光器件封装详解
兆龙互连 共封装光学-概述说明以及解释
兆龙互连共封装光学-概述说明以及解释1.引言1.1 概述兆龙互连是一种高速、高带宽的数据传输技术，它通过共封装光学技术实现数据的传输和通信。
共封装光学技术则是指将光学元件集成到封装器件中，与电子器件共同封装，以实现高速、低功耗、低延迟的数据传输。
在现代通信和计算领域，传统的电子互连技术已经遇到了瓶颈。
随着数据量和速度的不断增加，电子互连所面临的问题也日益突出，例如信号衰减、串扰、功耗和延迟等。
兆龙互连采用光学元件作为传输媒介，通过光信号的传输和处理，能够克服传统电子互连存在的问题，实现更高速、更稳定的数据传输。
共封装光学技术是兆龙互连的重要组成部分，它将光学元件与电子封装器件相结合，实现了光学和电子的紧密集成。
共封装光学技术具有尺寸小、功耗低、带宽高等优势，可以有效解决电子互连面临的瓶颈问题。
同时，共封装光学技术还能够提高系统的可靠性和稳定性，具有很高的应用前景。
本文将重点介绍兆龙互连和共封装光学技术的原理、优势以及在通信和计算领域的应用。
同时，还将对兆龙互连的重要性进行总结，并展望共封装光学技术的未来发展趋势。
最后，结论部分将对兆龙互连和共封装光学技术进行综合评价，并提出相关建议。
通过本文的阐述，读者将能够深入了解兆龙互连和共封装光学技术的重要性和优势，为其在实际应用中发挥作用提供参考和借鉴。
1.2文章结构文章结构部分的内容可以考虑如下编写：1.2 文章结构本文将按照以下结构进行介绍和讨论兆龙互连共封装光学技术相关内容：2.1 兆龙互连的定义和原理：在本部分，我们将详细介绍兆龙互连的概念和基本原理。
我们将解释什么是兆龙互连技术，包括其核心概念、工作原理和基本组成部分等内容。
通过深入理解兆龙互连的定义和原理，读者可以更好地理解后续部分的共封装光学技术介绍以及兆龙互连的优势。
2.2 共封装光学技术的介绍：在这一节，我们将详细介绍共封装光学技术。
我们将解释共封装光学技术的基本概念和原理，包括其在封装层次中的应用、光学器件的封装方式和相关技术等。
光器件和芯片的结构介绍
光器件和芯片的结构介绍光器件和芯片是光通信、光电子和光学等领域中重要的元器件，具有将光信号转换和处理的功能。
光器件是指用于控制、调制、放大、分束、耦合和检测光信号的器件，如光纤、光电二极管、激光器等；而芯片是指在半导体材料上制造的微小元件，通过对光电子学原理的应用，实现对光信号的处理和控制。
本文将介绍光器件和芯片的结构、功能和应用。
一、光器件的结构与功能1.光电二极管光电二极管是一种半导体器件，主要由p-n结构组成。
当接受到光信号时，光子激发了半导体材料中的载流子，产生电流，从而实现光信号到电信号的转换。
光电二极管广泛应用于光通信、光电检测和传感等领域。
2.光纤光纤是一种细长且透明的光导波导管，由芯部和包层构成。
光信号通过光纤中的总反射传输，可以减少信号衰减和互相干扰，实现高速、远距离的数据传输。
光纤在通信、网络和传感等领域中具有重要应用价值。
3.激光器激光器是一种将电能转换为光能的器件，主要由激活件、反射腔和光输出系统等组成。
激光器通过激发激活件中的电子跃迁，产生一种具有相干性和高亮度的激光光源。
激光器在通信、医疗、材料加工等领域有着广泛的应用。
4.光调制器光调制器是一种用于调制光信号的器件，主要分为强度调制器和相位调制器两种。
强度调制器通过调节光信号的强度来实现信号的调制，而相位调制器则通过调节光信号的相位来实现信号的调制。
光调制器广泛应用于光通信、激光雷达和光谱分析等领域。
5.光检测器光检测器是一种用于检测光信号的器件，主要包括光电二极管、光电倍增管、光电子管等。
光检测器可以将光信号转换为电信号，并进行放大和处理，用于光通信、光谱分析和光学成像等领域。
