华为内部pcb布线规范
Q/DKBA
深圳市华为技术有限公司企业标准
Q/DKBA-Y004-1999
印制电路板（PCB）设计规范
VER 1.0
1999-07-30发布
1999-08-30实施
深圳市华为技术有限公司发布
前言
本标准根据国家标准印制电路板设计和使用等标准编制而成。
本标准于1998年07月30日首次发布。
本标准起草单位：CAD研究部、硬件工程室
本标准主要起草人：吴多明韩朝伦胡庆虎龚良忠张珂梅泽良本标准批准人：周代琪
Q/DKBA-Y004-1999
目录
目录
1. 1 适用范围 4
2. 2 引用标准 4
3. 3 术语 4
4. 4 目的 2 .1 4.1 提供必须遵循的规则和约定 2 .2 4.2 提高PCB设计质量和设计效率 2
5. 5 设计任务受理 2 .3 5.1 PCB设计申请流程 2 .4 5.2 理解设计要求并制定设计计划 2
6. 6 设计过程 2 .5 6.1 创建网络表 2 .6 6.2 布局 3 .7 6.3 设置布线约束条件 4 .8 6.4 布线前仿真（布局评估，待扩充）8 .9 6.5 布线8 .10 6.6 后仿真及设计优化（待补充）15 .11 6.7 工艺设计要求15
7. 7 设计评审15 .12 7.1 评审流程15 .13 7.2 自检项目15 附录1：传输线特性阻抗
附录2：PCB设计作业流程
深圳市华为技术有限公司企业标准
Q/DKBA-Y004-1999 印制电路板（PCB）设计规范
1. 适用范围
本《规范》适用于华为公司CAD设计的所有印制电路板（简称PCB）。
2. 引用标准
下列标准包含的条文，通过在本标准中引用而构成本标准的条文。在标准出版时，所示版本均为有效。所有标准都会被修订，使用本标准的各方应探讨，使用下列标准最新版本的可能性。[
GB 4588.3—88 印制电路板设计和使用
Q/DKBA-Y001-19
印制电路板CAD工艺设计规范
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1. 术语
1..1 PCB（Print circuit Board)：印刷电路板。
1..2 原理图：电路原理图，用原理图设计工具绘制的、表达硬件电路中各种器件之间的连接
关系的图。
1..3 网络表：由原理图设计工具自动生成的、表达元器件电气连接关系的文本文件，一般包
含元器件封装、网络列表和属性定义等组成部分。
1..4 布局：PCB设计过程中，按照设计要求，把元器件放置到板上的过程。
1..5 仿真：在器件的IBIS MODEL或SPICE MODEL支持下，利用EDA设计工具对PCB的布
局、布线效果进行仿真分析，从而在单板的物理实现之前发现设计中存在的EMC问题、时序问题和信号完整性问题，并找出适当的解决方案。
1999-08-30实施
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II. 目的
A. 本规范归定了我司PCB设计的流程和设计原则，主要目的是为PCB设计者提供必须遵
循的规则和约定。
B. 提高PCB设计质量和设计效率。
提高PCB的可生产性、可测试、可维护性。
III. 设计任务受理
A. PCB设计申请流程
当硬件项目人员需要进行PCB设计时，须在《PCB设计投板申请表》中提出投板申请，并经其项目经理和计划处批准后，流程状态到达指定的PCB设计部门审批，此时硬件项目人员须准备好以下资料：
经过评审的，完全正确的原理图，包括纸面文件和电子件；
带有MRPII元件编码的正式的BOM；
PCB结构图，应标明外形尺寸、安装孔大小及定位尺寸、接插件定位尺寸、禁止布线区等相关尺寸；
对于新器件，即无MRPII编码的器件，需要提供封装资料；
以上资料经指定的PCB设计部门审批合格并指定PCB设计者后方可开始PCB设计。
B. 理解设计要求并制定设计计划
1. 仔细审读原理图，理解电路的工作条件。如模拟电路的工作频率，数字电路的工作速
度等与布线要求相关的要素。理解电路的基本功能、在系统中的作用等相关问题。2. 在与原理图设计者充分交流的基础上，确认板上的关键网络，如电源、时钟、高速总
线等，了解其布线要求。理解板上的高速器件及其布线要求。
3. 根据《硬件原理图设计规范》的要求，对原理图进行规范性审查。
4. 对于原理图中不符合硬件原理图设计规范的地方，要明确指出，并积极协助原理图设
计者进行修改。
5. 在与原理图设计者交流的基础上制定出单板的PCB设计计划，填写设计记录表，计划
要包含设计过程中原理图输入、布局完成、布线完成、信号完整性分析、光绘完成等关键检查点的时间要求。设计计划应由PCB设计者和原理图设计者双方签字认可。
6. 必要时，设计计划应征得上级主管的批准。
IV. 设计过程
1. 网络表是原理图与PCB的接口文件，PCB设计人员应根据所用的原理图和PCB设计工
具的特性，选用正确的网络表格式，创建符合要求的网络表。
2. 创建网络表的过程中，应根据原理图设计工具的特性，积极协助原理图设计者排除错误。保证网络表的正确性和完整性。
3. 确定器件的封装（PCB FOOTPRINT）．
4. 创建PCB板
根据单板结构图或对应的标准板框, 创建PCB设计文件；
注意正确选定单板坐标原点的位置，原点的设置原则：
A. 单板左边和下边的延长线交汇点。
B. 单板左下角的第一个焊盘。
板框四周倒圆角，倒角半径5mm。特殊情况参考结构设计要求。
1. 根据结构图设置板框尺寸，按结构要素布置安装孔、接插件等需要定位的器件，并给
这些器件赋予不可移动属性。按工艺设计规范的要求进行尺寸标注。
2. 根据结构图和生产加工时所须的夹持边设置印制板的禁止布线区、禁止布局区域。根
据某些元件的特殊要求，设置禁止布线区。
3. 综合考虑PCB性能和加工的效率选择加工流程。
加工工艺的优选顺序为：元件面单面贴装——元件面贴、插混装（元件面插装焊接面贴装一次波峰成型）——双面贴装——元件面贴插混装、焊接面贴装。
4. 布局操作的基本原则
A. 遵照“先大后小，先难后易”的布置原则，即重要的单元电路、核心元器件应当优
先布局．
B. 布局中应参考原理框图，根据单板的主信号流向规律安排主要元器件．
C. 布局应尽量满足以下要求:总的连线尽可能短，关键信号线最短;高电压、大电流信号
与小电流，低电压的弱信号完全分开;模拟信号与数字信号分开；高频信号与低频信号分开；高频元器件的间隔要充分．
D. 相同结构电路部分，尽可能采用“对称式”标准布局；
E. 按照均匀分布、重心平衡、版面美观的标准优化布局；
F. 器件布局栅格的设置，一般IC器件布局时，栅格应为50--100 mil,小型表面安装器件，
如表面贴装元件布局时，栅格设置应不少于25mil。
G. 如有特殊布局要求，应双方沟通后确定。
5. 同类型插装元器件在X或Y方向上应朝一个方向放置。同一种类型的有极性分立元件也
要力争在X或Y方向上保持一致，便于生产和检验。
6. 发热元件要一般应均匀分布，以利于单板和整机的散热，除温度检测元件以外的温度
敏感器件应远离发热量大的元器件。
7. 元器件的排列要便于调试和维修，亦即小元件周围不能放置大元件、需调试的元、器
件周围要有足够的空间。
8. 需用波峰焊工艺生产的单板，其紧固件安装孔和定位孔都应为非金属化孔。当安装孔
需要接地时, 应采用分布接地小孔的方式与地平面连接。
9. 焊接面的贴装元件采用波峰焊接生产工艺时，阻、容件轴向要与波峰焊传送方向垂直，
阻排及SOP（PIN间距大于等于1.27mm）元器件轴向与传送方向平行；PIN间距小于
1.27mm（50mil)的IC、SOJ、PLCC、QFP等有源元件避免用波峰焊焊接。
10. BGA与相邻元件的距离>5mm。其它贴片元件相互间的距离>0.7mm；贴装元件焊盘的
外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm；有压接件的PCB，压接的接插件周围5mm
