SOPC技术及应用
第四部分3:SoPC技术基础

第四部分:SoPC技术基础北京理工大学雷达技术研究所陈禾SoPC技术概述{SoPC是SoCz SoPC是可编程片上系统(System onProgrammable Chip),首先它是SoC,即由单个芯片完成整个系统的主要逻辑功能;其次,它是可编程系统,具有灵活的设计方式,可裁减、可扩充、可升级,并具备软硬件在系统可编程的功能。
z SoPC设计技术实际上涵盖了嵌入式系统设计技术的全部内容,除了以处理器和RTOS为中心的软件设计技术、以PCB和信号完整性分析为基础的高速电路设计技术以外,SoPC还涉及目前已引起普遍关注的软硬件协同设计技术。
SoPC是SoC设计方法的革命{以往的SoC设计依赖于固定的ASIC。
其设计方法通常采用全定制和半定制电路设计方法,开发周期变长,开发费用。
{SoC的设计往往会包含处理器模块,从而使其更加复杂。
如果包含多个处理器构成并行处理系统的话,复杂程度还会进一步增加。
这时,这些处理器的强大功能和高速运算将使得集成后的模块验证非常复杂。
此外,当SoC采用处理器后,嵌入式软件的设计也被集成到了SoC 的设计流程中,这就使得SoC的设计需要面临软件问题。
SoPC是SoC设计方法的革命{与ASIC比较起来,可编程逻辑器件(PLD),尤其是平台级FPGA,设计起来灵活便捷,不仅性能、速度、连接具有优势,而且可以缩短上市时间。
现代平台级FPGA各自的优点,一般具备以下基本特征:z可以包含一个以上的嵌入式处理器IP核;z具有片内高速RAM资源和丰富的IP核资源可供灵活选择;z足够的片上可编程逻辑资源,可能还包含部分可编程模拟电路;z处理器调试接口和FPGA编程接口共用或并存;z单芯片、低功耗、微封装。
{在半导体领域中,FPGA呈现出一枝独秀的增长态势,越来越多地成为系统级芯片设计的首选。
SoPC的IP核资源{SoPC技术中以Nios和MicroBlaze为代表的RISC处理器软IP核、各种标准外设软硬IP核以及用户以HDL语言开发的逻辑部件可以最终综合到一片FPGA芯片中,实现真正的可编程片上系统。
SOPC技术在计算全息中的应用

c o mp u t e r g e n e r a t e d h o l o ra g m. T h e ma j o r p r o b l e m t o r e s t r i c t i t s d e v e l o p me n t i s c o mp u t i n g s p e e d . T o s o l v e t h e p r o b l e m,
YU We i - Yo n g , J I AN Xi a n - Z h o n g , XI Li — F e n g , GUO Qi a n g 2 , YU J i a n g ・ Y u n
‘ ( U n i v e r s i t y o f S h a n g h a i f o r S c i e n c e&T e c h n o l o g y , S h a n g h a i 2 0 0 0 9 3 . C h i n a ) ( N a t i o n a l We a t h e r S a t e l l i t e C e n t e r , B e i j i n g 1 0 0 8 1 , C h i n a )
关键 词: 计算全 息;以太 网; F P GA ; NI O S I I 软核; u C / O S I I ; L WI P
Ca l c u l a t i o n o f t h e Ho l o g r a p h y Ba s e d o n S oP C T e c h n o l o g y
摘
要: 基 于计算全 息术的三维动态实 时显 示受到越来越 多的关注, 而制约 其发展的一大难题 是其运算 速度. 针
对这一 问题,本文提出基于 S O P C ( S y s t e m O n P r o g r a m ma b l e C h i p s ) 技术的计算全息硬件加速系统,使多片 F P G A 硬件进行分块 并行运算.为了实现这一 目标,每片 F P G A运 算单元必须独立具备数据传输与计算全息算法加速 两 种 功能. 在 已有计算全息算法加速模块 的基础上,搭载 N I O S I I 软 核并移植 u C / OS I I 操作系统及 L WI P以太 网协 议栈 . NI O S I I 软核作为 F P G A 的主控,控制计算全息算法加速模块及 以太 网 口的数据传输,实验结果证 明该方法 为实现计算全息三 维动态 实时显示提供 了一种新 的思路.
