陶瓷材料制备
陶瓷制备的化学方程式
陶瓷制备的化学方程式陶瓷是一种广泛应用于建筑、医疗、电子、冶金等领域的无机非金属材料。
它具有高温稳定性、耐磨、绝缘、抗腐蚀等特点，因此被广泛应用于各个领域。
陶瓷的制备涉及到多种化学反应和物理过程，下面将详细介绍陶瓷制备的化学方程式。
1. 陶瓷原料的选取：陶瓷的制备通常需要选择适当的原料。
常见的陶瓷原料包括粘土、石英、长石、瓷土等。
这些原料中含有各种金属氧化物，如氧化铝、氧化硅、氧化钠等。
2. 粉末制备：陶瓷制备的第一步是将原料研磨成细小的粉末。
这可以通过多种方法实现，例如球磨、溶胶-凝胶法等。
其中，球磨是一种常用的方法，通过将原料和磨料放入球磨罐中进行摩擦研磨，使原料颗粒变得更加细小。
3. 混合：将经过研磨的陶瓷原料进行混合是下一步。
混合的目的是确保原料中各种成分均匀分布。
混合可以通过物理混合或化学反应实现。
例如，将氧化铝和氧化硅的粉末进行物理混合，可以得到氧化铝陶瓷。
4. 成型：成型是将混合好的陶瓷原料制成所需形状的过程。
常见的成型方法包括压制、注塑、挤出等。
以压制为例，将混合好的陶瓷粉末放入模具中，施加一定的压力使其成型。
5. 烧结：烧结是陶瓷制备的核心步骤之一。
经过成型的陶瓷坯体需要进行高温处理，使其颗粒之间发生结合，形成致密的陶瓷材料。
烧结的温度通常较高，可以达到原料的熔点以上。
烧结过程中，陶瓷原料中的金属氧化物发生氧化还原反应，形成金属氧化物之间的化学键。
6. 冷却：经过高温烧结后的陶瓷材料需要进行冷却，使其达到室温。
冷却过程中，陶瓷材料逐渐固化，形成坚硬的陶瓷。
7. 补充工艺：制备出的陶瓷材料还需要进行一些补充工艺，如抛光、涂层等。
这些工艺可以提高陶瓷的光洁度、表面硬度等性能。
陶瓷制备的化学方程式主要涉及原料的选取、粉末制备、混合、成型、烧结等步骤。
在这些过程中，陶瓷原料中的金属氧化物发生氧化还原反应，形成陶瓷材料的化学键。
通过这些化学反应和物理过程，我们可以制备出各种具有优异性能的陶瓷材料。
半导体陶瓷材料的制备方法与性能研究
半导体陶瓷材料的制备方法与性能研究概述：半导体陶瓷材料是一类在电子器件中具有重要应用的特殊材料。
它们具有较高的热稳定性、机械强度以及电学性能，因此被广泛应用于热敏电阻、压敏电阻、电容器等电子器件中。
为了满足不同应用的需求，研究者们一直在探索制备方法和优化其性能。
一、制备方法：1. 共烧法：共烧法是制备半导体陶瓷材料常用的方法之一。
通过选取合适的原料，将它们混合、研磨，并在高温下进行烧结，得到具有所需结构和性能的陶瓷材料。
共烧法的优点是简单易行，成本相对较低。
但也存在着烧结温度高、尺寸控制难以精确以及材料成分不均匀的缺点。
2. 溶胶-凝胶法：溶胶-凝胶法是一种制备高纯度、高均匀性半导体陶瓷材料的方法。
通过控制溶胶的成分、粒径以及凝胶的形成和热处理过程，可以制备出具有优良性能的半导体陶瓷材料。
溶胶-凝胶法的优点是可以制备出纯净度高、微观结构均匀的材料。
然而，由于该方法操作复杂，制备周期长，成本相对较高。
3. 粉体冶金法：粉体冶金法是一种将金属粉末或化合物混合制成粉末状的陶瓷材料，再通过冲压、烧结等工艺制备半导体陶瓷材料的方法。
粉体冶金法具有成本低、适用于大规模生产等优点。
然而，粉末的粒径和分布对于最终材料性能的影响较大，其制备过程中容易造成杂质的引入。