二、光芯片的结构与功能1.光波导光波导是一种用于光信号传输和耦合的微型结构，主要由光导芯部和包层构成。
光波导可以实现将光信号引导在芯部中传输，并通过布拉格光栅、光环等结构实现信号的调制和耦合。
光波导在光通信、传感和信息处理等领域中有着重要的应用。
共封装光学概念
共封装光学概念共封装光学概念概述共封装光学是一种将多个光学元件集成在一个封装中的技术。
通过共封装，可以将光学元件的功能集成到一个紧凑的封装中，从而实现更高效、更稳定的光学系统。
相关概念封装•封装是将多个元件或部件集成在一个整体中的过程，常用于电子和光学设备。
在共封装光学中，光学元件通过封装技术集成在一个封装中，实现紧凑的光学系统。
光学元件•光学元件是指用于控制、操纵和传输光的器件。
常见的光学元件包括透镜、棱镜、滤光片等。
在共封装光学中，这些元件通过封装集成在一个整体中，形成一个光学系统。
共封装•共封装是指将多个光学元件集成在一个封装中的过程。
通过共封装技术，可以实现多个光学功能在一个紧凑的封装中，从而优化光学系统的性能。
共封装光学系统•共封装光学系统是指利用共封装技术集成的多个光学元件构成的光学系统。
通过共封装，可以实现光学元件之间更紧密的集成，提高系统的可靠性、稳定性和性能。
共封装光学应用•共封装光学技术广泛应用于各个领域，包括通信、传感、医疗等。
例如，在通信领域中，共封装光学器件可以实现高速、稳定的光通信传输；在医疗领域中，共封装光学系统可以用于激光治疗和成像等应用。
相关内容•共封装光学技术的研究与发展–共封装光学技术的发展历程–共封装光学技术的研究进展–共封装光学技术的应用案例•共封装光学系统的优势–更紧凑的封装–提高系统的可靠性和稳定性–优化光学系统的性能•共封装光学技术面临的挑战与解决方案–光学元件的集成方式–光学元件的互相干扰问题–封装材料的选择及封装工艺的优化•共封装光学技术的未来发展趋势–更高集成度的共封装技术–更复杂的光学系统集成–更广泛的应用领域以上就是共封装光学概念及相关内容的简述。
共封装光学技术在光学系统集成方面具有重要作用，随着科技的发展，它将在各个领域展现出更多的应用潜力。
•目前共封装光学技术主要集中在通信领域，尤其是光纤通信。
共封装光学模块可以实现多个功能，如发射、接收、光放大、光路选择等，从而提高光纤通信系统的性能和可靠性。
有机电致发光器件(OLED)的封装技术研究
０ 引 言
自从 １ ８ 成 功研 制薄 膜 型有机 发 光器件 以来 ，有 ９７ 机 电致 发 光器件 （ Ｌ Ｄ Ｏ Ｅ ）的发展 就一 直 引起人 们 的关 注 。 １９ 年 ，英 国剑 桥 大学 Ｆｉ ｄ ９０ ｒ ｎ 等人 以聚 对苯 乙烯 ｅ
水汽 和氧气 也就 极 为紧迫 和重要 。
圜圈固蕊
元器件制造 与材料 》 ≯
到 侵蚀 ，特 别 是在 含有 水 汽 的环 境 中 ，更 容 易发 生 电
玻 璃或 金 属 盖
化 学腐 蚀 。Ｏ Ｅ Ｌ Ｄ阴极 材 料 的 制作 一 般 采用 物 理 气 相 沉积 法 ，微 小 的灰 尘颗 粒粘 附在有 机 功 能层 上 ，都极
机 功 能层及 电极材 料发 生反 应而影 响 器件 寿命 。为此 ．文 中根 据Ｏ Ｅ Ｌ Ｄ器件 对封装 材料 的要 求 ，分析 了
ＯＥ Ｌ Ｄ器件封 装技 术 ，重点介 绍 了薄膜封 装技 术的研 究现 状 。 关 键词 ：有机 电致 发光 显示 器 ；Ｏ Ｅ Ｌ Ｄ；薄膜 封装技 术 ；老化机 理
１ ＯＥ Ｌ Ｄ的 发 光 原 理及 老 化 机 理
Ｏ Ｅ 器 件 由ｎ 有 机材 料 、ｐ ｄ 机 材 料 、阳极 Ｌ Ｄ 型 Ｐ有
