电子工艺技术培训课程

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电路板制作工艺培训课件(ppt 79页)

电路板制作工艺培训课件(ppt 79页)

机械强度高,抗氧化。
表面张力小,增大了液态 流动性,有利于焊接时形 成可靠接头。
焊锡丝
电工电子实验教学中心
手工焊接基本操作
一、焊接操作姿势 电烙铁拿法有三种。
焊锡丝一般有两种拿法。
电工电子实验教学中心
使用电烙铁要配置烙铁架,一般放置在工作台右前方,电 烙铁用后一定要稳妥放与烙铁架上,并注意导线等物不要碰 烙铁头。
欢迎各位同学 参加电子工艺实习
实习目的
掌握常见电子元件的识别与测试 理解电子制作的工艺流程 熟练掌握手工焊接技术 训练查找电路故障的能力
电工电子实验教学中心
常用电子元器件
电阻器 导体对电流的阻碍作用就叫该导体的电阻。 单位(Ω) 1M Ω=1000K Ω,1K Ω=1000 Ω 电阻在电路中通常起降压、限流、分压、分流、负载、 阻抗匹配的作用。对信号来说,交流与直流信号都可 以通过电阻。电阻的常用电路符号如图所示。
电工电子实验教学中心
五步法训练
作为一种初学者掌握手工锡焊技术的训练方法,五 步法是卓有成效的。正确的五步法:




















电工电子实验教学中心
c b
a (a)标准焊点
(b)焊料过多
(c)焊料过少 (d)焊盘未满
(e)出现拉尖
(f)焊点无光泽
(g)内有气泡
(h)虚焊
电工电子实验教学中心
电工电子实验教学中心
按基材的性质分:刚性、柔性 按布线层次分:单面、双面、多层 单面板 —— 由两个面组成,一面为元件面一面为焊接面.

电子工艺课程设计教案

电子工艺课程设计教案

电子工艺课程设计教案第一章:电子工艺概述1.1 电子工艺的定义与发展1.了解电子工艺的定义及发展历程。

2.掌握现代电子工艺的主要特点。

1.2 电子工艺的基本组成部分1.明确电子工艺的基本组成部分。

2.掌握各种电子元件的性能及应用。

1.3 电子工艺的基本工艺流程1.掌握电子工艺的基本工艺流程。

2.了解各种工艺技术的原理及应用。

第二章:电子元件的识别与检测2.1 电子元件的识别1.掌握常用电子元件的名称、符号及功能。

2.能够准确识别电子电路中的各种元件。

2.2 电子元件的检测1.学会使用万用表等检测工具。

2.掌握各种电子元件的检测方法及注意事项。

2.3 电子元件的焊接与装配1.掌握电子元件的焊接方法及技巧。

2.了解电子装配的基本要求及注意事项。

第三章:简单电子电路的设计与制作3.1 设计原理与方法1.了解电子电路设计的基本原理。

2.掌握电子电路设计的方法与步骤。

3.2 电子电路的制作与调试1.学会使用电子制作工具及设备。

2.掌握电子电路的调试方法及技巧。

3.3 实例:制作一个简单的声光报警电路1.根据设计原理,完成声光报警电路的设计。

2.按照制作步骤,完成声光报警电路的制作与调试。

第四章:电子测量技术与仪器使用4.1 电子测量技术概述1.了解电子测量技术的定义及分类。

2.掌握电子测量技术的基本原理。

4.2 常用电子测量仪器及其使用方法1.了解常用电子测量仪器的作用及特点。

2.学会使用电子测量仪器进行实际测量。

4.3 实例:使用示波器测试信号波形1.了解示波器的作用及原理。

2.学会使用示波器进行信号波形的测试与分析。

第五章:电子工艺作品的组装与调试5.1 电子工艺作品的组装1.掌握电子工艺作品的组装方法及技巧。

2.了解电子工艺作品组装中的注意事项。

5.2 电子工艺作品的调试1.掌握电子工艺作品的调试方法及技巧。

2.能够分析并解决调试过程中遇到的问题。

5.3 实例:组装与调试一个简单的无线遥控器1.根据设计原理,完成无线遥控器的组装。

电子产品装配工艺培训教材(PPT 58页)

