陶瓷材料制备~~

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陶瓷材料制备的工艺流程

陶瓷材料制备的工艺流程

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这通常涉及选择合适的粘土、矿物和添加剂,以及进行粉碎和筛分,确保原料的颗粒大小和成分符合制备要求。

多孔陶瓷材料的制备与力学性能分析

多孔陶瓷材料的制备与力学性能分析

多孔陶瓷材料的制备与力学性能分析一、引言多孔陶瓷材料因其优异的力学性能和广泛的应用领域备受关注。

本文旨在介绍多孔陶瓷材料的制备方法和针对其力学性能进行的分析研究。

二、多孔陶瓷材料的制备方法1. 聚合物泡沫模板法聚合物泡沫模板法是一种简便有效的多孔陶瓷材料制备方法。

首先,选取适合的聚合物泡沫作为模板,将其浸渍在陶瓷浆料中,使其吸收浆料。

然后,通过烧结和模板燃烧两个步骤分别实现泡沫的烧结和模板的去除,最终得到多孔陶瓷材料。

2. 空位控制法空位控制法是一种通过控制陶瓷材料内部的空隙分布来制备多孔陶瓷材料的方法。

通过合适的材料选择和特定的配方,使得陶瓷材料在烧结过程中形成均匀分布的空隙。

这些空隙不仅能够降低材料的密度,还能够提高材料的韧性和抗冲击性能。

三、力学性能分析1. 压缩性能多孔陶瓷材料的压缩性能是其重要的力学性能之一。

通过应用力学测试方法,可以对多孔陶瓷材料在不同载荷下的变形行为进行研究。

实验结果表明,多孔陶瓷材料的压缩变形主要表现为两个阶段,即线弹性阶段和塑性阶段。

线弹性阶段受材料内部的微观结构和孔隙的分布控制,而塑性阶段则受材料的界面相互作用和孔隙的塌陷程度影响。

此外,多孔陶瓷材料的压缩性能还与其孔隙率、孔径大小和孔隙结构等因素密切相关。

2. 弯曲性能多孔陶瓷材料的弯曲性能是评估其在应力作用下的变形和破坏行为的重要指标。

通过三点弯曲测试等方法,可以研究多孔陶瓷材料在弯曲载荷下的应力分布、变形行为和破坏机制。

研究表明,多孔陶瓷材料在弯曲载荷下呈现出明显的脆性破坏特征,弯曲强度与孔隙率呈负相关。

此外,控制材料内部的孔隙结构和孔径大小可以显著影响多孔陶瓷材料的弯曲性能。

3. 抗冲击性能多孔陶瓷材料的抗冲击性能是其在受到冲击载荷下的抵抗能力。

通过进行冲击实验,可以研究多孔陶瓷材料在不同速度下的应力应变行为和破坏机制。

实验结果显示,多孔陶瓷材料的抗冲击性能随着孔隙率的增大而增加,而抗冲击强度则受材料的孔径大小和孔隙结构的影响。

陶瓷材料的制备和结构表征

陶瓷材料的制备和结构表征

陶瓷材料的制备和结构表征第一章介绍陶瓷材料是一种重要的非金属材料,在工业、生活等领域得到广泛应用。

其具有密度高、硬度大、耐高温、耐腐蚀等一系列特殊的物理化学性质。

在制备和结构表征方面,陶瓷材料与传统金属材料存在很大的不同。

陶瓷材料的制备和表征过程需要深入了解其基本性质和物理化学性质。

本文将介绍陶瓷材料的制备和结构表征方法。

第二章陶瓷材料的制备陶瓷材料的制备包括粉末制备和成型、烧结两个阶段。

其中,粉末制备是制备陶瓷材料的基础。

