电路板测试、检验及规范
PCB电路板测试检验及规范分析
PCB电路板测试检验及规范分析一、PCB电路板测试的目的和重要性PCB电路板测试的主要目的是验证电路板的功能和性能是否符合设计要求，并确保其质量和可靠性。
测试可以帮助检测和解决电路板上的故障和问题，提高电路板的可靠性和稳定性，减少生产和使用中可能出现的风险和损失。
二、常用的PCB电路板测试方法1.功能测试：主要用于验证电路板的功能是否正常，包括输入输出测试、电源测试、通信测试等。
2.结构测试：用于检测电路板的物理结构是否符合设计要求，包括尺寸、形状、排列和布局等方面的测试。
3.性能测试：用于评估电路板的性能指标，包括电气特性测试、信号传输测试、功耗测试等。
4.可靠性测试：用于验证电路板在长时间使用过程中的可靠性，包括温度、湿度、振动和冲击等环境条件下的测试。
5.可编程测试：用于验证电路板上的可编程元件（如FPGA、微控制器等）的编程和功能。
三、PCB电路板检验的方法和指标1.外观检验：主要用于检测电路板的表面是否平整、无明显划痕、变形或损坏。
2.尺寸测量：用于验证电路板的尺寸和孔径是否符合设计要求，并通过光学测量或机械测量手段进行。
3.焊点质量检查：用于验证电路板上的焊点是否牢固、无焊接缺陷和冷焊等问题。
4.电气连通性测试：用于验证电路板上的导线、电阻、电容等电气元件的连通性和正常工作。
五、常用的PCB电路板质量控制标准1.IPC-A600H：电路板的外观和细节质量标准，包括外观缺陷、焊接缺陷和尺寸要求等。
2.IPC-6012D：刚性印制板的质量标准，包括材料、尺寸、硬度、结构、电气性能等方面的要求。
3.IPC-6013C:有机衬底印制电路板的质量标准，包括材料、尺寸、结构、可靠性等方面的要求。
4.IPC-2221B:印制板设计的通用规范，包括电气、机械、材料和可靠性等方面的要求和指导。
5.JEDEC标准：半导体器件和集成电路的质量控制标准，包括ESD测试、温度循环测试等。
总结：PCB电路板的测试、检验及规范分析对于确保电路板的质量和性能至关重要。
pcba检验规范
pcba检验规范PCBA检验规范是指电子产品中的PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）装配及相关电子元器件的检验和测试规范。
以下是关于PCBA检验规范的详细说明。
一、目的和范围：PCBA检验规范的目的是确保所生产的电子产品的质量符合设计要求，以及满足相关的国家和行业标准。
检验范围涵盖PCB的组装过程和相关电子元器件的检测和测试。
二、检验要求：1. PCB组装过程中的质量检验：包括PCB的外观质量、焊接质量、钝化处理、防腐涂层以及电子元器件的正确焊接位置和方向等。
2. 电子元器件的检测和测试：包括元器件的封装、焊盘无损伤、引脚无歪曲、接触良好、无短路、无开路等。
3. 质量控制：包括对PCBA的尺寸、重量、外观、电气性能等方面进行抽样检验，并记录检验结果。
三、检验方法：1. 目检：通过人工观察PCBA和电子元器件的外观质量，包括焊接质量、引脚位置和方向等。
2. X射线检测：用于检测PCB表面下的焊盘连接和引脚连接。
3. 高温试验：检测PCBA的耐高温性能，包括焊盘和引脚的可靠性。
4. 温湿度试验：检测PCBA的耐湿性和耐湿热性能，以及焊接点的可靠性。
5. 电气测试：包括静电放电测试、绝缘电阻测试、直流电阻测试、电容测试、电感测试、电流测试等。
四、记录和报告：每一批次的PCBA检验结果都应当记录并以报告的形式保存。
