软板材料介绍 PPT
合集下载
FPC软板基材简介
在基底膜上塗附Epoxy(環氧樹脂)或Acrylic(丙烯酸)類粘接劑,製成覆銅箔 層壓板(CCL/3L),或基底膜直接與銅箔結合製成覆銅箔層壓板(CCL/2L).
single
3 Layer • PI(polyimide)
double
single
• AD(adhesive)
double 2 Layer
2.銅箔
用于軟板的銅箔和硬板所用的有所不同，軟板需要彎折或長期的反復不停 的進行彎曲。其銅箔有壓延銅箔和電解銅箔之分:
項目 成本和厚度的關係
耐彎曲性能 SEM
壓延銅箔 越薄越高
高
電解銅箔 越厚越高
低
其他說明
其長方向和寬度方向的機械 性能，特別是彎曲性能有很 大的差異，一般縱向耐彎曲
性能優于橫向
利用電鍍法制作的無粘接性 銅箔層壓板 不使用銅箔做原 材料，而是通過電鍍直接基
冷藏保管:置于5度以下的倉庫保存.因粘接劑于室溫下放置,加速粘接劑的 固化,以致功效下降.
除冷:將覆蓋膜連同聚乙烯密封袋一起取出至室溫放置數小時,達室溫后 房客使用.如溫差較大,表面會凝結水珠,且基材容易吸水.
開窗口:一般採用沖模或機械鉆孔的方式做開口,為后續pad做open.
Comments:
業界內Cover lay還有另外2種:覆蓋層油墨和光致塗附層,但相比覆蓋膜, 以上2種在耐彎曲性/密著性/成本等缺陷,妨礙其發展.另cover lay與FCCL 的搭配基本原則以同材質為宜,故目前FCCL以PI為主,則與之匹配的 Cover lay仍是以PI覆蓋膜為主力.
底膜上直接形成導體層
Comments:
業界內對銅箔的選取沒有特殊的需求,目前2種銅箔差異僅在耐彎曲性能及厚 度成本上,故對銅箔的選取需綜合考量成本,銅厚及產品用途.
single
3 Layer • PI(polyimide)
double
single
• AD(adhesive)
double 2 Layer
2.銅箔
用于軟板的銅箔和硬板所用的有所不同，軟板需要彎折或長期的反復不停 的進行彎曲。其銅箔有壓延銅箔和電解銅箔之分:
項目 成本和厚度的關係
耐彎曲性能 SEM
壓延銅箔 越薄越高
高
電解銅箔 越厚越高
低
其他說明
其長方向和寬度方向的機械 性能，特別是彎曲性能有很 大的差異，一般縱向耐彎曲
性能優于橫向
利用電鍍法制作的無粘接性 銅箔層壓板 不使用銅箔做原 材料，而是通過電鍍直接基
冷藏保管:置于5度以下的倉庫保存.因粘接劑于室溫下放置,加速粘接劑的 固化,以致功效下降.
除冷:將覆蓋膜連同聚乙烯密封袋一起取出至室溫放置數小時,達室溫后 房客使用.如溫差較大,表面會凝結水珠,且基材容易吸水.
開窗口:一般採用沖模或機械鉆孔的方式做開口,為后續pad做open.
Comments:
業界內Cover lay還有另外2種:覆蓋層油墨和光致塗附層,但相比覆蓋膜, 以上2種在耐彎曲性/密著性/成本等缺陷,妨礙其發展.另cover lay與FCCL 的搭配基本原則以同材質為宜,故目前FCCL以PI為主,則與之匹配的 Cover lay仍是以PI覆蓋膜為主力.
底膜上直接形成導體層
Comments:
業界內對銅箔的選取沒有特殊的需求,目前2種銅箔差異僅在耐彎曲性能及厚 度成本上,故對銅箔的選取需綜合考量成本,銅厚及產品用途.