二、性能研究：1. 热稳定性研究：由于半导体陶瓷材料在电子器件中经常遭受高温环境的影响，热稳定性是其重要的性能之一。
研究者通过热膨胀系数、热导率以及热补偿能力等参数来评估材料的热稳定性，并寻求提高材料的抗热性能的方法。
2. 机械强度研究：半导体陶瓷材料通常需要具备良好的机械强度，以保证在电子器件中的可靠性和耐久性。
研究者通过测量材料的弯曲强度、抗拉强度等参数，研究材料的力学性能，并尝试优化制备方法以提高材料的机械强度。
3. 电学性能研究：半导体陶瓷材料在电子器件中主要用于电学器件，如热敏电阻、压敏电阻等。
因此，研究其电学性能是非常关键的。
研究者通过探究材料的电阻、介电常数、电导率等电学性能指标，以及与外界环境的相互作用，来评估材料在电子器件中的应用潜力。
新型材料陶瓷的制备和性能分析
新型材料陶瓷的制备和性能分析陶瓷是一种非金属材料，最早出现于新石器时代，被用来制作陶器。
如今，随着技术的不断进步，陶瓷在各个领域的应用也越来越广泛，如建筑、医疗、航空航天等。
本文将介绍新型材料陶瓷的制备和性能分析。
一、新型材料陶瓷的制备新型材料陶瓷是相对于传统陶瓷而言的，特征在于具有更高的强度、硬度、抗磨损、高温抗性等性能。
其制备过程也与传统陶瓷有所不同，主要包括以下几个步骤：1、原料准备：新型材料陶瓷的原料主要由氧化物、碳化物、氮化物等复合粉末组成，这些粉末的配比关系要根据所需陶瓷的性能进行确定。
一般来说，原料的粒度越小，制备出来的陶瓷的性能就越好。
2、混合：将各种原料按照一定比例混合均匀，可以采用干法混合或湿法混合。
3、成型：新型材料陶瓷的成型方式主要有压制成型、注射成型、挤出成型等。
其中，压制成型是最为常见的一种，可以根据所需形状选择不同的模具进行压制。
4、烧结：成型后的陶瓷需要进行烧结处理，这是制备陶瓷的关键步骤之一。
通过高温烧结可以使陶瓷粉末之间产生化学反应，增强陶瓷的密实性、强度和硬度。
二、新型材料陶瓷的性能分析1、硬度：新型材料陶瓷的硬度非常高，可以达到非常高的洛氏硬度（HRA），这是其应用于加工、切削等领域的一大优势。
例如，氧化锆陶瓷可达到90 HRA以上，远高于传统磨具（如碳化硅、氮化硅）和金属工具（如合金钢）。
2、抗磨损：新型材料陶瓷的抗磨损性非常优异，可应用于耐磨涂层等领域。
例如，氧化铝陶瓷的磨损率很低，可以大幅减少设备运行停机时间，节约生产成本。
3、高温抗性：新型材料陶瓷具有出色的高温抗性，特别是钨化合物陶瓷，其熔点可高达2400℃以上，可以承受非常高的温度。
此外，新型陶瓷应用于水泵、汽轮机、燃气轮机等领域时，能带来更高的效率和更长的寿命。
4、导电性：新型材料陶瓷的导电性也非常优秀，可以应用于电气、电子等领域。
例如，氧化锆陶瓷可用于高压电容器、电磁波透明材料等。
总之，新型材料陶瓷具有非常广泛的应用前景，而其制备和性能分析也是陶瓷领域研究的热点之一。
陶瓷材料陶瓷制备工艺
❖伊利石
▪ 外观：多呈不规则片状;颜色洁白，黄色，绿色及褐色;
▪ 特性：伊利石类可以看做是白云母风化过程中形成高岭石和
蒙脱石的中间产物，转变程度不同，所形成的矿物不同，矿物 组成变化较多。伊利石类矿物构成的粘土，一般可塑性低，干 后强度大，干燥烧成收缩小，烧结温度低，烧结范围窄。
3粘土
✓ 高岭石 因层间易形成氢键;晶
胞间联结紧密，水分子 不易进入，故膨胀性小; 同时伊利石晶格置换现 象少，高岭石几乎无晶 格置换现象，阳离子交 换容量低，也使粘土的 水化膨胀差。