常见的粉末制备方法有物理方法和化学方法。

物理方法包括粉末冶金法、反应冶金法、溶胶凝胶法等。

化学方法包括气相沉积法、溶剂热法、水热法等。

需要根据不同陶瓷材料的特性选择合适的制备方法。

成型和烧结是陶瓷材料制备的重要步骤。

成型包括压制、注塑、挤出、塑性成型等多种方法。

烧结是将陶瓷材料加工为坚硬的固体的过程,主要有气相烧结、等温烧结、快速烧结等多种方法。

需要根据不同材料的特性和制备过程的需求选择合适的成型和烧结方法。

第三章陶瓷材料的结构表征陶瓷材料的结构表征是分析其性质和寻找优化方法的基础。

常见的陶瓷材料结构表征方法有 X 射线衍射、电子显微镜等。

X 射线衍射是测定晶体结构的方法,可以得知晶格参数和结构性质等信息。

电子显微镜则可以在原子尺度上观察材料的形貌、晶型等基本结构特性。

热重分析是另一种常用的陶瓷材料表征方法,可以测定陶瓷材料热稳定性、热膨胀系数、烧结过程中的物质变化等重要性质。

第四章陶瓷材料的应用陶瓷材料在生活和工业领域都有广泛应用。

在生活中,常见的陶瓷材料有陶瓷工艺品和家居餐具等。

在工业领域,陶瓷材料具有高硬度、高热稳定性、耐腐蚀等特性,被广泛应用于航空、医疗、建筑等行业。

例如,氧化铝(Corundum)和氧化锆(ZrO2)等陶瓷材料可以用于机械制造、电子技术和化学工程等领域。

第五章陶瓷材料制备和结构表征的新进展近年来,随着科技不断进步,陶瓷材料的制备和结构表征方法也得到了很多新的发展。

陶瓷材料陶瓷制备工艺

陶瓷材料陶瓷制备工艺
部分被H+,Na+取代, K+半径大小正好嵌入层间,因此晶格 结构牢固,不发生膨胀。
❖伊利石
▪ 外观:多呈不规则片状;颜色洁白,黄色,绿色及褐色;
▪ 特性:伊利石类可以看做是白云母风化过程中形成高岭石和
蒙脱石的中间产物,转变程度不同,所形成的矿物不同,矿物 组成变化较多。伊利石类矿物构成的粘土,一般可塑性低,干 后强度大,干燥烧成收缩小,烧结温度低,烧结范围窄。
3粘土
✓ 高岭石 因层间易形成氢键;晶
胞间联结紧密,水分子 不易进入,故膨胀性小; 同时伊利石晶格置换现 象少,高岭石几乎无晶 格置换现象,阳离子交 换容量低,也使粘土的 水化膨胀差。
3粘土
三种常见粘土矿物的主要特点
粘土 矿物
高岭 石
化学组成 Al2[Si2O5][OH]4
C-间距
晶层间 吸水膨胀
1石英
SiO2在陶瓷生产中的作用
▪ 烧成前;石英为瘠性料不吸水,可调 节泥料的可塑性,是生坯水分排出的通 道,降低坯体的干燥收缩,增加生坯的 渗水性,缩短干燥时间,防止坯体变形; 利于施釉; ▪ 烧成时,石英的加热膨胀可部分抵消 坯体的收缩;高温时石英部分溶解于液 相,增加熔体的粘度,未溶解的石英颗 粒构成坯体的骨架,防止坯体软化变形。
原材料吸水性
吸水后的流动性
产品外形对称
壁厚
大小
②坯料制备
▪ 大气孔:团粒间孔
②坯料制备
▪ 中气孔:团粒内团聚粉粒间孔
②坯料制备
• 小气孔:团聚粒内 一次粒子间的孔
• 微气孔:一次粒子 内的气孔
③成形
注浆成型
成型方法 可塑成型
压制成型 类比于粉
末冶金
类比于塑 性加工

