华为的海思芯片的10年发展历史你了解吗
美国对华为禁令事件的始末
美国对华为禁令事件的始末上世纪70年代日本政府开始扶持半导体产业，组织了多家公司来整合半导体资源人才，以提升日本半导体芯片的技术水平。
1980年日本拿下全球30%的半导体内存市场，5年后其世界市场占有率超过50%，将原先处于领先位置的美国甩在身后。
到了1993年，世界前十大半导体公司中，日本就独占六家。
至此美国的芯片公司纷纷受挫，AMD净利润下降2/3，英特尔亏损1.73亿美元，宣布退出DRAM存储业务。
80年代日美贸易战争开始，其中打得最为惨烈就是半导体这个硝烟四起的战场了。
1986年9月《美日半导体协议》签署，日本被要求开放半导体市场，扩大外国半导体加入日本市场的机会；不久，日本出口的3亿美元芯片被征收100%惩罚性关税。
随着《美日半导体协议》的签署，日本的半导体芯片产业从浪潮之巅滑向深渊。
兵败如山倒，上世纪90年代后期，日本半导体企业纷纷败北。
到了2016年，世界半导体企业前十名中仅剩一家日本企业。
美国禁令的端倪如今的中美贸易战和华为事件跟日美半导体之战在某些方面有一定的相似度，美国的一系列动作其实可以看出其早已在刻意针对华为。
早在2018年1月初，美国政府便坚决反对华为和AT&T签约合作，禁止华为手机进入美国市场；2018年8月特朗普签署了“国防授权法”，禁止美国政府机构和承包商使用华为和其他中国公司的某些技术；2018年11月美国政府联系德国、意大利和日本在内的国家，要求他们的电信公司避免使用华为的设备；2018年12月，应美国要求，华为副董事长、首席财务官孟晚舟在加拿大温哥华被捕。
华为作为一家民营企业，由员工百分之百控股，目前已经超过爱立信成为全球最大的通信设备供应商，其产品和解决方案已经应用于全球170多个国家，出货量和市场份额都拿到了全球第二，服务了全球三分之一的人口。
此外，华为在5G 专利技术占比达到50%左右，签订了全球数量最多的5G商用合同，是目前最大的5G厂商。
但也正是因为华为的实力不断提升，让美国感受到了很大的压力，对其采取了一系列打压措施。
华为海思总裁何庭波：中国最厉害的芯片女掌门
在之前，中国人是做不出自己的芯片的，中国的很多国产手机用的都是美国高通的芯片。
能够造出中国人自己的芯片是华为的创始人任正非非常关心的一个事情，后来他任命一位女性当工程师，花了22年的时间研究出了中国人自己的麒麟芯片，开创了中国芯片的历史。
这位女性工程师就是何庭波，是海思半导体的女总裁，被任正非委以重任。
任正非给予何庭波很大的权利，不仅是资金，还有全部的人才都是让何庭波一个人负责，让她来规划团队的方向，负责一个两万人的芯片设计团队，可以说是对她十分信任，何庭波为什么会让任正非如此信任呢？何庭波毕业于北京邮电大学，学的是通信和半导体物理专业，硕士学位毕业。
在1996年的时候加入华为，从工程师一路当上了海思的总裁。
但2018年3月的时候，何庭波因为突出的功绩成为华为董事会成员，在通信领域有着22年的经验。
更重要的是她有一点和任正非特别像，那就是对于工作的态度。
刚开始的时候她加入深圳总部华为，做的第一个芯片是光通信芯片，后来的时候华为认为3g无线十分重要，但是这个团队在上海，她便一个人去了上海，她便一个人去了上海，还将3g无线网络做起来，海思半导体在何庭波的帮助下，也取得了十分显著的成绩。
这样的何庭波不但服从于华为的命令，还是一个工作狂，她对工作的态度吸引了任正非的重视。
很多人说她在华为的地位堪比任正非，她的作风和为人也和任正非一样十分低调，关于她的报道比较少，资料也很难收集。
在2004年的时候，任正非找到何庭波说每年给她四个亿，给她2万人，让她研发芯片，以此减少对美国芯片的依赖，于是他就开启了麒麟芯片的研究，业界人士对他们的做法十分的不理解，每当这时，何庭波都会安慰员工说做的慢是没有关系的，只要肯努力，肯付出时间，总有一天会见到成果的。
在2013年的时候，海思在何庭波的带领下实现盈利，营收达到了92亿元，员工也达到了5000人，这时，华为的手机和芯片到步入了快速发展阶段，何庭波将0.5微米的芯片做到了0.25微米，最终做到了七纳米，如今她还在往五纳米的方向努力。
光通信芯片十大品牌
要点一
数据中心交换机芯片
要点二
数据中心服务器芯片