3粘土
三种常见粘土矿物的主要特点
粘土 矿物
高岭 石
化学组成 Al2[Si2O5][OH]4
C-间距
晶层间 吸水膨胀
1石英
SiO2在陶瓷生产中的作用
▪ 烧成前;石英为瘠性料不吸水，可调 节泥料的可塑性，是生坯水分排出的通 道，降低坯体的干燥收缩，增加生坯的 渗水性，缩短干燥时间，防止坯体变形； 利于施釉; ▪ 烧成时，石英的加热膨胀可部分抵消 坯体的收缩；高温时石英部分溶解于液 相，增加熔体的粘度，未溶解的石英颗 粒构成坯体的骨架，防止坯体软化变形。
原材料吸水性
吸水后的流动性
产品外形对称
壁厚
大小
②坯料制备
▪ 大气孔：团粒间孔
②坯料制备
▪ 中气孔：团粒内团聚粉粒间孔
②坯料制备
• 小气孔：团聚粒内 一次粒子间的孔
• 微气孔：一次粒子 内的气孔
③成形
注浆成型
成型方法 可塑成型
压制成型 类比于粉
末冶金
类比于塑 性加工
陶瓷材料的制备及其力学性能研究
陶瓷材料的制备及其力学性能研究陶瓷是一种由非金属原料制成的硬质、脆性材料。
因其无毒、不易被腐蚀、耐高温、耐磨损、绝缘性能良好等优点，在工业、建筑、医疗等领域得到了广泛的应用。
本文将围绕陶瓷材料的制备方法和力学性能展开讨论。
一、陶瓷材料的制备方法1.干压成型法干压成型法是制备陶瓷材料最常用的方法之一。
该方法将陶瓷粉末直接放入模具中，通过定量的挤压和挤出，使粉末颗粒之间紧密结合。
该方法制备出的陶瓷材料具有密度高、强度大、尺寸精度高等特点。
2.注塑成型法注塑成型法是利用热塑性陶瓷通过熔融和挤出等工艺制备陶瓷材料的方法。
该方法制备出的陶瓷材料具有形状复杂度高、密度均匀、表面平滑等特点。
3.热压成型法热压成型法是利用热塑性陶瓷在高温高压下形成致密结构的方法。
该方法制备出的陶瓷材料具有密度高、强度大、结晶度高等特点。
4.电化学制备法电化学制备法是将陶瓷粉末固定在阴极上，通过电化学反应使其在电极表面沉积。
该方法制备出的陶瓷材料具有颗粒尺寸小、表面平滑、致密度高、结晶度高等特点。
5.溶胶-凝胶法溶胶-凝胶法是利用半水溶性溶胶在介质中形成凝胶，然后通过热处理或还原等方法制备陶瓷材料的方法。
该方法制备出的陶瓷材料具有纯度高、微观组织均匀、形态规矩等特点。
二、陶瓷材料的力学性能研究1.弹性力学性能弹性力学性能是指材料受力时发生弹性变形的能力。
陶瓷材料的弹性力学性能主要包括弹性模量、泊松比和剪切模量等。
弹性模量越高，材料的抗弯强度和抗压强度则越高。
2.破裂力学性能破裂力学性能是指材料在引起断裂的力学条件下的性能。
陶瓷材料的破裂力学性能主要包括断裂韧性、破裂强度和断裂模式等。
断裂韧性越高，材料越能抵抗破裂的扩展。
3.硬度性能硬度性能是指材料抵抗局部接触形成刻痕的能力。
陶瓷材料的硬度主要包括维氏硬度和洛氏硬度等。
维氏硬度越高，材料越难被划伤或切割。
4.磨损性能磨损性能是指材料受摩擦时的磨损情况。
陶瓷材料的磨损性能主要包括磨损系数、磨损率和摩擦系数等。
第9章陶瓷材料的制备
返回 返回
3.其它类型的晶体结构
（1）碳化物结构 具有高熔点、高硬度、导电、导热等良好性能； 根据金属原子半径(RmБайду номын сангаас)和碳原子半径(Rc)比值不同而分为两类：