报告应包括以下内容：1. 检验日期、检测人员、实验环境等基础信息；2. 抽样检验的样本数量和抽样方案；3. 检验结果和对比标准的差异；4. 错误和缺陷的描述和数量；5. 不合格PCBA的处理方式和责任人；6. 检验结果的总结和建议。
五、质量控制：为了确保PCBA检验过程的质量，应建立相应的质量控制措施，包括：1. 建立PCBA检验规范和流程，并确保所有相关人员熟悉和遵守规范；2. 设立合适的检验设备和环境，保证检验过程的准确性和可靠性；3. 培训检验人员，提高其检验技能和知识水平；4. 对不合格的PCBA进行追溯和分析，找出问题的原因并采取相应的纠正和预防措施；5. 定期审核和更新检验规范，以适应技术和市场的变化。
电路板质检工作流程
电路板质检工作流程
电路板质检工作流程通常包括以下几个步骤：
1. 外观检查：首先对电路板的外观进行检查，确保没有明显的瑕疵，如划痕、破损、污渍等。
同时检查电路板上的元器件是否有损坏、缺失或错位现象。
2. 尺寸测量：使用卡尺、游标卡尺等测量工具，对电路板的长、宽、高进行测量，确保尺寸符合设计要求。
3. 通断测试：使用万用表或专用测试设备，对电路板上的导电线路进行通断测试，确保电路连接正确无误。
4. 绝缘测试：使用绝缘电阻测试仪，对电路板上的绝缘部分进行测试，确保绝缘性能良好。
5. 焊接质量检查：对电路板上的焊点进行检查，确保焊点饱满、光滑、无虚焊、假焊等现象。
6. 功能测试：根据电路板的设计功能，对其进行功能测试，确保各项功能正常。
7. 老化测试：对电路板进行长时间的稳定性测试，以检验其在长时间工作后的性能变化。
8. 环境适应性测试：对电路板进行高低温、湿度、振动等环境适应性测试，确保其在不同环境下能正常工作。
9. 耐压测试：对电路板进行耐压测试，确保其在规定的电压范围内能正常工作。
10. 记录与报告：将质检过程中的各项数据和结果进行记录，
形成质检报告，以便进行分析和改进。
在电路板质检过程中，需要严格按照相关标准和规定进行操作，确保质检结果的准确性和可靠性。
同时，对于发现的问题要及时进行分析和改进，以提高电路板的生产质量和可靠性。
PCBA半成品检验规范
PCBA半成品检验规范一、引言PCBA（Printed Circuit Board Assembly）是指将电子元器件焊接在印制电路板（PCB）上形成电路连接的工艺过程。
在生产过程中，对PCBA半成品的质量进行检验是至关重要的，这有助于确保最终产品的性能和可靠性。
本文将介绍PCBA半成品检验的规范和要求。
二、外观检验1. PCB外观检验PCB的外观检验包括检查表面是否平整，焊盘是否存在破损或变形等。
同时也需要检查PCB上的丝印是否清晰可辨，是否有缺陷。
2. 焊接质量检验焊接质量对于PCBA的性能至关重要。
在检验焊接质量时，需要注意以下几个方面：- 焊接质量：检查焊盘是否焊接牢固，是否存在焊虚焊接或焊接不良的情况。
- 焊剂残留：使用显微镜检查焊盘上是否有残留的焊剂，焊剂残留可能导致短路或影响信号传输。
- 焊点距离：检查焊盘上的焊点与焊盘之间的距离，确保符合设计规范。
三、功能性检验1. 电气测试通过电气测试检验PCBA半成品在工作电压下的电气性能。
常用的电气测试方法有：- 电阻测试：检查电路中的电阻值是否符合设计要求，以排除开路或短路现象。
- 绝缘测试：检查电路板之间的绝缘情况，以确保不会发生漏电或电容等问题。
- 高压测试：在一定电压下检查电路是否能正常工作，以验证其耐压能力。
2. 功能性测试根据PCBA半成品的设计要求，在实际工作环境中进行功能性测试。