（Ｐ １为发光 层 材料 制 成 了聚合 物 电致 发光 器 件 ，开 ＰＶ 辟 了聚 合 物 薄 膜 电致 发 光 器 件 （Ｌ Ｄ Ｐ Ｅ ）的新 技 术 时 代 。有 机 电致发 光器 件具 有 高亮度 、宽视 角 、主 动发
２４ ３１ Ｍｇ ： Ｃａ ｈｏｄ Ａｇ足 的发 展 ，红 、绿 、蓝 ３ 颜 色 的 发光 材 料 均 已开 发 种
成功 ，寿命也 得到 提高 ，发 光强 度 和效率 已达 到 实用
光模块产业链详解
光模块产业链详解光模块产业链是指以光电子器件为核心的生产制造流程及其环节。
该产业链的构成主要包括芯片制造、封装、测试、模块装配、渠道销售等环节，其中每个环节都发挥着不同的作用和功能。
下面将分别介绍这些环节及其作用。
一、芯片制造芯片制造是整个光模块产业链的基础。
这个环节主要是通过光阻、传输、沉积、刻蚀、生长等制造工艺，制造出电子器件的光电芯片。
该环节是全流程中必不可少的一环，它的质量和精度会直接决定后续的封装、测试、装配等环节的质量。
目前，全球芯片制造领先的公司主要有英特尔、三星、台积电等。
二、封装芯片制造完成后，需要借助封装技术将芯片封装成电子器件。
封装主要是将芯片和外围元器件进行封装、连接、包装等操作。
该环节需要耐心严谨的操作，才能保证产品的稳定性和寿命。
目前国内封装企业主要有长电科技、烽火通信、武汉光迅等。
三、测试测试环节是对封装后的芯片进行测试和调试，确定电子器件的可靠性和稳定性。
该环节需要高水平的技术和专业的测试设备。
测试结果可以对后续的模块装配和销售起到重要的作用。
目前国内主要的测试设备供应商有中芯国际、华星光电、长城微电子等。
四、模块装配模块装配是将测试通过的电子器件组装成最终的产品。
该环节需要工人进行精细操作，包括焊接、涂胶、打标等，通过这些步骤可以保证产品的可靠性和使用寿命。
模块装配生产中，需要考虑成本、质量、生产效率等因素，可以采用自动化装配线、机器人等设备提高生产效率。
当前，国内主要的模块厂家有烽火通信、东方钽业、泰格医药等。
五、销售模块装配完成后，需要通过多种渠道进行销售，包括电子厂商、代理商、商业渠道等。
渠道销售是产品推广的重要环节，也是企业收益的重要来源。
该环节需要产品销售力和渠道管理能力，常规的销售方式包括直接销售和渠道销售。
目前，国内的光模块销售企业有欧菲光、尚品宅配、光迅科技等。
综上所述，光模块产业链是一个包括芯片制造、封装、测试、模块装配、销售等环节的完整链条，从微观的电子元器件生产到宏观的产品销售，每个环节都发挥着重要的作用。
光模块介绍知识详解
光模块介绍知识详解光模块由光电子器件、功能电路和光接口等组成，光电子器件包括发射和接收两部分。
发射部分是:输入一定码率的电信号经内部的驱动芯片处理后驱动半导体激光器(LD)或发光二极管(LED)发射出相应速率的调制光信号，其内部带有光功率自动控制电路，使输出的光信号功率保持稳定。
接收部分是:一定码率的光信号输入模块后由光探测二极管转换为电信号。
经前置放大器后输出相应码率的电信号。
一、光模块发展简述1、光模块分类按封装：1*9 、GBIC、SFF、SFP、XFP、SFP+、X2、XENPARK、300pin等。
按速率：155M、622M、1.25G、2.5G、4.25G、10G、40G等。
按波长：常规波长、CWDM、DWDM等。
按模式：单模光纤（黄色）、多模光纤（橘红色）。
按使用性：热插拔（GBIC、SFP、XFP、XENPAK）和非热插拔（1*9、SFF）。
二、光模块基本原理1、光收发一体模块（Optical Transceiver)光收发一体模块是光通信的核心器件，完成对光信号的光-电/电-光转换。
由两部分组成：接收部分和发射部分。
接收部分实现光-电变换，发射部分实现电-光变换。
