全球10大封装代工公司排名
世界10大半导体代工公司
世界10大半导体代工公司
佚名
【期刊名称】《电子产品世界》
【年(卷),期】2004(000)12A
【摘要】世界半导体代工业近年发展良好，成绩优异。
2003年世界市场比上年窜升32％，达113．3亿美元，今年更将持续劲扬52％，达到171亿美元。
代工公司真是家家飘红，继续攀高，形势大好。
【总页数】1页(P48)
【正文语种】中文
【中图分类】TN304.2
【相关文献】
1.全球10大半导体公司排名出炉 [J],
2.世界10大半导体代工公司 [J],
3.世界10大半导体代工公司 [J], 江兴;
4.高通公司跃居全球10大半导体供应商之列 [J], 无
5.近30年来世界10大半导体公司的变迁 [J],
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全球20大半导体厂代理商名录
全球20大半导体厂代理商名录前些日子,调研机构IC Insights给出了 2015年20大半导体厂商,排名如下：这20大半导体厂商中，其中台积电TSMC、台湾联华电子(UMC)、美国格罗方德(GlobalFoundries)纯属晶圆代工厂，那么看看其余的17大半导体厂商在中国的代理商有哪些：1总部：美国3、科通4、联强国际（香港）有限公司5、英迈（中国）投资有限公司67、亿道电子技术有限公司8、深圳市汇佳成电子有限公司9、北京美尔达科技发展有限公司10、深圳市粤原点科技有限公司11、深圳市华迅联科科技有限公司2、三星(Samsung)总部：韩国2、贝能国际有限公司3、保迪增浩4、力垣5、香港泰科源实业有限公司6、金溢电子78、厦门信和达电子有限公司9、深圳市华迅联科科技有限公司10、福州天河电子有限公司11、美盛电子国际有限公司12、时捷集团有限公司13、圣邦科技股份有限公司4、SK Hynix(海力士)总部：韩国2、世平3、深圳市宽荣华实业有限公司4、SK海力士半导体（中国）有限公司5、佳营有限股份公司6、深圳市汇佳成电子有限公司7、深圳市华迅联科科技有限公司8、深圳市恒旺达科技有限公司9、美盛电子国际有限公司10、时捷集团有限公司11、圣邦科技股份有限公司5、高通(Qualcomm)总部：美国3、深圳4、西安6、镁光（Micron）总部：美国45、深圳市驰创电子有限公司6、深圳市鼎芯无限科技有限公司7、上海翌芯电子科技有限公司8、GCS Electronics Limited9、北京北方科讯电子技术有限公司10、弘忆国际股份有限公司11、美盛电子国际有限公司12、圣邦科技股份有限公司7、德州仪器(TI)总部：美国主营：半导体开发设计制造、模拟电路部件制造、创新性数字信号处理研究制造、传感控制、教育产品和数字光源等。
官网：/中国代理商：12、艾睿3、友尚4、世平5、文晔6、深圳市世强先进科技有限公司7、P&S力源8、Mouser(贸泽)8、东芝（Toshiba）总部：日本2、艾睿3、世平集团4、振远科技5、时代电子6、美达奇电子7、绿屋信息技术8、欣日电子9、保迪增浩10、肖克利11、雅创电子12、可电贸易13、敏拓吉9、博通(Broadcom)（2015.5.28被安华高收购）总部：美国3、全科科技4、益登电子科技电子有限公司5、Avnet（安富利）10、安华高（Avago)总部：美国11总部：德国总部：意大利总部：台湾座20楼Tel +86-21- 5451-96504、联发科技(合肥)有限公司地址：合肥市黄山路622号资讯产业基地软件研究中心B 座Tel +86-551-6531-75115、联发软件设计(深圳)有限公司地址：518057 深圳市南山区科技中二路深圳软件园11#10~12FTel +86-755-2663-00996、联发芯软件设计(成都)有限公司地址：610041 成都市高新区天府五街168号Tel +86-28-8593-900014、索尼（Sony）总部：日本15、恩智浦（NXP）(2015.3.2收购飞思卡尔)总部：荷兰16、瑞萨电子（Renesas）总部：日本18、英伟达(NVIDIA)总部：美国20、飞思卡尔（Freescale）（2015.3.2被恩智浦收购）总部：美国声明：整理如有不完整或错误，有补充或建议请发送至邮箱：*******************，我们会在最短时间内回复，谢谢！。