Rc / Rmc 0.59: 间隙相，C嵌入到R晶格的间隙中; Rc / Rmc 0.59 :复杂晶体结构,如Fe2C为正交晶系。
在大多数过渡金属碳化物晶体中，金属和碳之间的键是属 于共价键和金属键之间的过渡状态；
构，故有无机高聚物之称；
[SiO4] 的作用——链节
（2）分类
——根据[SiO4]四面体在空间的不同结合方式分类
a.岛状硅酸盐结构：未饱合的[SiO4] 与R(如 Mg2+，Ca2+， Fe2+，Mn4+等)结合，如图9.1.3 (b)、(c)所示； 例如：镁橄榄石(2MgO·SiO2) ，它具有优异的电学性能。
硼原子之间是共价键结合，故耐高温、抗腐蚀。
4. 陶瓷材料中的晶体缺陷
（1）点缺陷 包括空位、填隙原子、电子空穴等。产生于原子的热运
动和热激发，常称之为“热缺陷”。
T↗, 点缺陷浓度↗↗ ，陶瓷烧结、扩散等物理化学过程 与热缺陷的运动有关；
固溶体也可看作是由杂质或异类原子引起的一种具有点缺 陷的晶体；
点缺陷可用于改进陶瓷材料的导电性能，烧结性能，以 及掺杂改性等。
例如：将微量的La3+固溶于钛酸钡，由于La3+置换Ba2+， 放出自由运动的电子，从而形成半导电性的钛酸钡。
现代：陶瓷——所有无机非金属材料； 不仅包括多晶体，还包括单晶体。
二、分类：
1. 根据坯体的特点分
陶器
瓦、罐、盆等 粗陶:
陶瓷材料及制备工艺
塑性成型工艺
采用塑性成型工艺，如挤压、轧制、 锻造等，可以制备高性能的精密陶 瓷部件。
低温烧成技术
降低陶瓷的烧成温度，可以减少能 耗和降低生产成本，同时提高陶瓷 的性能。
表面改性与涂层技术
表面涂层技术
01
在陶瓷表面涂覆一层具有优异性能的涂层，可以提高其耐磨损、
耐腐蚀、隔热等性能。
新型陶瓷采用先进的制备工艺和新型 原料，具有更加优异的性能和应用前 景，如高温陶瓷、功能陶瓷等。
近代陶瓷
随着科技的发展，近代陶瓷在材料制 备工艺、性能和应用方面取得了重大 突破。
02
陶瓷材料的制备工艺
原料的选取与处理
粘土
作为陶瓷的主要原料，粘土的可 塑性和粘结性为成型工艺提供了 基础。根据不同的陶瓷种类和用 途，选择不同成分和性质的粘土。
陶瓷基复合材料还可用于制造飞机和 火箭的轻质结构件，以提高飞行器的 燃油效率和性能。
电子信息领域
01
陶瓷材料在电子信息领域中主要 用于制造电子元件和电路基板， 如电容器、电阻器、集成电路封 装等。
02
由于陶瓷材料的介电常数高、绝 缘性能好、热稳定性优良，它们 在电子器件中起到关键的作用。
生物医疗领域
分类
根据用途和性能，陶瓷材料可分 为普通陶瓷、特种陶瓷、新型陶 瓷等。
陶瓷材料的特性与用途
特性
陶瓷材料具有高熔点、高硬度、高耐 磨性、耐腐蚀、绝缘性好等特性。
用途
陶瓷材料广泛应用于电子、通讯、航 空航天、机械、化工等领域，如电子 元件、传感器、刀具、磨具等。
陶瓷材料的发展历程
古代陶瓷
新型陶瓷
古代陶瓷起源于中国，具有悠久的历 史，如瓷器、陶器等。
金属陶瓷材料的制备及其应用
金属陶瓷材料的制备及其应用一、引言金属陶瓷材料作为一类新型复合材料，其独特的结构和性能使其在多个领域具有广泛的应用前景。
本文将介绍金属陶瓷材料的制备方法和应用领域，以期为其研究和应用提供一定的参考和启示。
二、金属陶瓷材料的制备方法1.粉末冶金法该方法是以金属和氧化物粉末为原料，在高温下进行反应和烧结制备而成。
其中，金属粉末是填充材料，氧化物粉末是增强材料，通过粉末混合、压制、烧结等工艺步骤进行制备。