电子产品装配工艺培训教材(PPT 58页)
第 5章
本章要点
电子产品装配工艺
能描述电子产品组装内容、级别、特点及其发展 能掌握电路板组装方式、整机组装过程 能描述整机连接方式与整机质检内容 会熟练加工与安装元器件 会熟练组装HX108-2型收音机电路板 会熟练装配HX108-2型收音机整机
电子工艺与技能实训教程
- 1-
第 5章
电子产品装配工艺
6.1 组装基础 电子设备的组装是将各种电子元器件、机电元件以及结构件,按照设计 要求,装接在规定的位置上,组成具有一定功能的完整的电子产品的 过程。 6.1.1 组装内容与级别 1 .电子设备组装内容 电子设备的组装内容主要有: 1)单元电路的划分。 2)元器件的布局。 3)各种元件、部件、结构件的安装。 4)整机联装。 2 .电子设备组装级别 在组装过程中,根据组装单位的大小、尺寸、复杂程度和特点的不同, 将电子设备的组装分成不同的等级。电子设备的组装级别如表所示。
Ω
Ω
×1
K
×1
K
IN4148 电子工艺与技能实训教程
IN4148
-22-
第 5章
电子产品装配工艺
区分电容的极性判别如图所示:
根据反接时漏电流小(阻值大),正接时 漏电流大来判断。 +

+ 电子工艺与技能实训教程
-+
长 短
-23-
第 5章
电位器阻值的测量
电子产品装配工艺
转动旋钮,1与2, 2与3 间的阻值 应随之改变
大约1- 2 mm
电子工艺与技能实训教程
镊子
-27-
第 5章
元 件 脚 的 弯 制 成
电子产品装配工艺
形 2
立式插法的 元件只要弯 一边
别太短

电子工艺实训教案

电子工艺实训教案

手工焊接技术要点
焊接准备
清洁焊件表面,选择合 适的焊锡和烙铁。
烙铁握法
握笔法、正握法、反握 法。
焊接步骤
加热焊件,送入焊锡, 移开焊锡,移开烙铁。
焊接注意事项
保持烙铁头的清洁,控 制焊接时间,防止虚焊、 夹渣等缺陷。
焊接质量检查与评估
外观检查
检查焊缝的外观形状、尺寸是否符合要求, 有无裂纹、夹渣等缺陷。
破坏性检测
无损检测
采用X射线、超声波等无损检测方法,检测 焊缝内部质量。
通过拉伸、弯曲等破坏性试验,评估焊缝的 力学性能。
02
01
评估标准
根据检测结果,对焊缝质量进行评估,判断 是否符合相关标准和要求。
04
03
04 PCB设计与制作
PCB基本概念及设计流程
PCB基本概念
PCB(Printed Circuit Board),即印制电路板,是电子元器 件的支撑和连接提供者,采用电子印刷技术制成。
电阻识别 电容识别 电感识别 二极管识别 三极管识别
通过色环或数字标识识别阻值大小及精度。
通过标识识别容量大小及耐压值。
通过标识识别电感量大小及额定电流。
通过外观及标识识别类型及极性。 通过外观及标识识别类型、极性、放大倍数 等参数。
元器件检测方法与步骤
电阻检测
电容检测
电感检测
二极管检测
三极管检测
电子工艺实训教案
目录
• 课程介绍与目标 • 电子元器件识别与检测 • 焊接技术基础与实践 • PCB设计与制作 • 电子产品组装与调试 • 课程总结与展望
01 课程介绍与目标
电子工艺实训的目的
01
培养学生掌握基本电子工艺技能,了解电子产品的制造流 程和工艺要求。