半导体晶圆十大品牌简介
国内半导体晶圆厂商在技术、品牌和市场份额方面相对较弱 ，但近年来也在逐步崛起。其中，中芯国际、华虹集团、长 江存储等国内厂商也在逐步提高技术水平和市场份额。
主要竞争者优劣势分析
台积电
作为全球最大的半导体晶圆代工厂，台积电在技术、规模和市场占有率方面具有明显优势，但面临高昂的研发和制造 成本以及人才短缺等问题。
总部地点：美国加州圣克拉拉市
经营范围：半导体晶圆制造、计算机软 硬件及周边产品、电子产品等
台积电（TSMC）
总部地点：中国台 湾新竹市
知名产品：Apple A系列、高通骁龙系 列、AMD等公司的 芯片代工等
成立时间：1987年
经营范围：半导体 晶圆制造、集成电 路设计等
排名：全球最大的 半导体晶圆代工厂 商之一，排名第二
中国作为全球最大的电子制造业 基地，对半导体晶圆的需求持续 增长，本土企业也在加快技术研
发和产业升级。
02
CATALOGUE
十大品牌介绍
英特尔（Intel）
成立时间：1968年
排名：全球最大的半导体晶圆制造商之 一，排名第一
知名产品：Intel Xeon、Intel Core、 Celeron、Pentium等处理器
联电（UMC）
总部地点：中国台湾新竹市
知名产品：嵌入式闪存、图像传 感器、射频芯片等
成立时间：1980年
经营范围：半导体晶圆制造、集 成电路设计等
排名：全球领先的半导体晶圆制 造商之一，排名第三
中芯国际（SMIC）
01
成立时间：2000年
02
03
Байду номын сангаас04
05
总部地点：中国上海市 浦东新区
芯片封装上市公司
芯片封装上市公司芯片封装是集成电路产业的重要环节之一，主要负责将芯片封装成最终的产品，以便应用于各个领域。
近年来，随着电子产品的普及和应用市场的扩大，芯片封装行业也得到了快速发展。
本文将介绍几家在芯片封装领域上市的公司，分别为昌硕电子、长电科技和台达电子。
首先，昌硕电子（晶圆封装与测试国民队）是中国领先的集成电路封测解决方案提供商。
公司成立于2000年，总部位于上海市浦东新区。
昌硕电子提供全方位的封装测试服务，包括封装设计、封装产品生产、封装测试、标准封装库开发等，产品广泛应用于电子消费品、通信设备、计算机、汽车电子等领域。
公司在国内外设有多个生产基地和研发中心，通过不断引进先进的技术和设备，加强自主创新能力，提高产品质量和竞争力。
昌硕电子于2013年在上交所上市，股票代码为603035。
其次，长电科技（英文名：ChipMOS Technologies Inc.）是一家总部位于台湾的半导体封测服务提供商。
公司于1997年成立，是全球最大的封测和内存模块供应商之一。
长电科技主要从事DRAM封测、Flash封测、BGA封装等业务，产品广泛应用于电子消费品、计算机、通信设备等领域。
公司在台湾、中国大陆、美国和新加坡等地设有生产基地和研发中心，具备较强的技术实力和产能。
长电科技于2003年在台湾上市，股票代码为8150。
最后，台达电子（英文名：Delta Electronics）是一家总部位于台湾的全球领先的电源供应和电力管理解决方案提供商。
台达电子成立于1971年，起初专注于电源供应产品的制造，后逐步拓展到LED照明、工业自动化、能源管理等领域。
公司提供的电源供应产品广泛用于计算机、电信、消费类电子产品等领域，其节能型电源产品备受市场认可。
台达电子在全球范围内设有多个生产基地和研发中心，具备强大的研发和制造能力。
公司于1995年在台湾上市，股票代码为2308。
综上所述，昌硕电子、长电科技和台达电子是在芯片封装领域上市的几家知名公司。
全球电子制造服务（EMS）代工厂100强（TOP100）