sopc技术与应用

Sopc技术与应用SOPC它是用可编程逻辑技术把整个系统放到一块硅片上,来用于嵌入式系统的研究和电子信息处理.SOPC是一种特殊的嵌入式系统,它是片上系统(SOC),即由单个芯片完成整个系统的主要逻辑功能但它不是简单的SOC,它也是可编程系统,具有灵活的设计方式,可裁减、可扩充、可升级,并具备软硬件在系统可编程的功能。
SOPC的特点SOPC前提是SOC系统,所以SOPC继承着了SOC的各种特点,而且SOPC兼具这PLD和FPGA 的优点,一般概括其特点为:(1)至少包含一个嵌入式处理器内核(2)具有小容量片内高速RAM资源;(3)丰富的IPCore资源可供选择;(4)足够的片上可编程逻辑资源;(5)处理器调试接口和FPGA编程接口;(6)可能包含部分可编程模拟电路;(7)单芯片、低功耗、微封装。
SOPC的技术内容:SOPC设计技术涵盖了嵌入式系统设计技术的全部内容,除了以处理器和实时多任务操作系统(RTOS)为中心的软件设计技术、以PCB和信号完整性分析为基础的高速电路设计技术以外,SOPC还涉及目前以引起普遍关注的软硬件协同设计技术。
由于SOPC的主要逻辑设计是在可编程逻辑器件内部进行,而BGA封装已被广泛应用在微封装领域中,传统的调试设备已很难进行直接测试分析,因此,必将对以仿真技术为基础的软硬件协同设计技术提出更高的要求。
同时,新的调试技术也已不断涌现出来,如Xilinx公司的片内逻辑分析ChipScopeILA就是一种价廉物美的片内实时调试工具。
SOPC技术主要应用以下三个方向:(1)基于FPGA嵌入IP硬核的应用。
这种SOPC系统是指在FPGA中预先植入处理器。
这使得FPGA灵活的硬件设计与处理器的强大软件功能有机地结合在一起,高效地实现SOPC系统。
(2)基于FPGA嵌入IP软核的应用。
这种SOPC系统是指在FPGA中植入软核处理器,如:NIOSII核等。
用户可以根据设计的要求,利用相应的EDA工具,对NIOSII及其外围设备进行构建,使该嵌入式系统在硬件结构、功能特点、资源占用等方面全面满足用户系统设计的要求。
课程设计基于SOPC技术实现数字闹钟

基于SOPC技术实现数字闹钟【摘要】在现代社会,数字闹钟方便了人们的生活和工作。
数码管显示的时间简单明了而且读数快、时间准确显示到秒。
该数字闹钟主要采用sopc技术,设计由系统对外部机械按键模块进行扫描获取部分指令,对外部时钟分频后进行小时24分频计时模块、分钟60分频计时模块、秒钟60分频计时模块,并进一步建立年月日计时判断模块。
采用LED数码管显示时、分、秒,以24小时计时方式,蜂鸣器则作为闹钟声音提示用。
该数字闹钟优点是小巧,价格低廉,走时精度高,整点报时和定时非常方便。
关键字:SOPC技术数码管显示整点提示闹钟一、课题简介SOPC技术是美国Altrea公司于2000年最早提出的,并同时推出了相应的开发软件Quartus II。
SOPC是基于FPGA解决方案的SOC,与ASIC的SOC解决方案相比,SOPC系统及其开发技术具有更多的特色,构成SOPC的方案有多种途径,我们主要用到的是:基于FPGA嵌入IP硬核的SOPC系统1.基于FPGA嵌入IP硬核的SOPC系统即在FPGA中预先植入嵌入式系统处理器。
目前最为常用的嵌入式系统大多采用了含有ARM的32位知识产权处理器核的器件。
尽管由这些器件构成的嵌入式系统有很强的功能,但为了使系统更为灵活完备,功能更为强大,对更多任务的完成具有更好的适应性,通常必须为此处理器配置许多接口器件才能构成一个完整的应用系统。
如除配置常规的SRAM、DRAM、Flash外,还必须配置网络通信接口、串行通信接口、USB接口、VGA接口、PS/2接口或其他专用接口等。
这样会增加整个系统的体积、功耗,而降低系统的可靠性。
但是如果将ARM或其他知识产权核,以硬核方式植入FPGA中,利用FPGA中的可编程逻辑资源和IP软核,直接利用FPGA中的逻辑宏单元来构成该嵌入式系统处理器的接口功能模块,就能很好地解决这些问题。
2.基于FPGA嵌入IP软核的SOPC系统这种SOPC系统是指在FPGA中植入软核处理器,如:NIOS II核等。
SOPC设计应用概述

IP复用技术
SoC 设计是一个复杂的过程,如果是从头开始完成芯片 设计,显然将花费大量的人力物力。另外,现在电子 产品的生命期正在不断缩短,这要求芯片的设计可以 在更短的周期内完成。为了加快SoC 芯片设计的速度 ,人们将已有的IC 电路以模块的形式,在SoC 芯片设 计中调用,从而简化芯片的设计,缩短设计时间,提 高设计效率。
SOPC?