内不能有插装元、器件，在焊接面其周围5mm内也不能有贴装元、器件。
11. IC去偶电容的布局要尽量靠近IC的电源管脚，并使之与电源和地之间形成的回路最
短。
12. 元件布局时,应适当考虑使用同一种电源的器件尽量放在一起, 以便于将来的电源分
隔。
13. 用于阻抗匹配目的阻容器件的布局，要根据其属性合理布置。
串联匹配电阻的布局要靠近该信号的驱动端，距离一般不超过500mil。
匹配电阻、电容的布局一定要分清信号的源端与终端，对于多负载的终端匹配一定要在信号的最远端匹配。
14. 布局完成后打印出装配图供原理图设计者检查器件封装的正确性，并且确认单板、背
板和接插件的信号对应关系，经确认无误后方可开始布线。
C. 设置布线约束条件
1. 报告设计参数
布局基本确定后，应用PCB设计工具的统计功能，报告网络数量，网络密度，平均管脚密度等基本参数，以便确定所需要的信号布线层数。
信号层数的确定可参考以下经验数据
Pin密度信号层数板层数
1.0以上 2 2
0.6-1.0 2 4
0.4-0.6 4 6
0.3-0.4 6 8
0.2-0.3 8 12
<0.2 10 >14
注：PIN密度的定义为：板面积（平方英寸）/（板上管脚总数/14）
布线层数的具体确定还要考虑单板的可靠性要求，信号的工作速度，制造成本和交货期等因素。
1. 布线层设置
在高速数字电路设计中，电源与地层应尽量靠在一起，中间不安排布线。所有布线层都尽量靠近一平面层，优选地平面为走线隔离层。
为了减少层间信号的电磁干扰，相邻布线层的信号线走向应取垂直方向。
可以根据需要设计1--2个阻抗控制层，如果需要更多的阻抗控制层需要与PCB产家协商。
阻抗控制层要按要求标注清楚。将单板上有阻抗控制要求的网络布线分布在阻抗控制层上。
2. 线宽和线间距的设置
线宽和线间距的设置要考虑的因素
A. 单板的密度。板的密度越高，倾向于使用更细的线宽和更窄的间隙。
不同厚度，不同宽度的铜箔的载流量见下表:
铜皮厚度35um 铜皮厚度50um 铜皮厚度70um
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Q/DKBA-Y004-1999
铜皮Δt=10℃铜皮Δt=10℃
铜皮Δt=10℃
宽度电流宽度电流宽度电
mm A mm A mm
A
流
0.15 0.20 0.15 0.50 0.15 0.70
0.20 0.55 0.20 0.70 0.20 0.90
0.30 0.80 0.30 1.10 0.30 1.30
0.40 1.10 0.40 1.35 0.40 1.70
0.50 1.35 0.50 1.70 0.50 2.00
0.60 1.60 0.60 1.90 0.60 2.30
0.80 2.00 0.80 2.40 0.80 2.80
1.00
2.30 1.00 2.60 1.00
3.20
1.20
2.70 1.20
3.00 1.20 3.60
1.50 3.20 1.50 3.50 1.50 4.20
2.00 4.00 2.00 4.30 2.00 5.10
2.50 4.50 2.50 5.10 2.50 6.00
注：
i.用铜皮作导线通过大电流时，铜箔宽度的载流量应参考表中的数值降额50%去选择考
虑。
ii. 在PCB设计加工中，常用OZ（盎司）作为铜皮厚度的单位，1 OZ铜厚的定义为
1 平方英尺面积内铜箔的重量为一盎，对应的物理厚度为35um；2OZ铜厚为70um。
C. 电路工作电压：线间距的设置应考虑其介电强度。
输入150V-300V电源最小空气间隙及爬电距离
一次侧二次侧
线与保工作电压空气爬电工作电压空气爬电线与保
护地间直流值或间隙距离直流值或间隙距离护地间
距mm 有效值V mm mm 有效值V mm mm 距mm
4.0 50V 1.0 1.2 71V 0.7 1.2 2.0
150V 1.4 1.6 125V 0.7 1.5
200V 2.0 150V 0.7 1.6
250V 2.5 200V 0.7 2.0
300V 1.7 3.2 250V 0.7 2.5
400V 4.0
600V 3.0 6.3
10
输入300V-600V电源最小空气间隙及爬电距离
一次侧二次侧
线与保工作电压空气爬电工作电压空气爬电线与保护护地间直流值或间隙距离直流值或间隙距离地间距距mm 有效值V mm mm 有效值V mm mm mm
6.3 50V 1.2 71V 1.2 2.5
150V 1.6 125V 1.5
200V 2.0 2.0 150V 1.7 1.6
250V 2.0 2.5 200V 1.7 2.0
300V 2.5 3.2 250V 1.7 2.5
400V 3.5 4.0
600V 5.8 6.3
D. 可靠性要求。可靠性要求高时，倾向于使用较宽的布线和较大的间距。
E. PCB加工技术限制
国内国际先进水平
推荐使用最小线宽/间距6mil/6mil 4mil/4mil
极限最小线宽/间距4mil/6mil 2mil/2mil
1. 孔的设置
过线孔
制成板的最小孔径定义取决于板厚度，板厚孔径比应小于5--8。
孔径优选系列如下：
孔径：24mil 20mil 16mil 12mil 8mil
焊盘直径：40mil 35mil 28mil 25mil 20mil
内层热焊盘尺寸：50mil 45mil 40mil 35mil 30mil
板厚度与最小孔径的关系：
板厚： 3.0mm 2.5mm 2.0mm 1.6mm 1.0mm
最小孔径：24mil 20mil 16mil 12mil 8mil
盲孔和埋孔
盲孔是连接表层和内层而不贯通整板的导通孔，埋孔是连接内层之间而在成
品板表层不可见的导通孔，这两类过孔尺寸设置可参考过线孔。
应用盲孔和埋孔设计时应对PCB加工流程有充分的认识，避免给PCB加工带
来不必要的问题，必要时要与PCB供应商协商。
测试孔
测试孔是指用于ICT测试目的的过孔，可以兼做导通孔，原则上孔径不限，焊盘直径应不小于25mil，测试孔之间中心距不小于50mil。
不推荐用元件焊接孔作为测试孔。
2. 特殊布线区间的设定
特殊布线区间是指单板上某些特殊区域需要用到不同于一般设置的布线参数，如某些高密度器件需要用到较细的线宽、较小的间距和较小的过孔等，或某些网络的布线参数的调整等，需要在布线前加以确认和设置。
3. 定义和分割平面层
A. 平面层一般用于电路的电源和地层（参考层），由于电路中可能用到不同的电
源和地层，需要对电源层和地层进行分隔，其分隔宽度要考虑不同电源之间的电位差，电位差大于12V时，分隔宽度为50mil，反之，可选20--25mil 。
B. 平面分隔要考虑高速信号回流路径的完整性。
C. 当由于高速信号的回流路径遭到破坏时，应当在其他布线层给予补尝。例如可
用接地的铜箔将该信号网络包围，以提供信号的地回路。
B. 布线前仿真（布局评估，待扩充）
C. 布线
1. 布线优先次序
关键信号线优先：电源、摸拟小信号、高速信号、时钟信号和同步信号等关键信号优先布线
密度优先原则：从单板上连接关系最复杂的器件着手布线。从单板上连线最密集的区域开始布线。
2. 自动布线
在布线质量满足设计要求的情况下，可使用自动布线器以提高工作效率，在自动布线前应完成以下准备工作：
自动布线控制文件(do file)
为了更好地控制布线质量，一般在运行前要详细定义布线规则，这些规则可以在软件的图形界面内进行定义，但软件提供了更好的控制方法，即针对设计情况，写出自动布线控制文件（do file),软件在该文件控制下运行。
3. 尽量为时钟信号、高频信号、敏感信号等关键信号提供专门的布线层，并保证其最小
的回路面积。必要时应采取手工优先布线、屏蔽和加大安全间距等方法。保证信号质量。
4. 电源层和地层之间的EMC环境较差，应避免布置对干扰敏感的信号。
5. 有阻抗控制要求的网络应布置在阻抗控制层上。
6. 进行PCB设计时应该遵循的规则
1）地线回路规则：