电子产品焊接工艺培训课件(ppt 59张)

电子产品焊接工艺培训课件(ppt 59张)

2.4 拆焊(解焊)
拆焊是指把元器件从原来已经焊接的安装
位置上拆卸下来。
当焊接出现错误、损坏或进行调试维修
电子产品时,就要进行拆焊过程。
1.拆焊工具和材料:
拆焊工具:普通电烙铁、镊子、吸锡器、 吸锡电烙铁等。
吸锡材料:屏蔽线编织层、细铜网等。
2.拆焊方法 分点拆焊法 集中拆焊法 断线拆焊法
三、自动焊接技术
C.焊点的形成阶段(第三阶段)
3.1.4 锡焊的基本条件
A.被焊金属应具有良好的可焊性 B.被焊件应保持清洁
C.选择合适的焊料
D.选择合适的焊剂 E.保证合适的焊接温度 对印制板上的电子元器件进行焊接时, 一般选择20W~40W的电烙铁;每个焊点一次 焊接的时间应不大于3秒钟。
二. 手工焊接的工艺要求及质量 分析技术 2.1 手工焊接技术 手工焊接适合于产品试制、电子产品的小 批量生产、电子产品的调试与维修以及某 些不适合自动焊接的场合。
手工焊接的要点是: 保证正确的焊接姿势
熟练掌握焊接的基本操作步骤
掌握手工焊接的基本要领
正确的焊接姿势
一般采用坐姿焊接,工作台和坐椅的高度要合适。 焊接操作者握电烙铁的方法: 反握法:适合于较大功率的电烙铁(>75W)对 大焊点的焊接操作。
正握法:适用于中功率的电烙铁及带弯头的电
烙铁的操作,或直烙铁头在大型机架上的焊接。 笔握法:适用于小功率的电烙铁焊接印制板上
电子产品焊接工艺
焊接工艺
学习要点: 1.焊接的基本知识及手工焊接的工艺要 求、质量分析。 2.掌握手工焊接技术和手工焊接的工艺 要求。 3.学习自动焊接技术、接触焊接技术。
主要内容
焊接的基本知识 手工焊接的工艺要求及质量分析 自动焊接技术 接触焊接

电子工艺课程设计

电子工艺课程设计

电子工艺课程设计一、课程目标知识目标:1. 让学生掌握电子工艺基本原理,理解电子元件的功能及电路的工作原理;2. 使学生了解常见电子元器件的型号、性能及其在电路中的应用;3. 让学生掌握电子电路图的绘制方法,能正确解读电子电路图。

技能目标:1. 培养学生能运用所学知识设计简单的电子电路,并进行组装和调试;2. 培养学生具备基本的电子焊接技能,能完成焊接电子元件和电路板;3. 提高学生分析和解决问题的能力,使其在遇到电子电路故障时能进行排查和修复。

情感态度价值观目标:1. 培养学生对电子工艺的兴趣,激发他们学习电子技术的热情;2. 培养学生具备良好的团队合作意识,能在团队中发挥个人优势,共同完成项目任务;3. 培养学生严谨、细致的学习态度,树立安全意识,遵循实验操作规程。

本课程针对中学生设计,结合学生年龄特点和认知水平,注重理论与实践相结合,以培养学生的动手实践能力和创新能力为核心。

通过本课程的学习,使学生能够掌握电子工艺的基本知识,提高实际操作技能,同时培养他们的情感态度价值观,为未来学习电子技术领域打下坚实基础。

二、教学内容本课程教学内容主要包括以下三个方面:1. 电子工艺基本原理:- 电流、电压、电阻基本概念及其关系;- 模拟电路和数字电路的基本原理;- 常见电子元件(如电阻、电容、二极管、晶体管等)的原理和功能。