FPC基础简介ppt课件
Flexible Printed Circuit
柔性印刷板基础简介
Flexible Printed Circuit
制作人： 制作时间：September 2006
Flexible Printed Circuit
柔性印刷板(Flexible Printed Circuit)也称为挠性印制电路，就 是我们通常所说的软板,FPC.
我国挠性印制电路的研究与应用起步较晚，总体来说技术水 平还较落后，产品主要集中在单面板和双面板。但近年来随着美 国、日本和中国台湾等公司的涌入，对国内挠性印制电路市场产 生了一定的冲击，同时也刺激了国内挠性印制电路技术的提升。
Flexible Printed Circuit
3.FPC的特性及应用
3.1 FPC的特性——轻薄短小 轻:重量比 PCB (硬板)轻 可以减少最终产品的重量 薄:厚度比PCB薄 可以提高柔软度.加强在有限空间內作三维空间的组装 短:组装工时短 所有线路都配置完成.省去多余排线的连接工作 小:体积比PCB小 可以有效降低产品体积.增加携带上的便利性
Flexible Printed Circuit
除了上述特点之外，FPC还有一些特点，例如： FPC可移动、弯曲、扭转； FPC具有优良的电性能、介电性能及耐热性； FPC有利于热扩散； 低成本； 高密度布线 ； 可连续卷式生产（Roll To Roll).
Flexible Printed Circuit
挠性印制电路是现代电子互连技术中出现最早的技术之一， 早在1898年发表的英国专利中记载有在石蜡纸基板上制作的平面 导体。几年后托马斯.爱迪生在与助手的实验记录中描述的概念 使人联想到现在的厚膜技术。在20世纪的前半个世纪，科研工作 者设想和发展了多种新的方法来使用挠性电子互连技术，直到用 于汽车仪表盘仪器线路的连接，才推动了挠性印制电路的批量生 产。
柔性印刷板基础简介
Flexible Printed Circuit
制作人： 制作时间：September 2006
Flexible Printed Circuit
柔性印刷板(Flexible Printed Circuit)也称为挠性印制电路，就 是我们通常所说的软板,FPC.
我国挠性印制电路的研究与应用起步较晚，总体来说技术水 平还较落后，产品主要集中在单面板和双面板。但近年来随着美 国、日本和中国台湾等公司的涌入，对国内挠性印制电路市场产 生了一定的冲击，同时也刺激了国内挠性印制电路技术的提升。
Flexible Printed Circuit
3.FPC的特性及应用
3.1 FPC的特性——轻薄短小 轻:重量比 PCB (硬板)轻 可以减少最终产品的重量 薄:厚度比PCB薄 可以提高柔软度.加强在有限空间內作三维空间的组装 短:组装工时短 所有线路都配置完成.省去多余排线的连接工作 小:体积比PCB小 可以有效降低产品体积.增加携带上的便利性
Flexible Printed Circuit
除了上述特点之外，FPC还有一些特点，例如： FPC可移动、弯曲、扭转； FPC具有优良的电性能、介电性能及耐热性； FPC有利于热扩散； 低成本； 高密度布线 ； 可连续卷式生产（Roll To Roll).