中兴通讯在数据中心中推出了多种型号的数据中心交换机 芯片，如ZX29790-300、ZX29772-200等，这些芯片可以 支持高速数据传输、低延迟等特性。
中兴通讯还推出了数据中心服务器芯片，如ZX29671-400 ，该芯片可以支持高性能计算、存储等应用。
主要芯片品牌竞争优势与劣势分析
华为海思
联发科
作为国内领先的芯片设计企业，华为 海思在光通信芯片领域拥有较强的研 发实力和技术积累，产品覆盖面广， 性能稳定可靠，且与华为自身通信设 备业务形成协同效应，具有较强的市 场竞争力。但是，由于受到美国制裁 的影响，其高端芯片供应受到一定限 制。
联发科在光通信芯片领域具有较高的 技术实力和市场占有率，其产品性能 稳定可靠，且覆盖面较广。但是，由 于其主要业务集中在手机芯片领域， 其在光通信芯片领域的投入和发展相 对有限。
芯片品牌的作用与意使用效率，同时也能为制 造商或分销商带来品牌价值和市场份额。
光通信芯片品牌的发展历程
随着光通信技术的不断发展，光通信芯片品牌也在不断涌 现和发展。最早的光通信芯片品牌主要集中在欧美国家， 如Cisco、Juniper、Alcatel等，这些品牌在光通信领域具 有较高的市场份额和知名度。
中兴通讯
排名：第二
描述：中兴通讯是中国领先的通信设备制造商，也是中国最早从事光通信芯片研发和生产的企业之一，其光通信芯片产品在 市场上具有较高的竞争力。
烽火通信
排名：第三
描述：烽火通信是中国知名的信息通信技术服务提供商，其光通信芯片产品在市场上具有一定的市场 份额。
长飞光纤
01
排名：第四
02
描述：长飞光纤是中国最大的光 纤光缆制造商之一，其光通信芯 片产品在市场上也具有一定的优 势。
中国十大芯片企业
中国十大芯片企业1. 中芯国际：成立于2000年，是中国领先的半导体集成电路制造企业，涉及从设计到制造的全程产业链。
拥有先进的制造工艺和技术。
2. 联芯科技：成立于1992年，是中国最早的芯片设计企业之一。
专注于射频和模拟芯片设计，产品广泛应用于通信、汽车、电力等领域。
3. 同方威视：成立于2001年，是中国最大的监控摄像头制造商之一。
拥有自主设计和制造能力，产品包括高清摄像头、智能分析芯片等。
4. 海思半导体：成立于2004年，是华为旗下的芯片设计子公司。
主要专注于移动通信芯片和物联网芯片的设计，产品覆盖全球多个国家和地区。
5. 平安科技：成立于2005年，是中国领先的安防产品供应商之一。
拥有自主研发能力，主要生产安防摄像头、人脸识别芯片等。
6.中兴芯片：成立于1985年，是中国最早的芯片设计企业之一。
主要从事通信芯片的设计和制造，为中国移动、中国电信等通信运营商提供芯片产品。
7.显微视讯：成立于1999年，是中国领先的显示器芯片设计企业之一。
主要研发生产高清显示芯片、视频处理芯片等。
8.中科微：成立于2008年，是中国领先的集成电路设计企业。
主要从事射频芯片、功率管理芯片的研发和制造。
9.紫光国微：成立于1984年，是中国一家集成电路设计企业。
涉及到模拟芯片、数字芯片的研发和生产。
10.汇顶科技：成立于2002年，是中国领先的触摸芯片设计企业。
主要研发生产触摸屏控制器、指纹识别芯片等。
这些企业在中国芯片产业发展中起到了重要的作用，为中国的半导体技术进步和自主创新做出了贡献。
同时，他们也面临着国内外市场竞争的压力，需要不断提升自主研发能力和产品质量，以保持竞争优势。
华为发展史
华为发展史01.第一阶段：低调发育：1987年-1991年，由于是创立之初，所以发展的比较平缓。
1987年，任正非与五位合伙人共同出资2万元，在深圳成立了华为公司。
在创立初期，由于资金以及技术都不太够，所以那时候华为的战略主要是“低调发展”战略。
而凭借之前积累下来的人脉，当时的华为成为了一家生产电话交换机（PBX）的香港公司的销售代理。
1989年，积累资金后的华为开始自主开发PBX。
但由于成立不久，所以直到1991年公司也才二十多人。
当时华为的策略是坚持单一产品的持续开发与生产，销售策略则是“农村包围城市”，之后通过低成本的方式迅速抢占了市场。
02．第二阶段：站稳脚跟：1992-1995年，在这一阶段，华为逐渐成长为一家中大型通信企业。
1992年，华为开始研发并推出农村数字交换解决方案。