测试人员需要根据产品规格书和功能说明书，进行各项功能的验证和测试，确保PCBA半成品的性能符合要求。
四、可靠性检验1. 热老化测试通过将PCBA半成品在高温条件下运行一段时间，检验其在长时期高温环境下的可靠性。
通常使用恒温箱进行热老化测试，测试样品应该在规定的温度下运行一定时间，并观察其性能和工作情况。
2. 冷热冲击试验冷热冲击试验用于检验PCBA半成品在温度变化及温度冲击下的可靠性。
将PCBA半成品暴露在高温和低温环境中交替，观察其在温度变化时是否存在问题，如焊接断裂、组件脱落等。
电路板外观检验标准
电路板外观检验标准
电路板是电子产品中不可或缺的一部分，其外观质量直接影响着整体产品的品
质和性能稳定性。
因此，制定和执行严格的电路板外观检验标准对于确保产品质量至关重要。
首先，我们要对电路板的外观进行全面而细致的检查。
在检验过程中，应该注
意以下几个方面：
1. 表面平整度，电路板表面应该平整光滑，不得有凹凸不平、磨损、划伤等现象。
同时，还需要检查表面是否有氧化、锈蚀等情况，确保表面质量良好。
2. 焊点质量，焊接是电路板上最重要的工艺之一，焊点的质量直接关系到产品
的稳定性和可靠性。
因此，在检验中需要仔细查看焊点的连接是否均匀牢固，是否存在虚焊、漏焊等情况。
3. 孔径精度，电路板上的孔径是用来安装元器件的，因此孔径的精度直接关系
到元器件的安装质量。
在检验中，需要使用合适的工具对孔径进行精确测量，确保其精度符合标准要求。
4. 印刷质量，电路板上的印刷字迹应该清晰可辨，不得有模糊、漏印等情况。
同时，还需要检查印刷质量是否均匀，是否存在偏移、重影等问题。
5. 表面涂层，电路板的表面通常需要进行涂层处理，以保护电路板不受潮氧化。
在检验中，需要检查涂层的厚度是否均匀，是否存在脱落、气泡等现象。
综上所述，电路板外观检验标准对于产品质量的保证至关重要。
只有严格执行
标准，全面而细致地检查每一个细节，才能确保电路板的外观质量达到标准要求，为产品的稳定性和可靠性提供保障。
电路板类来料检验规范.pdf
电路板类来料检验规范
1. 目的
规范电路板类来料检验标准，以确保供应商来料符合本司或客户品质要求
。
2. 范围
所有本公司之电路板类来料均适用于本检验规范，客户另有要求时依客户规定执行。
3. 抽样标准：
参照 QSI-077《抽样计划作业指引》进行抽样检验。
目测
★ ★ ★ ★ ★ ★ ★
铝
基
3.2 线路、焊盘与工程图纸或样品一致。
目测
板
3.3 标识包装： 标识品号规格等与实物一致， 且需要真 空包装。
目测
3.4 焊盘及线路不能出现刮伤、压伤、起泡等现象。
目测
铝基板表面不允许发黄（有限度板及签色卡者除
3.5 外）。
目测
板材起翘： PCB通孔板弯曲不应超过 1.5%，SMD板 3.6 不应超过 0.75%，且不造成焊接后组装操作或最终
使用期间的损伤。
尺寸
3.7
与承认书、 样品或图纸要求相符， 并且与相关件进 行试装配合良好。
卡尺、组 装试配
3.8 表面附着力： 用小刀在表面上划 1MM的小格， 贴上 小刀 /3M
3M胶纸，按平后快速拉起 3 次。
胶纸
3.9
耐浸焊性：将产品放入锡炉测试，测试条件为 260℃，时间 5 CB板上各锡点不能有连锡，漏锡等现象。
目测
★
2.2 PCB板表面不可有刮伤及起泡等不良现象。
目测
★
板材上必须印有规格、尺寸、生产周期、正负极标 2.3
目测
外观
识及相关电子元器件标识。
2
2.4
产品外观一定要良好，不能出现破损、变形、发黄 等。
pcba测试检验标准
pcba测试检验标准PCBA测试检验标准。