环路最小规则，即信号线与其回路构成的环面积要尽可能小，环面积越小，对外的辐射越少，接收外界的干扰也越小。针对这一规则，在地平面分割时，要考虑到地平面与重要信号走线的分布，防止由于地平面开槽等带来的问题；在双层板设计中，在为电源留下足够空间的情况下，应该将留下的部分用参考地填充，且增加一些必要的孔，将双面地信号有效连接起来，对一些关键信号尽量采用地线隔离，对一些频率较高的设计，需特别考虑其地平面信号回路问题，建议采用多层板为宜。
2）窜扰控制
串扰（CrossTalk)是指PCB上不同网络之间因较长的平行布线引起的相互干扰，主要是
由于平行线间的分布电容和分布电感的作用。克服串扰的主要措施是：
加大平行布线的间距，遵循3W规则。
在平行线间插入接地的隔离线。
减小布线层与地平面的距离。
3）屏蔽保护
对应地线回路规则，实际上也是为了尽量减小信号的回路面积，多见于一些比较重要的信号，如时钟信号，同步信号；对一些特别重要，频率特别高的信号，应该考虑采用铜轴电缆屏蔽结构设计，即将所布的线上下左右用地线隔离，而且还要考虑好如何有效的让屏蔽地与实际地平面有效结合。
4）走线的方向控制规则：
即相邻层的走线方向成正交结构。避免将不同的信号线在相邻层走成同一方向，以减少不必要的层间窜扰；当由于板结构限制（如某些背板）难以避免出现该情况，特别是信号速率较高时，应考虑用地平面隔离各布线层，用地信号线隔离各信号线。
5）走线的开环检查规则：
一般不允许出现一端浮空的布线（Dangling Line),
主要是为了避免产生"天线效应"，减少不必要的干扰辐射和接受，否则可能带来不可预知的结果。
6）阻抗匹配检查规则：
同一网络的布线宽度应保持一致，线宽的变化会造成线路特性阻抗的不均匀，当传输的速度较高时会产生反射，在设计中应该尽量避免这种情况。在某些条件下，如接插件引出线，BGA封装的引出线类似的结构时，可能无法避免线宽的变化，应该尽量减少中
间不一致部分的有效长度。
7）走线终结网络规则：
在高速数字电路中，当PCB布线的延迟时间大于信号上升时间（或下降时间）的1/4时，该布线即可以看成传输线，为了保证信号的输入和输出阻抗与传输线的阻抗正确匹配，可以采用多种形式的匹配方法，所选择的匹配方法与网络的连接方式和布线的拓朴结构有关。
A. 对于点对点（一个输出对应一个输入）连接，可以选择始端串联匹配或终端并
联匹配。前者结构简单，成本低，但延迟较大。后者匹配效果好，但结构复杂，成本较高。
B. 对于点对多点（一个输出对应多个输出）连接，当网络的拓朴结构为菊花链时，
应选择终端并联匹配。当网络为星型结构时，可以参考点对点结构。
星形和菊花链为两种基本的拓扑结构, 其他结构可看成基本结构的变形, 可采取一些灵活措施进行匹配。在实际操作中要兼顾成本、功耗和性能等因素，一般不追求完全匹配，只要将失配引起的反射等干扰限制在可接受的范围即可。
8）走线闭环检查规则：
防止信号线在不同层间形成自环。在多层板设计中容易发生此类问题，自环将引起辐射干扰。
9）走线的分枝长度控制规则：
尽量控制分枝的长度，一般的要求是Tdelay<=Trise/20。
10）走线的谐振规则：
主要针对高频信号设计而言，即布线长度不得与其波长成整数倍关系，以免产生谐振现象。
11）走线长度控制规则：
即短线规则，在设计时应该尽量让布线长度尽量短，以减少由于走线过长带来的干扰问题，特别是一些重要信号线，如时钟线，务必将其振荡器放在离器件很近的地方。对驱动多个器件的情况，应根据具体情况决定采用何种网络拓扑结构。
12）倒角规则：
PCB设计中应避免产生锐角和直角，
《华为印制电路板设计规范》
《华为印制电路板设计规范》 一、引言 华为印制电路板(以下简称PCB)设计规范旨在规范华为的PCB设计工作，提高设计效率和质量。本规范特别强调设计原则、尺寸标准、接地与走线规范、布线与充分利用PCB面积规范等方面。 二、设计原则 1.设计人员必须具备丰富的PCB设计经验和专业能力，能够满足华为产品的技术要求和质量要求。 2.PCB设计应考虑到最小化电路布线面积，最大程度减少信号干扰和串扰。 3.将信号线与电源线、地线严格分离，将信号线、电源线、地线、时钟线进行分类布线。 4.PCB设计中必须遵守相关的规范和标准，例如IPC-2221 5.PCB布线应尽量使用直线或45度角，避免使用90度角。 6.避免使用锐角走线，锐角走线易造成信号多次反射和串扰。 7.PCB上的信号线要避免与较大的电流线或高频线交叉，以免产生毒蛇、蛤蟆及回音效应。 三、尺寸标准 1.PCB板材应根据项目要求选择，板材厚度应符合标准规范。
2.PCB板宽度和长度应保证适当的厚度和宽度，以适应各种电路元件 的安装，并保证良好的散热性能。 3.最小元器件间距应符合相关的标准，以保证电路的稳定性和可靠性。 4.PCB板边缘应保持平直，不得有划痕和削薄现象。 四、接地与走线规范 1.PCB设计中必须严格按照电气回路的接地规范进行设计。 2.接地线应与信号线、电源线、时钟线相分离，且接地线的长度应尽 量短。 3.较短的接地线可采用直走布线，较长的接地线可采用单边走线或双 边走线。 4.信号线与电源线、时钟线的走线应尽量平行布线，减少干扰和串扰。 5.PCB上重要的信号线和高速信号线应采用阻抗匹配的方式进行设计。 五、布线与充分利用PCB面积规范 1.PCB设计中应充分利用整个PCB面积，合理布置和规划电路元件和 走线； 2.不同类型的电路元件应合理安排位置，并采取适当的封装方式； 3.元件引脚的布局应符合相关的布线规范，便于并行布线； 4.PCB布线时应尽量避免长距离的平行走线，以减少干扰和串扰； 5.PCB布线时应注意走线的长度和形状，以最小化信号传输延迟和失真。
华为PCB布线规范
华为PCB布线规范 1. 一般规则 1.1 PCB板上预划分数字、模拟、DAA信号布线区域。 1.2 数字、模拟元器件及相应走线尽量分开并放置於各自的布线区域内。 1.3 高速数字信号走线尽量短。 1.4 敏感模拟信号走线尽量短。 1.5 合理分配电源和地。 1.6 DGND、AGND、实地分开。 1.7 电源及临界信号走线使用宽线。 1.8 数字电路放置於并行总线/串行DTE接口附近，DAA电路放置於电话线接口附近。 2. 元器件放置 2.1 在系统电路原理图中： a) 划分数字、模拟、DAA电路及其相关电路； b) 在各个电路中划分数字、模拟、混合数字/模拟元器件； c) 注意各IC芯片电源和信号引脚的定位。 2.2 初步划分数字、模拟、DAA电路在PCB板上的布线区域(一般比例2/1/1)，数字、模拟元器件及其相应走线尽量远离并限定在各自的布线区域内。 Note:当DAA电路占较大比重时，会有较多控制/状态信号走线穿越其布线区域，可根据当地规则限定做调整，如元器件间距、高压抑制、电流限制等。 2.3 初步划分完毕后，从Connector和Jack开始放置元器件： a) Connector和Jack周围留出插件的位置； b) 元器件周围留出电源和地走线的空间； c) Socket周围留出相应插件的位置。 2.4 首先放置混合型元器件(如Modem器件、A/D、D/A转换芯片等)： a) 确定元器件放置方向，尽量使数字信号及模拟信号引脚朝向各自布线区域； b) 将元器件放置在数字和模拟信号布线区域的交界处。 2.5 放置所有的模拟器件： a) 放置模拟电路元器件，包括DAA电路； b) 模拟器件相互靠近且放置在PCB上包含TXA1、TXA2、RIN、VC、VREF信号走线的一面； c) TXA1、TXA2、RIN、VC、VREF信号走线周围避免放置高噪声元器件； d) 对於串行DTE模块，DTE EIA/TIA-232-E 系列接口信号的接收/驱动器尽量靠近Connector并远离高频时钟信号走线，以减少/避免每条线上增加的噪声抑制器件，如阻流圈和电容等。 2.6 放置数字元器件及去耦电容： a) 数字元器件集中放置以减少走线长度； b) 在IC的电源/地间放置0.1uF的去耦电容，连接走线尽量短以减小EMI； c) 对并行总线模块，元器件紧靠 Connector边缘放置，以符合应用总线接口标准，如ISA总线走线长度限定在2.5in；
