散热片与to-220 元件绝缘固定方法
tda2030功率放大器设计报告
有关元器件注意事项:1.色环电阻的读法:每种颜色代表不同的数字:棕1 红2 橙3 黄4 绿5 蓝6 紫7 灰8 白9 黑0 金、银表示误差四环电阻的读法:第一条色环: 阻值的第一位数字；第二条色环: 阻值的第二位数字；第三条色环: 10的个数；第四条色环: 误差表示。
五色环电阻的读法:第一条色环: 阻值的第一位数字；第二条色环: 阻值的第二位数字；第三条色环: 阻值的第三位数字；第四条色环: 阻值乘数的10的个数；2、第五条色环：误差（常见是棕色, 误差为1%）有关元器件的极性:（1）电解电容长脚为正, 短脚为负；电容器的表面有负极标志。
（2）IN4007参数: 最高反向工作电压700V, 额定正想工作电流1A。
极性: 带白环的是负极。
（3）电位器三个端: 中间一般是滑动端, 两边是固定端。
（4）TDA2030A的极性一、有字的一面面向自己, 从左向右依次为1.2.3.4.5管脚。
焊接顺序:元器件装焊顺序依次为：电阻器、电器、二极管、三极管、集成电路、大功率管, 其它元器件为先小后大, TDA2030A最后焊接。
三、元器件清单:四、芯片相关资料:1, TDA2030简介TDA2030是德律风根生产的音频功放电路, 采用V型5 脚单列直插式塑料封装结构。
按引脚的形状引可分为H型和V型。
该集成电路广泛应用于汽车立体声收录音机、中功率音响设备, 具有体积小、输出功率大、失真小等特点。
并具有内部保护电路。
意大利SGS公司、美国RCA公司、日本日立公司、NEC公司等均有同类产品生产, 虽然其内部电路略有差异, 但引出脚位置及功能均相同, 可以互换。
TDA2030是许多电脑有源音箱所采用的Hi-Fi功放集成块。
它接法简单, 价格实惠。
额定功率为14W。
电源电压为±6～±18V。
输出电流大, 谐波失真和交越失真小（±14V/4欧姆, THD=0.5%）。
具有优良的短路和过热保护电路。
LM1036功率放大器典型应用电路
LM1036功率放大器典型应用电路1设计要求1.输出功率:20W。
2.负载阻抗:8Ω。
3.通频带Δfs:为20HZ–20KHZ。
4.音调控制要求:1KHZ (0dB )，10KHZ (±12dB )，100HZ (±12dB )5.灵敏度:话筒输入:5mV。
线路输入:0.775V。
2设计过程1. 拟定总体方案甲类功放的主要优点就是电路简单易行，非线性失真小，适用于小功率的线性音频放大器，现在甲类功放主要用在高档功放产品中。
而乙类功放与甲类功放最主要的不同点就是静态电流小，因此无信号时消耗功率小，可获得较高的效率；但是，乙类功放在工作时，由于两只晶体管交替导通与截止。
因而，在两管输出信号波形的衔接处，会产生交越失真；而且功放管在从反偏到零偏再转为正偏转换时，随着信号频率升高，输出信号就会在时间上延迟，出现所谓的开关转换失真。
因此，采用线性失真小的甲类功放或甲乙类功放。
甲乙类功放是通过改变偏置的方法来减少交越失真，它将甲类功放的高保真度与乙类功放折衷，从而在一定程度上解决了上述效率高与失真大之间的矛盾。
而且甲乙类功放的效率可达到78.5%，故本次设计采用甲乙类功放。
通过对设计要求和设计方案的分析，本课题采用LM1036功率放大器。
图2.1 系统组成框图确定各级的增益分配放大倍数Vs. dB数0dB:一般将信号电平(0dB )，即0.775V作为衡量放大器灵敏度的参考标准。
5mV的dB数为:20lg(0.005/0.775) 44dB。