PCBA（Printed Circuit Board Assembly）是指印刷电路板组装，是电子产品中不可或缺的一部分。
在PCBA制造过程中，测试检验是非常重要的环节，它可以确保PCBA的质量和可靠性。
本文将介绍PCBA测试检验的标准和方法，以便于制造商和工程师们更好地了解和应用。
首先，PCBA测试检验的标准主要包括以下几个方面：1. 外观检验，外观检验是PCBA测试的第一步，通过肉眼观察PCBA的焊接质量、元器件安装位置、焊盘是否有氧化等情况，以确保PCBA的外观符合要求。
2. 功能测试，功能测试是PCBA测试的关键步骤，通过应用电源和测试仪器对PCBA进行电气性能测试，包括电压、电流、信号等参数的测试，以验证PCBA的功能是否正常。
3. 环境试验，环境试验是为了验证PCBA在不同环境条件下的可靠性，包括高温、低温、湿热、振动等试验，以确保PCBA能够在各种恶劣环境下正常工作。
4. 可靠性测试，可靠性测试是为了验证PCBA在长时间工作后的稳定性和可靠性，包括老化测试、寿命测试等，以确保PCBA在使用寿命内能够保持良好的性能。
其次，PCBA测试检验的方法主要包括以下几种：1. 手工检验，手工检验是指通过人工对PCBA进行外观检查和功能测试，适用于小批量生产和定制产品。
2. 自动化测试，自动化测试是指通过测试设备和软件对PCBA进行全面的功能测试和可靠性测试，适用于大批量生产和标准化产品。
3. 抽样检验，抽样检验是指通过对PCBA进行抽样检测，以代表整个批次的质量水平，适用于中等规模生产和一般产品。
4. 定期检验，定期检验是指对PCBA进行定期的环境试验和可靠性测试，以确保PCBA的长期稳定性和可靠性，适用于长周期生产和高可靠性产品。
总之，PCBA测试检验是确保PCBA质量和可靠性的重要环节，制造商和工程师们应该根据标准和方法对PCBA进行全面的测试检验，以确保产品质量和客户满意度。
PCB制造车间检测标准
PCB制造车间检测标准PCB（Printed Circuit Board）是电路板的英文缩写，是一种用于连接电子元器件的基础材料。
在PCB制造车间中，为了确保生产出高质量的PCB产品，必须进行严格的检测和测试。
本文将介绍PCB制造车间常用的检测标准，并对其进行详细说明。
一、外观检测1. 制板表面- 必须平整、无明显凹凸、鼓包等现象；- 无划痕、刮伤或污染。
2. 焊盘- 焊盘的外观应平整，无明显变形或破损；- 焊盘的焊接垫面应完整，无氧化、腐蚀或脱落。
3. 绝缘层- 表面绝缘层应无损伤、划痕或凹凸；- 绝缘层颜色应均匀一致，无明显色差。
二、尺寸检测1. PCB板尺寸- PCB板的长度、宽度、厚度应符合设计要求；- 必须满足公差范围内的尺寸要求。
2. 钻孔直径- 钻孔直径应符合设计要求，并在公差范围内。
3. 焊盘直径- 焊盘直径应符合设计要求，并在公差范围内。
三、电气性能检测1. 绝缘电阻测试- 测试用针对PCB板的绝缘层进行电阻测量； - 绝缘电阻应达到预定的标准值。
2. 电阻测量- 测试PCB板上的电阻是否在设计范围内；- 电阻测量应符合设计要求。
3. 导通测试- 测试PCB板上导线、焊盘之间的导通情况； - 不存在无导通或短路现象。
4. 绝缘击穿测试- 测试PCB板的绝缘层能否承受额定电压；- 绝缘击穿电压应符合标准要求，确保安全可靠。
四、焊接质量检测1. 焊接引脚- 焊接引脚应牢固、无松动；- 焊点应均匀、光滑、无虚焊、过度焊接或焊飞现象。
2. 烧焊检测- 应检查焊盘表面有无烧焊残留；- 烧焊残留应在可接受范围内。
