SMT钢网制作规范
钢网开孔标准
产品型号：XXXXXXX
适用范围：生产工艺
文件编号：XXX
制作日期：
修订日期：
编制:
审核:
批准:
总则：
在本标准涉及的开口方式均视焊盘为规则，若出现焊盘不规则或与正常焊盘大小有较大出入时，应视具体情况而决定开口方式。
1.目的：
统一钢网开孔标准，保证钢板开孔设计一致性，保证锡膏印刷品质；
2.适用范围：
适用于XXX公司SMT钢网开孔
3．主要职责：
3.1工艺工程师根据NPI部门提供的贴片资料，以及工艺工程师根据产品的特点提出钢网制作要求(设计方案)；
3.2工艺钢网制作人员负责填写《钢网和治具制作申请单》《钢网评估单》会签各部门然后才进行制作；
3.3采购负责向供应商下《采购订单》和与供应商对账，协助付款事宜；
3.4生产部门负责钢网的领取，使用，存放及存放前的清洗工作；
3.5 品管品负责来料检验及钢网使用稽核；
4.制作要求：
4.1 提供 GERBER文件或PCB板（一般以GERBER为准），PCB进行参考(客户特殊说明除外) 如两者不符时与我司工程负责人确认；
4.2 加工类型：激光+电抛光(化学蚀刻Chemically Etched、激光切割Laser-Cut、电铸加工Electroform)
4.3 开口要求：CHIP按照客户规范及附件修改要求；
4.4 测试点、话筒/振动马达、螺丝孔、单独焊盘、三角形防静电点等及SPK、MIC、RF、MOTOR、BT 等后焊组件: 不开孔（特殊客户要求除外）；排线、天线馈点（ANT类的单个焊盘）：文件和PCB板上都有时，需找客户确认！
4.5 IC接地没有特别要求视为开孔；
4.6 通孔没有特别要求视为不开孔；
4.7焊盘过板孔要避开；
4.8 MARK点：
4.8.1 非印刷面半刻并用不溶于异丙醇的透明树脂封胶或半蚀刻加黑处理,Mark点选取原则为板边 2个,单板上最少4个(即板为4或6拼板时左右每块小板各开立2个),若 Gerber 中无 Mark点,工程需与客户确认 Mark点位置；对于激光制作的钢网，其MARK点采用表面烧结的方式制作MARK点的灰度应达到钢网厂商提供的样品的标准；
4.8.2 Mark点选用1.0或1.5或2.0mm直径大小的小圆点；(注意:选用 Mark 点时不宜选用在3mm范围内有另外同类型 Mark点的点)；
4.9 排版：拼板按照客户要求，连板按文件或PCB；
4.10 PCB位置要求、钢片尺寸及网框(Frame)：PCB中心、钢片中心、钢网外框中心需重合，三者中心距最大偏差值不超过3mm；PCB、钢片钢网外框的轴线在方向上应一致，任意两条轴线角度偏差不超过2度，如果是共享钢网，所须遵循的设计原则由设计者提供。铝框本色无钻孔，选择使用与印刷机对应的相应规格型材的银白色铝框，网框的厚度为40.0±3.0 mm。网框底部应平整，其不平整度不可超过0.5mm。常用网框有以下几种：
1）大小：550mm*650mm；
2）大小：420mm*520mm；
4.11钢片Foil/厚度：钢片、镍合金、铜片、高分子骤合物（聚酰亚胺片材Kapton）；为保证钢网有足够的张力和良好的平整度，所做钢片距外框内侧应保留有50mm的距离。
①、所有的密脚器件中心距都大于等于0.5mm Pitch 且CHIP组件的尺寸都在0402以上(包含0402)的板按客户制作要求用0.12mm；
②、含有0.4mm Pitch的密脚器件或0201 chip组件的用0.10mm；
③、含有对印锡量有特殊要求的个别器件或模块的主板，通常情况下的匹配关系：阶梯部分厚度
0.15mm或0.18mm钢网厚度0.10mm或0.12 mm(具体要求开制时备注)。
说明：有BGA元器件的主要有0.12mm和0.13mm厚度钢网为主。
4.12 拼板要求：
①一板一网时，PCB外形居中；
②PCB 板图案距钢片最外边粘 AB 胶水位置要保证 50mm；
