部电路连接起来的技术，其主要目的是提高电子产品的性能、降低功耗、减小体积和重量，并提高产品的可靠性。
电子封装技术主要包括以下几方面：1. 封装材料：主要包括陶瓷、塑料、金属等材料，用于构成封装壳体、引线框架等。
2. 封装工艺：包括芯片贴装、引线键合、封装组装等工艺。
3. 封装设备：包括贴片机、键合机、回流焊机、测试设备等。
三、电子封装技术实践1. 封装材料（1）陶瓷封装材料：具有耐高温、绝缘性能好、机械强度高等特点，广泛应用于高端电子器件的封装。
（2）塑料封装材料：具有成本低、加工工艺简单、可塑性好等特点，广泛应用于中低端电子器件的封装。
（3）金属封装材料：具有导电性好、耐高温、机械强度高等特点，广泛应用于高频、大功率电子器件的封装。
2. 封装工艺（1）芯片贴装：将半导体芯片贴装到封装基板上，主要包括回流焊、热压焊、超声波焊接等工艺。
（2）引线键合：将引线与芯片或基板上的焊盘连接起来，主要包括球键合、楔键合、共晶键合等工艺。
（3）封装组装：将封装好的芯片组装到外壳中，主要包括灌封、密封、检验等工艺。
3. 封装设备（1）贴片机：用于将芯片贴装到基板上，具有高精度、高速度等特点。
（2）键合机：用于将引线与芯片或基板上的焊盘连接起来，具有高精度、高可靠性等特点。
（3）回流焊机：用于将芯片贴装到基板上，具有高精度、高效率等特点。
（4）测试设备：用于对封装好的芯片进行性能测试，包括电性能测试、热性能测试、机械性能测试等。
四、实践总结1. 电子封装技术在提高电子产品性能、降低功耗、减小体积和重量、提高可靠性等方面具有重要意义。
电子元器件的封装与封装技术进展
电子元器件的封装与封装技术进展随着电子科技的不断发展，电子元器件在现代社会中起着关键的作用。
而电子元器件的封装和封装技术则是保证其正常运行和长期可靠性的重要环节。
本文将介绍电子元器件封装的概念、封装技术的发展以及未来的趋势。
一、电子元器件封装的概念电子元器件封装是指将裸露的电子器件（如芯片、晶体管等）进行包装，并加入保护层，以充分保护元器件的性能、提高连接可靠性，并便于安装和维护。
合理的封装设计能够保护电子器件不受外界环境的影响，同时提高电子器件在电磁环境中的工作稳定性。
二、封装技术的进展随着电子技术的不断创新和发展，电子元器件的封装技术也在不断进步。
以下是一些主要的封装技术进展：1. 芯片封装技术芯片封装技术是将芯片包装在塑料、陶瓷或金属封装中。
近年来，微型封装技术的发展使得芯片的封装更加紧凑，能够将更多的功能集成在一个芯片中，从而提高了元器件的性能和可靠性。
2. 表面贴装技术（SMT）表面贴装技术是指将元器件直接通过焊接或贴合等方式固定在印刷电路板表面的技术。
与传统的插针连接方式相比，SMT可以提高元器件的连接可靠性，同时减小了电路板的尺寸。
3. 多芯片封装（MCP）多芯片封装是将多个芯片封装在同一个封装体中。
通过这种方式，可以将不同功能的芯片集成在一个封装中，同时减少了电路板上元器件的数量，提高了整体系统的紧凑性和可靠性。
4. 三维封装技术三维封装技术是将多个芯片层叠在一起，并通过微连接技术进行连接。
这种封装方式大大提高了元器件的集成度和性能，同时减小了系统的体积。
三、未来的趋势随着电子技术的不断发展，电子元器件封装技术也将朝着以下几个方向发展：1. 进一步集成化未来的电子元器件封装技术将会更加注重集成化，将更多的功能集成在一个封装中。
这样可以提高整体系统的紧凑性，减小系统的体积，并提供更高性能的元器件。
2. 更高的可靠性和稳定性未来的封装技术将注重提高元器件的可靠性和稳定性。
通过采用先进的封装材料和工艺，可以提高元器件在极端环境下的工作性能，如高温、高湿等。
电子元件封装大全及封装常识
电子元件封装大全及封装常识一、什么叫封装封装，就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。