华为PCB设计规范
华为设计规范 （)：印刷电路板。 原理图：电路原理图，用原理图设计工具绘制的、表达硬件电路中各种器件之间的连接关系的图。 网络表：由原理图设计工具自动生成的、表达元器件电气连接关系的文本文件，一般包含元器件封装、网络列表和属性定义等组成部分。 布局：设计过程中，按照设计要求，把元器件放置到板上的过程。深圳市华为技术有限公司1999-07-30批准，1999-08-30实施。 仿真：在器件的或支持下，利用设计工具对的布局、布线效果进行仿真分析，从而在单板的物理实现之前发现设计中存在的问题、时序问题和信号完整性问题，并找出适当的解决方案。深圳市华为技术有限公司1999-07-30批准，1999-08-30实施。 . 目的 . 本规范归定了我司设计的流程和设计原则，主要目的是为设计者提供必须遵循的规则和约定。 . 提高设计质量和设计效率。 提高的可生产性、可测试、可维护性。 . 设计任务受理 . 设计申请流程 当硬件项目人员需要进行设计时，须在《设计投板申请表》中提出投板申请，并经其项目经理和计划处批准后，流程状态到达指定的设计部门审批，此时硬件项目人员须准备好以下资料：
⒈经过评审的，完全正确的原理图，包括纸面文件和电子件； ⒉带有元件编码的正式的； ⒊结构图，应标明外形尺寸、安装孔大小及定位尺寸、接插件定位尺寸、禁止布线区等相关尺寸； ⒋对于新器件，即无编码的器件，需要提供封装资料； 以上资料经指定的设计部门审批合格并指定设计者后方可开始设计。 . 理解设计要求并制定设计计划 . 仔细审读原理图，理解电路的工作条件。如模拟电路的工作频率，数字电路的工作速度等与布线要求相关的要素。理解电路的基本功能、在系统中的作用等相关问题。 . 在与原理图设计者充分交流的基础上，确认板上的关键网络，如电源、时钟、高速总线等，了解其布线要求。理解板上的高速器件及其布线要求。 . 根据《硬件原理图设计规范》的要求，对原理图进行规范性审查。 . 对于原理图中不符合硬件原理图设计规范的地方，要明确指出，并积极协助原理图设计者进行修改。 . 在与原理图设计者交流的基础上制定出单板的设计计划，填写设计记录表，计划要包含设计过程中原理图输入、布局完成、布线完成、信号完整性分析、光绘完成等关键检查点的时间要求。设计计划应由设计者和原理图设计者双方签字认可。 . 必要时，设计计划应征得上级主管的批准。 . 设计过程 . 创建网络表
华为PCB设计规范标准
华为PCB设计规范 I. 术语 1..1 PCB（Print circuit Board)：印刷电路板。 1..2 原理图：电路原理图，用原理图设计工具绘制的、表达硬件电路中各种器件之间的连接关系的图。 1..3 网络表：由原理图设计工具自动生成的、表达元器件电气连接关系的文本文件，一般包含元器件封装、网络列表和属性定义等组成部分。 1..4 布局：PCB设计过程中，按照设计要求，把元器件放置到板上的过程。深圳市华为技术有限公司1999-07-30批准，1999-08-30实施。 1..5 仿真：在器件的IBIS MODEL或SPICE MODEL支持下，利用EDA设计工具对PCB的布局、布线效果进行仿真分析，从而在单板的物理实现之前发现设计中存在的EMC问题、时序问题和信号完整性问题，并找出适当的解决方案。深圳市华为技术有限公司1999-07-30批准，1999-08-30实施。 II. 目的 A. 本规范归定了我司PCB设计的流程和设计原则，主要目的是为PCB设计者提供必须遵循的规则和约定。 B. 提高PCB设计质量和设计效率。 提高PCB的可生产性、可测试、可维护性。 III. 设计任务受理 A. PCB设计申请流程 当硬件项目人员需要进行PCB设计时，须在《PCB设计投板申请表》中提出投板申请，并经其项目经理和计划处批准后，流程状态到达指定的PCB设计部门审批，此时硬件项目人员须准备好以下资料： ⒈经过评审的，完全正确的原理图，包括纸面文件和电子件； ⒉带有MRPII元件编码的正式的BOM； ⒊PCB结构图，应标明外形尺寸、安装孔大小及定位尺寸、接插件定位尺寸、禁止布线区等相关尺寸； ⒋对于新器件，即无MRPII编码的器件，需要提供封装资料； 以上资料经指定的PCB设计部门审批合格并指定PCB设计者后方可开始PCB设
PCB布板布线规则
细述PCB板布局布线基本规则 PCB又被称为印刷电路板（PrintedCircuitBoard）,它可以实现电子元器件间的线路连接和功能实现，也是电源电路设计中重要的组成部分。今天就将以本文来介绍PCB板布局布线的基本规则。 、元件布局基本规则 1.按电路模块进行布局，实现同一功能的相关电路称为一个模块，电路模块中的元件应采用就近集中原则，同时数字电路和模拟电路分开; 2.定位孔、标准孔等非安装孔周围1.27mm内不得贴装元、器件，螺钉等安装孔周围 3.5mm（对于M2.5）、4mm（对于M3）内不得贴装元器件;3.卧装电阻、电感（插件）、电解电容等元件的下方避免布过孔，以免波峰焊后过孔与元件壳体短路; 4.元器件的外侧距板边的距离为5mm; 5.贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm; 6.金属壳体元器件和金属件（屏蔽盒等）不能与其它元器件相碰，不能紧贴印制线、焊盘，其间距应大于2mm。定位孔、紧固件安装孔、椭圆孔及板中其它方孔外侧距板边的尺寸大于3mm; 7.发热元件不能紧邻导线和热敏元件;高热器件要均衡分布; 8.电源插座要尽量布置在印制板的四周，电源插座与其相连的汇流条接线端应布置在同侧。特别应注意不要把电源插座及其它焊接连接器布置在连接器之间，以利于这些插座、连接器的焊接及电源线缆设计和扎线。电源插座及焊接连接器的布置间距应考虑方便电源插头的插拔; 9.其它元器件的布置：
所有IC元件单边对齐，有极性元件极性标示明确，同一印制板上极性标示不得多于两个方向，出现两个方向时，两个方向互相垂直；10、板面布线应疏密得当，当疏密差别太大时应以网状铜箔填充，网格大于8mil(或0.2mm);11、贴片焊盘上不能有通孔，以免焊膏流失造成元件虚焊。重要信号线不准从插座脚间穿过;12、贴片单边对齐，字符方向一致，封装方向一致;13、有极性的器件在以同一板上的极性标示方向尽量保持一致。 二、元件布线规则 1、画定布线区域距PCB板边W1mm的区域内，以及安装孔周围1mm内，禁止布线; 2、电源线尽可能的宽，不应低于18mil;信号线宽不应低于12mil;cpu入出线不应低于10mil(或8mil);线间距不低于10mil; 3、正常过孔不低于30mil; 4、双列直插：焊盘60mil,孔径40mil;1/4W电阻：51*55mil(0805表贴)；直插时焊盘62mil,孔径42mil;无极电容：51*55mil(0805表贴)；直插时焊盘50mil,孔径28mil; 5、注意电源线与地线应尽可能呈放射状，以及信号线不能出现回环走线。 如何提高抗干扰能力和电磁兼容性？ 在研制带处理器的电子产品时，如何提高抗干扰能力和电磁兼容性？ 1、下面的一些系统要特别注意抗电磁干扰： (1)微控制器时钟频率特别高，总线周期特别快的系统。 (2)系统含有大功率，大电流驱动电路，如产生火花的继电器，大电流开关等。 (3)含微弱模拟信号电路以及高精度A/D变换电路的系统。 2、为增加系统的抗电磁干扰能力采取如下措施： (1)选用频率低的微控制器： 选用外时钟频率低的微控制器可以有效降低噪声和提高系统的抗干扰能力。同样频率的方波和正弦波，方波中的高频成份比正弦波多得多。虽然方波的高频成份的波的幅度，比基波小，但频率越高越容易发射出成为噪声源，微控制器产生的最有影响的高频噪声大约是时钟频率的3倍。 (2)减小信号传输中的畸变微控制器主要采用高速CMOS技术制造。信号输入端静态输入电流在1mA左右，输入电容10PF左右，输入阻抗相当高，高速CMOS电路的输出端都有相当的带载能力，即相当大的输出值，将一个门的输出端通过一段很长线引到输入阻抗相当高的输入端，反射问题就很严重，它会引起信号畸变，增加系统噪声。当Tpd》Tr时，就成了一个传输线问题，必须考虑信号反射，阻抗匹配等问题。 信号在印制板上的延迟时间与引线的特性阻抗有关，即与印制线路板材料的介电常数有关。可以粗略地认为，信号在印制板引线的传输速度，约为光速的1/3到1/2之
