压力传感器判定方法
【CN110006581A】一种可自由调节的杆式压力传感器固定装置及固定方法【专利】
(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请号 201910353727.0 (22)申请日 2019.04.28 (71)申请人 北京理工大学 地址 100081 北京市海淀区中关村南大街5 号 (72)发明人 刘彦 黄风雷 段卓平 吕中杰 黄正平 (74)专利代理机构 北京天达知识产权代理事务 所(普通合伙) 11386 代理人 侯永帅 田英楠 (51)Int.Cl. G01L 19/00(2006.01) (54)发明名称 一种可自由调节的杆式压力传感器固定装 置及固定方法 (57)摘要 本发明公开了一种可自由调节的杆式压力 传感器固定装置及固定方法，属于爆炸场空气冲 击波超压测量技术领域，解决了现有技术中无法 实现传感器在任意位置、任意方位上进行快速调 节固定，指向位置不准、固定不牢和效率低下的 缺陷。本发明装置包括俯仰旋转头、水平旋转座 和高低升降器，固定装置用于杆式压力传感器任 意方向和位置的固定。本发明装置适用于爆炸试 验场地杆式压力传感器的固定。权利要求书2页 说明书6页 附图4页CN 110006581 A 2019.07.12 C N 110006581 A
权 利 要 求 书1/2页CN 110006581 A 1.一种可自由调节的杆式压力传感器固定装置，其特征在于，包括俯仰旋转头、水平旋转座和高低升降器，所述固定装置用于杆式压力传感器任意方向和位置的固定； 所述高低升降器包括上管、下管和锥面锁紧螺母，所述锥面锁紧螺母和下管的上端部上有相互配合的锥面和螺纹，所述上管穿过锥面锁紧螺母中心的通孔插入下管中； 所述水平旋转座安装在上管的上端部并可绕上管的轴线旋转； 所述俯仰旋转头安装在水平旋转座上，所述俯仰旋转头下端为圆弧形，用于俯仰旋转头与水平面夹角的改变；所述俯仰旋转头上端为矩形结构，所述矩形结构上端设置有安装孔，所述安装孔用于安装杆式压力传感器；所述安装孔的中心轴线与所述矩形结构上表面平行，所述矩形结构上表面设置有通至安装孔的顶丝，所述顶丝用于固定杆式压力传感器。 2.根据权利要求1所述的可自由调节的杆式压力传感器固定装置，其特征在于，所述俯仰旋转头下端设置有凹槽，在所述圆弧形的圆心位置设置有第一通孔。 3.根据权利要求2所述的可自由调节的杆式压力传感器固定装置，其特征在于，所述水平旋转座上端为凸台，下端为旋转柱；所述凸台上设置有与第一通孔相匹配的第二通孔，所述凸台安装在所述俯仰旋转头下端设置的凹槽内，固定螺钉通过第一通孔与第二通孔将水平旋转座与俯仰旋转头进行固定。 4.根据权利要求3所述的可自由调节的杆式压力传感器固定装置，其特征在于，所述凸台顶端为圆弧形，所述凹槽的深度与凸台高度相等。 5.根据权利要求3所述的可自由调节的杆式压力传感器固定装置，其特征在于，还包括锁紧单元，所述锁紧单元用于固定水平旋转座；还包括设置在传感器与俯仰旋转头之间的传感器绝缘套。 6.根据权利要求3所述的可自由调节的杆式压力传感器固定装置，其特征在于，所述旋转柱上开设有电缆通孔，所述上管和下管均为空心管，所述的电缆通孔与上管、下管形成一个杆式压力传感器外接电缆的通道。 7.根据权利要求6所述的可自由调节的杆式压力传感器固定装置，其特征在于，所述电缆通孔与水平面夹角为45°。 8.根据权利要求1所述的可自由调节的杆式压力传感器固定装置，其特征在于，还包括支座，所述支座中心设置有固定管，所述下管的下端插入所述固定管中，将固定螺母通过所述下管下端的螺纹旋至所述固定管下端，所述固定螺母外径大于所述固定管内径，所述固定螺母用于固定管的限位； 所述支座的支脚端部开有固定孔，固定件通过所述固定孔将所述支座固定在地面上； 所述下管的上端部沿圆周方向均布有6个直槽，所述下管的锥面部分下端设置有环形凹槽，所述直槽和环形凹槽用于提高锥面锁紧螺母对所述上管的锁紧能力。 9.根据权利要求1-8任一项所述的可自由调节的杆式压力传感器固定装置的杆式压力传感器的固定方法，其特征在于，包括以下步骤： S1.将支座通过固定件固定在试验场地地面上； S2.将俯仰旋转头、水平旋转座和高低升降器进行组装，然后将下管插入固定管中，用固定螺母进行固定； S3.将杆式传感器套有绝缘套的一端插入俯仰旋转头的安装孔中，旋紧顶丝，将杆式传感器进行固定； 2
压力传感器的安装方法及使用要求