3. 过度焊接和缺陷检测- 检查焊盘上是否存在过度焊接、焊料溢出或未焊接到位的情况；- 检查焊盘上是否存在缺陷如焊孔堵塞、焊盘开路等。
综上所述，PCB制造车间的检测标准涵盖了外观检测、尺寸检测、电气性能检测以及焊接质量检测等方面。
通过严格按照这些检测标准进行检验，可以保证制造出的PCB产品质量稳定可靠，从而满足客户的需求和期望。
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上一篇回目录下一篇〖双击自动滚屏〗电路板测试、检验及规范1、Acceptability，acceptance 允收性，允收前者是指在对半成品或成品进行检验时，所应遵守的各种作业条件及成文准则。
后者是指执行允收检验的过程，如 Acceptance Test。
2、Acceptable Quality Level(AQL) 允收品质水准系指被验批在抽检时，认为能满足工程要求之"不良率上限"，或指百分缺点数之上限。
AQL并非为保护某特别批而设，而是针对连续批品质所定的保证。
3、Air Inclusion 气泡夹杂在板材进行液态物料涂布工程时，常会有气泡残存在涂料中，如胶片树脂中的气泡，或绿漆印膜中的气泡等，这种夹杂的气泡对板子电性或物性都很不好。
4、AOI 自动光学检验Automatic Optical Inspection，是利用普通光线或雷射光配合计算机程序，对电路板面进行外观的视觉检验，以代替人工目检的光学设备。
5、AQL 品质允收水准Acceptable Quality Level，在大量产品的品检项目中，抽取少量进行检验，再据以决定整批动向的品管技术。
6、ATE 自动电测设备为保证完工的电路板其线路系统的通顺，故需在高电压(如 250 V)多测点的泛用型电测母机上，采用特定接点的针盘对板子进行电测，此种泛用型的测试机谓之 Automatic Testing Equipmen t。
7、Blister 局部性分层或起泡在电路制程中常会发生局部板面或局部板材间之分层，或局部铜箔浮离的情形，均称为 Blister。
另在一般电镀过程中亦常因底材处理不洁，而发生镀层起泡的情形，尤其以镀银对象在后烘烤中最容易起泡。
8、Bow，Bowing 板弯当板子失去其应有的平坦度(Flatness)后，以其凹面朝下放在平坦的台面上，若无法保持板角四点落在一个平面上时，则称为板弯或板翘(Warp 或Warpage)，若只能三点落在平面上时，称为板扭(Twist)。
不过通常这种扭翘的情况很轻微不太明显时，一律俗称为板翘(Warpage)。
9、Break-Out 破出是指所钻的孔已自配圆(Pad)范畴内破出形成断环情形；即孔位与待钻孔的配圆(Pad)二者之间并未对准，使得两个圆心并未落在一点上。
当然钻孔及影像转移二者都有可能是对不准或破出的原因。
但板子上好几千个孔，不可能每个都能对准，只要未发生"破出"，而所形成的孔环其最窄处尚未低于规格(一般是2 mil 以上)，则可允收。
10、Bridging 搭桥、桥接指两条原本应相互隔绝的线路之间，所发生的不当短路而言。
11、Certificate证明文书当一特定的"人员训练"或"品质试验"执行完毕，且符合某一专业标准时，特以书面文字记载以兹证明的文件，谓之 Certificat e。
12、Check List 检查清单广义是指在各种操作前，为了安全考虑所应逐一检查的项目。
狭义指的是在PBC 业中，客户到现场却对品质进行了解，而逐一稽查的各种项目。