它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。
因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。
另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。
由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的pcb(印制电路板)的设计和制造，因此它是至关重要的。
来衡量一个芯片PCB技术一流是否的关键指标就是芯片面积与PCB面积之比，这个比值越吻合1越好。
PCB时主要考量的因素：1、芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1：1；2、插槽必须尽量长以增加延后，插槽间的距离尽量离，以确保互不阻碍，提升性能；3、基于散热的要求，封装越薄越好。
PCB主要分成dip双列直插和smd贴片PCB两种。
从结构方面，PCB经历了最为早期的晶体管to（如to-89、to92）PCB发展至了双列直插PCB，随后由philip公司研发出来了sop大外型PCB，以后逐渐派遣吐出soj（j型插槽大外形PCB）、tsop（薄小外形PCB）、vsop（甚大外形PCB）、ssop（增大型sop）、tssop（厚的增大型sop）及sot（大外形晶体管）、soic（大外形集成电路）等。
从材料介质方面，包含金属、陶瓷、塑料、塑料，目前很多高强度工作条件市场需求的电路例如军工和宇航级别仍存有大量的金属封装。
PCB大致经过了如下发展进程：结构方面：to－>dip－>plcc－>qfp－>bga－>csp；材料方面：金属、陶瓷－>陶瓷、塑料－>塑料；引脚形状：长引线直插－>短引线或无引线贴装－>球状凸点；加装方式：通孔输出设备－>表面装配－>轻易加装二、具体的封装形式1、sop/soicPCBsop是英文smalloutlinepackage的缩写，即小外形封装。
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表 6 从事封装材料研究的科研院所 单位
内容
昆明贵金属研究所 无锡化工研究院
金锡合金铂材、贵金属合金钎焊材料、低温熔封存钎 料、键合金丝
XHPD 系列环氧模塑料、电子级环氧模塑料、电工级环
氧模塑料
中国科学院沈阳金属研究所 北京有色金属与稀土应用研究所
微电子互连材料；互连界面疲劳性能；界面的化学反 应及界面精细结构；界面材料疲劳过程的原位观察与 铁电效应的应用等 封装焊料研究
表 3 从事外壳与特种封装研究的科研所
单
位
内
容
中国电子科技集团第 13 研究所、 中国电子科技集团第 55 研究所 中国电子科技集团第 44 研究所
微波功率器件、MMIC 及微波组件、MEMS、光 电器件、小整机、外壳及封装 微波半导体器件、集成电路、光电器件、外壳 及封装 金属外壳、光电子器件及封装
从业人员 30 人，其中技术人员 20 人。原信息产业部电子 4 所进行封装标准化技术研究，从 业技术人员 5 人。 （见表５）
表 5 从事封装软技术研究的科研院所
单位
内
容
工信部第 5 研究所
可靠性与环境试验研究、检测、认证、计量、培训和网络服务
工 从事封装材料研究的科研院所 从事封装材料研究的科研院所有昆明贵金属研究所、无锡化工研究院、中国科学院沈阳
4
化工研究院主要研制 XHPD 系列环氧模塑料、电子级环氧模塑料等。 中国科学院沈阳金属研究所电子互连材料研究部主要进行微电子互连材料、互连界面疲
劳性能、界面的化学反应及界面精细结构、评价异种材料界面连接强度的微压痕技术、透射 电镜下界面材料疲劳过程的原位观察与铁电效应的应用等研究。北京有色金属与稀土应用研 究所主要进行封装焊料研究，中国电子科技集团第 15 研究所主要进行电路封装基板方面研 究。（见表６）