陶瓷材料的制备及其力学性能研究

陶瓷材料的制备及其力学性能研究

陶瓷材料的制备及其力学性能研究陶瓷是一种由非金属原料制成的硬质、脆性材料。

因其无毒、不易被腐蚀、耐高温、耐磨损、绝缘性能良好等优点,在工业、建筑、医疗等领域得到了广泛的应用。

本文将围绕陶瓷材料的制备方法和力学性能展开讨论。

一、陶瓷材料的制备方法1.干压成型法干压成型法是制备陶瓷材料最常用的方法之一。

该方法将陶瓷粉末直接放入模具中,通过定量的挤压和挤出,使粉末颗粒之间紧密结合。

该方法制备出的陶瓷材料具有密度高、强度大、尺寸精度高等特点。

2.注塑成型法注塑成型法是利用热塑性陶瓷通过熔融和挤出等工艺制备陶瓷材料的方法。

该方法制备出的陶瓷材料具有形状复杂度高、密度均匀、表面平滑等特点。

3.热压成型法热压成型法是利用热塑性陶瓷在高温高压下形成致密结构的方法。

该方法制备出的陶瓷材料具有密度高、强度大、结晶度高等特点。

4.电化学制备法电化学制备法是将陶瓷粉末固定在阴极上,通过电化学反应使其在电极表面沉积。

该方法制备出的陶瓷材料具有颗粒尺寸小、表面平滑、致密度高、结晶度高等特点。

5.溶胶-凝胶法溶胶-凝胶法是利用半水溶性溶胶在介质中形成凝胶,然后通过热处理或还原等方法制备陶瓷材料的方法。

该方法制备出的陶瓷材料具有纯度高、微观组织均匀、形态规矩等特点。

二、陶瓷材料的力学性能研究1.弹性力学性能弹性力学性能是指材料受力时发生弹性变形的能力。

陶瓷材料的弹性力学性能主要包括弹性模量、泊松比和剪切模量等。

弹性模量越高,材料的抗弯强度和抗压强度则越高。

2.破裂力学性能破裂力学性能是指材料在引起断裂的力学条件下的性能。

陶瓷材料的破裂力学性能主要包括断裂韧性、破裂强度和断裂模式等。

断裂韧性越高,材料越能抵抗破裂的扩展。

3.硬度性能硬度性能是指材料抵抗局部接触形成刻痕的能力。

陶瓷材料的硬度主要包括维氏硬度和洛氏硬度等。

维氏硬度越高,材料越难被划伤或切割。

4.磨损性能磨损性能是指材料受摩擦时的磨损情况。

陶瓷材料的磨损性能主要包括磨损系数、磨损率和摩擦系数等。

陶瓷材料制备工艺

陶瓷材料制备工艺

陶瓷材料制备工艺陶瓷材料制备工艺区别于其它材料(金属及有机材料)制备工艺的最大特殊性在于陶瓷材料制备是采用粉末冶金工艺,即是由其粉末原料经加压成型后直接在团根或大部分团相状态下烧结而成,另一个重要特点是材料的制备与制品的制造工艺一体化。