全球电子制造服务（EMS）代工厂100强（TOP100）电子专业制造服务（EMS，Electronic Manufacturing Services），亦称ECM（Electronic Contract Manufacturing），中文又译为专业电子代工服务。
相对于传统的OEM或ODM服务仅提供产品设计与代工生产，EMS厂商所提供的是知识与管理的服务，例如物料管理、后勤运输，甚至提供产品维修服务。
现在各种各样的电子产品尤其笔记本电脑、手机等产品，不管是什么品牌许多都是请专业电子代工服务供应商来代工生产的，名牌们有时只是提供品牌、设计、监控、技术支持。
因此可以说这些EMS供应商才是热销产品的幕后英雄。
中国EMS企业与SMT(表面贴装)产业可以说是从无到有，从小到大。
企业的发展折射出产业的变迁。
中国本土EMS企业经过10余年的发展，已经形成一定规模，为我国电子工业的发展作出了巨大的贡献，同时也带动了上下游产业的发展，特别是带动了上游设备材料业以及下游终端消费产品的发展。
1. 鸿海 (Foxconn) —HON Hai Precision InduSTry总部：台湾主营：全球最大电子专业制造服务，从事电子产品制造代工，但富士康坚持不做自家品牌，行事低调。
制造领域涵盖精密电气连接器、电脑机壳及准系统、电脑系统与手机组装、光通讯元件、消费性电子、液晶显示设备、半导体设备等。
官网：/2. 伟创力—FlextronICS InternaTIonal Ltd.总部：新加坡主营：伟创力集团成立于1969年，是一家总部设在新加坡，并在NASDAQ上市的跨国公司，是目前全球第二大电子合约制造服务商(EMS)，世界500强企业之一。
业务包括手机电路板设计、通信工程、汽车配件制造和物流等。
官网：/3. 捷普—Jabil Circuit总部：美国主营：是一家电子代工服务（EMS）公司，此公司以代工印刷电路板起家。
官网：/4.天弘—Celestica总部：加拿大主营：全球知名的计算机，信息技术和通讯企业提供一流的生产制造方案和增值服务，主要客户包括：IBM, Sun Microsystems,Lucent, Cisco, HP等。
半导体封装企业名单
半导体封装企业名单半导体封装企业名单中电科技集团公司第58研究所南通富士通微电子有限公司江苏长电科技股份有限公司江苏中电华威电子股份有限公司天水华天科技股份有限公司（749厂）铜陵三佳山田科技有限公司无锡华润安盛封装公司（华润微电子封装总厂）中国电子科技集团第13研究所乐山无线电股份公司上海柏斯高模具有限公司浙江华越芯装电子股份有限公司航天771所新科-金朋（上海）有限公司江苏宜兴电子器件总厂浙江东盛集成电路元件有限公司北京科化新材料科技有限公司上海华旭微电子公司电子第24所上海纪元微科电子有限公司电子第47所成都亚红电子公司汕头华汕电子器件有限公司上海长丰智能卡公司江门市华凯科技有限公司广州半导体器件厂北京宇翔电子有限公司北京飞宇微电子有限责任公司深圳市商岳电子有限公司绍兴力响微电子有限公司上海永华电子有限公司上海松下半导体有限公司深圳深爱半导体有限公司广东粤晶高科股份有限公司江苏泰兴市晶体管厂无锡KEC半导体有限公司捷敏电子（上海）有限公司星球电子有限公司强茂电子(无锡)有限公司万立电子(无锡)有限公司江苏扬州晶来半导体集团晶辉电子有限公司济南晶恒有限责任公司（济南半导体总厂）无锡市无线电元件四厂北京半导体器件五厂吴江巨丰电子有限公司苏州半导体总厂有限公司快捷半导体(苏州)有限公司无锡红光微电子有限公司福建闽航电子公司电子第55所山东诸城电子封装厂武汉钧陵微电子封装外壳有限责任公司山东海阳无线电元件厂北京京东方半导体有限公司电子第44所电子第40所宁波康强电子有限公司浙江华科电子有限公司无锡市东川电子配件厂厦门永红电子公司浙江华锦微电子有限公司昆明贵研铂业股份有限公司洛阳铜加工集团有限责任公司无锡市化工研究设计院河南新乡华丹电子有限责任公司安徽精通科技有限公司无锡华晶利达电子有限公司电子第43所中国电子科技集团2所长沙韶光微电子总公司上海新阳电子化学有限公司无锡华友微电子有限公司均强机械(苏州)有限公司东和半导体设备（上海）有限公司复旦大学高分子科学系清华大学材料科学与工程研究院哈尔滨工业大学微电子中心清华大学微电子所电子技术标准化所（4所）信息产业部电子5所中科院电子研究所先进晶园集成电路（上海）有限公司东辉电子工业（深圳）有限公司半导体工艺设备技术系列讲座清洗技术半导体工艺设备技术系列讲座清洗技术控制LSI良率和可靠性关键在于芯片的地损伤化和适应新材料需求。