③两块不同PCB板开在同一片钢网上时，要求两板板边间隔30mm；
④一片钢网上开两个同一PCB时，要求180°拼板两板板边间隔30mm；
⑤注意其中 PCB 流向,特别要注意拼板方向,要注意正反面的问题；
⑥如果制作双拼钢网，必须按照双拼治具数据要求拼版，实现同步印刷，精度保持 0.08mm内；
⑦双拼板时注意以PCB板工艺边（工艺边为长边时）对钢网架短边；
4.13、边框绷网(Border)：先用细砂纸将钢片表面粗化处理并打磨钢片边缘，再进行绷网。绷网用材料为不锈钢钢丝，使钢网与网框处于电导通状态，便于生产时板上静电的释放；钢网丝目数应不低于100目，其最小屈服张力应不低于45N。绷网完成后，在钢网的正面，钢片与丝网结合部位及丝网与网框结合部位，必需用强度足够的胶水填充。所用的胶水不应与清洗钢网用的清洗溶剂（工业酒精、二甲苯、丙酮等）起化学反应。
注：左下角用箭头朝内标示钢网进印刷机的方向，右下角钢网需要标记钢网名称、编号、厚度、日期、加工方式，钢网标签贴在正下方的框架上，靠左贴。
钢网标识应位于钢网T面靠近胶布的左下角（如下图所示），其内容与格式（字体为标准楷体25号字）（钢网架小的使用20号字体即可）如下例所示：
产品型号：版本： PCB编码及版本：钢网厚度：
制造日期： TOP面（BOT面）
以上钢网标识信息与钢网申请者提供：
钢网厂商及联系方式：
钢网标签（目的是为了查找方便）：
钢网标签需贴与钢网网框边上左侧位置，如外形图所示：标签内容需有板名（TOP/BOTTOM）、版本且标签应防清洗。贴标签格式，例：
第1要有此板的机型（MODEL：产品名称-PCB型号）
第2要有此板的版本号及版面（PCB版本及版面-TOP<正面>、BOT<反面>、TOP/BOT<正反拼版>、TOP+BOT<正反双拼同步印刷>）
第3要有此钢网的厚度（THICKNESS）
第4要有制作日期以及制作流水号（ DATE：生产制作日期,形式为 YYYY-mm-DD ） P/N:（供应商制作型号）
第5如果是无铅，要有RoHS标志(有铅不必)
第6要有钢网的长宽分：550mm*650mm、420mm×520mm；边框：宽40×厚40mm
第7所有1C/BGA为0.5mm间距的板为“激光+电抛光”处理，电抛光要求开口孔壁必须光滑。
第8 Pitch在0.4mm的钢网厚度原则上在0.1mm，pitch在0.5mm的钢网厚度为0.12mm ,特殊时特殊说明。
第9 MARK点不能少于每单片上一个，板边离MARK不能小于0.5mm,印刷面半刻封黑胶。
第10制作钢网时，按客户提供的GERBER文件为准，PCB做参考，GERBER文件里有的刻孔没有的不用刻孔，如有GERBER文件和PCB对不上的请及时联系我司更成人员。
要附合格检验报告1份；1:1标准塑胶菲林1份；第一次制作钢网送BGA植球钢网一张；
5.开口特殊要求:
5.1 焊盘与焊盘间应保持安全距离 0.25mm,同一组件的2pad 间距最小为0.21mm(0402相邻组件的边缘距离保持0.2mm即可)如大于 0.25mm 时必须知会工厂负责人同时须做分割处理:(焊盘周围有金手指或大铜泊同样)、0603及以上CHIP组件间的间距小于0.3mm的，组件与组件之间应保持0.3mm的安全间距、屏蔽框与组件保持0.35mm的安全距离。
5.2 通常扩孔方向朝外，如与其它零件距离太近，剩余部分可考虑侧面扩孔（保证与其它零件不连锡，且清洗时钢网不变形）。
5.3 小孔组件必须保证孔壁光滑，有良好的下锡性（如：0.3mm球径的BGA、CSP等组件）；
5.4 通常所指比例为面积比：如1：1.5等于PCB焊盘的面积：钢网开孔面积(特别的除外) ；
5.5 针对零件附近的三角形静电点不可开孔，同时要求保证零件开孔不可覆盖静电点，以保证静电点不可与零件短路。
6.6AB面同时印刷钢网开孔时，少料面0402物料需扩大15%开孔。0603或以上物料、BGA等密脚物料按正常方式开孔。