因为采用的集成芯片LM1036，其输出功率为20W，则负载上的电压:为ULPoRL 12.6 13V又话筒输入为5mV，则整个电路的增益为20lg (13/0.005) =68dB。
考虑到音调级必要的衰减，增益为-2dB左右。
所以取整个电路的增益为70dB。
则各级的增益如下:* 功放级:26dB (厂家给定的)。
* 音调控制级:-2dB。
* 前置放大级:44dB。
车载IGBT器件封装装片工艺中空洞的失效研究
车载IGBT器件封装装片工艺中空洞的失效研究施建根;孙伟锋;景伟平;孙海燕;高国华【摘要】IGBT芯片在TO-220封装装片时容易形成空洞,焊料层中空洞大小直接影响车载IGBT器件的热阻与散热性能,而这些性能的好坏将直接影响器件的可靠性.文章分析了IGBT器件在TO-220封装装片时所产生的空洞的形成机制,并就IGBT 器件TO-220封装模型利用FEA方法建立其热学模型,模拟结果表明:在装片焊料层中空洞含量增加时,热阻会急剧增大而降低IGBT器件的散热性能,IGBT器件温度在单个空洞体积为10%时比没有空洞时高出28.6℃.同时借助工程样品失效分析结果,研究TO-220封装的IGBT器件在经过功率循环后空洞对于IGBT器件性能的影响,最后确立空洞体积单个小于2%,总数小于5%的装片工艺标准.【期刊名称】《电子与封装》【年(卷),期】2010(010)002【总页数】5页(P23-27)【关键词】IGBT;装片;空洞;热阻;失效研究【作者】施建根;孙伟锋;景伟平;孙海燕;高国华【作者单位】东南大学,南京,210096;南通富士通微电子股份有限公司,江苏,南通,226006;东南大学,南京,210096;南通大学,江苏,南通,226019;南通大学,江苏,南通,226019;南通富士通微电子股份有限公司,江苏,南通,226006【正文语种】中文【中图分类】TN305.941 引言汽车电子对产品的可靠性和品质要求很高，通常要达到长于汽车本身的寿命。
IGBT器件给汽车电子半导体厂家带来的首要挑战是热管理，因此首先要改善功率半导体器件IGBT的封装工艺[1]。
在汽车用IGBT器件的生产工艺中，塑料封装体内的IGBT器件在工作时有工作温度高、散热条件差但功率耗散大等特点，这决定了IGBT器件的高要求封装过程[2]。
车载IGBT器件利用塑料封装技术把IGBT芯片封装在一个小尺寸的特殊TO-220封装体内。
在该封装中，为了减少接触电阻和提高散热性能，IGBT器件通过焊料装片工艺来实现芯片与引线框架散热片的连接[3]，装片层中空洞的存在严重影响了IGBT器件的质量，导致热阻过大和散热性能差等，而这些性能的好坏将直接影响器件的可靠性，如焊料层的老化与分层等，最终导致IGBT器件功能失效。
LM1875功放原理
LM1875LM1875 20W音频功率放大器概述LM1875是一个集成的功率放大器，它能提供非常低的失真和高性能，非常适合消费级的音频应用。
LM1875能提供20W的功率，在负载4欧姆或者8欧姆，电源电压±25V情况下。
用一个8欧姆的负载和±30V的电源，它可能能提供超过30W的功率。
这放大器只需要很少的外围元件。
它含有防止过载装置包括电流过载限制和过热自动关闭。
LM1875采用先进的电子电路设计技术和工艺，因此它甚至能在高输出时候，低失真。
其他出众的产品特性有：高增益（High Gain），高转换速率，和宽的功率宽带，范围宽的输出电压，高电流能力，和适应范围宽的电源电压。
这放大器是内置地补偿的和稳定的，为了那大于等于10的增益。