件技术的发展，电子封装技术同步发展。特别是集成电路技术的发展，促进了电子封装技术 日新月异的变化。封装形式从 DIP、SOP 到 LCC、BGA、QFP 等，管脚数从 8 条腿到 280 条都
1
可以进行封装。
目前，全国从事封装技术研究的科研院所有 36 家，其中原信息产业部系统 17 家，其他
系统 15 家。从事封装研究的从业人员 1900 余人，其中技术人员 1000 余人，主要从事：
华中科技大学于 2007 年在材料加工工程专业另设了电子封装技术专业方向，07 年从 05 级本科生中选调 2 个班的学生开始了专业课程学习。专业主干课程包括电子制造技术基础、 半导体制造工艺、电子工艺材料、电子制造可靠性等，同时还兼顾了材料加工工程专业的主 干课程。
封装技术研究，并进行封装技术培训，从业人员 120 余人，其中技术人员 70 余人（见表１）
表 1 涉及封装技术开发与培训的科研院所
单位
内
容
中科院上海微系统研究所 封装技术研究、包括 IC 和微系统（MEMS 等）封装
的热－机械设计、热设计；圆片级、器件级和模
块级封装技术开发和小批量生产；封装技术培训、
中国电子科技集团第 43 研究所 中国电子科技集团第 13 研究所 中国电子科技集团第 2 研究所
内容
半导体专用设备，元器件设备、石英晶体、封装设 备等 封装电镀设备、烧结炉、SMT 与微组装设备
半导体测试仪器与工艺设备
液晶生产设备、清洗设备、元器件生产设备、封装 设备
1.6 从事封装软技术研究的科研院所 从事封装软技术研究的科研院所有原信息产业部电子第 5 研究所、电子第 4 研究所等。 原信息产业部电子 5 所进行封装可靠性技术研究、产品检验、国军标质量体系认证等。
济南半导体所主要进行分立器件及集成电路塑料封装研究，并进行一定的生产，另外还 有引线框架、管壳等技术研究，从业人员 230 人，其中技术人员 90 人。（见表２）
2
表２ 从事封装技术研究的科研究所
单位
内
容
中国电子科技集团第 24 研究所 中国电子科技集团第 47 研究所
单片 IC、混合 IC、微电路模块；各类电路的陶瓷封 装 MPC/MPU 接口电路、数字集成电路及封装。
波电路封装、光电子封装及多芯片组件等技术研究。43 所主要进行金属外壳研制以及混合 电路、多芯片组件等封装技术研究。40 所主要进行管壳技术研究以及玻封器件、玻封组件 研制。26 所主要进行压电器件封装研究。中国航天集团第 702 研究所主要进行微系统组装、 贴装方面的研究。青岛半导体研究所主要从事混合电路封装的研究。此类研究所从业人员 240 人，其中技术人员 120 人。（见表３）
北京自动测试技术研究所
从事 CPU、DSP、存储器等各类大规模集成电路的
测试及服务
中国航天集团第 2 研究院测试中心 主要进行各类数字集成电路、模拟集成电路、以
及专用集成电的测试研究
中国电子科技集团第 58 所检测中心 可以进行 PGA256、QFP240 等高密度封装、特殊封
装电子元器件的检测以及可靠性试验检测、质量
技集团公司第 771 所、济南半导体所、航天时代电子研究院微电子部等。 中国电子科技集团第 24 所、47 所、58 所及航天 771 所主要从事陶瓷后封装技术研究，
从业人员 190 余人，其中技术人员 70 余人，封装形式有 DIP、SOP、LCC、BGA、QFP 等，管 脚数从 8 条腿到 260 条腿都可以进行封装。
1.4 从事外壳与特种封装的科研院所 从事外壳与特种封装的科研院所有中国电子科技集团第 13 所、第 55 所、第 44 所、43
所、第 40 所、第 26 所、中国航天集团第 702 研究所、青岛半导体研究所等。 中国电子科技集团第 13 所、55 所、44 所主要进行陶瓷外壳研制、金属外壳研制以及微