2. 电子元器件及其应用:- 常见电子元器件的型号、性能参数及选用;- 电子电路图的绘制方法;- 电子元器件在电路中的应用实例。

3. 电子电路设计与实践:- 简单电子电路设计、组装和调试;- 电子焊接技能培训;- 故障排查与修复方法。

教学内容安排和进度如下:1. 电子工艺基本原理(第1-2课时)2. 电子元器件及其应用(第3-4课时)3. 电子电路设计与实践(第5-8课时)本课程教学内容紧密围绕课程目标,结合教材相关章节,注重理论与实践相结合,旨在提高学生的电子工艺知识水平和实际操作技能。

《电子工艺》课件


电子工艺的应用领域
1 消费电子
电子工艺在消费电子产品制造中扮演着重要 的角色,如手机、电视、音响等。
2 医疗设备
电子工艺应用于医疗设备制造,如心脏起搏 器、血压计等,帮助人们维护健康。
3 工业控制
用于工业控制系统的电子工艺,实现了机器 自动化和生产流程的优化。
4 通信设备
电子工艺应用在通信设备制造工艺的主要步骤
1
制造电路板
2
设计完成后,使用印制电路板制造工艺
将电路设计转化为实际的电路板。
3
测试与调试
4
组装完成后,对电子设备进行测试与调 试,确保其正常工作并符合设计要求。
设计电路
在电子工艺中,首先需要根据设备功能 设计电路,考虑元件的选型和电路的布 局。
组装元件
制造好的电路板上,需要通过焊接等工 艺将电子元件精确地组装到指定位置。
电子工艺的基本概念
电子元件
电子工艺涉及到各种电子元 件,如电阻、电容、二极管 和集成电路,这些元件是构 成电子设备的基本组成部分。
电路板
电路板是电子设备的主要载 体,它上面的电子元件通过 焊接等工艺连接在一起,形 成一个完整的电路。
制造工艺
电子工艺包括各种制造工艺, 如印制电路板(PCB)制造、元 件组装、连接和封装等过程。
总结和展望
通过学习《电子工艺》课程,您将掌握电子工艺的基本概念和主要步骤,了解不同的电子工艺技术和应用领域。 电子工艺将继续推动科技的进步和社会的发展。
常见的电子工艺技术
表面贴装技术(SMT)
表面贴装技术是一种将元件直接 粘贴在电路板表面的工艺,可以 实现高密度的电子元件组装。
波峰焊接
波峰焊接是一种通过在预热过的 电路板上涂敷焊接锡,并通过一 波融化焊锡的方法完成元件的焊 接。

电子产品制作工艺与操作实训教案

团队协作与沟通能力
学生在实训过程中展现出良好的团队协作精神和沟通能力,能够与同 学和教师有效交流,共同解决问题。
对未来学习和发展建议
深入学习专业知识
鼓励学生继续深入学习电子产品制作工艺与操作相关领域 的知识,提高专业素养和实践能力。
参加专业竞赛和项目实践
鼓励学生积极参加各类电子设计竞赛和项目实践活动,锻 炼自己的实践能力和创新能力。
05
团队协作与沟通能力培养
分组完成综合项目设计
明确项目目标和要求
确保每个团队成员都清楚了解项目的目标和具体要求。
合理分配任务
根据团队成员的技能和专长,合理分配设计、制作、测试等任务 。
鼓励创新与协作
鼓励团队成员提出创新想法,相互协作解决问题。
团队成果展示及评价
成果展示准备
组织团队成员整理项目成果,准备展示材料。
培养学生自我检查、自我纠正的 良好习惯,提高实训质量。
07
总结回顾与展望未来
关键知识点总结回顾
电子产品基本组成与工作原理
学生应掌握电子产品的主要组成部分,如输入设备、输出设备、中央处理器等,以及它们 之间的工作原理和相互作用。
电子产品制作工艺
学生应熟悉电子产品的基本制作工艺,包括电路板设计、元件选择与布局、焊接技术等, 并能够独立完成简单电子产品的制作。
SMT工艺参数设置与优化
探讨如何合理设置SMT工艺参数,提高生产效率和产品质量,减少 缺陷率。
自动化生产线参观学习
自动化生产线组成及布局
了解自动化生产线的设备配置、工艺流程和布局规划。
关键设备功能及操作演示
现场参观学习自动化生产线上的关键设备,了解其功能和操作过程 。
生产过程监控与调度