●检查安装孔的尺寸 如果安装孔的尺寸不合适，传感器在安装过程中，其螺纹部分就很容易受到磨损。这不仅会影响设备的密封性能，而且使压力传感器不能充分发挥作用，甚至还可能产生安全隐患。只有合适的安装孔才能够避免螺纹的磨损（螺纹工业标准1/2-20 UNF 2B），通常可以采用安装孔测量仪对安装孔进行检测，以做出适当的调整。 ●保持安装孔的清洁 保持安装孔的清洁并防止熔料堵塞对保证设备的正常运行来说十分重要。在挤出机被清洁之前，所有的压力传感器都应该从机筒上拆除以避免损坏。在拆除传感器时，熔料有可能流入到安装孔中并硬化，如果这些残余的熔料没有被去除，当再次安装传感器时就可能造成其顶部受损。清洁工具包能够将这些熔料残余物去除。然而，重复的清洁过程有可能加深安装孔对传感器造成的损坏。如果这种情况发生，就应当采取措施来升高传感器在安装孔中的位置。 ●选择恰当的位置 当压力传感器的安装位置太靠近生产线的上游时，未熔融的物料可能会磨损传感器的顶部;如果传感器被安装在太靠后的位置，在传感器和螺杆行程之间可能会产生熔融物料的停滞区，熔料在那里有可能产生降解，压力信号也可能传递失真;如果传感器过于深入机筒，螺杆有可能在旋转过程中触碰到传感器的顶部而造成其损坏。一般来说，传感器可以位于滤网前面的机筒上、熔体泵的前后或者模具中。 ●仔细清洁 在使用钢丝刷或者特殊化合物对挤出机机筒进行清洁前，应该将所有的传感器都拆卸下来。因为这两种清洁方式都可能会造成传感器的震动膜受损。当机筒被加热时，也应该将传感器拆卸下来并使用不会产生磨损的软布来擦拭其顶部，同时传感器的孔洞也需要用清洁的钻孔机和导套清理干净。 ●保持干燥 尽管传感器的电路设计能够经受苛刻的挤出加工环境，但是多数传感器也不能绝对防水，在潮湿的环境下也不利于正常运行。因此，需要保证挤出机机筒的水冷装置中的水不会渗漏，否则会对传感器造成不利影响。如果传感器不得不暴露在水中或潮湿的环境下，就要选择具有极强防水性的特殊传感器。
常用压力传感器原理分析
常用压力传感器原理分析 振膜式谐振压力传感器 振膜式压力传感器结构如图(a)所示。振膜为一个平膜片，且与环形壳体做成整体结构，它和基座构成密封的压力测量室，被测压力 p经过导压管进入压力测量室内。参考压力室可以通大气用于测量表压，也可以抽成真空测量绝压。装于基座顶部的电磁线圈作为激振源给膜片提供激振力，当激振 频率与膜片固有频率一致时，膜片产生谐振。没有压力时，膜片是平的，其谐振频率为 f0；当有压力作用时，膜片受力变形，其张紧力增加，则相应的谐振频率也随之增加，频率随压力变化且为单值函数关系。 在膜片上粘贴有应变片，它可以输出一个与谐振频率相同的信号。此信号经放大器放大后，再反馈给激振线圈以维持膜片的连续振动，构成一个闭环正反馈自激振荡系统。如图(b)所示 压电式压力传感器 某些电介质沿着某一个方向受力而发生机械变形(压缩或伸长)时，其内部将发生极化现象，而在其某些表面上会产生电荷。当外力去掉后，它又会重新回到不带电 的状态，此现象称为“压电效应”。常用的压电材料有天然的压电晶体(如石英晶体)和压电陶瓷(如钛酸钡)两大类，它们的压电机理并不相同，压电陶瓷是人造 多晶体，压电常数比石英晶体高，但机械性能和稳定性不如石英晶体好。它们都具有较好特性，均是较理想的压电材料。 压电式压力传感器是利用压电材料的压电效应将被测压力转换为电信号的。由压电材料制成的压电元件受到压力作用时产生的电荷量与作用力之间呈线性关系： Q=kSp 式中 Q为电荷量；k为压电常数；S为作用面积；p为压力。通过测量电荷量可知被测压力大小。 图1为一种压电式压力传感器的结构示意图。压电元件夹于两个弹性膜片之间，压电元件的一个侧面与膜片接触并接地，另一侧面通过引线将电荷量引出。被测压力 均匀作用在膜片上，使压电元件受力而产生电荷。电荷量一般用电荷放大器或电压放大器放大，转换为电压或电流输出，输出信号与被测压力值相对应。 除在校准用的标准压力传感器或高精度压力传感器中采用石英晶体做压电元件外，一般压电式压力传感器的压电元件材料多为压电陶瓷，也有用高分子材料(如聚偏二氟乙稀)或复合材料的合成膜的。
E+H压力传感器调试说明书
E+H压力传感器调试说明书 仪表上电后显示：MEASURE VALUE XXX.XX m3 按E进入组菜单，显示GROUP SLECTION LANGUAGE MEASURE MODE QUICK SETUP OPERATING MENU 按-号，到MEASURE MODE，按E选中，并出现在它之前，再按E，进入出现： PRESSURE LEVEL FLOW 按-号，到LEVEL，按E选中，并出现在它之前，再按E，进入出现： LEVEL EASY PRESSURE LEVEL EASY HEIGHT LEVEL STANDARD 按-号，到LEVEL STANDARD，按E选中，并出现在它之前，再按E，返回MEASURE MODE，按-号，直到显示GROUP SLECTION OPERATING MENU LANGUAGE MEASURE MODE 按E选中，并出现在它之前，再按E进入，出现：
SETTING POSITION ADJUST TMENT POS.ZERO ADJUST 按E进入，按-号直到出现： BASIC SETUP 按E进入，出现： PRESS.ENG.UNIT m bar 按E确认，出现： Linear Pressure linearized Height linearized 按-号，到Pressure linearized，按E选中，并出现在它之前，再按E，出现： PRESSURE & % PRESSURE & VOLUME PRESSURE & MASS 按-号，到PRESSURE & VOLUME，按E选中，并出现在它之前，再按E，出现： UNIT VOLUME M3 按E确认，并出现： HYDR. PRESS MIN.