中国电子科技集团第 43 研究所
管壳及混合电路封装
中国电子科技集团第 40 研究所
玻封产品、管壳、锂电池 玻封组件
中国电子科技集团第 26 研究所
压电器件封装
中国电子科技集团第 29 研究所
微波器件封装
中国航天集团第 702 研究所
微系统组装、贴装
青岛半导体研究所
混合电路封装
3
1.5 从事封装设备的科研院所 从事封装设备的科研院所有中国电子科技集团第 45 研究所、第 43 研究所、第 13 研究
中国电子科技集团第 58 研究所 中国航天集团第 771 研究所
半导体集成电路设计、制造、封装、测试、可靠性 等研究与生产。封装形式有 DIP、LCC、BGA、SOP、 QFP 等。 单片集成电路、混合集成电路及封装。
中国航天集团第 772 研究所
陶瓷封装技术。
济南半导体研究所
半导体分立器件、集成电路、引线框架、半导体管 壳、电源模块及封装。
·陶瓷封装；
·塑料封装；
·光电子封装；
·混合电路封装；
·管壳研制；
·封装设备研制；
·封装材料；
·引线框架；
·封装技术研究及服务； ·测试技术研究及服务。
1.2 涉及封装技术开发与培训的科研院所
涉及封装技术开发与培训的科研院所有中科院上海微系统研究所、中科院电子研究所、
中科院微电子中心等。
中科院上海微系统研究所、中科院电子研究所、中科院微电子中心等科研机构主要进行
图 1 封装技术演进历程
封装技术的发展及进步，在很大程度上与科研开发的水平和封装界人才的拥有有着密切 的关系。目前我国从事电子封装科研开发与人才培养的机构大致为科研院所、高等院校和一 些研发服务机构。
1 电子封装科研院所
1.1 总体情况 我国科研院所从事电子封装技术研究是与电子元器件的研制同时起步的，随着电子元器
北京微电子技术研究所和 772 合资进行封装与测试技术研究。封装形式：DIP、LCC、PGA、 MCM 等。测试电路有：存储器、AD/DA 等。从业人员 144 人，其中技术人员 62 人。中国电子 科技集团第 58 研究所测试部以进行测试技术研究为主，可进行系统集成芯片、存储器电路、 各类逻辑电路等，从业人员 110 余人，其中技术人员 60 余人。西安微电子检测中心主要进 行集成电路测试、筛选、测试软硬件开发。中国航天集团第 2 研究所院测试中心主要进行各 类数字集成电路、模拟集成电路、以及专用集成电路的测试研究。
金属研究所、北京有色金属与稀土应用研究所、中国电子科技集团第 15 研究所等。 昆明贵金属研究所、无锡化工研究院主要进行封装材料研究，从业人员 210 余人，其中
技术人员 150 人。中国科学研究院化学研究所主要进行环氧模塑料、合金钎焊材料等研究。 昆明贵金属研究所主要研制金锡合金铂材、贵金属合金钎焊材料、低温熔封钎料等系列产品， 钎料熔点从 100℃到 1900℃，钎料产品有箔带材、丝材、粉末、膏状钎料和复合钎料。无锡
检验
广州集成电路测试中心
主要进行 SOC、以及各类存储器的测试服务
2010 年一些整机厂也投入资金、人力进入封装制造领域，如电子科技集团公司 54 研究 所，航天科技集团公司 513 研究所、529 厂等纷纷购入封装制造设备，开展微组装电路模块 的研发和制造。今后将有越来越多的整机厂家会自行进行微组装模块的封装制造。
所和第 2 研究所等。 中国电子科技集团第 45 研究所、中国电子科技集团第 2 研究所主要进行封装设备研究，
从业人员 490 人，其中技术人员 190 人，主要研制键合机、点胶机、全自动精密划片机、全 自动探针测试台等封装设备。（见表４）
表 4 从事封装设备的科研院所 单位
中国电子科技集团第 45 研究所
5
表 7 从事封装测试研究的科研院所
单位
内容
北京微电子技术研究所封装测试部 进行封装与测试技术研究。封装形式：DIP、LCC、
PGA、MCM 等。测试电路有：存储器、AD/DA
中国电子科技集团第 58 所测试部