晶圆代工十大品牌简介
随着5G、物联网、人工智能等新兴技术的不断发展，晶圆代工企业将面临更多的增长机会，需要加强市场研究和 布局，抓住发展机遇。
06
总结
晶圆代工十大品牌概述
排名第一：台积电（TSMC）
成立于1987年，是全球最大的晶圆代工厂，为全球众多半导体公司生产 芯片。
2019年，台积电的市场份额达到53%，遥遥领先于其他竞争对手。
代工厂商需要提供晶圆制造和封装测试服务，同时也负责产品的品质控制和交货期 保证。
晶圆代工的重要性
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降低生产成本
晶圆代工能够将生产过程 的专业化，从而降低生产 成本。
提高生产效率
通过专业的晶圆代工厂商 ，能够更高效地组织生产 ，提高生产效率。
推动产业发展
晶圆代工的发展推动了整 个半导体产业的快速发展 。
对中国晶圆代工业的启示
提高技术水平
与国际领先晶圆代工厂相 比，中国晶圆代工业在技 术水平上存在一定差距。
加大投资力度
中国政府和企业应加大对 晶圆代工业的投资力度， 提高产业规模和竞争力。
加强人才培养
培养高素质的芯片人才是 提高中国晶圆代工业的核 心竞争力的重要途径。
THANKS
感谢观看
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晶圆代工技术及设备
晶圆代工主要技术
薄膜沉积技术
刻蚀技术
包括物理气相沉积（PVD）、化学气相沉 积（CVD）和原子层沉积（ALD）等，用 于在晶圆表面形成各种薄膜材料。
通过物理或化学方法将芯片表面材料去除 ，形成电路图案。
光学检测技术
化学机械抛光（CMP）
利用光学原理对芯片表面进行缺陷检测和 质量控制。
中芯国际（SMIC）
芯片封装测试企业名单
芯片封装测试企业名单[1]、通富微电(002156)公司主要从事集成电路的封装测试业务，是国内目前实现高端封装测试技术MCM、MEMS量化生产的封装测试厂家，技术实力居领先地位。
公司为IC封装测试代工型企业，以来料加工形式接受芯片设计或制造企业的委托订单，为其提供封装测试服务，按照封装量收取加工费，其IC封测规模在内资控股企业中居于前列。
[2]、长电科技(600584)公司是我国半导体第一大封装生产基地，国内著名的晶体管和集成电路制造商，产品质量处于国内领先水平。
已拥有与国际先进技术同步的IC三大核心技术研发平台，形成年产集成电路75亿块、大中小功率晶体管250亿只、分立器件芯片120万片的生产能力，已成为中国最大的半导体封测企业，正全力挤身世界前五位，公司部分产品被国防科工委指定为军工产品，广泛应用于航空、航天、军事工程、电子信息、自动控制等领域。
[3]、华天科技(002185)公司主要从事半导体集成电路、半导体元器件的封装测试业务，是国内重点集成电路封装测试企业之一。
公司的封装能力和技术水平在内资企业中位居第三，为我国西部地区最大的集成电路封装基地和富有创新精神的现代化高新技术企业。
公司被评为我国最具成长性封装测试企业，受到了政策税收的大力支持，自主开发一系列集成电路封装技术，进军集成电路封装高端领域。
[4]、太极实业(600667)太极实业与韩国海力士的合作，通过组建合资公司将使公司进入更具成长性和发展前景的半导体集成电路产业，也为公司未来的产业结构转型创造了契机。
投资额为3.5亿美元的海力士大规模集成电路封装测试项目，建成后可形成每月12万片12英寸晶圆测试和7500万片12英寸晶圆封装的生产配套能力。
太极实业参与该项目，将由现在单一的业务模式转变为包括集成电路封装测试在内的双主业模式。