当年华为的销售额首次突破1亿人民币，员工数也相比前一年的20人翻了10倍，达到了200人。
组织结构也开始从直线性的组织结构转变为直线参谋职能制的组织结构，除了有业务流程部门，也有了支撑流程部门。
1994年，华为推出C&C08数字程控交换机，销售规模相比1992年翻了8倍，达到8亿人民币，员工人数也翻了3倍，达到600多人。
1995年，销售额再翻一倍，达到了15亿人民币。
同年，华为还成立知识产权部、同时还在北京成立研发中心。
在此阶段，华为在大陆地区彻底站稳脚跟，业务遍布全国各地。
03、第三阶段：由内到外：1996-2005年，在这一阶段里，华为逐渐走出国门，成为一家业务遍布全球的通信公司。
1996年，华为与长江实业（李嘉诚创立）旗下的和记电讯合作，提供以窄带交换机为核心的“商业网”产品。
也让华为的C&C08机打入香港市话网（94年发布的），同时也开通了许多国内未开的业务。
1996年1月，华为进行了第一次大规模人力资源体系建设，华为市场部集体辞职，所有正职干部都要提交两份报告：一份是述职报告，一份为辞职报告，采取竞聘方式进行答辩。
华为的芯片发展史
华为的芯片发展史华为是一家跨国企业，它在全球拥有超过一亿的客户，是中国领先的信息技术和电信服务供应商。
自1987年成立以来，华为一直致力于创新，将最先进的解决方案提供给客户，以满足他们的全球业务需求，并且支持其成长。
由于实施先进的创新政策，以及占据全球数字基础设施处于领先地位，华为今天在全球市场上拥有一定的影响力。
其中一项贡献是芯片技术。
芯片技术是华为的领先产品，在推动公司在全球市场上取得胜利方面发挥了关键作用。
2007年，华为推出了其第一代芯片，这是华为进入芯片技术行业的开始。
它强调改进性能，功耗及成本效益，涵盖原有芯片的整个生命周期。
随着时间的推移，华为在芯片技术方面取得了巨大的进步，发展完善了其杰出的芯片产品系列，其中包括比特芯片、深知芯片、智能芯片、基带芯片和中控芯片等。
比特芯片是华为采用全新架构，重新定义客户体验，适应当今高速移动通信环境的领先产品。
它具有丰富多样的性能，可以支持智能手机、平板电脑和其他智能装置的5G和4G网络。
比特芯片可以大大提升设备的处理能力，并提供更快的处理速度，更高的兼容性和更低的功耗。
深知芯片被用于开发智能家居，支持智能家居设备间的即时消息交换以及语音识别。
它们还可以帮助联网设备更准确地识别和控制各种智能家居设备，包括安防设备、空调和灯具等。
深知芯片提供了专业的技术支持，可以帮助客户实现安全、便捷的使用体验，并且保护客户的隐私和安全。
智能芯片用于开发智能硬件，支持视频、音频、图像和文本等多种媒体处理。
它能够快速处理这些媒体内容，使用户瞬间获取高清晰度的图像效果，提供流畅的视频表演，同时保证用户的隐私和安全。
基带芯片为华为客户提供业界领先的移动设备技术，可以满足消费者需求，摆脱瓶颈，实现宽带网络访问。
它们支持无线通信标准，包括4G、5G和Wi-Fi，可以使设备连接到网络，实现多种多样的应用程序和服务。
中控芯片，正如其名，是用于协调和管理多媒体设备的智能多媒体控制系统，可以集成多媒体设备的控制与数字化传输，为用户提供完整的多媒体体验。
海思芯片命名规则
海思芯片命名规则海思芯片是华为公司旗下的一款专业芯片，其命名规则严格遵循一定的规范和规则，以便于用户理解和识别。
下面我们来详细了解一下海思芯片的命名规则。
1. 型号编号规则海思芯片的型号编号通常由字母和数字组成，其中字母代表芯片的系列或类型，数字代表该系列中的具体型号。
字母部分通常以"H"开头，表示海思（Hisilicon）芯片。
接下来的字母代表该系列的名称，例如"K"代表麒麟系列，"B"代表海思鲲鹏系列等。
2. 芯片功能标识海思芯片的命名中会包含一些功能标识，用以表示芯片的特性和用途。
这些标识通常由字母和数字组成，用以描述芯片的功能、性能、用途等。
例如，"9"表示芯片为第9代产品，"Pro"表示芯片为专业级别产品，"Lite"表示芯片为入门级别产品等。
3. 芯片系列标识海思芯片还会根据其所属的系列进行命名，以便于用户区分不同系列的芯片。
不同系列的芯片在性能、功耗、适用领域等方面存在差异。
例如，麒麟系列芯片代表高端旗舰级产品，海思鲲鹏系列芯片代表服务器级别产品，而麒麟芯片则代表中高端产品。