发射部分：输入一定码率的电信号经内部的驱动芯片处理后驱动半导体激光器(LD)或发光二极管(LED)发射出相应速率的调制光信号，其内部带有光功率自动控制电路(APC)，使输出的光信号功率保持稳定。
接收部分：一定码率的光信号输入模块后由光探测二极管转换为电信号，经前置放大器后输出相应码率的电信号，输出的信号一般为PECL电平。
同时在输入光功率小于一定值后会输出一个告警信号。
1. 光纤模式（Fiber Mode）按光在光纤中的传输模式可将光纤分为单模光纤和多模光纤两种。
多模光纤(MMF，Multi Mode Fiber)，纤芯较粗，可传多种模式的光。
但其模间色散较大，且随传输距离的增加模间色散情况会逐渐加重。
多模光纤的传输距离还与其传输速率、芯径、模式带宽有关。
2835led封装结构方案_补充说明
2835led封装结构方案补充说明1. 引言1.1 概述2835LED是一种常见的发光二极管封装结构，其具有尺寸小、亮度高、功耗低等特点，在照明行业和电子设备中得到了广泛应用。
针对2835LED封装结构方案设计的研究，可以有效提升LED的性能和可靠性。
1.2 文章结构本文主要探讨了2835LED封装结构方案，并从设计要点和实施步骤两个方面进行详细介绍。
首先，我们将介绍LED封装的基本概念以及2835LED的特点；其次，分析了可行的封装结构方案；接着深入讨论了设计中需要考虑的要点，包括尺寸与排布设计要求、导热性能优化要点以及寿命与稳定性考虑；然后，详细说明了方案选择和优化流程、细节设计和制造流程以及测试和验证流程；最后，总结了封装结构对2835LED性能的影响，并给出了可行性评估和建议，同时提出未来可能的改进方向和研究重点。
1.3 目的本文旨在给读者提供关于2835LED封装结构方案的详细说明，使读者了解LED 封装结构的基本知识和设计要点。
通过本文的阐述，读者将能够理解2835LED封装结构方案的可行性，并在实际应用中做出正确的选择和优化，从而提高LED 的性能和可靠性。
2. 2835LED封装结构方案2.1 LED封装介绍2835LED是一种常见的表面贴装设备（SMD）LED，它由金属基底、芯片、封装胶和引线连接器组成。
封装胶主要用于保护芯片，并提供光学效果。
2.2 2835LED封装特点2835LED具有以下特点：- 尺寸小：2835代表了该LED组件的尺寸为2.8mm×3.5mm。
这种小巧的尺寸使得它在各种应用中能够更灵活地安装和布置。
- 高亮度：由于采用了先进的发光二极管技术，所以2835LED能够提供高亮度的照明效果。
- 节能高效：相比传统光源，2835LED具有较低的功耗和更高的能源利用率。
- 良好的颜色温度控制：通过调节电流或混合不同类型的LED芯片，可以实现不同颜色温度的照明需求。
共封装光学概念(一)
共封装光学概念(一)共封装光学概念什么是共封装光学？•共封装光学是一种集成功能于一体的光学封装技术，将多个光学元件封装在一个模块内。
•共封装光学可以将光器件和电子器件一起封装在同一个模块内，实现光信号的输入、输出和处理。
•共封装光学模块通常包含多种功能，例如光耦合、光衰减、光放大和光切换等。
共封装光学的优势•空间节省：通过将多个光学器件封装在一个模块内，共封装光学可以大大减小导线长度，节省空间。
•结构简单：共封装光学的结构相对简单，不需要多个独立的光学元件，减少了组装和调试的复杂性。
•降低损耗：共封装光学模块内的光学元件之间的接触更加紧密，可以减少光信号传输过程中的损耗。
•高稳定性：共封装光学模块的光学元件在封装过程中可以得到更好的保护，提高了稳定性和可靠性。
共封装光学的应用领域•光通信：共封装光学模块可用于光通信系统中的接收机、发送机和光路交换等功能。
•光存储：共封装光学模块可应用于光存储设备中的光读取和写入功能。