华为PCB设计规范
华为PCB设计规范 1..1 PCB（Print circuit Board)：印刷电路板。 1..2 原理图：电路原理图，用原理图设计工具绘制的、表达硬件电路中各种器件之间的连接关系的图。 1..3 网络表：由原理图设计工具自动生成的、表达元器件电气连接关系的文本文件，一般包含元器件封装、网络列表和属性定义等组成部分。 1..4 布局：PCB设计过程中，按照设计要求，把元器件放置到板上的过程。深圳市华为技术有限公司1999-07-30批准，1999-08-30实施。 1..5 仿真：在器件的IBIS MODEL或SPICE MODEL支持下，利用EDA设计工具对PCB的布局、布线效果进行仿真分析，从而在单板的物理实现之前发现设计中存在的EMC问题、时序问题和信号完整性问题，并找出适当的解决方案。深圳市华为技术有限公司1999-07-30批准，1999-08-30实施。 II. 目的 A. 本规范归定了我司PCB设计的流程和设计原则，主要目的是为PCB设计者提供必须遵循的规则和约定。 B. 提高PCB设计质量和设计效率。 提高PCB的可生产性、可测试、可维护性。 III. 设计任务受理 A. PCB设计申请流程 当硬件项目人员需要进行PCB设计时，须在《PCB设计投板申请表》中提出投板申请，并经其项目经理和计划处批准后，流程状态到达指定的PCB设计部门审批，此时硬件项目人员须准备好以下资料：
⒈经过评审的，完全正确的原理图，包括纸面文件和电子件； ⒉带有MRPII元件编码的正式的BOM； ⒊PCB结构图，应标明外形尺寸、安装孔大小及定位尺寸、接插件定位尺寸、禁止布线区等相关尺寸； ⒋对于新器件，即无MRPII编码的器件，需要提供封装资料； 以上资料经指定的PCB设计部门审批合格并指定PCB设计者后方可开始PCB 设计。 B. 理解设计要求并制定设计计划 1. 仔细审读原理图，理解电路的工作条件。如模拟电路的工作频率，数字电路的工作速度等与布线要求相关的要素。理解电路的基本功能、在系统中的作用等相关问题。 2. 在与原理图设计者充分交流的基础上，确认板上的关键网络，如电源、时钟、高速总线等，了解其布线要求。理解板上的高速器件及其布线要求。 3. 根据《硬件原理图设计规范》的要求，对原理图进行规范性审查。 4. 对于原理图中不符合硬件原理图设计规范的地方，要明确指出，并积极协助原理图设计者进行修改。 5. 在与原理图设计者交流的基础上制定出单板的PCB设计计划，填写设计记录表，计划要包含设计过程中原理图输入、布局完成、布线完成、信号完整性分析、光绘完成等关键检查点的时间要求。设计计划应由PCB设计者和原理图设计者双方签字认可。 6. 必要时，设计计划应征得上级主管的批准。 IV. 设计过程
PCB布线设计规范
印制电路板设计规范 一、适用范围 该设计规范适用于常用的各种数字和模拟电路设计。对于特殊要求的，尤其射频和特殊模拟电路设计的需量行考虑。 应用设计软件为Pｒoteｌ9９SE。也适用于DXP Design软件或其他设计软件。 二、参考标准 GB ４５８8.3—８8??印制电路板设计和使用 Q/ＤKBA—Ｙ０04—１99９?华为公司内部印制电路板ＣＡD工艺设计规范 三、专业术语 1.PＣB（Priｎt cｉrcuit Board）:印制电路板 2.原理图（SCH图）：电路原理图，用来设计绘制,表达硬件电路之间各种 器件之间的连接关系图。 3.网络表(NetList表):由原理图自动生成的，用来表达器件电气连接的关系 文件。 四、规范目的 1.规范规定了公司PCＢ的设计流程和设计原则，为后续PCB设计提供了 设计参考依据。 2.提高ＰＣB设计质量和设计效率，减小调试中出现的各种问题，增加电 路设计的稳定性。 3.提高了PCB设计的管理系统性,增加了设计的可读性,以及后续维护的便 捷性。 4.公司正在整体系统设计变革中,后续需要自主研发大量电路板，合理的PC Ｂ设计流程和规范对于后续工作的开展具有十分重要的意义。 五、SCH图设计 5．1 命名工作 命名工作按照下表进行统一命名,以方便后续设计文档构成和网络表的生成。有些特殊器件,没有归类的，可以根据需求选择其英文首字母作为统一命名。
对于元器件的功能具体描述，可以在Lib Ref中进行描述。例如:元器件为按键，命名为U100,在Lib Ref中描述为KEＹ。这样使得整个原理图更加清晰,功能明确。 ５.2 封装确定 元器件封装选择的宗旨是 1. 常用性。选择常用封装类型,不要选择同一款不常用封装类型，方便元器件购买，价格也较有优势。 2. 确定性。封装的确定应该根据原理图上所标示的封装尺寸检查确认，最好是购买实物后确认封装。 ３. 需要性。封装的确定是根据实际需要确定的。总体来说,贴片器件占空间小，但是价格贵,制板相同面积成本高，某些场合下不适用。直插器件可靠性高,焊接方便,但所占空间大，高性能的MＣU已经逐步没有了直插封装。实际设计应该根据使用环境需求选择器件。如下几个例子说明情况： ａ．电阻贴片和直插的选择 选择直插和贴片电阻主要从精度和功率方面考虑。直插电阻一般精度较高,可以选择0.1%甚至更高的精度，功率可以根据需要选择。常见直插电阻的功率为１/4W。一般在模拟回路采用直插封装，能够更好的保证精度。(特殊情况下也可选择贴片,但须考虑成本问题） 贴片电阻精度一般常见的为5%。功率为1/１0Ｗ。基本用在数字电路。成本比直插高，但是占空间小。 b. ＢGA封装的问题 是否选择ＢGA封装的元器件,主要考虑实际的需求。BGA的特点是占空间小,管脚集成度高，可靠性好，受电磁干扰程度小。但是由于管脚密闭，对于管脚的调试不方便。同时由于BGＡ的环形管脚排布,使得ＢＧＡ封装的元器件对于电路板设计有更高要求，一般至少需要４层以上。BGA越复杂,板的层数要求越高,设计成本越高。 c. 电源芯片的封装问题 一般的数字电路常用的稳压器芯片如AS11１7-３.３/1．2等。选择封装的时候应该注意其三个管脚的定义是否与设计相同。确定电源芯片的封装定义。
试谈华为PCB布线规范
试谈华为PCB布线规范 华为作为知名的通信设备和智能手机厂商，其也有着自己的PCB布线规范。PCB布线是PCB板设计中的一项关键性工作，直接影响了电路性能和可靠性。那么，华为的PCB布线规范又是如何的呢？ 一、高速信号差分布线规范 对于高速差分信号线路的布线，华为要求必须采用差分对称的方式进行布线，并且在布线上要避免出现锯齿状的拐角和斜线，其目的是为了防止绕线带来的损耗和相位失真。差分对称布线的目的在于避免常模（共模）噪声，以保证信号传输的稳定性和抗干扰性。 二、数字信号布线规范 对于数字信号线，华为要求信号线应该有足够的间距，以避免信号之间的互相干扰。同时，信号线路也要尽量避免与地线和电源线相交叉，以减少噪声的影响，提高信号质量。此外，布线中还要注意保持信号线长度的一致性，避免信号的延迟和相位不一致。 三、模拟信号布线规范 对于模拟信号线路的布线，华为要求信号线的布局和铺设要合理、简洁，保证其恰当的长度、宽度和距离，同时其要与电源线和接地线隔开一定的距离。在板面布局方面，模拟信号