13、Continuity 连通性指电路中(Circuits)电流之流通是否顺畅的情形。
另有 Continu ity Testing是指对各线路通电情况所进行的测试，即在各线路的两端各找出两点，分别以弹性探针与之做紧迫接触(全板以针床实施之)，然后施加指定的电压 (通常为实用电压的两倍 )，对其进行"连通性试验"，也就是俗称的 Open/Short Testing (断短路试验)。
14、Coupon，Test Coupon 板边试样电路板欲了解其细部品质，尤其是多层板的通孔结构，不能只靠外观检查及电性测试，还须对其结构做进一步的微切片 (Micros ectioning)显微检查。
因此需在板边一处或多处，设置额外的"通孔及线路"图样，做为监视该片板子结构完整性(Structure In tegraty)的解剖切片配合试样 (Conformal Coupon)。
品质特严者，凡当切样不及格时，该片板子也将不能出货。
注意；这种板边切片，不但可当成出货的品检项目，也可做为问题之对策研究，及品质改进的监视工具。
除微切片试样外，板边有时也加设一种检查 "特性阻抗" 的特殊Coupon，以检查每片多层板的"阻抗值"是否仍控制在所规定的范围内。
15、Crazing 白斑是指基板外观上的缺点，可能是由于局部的玻纤布与环氧树脂之间，或布材本身的纱束之间出现分裂，由外表可看到白色区域称为 Crazing。
较小而又只在织点上出现者，称为"白点"(Measlin g)。
另外当组装板外表所涂布的护形膜(Conformal Coating)，其破裂也称为 Crazing。
通常一般日用品瓷器，或瓷砖，在长时间使用老化后，也因与力的释放，而在表面上出现不规则的裂纹，亦称为 Crazing。
16、Crosshatch Testing十字割痕试验是对板面皮膜附着力的一种破坏性试验。
系按ASTM D3359之胶带撕起法为蓝本而稍加改变，针对板面各种干湿式皮膜的附着力试验。
采多刃口之割划刀在皮膜表面垂直纵横割划，切成许多小方块再以胶带紧压然后用力撕起。
各方块切口平滑且全未撕脱者以予 5分，切口均有破屑又被撕起的方块在35～65% 之间者只给1分，更糟者为 0分。
连做数次进行对比，其总积分即为皮膜附着力的评分数。
17、Dendritic Growth 枝状生长指电路板面两导体之间在湿气环境中，又受到长期电压(偏压)的影响，而出现金属离子性之树枝状蔓延生长，最后将越过绝缘的板材表面形成搭接，发生漏电或短路的情形，谓之"枝状生长"。
又当其不断渗入绝缘材料中时，则称为Dendritic Migration 或 Dentrices。
18、Deviation 偏差指所测得的数据并不好，其与正常允收规格之间的差距，谓之 D eviation。
19、Eddy Current涡电流在PCB业中，是一种测量各种皮膜厚度的工作原理及方法，可测非磁性金属底材之非导体皮膜厚度（如铜面的树脂层或绿漆厚度）当在一铁心的测头(Probe)上绕以线圈，施加高频率振荡的交流电(100KHz~6MHz)，而令其产生磁场。
当此测头接触待测厚的表面时，其底金属层中（如铜）会被感应而产生"涡电流"，此涡电流的讯号又会测头所侦测到。
凡表面非导体皮膜愈厚者，其阻绝涡电流的效果愈大，使测头能接受到的讯号也愈弱。
反之膜愈薄者，则测头能接受到的讯号愈强。
因而可利用此种原理对非导体皮膜进行测厚。
一般可测铝材表面的阳极处理膜厚度，铜箔基板上的基材厚度，及任何类似的组合。
一般电路系统中也会产生涡电流，但却为只能发热而浪费掉的无效电流。