6.7 开孔宽度减小时应对称进行,以使锡膏居中；开孔长度减少时应尽量在组件内侧以避免锡珠；
6.8 QFN 类组件引脚开口内切不能大于0.08mm,≤0.65pitch 的 IC 类组件都需方形倒圆角；所有IC：针对Pitch0.5mm保证引脚长度至少0.60mm；
6.9 有 PCB 板上 IC 组件有短路脚则按单独脚分开开口,外加 0.2mm；
备注：如有与文件有冲突或有疑问的，需要及时与相关联络人联系沟通。
钢网的开孔数量要与 PCB 板和文件相结合，如 PCB 板上有焊盘，文件里面没有，特别是兼容性的焊盘，一定要找客户确认。
7.通用规则:
7.1 网孔尺寸(Aperture Size)，锡膏从网孔粘附到PCB焊垫的程度3个主要因素：
a）钢网设计的面积比和纵横比；
b）网孔内壁的几何形状；
c）网孔内壁的光滑度。
7.2 模板开口一般设计标准应为：
面积比（Area Ratio）≥0.71，宽厚比（Aspect Ratio）≥1.6，当开口长度远大于其宽度（如IC时），则需考虑其面积比。
Aspect Radio(宽厚比):开孔宽度（W）/模板厚度（T）；
Area Radio（面积比）:焊盘开孔面积/孔壁面积)。
总原则：在保证足够锡量的情况下应使锡膏有效释放；
三球定律：至少有3个最大直径的锡球能排在模板的厚度方向和最小开孔的宽度方向；
钢板呈倒锥形，即网孔下开口比上开口宽0.01mm或0.02mm据钢网厚度而定（开孔孔壁锥度要求在4°~9°范围之内）；
若焊盘尺寸L＞5W时，则依据宽厚比确定钢片的厚度：
W／T≥1.66 T＜W／1.66
若焊盘呈正方形或圆形，则依据面积比确定钢片的厚度：
L×W/[2T(L+W)]≥0.71
7.3 单个PAD(通常一边大于4mm且另一边不小于2.5mm)不能大于3X4mm，超过的应用0.40mm的线分割，分成的PAD≤2mmX2mm；
7.4 半蚀刻制作注意事项：
做STEP-DOWN时，应保证半蚀刻区域内的组件最外边开口与半蚀刻区域最外边至少有2-3mm的区域空间，如与周边组件隔得较近时，也可将周边的组件STEP-DOWN，便于良好下锡。做STEP-UP时，蚀刻区域最外边与周边小组件要至少有1-3mm的间隙。当局部加厚组件位置周围有密脚IC、QFP、QFN时,可根据情况取消该处的加厚工艺,以防止短路,并且需根据印刷情况改变PCB的进板方向,避免印刷时加厚位置与刮刀印刷方向在同一水平线的密脚组件受影响。
1
加
2
3
S<0.45
（内侧倒宽
工程确认）
4
脚物料除外按正常要求开）
焊盘间距为0.68mm时(标准库设计) 1
椭
L1=35%L
2
S=0.75mm 3
S=0.80mm 4
保持不变；5
焊盘间距为0.89mm时(标准库设计) 1
L1=1/3L
2
3
口（面积加大）
注：如
弹头
此
0.3mm
需外切至距离在
及
焊盘间距为1.68mm时(标准
库设计) 外加
倒角马蹄形开法，W1=1/3W
设计
X
X
开口内距保证
认）
外加
内凹
内切角
标准内1
0.45mm 外加
框丝印；
盘
电4527) 类似大焊盘内切
形防锡珠开设；外加
物料为圆形焊盘或马蹄焊盘焊盘为圆形焊盘或马蹄焊盘的需注意修改为方孔，如绿色框所示
类物料；
所有环形状丝印框
以上物料
焊盘需外扩环状
与丝印框保持
间距；以保证足够的锡量。如
图所示（红色涂笔）为外扩
一般要求0402的内距要大
于0.55mm，0805的内距要
大于0.8mm。对于内距较大，
焊盘较小的，保持内距不
变，外三边按面积适当加大
5-10%。
内距0.5-0.7mm的开口外移
0.25mm
内距0.7-0.9mm的开口外移
0.20mm
内距0.9-1.1mm的开口外移
0.10mm
1.
孔，并开
2.
要内切至
的面积要用于外扩
盘内距为
切至
0.25mm
端）
就内加至
注：
极管
的
2.