线路要尽量远离数码信号线路和高压高功率信号线路，以保护模拟信号的精度和稳定性。 四、电源与地线布局规范 电源和地线也是PCB板上的重要因素。在布线时，华为要求电源线和地线要保持良好的密封性，并且电源和地线之间应该保持足够的距离，避免电磁相互干扰，导致板面布线不稳定。此外，电源线和地线的宽度要和负载电流和电源电压匹配，保证电源线路的物理匹配和电流容量的匹配。 五、性能测试规范 华为为了保证布线的质量，还设置了一套完整的测试标准和测试流程，以测试板面布线的性能和可靠性。测试方案包括公司标准测试、正向和反向模式和反向测试等。这一系列测试严格依照标准程序实施，确保了华为PCB布线质量的高可靠性。 综上所述，华为PCB布线规范是非常严格和完善的，从制定标准到性能测试，都保证了PCB板面布线的精密和稳定性。关于布线规范的制定和实施，是未来PCB板面设计的一个重要趋势和方向，有望使PCB板设计更加精细和稳定。
华为电路设计标准
华为PCB设计规范 1..1 PCBPrint circuit Board：印刷电路板; 1..2 原理图：电路原理图,用原理图设计工具绘制的、表达硬件电路中各种器件之间的连接关系的图; 1..3 网络表：由原理图设计工具自动生成的、表达元器件电气连接关系的文本文件,一般包含元器件封装、网络列表和属性定义等组成部分; 1..4 布局：PCB设计过程中,按照设计要求,把元器件放置到板上的过程; 深圳市华为技术有限公司1999-07-30批准,1999-08-30实施; 1..5 仿真：在器件的IBIS MODEL或SPICE MODEL支持下,利用EDA设计工具对PCB的布局、布线效果进行仿真分析,从而在单板的物理实现之前发现设计中存在的EMC问题、时序问题和信号完整性问题,并找出适当的解决方案; 深圳市华为技术有限公司1999-07-30批准,1999-08-30实施; II. 目的 A. 本规范归定了我司PCB设计的流程和设计原则,主要目的是为PCB设计者提供必须遵循的规则和约定; B. 提高PCB设计质量和设计效率; 提高PCB的可生产性、可测试、可维护性; III. 设计任务受理 A. PCB设计申请流程 当硬件项目人员需要进行PCB设计时,须在PCB设计投板申请表中提出投板申请,并经其项目经理和计划处批准后,流程状态到达指定的PCB设计部门审批,此时硬件项目人员须准备好以下资料： ⒈经过评审的,完全正确的原理图,包括纸面文件和电子件； ⒉带有MRPII元件编码的正式的BOM； ⒊PCB结构图,应标明外形尺寸、安装孔大小及定位尺寸、接插件定位尺寸、禁止布线区等相关尺寸； ⒋对于新器件,即无MRPII编码的器件,需要提供封装资料； 以上资料经指定的PCB设计部门审批合格并指定PCB设计者后方可开始PCB设计;
华为PCB设计规范
华为PCB设计规范 1。。1 PCB（Print circuit Board)：印刷电路板。 1。。2 原理图：电路原理图，用原理图设计工具绘制的、表达硬件电路中各种器件之间的连接关系的图。 1。。3 网络表：由原理图设计工具自动生成的、表达元器件电气连接关系的文本文件，一般包含元器件封装、网络列表和属性定义等组成部分。 1。。4 布局：PCB设计过程中，按照设计要求，把元器件放置到板上的过程。深圳市华为技术有限公司1999-07-30批准，1999-08-30实施。 1。。5 仿真：在器件的IBIS MODEL或SPICE MODEL支持下，利用EDA设计工具对PCB的布局、布线效果进行仿真分析，从而在单板的物理实现之前发现设计中存在的EMC问题、时序问题和信号完整性问题，并找出适当的解决方案。深圳市华为技术有限公司1999-07-30批准，1999-08-30实施。 II。目的 A。本规范归定了我司PCB设计的流程和设计原则，主要目的是为PCB设计者提供必须遵循的规则和约定。 B。提高PCB设计质量和设计效率。 提高PCB的可生产性、可测试、可维护性。 III。设计任务受理 A。PCB设计申请流程 当硬件项目人员需要进行PCB设计时，须在《PCB设计投板申请表》中提出投板申请，并经其项目经理和计划处批准后，流程状态到达指定的PCB设计部门审批，此时硬件项目人员须准备好以下资料：
⒈经过评审的，完全正确的原理图，包括纸面文件和电子件； ⒉带有MRPII元件编码的正式的BOM； ⒊PCB结构图，应标明外形尺寸、安装孔大小及定位尺寸、接插件定位尺寸、禁止布线区等相关尺寸； ⒋对于新器件，即无MRPII编码的器件，需要提供封装资料； 以上资料经指定的PCB设计部门审批合格并指定PCB设计者后方可开始PCB 设计。 B。理解设计要求并制定设计计划 1。仔细审读原理图，理解电路的工作条件。如模拟电路的工作频率，数字电路的工作速度等与布线要求相关的要素。理解电路的基本功能、在系统中的作用等相关问题。 2。在与原理图设计者充分交流的基础上，确认板上的关键网络，如电源、时钟、高速总线等，了解其布线要求。理解板上的高速器件及其布线要求。 3。根据《硬件原理图设计规范》的要求，对原理图进行规范性审查。 4。对于原理图中不符合硬件原理图设计规范的地方，要明确指出，并积极协助原理图设计者进行修改。 5。在与原理图设计者交流的基础上制定出单板的PCB设计计划，填写设计记录表，计划要包含设计过程中原理图输入、布局完成、布线完成、信号完整性分析、光绘完成等关键检查点的时间要求。设计计划应由PCB设计者和原理图设计者双方签字认可。 6。必要时，设计计划应征得上级主管的批准。 IV。设计过程
华为内部pcb布线规范
Q/DKBA 深圳市华为技术有限公司企业标准 Q/DKBA-Y004-1999 印制电路板（PCB）设计规范 VER 1.0
1999-07-30发布 1999-08-30实施 深圳市华为技术有限公司发布 前言 本标准根据国家标准印制电路板设计和使用等标准编制而成。 本标准于1998年07月30日首次发布。 本标准起草单位：CAD研究部、硬件工程室 本标准主要起草人：吴多明韩朝伦胡庆虎龚良忠张珂梅泽良本标准批准人：周代琪
Q/DKBA-Y004-1999 目录 目录 1. 1 适用范围 4 2. 2 引用标准 4 3. 3 术语 4 4. 4 目的 2 .1 4.1 提供必须遵循的规则和约定 2 .2 4.2 提高PCB设计质量和设计效率 2 5. 5 设计任务受理 2 .3 5.1 PCB设计申请流程 2 .4 5.2 理解设计要求并制定设计计划 2 6. 6 设计过程 2 .5 6.1 创建网络表 2 .6 6.2 布局 3 .7 6.3 设置布线约束条件 4 .8 6.4 布线前仿真（布局评估，待扩充）8 .9 6.5 布线8 .10 6.6 后仿真及设计优化（待补充）15 .11 6.7 工艺设计要求15 7. 7 设计评审15 .12 7.1 评审流程15 .13 7.2 自检项目15 附录1：传输线特性阻抗 附录2：PCB设计作业流程
深圳市华为技术有限公司企业标准 Q/DKBA-Y004-1999 印制电路板（PCB）设计规范 1. 适用范围 本《规范》适用于华为公司CAD设计的所有印制电路板（简称PCB）。 2. 引用标准 下列标准包含的条文，通过在本标准中引用而构成本标准的条文。在标准出版时，所示版本均为有效。所有标准都会被修订，使用本标准的各方应探讨，使用下列标准最新版本的可能性。[ GB 4588.3—88 印制电路板设计和使用 Q/DKBA-Y001-19 印制电路板CAD工艺设计规范 99 1. 术语 1..1 PCB（Print circuit Board)：印刷电路板。 1..2 原理图：电路原理图，用原理图设计工具绘制的、表达硬件电路中各种器件之间的连接 关系的图。 1..3 网络表：由原理图设计工具自动生成的、表达元器件电气连接关系的文本文件，一般包 含元器件封装、网络列表和属性定义等组成部分。 1..4 布局：PCB设计过程中，按照设计要求，把元器件放置到板上的过程。
华为-PCB设计规范