影响压力传感器稳定性的因素
影响压力传感器稳定性的因素 压力传感器的稳定性肯定是我们在购买压力传感器时候要考虑的问题，什么的压力传感器的稳定性呢?压力传感器使用一段时间后，其机能保持不变化 的能力称为稳定性。影响压力传感器稳定性的因素有很多。 ?影响压力传感器的稳定性的一个最大因素那就是量程，压力范围一定要选择对了，变送器测量：先确定系统设备中要确认的最大压力测量值，通常情况下，需要选择比介质最大值还要大1.5倍的压力传感器。这里有很多人不明白，这 里我来解释下，比如我们在测量一些液体介质，油压设备的时候，在收到他们压力撞击的时候，会有峰值上面不规则的波动，这种波动的时候的一霎那间的压力会破环压力传感器上面的传感器的。这个时候我们可以选择一个缓冲阻尼器来降低压力冲击的。在选择压力传感器的时候，一定要考虑压力范围，以避免不必要的麻烦，如毁坏仪器仪表，机器设备等等。 ?影响压力传感器长期稳定性的因素除压力传感器量程外，还有一个就是压力传感器的使用环境。因此，我们要使压力传感器用具有良好的稳定性，必需要有较强的环境适应能力。在选择压力传感器之前，应对其使用环境进行调查，并根据详细的使用环境选择合适的传感器，或采取适当的措施，减小环境的影响。压力传感器的稳定性有定量指标，在超过使用期后，在使用前应重新进行标定，以确定变送器的机能是否发生变化。在某些要求变送器能长期使用而又不能等闲更换或标定的场合，所选用的变送器稳定性要求更严格，要能够经受住长时间的考验。 ?影响压力传感器稳定性的因素还有很多，所以我们选择压力传感器的时候要注意它的稳定性。只有稳定性好的压力传感器才能给好的为我们服务。 ?tips:感谢大家的阅读，本文由我司收集整编。仅供参阅！
压力传感器原理及应用-称重技术
压力传感器是压力检测系统中的重要组成部分,由各种压力敏感元件将被测压力信号转换成容易测量的电 信号作输出,给显示仪表显示压力值,或供控制和报警使用。 压力传感器的种类繁多，如压阻式压力传感器、应变式压力传感器、压电式压力传感器、电容式压力传感 器、压磁式压力传感器、谐振式压力传感器及差动变压器式压力传感器，光纤压力传感器等。 一、压阻式压力传感器 固体受力后电阻率发生变化的现象称为压阻效应。压阻式压力传感器是基于半导体材料(单晶硅)的压阻效应原理制成的传感器，就是利用集成电路工艺直接在硅平膜片上按一定晶向制成扩散压敏电阻，当硅膜片 受压时，膜片的变形将使扩散电阻的阻值发生变化。 压阻式具有极低的价格和较高的精度以及较好的线性特性。 1、压阻式压力传感器基本介绍 压阻式传感器有两种类型：一种是利用半导体材料的体电阻做成粘贴式应变片，称为半导体应变片，因此 应变片制成的传感器称为半导体应变式传感器，另一种是在半导体材料的基片上用集成电路工艺制成的扩 散电阻，以此扩散电阻的传感器称为扩散型压阻传感器。 半导体应变式传感器半导体应变式传感器的结构形式基本上与电阻应变片传感器相同，也是由弹性敏感元件等三部分组成，所不同的是应变片的敏感栅是用半导体材料制成。半导体应变片与金属应变片相比，最 突出的优点是它的体积小而灵敏高。它的灵敏系数比后者要大几十倍甚至上百倍，输出信号有时不必放大 即可直接进行测量记录。此外，半导体应变片横向效应非常小，蠕变和滞后也小，频率响应范围亦很宽， 从静态应变至高频动态应变都能测量。由于半导体集成化制造工艺的发展，用此技术与半导体应变片相结 合，可以直接制成各种小型和超小型半导体应变式传感器，使测量系统大为简化。但是半导体应变片也存 在着很大的缺点，它的电阻温度系统要比金属电阻变化大一个数量级，灵敏系数随温度变化较大它的应变 —电阻特性曲线性较大，它的电阻值和灵敏系数分散性较大，不利于选配组合电桥等等。 扩散型压阻式传感器扩散型压阻传感器的基片是半导体单晶硅。单晶硅是各向异性材料，取向不同时特性不一样。因此必须根据传感器受力变形情况来加工制作扩散硅敏感电阻膜片。 利用半导体压阻效应，可设计成多种类型传感器，其中压力传感器和加速度传感器为压阻式传感器的基本 型式。 硅压阻式压力传感器由外壳、硅膜片（硅杯）和引线等组成。硅膜片是核心部分，其外形状象杯故名硅杯，在硅膜上，用半导体工艺中的扩散掺杂法做成四个相等的电阻，经蒸镀金属电极及连线，接成惠斯登电桥 再用压焊法与外引线相连。膜片的一侧是和被测系数相连接的高压腔，另一侧是低压腔，通常和大气相连，也有做成真空的。当膜片两边存在压力差时，膜片发生变形，产生应力应变，从而使扩散电阻的电阻值发 生变化，电桥失去平衡，输出相对应的电压，其大小就反映了膜片所受压力差值。
智能压力传感器的研究与开发定稿
智能压力传感器的研究与开发 摘要 为了提高压力传感器的精度，解决功能单一的问题设计了一种新型的智能压力传感器。该压力传感器以MSP430单片机为控制核心，通过A/D转换接口实现对压力传感器的温度和压力信号的采集，利用BP网络算法实现了对采集信号的数据拟合，利用LED显示，利用RS485串口通讯实现数据交换及压力值输出，完成功能要求。 详细叙述了压力传感器的温度补偿方法，重点讨论了人工神经网络中的BP网络算法。BP网络算法主要包括BP网络的结构，基于MATLAB神经网络工具箱的BP网络仿真。根据BP网络的数据连接关系实现了BP网络的C语言表示，根据BP网络的权值、阈值由数组连接实现了向MSP430单片机的程序移植，完成信号的控制。提出了基于遗传模拟退火BP网络算法的压力传感器温度补偿系统。 设计了压力传感器的硬件电路。利用MPM280压力传感器测量压力，通过放大器实现温度和压力信号的放大，利用MSP430自带A/D转换的12位MSP430单片机实现信号处理，通过RS485实现输出，设计了显示功能，设计了丰富的电源电路，并且通过相应的电压转换芯片实现对各个模块的不同电压供电。 实现了压力传感器的软件设计，在MSP430编译软件IAR上利用C语言实现了初始化子程序，温度和压力A/D采样程序，BP网络信号处理子程序，显示子程序和RS485通讯子程序。设计了基于MATLAB GUI的串行通讯压力传感器标定软件，在GUI上实现了对单片机的信号采集，BP网络训练以及对单片机的串行通信实现的在线标定的功能。 研究设计的智能压力传感器具有体积小、精度高，并实现了基于MATLAB的BP网络在线标定。通过仿真对软、硬件进行了充分的调试，效果良好，在工业现场已经应用实现，在众多压力测控系统中有着广阔的应用前景。 关键词：压力传感器，MSP430单片机，温度补偿，BP网络算法