电子工艺技术教案

电子工艺技术教案教案:电子工艺技术一、教学内容:电子工艺技术的概念和发展历程。

二、教学目标:1. 了解电子工艺技术的概念和基本知识。

2. 了解电子工艺技术的发展历程。

3. 掌握一些常见的电子工艺技术。

三、教学重点与难点:1. 重点:电子工艺技术的基本概念和发展历程。

2. 难点:掌握电子工艺技术的实践应用。

四、教学方法:1. 讲授法:通过进行课堂讲解,向学生介绍电子工艺技术的基本概念和发展历程。

2. 实践操作:引导学生进行电子工艺技术的实践操作,提升其实践能力。

五、教学过程:1. 导入:通过展示一些电子产品的图片,引入电子工艺技术的概念和重要性。

向学生提出以下问题:你们认为电子工艺技术在电子产品的制造中起到了什么作用?2. 讲解电子工艺技术的概念。

3. 讲解电子工艺技术的发展历程,包括:手工工艺阶段、半手工工艺阶段、自动化工艺阶段等。

4. 引入一些常见的电子工艺技术,包括:印制电路板制作技术、焊接技术、封装技术等。

5. 分组实践操作:将学生分成小组,每个小组进行一种电子工艺技术的实践操作,如印制电路板制作技术。

引导学生按照流程,进行实践操作,培养其动手能力和实践能力。

6. 总结与展示:让每个小组向全班进行实践操作的总结和展示,分享实践过程中的经验和困难。

六、教学评价与反馈:1. 教师对学生在实践操作中的表现进行评价,包括操作的流程是否正确、实践能力是否提升。

2. 学生之间进行互评,对其他小组的操作进行评价,提供改进建议。

七、拓展延伸:1. 可以引导学生通过互联网和图书馆等途径,深入了解电子工艺技术的更多内容和实践案例。

2. 可以邀请相关企业的专家来学校进行讲座,向学生介绍电子工艺技术在实际应用中的重要性和发展趋势。

八、教学资源:1. 电子产品的图片、视频等。

2. 实验室设备和材料,如印制电路板制作设备、焊接设备等。

九、教学反思:1. 教学中要注重理论与实践相结合,通过实践操作提升学生的实践能力。

2. 尽量将课堂内容与实际应用相联系,让学生能够更好地理解和应用所学知识。

电子产品装配工艺培训教材(PPT 58张)