•光传感：共封装光学模块可用于光传感器、光电探测器等光学传感应用中。
共封装光学的发展趋势•集成度提高：随着技术的不断进步，共封装光学模块的集成度将不断提高，实现更多功能的集成。
•尺寸缩小：共封装光学模块的尺寸将会不断缩小，适应更多场景的需要。
•功能多样性：共封装光学模块将不仅仅局限于光通信和光存储，在其他领域也会有更广泛的应用。
以上是关于共封装光学概念的简要介绍。
共封装光学技术以其优势和广泛的应用前景，成为了光学封装领域的一项重要技术。
未来，随着技术的进一步发展，共封装光学模块将会在更多领域展现其价值。
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有源光器件的结构和封装
分析： 日期： 拟制： 日期： 审核： 日期： 批准： 日期： 目 录 有源光器件的结构和封装 关键词：有源光器件、材料、封装 摘 要：本文对光发送器件、光接收器件以及光收发一体模块等有源光器件的封装类型、材料、结构和电特性等各个方面进行了研究，给出了详细研究结果。 缩略语清单：无 缩略语 英文全名 中文解释 1 有源光器件的分类 一般把能够实现光电（O/E）转换或者电光（E/O）转换的器件叫做有源光电子器件，其种类非常繁多，这里只讨论用于通信系统的光电子器件。在光通信系统中，常用的光电子器件可以分为以下几类：光发送器件、光接收器件、光发送模块、光接收模块和光收发一体模块。 光发送器件一般是在一个管壳内部集成了激光二极管、背光检测管、热敏电阻、TEC制冷器以及光学准直机构等元部件，实现电/光转换的功能，最少情况可以只包含一个激光二极管。而光发送模块则是在光发送器件的基础上增加了一些外围电路，如激光器驱动电路、自动功率控制电路等，比起光发送器件来说其集成度更高、使用更方便。 光接收器件一般是在一个管壳内部集成了光电探测器（APD管或PIN管）、前置放大器以及热敏电阻等元部件，实现光/电转换的功能，最少情况可以只包含一个光电探测器管芯。光接收模块则是在光接收器件的基础上增加了放大电路、数据时钟恢复电路等外围电路，同样使用起来更加方便。 把光发送模块和光接收模块再进一步集成到同一个器件内部便形成了光收发一体模块。它的集成度更高，使用也更加方便，目前广泛用于数据通信和光传输等领域。
2 有源光器件的封装结构 前面提到，有源光器件的种类繁多且其封装形式也是多种多样，这样到目前为止，对于光发送和接收器件的封装，业界还没有统一的标准，各个厂家使用的封装形式、管壳外形尺寸等相差较大，但大体上可以分为同轴型和蝶形封装两种，如图所示。而对于光收发一体模块，其封装形式则较为规范，主要有1×9和2×9大封装、2×5和2×10小封装（SFF）以及支持热插拔的SFP和GBIC等封装。
图 光通信系统常用的两种封装类型的有源光器件 光器件与一般的半导体器件不同，它除了含有电学部分外，还有光学准直机构，因此其封装结构比较复杂，并且通常由一些不同的子部件构成。其子部件一般有两种结构，一种是激光二极管、光电探测器等有源部分都安装在密闭型的封装里面，同一封装里面可以只含有一个有源光器件，也可以与其它的元部件集成在一起。TO-CAN就是最常见的一种，如图所示，它管帽上有透镜或玻璃窗，管脚一般采用“金属－玻璃”密封。这种以TO-CAN形式封装的部件一般用于更高一级的装配，例如可以加上适当的光路准直机构和外围驱动电路构成光发送或接收模块以及收发一体模块。 图 TO-CAN封装外形和结构图 另一种结构就是将激光器或者探测器管芯直接安装在一个子装配上（submount），然后再粘接到一个更大的基底上面以提供热沉，上面可能还有热敏电阻、透镜等元件，这样的单元一般称为光学子装配（OSA：optical subassembly）。光学子装配一般又分为两种：发送光学子装配（TOSA）和接收光学子装配（ROSA），图就是一个典型的蝶形封装用发送光学子装配实物图。光学子装配通常安装在TEC制冷器上或者直接安装在封装壳体的底座上。