即材料制备和零件的制备在同一空间和时间内完成。

因此,陶瓷材料工艺与其它材料工艺相比、其重要性在于:(1)粉料的制备工艺(是机械研磨方法。

还是化学方法)、粉料的性质(粒度大小。

形态、尺寸分布、相结构)和成型工艺对烧结时微观结构的形成和发展有着巨大的影病即陶瓷的最终微观组织结构不仅与烧结工艺有关,而且还显著地受粉料性质和特点的影响。

(2)由于陶瓷的材料零件制造工艺一体化的特点。

而使显微组织结构的优劣不单单影响材料本身的性能。

而直接影响着制品的性能,而这种影响并非像金属材料那样可通过后续的热处理工艺加以改善。

加之陶瓷材料本身硬、脆、难变形的特点。

使得陶瓷材料的性能受微观组织结构。

尤其是缺陷影响的敏感性远高于其它村例如金属和高分子材料)。

因此。

陶瓷材料的制备工艺更显得十分重要。

本节概要介绍陶瓷材料制造工艺。

主要内容包括制粉、成型和烧结三部分。

一、粉末原料制备加工与处理1.粉末的品质对陶瓷性能的重要影响由于陶瓷材料是采用粉末烧结的方法制造的,而烧结过程主要是沿领料表面或晶界的团相扩散物质的迁移过程。

因此界面和表面的大小起着至关重要的作用。

就是说,粉末的粒径是描述粉末品质的最重要的参数。

因为粉末粒径越小。

表面积越大、或说粒度越小。

单位质量粉末的表面积(比表面积)越大。

烧结时进行团相扩散物质迁移的界面越多。

也就越容易致密化。

制备现代陶瓷材料所用粉末都是亚微米(<lμm)级超细粉末,且现在已发展到纳米级超细粉。

粉末颗粒形状、尺寸分布及相结构对陶瓷的性能也有着显著的影响。

2.粉末的制备方法粉末制备方法很多。

但大体上可以归结为机械研磨法和化学法两个方面。

(1)机械研磨粉碎法。

传统陶瓷粉料的合成方法是因相反应加机械粉碎(球磨)。

陶瓷材料及制备工艺

陶瓷材料及制备工艺
构和相组成,提高其性能。
塑性成型工艺
采用塑性成型工艺,如挤压、轧制、 锻造等,可以制备高性能的精密陶 瓷部件。
低温烧成技术
降低陶瓷的烧成温度,可以减少能 耗和降低生产成本,同时提高陶瓷 的性能。
表面改性与涂层技术
表面涂层技术
01
在陶瓷表面涂覆一层具有优异性能的涂层,可以提高其耐磨损、
耐腐蚀、隔热等性能。
新型陶瓷采用先进的制备工艺和新型 原料,具有更加优异的性能和应用前 景,如高温陶瓷、功能陶瓷等。
近代陶瓷
随着科技的发展,近代陶瓷在材料制 备工艺、性能和应用方面取得了重大 突破。
02
陶瓷材料的制备工艺
原料的选取与处理
粘土
作为陶瓷的主要原料,粘土的可 塑性和粘结性为成型工艺提供了 基础。根据不同的陶瓷种类和用 途,选择不同成分和性质的粘土。
陶瓷基复合材料还可用于制造飞机和 火箭的轻质结构件,以提高飞行器的 燃油效率和性能。
电子信息领域
01
陶瓷材料在电子信息领域中主要 用于制造电子元件和电路基板, 如电容器、电阻器、集成电路封 装等。
02
由于陶瓷材料的介电常数高、绝 缘性能好、热稳定性优良,它们 在电子器件中起到关键的作用。
生物医疗领域
分类
根据用途和性能,陶瓷材料可分 为普通陶瓷、特种陶瓷、新型陶 瓷等。
陶瓷材料的特性与用途
特性
陶瓷材料具有高熔点、高硬度、高耐 磨性、耐腐蚀、绝缘性好等特性。
用途
陶瓷材料广泛应用于电子、通讯、航 空航天、机械、化工等领域,如电子 元件、传感器、刀具、磨具等。
陶瓷材料的发展历程
古代陶瓷
新型陶瓷
古代陶瓷起源于中国,具有悠久的历 史,如瓷器、陶器等。