功能■高于30W的输出功率■A VO典型值是90dB■低失真：0.015%，1kHZ,20W■宽功率宽带：70kHz■有AC和DC的对地短路保护■带有假释电路的热保护■输出高电流能力：4A■宽的电源电压：16V-60V■内阻输出保护二极管■94dB的脉动抑制■塑料功率封装TO-220 应用■高性能音频应用系统■桥式放大器■立体播放机■伺服放大器■仪表系统接线图典型应用绝对最大额定参数（标记一）电源电压60V输入电压–Vee到Vcc贮存温度-65℃到150℃节点温度150℃引脚稳定（焊接中，10秒）θJC=3℃θJA=73℃电气特性V CC=+25V，-V EE=-25V,T AMBIENT=25℃，R L=8欧，A V=20（26dB），f o=1kHz，若不另外说明lm1875功放电路lm1875 是一款功率放大集成块！是美国国半公司研发的一款功放集成块！它在使用中外围电路少而且有完善的过载保护功能！它为五针脚形状！一针脚为信号正极输入二针脚为信号负极输入三针脚接地四针脚电源正极输入五针脚为信号输出LM1875制作功放电路如下LM1875采用TO-220封装结构，形如一只中功率管，体积小巧，外围电路简单，且输出功率较大。
采用TO-220封装的晶体管需要散热器吗？
采用TO-220封装的晶体管需要散热器吗？散热器非常重要！作为电路设计的一个重要方面，散热器提供了一种有效的途径，将热量从电子器件（如BJT、MOSFET 和线性稳压器）传递出去并散发到周围空气中。
散热器的作用是在发热器件上形成更大的表面积，从而更有效地将热量传递出来并散发到周围环境中。
器件散热路径经过改善后可以降低元件接合处的任何温升。
本文旨在利用器件应用中的热数据并结合散热器供应商提供的规格，对散热器的选择问题进行深入探讨。
需要散热器吗？对于本文而言，我们假设所讨论的应用中有一个采用TO-220 封装的晶体管，其中导通和开关损耗等于 2.78 W 功耗。
此外，环境工作温度不会超过50°C。
这个晶体管需要散热器吗？图1：配备散热器的典型TO-220 封装的正视图和侧视图（图片来源：CUI Inc）首先，必须找出并理解可能阻止2.78 W 热量耗散到周围空气中的所有热阻的特征。
如果不能有效地分散这些特征，TO-220 封装内的结温将超过建议的工作要求，具体对硅而言，通常为125°C。
一般而言，晶体管供应商会记录所有结环热阻，并用符号RθJ-A 表示，计量单位为°C/W。
该单位表示，器件内每消耗一个功率单位（瓦），预计结温将会升高到TO-220 封装周围环境温度以上的温度值。
举例说明，当晶体管供应商记录的结环热阻为62°C/W 时，TO-220 封装内的2.78 W 功耗将使结温升高到高于环境温度172°C 以上，计算方法：2.78 W x 62°C/W。
如果假设该器件的最坏环境温度为50°C，则结温将达到222°C，计算方法：50°C + 172°C。
由于这种情况远远超过硅的额定温度125°C，因此很可能对晶体管造成永久性损坏。
由此可见，绝对有必要安装散热器。
如果针对此应用安装散热器，则会显著降低结环热阻。
用两片LM3886实现输出电流及功率扩展的方法
用两片LM3886实现输出电流及功率扩展的方法以下是关于用两片LM3886实现输出电流及功率扩展的方法，希望内容对您有帮助，感谢您得阅读。
随着大规模集成电路的发展，传统的由分离元件组成的功率放大器正在被高度集成化的功率模块所代替。