图 光学子装配（OSA） 2.1 光发送器件的封装结构 光发送器件的封装主要分为两种类型：同轴型封装（coaxial type package）和蝶形封装（butterfly type package）。同轴型封装一般不带制冷器，而蝶形封装根据需要可以带制冷器也可以不带制冷器。
2.1.1 同轴型光发送器件的封装结构 同轴型封装光发送器件的典型外形和内部结构如图所示，从图中可知，同轴型光发送器件主要由TO-CAN、耦合部分、接口部分等组成。其中TO-CAN是主要部件，它的详细结构和外形如图所示，从图中可见激光器管芯和背光检测管粘接在热沉上，通过键合的方法与外部实现互联，并且TO-CAN一定要密闭封装。耦合部分一般都是透镜，透镜可以直接装在TO-CAN上，也可以不装在TO-CAN上，而装在图中所示的位置。接口部分可以是带尾纤和连接器的尾纤型，也可以是带连接器而不带尾纤的插拔型（根据具体的应用来选择）。尾纤的固定一般采用环氧树脂粘接或者采用激光焊接，另外可以使用单透镜结构或者直接在光纤端面制作透镜的方法来提高耦合效率。
图 同轴型激光器外形及内部结构图 2.1.2 蝶形光发送器件的封装结构 蝶形封装因其外形而得名，这种封装形式一直被光通信系统所采用。根据应用条件不同，蝶形封装可以带制冷器也可以不带。通常在长距光通信系统中，由于对光源的稳定性和可靠性要求较高，因此需要对激光器管芯温度进行控制而加制冷器，对于一些可靠性要求较低的数据通信或短距应用的激光器就可以不加制冷器。图是蝶形封装的常见结构，它在一个金属封装的管壳内集成了半导体激光器、集成调制器、背光检测管、制冷器、热敏电阻等部件，然后通过一定的光学系统将激光器发出的光信号耦合至光纤。一般光路上有两个透镜，第一透镜用于准直，第二透镜进行聚焦，当然也可以使用锥形光纤或者在尾部制作了透镜的光纤进行耦合。光纤的耦合可以在壳体外部完成也可以采用伸入壳体内部的结构，如图所示。
图 带制冷器的蝶形封装光发送器件外形和内部结构图 图 两种不同耦合方式的蝶形封装光发送器件结构图
2.2 光接收器件的封装结构 与光发送器件一样，光接收器件的封装类型也主要是同轴型和蝶形两种。
2.2.1 同轴型光接收器件的封装结构 同轴型封装光接收器件的典型外形和内部结构如图所示，从图中可知，同轴型光接收器件主要由TO-CAN、耦合部分、接口部分等组成。TO-CAN是主要部件，里面集成了探测器（PIN或者APD） 图 同轴型光接收器件外形及内部结构图 和前置放大器，通过键合的方法与外部实现互联，并且一定要密闭封装。然后它和金属外壳、透镜、尾纤等组件通过焊接或粘接的方法固定在一起。耦合部分一般都是透镜，透镜可以直接装在TO-CAN上，也可以不装在TO-CAN上。接口部分可以是带尾纤和连接器的尾纤型，也可以是带连接器而不带尾纤的插拔型（根据具体的应用来选择）。尾纤的固定一般采用环氧树脂粘接或者采用激光焊接，另外可以使用单透镜结构或者直接在光纤端面制作透镜的方法来提高耦合效率。
2.2.2 蝶形光接收器件的封装结构 蝶形封装光接收器件的典型外形和内部结构如图所示，它主要有两种结构。一种是使用同轴型封装的探测器加上相应的放大电路等构成，如图中右下角所示，这种结构对管壳的密封性要求不高；另外一种就是将探测器以及放大电路等组件做在同一个壳体中实现，如图中右上角所示，这种结构要求管壳是全密闭封装。 图 蝶形封装光接收器件外形和内部结构图 2.3 光收发一体模块的封装结构 光收发一体模块就是将光发送和光接收两部分集成在同一个封装内部构成的一种新型光电子器件，它具有体积小、成本低、可靠性高以及较好的性能等优点。