定义:SOPC (System On a Programmable Chip,可 编程片上系统)技术是指面向单片系统级专用集成电 路设计的计算机技术。 它是利用可编程逻辑技术把整个系统放到一块硅片上 。SOPC是片上系统(SOC, System On a Chip ),即 由单个芯片完成整个系统的主要逻辑功能;同时它又 是可编程系统,可裁减,可扩充,可升级。
IP的分类
软核,Soft Core 高级语言或HDL代码,可以是RTL描述或行为描述
固核,Firm Core 映射到标准单元库的门级网表,可带有部分的物理设计
信息 硬核,Hard Core 生产验证过的版图和全套工艺文件 IIP,Implementation IP 可用于物理实现的IP VIP,Verification IP 用于验证的IP
IP的标准化
IP的标准化 IP复用技术对IP模块的标准化提出要求 SoC标准化组 织
1. VSIA, Virtual Socket Interface Alliance, 虚拟插件接口联盟 2. 3. VC, Virtual Component, 虚拟元件
片上总线标准
SOPC实现方案的优势
延长产品生命周期 1. 缩短产品上市时间 2. 建立有竞争性的优势 3. 延长产品的生命周期 4. 在产品产量增加的情况下降低成本
《基于SOPC的多种生物特征识别系统的研究》范文

《基于SOPC的多种生物特征识别系统的研究》篇一一、引言随着科技的不断进步,生物特征识别技术在众多领域的应用愈发广泛,其高安全性和便利性已成为现代社会认证、监控和管理的重要手段。
然而,面对多元化的应用场景和复杂的生物特征类型,单一生物特征识别系统往往难以满足实际需求。
因此,本研究基于SOPC(System on a Programmable Chip)技术,对多种生物特征识别系统进行研究,以期构建一个更加全面、高效、可靠的生物特征识别系统。
二、SOPC技术在生物特征识别系统中的应用SOPC技术以其高度集成、可编程、可定制的特点,为生物特征识别系统的研究提供了强大的技术支撑。
通过将多种生物特征识别模块集成在同一个芯片上,可以大大提高系统的处理速度和识别精度,同时降低系统的功耗和成本。
三、多种生物特征识别系统的研究(一)研究内容本研究主要针对人脸、指纹、虹膜、声音等多种生物特征进行识别研究。
通过分析各种生物特征的特点和识别原理,设计出适合SOPC技术的生物特征识别模块,实现多种生物特征的融合识别。
(二)技术难点与解决方案1. 多种生物特征融合识别:在保证各种生物特征识别精度的同时,实现多种特征的快速融合识别是本研究的难点之一。
为此,我们采用了基于深度学习的特征融合方法,通过训练模型将不同生物特征进行有效融合,提高识别速度和精度。
2. 实时性要求高:生物特征识别系统需要实时处理大量数据,对系统的处理能力和响应速度有较高要求。
我们通过优化SOPC 芯片的架构和算法,提高系统的处理速度和实时性。
3. 安全性保障:生物特征识别系统的安全性直接关系到个人隐私和信息安全。
我们通过采用加密算法、生物特征模板保护等技术手段,确保系统在保证识别精度的同时,有效保护用户隐私和数据安全。
四、实验与结果分析我们采用公开数据集进行实验,对比了基于SOPC的多种生物特征识别系统与单一生物特征识别系统的性能。
实验结果表明,基于SOPC的多种生物特征识别系统在识别精度、处理速度和可靠性等方面均具有显著优势。
sopc的技术方案
以我给的标题写文档,最低1503字,要求以Markdown 文本格式输出,不要带图片,标题为:sopc的技术方案# SOPC的技术方案## 1. 简介系统级片上系统(System-on-a-Chip, SOC)是将多个不同类型的硬件功能集成在一个芯片上的技术。
可编程逻辑器件(Programmable Logic Device, PLD)也得以发展,最终演变为可编程系统单片(System-on-Programmable Chip, SOPC)。
SOPC是一种集成了处理器核、外设和可编程逻辑资源的芯片。
本文将介绍SOPC的技术方案,包括其核心概念、设计流程和应用领域。
## 2. 核心概念### 2.1 可编程逻辑资源SOPC的核心是可编程逻辑资源,通常是通过可编程逻辑器件(如FPGA)实现的,用于实现不同的硬件功能。
可编程逻辑资源包括逻辑门、寄存器、复杂的算术逻辑单元(Complex Arithmetic Logic Unit, ALU)等,可以通过编程方式重新配置其功能和连接关系。
### 2.2 处理器核SOPC通常包含一个或多个处理器核,用于执行软件程序。
处理器核能够与可编程逻辑资源进行通信,并与外围设备进行交互。