陶瓷材料制备

陶瓷材料制备
●减少固体颗粒尺寸,提高分散度,因而使之容易 和流体或气体作用,有利于均匀混合,促进制品的 均质化;
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2.2、成 型
陶瓷制品的成形,就是将坯料制成具有一定形 状和规格的坯体,并使坯料具有所要的机械强 度和一定的致密度。
普通成型方法主要有注浆成型、塑制成型与压 制成型三种工艺。具体选择何种工艺需要依据 最终产品的性质,形状和尺寸。
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机械法--搅拌法
原理:筒体内填充一定的磨矿介质,螺旋搅 拌器作缓慢旋转,磨矿介质和物料在筒体 内作整体的多维循环运动和自转运动,物 料在磨矿介质重量压力与旋回转共同产生 的摩擦、挤压、剪切和冲击力的作用下, 被有效地粉碎。可用于干法和湿法工艺, 在干法工艺中常与空气分级机构成闭路流 程,产品粒度可小于3um。湿法工艺多采 用开路流程,产量较高,产品粒度一般小 于5~6um。
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溶剂蒸发法 原理 将溶剂中的水蒸发逸出,使溶液处于过饱和状态,从而 使晶体生长有足够驱动力的晶体生长法。溶液蒸发法将溶 液制成小滴后进行快速蒸发得到粉体的方法,为了在溶剂 蒸发过程中保持溶液的均匀性,使液滴内组分偏析最小, 必须将溶液分散成极微小的液滴,而且应迅速进行蒸发。
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光学性能
陶瓷材料还有独特的光学性能,可用作固体激 光器材料、光导纤维材料、光储存器等,透明陶 瓷可用于高压钠灯管等。磁性陶瓷(铁氧体如: MgFe2O4、CuFe2O4、Fe3O4)在录音磁带、 唱片、变压器铁芯、大型计算机记忆元件方面的 应用有着广泛的前途。
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二、陶瓷材料的制备工艺
5. 烧成 4. 干燥 3. 釉制备及施釉 2. 成型 1.陶瓷坯料的制备
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传统陶瓷和特种陶瓷的主要区别
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4.陶瓷材料性能介绍
力学性能 • 陶瓷材料是工程材料中刚度最好、硬度最高的材料,
其硬度大多在1500HV以上。陶瓷的抗压强度较高,但 抗拉强度较低,塑性和韧性很差。
热性能 • 陶瓷材料一般具有高的熔点(大多在2000℃以上),
且在高温下具有极好的化学稳定性;陶瓷的导热性低于 金属材料,陶瓷还是良好的隔热材料。同时陶瓷的线膨 胀系数比金属低,当温度发生变化时,陶瓷具有良好的 尺寸稳定性。
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粉碎的目的和意义
• 粉碎的目的 :在于减小固体物料的尺寸,使 之变成颗粒体(或称粉体)。
• 其意义在于: • 有利于不同组分的分离,选矿及除去原料中的
杂质;
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• ●粉碎使固体物料颗粒化,将具有某些流体性质, 而具有良好的流动性,因而有利于物料的输送及给 料控制;
所谓陈腐就是把泥饼置于避光、空气不流通的室内或密 闭容器内,保持一段时间,该工艺也叫困料。因料室内温 度应保持在20℃左右,相对湿度要求在80%-90%。坯料 在困制过程中,在毛细管的作用下,水分分布渐趋均匀。 坯料困制时间越长,水分分布就越均匀,其成型性也就越 好。一般困料时间为10天左右。
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功能陶瓷 装置瓷 高铝瓷 镁质瓷
电容器陶瓷 非铁电电容器陶瓷 反铁电电容器陶瓷 铁电电容器陶瓷
压电陶瓷 磁性瓷
导电陶瓷和超导陶瓷 其他功能陶瓷
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半导体陶瓷 正温度系数热敏陶瓷 负温度系数热敏陶瓷 压敏半导体陶瓷 气敏半导体陶瓷 温敏半导体陶瓷 光敏半导体陶瓷
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• b、脱水 注浆料的含水量为30~35%时才能浇注成型 可塑泥料是采用压滤机脱水至含水量为20~25 % 压制粉料可分为: 湿法压制粉料:含水量8%~15%; 干法压制粉料:含水量3%~7% 脱水操作:压滤脱水法 、喷雾干燥技术
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• (4)、陈腐与练泥
(a)陈腐
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(1)普通成型方法
• a.可塑成型 • 可塑成型是利用模具或刀具等工艺装备运动造成的
压力、剪力或挤压力等外力,对具有可塑性坯料进 行加工,迫使材料在外力作用下发生可塑变形而制 成坯体的方法。 • 可塑成型方法有旋压成形,滚压成形,塑压成形、 注塑成形和轧膜成形等集中类型。
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• 现代(特种)陶瓷——以人工合成化合物为原 料制备,用于技术和工程领域,如电子信息、 能源、机械、化工、动力、生物、航天航空和 其它高新技术领域。