焊要以大的焊盘为基准；
焊盘内距保持至
加
以上二极管外三边共加大1/3
玻璃二极
1.24x3.4内距:
2.4mm
参考
标准
内切
大间距
L 形架桥，WNM2030-确
焊盘间距为 1.1mm(标准库
设计上下焊盘边Z=3.6 间距G=0.8 X=1.0 Y=1.4 D=0.95)
1、开孔外移0.05mm 、保证D 间距有1.1mm ；
SOT23-5/
PAD:
引0.30mm 0.65*1.0mm 钢网开孔：按侧引脚宽度按后再外扩
1
0.2mm
外三边加大
0.15mm
侧发光灯组件
盘
开孔
盘
侧发光灯
大
0.4*0.4
开孔：大
特殊二极
1:1 LED
管、1桥2
功率晶体大焊盘小焊盘0.78mm
功率晶体
Pad : 11.3x11.3
Pin : 5.08x2.03 散热
pin
与引脚
开口尺寸PAD:A=1.0mm 扩
L2.5*W1.8mm PIN
长内
引脚外扩
SOT263/S
OT-PAK/S OT-D2PAK
各封装的区别在于小焊盘的个
数不同
焊盘1.30mm*1.90mm
内切
W
：
L：
L
W
B:内
A:内
C:外
32.768MH
每个焊盘都内切缩窄
色框内为钢网开孔
1:1
横架桥
切
大焊盘原始L=1.9mm
电解电容
焊盘间距为5.58mm时(标准
库设计) 原始焊盘长2.75
内切
1:1
0.50mm
晶振（两Pin : 4.0*0.6 间距 : 5mm
开孔
距 : 4.3mm
内切
0.15mm
振
3225/252
原始PAD: 0.95*1.15mm；
左右PAD间距0.60mm；
上下PAD间距0.40mm；按焊盘大小加
四角宽
黄
0.15mm,
内切
26/32MHZ 按焊盘大小加
角宽
宽度方向开长度开
中间间隔
电感（椭红色为原始0.2mm,
0.6mm
电感（圆内凹防锡珠处理、内部两端斜
切
环形电感
PAD:7.3*2.65mm内距2.0mm 内凹防锡珠处理、
外扩
扩不了的往其他地方扩，需与周边保持安全间隙；
方形电感内凹防锡珠处理、
外扩
不了的往其他地方扩，需与周边保持安全间隙；
封装电感PAD:
0.76*1.45mm
开孔：引脚外扩
外侧引脚宽扩
周边物料保持
间隙，即不能外扩的不扩；
封装电感原始数据：距：
PAD:
引
1.30mm
2.20mm
原
12.85mm
因此料为人工手贴，务必按以下要求进行扩孔处理；
开孔：焊盘
外扩
2
盲孔保持
需把盲孔文件打开，该物料负极方向需与盲孔保持安全距离，按丝印宽开始外扩；
四脚电感
丝印框不影响的情况下开孔：
内切
孔对齐焊盘边缘；
外围丝印框影响的情况下开
孔：
1/2
始外三边扩（从
0.30mm
扩至丝印上。
焊盘
上下间距：
间隙：
原始焊盘
1.
D=0.15mm
四脚内切至
Pitch=0.5
0.5mm
Pitch=0.65
距
Pitch=0.8
0.75mm,
0.55mm
1.0
1.27
6.
两排引脚间隙保持
1.
2.
处理，前提是保证安全距离0.3mm
实物上下内距，以免本体压倒焊盘造成锡珠；
引脚宽度外移
扩
SOPIC
大于
的圆，脚与焊盘需保持
40%
引脚按
度按
功
0.4mm
应用所有
IC
引脚宽度外扩
分
Pitch>0.65mm
脚宽度外扩
所有
角半径为
所有共享焊盘
延长
距≥0.8
则开
PAD:
0.28mm 0.25*0.61mm
钢网开孔：宽开
扩
上；
脚
1
开孔：
外扩
2
开
0.75*0.75
2
开
0.55*0.55
地
QFN长度≥0.7mm的内切
0.1mm，外加0.10mm；
长度＜0.7mm的外移0.1mm
后再外加0.1mm--如扩不了
则不需要内切，只需外扩
0.1mm；1
2
不用开斜条，＜
一个
接居中开
需要架
盘边缘距离引脚距离
3
安全距离，则整个组件长度不切不扩，按
4
结合实板按焊盘形状开条形孔。
气孔≥0.3
如周边的有小组件导致
的引脚无法开到所有引脚的长度一致
开孔
(
PAD
寸：
物料上下内距：
该模块与周边离
需按子弹头
24P-0.5(间距：引脚：定位脚：
30P-0.5(间距：
引脚：
1.5237*0.25mm 定位脚：
1)
2)
1)
2)
卧式排插PIN 0.38*1.8mm
大
宽
有固定
外扩mm
卡1
PAD
定位脚通孔避开；（目前使用此方案，背面先不开孔）2
外扩，在留足安全距离，当安全距离不满足时向其他方向尽量外扩，保证足够的焊
0.3mm
破
USB
连接器）
焊盘Pin 脚 0.2*1.3
固定脚： 2.6*1.1 开口方式：
1)
内切
2)
外
开（后面四个脚开口方式如图一）
1)
2)
连接
USB引脚原焊盘宽度：
0.32mm，长度：1.2mm；1
0.30mm
2
3
宽加
中心位置架桥
4
50%
5
中间接地按面积形。
器A
B
1.1*1.75 C
USB 0.65
引脚尺寸：0.4*2.80mm 开孔方案：
引脚：
0.3mm
0.15mm
两侧引脚宽外扩
端需倒角处理；
接地：
理、在丝印框开始外三边扩0.85mm
前开孔；
PAD:
0.30mm 0.5*2.30mm
钢网开孔：
1)
0.40mm
2)
宽外侧加
整
0.3mm
接地
引脚
开孔方案：
内切
引脚两侧引脚宽外扩
接地：在丝印框开始外三边扩