Q/DKBA-Y004-1999 印制电路板（PCB）设计规范 VER 1.0 0707 1 1 1999-07-30发布 1999-08-30实施 深圳市华为技术有限公司发布 前言 本标准根据国家标准印制电路板设计和使用等标准编制而成。 本标准于1998年07 月30日首次发布。 本标准起草单位：CAD研究部、硬件工程室 本标准主要起草人：吴多明韩朝伦胡庆虎龚良忠张珂梅泽良本标准批准人：周代琪 0707 2 2 Q/DKBA-Y004-1999 3 3 3 目录 目录 1. 1 适用范围4 2. 2 引用标准4 3. 3 术语4 4. 4 目的2 .1 4.1 提供必须遵循的规则和约定2 .2 4.2 提高PCB设计质量和设计效率2 5. 5 设计任务受理2 .3 5.1 PCB设计申请流程2 .4 5.2 理解设计要求并制定设计计划2 6. 6 设计过程2 .5 6.1 创建网络表2 .6 6.2 布局3 .7 6.3 设置布线约束条件4 .8 6.4 布线前仿真（布局评估，待扩充）8 .9 6.5 布线8 .10 6.6 后仿真及设计优化（待补充）15 .11 6.7 工艺设计要求15 7. 7 设计评审15 .12 7.1 评审流程15 .13 7.2 自检项目15 附录1：传输线特性阻抗 附录2：PCB设计作业流程
Q/DKBA-Y004-1999 印制电路板（PCB）设计规范 1. 适用范围 本《规范》适用于华为公司CAD设计的所有印制电路板（简称PCB）。 2. 引用标准 下列标准包含的条文，通过在本标准中引用而构成本标准的条文。在标准出版时，所示 版本均为有效。所有标准都会被修订，使用本标准的各方应探讨，使用下列标准最新版本的 可能性。[s1] GB 4588.3—88 印制电路板设计和使用 Q/DKBA-Y001-19 99 印制电路板CAD工艺设计规范 1. 术语 1..1 PCB（Print circuit Board)：印刷电路板。 1..2 原理图：电路原理图，用原理图设计工具绘制的、表达硬件电路中各种器件之间的连接 关系的图。 1..3 网络表：由原理图设计工具自动生成的、表达元器件电气连接关系的文本文件，一般包 含元器件封装、网络列表和属性定义等组成部分。 1..4 布局：PCB设计过程中，按照设计要求，把元器件放置到板上的过程。 深圳市华为技术有限公司1999-07-30批准 1999-08-30实施 14 1..5 仿真：在器件的IBIS MODEL或SPICE MODEL支持下，利用EDA设计工具对PCB的布局、布线效果进行仿真分析，从而在单板的物理实现之前发现设计中存在的EMC问题、 时序问题和信号完整性问题，并找出适当的解决方案。 深圳市华为技术有限公司1999-07-30批准 1999-08-30实施 15 Q/DKBA-Y004-1999 II. 目的 A. 本规范归定了我司PCB设计的流程和设计原则，主要目的是为PCB设计者提供必须遵 循的规则和约定。 B. 提高PCB设计质量和设计效率。 提高PCB的可生产性、可测试、可维护性。 III. 设计任务受理 A. PCB设计申请流程 当硬件项目人员需要进行PCB设计时，须在《PCB设计投板申请表》中提出投板申请， 并经其项目经理和计划处批准后，流程状态到达指定的PCB设计部门审批，此时硬件项 目人员须准备好以下资料： 经过评审的，完全正确的原理图，包括纸面文件和电子件； 带有MRPII元件编码的正式的BOM； PCB结构图，应标明外形尺寸、安装孔大小及定位尺寸、接插件定位尺寸、禁止布线区 等相关尺寸；
华为pcb设计规范
华为pcb设计规范 华为pcb设计规范是指在华为通信技术公司中，为了保证产品质量和可靠性，对于PCB设计进行的一系列规范和要求。PCB设计规范主要包括以下方面： 1. 尺寸规范：PCB的尺寸应符合实际需求，并且要符合相关的标准。同时需要保证PCB的尺寸稳定性和一致性，以便于后续组装和调试。 2. 层序规范：PCB的层数一般由工程师根据需求确定，但是在设计过程中需要严格遵循规范，确保层间电气性能和物理特性的稳定性。同时需要遵循信号和电源分层的原则，以减少干扰和电磁辐射。 3. 排线规范：在进行排线设计时，需要注意信号线和电源线的分离，避免产生互相干扰。同时要注意线的走向和走线长度，尽量减小电磁干扰和信号损耗。 4. 焊盘规范：焊盘的设计需要符合标准，要保证焊盘的位置准确、规整。同时要留出足够的空间，方便后续SMT和手工焊接操作。 5. 贴片元件规范：在贴片元件的使用上，需要参考元件的规格和标准，确保正确安装。同时要注意贴片元件与焊盘的匹配，确保焊接的可靠性和良好的电气连接。 6. DRC规范：在PCB设计的过程中，需要进行设计规则检查
(DRC)，用于排查设计中的错误和不符合规范的地方。DRC规范包括禁止过于靠近边缘、禁止过小的过孔和过小的线宽等。 7. 环保规范：在设计中要尽量减少对环境的影响，选用环保的材料和工艺。同时要注意废弃物的处理和回收，确保环保意识贯穿整个设计过程。 8. EMI规范：在PCB设计中，要尽量减小电磁干扰的影响， 采取屏蔽、隔离和滤波的措施。同时要遵守相关的EMI标准，确保产品在电磁兼容性方面符合要求。 9. 热管理规范：在高性能的电子产品设计中，要考虑散热问题，采用散热片、散热模组和散热孔等技术手段，确保PCB的温 度控制在合理范围内。 10. 防静电规范：防静电措施是PCB设计中必不可少的一项规范。要考虑电路的结构布局，使用合适的防静电元器件和防护措施，预防静电对电路和器件的损害。 综上所述，华为PCB设计规范是为了确保产品质量和可靠性，对PCB设计进行的一系列规范和要求。通过遵循这些规范， 可以减少干扰和损耗，提高性能和可靠性，确保产品的稳定性和长寿命。
PCB设计规范
PCB设计规范 华为是一家全球领先的电信设备和解决方案提供商，其PCB设计规范是行业内备受关注和重视的标杆之一、在这篇文章中，我们将详细介绍华为PCB设计规范的主要内容和要求。 首先，华为的PCB设计规范涵盖了从PCB设计的起始阶段到最终生产之前的全过程。它专注于确保电路板具有高质量、高可靠性和高性能的特点。以下是一些关键要点： 1.封装和零件库管理：华为鼓励使用市场上广泛接受和可靠的封装和组件。封装和零件库管理是非常重要的，因为它对整个设计过程的准确性和一致性有很大影响。华为要求设计师使用最新的封装和零件库，并确保它们经过验证和审查。 2.最佳实践指南：华为提供了一系列最佳实践指南，其中包括信号完整性、电磁干扰、散热管理等方面的设计要求。这些指南旨在确保电路板在各种工作条件下都能维持最佳性能。 3.电路板布局和布线：华为强调电路板布局和布线的重要性。设计师需要合理安排电路板上的组件和通信线路，以最大程度地减少信号噪声和电磁干扰。布线时，要遵循严格的信号完整性要求，并避免交叉耦合和串扰。 4.供电策略：供电策略在PCB设计中起着关键作用。华为要求设计师采取适当的供电策略，以确保各个功能模块得到稳定的电源供应，并避免电源波动和噪声。
5.DRC和DFM规则：华为要求设计师使用设计规则检查(DRC)和设计 制造规则(DFM)工具进行验证和分析，以确保设计满足生产要求。这些规 则包括最小线宽、最小间距、阻焊丝宽度等方面的要求。 6.测试和验证：华为鼓励设计师在电路板的设计阶段进行全面的测试 和验证。这些测试包括电路仿真、频率响应测试、温度测试等。通过这些 测试和验证，可以及早发现和解决可能存在的问题。 7.文件和文档管理：华为要求设计师对设计文件和文档进行良好的管 理和归档。这将有助于团队内部的有效沟通和协作，并为未来的维护和升 级提供便利。 总而言之，华为PCB设计规范强调了电路板设计的整体质量和可靠性。它提供了一系列详细的指南和要求，帮助设计师确保设计符合最佳实践， 并满足华为的高标准。通过遵守这些规范，设计师可以提高设计的成功率，并最大程度地减少潜在的问题和错误。
华为PCB设计规范
华为PCB设计规范 华为是一家国际知名的通信设备公司，其产品包括手机、网络设备、计算机等。为保证产品质量和稳定性，华为制定了严格的PCB设计规范，确保产品的设计、制造和测试均符合标准要求。本文将介绍华为PCB设计规范的一些要点。 一、技术规范要求 1. PCB尺寸要符合设计要求，并考虑到安装和热散问题； 2. PCB内层和表层线路应避免右角转弯或直角，将有助于信号完整性和EMC性能； 3. PCB必须满足规定的接地和电源平面，以保证信号完整性和EMC性能； 4. PCB必须满足足够的距离，以在EMI和ESD等方面保证良好的性能； 5. PCB必须采用规定的技术来控制所需的阻抗，以避免信号完整性问题。 二、制造规程要求 1. 刚性板必须满足硅钢板指定厚度和弯曲半径的要求，以确保尺寸和平面性的正确性； 2. 刚性板必须具有良好的可钻性和插针性能； 3. 刚性板在铜层中不得出现缺损和分层；