这种方法的优点是可以控制材料的组成和结构，缺点是制备成本较高。
2.溶胶–凝胶法该方法是将金属含有的化合物和有机物等混合在一起，形成凝胶体系，在高温下进行焙烧和烧结，制备出金属陶瓷材料。
该方法制备的金属陶瓷材料具有高的密度和均匀的组织结构，但制备时间较长。
3.化学镀法该方法是将合成的金属溶液浸入陶瓷基体中，使用化学反应在基体表面沉积金属层。
该方法制备的金属陶瓷材料组织均匀，但是粘附力较差，易剥离；同时制备工艺复杂。
4.超临界流体法该方法是在超临界状态下，将金属和陶瓷原料导入反应器中，制备出金属陶瓷材料。
该方法制备时间短，但制备设备和操作难度较大。
三、金属陶瓷材料的应用领域1.航空航天领域金属陶瓷材料由于其优异的力学性能和高温抗氧化性能，在航空航天领域得到广泛应用。
比如，用于航空发动机的涡轮叶片、加力燃烧室件等高温零部件。
2.汽车工业领域金属陶瓷材料的高强度和高耐磨性能，使其成为汽车发动机部件的理想材料。
比如，在汽车缸套内涂覆金属陶瓷涂层，可以提高缸套的耐磨性和降低摩擦系数。
3.医疗应用领域金属陶瓷材料具有生物相容性良好的特点，可以用于人工骨头、牙齿和骨骼修复等医疗领域。
比如，人工髋关节、人工牙齿等。
4.电子信息领域金属陶瓷材料具有良好的导电性能和电磁屏蔽性能，广泛应用于电子信息领域。
比如，核心材料、电子元器件的制造等。
四、结论金属陶瓷材料作为一类具有广泛发展前景的新型复合材料，其制备方法和应用领域十分多样化。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
（尤其含铁杂质），使之在化学组成、矿物组成、颗粒尺寸上 更符合原料的质量要求 。 物理方法：水选、筛选、磁选、超声波选 化学方法：溶解法、升华法 物理化学方法：电解法、浮选法
华
东
师
范
大
学
(2) 配 料
根据制品的化学性能要求、生产工艺确定坯料
的组成；
根据原料的性质选择合适的原料； 根据特定的方法（如成分满足法）确定配方。
原理 球磨机粉碎物料时筒体内装有物料、研磨体 和水。它是依靠研磨体（球石）对原料的摩擦、
撞击作用及原料与球磨机筒壁的摩擦作用而进行
粉碎的。
• •
泻落式 运动状态
• •
抛落式 运动状态
• •
离心式 运动状态
华
东
师
范
大
学
机械法--振动球磨
原理 碰撞、挤压及研磨，产品粒度可细至数微米。 特点：适应性强，可用于干磨也可用于湿磨；可以粉碎各 种软的及硬的物料；可以得到较细的产品，干法可将最
电性能 大多数陶瓷具有良好的电绝缘性，因此大量用于制作
各种电压（1kV~110kV）的绝缘器件。铁电陶瓷（钛 酸钡BaTiO3）具有较高的介电常数，可用于制作电容器， 铁电陶瓷在外电场的作用下，还能改变形状，将电能转 换为机械能（具有压电材料的特性），可用作扩音机、 电唱机、超声波仪、声纳、医疗用声谱仪等。少数陶瓷 还具有半导体的特性，可作整流器。 化学性能 陶瓷材料在高温下不易氧化，并对酸、碱、盐具有良 好的抗腐蚀能力。
必须将溶液分散成极微小的液滴，而且应迅速进行蒸发。
华
东
师
范
大
学
粉碎的目的和意义
• 粉碎的目的 ：在于减小固体物料的尺寸，使
之变成颗粒体（或称粉体）。
• 其意义在于：
• 有利于不同组分的分离，选矿及除去原料中的 杂质；
华
东
师
范
大
学