20、Dish Down 碟型下陷指电路板面铜导体线路上有局部区域，因受到压合时不当的圆形压陷，且经蚀刻后又不巧仍留在线路上，称为"碟陷"。
在高速传输的线路中，此种局部下陷处会造成阻抗值的突然变化，对整体功能不利，故应尽量设法避免。
21、Edge-Dip Solderability Test板边焊锡性测试是一种电路板( 或其它零件脚)焊锡性的简易测试法，可将特定线路的样板，在沾过助焊剂后，以测试机或手操作方式夹住，垂直慢慢压入熔融的锡池内，停留1~2秒后再以定速取出，洗净后可观察板子表面导体或通孔的沾锡性情形。
22、Eyelet 铆眼是一种青铜或黄铜制作的空心铆钉，当电路板上发现某一通孔断裂时，即可加装上这种"Eyelet"，不但可维持导电功能，亦可接受插焊零件。
不过由于业界对电路板品质的要求日严，使得补加 Eyelet 的机会也愈来愈少了。
23、Failure 故障，损坏指产品或零组件无法达成正常功能之情形。
24、Fault 缺陷，瑕疵当零组件或产品上出现一些不合规范的品质缺点，或因不良因素而无法进行正常操作时，谓之Fault。
25、Fiber Exposure 玻纤显露是指基材表面当受到外来的机械摩擦、化学反应等攻击后，可能失去其外表所覆盖的树脂层（Butter Coat），露出底材的玻纤布，称为"Fiber Exposure"，又称为"Weave Exposure织纹显露"，在孔壁上出现切削不齐的玻纤束则称为玻纤突出（Protrusio n）。
26、First Article 首产品各种零件或组装产品，为了达到顺利量产的目的，各已成熟的工序、设备、用料及试验检验等，在整体配合程度是否仍有瑕疵，而所得到的产品是否能够符合各种既定的要求等，皆应事先充分了解，使于量产之前尚有修正的机会。
为了此等目的而试产的首件或首批小量产品，称为First Article。
27、First Pass-Yield 初检良品率制造完工的产品，按既定的规范对各待检项目做过初检后，已合格的产品占全数产品的比例，称为初检良品率（或称First Acc ept Rate ），是制程管理良好与否的一种具体指针。
28、Fixture 夹具指协助产品在制程中进行各种操作的工具，如电路板进行电测的针盘，就是一种重要的夹具。
日文称为"治具"。
29、Flashover 闪络指板面上两导体线路之间（即使已有绿漆），当有电压存在时，其间绝缘物的表面产生一种"击穿性的放电"（Disruptive disch arge），称为"闪络"。
30、Flatness平坦度是板弯(Bow)板翘 (Twist)的新式表达法。
早期在波焊插装时代的板子，对板面平坦度的要求不太讲究， IPC规范对一般板厚的上限要求是1％。
近年之SMT 时代，板子整体平坦对锡膏焊点的影响极大，已严加要求不平坦的弯翘程度必须低于0.7％，甚至0.5％。
因而各种规范中均改以观念更为强烈的"平坦度"代替早期板弯与板翘等用语。
31、Foreign Material 外来物，异物广义是指纯质或调制的各种原物料中，存在一些不正常的外来物，如槽液中的灰、砂、与阻剂碎屑；或指板材树脂中与镀层的异常颗粒等。
狭意则专指熔锡层或焊锡层中被全封或半掩的异物，形成粗糙、缩锡，或块状不均匀的外表。
32、Gage，Gauge 量规此二字皆指测量所用的测计，如测孔径的"孔规"即是。
33、Golden Board 测试用标准板指完工的电路板在进行电性连通性(Continuity)测试时(Testing)，必须要有一片已确知完好正确的同料号板子做为对比，此标准板称为 Golden Board。