选择压力传感器的方法
压力传感器及压力变送器分为表压、尽压、差压等种类。常见0.1、0.2、0.5、1.0等精度等级。可丈量的压力范围很宽，小到几十毫米水柱，大的可达上百兆帕。不同种类压力传感器及压力变送器的工作温度范围也不同，常分成 0~70℃、-25~85℃、- 40~125℃、-55~150℃几个等级，某些特种压力传感器的工作温度可达400~500℃。 压力传感器及压力变送器基于不同的材料及结构设计有着不同的防水性能及防爆等级，接液腔体由于材料、外形的差异可丈量的流体介质种类也不同，常分为干燥气体、一般液体、酸碱腐蚀溶液、可燃性气液体、粘稠及特殊介质。压力传感器及压力变送器作为一次仪表需与二次仪表或计算机配合使用，压力传感器及压力变送器常见的供电方式为：DC 5V、12V、24V、±12V等，输出方式有：0~5V、1~5V、0.5~4.5V、0~10mA、 0~20mA、 4~20mA等及Rs232、Rs485等与计算机的接口。 用户在选择压力传感器及压力变送器时，应充分了解压力丈量系统的工况，根据需要公道选择，使系统工作在最佳状态，并可降低工程造价。 压力传感器常见精度参数及试验设备 传感器静态标定设备：活塞压力计：精度优于0.05% 数字压力表：精度优于0.05% 直流稳压电源：精度优于0.05% 。 传感器温度检验设备：高温试验箱：温度从0℃～+250℃温度控制精度为 ±1℃ 低温试验箱：温度能从0℃～-60℃温度控制精度为±1℃ 传感器静态性能试验项目：零点输出、满量程输出、非线性、迟滞、重复性、零点漂移、超复荷。 传感器环境试验项目：零点温度漂移、灵敏度漂移、零点迟滞、灵敏度迟滞。（检查产品在规定的温度范内对温度的适应能力。此项参数对精度影响极为重要） 压力传感器使用留意事项 压力传感器及压力变送器在安装使用前应具体阅读产品样本及使用说明书，安装时压力接口不能泄露，确保量程及接线正确。压力传感器及压力变送器的外壳一般需接地，信号电缆线不得与动力电缆混合展设，压力传感器及压力变送器
压力传感器文献综述
压力传感器文献综述 摘要：传感器技术是综合多种学科的复合型技术，是一门正在蓬勃发展的现代化传感器技术。本文通过部分文献资料对压力传感器的发展过程、研究现状和发展趋势做一简要介绍。关键词：压力；传感器； 1 压力传感器的发展历程 现代压力传感器以半导体传感器的发明为标志,而半导体传感器的发展可以分为四个阶段(1) 发明阶段(1945 - 1960 年) :这个阶段主要是以1947 年双极性晶体管的发明为标志。此后,半导体材料的这一特性得到较广泛应用。史密斯与1945 发现了硅与锗的压阻效应,即当有外力作用于半导体材料时,其电阻将明显发生变化。依据此原理制成的压力传感器是把应变电阻片粘在金属薄膜上,即将力信号转化为电信号进行测量。此阶段最小尺寸大约为1cm。 (2) 技术发展阶段(1960 - 1970 年) :随着硅扩散技术的发展,技术人员在硅的(001) 或(110) 晶面选择合适的晶向直接把应变电阻扩散在晶面上,然后在背面加工成凹形,形成较薄的硅弹性膜片,称为硅杯。这种形式的硅杯传感器具有体积小、重量轻、灵敏度高、稳定性好、成本低、便于集成化的优点,实现了金属- 硅共晶体,为商业化发展提供了可能。(3) 商业化集成加工阶段(1970 - 1980 年) :在硅杯扩散理论的基础上应用了硅的各向异性的腐蚀技术,扩散硅传感器其加工工艺以硅的各项异性腐蚀技术为主,发展成为可以自动控制硅膜厚度的硅各向异性加工技术,主要有V 形槽法、浓硼自动中止法、阳极氧化法自动中止法和微机控制自动中止法。由于可以在多个表面同时进行腐蚀,数千个硅压力膜可以同时生产,实现了集成化的工厂加工模式,成本进一步降低。(4) 微机械加工阶段(1980 年- 今) :上世纪末出现的纳米技术,使得微机械加工工艺成为可能。通过微机械加工工艺可以由计算机控制加工出结构型的压力传感器,其线度可以控制在微米级范围内。利用这一技术可以加工、蚀刻微米级的沟、条、膜,使得压力传感器进入了微米阶段。 2 压力传感器国内外研究现状 传感器是新技术革命和信息社会的重要技术基础，是现代科技的开路先锋。美、日、英、法、德和独联体等国都把传感器技术列为国家重点开发关键技术之一。美国长期安全和经济繁荣至关重要的22项技术中就有６项与传感器信息处理技术直接相关。关于保护美国武器系统质量优势至关重要的关键技术，其中８项为无源传感器。。正是由于世界各国普遍重视和投入开发，传感器发展十分迅速。目前，我国传感器行业规模较小，应用范围较窄。为此，我们亟须转变观念，将传感器的研发由单一型传感器的研发，转化为高度集成的新型传感器研发。新型传感器的开发和应用已成为现代系统的核心和关键，它将成为21世纪信息产业新的经济增长点。改革开放30年来，我国传感器技术及其产业取得了长足进步，主要表现在：建立了传感技术国家重点实验室、微米/纳米国家重点实验室、国家传感技术工程中心等研究开发基地；MEMS、MOEMS等研究项目列入了国家高新技术发展重点；在“九五”国家重科技攻关项目中，传感器技术研究取得了51个品种86个规格新产品的成绩，初步建立了敏感元件与传感器产业；2007年传感器业总产量达到20.93亿只，品种规格已有近6000种，并已在国民经济各部门和国防建设中得到一定的应用。压力传感器的发展动向主要有以下几个方向： 2.1光纤压力传感器 这是一类研究成果较多的传感器,但投入实际领域的并不是太多。光纤传感器基本原理是将光源发出的光经光纤送入调制区,在调制区内,外界被测参数与进入调制区的光相互作用,使光的强度、频率、相位、偏振等发生变化成为被调制的信号光,再经光纤送入光探测器、