●粉碎使固体物料颗粒化，将具有某些流体性质，
而具有良好的流动性，因而有利于物料的输送及给
法和喷雾干燥法等。
气相法和液相法是制取超细粉的主要方法。
华
东
师
范
大
学
蔓延高温合成法
原理 自蔓延高温合成（self–propagation high– temperature synthesis，简称SHS），又称为燃烧合成 （combustion synthesis）技术，是利用反应物之间高 的化学反应热的自加热和自传导作用来合成材料的一种技
自蔓延方式实现粉末间的反应，与制备材料的传统工艺比较， 工序减少，流程缩短，工艺简单，一经引燃启动过程后就不 需要对其进一步提供任何能量。由于燃烧波通过试样时产生 的高温，可将易挥发杂质排除，使产品纯度高。
华
东
师
范
大
学
气相合成法
原理 气在等离子体高温反应器中，通过物理冷凝或化学气相 反应过程，直接制取粒径小于100um超细粉体的一种气相 沉积制粉法。常用的是等离子化学气相合成法制粉。
大粒径 为1-2mm的物料磨至2um，湿法可粉磨至5-0.1um；
华
东
师
范
大
学
华
东
师
范
大
学
机械法--搅拌法
原理:筒体内填充一定的磨矿介质，螺旋搅 拌器作缓慢旋转，磨矿介质和物料在筒体 内作整体的多维循环运动和自转运动，物 料在磨矿介质重量压力与旋回转共同产生 的摩擦、挤压、剪切和冲击力的作用下， 被有效地粉碎。可用于干法和湿法工艺，
石英（惰性组分）等天然矿物为原料，经粉碎、混合、 磨细、成型、干燥、烧成等工序制成的产品。
现代（特种）陶瓷——以人工合成化合物为原料制备，
用于技术和工程领域，如电子信息、能源、机械、化工、 动力、生物、航天航空和其它高新技术领域。
传统陶瓷
现代陶瓷
现代陶瓷的分类
结构陶瓷——主要利用其热、机械、化学等
华
东
师
范
大
学
（b）练泥
经过压滤得到的泥饼和困料得到的坯料的组织疏松且不 均匀，含有大量的气泡。这样既降低了坯料的可塑性，难
以挤压成型，通常采用真空练泥机多次练泥的方法，排除
泥饼中的残留空气，提高泥料的致密度和可塑性，并使泥 料组织均匀，改善成形性能，提高干燥强度和成瓷后的机 械强度。
华
东
师
范
大
学
华
东
师
范
大
学
特点 :①高温，温度可达3000一20000K;②气氛(中性、氧
化性或还原性)可任意选择和控制;③采用低沸点反应物，
易于提纯，因此所得产品纯度很高;④粒度可控并容易获得
粒度分布很窄的球形粉末;⑤可获得介稳相和低温相结构的 粉末产品;⑥过程连续，可实现自动化工业生产。
华
东
师
范
大
学
机械法--球磨
陶瓷材料的制备
CERAMIC
一、陶瓷 (ceramics)基本概念
非金属材料一般指无机非金属陶瓷材料，主要包括晶体、
陶瓷、玻璃、水泥和耐火材料等。
陶瓷材料有广义和狭义之分，广义陶瓷即指无机非金属
陶瓷材料，狭义陶瓷包括传统陶瓷和精细陶瓷。
2.陶瓷材料的分类
传统陶瓷——以粘土（塑性组分），长石（熔剂组分），
干法压制粉料：含水量3％～7％
脱水操作：压滤脱水法 、喷雾干燥技术
华
东
师
范
大
学
（4）、陈腐与练泥
（a）陈腐
所谓陈腐就是把泥饼置于避光、空气不流通的室内或密 闭容器内，保持一段时间，该工艺也叫困料。因料室内温
度应保持在 20℃左右，相对湿度要求在 80%-90%。坯料