4. 芯片代号海思芯片的命名中通常会有一个代号，用以表示该芯片的代号和代表。
这个代号通常由字母和数字组成，有时还会包含一些特殊字符。
代号的选择通常与芯片的特性、性能和定位等有关。
例如，麒麟990芯片代表华为公司的旗舰产品，代表着高性能和领先技术。
5. 其他标识除了上述规则外，海思芯片的命名中还可能包含一些其他标识，以便于区分不同版本或型号的芯片。
这些标识通常是字母和数字的组合，用于区分芯片的不同配置、规格或版本等。
总结：海思芯片的命名规则严格遵循一定的规范，包括型号编号规则、芯片功能标识、芯片系列标识、芯片代号和其他标识等。
这些规则使得海思芯片的命名具有一定的规律和可读性，方便用户理解和识别不同型号和系列的芯片。
华为发展的总结
1.华为发展历程1)1987年，创立于深圳，成为一家生产用户交换机（PBX）的香港公司的销售代理。
2)1989 年，自主开发PBX。
3)1990年，开始自主研发面向酒店与小企业的PBX技术并进行商用。
4)1992年，开始研发并推出农村数字交换解决方案。
5)1994年，推出C&C08数字程控交换机。
6)1995年，销售额达15亿人民币，主要来自中国农村市场。
成立知识产权部、北京研发中心，并于2003年通过了CMM4级认证。
7)1996年，推出综合业务接入网和光网络SDH设备。
与香港和记黄埔签订合同，为其提供固定网络解决方案。
成立上海研发中心，并于2004年通过了CMM5级认证。
同年华为开始进入大独联体市场。
历时三年间，华为在莫斯科与西伯利亚首府诺沃西比尔斯克之间铺设了3000多公里的光纤电缆。
8）从1998年开始，华为就把触角探向世界的核心市场欧美。
虽然第一单合同只有38美金，但到2001年，华为与俄罗斯国家电信部门签署了上千万美元的GSM设备供应合同。
9)2001年，以7.5亿美元的价格将非核心子公司Avansys卖给爱默生。
在美国设立四个研发中心。
加入国际电信联盟（ITU）。
10)2002年底，华为又取得了3797公里的超长距离国家光传输干线的订单。
到2003年，华为在独联体国家的销售额超过3亿美元，位居独联体市场国际大型设备供应商的前列。
华为赢得中国电信的国家骨干网优化合同。
此项目的目标是优化中国电信在广东省的163个骨干网络。
13)2005年与沃达丰签署《全球框架协议》，正式成为沃达丰优选通信设备供应商。
4月28日，英国电信（简称BT）宣布其21世纪网络供应商名单，华为作为唯一一家中国厂商，与国际跨国公司入围“八家企业短名单”，为BT21世纪网络提供多业务网络接入（MSAN）部件和传输设备。
截至2005年6月，华为共有10所联合研发实验室。
14)2006年，以8.8亿美元的价格出售H3C公司49%的股份。
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华为的海思芯片的10年发展历史你了解吗
美国的钳制，竟然意外“捧红”华为海思芯片！
走红的海思芯片做的第一件事，就是招人！
据了解，本次海思芯片主要开展社会招聘、应届生招聘和博士招聘。
海思本次主要招聘的芯片人才
为什么海思这么着急招人？
据21世纪经济报道，美国近日新出台绿卡改革方案：一方面收紧留学；另一方面。
对技术人才绿卡放宽，意图抄中国人才的后路。
据改革方案显示，以技能为基础的移民配额从12%升至57%。
所以，海思这才赶紧招兵买马！
28年间，海思从未安逸过，正是这份“不安分”，才让海思结出硕果。
时间要回到2004年秋天，那一年，深圳市海思半导体有限公司，在华为集成电路设计中心的基础上注册成立。
为什么成立海思？
当华为要做手机芯片的消息传开后，人们纷纷认为华为是在学习三星和苹果。
但是从本质上看，三星、苹果的芯片设计重点在于应用处理器，华为海思则更在乎基带芯片。
而基带芯片是电信设备和手机的链接枢纽。
同时，任正非很早就预想到，即便是在“和平时期”，也要按照极端情况进行备战。
正因为宽备窄用，海思才能做到在美国抽身而走时，实现妥妥的自立。
任正非曾表示：“我们就要坚持用双版本，80%左右的时候都用主流版本，但替代版本也有20%左右的适用空间，保持这种动态备胎状态。
”
而任正非的危机意识，和2002年跟思科的官司不无关系。
这场纠纷也让他决心减少对美国芯片的依赖。