4. 覆盖层和表面处理必须符合规定的要求，以保证PCB 的保护和防腐； 5. PCB的制造必须按照规定的工艺流程进行，以确保质量和稳定性的一致性。 三、测试要求 1. PCB必须经过外部质检和内部QC测试，以验证其质量和性能； 2. 通过抽样测试和全面测试以确保整个批次的一致性； 3. 利用合适的测试设备，对细节进行细致检查涉及道路电旋、偏移、台阶、空间等； 4. 遵循规定的测试程序，对PCB进行重复测试以检查其性能； 5. 在测试过程中，必须遵循规定的安全和操作规程。 华为PCB设计规范是华为一贯的制程流程，可以确保每一批次的PCB都可以达到预期的性能和质量水平。这个规范涵盖了完整的制造和测试过程，并规定了制造商和测试人员的职责和义务。如果您想要了解更多关于华为PCB规范的信息，欢迎访问华为官网或咨询华为技术支持团队。
PCB板布局布线基本规则
PCB板布局布线基本规则 PCB布局布线是电子产品设计中十分重要的一环，正确的布局布线可以提高电路的性能和稳定性，减少电磁干扰和信号串扰。以下是一些PCB 布局布线的基本规则。 1.分离模拟和数字信号：模拟信号和数字信号应尽量分离布局，以防止数字信号干扰模拟信号。这样可以提高模拟信号的准确性和稳定性。 2.分离高频和低频信号：高频信号和低频信号应分离布局，以防止高频信号对低频信号造成干扰。低频信号线应尽量远离高频信号线，或者采用屏蔽和隔离措施。 3.最短路径：信号线应尽可能短，以减少信号传输的延迟和损耗。同时，信号线的长度应保持一致，以避免传输过程中的信号失真。 4.信号线的宽度和间距：信号线的宽度和间距应根据其电流大小和信号速度来设计。较大的电流需要较宽的信号线来降低电阻，而高速信号需要较小的间距来减少串扰。 5.地线的布局：地线在PCB设计中极为重要，它是信号返回路径的重要一部分。因此，应该确保地线宽度足够，以降低电阻，同时应尽量减少地线的串扰。 6.电源线的布局：电源线应尽量短，以减少电源波动对其他线路的影响。此外，电源线应远离敏感信号线，以避免电源干扰。 8.组件标记和编号：对于复杂的PCB设计，正确的标记和编号可以帮助设计师更好地理解电路，并提高调试和维护的效率。
9.PCB层次和分区：复杂的电路可以使用多层PCB来布局布线，以降低信号干扰。同时，可以将电路分区，将不同的功能电路分别布局，以提高整体性能和维护的便利性。 10.热管理：在布局中要考虑到发热元件的散热，避免将发热元件放在敏感的电路部分附近，以免影响其性能。 综上所述，正确的PCB布局布线可以提高电路的性能和稳定性，减少电磁干扰和信号串扰。但以上仅是一些基本规则，实际设计中还需要考虑具体的应用环境和要求，因此在布局布线前，建议结合具体需求进行综合分析和优化设计。
华为PCB设计规范
华为PCB设计规范 1..1 PCB〔Print circuit Board)：印刷电路板。 1..2 原理图：电路原理图，用原理图设计工具绘制的、表达硬件电路中各种器件之间的连接关系的图。 1..3 网络表：由原理图设计工具自动生成的、表达元器件电气连接关系的文本文件，一样包含元器件封装、网络列表和属性定义等组成部分。 1..4 布局：PCB设计过程中，按照设计要求，把元器件放置到板上的过程。深圳市华为技术1999-07-30批准，1999-08-30实施。 1..5 仿真：在器件的IBIS MODEL或SPICE MODEL支持下，利用EDA设计工具对PCB的布局、布线成效进行仿真分析，从而在单板的物理实现之前发觉设计中存在的EMC问题、时序问题和信号完整性问题，并找出适当的解决方案。深圳市华为技术1999-07-30批准，1999-08-30实施。 II. 目的 A. 本规范归定了我司PCB设计的流程和设计原那么，要紧目的是为PCB设计者提供必须遵循的规那么和约定。 B. 提高PCB设计质量和设计效率。 提高PCB的可生产性、可测试、可爱护性。 III. 设计任务受理 A. PCB设计申请流程 当硬件项目人员需要进行PCB设计时，须在«PCB设计投板申请表»中提出投板申请，并经其项目经理和打算处批准后，流程状态到达指定的PCB设计部门审批，现在硬件项目人员须预备好以下资料：
⒈通过评审的，完全正确的原理图，包括纸面文件和电子件； ⒉带有MRPII元件编码的正式的BOM； ⒊PCB结构图，应标明外形尺寸、安装孔大小及定位尺寸、接插件定位尺寸、禁止布线区等相关尺寸； ⒋关于新器件，即无MRPII编码的器件，需要提供封装资料； 以上资料经指定的PCB设计部门审批合格并指定PCB设计者后方可开始PCB 设计。 B. 明白得设计要求并制定设计打算 1. 认真审读原理图，明白得电路的工作条件。如模拟电路的工作频率，数字电路的工作速度等与布线要求相关的要素。明白得电路的差不多功能、在系统中的作用等相关问题。 2. 在与原理图设计者充分交流的基础上，确认板上的关键网络，如电源、时钟、高速总线等，了解其布线要求。明白得板上的高速器件及其布线要求。 3. 依照«硬件原理图设计规范»的要求，对原理图进行规范性审查。 4. 关于原理图中不符合硬件原理图设计规范的地点，要明确指出，并积极协助原理图设计者进行修改。 5. 在与原理图设计者交流的基础上制定出单板的PCB设计打算，填写设计记录表，打算要包含设计过程中原理图输入、布局完成、布线完成、信号完整性分析、光绘完成等关键检查点的时刻要求。设计打算应由PCB设计者和原理图设计者双方签字认可。 6. 必要时，设计打算应征得上级主管的批准。 IV. 设计过程
华为pcb布线规则
华为pcb布线规则 A.创建网络表 1.网络表是原理图与PCB的接口文件，PCB设计人员应根据所用的原理图和PCB设计工具的特性，选用正确的网络表格式，创建符合要求的网络表。 2.创建网络表的过程中，应根据原理图设计工具的特性，积极协助原理图设计者排除错误。保证网络表的正确性和完整性。 3.确定器件的封装（PCBFOOTPRINT）． 4.创建PCB板根据单板结构图或对应的标准板框，创建PCB设计文件； 注意正确选定单板坐标原点的位置，原点的设置原则： A.单板左边和下边的延长线交汇点。 B.单板左下角的第一个焊盘。 板框四周倒圆角，倒角半径5mm。特殊情况参考结构设计要求。 B.布局 1.根据结构图设置板框尺寸，按结构要素布置安装孔、接插件等需要定位的器件，并给这些器件赋予不可移动属性。按工艺设计规范的要求进行尺寸标注。
2.根据结构图和生产加工时所须的夹持边设置印制板的禁止布线区、禁止布局区域。根据某些元件的特殊要求，设置禁止布线区。 3.综合考虑PCB性能和加工的效率选择加工流程。 加工工艺的优选顺序为：元件面单面贴装——元件面贴、插混装（元件面插装焊接面贴装一次波峰成型）——双面贴装——元件面贴插混装、焊接面贴装。 4.布局操作的基本原则 A.遵照“先大后小，先难后易”的布置原则，即重要的单元电路、核心元器件应当优先布局． B.布局中应参考原理框图，根据单板的主信号流向规律安排主要元器件． C.布局应尽量满足以下要求：总的连线尽可能短，关键信号线最短；高电压、大电流信号与小电流，低电压的弱信号完全分开；模拟信号与数字信号分开；高频信号与低频信号分开；高频元器件的间隔要充分． D.相同结构电路部分，尽可能采用“对称式”标准布局； E.按照均匀分布、重心平衡、版面美观的标准优化布局； F.器件布局栅格的设置，一般IC器件布局时，栅格应为50--100mil，小型表面安装器件，如表面贴装元件布局时，栅格设置应不少于25mil。 G.如有特殊布局要求，应双方沟通后确定。