在困制过程中，在毛细管的作用下，水分分布渐趋均匀。 坯料困制时间越长，水分分布就越均匀，其成型性也就越 好。一般困料时间为10天左右。
华
东
师
范
大
学
华
东师范ຫໍສະໝຸດ 大学 滚压成型
原理 滚压成型工艺主要是靠材料的塑性移动滚压加工成各 种形状复杂的轴杆、阀门芯和特殊紧固件等产品。滚压变形
是线接触，连续逐步地进行，所需变形力较小，一个行程可
生产一个或几个工件
华
东
师
范
大
学
塑压成型
原理 塑压成型是将含水量20%左右的可塑坯料，置于特 殊的模型内，用金属或石膏模头加压而成型粗坯的一种方
光敏半导体陶瓷
3、陶瓷材料的特点 • 陶瓷材料的结构特点
• 众所周知，金属材料(纯金属或合金)的化学健大都是 金属健，是由金属正高于和充满其间的电子云所组成，
金属键没有方向性．因此金属有很好的塑性变形性能。
而作为非金属化合物的陶瓷来讲，其化学键是离子健和 共价键。这种化学性有很强的方向性和很高的结合能。 因此，陶瓷材料很难产生塑性变形．脆性大，裂纹敏感 性强。这就是陶瓷材料的致命弱点。
料控制；
●减少固体颗粒尺寸，提高分散度，因而使之容易
和流体或气体作用，有利于均匀混合，促进制品的
均质化；
华
东
师
范
大
学
2.2、成 型
陶瓷制品的成形，就是将坯料制成具有一定形
状和规格的坯体，并使坯料具有所要的机械强
度和一定的致密度。
普通成型方法主要有注浆成型、塑制成型与压
制成型三种工艺。具体选择何种工艺需要依据 最终产品的性质，形状和尺寸。
光学性能
陶瓷材料还有独特的光学性能，可用作固体激 光器材料、光导纤维材料、光储存器等，透明陶 瓷可用于高压钠灯管等。磁性陶瓷（铁氧体如： MgFe2O4、CuFe2O4、Fe3O4）在录音磁带、 唱片、变压器铁芯、大型计算机记忆元件方面的 应用有着广泛的前途。
二、陶瓷材料的制备工艺
5. 烧成 4. 干燥 3. 釉制备及施釉 2. 成型 1.陶瓷坯料的制备
术，当反应物一旦被引燃，便会自动向尚未反应的区域传
播，直至反应完全，是制备无机化合物高温材料的一种新 方法。
华
东
师
范
大
学
特点
燃烧引发的反应或燃烧波的蔓延相当快，一般为0.1～
20.0cm／s，最高可达25.0cm／s，燃烧波的温度或反应温
度通常都在2100～3500K以上，最高可达5000K。 SHS以
华
东
师
范
大
学
(3)混合制备
a、粉碎
粒度分析、比表面测定和X射线衍射技术 影响研磨效果的因素：研磨工艺和设备、研磨时间、 强度和研磨介质。
华
东
师
范
大
学
b、脱水
注浆料的含水量为30～35%时才能浇注成型 可塑泥料是采用压滤机脱水至含水量为20～25 ％ 压制粉料可分为：
湿法压制粉料：含水量8％～15％；
粉碎机以压缩空气为动力，压缩气体在喷嘴处的绝热膨胀
会使系统温度降低)。
华
东
师
范
大
学
华
东
师
范
大
学
溶剂蒸发法
原理 将溶剂中的水蒸发逸出,使溶液处于过饱和状态,从而 使晶体生长有足够驱动力的晶体生长法。溶液蒸发法将溶 液制成小滴后进行快速蒸发得到粉体的方法，为了在溶剂 蒸发过程中保持溶液的均匀性，使液滴内组分偏析最小，
华
东
师
范
大
学
）普通成型方法
a.可塑成型
可塑成型是利用模具或刀具等工艺装备运动造成的
压力、剪力或挤压力等外力，对具有可塑性坯料进 行加工，迫使材料在外力作用下发生可塑变形而制 成坯体的方法。
可塑成型方法有旋压成形，滚压成形，塑压成形、