第 5章
本章要点
电子产品装配工艺
能描述电子产品组装内容、级别、特点及其发展 能掌握电路板组装方式、整机组装过程 能描述整机连接方式与整机质检内容 会熟练加工与安装元器件 会熟练组装HX108-2型收音机电路板 会熟练装配HX108-2型收音机整机
1电子工艺与技能实训教程
- 1-
第 5章
电子产品装配工艺
6.1 组装基础 电子设备的组装是将各种电子元器件、机电元件以及结构件,按照设计 要求,装接在规定的位置上,组成具有一定功能的完整的电子产品的 过程。 6.1.1 组装内容与级别 1 .电子设备组装内容 电子设备的组装内容主要有: 1)单元电路的划分。 2)元器件的布局。 3)各种元件、部件、结构件的安装。 4)整机联装。 2 .电子设备组装级别 在组装过程中,根据组装单位的大小、尺寸、复杂程度和特点的不同, 将电子设备的组装分成不同的等级。电子设备的组装级别如表所示。
(6)支架固定安装 支架固定安装形式如图所示。
电子产品装配工艺
(7)功率器件的安装 功率器件的安装形式之一如图所示。
1电子工艺与技能实训教程
-10-
第 5章
电子产品装配工艺
2.元器件安装注意事项 1)插装好元器件,其引脚的弯折方向都应与铜箔走线方向相同。 2)安装二极管时,除注意极性外,还要注意外壳封装,特别是玻璃壳体 易碎,引线弯曲时易爆裂,在安装时可将引线先绕l~2圈再装,对于 大电流二极管,有的则将引线体当做散热器,故必须根据二极管规格 中的要求决定引线的长度,也不宜把引线套上绝缘套管。 3)为了区别晶体管的电极和电解电容的正负端,一般在安装时,加上带 有颜色的套管以示区别。 4)大功率三极管由于发热量大,一般不宜装在印制电路板上。 6.2.3 电路板组装方式 1.手工装配方式 (1)小批量试生产的手工装配 (2)大批量生产的流水线装配 2.自动装配方式
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上述问题有所解答。
第一篇共含有三个项目:
认识与检测电子元器件
电子元器件的焊接工艺
电子产品技术文件的识读
在项目一认识与检测电子元器件中,对电阻、电容 、电感、晶体管这些分立器件进行识别和检测,详细介 绍了识别和测试的方法;对集成电路的封装形式和引脚 顺序也做了相应的介绍。
在项目二电子元器件的焊接工艺中,介绍了手工焊接 的工具以及它们的使用方法,对手工焊接的步骤及要求 都做了详细说明;同时对现代化自动焊接设备的种类和 工艺也有所涉猎。
1.2 任务资讯
1.2.1 电阻器的分类
(1) 按在印制板上的安装方式分有,通孔式 (THT)和表面组装式(简称贴片式 SMT)
(2) THT固定电阻器
只有两个引脚沿中心轴线伸出,一般不区 分正负极。常有碳膜电阻器、合成碳膜电 阻器、金属膜电阻器、金属氧化膜电阻器 、化学沉积膜电阻器、玻璃釉膜电阻器、 金属氮化膜电阻器等
(11)光敏电阻器
光敏电阻器是电导率随着光量力的变化而 变化的电子元件,当某种物质受到光照时,载 流子的浓度增加从而增加了电导率,这就是 光电导效应
(12)光敏电阻器
光敏电阻器是电导率随着光量力的变化而 变化的电子元件,当某种物质受到光照时,载 流子的浓度增加从而增加了电导率,这就是 光电导效应
E24 \E12 /E6系列
2. 允许误差:标称阻值与实际阻值的差值 跟标称阻值之比的百分数称阻值偏差,它 表示电阻器的精度。
±0.5% /±1% /±2% /±5%/±10% ±20% /
1.2.2 电阻器型号命名方法
根据国家标准GB2470的规定,国产电阻 器的型号由四部分组成(不适用敏感电阻 器),各部分含义如表1.2,命名方法如下 :
1.2.3 电阻器的主要参数
电阻器的主要参数指标有标称阻值、允许 误差(精密等级)、额定功率等。
1. 标称阻值:电阻器上面所标示的阻值。
任务1 THT/SMT电阻器的识别与检测 1.1 任务描述 电阻器简称电阻,是电子产品整机中使用最多