GF型风流压力传感器说明书
ISO9001:2000认证企业 产品使用说明书 GF型风流压力传感器 感谢您选购本产品！为了保证安全并获得最佳效能，安装、使用产品前， 请详细阅读本使用说明书并妥善保管，以备今后参考。 1
前言 本说明书详细地介绍了GF型风流压力传感器的使用方法及使用注意事项，使用者在使用前请务必仔细阅读。GF型风流压力传感器在生产过程中执行的是煤炭科学研究院重庆分院的企业标准Q/MKC 56-2005。 I
目次 前言…………………………………………………………………………………………I 1 概述 (1) 2 工作原理与结构 (2) 3 技术特性 (3) 4 尺寸、重量 (4) 5 使用、调校 (4) 6 典型故障处理 (5) 7 维护、保养 (6) 8 运输、贮存 (6) 9 开箱及检查 (6) 10 其它 (7) II
GF型风流压力传感器 1 概述 GF型风流压力传感器,是一种专门用于监测煤矿井下巷道及瓦斯抽放管道负压的模拟量传感器，对于监测井下风压变化，确保矿井正常通风、配风及瓦斯抽放管路安全等方面有着重要作用，用于老塘漏风，隔墙密闭质量的连续监测的重要传感器，能就地数字显示风压或管道压力变化。 1.1 产品特点 1.1.1 GF型风流压力传感器在设计中采用了新型单片微机和高集成数字化电路，简化了电路结构，提高了整机性能的可靠性，便于维护与调试。 1.1.2 本传感器在整机的零点、灵敏度调校上实现了红外遥控调校功能，方便了仪器的调校工作。 1.1.3 本传感器在电源设计上采用新型开关电源，大大降低了整机功耗，增加了传感器的传输距离。 1.1.4 本传感器增设了故障自检功能,方便了使用与维护。 1.1.5本传感器的外壳采用了高强度结构，使整机具有很强的抗冲击能力。 1.2 主要用途和适用范围 1.2.1 主要用途 GF型风流压力传感器主要用于老塘漏风，隔墙密闭质量的连续监测。 1.2.2 适用范围 井下煤尘巷道、回风巷的通风配风、瓦斯抽放管道的负压监测。 1.3 型号的组成及其代表意义 G F □□ (A) 设计序列号 F代表负压传感器，Z代表正压传感器 测量范围 风流压力 传感器 1.4 环境条件 1.4.1 工作条件 a) 工作温度: 0 ℃～40 ℃； b) 相对湿度: ≤95 %； c) 大气压力: 80 kPa～106 kPa； 1
压力传感器大学物理
一、实验目的 1. 了解应变压力传感器的组成、结构及工作参数。 2. 了解非电量的转换及测量方法——电桥法。 3. 掌握非平衡电桥的测量技术。 4. 掌握应变压力传感器灵敏度及物体重量的测量。 5. 了解多个应变压力传感器的线性组成、调整与定标。 二、实验原理 压力传感器是把一种非电量转换成电信号的传感器。弹性体在压力(重量)作用下产生形变(应变)，导致(按电桥方式联接)粘贴于弹性体中的应变片，产生电阻变化的过程。 压力传感器的主要指标是它的最大载重(压力)、灵敏度、输出输入电阻值、工作电压(激励电压)(VIN)、输出电压(VOUT)范围。 压力传感器是由特殊工艺材料制成的弹性体、电阻应变片、温度补偿电路组成；并采用非平衡电桥方式联接，最后密封在弹性体中。 弹性体： 一般由合金材料冶炼制成，加工成S 型、长条形、圆柱型等。为了产生一定弹性，挖空或部分挖空其内部。 电阻应变片： 金属导体的电阻R 与其电阻率ρ、长度L 、截面A 的大小有关。 A L R ρ= （1） 导体在承受机械形变过程中，电阻率、长度、截面都要发生变化，从而导致其电阻变化。 A A L L R R ?-?+?=?ρρ （2） 这样就把所承爱的应力转变成应变，进而转换成电阻的变化。因此电阻应变片能将弹性体上应力的变化转换为电阻的变化。 电阻应变片的结构：电阻应变片一般由基底片、敏感栅、引线及履盖片用粘合剂粘合而成。 电阻应变片的结构如图1所示： 1－敏感栅(金属电阻丝) 2－基底片 3－覆盖层 4－引出线 图1 电阻丝应变片结构示意图 敏感栅：是感应弹性应变的敏感部分。敏感栅由直径约0.01～0.05毫米高电阻系数的细丝弯曲成栅状，它实际上是一个电阻元件，是电阻应变片感受构件应变的敏感部分．敏感栅用粘合剂固定在基底片上。b ×l 称为应变片的使用面积（应变片工作宽度，应变片标距（工作基长）l ），应变片的规格一般以使用面积和电阻值来表示，如3×10平方毫米，350欧姆。 基底片：基底将构件上的应变准确地传递到敏感栅上去．因此基底必须做得很薄，一般为0.03～0.06毫米，使它能与试件及敏感栅牢固地粘结在一起，另外它还具有良好的绝缘性、抗潮性和耐热性．基底材料有纸、胶膜和玻璃纤维布等。 引出线的作用是将敏感栅电阻元件与测量电路相连接，一般由0.1-0.2毫米低阻镀锡钢丝制成，并与敏感栅两输出端相焊接，覆盖片起保护作用．
pf20系列压力传感器手册
efector 500电子压力传感器操作说明