它一般由发送和接收两部分构成，发送部分输入一定码率的电信号（155M、622M、等）经内部驱动芯片处理后，驱动半导体激光器（LD）或发光二极管（LED）发射出相应速率的调制光信号，并且其内部带有光功率自动控制电路，使输出的光功率保持稳定。在接收部分，一定码率的光信号输入模块后由光探测二极管转换成电信号，然后经前置放大器处理后输出相应码率的电信号，输出的电信号一般为PECL电平，同时在输入光功率小于一定值后会输出一个无光告警信号。 光收发一体模块封装有着比较规范的标准，目前主要有以下一些形式：1×9 footprint、2×9 footprint、GBIC（Gigabit Interface Converter）Transceiver、SFF（Small Form Factor）以及SFP（Small Form Factor Pluggable）。其中1X9和2X9两种封装为大封装，小封装的有2X5和2X10 SFF两种。光接口有SC、MTRJ、LC等形式。 2.3.1 1×9和2×9大封装光收发一体模块 大封装的有1X9和2X9两种封装，2X9的前一排9个管脚与1X9的完全兼容，另外9个管脚有激光器功率和偏置监控以及时钟恢复等功能（2X9封装虽然带偏置和功率监控以及时钟恢复，但由于无国际标准支持，为非主流产品，使用较少，生产厂家也少，且目前部分厂家已停产）。光接口一般采用无尾纤SC接头，但也有少量厂家生产ST接口和带尾纤的FC、SC接头。模块内部主要由两大部分组成：发送部分和接收部分。发送部分由同轴型激光器（它的详细结构和封装参见节）、驱动电路、控制电路等几部分构成，有些模块还具有发送使能、检测输出以及自动温度补偿等；接收部分主要由PIN-FET前放组件（它的详细结构和封装参见节）和主放电路两部分组成，并具有无光告警；模块内部的详细结构如图所示，图中左边是大封装模块的典型外形图，右边是两个不同厂家模块的内部结构图（1×9封装和2×9封装模块的外形和内部结构一样）。
图 1×9 SC收发一体模块外形和内部结构 2.3.2 GBIC（Gigabit Interface Converter）光收发一体模块 由于部分系统需要在运行中更换光模块，为了不影响系统的正常运行，出现了不需关掉系统电源而直接插拔的光模块。目前支持热插拔的光模块主要有GBIC（Gigabit Interface Converter）和SFP（Small Form Factor Plugable）两种。图是GBIC光收发一体模块的典型外形和内部结构图，从图中可知，GBIC模块和1X9以及2X9大封装的模块在光接口类型、内部结构、外形尺寸等方面都相同。GBIC模块的光接口类型也是SC型，外形也是大尺寸，内部也是包含发送和接收两部分。它们不同之处在于GBIC模块的电接口采用的是卡边沿型电连接器（20-pin SCA 连接器），以满足模块热插拔时的上下电顺序，另外，模块内部还有一个EEPROM用来保存模块的信息。
图 GBIC收发一体模块外形及内部结构图 2.3.3 SFF（Small Form Factor）小封装光收发一体模块 SFF小封装光收发一体模块外形尺寸只有1×9大封装的一半，有2X5和2X10两种封装形式。2X10的器件前面2X5个管脚与2X5封装的器件完全兼容，其余2X5个管脚有激光器功率和偏置监控等功能。小封装光收发模块的光接口形式有多种，如MTRJ、LC、MU、VF－45、E3000等。我司主要使用的有MTRJ和LC光接口。图是SFF型2×10封装LC型光接口收发一体模块典型外形和内部详细结构图，从图中可知它由接收光学子装配（结构参见同轴型光接收器）、发送光学子装配（结构参见同轴型光发送器）、光接口、内部电路