处理器核有不同的架构和性能,常见的例子包括ARM Cortex-M系列和Intel x86系列。
### 2.3 外围设备外围设备包括各种接口和控制器,用于与外部设备进行数据交换。
常见的外围设备有串行接口(UART)、并行接口、时钟管理模块、存储器控制器等。
## 3. 设计流程SOPC的设计流程包括以下几个关键步骤:1. **需求分析**:确定所需的功能和性能指标,包括处理器核选择、外设选择和可编程逻辑资源容量等。
2. **系统设计**:根据需求分析结果,进行系统框架设计和模块划分。
3. **硬件设计**:根据系统设计,实现硬件模块的详细设计,包括处理器核、外设和可编程逻辑资源的配置和连接。
第5章SOPC技术
图5-7Nios II 存储器和I/O结构
1.指令与数据总线 NiosⅡ结构支持分离的指令和数据总线,属于哈佛 结构。指令和数据总线都作为Avalon主端口实现,遵从 Avalon接口规范。主数据端口连接存储器和外设,指令 主端口仅连接存储器构件。 (1)小端对齐的存储器组织方式 NiosⅡ的存储器问采用小端对齐的方式,在存储器 中,字和半字最高有效位字节存储在较高地址单元中。 (2)存储器与外设访问 NiosⅡ结构提供映射为存储器的I/O访问。数据存储器 和外设都被映射到数据主端口的地址空间。存储器系统 中处理器数据总线低8位分别连接存储器数据线7-0。
(3)指令主端口 NiosⅡ指令总线作为32位Avalon主端口来实现,通 过Avalon交换架构连接到指令存储器的Avalon主端口。 指令主端口只执行一个功能:对处理器将要执行的指令 进行取指。指令主端口是具有流水线属性的Avalon主端 口。它依赖Avalon交换结构中的动态总线对齐逻辑始终 能接收32位数据。NiosⅡ结构支持片内高速缓存还支持 紧耦合存储器,对紧耦合存储器的访问能实现低延迟。 注意:指令主端口不执行任何写操作。动态总线对齐逻 辑不管目标存储器的宽度如何,每次取指都会返回一个 完整的指令字,因而程序员不需要知道NiosⅡ处理器系 统中的存储器宽度。片内高速缓存,用于改善访问较慢 存储器时的平均指令取指性能
Nios II提供3种核不同的内,以满足系统对不同性能 和成本的需求,包括快速内核Nios II/f(性能最优,在 StratixⅡ中,性能超过200DMIPS,仅占用1800个LE)、 标准内核Nios II/s(平衡性能和尺寸)和经济内核Nios II/e(占用逻辑单元最少)。 3种内核的二进制代码完全兼容,具有灵活的性能,当 CPU内核改变时,无须改变软件。
6.8-Xilinx-SOPC技术
❖4。具有处理器调试接口和编程接口。
SOPC
Virtex-II Pro系列 Virtex-4FX系列
Excalibur系列
Power PC405
处理器核
ARM922T
处理器核
第3页,共46页。
除了嵌入处理器硬核的SOPC之外,基于FPGA的 嵌入CPU软核的片上可编程系统的实现方法也得到广 泛的应用,这类基于FPGA的嵌入式CPU软核比较常 用的是Xilinx公司的8位嵌入式RISC处理器软核 PicoBlaze、32位嵌入式RISC处理器软核MicroBlaze和 Altera公司的NIOS软核。
Xilinx公司的Virtex系列FPGA(包括VirtexII、 Virtex4和Virtex5)和Spartan III(包括Spartan3A、 Spartan3E和Spartan3)系列FPGA均支持基于嵌入式 CPU软核的SOPC设计实现。
第4页,共46页。
Xilinx 的SOPC概况
Virtex-II Pro
2003
0.13μm深亚微米 CMOS工艺
Power PC405
处理器硬核
3.125Gb/s极速
双向串行传送器
Virtex-II FPGA
Virtex-4FX
2004
90nm深亚微米
CMOS工艺 9层铜布线
Power PC405 处理器硬核
10Gb/s极速 双向串行传送器
Virtex-4FPGA
2-4个三模式以
❖ 与可编程逻辑器件一样,SOPC的设计也仅需完成前端设计, 故其设计投入比较少,设计方法灵活,SOPC的系统功能可 裁减、易扩充,结合了SOC和CPLD、FPGA的优点。
第2章Nios II的体系结构 SOPC技术与应用
第1节Nios II处理器结构与Nios II的寄存器文件3.1 Nios II处理器结构Nios II是一种软核(Soft-Core)处理器。