[5]、苏州固锝(002079)公司的主要产品为各类半导体二极管(不包括光电二极管)，具备全面的二极管晶圆、芯片设计制造及二极管封装、测试能力,保持国内半导体分立器件行业前10名、二极管分行业领先地位。
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全球10大封装代工公司排名
摘要由于半导体产品推陈出新及生产周期不断缩减，因此半导体产品价格的变动相当剧烈。
就整个半导体产品的成本而言，封装的费用占整颗半导体产品的售价5%~25% 不等，然而随着技术之演进，封装成本所占比例随之提高。
因此，对大多数国际半导体大厂的客户而言，封装之质量、良率以及交货期的掌控愈发重要，不过封装技术的发展越来越复杂，封装的类型也越来越多，国际半导体大厂IDM对封装的掌控能力越来越无法满足市场的要求，封装委外成为潮流。
在委外代工封装测试市场方面，由于国际IDM 大厂面临产品世代快速交替的竞争压力，转而专注于产品设计、研发、营销等核心优势。
同时，国际IDM 大厂受产业不景气的影响，获利能力大减，因此大幅削减半导体产能的资本支出，对于后段封装之产能扩建趋于保守。
与此同时，居于领先地位的封装代工厂不断地投入研发新技术，因应各项新形态IC产品所带来的高阶封装需求。
因此，国际IDM大厂逐渐仰赖封装测试代工厂在先进封测形态的制程能力。
IC封装委外代工市场之规模在2006年将成长至131亿美元;而2003年至2009年间之复合年增长率达168%，其中国际IDM 大厂加速委外代工是一重要因素。
根据ETP的数字，专业封装代工厂商占所有封装市场比例，从2004年的27.2%，逐步提升至2005年的29.5%，2006年的31.1%，2007年的32%，至2008年的33%。
而封装代工厂商的封装总量也将由2004年的2886 万颗，增加到2005年的3183万颗，2006 年的3719万颗，2007 年的4306万颗，2008 年的4924
万颗。
由于委外封装都是比较先进的封装类型，包括BGA、CSP、FC、QFN、SiP。
进军这些领域，需要封装厂家投入数十亿资本购买设备和技术研发，资金不够充裕，技术研发实力差的企业无法进军此领域，只有大企业才能在先进封装领域有所作为。
因此能够进行这些封装的厂家屈指可数，供应不足，而需求则是越来越大。
因此这些先进封装厂家毛利率越来越高，几乎所有的先进封装厂家都从2001年大约6%的毛利率上升到目前大约20-35%的毛利率，同时收入也都大幅度增加。
在电子工业，收入和毛利率同时增加的行业也只有先进封装行业。
下图中，SPIL为矽品，STTS为星科金朋，AMKR为AMKOR，ASX为日月光，IMOS为南茂，ASTSF为日月光
集团成员之一福雷电子。
全球前6大封测企业2005年年度毛利率统计
全球前6大封测企业2006年1季度毛利率统计
2005年全球10大封装公司排名
台湾在封测领域越来越强，前10大封测厂家占6席，不仅是收入，盈利表现也相当好，如果按照盈利规模也统计全球前10大封测厂家，台湾可以占9席。
同时先进封装和测试几乎全部集中在台湾。
不过在IC载板领域，日本厂家的技术实力还是最优秀的，但是台湾厂家和日本厂家关系密切，日本厂家在产能不足的时候倾向于把技术转让给台湾来获得产能。
实际不仅封装领域，台湾95%的电子领域技术都来自日本。
台湾不仅完全掌控了全球先进IC的晶圆代工，同时也掌握了IC的先进封装，使台湾的半导体产业达到了全球最高
水平，成为全球半导体产业的心脏。
台湾的封测产业在发展过程中大量并购小企业，几乎每一家封测厂都至少并购3家以上的企业，南茂则在5年内并
购7家企业。
或者组成虚拟集团，如茂矽，虚拟集团成员中数家都是封测厂，并且都拥有独特的技术，在各自领域占据第一的位置，竞争力非常强大。
良好的资本市场，优秀的整合能力是台湾企业并购成功的原因，而并购的大量出现也是
台湾封测企业成功的原因。
附件
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