1显示屏菜单结构P.3 （图） 2编程P.4 1.选择参数； 2.设定数值*； 3.参数值确定。 * 当参数调至最大设定值，继续调整参数值将从最小的设定值重新开始循环。在设置开关点（SPx，rPx）或模拟输出信号（ASP，AEP）的限制之前选定显示单位，这将避免单位转换中舍入误差的发生，得到更精确的设定值。 3安全提示 ●安装之前请阅读产品说明； ●请检查该产品是否适合你的使用； ●用户如未遵循本手册的操作说明或技术数据进行操作，可能发生 人身伤害或财产损失； ●在所有应用中，请检查本产品的材料（参看技术数据）是否适用 于所测量的物质。 4控制和显示说明 （图）P.20 5功能及特性 ●该压力传感器检测系统压力；
● 显示屏指示当前系统压力； ● 5.1 程序设定 通过设定各类参数，所测信号的赋值是不同的，可应用于各自不同的应用。（见9、11.1节） 5.2 EHEDG 3A 部件已通过EHEDG 和3A 认证。 5.3 应用 1）如显示到负值小数点后两位，小数点前的0不会显示。如：-0.05显示为-.05 不同显示单位的标示方式封装与设备中，选取传感器上各自的标示或填入空白的标示。 勿使静态或动态的过压超过给定的过载压力。 任何高于爆破压力的瞬时压力都会损伤设备（损伤危险）！
6操作模式 6.1 运行模式（Run mode） 正常操作模式。 当所需电压已经提供时，设备处于运行模式。根据设定参数监视并产生输出信号。 显示屏指示当前系统压力（见11.1节）。 红色发光二极管指示输出的状态切换。 6.2 显示模式（Display mode） 参数指示和参数值设定。 按下Mode/Enter按键，设备进入可以读取参数值的显示模式。此时内部的传感、处理和输出功能仍然继续进行。 ●用Mode/Enter按键选取需要设定的参数； ●按下Set按键，相应的参数值会显示15秒。再经过15秒设备返回运行模式。 6.3 编程模式（Programming mode） 参数值的设定。 看见参数值时，按住Set键5秒以上，设备进入编程模式。Set键改变参数值，按下Mode/Enter键确定新的参数值。该模式期间设备仍将按之前的参数继续进行感应、处理和输出计算，直到新的参数值确定。如果15秒内未按下任何按键，设备将返回运行模式。 7安装 装配和拆除传感器时，确定系统没有承受压力。 7.1 工艺适配器 该设备可采用单独购买的ifm适配器作为其附件。 首先将适配器（C）安装到传感器上，然后传感器+适配器通过螺母、钳位法兰或其他类似原件（B）装上工艺连接件。 （图）P.23
压力传感器常见故障的四项处理方法
压力传感器在工业自动化生产中得到了非常广泛应用，在自动控制系统中发挥重要的作用。随着石化、钢铁、造纸、食品、医药企业自动化水平的不断提高，压力传感器的应用范围越来越广泛，使用中会遇到的问题也越来越多，下面艾驰商城小编为大家详细的介绍一下压力传感器常见故障的四项处理方法。 1、压力上去，变送器输出上不去 此种情况，先应检查压力接口是否漏气或者被堵住，如果确认不是，检查接线方式和检查电源，如电源正常则进行简单加压看输出是否变化，或者察看传感器零位是否有输出，若无变化则传感器已损坏，可能是仪表损坏或者整个系统的其他环节的问题; 2、压力传感器密封圈的问题 加压变送器输出不变化，再加压变送器输出突然变化，泄压变送器零位回不去，很有可能是压力传感器密封圈的问题。常见的是由于密封圈规格原因，传感器拧紧之后密封圈被压缩到传感器引压口里面堵塞传感器，加压时压力介质进不去，但在压力大时突然冲开密封圈，压力传感器受到压力而变化。排除这种故障的最佳方法是将传感器卸下，直接察看零位是否正常，若零位正常可更换密封圈再试; 3、变送器输出信号不稳 这种故障有肯是压力源的问题。压力源本身是一个不稳定的压力，很有可能是仪表或压力传感器抗干扰能力不强、传感器本身振动很厉害和传感器故障; 4、变送器与指针式压力表对照偏差大 出现偏差是正常的现象，确认正常的偏差范围即可;最后一种易出现的故障是微差压变送器安装位置对零位输出的影响。微差压变送器由于其测量范围很小，变送器中传感元件会影响到微差压变送器的输出。安装时应使变送器的压力敏感件轴向垂直于重力方向，安装固定后调整变送器零位到标准值。 艾驰商城是国内最专业的MRO工业品网购平台，正品现货、优势价格、迅捷配送，是一站式采购的工业品商城！具有10年工业用品电子商务领域研究，以强大的信息通道建设的优势，以及依托线下贸易交易市场在工业用品行业上游供应链的整合能力，为广大的用户提供了传感器、图尔克传感器、变频器、断路器、继电器、PLC、工控机、仪器仪表、气缸、五金工具、伺服电机、劳保用品等一系列自动化的工控产品。 如需进一步了解图尔克、奥托尼克斯、科瑞、山武、倍加福、邦纳、亚德客、施克等各类传感器的选型，报价，采购，参数，图片，批发信息，请关注艾驰商城https://www.360docs.net/doc/8c851360.html,/
消防正压送风压力传感器的安装方式
消防正压送风压力传感器的安装方式 首先我们要知道正压送风压力传感器是什么 正压送风压力传感器的专业名称是余压探测器，又被叫做余压传感器，压差控制器。 当火灾发生时，正压送风压力传感器对正压送风的余压值进行实时监控，根据余压值向余压控制器下发泄压或加压指令，联动旁通阀的开启或关闭；实现相应空间的压差控制，使余压值保持在合理范围内，阻挡烟气进入的同时，防止防火门因压力过大难以开启，保证疏散通道的畅通。 GB51251-2017《建筑防排烟系统技术规范》 3.4.4机械加压送风量应满足走廊至前室楼梯间的压力呈递增分布，余压值应符合下列规定： 1. 前室、封闭避难层（间）与走道之间的压差应为25-30Pa； 2. 楼梯间与走道之间的压差40-50Pa； 正压送风压力传感器的安装方式： 蓝锐正压送风余压传感器采用进口PC阻燃材料（一级防火原料），外观精美，安装方便；