所谓软核,是指未被固化在硅片上,使用时需要借助EDA软件对其进行配置并下载到可编程芯片(比如FPGA)中的IP核。
软核最大的特点就是可由用户按需要进行配置。
Nios II软核处理器简介Nios II 处理器系列包括三种内核Nios II 处理器结构框图Nios II采用哈佛结构,数据总线和指令总线分开。
为了调试方便,Nios II处理器集成了一个JTAG调试模块。
为了提高系统的整体性能,Nios II内核不仅可以集成数据Cache和指令Cache,还带有紧耦合存储器TCM 接口。
TCM可以使Nios II处理器既能提高性能,又能获得可预测的实时响应。
Nios II把外部硬件的中断事件交由中断控制器管理,内核异常事件交由异常控制器管理。
Nios II的寄存器文件包括32个通用寄存器和6个控制寄存器,Nios II结构允许将来添加浮点寄存器。
3.2 Nios II的寄存器文件Nios II的控制寄存器Nios II的控制寄存器共有6个,它们的读/写访问只能在超级用户模式(Supervisor Model)下由专用的控制寄存器读/写指令(rdctl和wrctl)实现。
通过控制寄存器一览表,来了解控制寄存器各位的意义。
通用寄存器一览Nios II的控制寄存器共有6个,它们的读/写访问只能在超级用户模式(Supervisor Model)下由专用的控制寄存器读/写指令(rdctl和wrctl)实现。
通过控制寄存器一览表,来了解控制寄存器各位的意义控制寄存器一览(3)算术逻辑单元(ALU)Nios II ALU支持的操作未实现的指令用户指令浮点指令(4)复位信号Nios II处理器支持两个复位信号:reset和cpu_resetrequestreset:是一个强制处理器核立即进入复位状态的全局硬件复位信号。
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基于FPGA嵌入IP软核的SOPC系统 FPGA IP SOPC
3
基于HardCopy技术的SOPC系统
构成SOPC的三种方案
1
基于FPGA嵌入IP硬核的SOPC系统
2
基于FPGA嵌入IP软核的SOPC系统
HardCopy就是利用原有的FPGA开发工具, HardCopy就是利用原有的FPGA开发工具, 就是利用原有的FPGA开发工具 将成功实现于FPGA器件上的SOPC系统通过特定 将成功实现于FPGA器件上的SOPC系统通过特定 FPGA器件上的SOPC 的技术直接向ASIC转化,从而克服传统ASIC设 的技术直接向ASIC转化,从而克服传统ASIC设 ASIC转化 ASIC 计中普遍存在的问题。 计中普遍存在的问题。 ASIC(SOC)开发中难于克服的问题包括: ASIC(SOC)开发中难于克服的问题包括:开 开发中难于克服的问题包括
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基于HardCopy技术的 技术的SOPC系统 基于 技术的 系统
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构成SOPC的三种方案
IP硬核直接植入FPGA存在以下不足: IP硬核直接植入FPGA存在以下不足: 硬核直接植入FPGA存在以下不足
1 基于FPGA嵌入 硬核的 嵌入IP硬核的 基于 嵌入 硬核的SOPC系统 系统
• IP硬核多来自第三方公司,FPGA厂商无法控 IP硬核多来自第三方公司,FPGA厂商无法控 硬核多来自第三方公司 制费用,从而导致FPGA器件价格相对偏高。 制费用,从而导致FPGA器件价格相对偏高。 FPGA器件价格相对偏高 • IP硬核预先植入,使用者无法根据实际需要 IP硬核预先植入, 硬核预先植入 改变处理器结构。更不能嵌入硬件加速模块 改变处理器结构。 (如DSP)。 DSP)。 • 无法根据实际设计需要在同一FPGA中集成多 无法根据实际设计需要在同一FPGA中集成多 FPGA 个处理器。 个处理器。 • 无法根据实际设计需要裁减处理器硬件资源 以降低FPGA成本。 以降低FPGA成本。 FPGA成本 • 只能在特定的FPGA中使用硬核嵌入式处理器。 只能在特定的FPGA中使用硬核嵌入式处理器。 FPGA中使用硬核嵌入式处理器
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课程背景(1)
微电子技术的发展历史是一个不断创新的过程,这种创新包括理论 创新、技术创新和应用创新。每一种创新都能开拓出一个新的领域,带 来新的市场,产生重大的影响。