尤其在输出功率为２０～５０Ｗ之间的功率电源和标准源的设计当中，许多生产厂家在功率输出级均采用了先进的大规模集成功放，这既节约了成本，又缩短了电路调试周期，同时增强了仪器的可靠性，对产品的规模化和标准化生产带来很大的益处，因此大规模集成功率放大器在功率放大器设计中已成为设计者的第一选择，应用前景越来越广阔。
１ＬＭ３８８６的引脚功能ＬＭ３８８６是美国国家半导体公司（ＮＳＣ）生产的一款高保真功率放大器，采用１１脚ＴＯ－２２０封装的引脚排列如图１所示，芯片和散热器间不需要绝缘，其主要电气参数如表１所列。
各引脚的功能如下：１、５脚：正电源输入;３脚：输出;４脚：负电源输入;·７脚：地;８脚：静音控制;９脚：反相输入;１０脚：同相输入;２、６、１１脚：空脚。
ＬＭ３８８６具有如下特性：●具有输出电压短路保护和电流开路保护功能；●具有过压和过热保护功能；●具有欠压保护功能，即供电电压低于１０Ｖ将自动停止工作。
表1LM3886的主要参数参数最小值典型值最大值单位电源电压±10±15±42V 静态电流305085mA输出功率3868135/PeakW开环电压增益90115dB转折电压增益819V/μs信噪比92.5110dB输出电流711.5A２ＬＭ３８８６在功率电源中的应用ＬＭ３８８６主要是针对音响放大器而设计的一款芯片，而音响放大器和功率电源放大器工作状态是有区别的，前者主要工作在瞬时功率状态，后者则工作在恒定功率状态，因此在散热方面，前者不需要风扇，而后者必须加风扇来帮助散热。
尤其在用作电流放大器时，由于功率电源输出的交流电流需要·恒流输出，不论所带负载是大还是小，其消耗的总功率都是一定的，当负载为零或很小时，供电电源的全部电压均落在ＬＭ３８８６上，而输出的电流又要保持不变，这样在ＬＭ３８８６上消耗的功率将非常大，即使增加散热器的面积和体积，ＬＭ３８８６的温度上升速度也非常快，几秒钟内将使其无法正常工作。
热测试规范
温度测试通用技术要求
仅供内部使用
➢ 当设备中待测发热元器件温度达到稳定后，才能开始记录数据。
注释：当元器件温度变化小于2℃/h或是0.2℃/5min时，可认为达到稳定状态。
➢ 测试交变电磁场较强处的元器件表面温度及其周围空气温度时，热电偶应进行屏蔽。热电 偶的敷设不应对被测设备或元器件的温度场产生明显的影响。
注释：晶振、压敏电阻等对环境温度有特殊要求的元器件。
➢ 自然散热设备外部环境布置在距各主要表面80mm处。温度分布差异较大的环境建议测试 点数根据设备高度尺寸参考附表，对于温度分布较为均匀的环境测试点数可选取一个，测 试高度为地板上1.5m，距离设备表面380mm（NEBS63标准环境温湿度）。
注释：GB/T 12992-91：应沿高度方向均匀布置，如果热电偶有限的情况下，可以用同一个热电偶传感器在设备侧面的不同 高度处进行测试，等显示数据稳定后才可以记录。
对于die外露器件，尤其要注意热电偶的绝缘处理，否则将由于电动势的变化带来实测温度的较大差异。可以通过先在器件表 面粘贴一层导热垫或是高温胶带，再将热电偶头粘贴至绝缘材料表面。
温度测试通用技术要求
仅供内部使用
➢ 不同元器件的热电偶测点必须布置在表面热参考点上。
注释：器件热参考点见附表。
➢ 判据为环境温度的元器件温度测点应布置在元器件下游8mm左右的空间范围内。
➢ 自然散热测试环境必须预留足够空间保证设备自然对流换热边界条件有效形成。
注释：一般要求水平方向尺寸大于设备相应边长1倍及以上，设备顶部竖直方向尺寸要大于设备竖直方向2倍及以上，底部竖 直方向尺寸在0.5倍及以上即可。
➢ 自然散热产品测试环境中的气流速度应小于或等于0.2m/s。
绝缘片的使用方法
绝缘片的使用方法