正压送风压力传感器现场安装图 暗装：若项目预埋PVC管及86暗盒，正压送风压力传感器主体安装在楼梯间、前室或合用前室（高压区），接线气管可通过预埋的86暗盒及PVC管连接到走道（低压区）末端；可将五金支架提前用螺丝固定在86暗盒上，接线和气管连接完成后，直接将正压送风压力传感器卡在五金支架上固定住；为确保防尘及美观，走道末端安装末端面板。
末端面板现场安装图 明装：若项目没有预埋PVC管及86暗盒，正压送风压力传感器安装在楼梯间、前室或合用前室（高压区）距离走道最近的那面墙上，建议距吊顶20—30厘米或距地2.5米，气管及接线可通过打孔或天花板进入走道（低压区）。 蓝锐电子科技有限公司专注余压监控系统，是集设计、研发、生产、销售为一体。拨打电话可了解更多详情，服务热线400-812-0910
型腔压力传感器在模具中的安装固定
Re-write of 'Pressure Sensors in the Injection Mold' by Robert Vaughan “Pressure Sensors: The Nerve System of the Molding Process” In today’s new world mold makers must reinvent their business to add unique value to the customer as part of their offering. Adding a molding nerve center using mold pressure sensors and understanding how to use it can add a new dimension to what the mold builder brings to the table. As with anything, understanding the details involving pressure sensors and their use is key to adding value. This article will give the mold maker basic knowledge on the benefits of pressure sensors. It will also provide an understanding of the different types and styles of pressure sensors, how they are placed in the mold, and how the mold maker can utilize the nerve center during the tryout phase to reduce his costs and add capability to the ultimate customer. Benefits of Pressure Sensors Today most of the leading molders are utilizing pressure sensors in their bu siness in some way. This is because the nerve center developed from the pressure sensor information can allow the molder to be more profitable by eliminating inspection costs, getting processes up and running quickly and knowing when something is abnormal so that corrective action can be taken before rejects are made. Also, the molder may want the flexibility to move molds from one press to another, or one location to another, without redeveloping the process. Mold pressure sensors allow this to be achie ved. The molder is selling his press time. Someone, somewhere along the line has bid the time needed to test a new or refurbished mold before going into production. Because we are all working on tight timelines, it is important for the molder to have at his fingertips the best technology available to assist him in setting the mold and gaining valuable information. As the mold is cycled through the mold trial, information gained can then be transferred to the