Transistors (MT) 1000 100 2X growth in 1.96 years! 10
P6 Pentium® proc 486 1 386 0.1 286 8086 0.01 8085 8080 8008 0.001 4004 1970 1980 1990 2000 2010 Year
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IP(Intellectual Property) ( )
软核( 软核(Soft IP Core) ) 以HDL文本形式提交给用户,它已经过RTL级设计优化和功能验证,但 其中不含任何具体的物理信息。 固核(Firm IP Core) 固核( ) 介于软核和硬核之间,除了完成软核所有的设计外,还完成了门级电路 综合和时序仿真等设计环节。 硬核( 硬核(Hard IP Core) ) 基于半导体工艺的物理设计,已有固定的拓扑布局和具体工艺,并已通 过工艺验证,具有可保证的性能。
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操 作 系 统
应 用 软 件
1.1.2 SoC简介 简介
IC:是半导体元件产品的统称,包括:集成电路、三极管、特殊 电子元件。
IC ? IC ? AISC ? AISC ? SOC ?
ASIC:专用IC。是指为特定的用户、某种专门或特别的用 途而设计的芯片组。
SOC:片上系统。随IC设计与工艺的提高,使原先由许多IC 组成的电子系统可集成到一个芯片上,构成SOC。软硬件协 同设计和IP核使用是SoC的两大特点。
构成SOPC的三种方案
该方案是指在FPGA中预先植入处理器。 该方案是指在FPGA中预先植入处理器。 FPGA中预先植入处理器 目前最常用的嵌入式处理器是含有ARM32位 目前最常用的嵌入式处理器是含有ARM32位 ARM32
1 基于FPGA嵌入 硬核的 嵌入IP硬核的 基于 嵌入 硬核的SOPC系统 系统
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基于HardCopy技术的SOPC系统
发周期长、产品上市慢、一次性成功率低、 发周期长、产品上市慢、一次性成功率低、有 最少投片量要求、设计软件工具繁多且昂贵、 最少投片量要求、设计软件工具繁多且昂贵、 开发流程复杂等。 开发流程复杂
基于FPGA嵌入IP硬核的SOPC系统
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基于FPGA嵌入IP软核的SOPC系统 基于FPGA嵌入IP软核的SOPC系统 嵌入
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基于HardCopy技术的 技术的SOPC系统 基于 技术的 系统
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构成SOPC的三种方案
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基于FPGA嵌入IP硬核的SOPC系统
IP软核处理器能有效克服上述不足: IP软核处理器能有效克服上述不足: 软核处理器能有效克服上述不足 • 目前最有代表性的软核处理器分别是 Altera公司的Nios II核,以及Xilinx公司 Altera公司的Nios II核 以及Xilinx公司 公司的 Xilinx 的MicroBlaze核。特别是Nios II核,能很 MicroBlaze核 特别是Nios II核 好的解决上述五方面的问题。 好的解决上述五方面的问题。 • Altera的Nios II核是用户可随意配置和构 Altera的 II核是用户可随意配置和构 建的32位嵌入式处理器IP核 采用Avalon总 建的32位嵌入式处理器IP核,采用Avalon总 32位嵌入式处理器IP Avalon 线结构通信接口;包含由FS2开发的基于 线结构通信接口;包含由FS2开发的基于 FS2 JTAG的片内设备内核。 JTAG的片内设备内核。 的片内设备内核 • 在费用方面,由于Nios II是由Altera公司 在费用方面,由于Nios II是由Altera公司 是由Altera 直接提供而非第三方厂商产品, 直接提供而非第三方厂商产品,故用户通常 无需支付知识产权费用, II的使用费 无需支付知识产权费用,Nios II的使用费 用仅仅是其占用的FPGA逻辑资源的费用。 用仅仅是其占用的FPGA逻辑资源的费用。 FPGA逻辑资源的费用