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传统陶瓷
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现代陶瓷
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现代陶瓷的分类
结构陶瓷——主要利用其热、机械、化学等 功能,有耐磨损材料、高强度材料、耐热材 料,硬质材料、耐冲击材料、低膨胀材料、 隔热材料等结构材料。
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(2) 配 料 • 根据制品的化学性能要求、生产工艺确定坯料
的组成; • 根据原料的性质选择合适的原料; • 根据特定的方法(如成分满足法)确定配方。
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• (3)混合制备
• a、粉碎 粒度分析、比表面测定和X射线衍射技术 影响研磨效果的因素:研磨工艺和设备、研磨 时间、强度和研磨介质。
• 旋压成型 原理 旋压是一种综合了锻造、挤压、拉伸、弯曲、环轧、 横轧和滚挤等工艺特点的少无切削加工的先进工艺,将金 属筒坯、平板毛坯或预制坯用尾顶顶紧在旋压机芯模上, 由主轴带动芯棒和坯料旋转,同时旋压轮从毛坯一侧将材 料挤压在旋转的芯模上,使材料产生逐点连续的塑性变形, 从而获得各种母线形状的空心旋转体零件。旋压工艺的加 工原理如图2-1
• 非金属材料一般指无机非金属陶瓷材料,主 要包括晶体、陶瓷、玻璃、水泥和耐火材料 等。
• 陶瓷材料有广义和狭义之分,广义陶瓷即指 无机非金属陶瓷材料,狭义陶瓷包括传统陶 瓷和精细陶瓷。
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2.陶瓷材料的分类
• 传统陶瓷——以粘土(塑性组分),长石(熔 剂组分),石英(惰性组分)等天然矿物为原 料,经粉碎、混合、磨细、成型、干燥、烧成 等工序制成的产品。
二、陶瓷材料的制备工艺
5. 烧成 4. 干燥 3. 釉制备及施釉 2. 成型 1.陶瓷坯料的制备
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2.1、陶瓷坯料的制备
• 坯料是指将陶瓷原料经筛选、破碎等工序后进 行配料,再经混合、细磨等工序后得到的具有 成型性能的多组分混合物。
• 坯料的制备过程可大致分为原料处理、配料、 混合制备三部分。
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• 气相合成法
原理 气在等离子体高温反应器中,通过物理冷凝或化学气相
反应过程,直接制取粒径小于100um超细粉体的一种气 相沉积制粉法。常用的是等离子化学气相合成法制粉。
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特点 :①高温,温度可达3000一20000K;②气氛(中性、氧
化性或还原性)可任意选择和控制;③采用低沸点反应物, 易于提纯,因此所得产品纯度很高;④粒度可控并容易获 得粒度分布很窄的球形粉末;⑤可获得介稳相和低温相结 构的粉末产品;⑥过程连续,可实现自动化工业生产。
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• 特点 • 燃烧引发的反应或燃烧波的蔓延相当快,一般为0.1~
20.0cm/s,最高可达25.0cm/s,燃烧波的温度或反应温 度通常都在2100~3500K以上,最高可达5000K。 SHS以 自蔓延方式实现粉末间的反应,与制备材料的传统工艺比较, 工序减少,流程缩短,工艺简单,一经引燃启动过程后就不 需要对其进一步提供任何能量。由于燃烧波通过试样时产生 的高温,可将易挥发杂质排除,使产品纯度高。
法和喷雾干燥法等。 • 气相法和液相法是制取超细粉的主要方法。
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• 蔓延高温合成法
原理 自蔓延高温合成(self–propagation high– temperature synthesis,简称SHS),又称为燃烧合成 (combustion synthesis)技术,是利用反应物之间高 的化学反应热的自加热和自传导作用来合成材料的一种技 术,当反应物一旦被引燃,便会自动向尚未反应的区域传 播,直至反应完全,是制备无机化合物高温材料的一种新 方法。
• 液相法 共同点是均以相溶液为出发点,通过各种方法 使溶质和溶液分离,溶质形成一定大小和形状的颗粒, 得到所需粉末的前躯体,热解后得到粉体。其中有直接 沉淀法、共沉淀法、醇盐水解法、溶胶-凝胶法。
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• 机械法 有球磨、振动球磨、搅动球磨、气流粉碎等。 • 溶剂蒸发法 有酒精干燥法、冷冻干燥法、热石油干燥
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陶瓷材料的制备 CERAMIC
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内容概要
• 一、陶瓷材料的基本概念、分类、特点、性能等 • 二、陶瓷材料的制备工艺
(一)陶瓷坯料的制备 (二)成型 (三)釉制备及施釉 (四)干燥 (五)烧成
三、陶瓷基复合材料的制备