molder in the form of a template as shown in Figure 1. Today the mold maker has to do more than make a rock solid mold to print. The customer wants him to build a mold with correct shrinkages that can be easily filled so critical dimensions can be easily held over time. Often the mold maker is n ot at the mold trial to see and learn about processing but is asked to correct molding deficiencies without really knowing how the mold was processed. Mold pressure sensors can allow the molder to see, after the fact, whether or not the process is being run as it was intended to be, so that corrective action is a result of a true need to modify a mold rather than simply to correct the process. Purpose of Pressure Sensors Keeping it simple, pressure sensors measure plastic pressure at strategic locations along the route from the machine nozzle to the cavity as a part is filled, packed, held, and cooled. Sensors can also be placed in the machine nozzle, hot runner systems, and cold runner systems, but for the best information they are placed in the cavity areas of the mold. This is where we will focus. Sensors read pressure at their location. This information is then sent to monitoring or control systems so that the process can be better controlled from inside the cavity where the part quality is actually made. By correctly
数字压力传感器使用手册
CY200数字压力传感器 使用手册 成都泰斯特电子信息有限公司 2014年4月
目录 1.CY200数字压力传感器简介 ................................................. - 1 - 2.CY200结构及附件 (2) 2.1. CY200结构及尺寸 (2) 2.2. 485-USB转换器 (2) 2.3. Pin5-Pin5连接线 (3) 2.4. 485-20集线器 (3) 3.CY200的连接方式 (3) 4.压力测试软件 (5) 4.1. 网络设置 (5) 4.2. 网线定义 (6) 4.3. 驱动的安装 (6) 4.4. 插件程序安装 (9) 4.5. Smart Sensor4.10 应用程序安装 (11) 5.Smart Sensor使用说明 (14) 5.1. 传感器连接 (14) 5.2. 采集参数设置 (16) 5.3. 传感器参数设置 (16) 5.4. 观察曲线分析 (17) 6.常用快捷功能键 (18) 7.数据查看、保存及回放 (23) 7.1. 观察传感器即时值 (23) 7.2. 数据保存及其他 (23) 8.附录_Smart Sensor压力测试系统 (26) 8.1. 附录1 二进制数据.stst文件格式 (26) 8.2. 附录2 文本文件格式 (26)
1.CY200数字压力传感器简介 CY200系列智能数字压力传感器用目前国际最新的SOC（单片机系统）芯片，结合MEMS加工的压阻硅晶体为敏感器件，充分利用微处理器的处理和存储能力，实现对敏感部件拾取的压力信号进行滤波、放大、A/D转换、校正等功能，直接输出可显示存储的数字信号。 CY200系列智能数字压力传感器融合了高精密度、高稳定度参考源技术、信号采集处理、通讯、总线等一系列的高新技术，为成都泰斯特公司又一自主研制成功的的高技术含量产品。 ●数字化：数字量输出，无需其它数据采集设备，直接在计算机上读出压力值； ●智能化：内置电子表单，设备编号、量程、校正参数自动加载； ●高精度：24位A/D转换器； ●便捷：485总线，长线传输，USB即插即用，同时拥有； ●网络化：自动寻址，TCP/IP协议组成网络化压力测试系统； ●使用灵活：单只、多只、远距离传输、分布式网络等都有解决方案； ●支持专用：通讯协议开放，自有技术，支持专用开发。 CY200智能数字压力传感器系列下，有细分型号，如CY201、CY205，未特别标明处，本说明书均适用。