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1.1.3 SOPC技术 技术
概述
System On Programmable Chip,可编程的片上系统。是Altera 可编程的片上系统。 可编程的片上系统 公司提出来的一种灵活、高效的SOC解决方案。 解决方案。 公司提出来的一种灵活、高效的 解决方案
SOPC将处理器、存储器、I/O、LVDS、CDR等系统设计需要的 将处理器、 将处理器 存储器、 、 、 等系统设计需要的 功能模块集成到一个可编程器件上,构成一个可编程的片上系统。 功能模块集成到一个可编程器件上,构成一个可编程的片上系统。
SOPC设计技术
课程号:12214000 课程序号:100
任课教师:南新志 E-mail: nanxz@
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课程简况
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LG: 3G base station Panasonic Mobile Communications: 3.5G Network Base Transceiver Station Motorola、NEC etc.
器件的物理版图设计
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课程背景(2)
Intel 4004 微处理器
Intel 奔腾 微处理器 奔腾4微处理器
集成电路单元库 器件的物理版图设计
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课程背景(3)
芯片的集成度不断提高,功能不断增强,但是费用不断增加。 制约中小企业集成电路的发展。 理论研究的发展速度。
片上系统 集成电路单元库 器件的物理版图设计
基本概念 Nios II
SOPC工具 工具
SOPC系 系 统设计
硬件搭建 软件编程
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课程内容
1. SOPC的基本知识 2. Nios II处理器结构和Avalon总线结构及其使用方法。 3. 外设的使用方法。 4. Nios II软件编程方法。 5. SOPC系统设计方法。 *6. SOPC工具软件的使用方法。
sopc
现今SOPC可以认为是基于 可以认为是基于FPGA解决方案的 解决方案的SOC。 现今 可以认为是基于 解决方案的 。 解决方案相比, 与ASIC的SOC解决方案相比,SOPC系统及其开发技术具有更多 的 解决方案相比 系统及其开发技术具有更多 的特色,构成 的方案也有多种途径。 的特色,构成SOPC的方案也有多种途径。 的方案也有多种途径 20
知识产权处理器核的器件。为了达到通用性, 知识产权处理器核的器件。为了达到通用性, 必须为常规的嵌入式处理器集成诸多通用和专 用的接口,但增加了成本和功耗。 用的接口,但增加了成本和功耗。 如果将ARM或其它处理器核以硬核方式植入 如果将ARM或其它处理器核以硬核方式植入 ARM FPGA中 利用FPGA中的可编程逻辑资源, FPGA中,利用FPGA中的可编程逻辑资源,按照 FPGA中的可编程逻辑资源
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1.1 SOPC及其技术 及其技术
1.1.1 嵌入式系统 1.1.2 SoC简介 简介 1.1.3 SOPC技术 技术
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1.1.1 嵌入式系统
嵌入式系统是以应用为中心,以计算机技术为基础,并且软硬件可 裁剪,适用于应用系统对功能、可靠性、成本、体积、功耗有严格 要求的专用计算机系统。 外围设备 嵌 入 式 微 处 理 器 外围设备
解决方案: 解决方案:FPGA SOPC。 。
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学习目标
1.掌握SOPC技术的基本概念。 2.了解Nios II处理器、Avalon总线的基本结构和使用方法,熟悉SOPC 相关工具软件的使用方法,掌握SOPC硬件系统的搭建和Nios II软件编 程方法。 3. 掌握SOPC系统设计方法,为今后工作和实践打下良好基础。