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一、陶瓷 (ceramics)基本概念
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• 机械法--球磨 原理 球磨机粉碎物料时筒体内装有物料、研磨体 和水。它是依靠研磨体(球石)对原料的摩擦、 撞击作用及原料与球磨机筒壁的摩擦作用而进行 粉碎的。
• 泻落式
• 抛落式 • 离心式
• 运动状态 • 运动状态 • 运动状态
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• 机械法--振动球磨 原理 碰撞、挤压及研磨,产品粒度可细至数微米。 特点:适应性强,可用于干磨也可用于湿磨;可以粉碎各 种软的及硬的物料;可以得到较细的产品,干法可将最 大粒径 为1-2mm的物料磨至2um,湿法可粉磨至5-0.1um;
• ●减少固体颗粒尺寸,提高分散度,因而使之容易 和流体或气体作用,有利于均匀混合,促进制品的 均质化;
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2.2、成 型
• 陶瓷制品的成形,就是将坯料制成具有一定形 状和规格的坯体,并使坯料具有所要的机械强 度和一定的致密度。
• 普通成型方法主要有注浆成型、塑制成型与压 制成型三种工艺。具体选择何种工艺需要依据 最终产品的性质,形状和尺寸。
(b)练泥
经过压滤得到的泥饼和困料得到的坯料的组织疏松且 不均匀,含有大量的气泡。这样既降低了坯料的可塑性, 难以挤压成型,通常采用真空练泥机多次练泥的方法, 排除泥饼中的残留空气,提高泥料的致密度和可塑性, 并使泥料组织均匀,改善成形性能,提高干燥强度和成 瓷后的机械强度。
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特种陶瓷的粉料制备
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陶瓷坯料的制备
(1) 原料处理 • a、预烧——对原料进行的预先烧制 • b、精选——对原料进行分离,提纯,除去原料中的各种
杂质(尤其含铁杂质),使之在化学组成、矿物组成、 颗粒尺寸上更符合原料的质量要求 。
物理方法:水选、筛选、磁选、超声波选 化学方法:溶解法、升华法 物理化学方法:电解法、浮选法
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• 气流粉碎法 原理 气流粉碎是利用气流的能量进行粉碎的。 特点 经气流粉碎后的物料平均粒度细,粒度分布较窄, 颗粒表面光滑,颗粒形状规整,纯度高,活性大,分散性 好;可粉碎低熔点和热敏性材料及生物活性制品(因为气流 粉碎机以压缩空气为动力,压缩气体在喷嘴处的绝热膨胀 会使系统温度降低)。
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• 机械法--搅拌法
原理:筒体内填充一定的磨矿介质,螺旋搅 拌器作缓慢旋转,磨矿介质和物料在筒体 内作整体的多维循环运动和自转运动,物 料在磨矿介质重量压力与旋回转共同产生 的摩擦、挤压、剪切和冲击力的作用下, 被有效地粉碎。可用于干法和湿法工艺, 在干法工艺中常与空气分级机构成闭路流 程,产品粒度可小于3um。湿法工艺多采 用开路流程,产量较高,产品粒度一般小 于5~6um。
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