的基本元器件之一。电阻器是一种耗能元件,在 电路中用于稳定、调节、控制电压或电流的大小 ,起降压、限流、偏置、耦合、匹配、取样、调 节时间常数等作用。
1.2 任务资讯
1.2.1 电阻器的分类
(6)线绕电阻器
线绕电阻器是用高阻合金线绕在绝缘骨架 上制成,外面涂有耐热的釉绝缘层或绝缘漆 。它具有较低的温度系数,阻值精度高,稳定 性好,耐热耐腐蚀,主要做精密大功率电阻使 用.
(7)水泥电阻器
水泥电阻器是采用陶瓷、矿质材料封装的 电阻器件,其特点是功率大,电阻值小, 具有良好的阻燃、防爆特性
热敏电阻器是利用导体的电阻随温度变化的 特性制成的测温元件。热敏电阻器按阻值的 温度系数可分为正温度系数热敏电阻(PTC )和负温度系数热敏电阻(NTC)两种
(10)光敏电阻器
光敏电阻器是电导率随着光量力的变化而 变化的电子元件,当某种物质受到光照时,载 流子的浓度增加从而增加了电导率,这就是 光电导效应
岗前培训基础知识篇
对于一个电子技术行业的从业者,必须具 备一定的基础知识来武装自己。如果想对电子 产品有深入的认识,就势必要对其内部构造与 组成有所了解。而对于任何一款电子产品来说 ,都是由若干个电子元器件构成的。这些电子 元器件的名称是什么?有什么作用?如何来区 别和使用它们呢?这些电子元器件是如何集合 在一起成为一个整体呢?当你拿到一个电子产 品的说明书或者自己去设计一个电子产品时, 你明白从哪里入手吗?所以我们安排了岗前培 训基础知识篇,以期通过此部分内容,让大家
(15)湿敏电阻器
湿敏电阻主要由感湿层、电极、绝缘体组 成,湿敏电阻主要包括氯化锂湿敏电阻器 ,碳湿敏电阻器,氧化物湿敏电阻器
(16)熔断电阻器
熔断电阻器是一种具有电阻器和熔断器双 重作用的特殊元件,又称保险电阻。它在 电路中用字母“RF”或“R”表示。熔断电阻可 分为可恢复式熔断电阻器和一次性熔断电 阻器两种
(3)SMT固定电阻器
贴片电阻器一般两端为银白色,中间大部 分为黑色,一般采用数标法表示
(4) 电位器
合成碳膜电位器,它的电阻体是用经过研磨的 碳黑、石墨、石英等材料涂敷于基体表面而成 ,该工艺简单,是目前应用最广泛的电位器。特 点是分辩力高耐磨性好,寿命较长。
(5)微调电阻器
它一般有三个引脚,由2个定片引脚和1个 动片引脚组成,设有一个可变动片,从而 可改变电阻器的电阻值
(13)气敏电阻器
利用某些半导体吸收某种气体后发生氧化 还原反应制成,主要成分是金属氧化物,主要 品种有:金属氧化物气敏电阻、复合氧化物 气敏电阻、陶瓷气敏电阻等
(14)排电阻
排阻是厚膜网络电阻,通过在陶瓷基片上 丝网印刷形成电极和电阻并印有玻璃保护 层。有坚硬的钢夹接线柱,用环氧树脂包 封。适用于密集度高的电路装配
按在印制板上的安装方式分有,通孔式(THT) 和表面组装式(简称贴片式 SMT);按其阻 值是否变化分有,固定式和可变式,可变式 又可分为微调电阻与电位器;按其制造工艺 或材料分有,合金型、薄膜型、合成型等; 按其使用范围及用途法有,普通型、精密型 、高频型、高压型、高阻型、敏感型、集成 电阻(排阻)等;按功率分常见的有,1/8W 、1/4W、1/2W、1W等。
在项目三电பைடு நூலகம்产品技术文件的识读中,则详细介绍了 各种图纸和工艺文件的分类和编制情况,对电子产品的 分类喝对应的设计文件做了详细说明。
项目一 认识与检测电子元器件 本项目主要实施对THT/SMT电阻器、电容器、
感性器件、晶体管、集成电路等的识别与检测, 认知它们的分类、外形结构、特性参数、型号命 名方法、参数标示方法及基本检测方法。
(8)压敏电阻器
压敏电阻器的主要特性是:当两端所加电 压在标称额定值以内时,其电阻值几乎为 无穷大处于高阻状态,对受保护的电子器 件(或电路)没有影响;当两端电压稍微 (瞬间过高)超过额定电压时,其电阻值 急剧下降,立即处于导通状态,从而使原 电路短路,保护受保护电路或组件。
(9)热敏电阻器
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