绝缘片是一种电绝缘材料，具有优秀的绝缘性能和耐高温性能，可以用于各种电气设备中，起到绝缘、隔热、保护作用。
以下是绝缘片的使用方法：
1. 确认绝缘片型号、规格、厚度是否与电气设备相符，确定绝缘性能是否符合要求。
2. 在使用绝缘片前，应对其进行检查，发现任何缺陷应及时更换。
3. 在安装绝缘片时，应保持其干净、整洁、无异物。
4. 内部绕组的绝缘片应保持干燥，不得受到任何湿气。
5. 在使用过程中，应避免机械损伤、摩擦等。
6. 绝缘片使用寿命一般为5年左右，超过寿命要及时更换。
此外，为了更好地使用绝缘片，还需要注意以下几点：
1. 定期对电气设备进行维护，检查电器系统的绝缘性能。
2. 定期清洗绝缘片表面，保持其干净、整洁。
3. 存放绝缘片的地方应保持干燥、防潮、防尘。
4. 绝缘片在使用过程中出现破损、老化等现象时，要及时更换。
总之，了解绝缘片的使用方法，是保护电气设备、提高安全性能的重要措施。
我们在使用绝缘片时，应根据要求选择符合要求的绝缘片，进行正确的安装、使用、维护，防止电气事故的发生。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
散热片与to-220 元件绝缘固定方法
散热片和TO-220元件的绝缘固定是电子工程设计中常见的问题。
为了保证电子元件的稳定运行和散热效果，必须采取有效的固定方法。
在这篇文章中，我将介绍一些常见的散热片和TO-220元件绝缘固定方法，以及它们的适用情况和优缺点。
首先，我要介绍的是绝缘胶垫固定方法。
这种方法使用绝缘胶垫
将散热片与TO-220元件固定在一起。
绝缘胶垫一般是由绝缘材料制成的，如硅胶或橡胶。
它具有良好的绝缘性能，可以有效地防止散热片
与元件之间的直接接触，避免短路和电流泄漏等问题。
此外，绝缘胶
垫还可以提供一定的缓冲和防震作用，保护元件不受外界冲击和振动
的影响。
绝缘胶垫固定方法的优点是简单易行，成本较低。
只需要将绝缘
胶垫放置在散热片和元件之间，然后使用螺丝将它们固定在一起即可。
这种方法适用于一般的散热要求，且使用环境较为稳定的情况下。
然而，由于绝缘胶垫的厚度和硬度有限，它的散热效果可能不如其他固
定方法。
第二种固定方法是绝缘胶垫加绝缘硅胶或导热硅脂。
绝缘硅胶或
导热硅脂通常具有较好的导热性能，可以提高散热效果。
采用这种方
法时，首先将绝缘胶垫放置在散热片和元件之间，然后在散热片和元
件的接触面上涂抹一层绝缘硅胶或导热硅脂，最后使用螺丝将它们固
定在一起。
绝缘硅胶和导热硅脂的优点是可以提高散热效果，减少元件的温度。
它们具有较好的导热性能，可以将元件产生的热量迅速传递到散
热片上，并通过散热片将热量散发到空气中。
此外，绝缘硅胶和导热
硅脂还可以填充散热片和元件之间的微小空隙，增强固定效果。
然而，这种方法需要额外购买和使用绝缘硅胶或导热硅脂，成本相对较高。
最后要介绍的是胶带固定方法。
胶带固定方法是将散热片和TO-
220元件用胶带固定在一起。
这种方法适用于对散热要求不高的情况，如低功率的电子元件。
胶带的绝缘性能有限，所以适用于工作环境稳
定且没有高电流情况下。
不过胶带固定方法的优点是简单易行，成本低。
只需要将胶带贴在散热片和元件的接触面上，然后将它们固定在
一起即可。
综上所述，散热片和TO-220元件的绝缘固定方法有很多种。
选择
适合自己需求的固定方法需要考虑散热要求、工作环境和成本等因素。
无论选择哪种方法，都应该保证固定牢固，可靠，并且不影响元件的
性能和稳定运行。
祝您在电子工程设计中取得成功！。