Flexible Printed Circuit
挠性印制电路是现代电子互连技术中出现最早的技术之一， 早在1898年发表的英国专利中记载有在石蜡纸基板上制作的平面 导体。几年后托马斯.爱迪生在与助手的实验记录中描述的概念 使人联想到现在的厚膜技术。在20世纪的前半个世纪，科研工作 者设想和发展了多种新的方法来使用挠性电子互连技术，直到用 于汽车仪表盘仪器线路的连接，才推动了挠性印制电路的批量生 产。
PI_Cu软板原物料介绍
A
3EC-III(1/2OZ)
38.00
20.00
8.00
15.00
1.50
高折动电解铜箔
3EC-III(1OZ)
38.00
20.00
15.00
8.00
2.00
HTE(1/2OZ)
35.00
18.00
10.00
5.00
1.45
高温高折动电解铜箔
HTE(1OZ)
35.00
21.00
16.00
6.00
1.95
4
CGS1201MJ
3.0
3.2
6.8
5.4 -0.074 0.052 -0.169 -0.038
7
第八页，共三十七页。
2、剝離強度、耐藥品性(pǐnxìng)與耐折強度：
批次
品名
Peel
Strength (常態)
Peel
Strength （浸入HCL后测量）
Peel
Strength （浸入NaOH后测
備註：以上資料在常態下測試得出
6
第七页，共三十七页。
採用不同(bù PI tónɡ) Film的FCCL性能表
1、卷曲與尺寸(chǐ cun)安定性：
批次 品 名
卷曲（cm) (依IPC-TM-650.2.1.5)
常態
蝕刻後
尺寸安定性（%） （依IPC-TM-650 2.2.4)
Method B
Method C
特性(tèxìng)材料(cáiliào)单位
介电常数（1MHZ)
/
PI Film 3.0~3.5
SiO2 3.9
Si3N4
Si
7.4
3EC-III(1/2OZ)
38.00
20.00
8.00
15.00
1.50
高折动电解铜箔
3EC-III(1OZ)
38.00
20.00
15.00
8.00
2.00
HTE(1/2OZ)
35.00
18.00
10.00
5.00
1.45
高温高折动电解铜箔
HTE(1OZ)
35.00
21.00
16.00
6.00
1.95
4
CGS1201MJ
3.0
3.2
6.8
5.4 -0.074 0.052 -0.169 -0.038
7
第八页，共三十七页。
2、剝離強度、耐藥品性(pǐnxìng)與耐折強度：
批次
品名
Peel
Strength (常態)
Peel
Strength （浸入HCL后测量）
Peel
Strength （浸入NaOH后测
備註：以上資料在常態下測試得出
6
第七页，共三十七页。
採用不同(bù PI tónɡ) Film的FCCL性能表
1、卷曲與尺寸(chǐ cun)安定性：
批次 品 名
卷曲（cm) (依IPC-TM-650.2.1.5)
常態
蝕刻後
尺寸安定性（%） （依IPC-TM-650 2.2.4)
Method B
Method C
特性(tèxìng)材料(cáiliào)单位
介电常数（1MHZ)
/
PI Film 3.0~3.5
SiO2 3.9
Si3N4
Si
7.4
软板材料简要介绍
2Layer & 3Layer製造流程比較
製程 (Processes)
3-FCCL
塗佈
Casting
接著劑配方 Adhesive Form onulati
PI Film
2-FCCL
塗佈
Casting
PI 配方
銅箔
Polyimide
Copper Foil
熱壓
Lamination
銅箔
烘烤乾燥
Copper Foil
無膠軟板基材生產技術係使用奈米製程之真空濺鍍方式，首先以遠 紅外線IR進行底材高溫加熱，以高真空電漿科技(plasma)進行底材表面 轟擊處理，再以氬離子(Ar+)撞擊靶材，使靶材金屬原子濺射於底材表 面形成金屬層，再配合以造利科技自行研發製造之特殊水平電鍍設備將 銅層增厚，此產品將完全取代傳統的有膠貼合軟板基材，以低成本、高 品質、高產量的優勢，進入軟板基材市場。
2 層無膠軟性電路板基材
•熱壓法 ：以PI膜為基材先塗上一層樹脂，再利用高溫高壓將銅箔、 樹脂、PI膜壓合。因樹脂難耐 COF、TAB與SMT之高溫製程，所以有膠軟 板基材只能製作傳統排線，無法符合軟板現今線路與元件一體之要求。 且超薄銅箔價格昂貴且難以取得，加上超薄銅箔加工不易，所以銅箔厚 度難以低於12μm。
Roll Clad
Sputtering/Plating Process
Wide Fair 12.5~ 125 µm Small ~ 35 µm Fair Fair Standard
Cast Process
Small Difficult 12.5~ 125 µm
Wide 12 ~ 70 µm
High Available Standard
FPC软板工艺简介FOREWIN ppt课件
可实现不同装配条件下的三维组装，具有较薄短小的特点, 能减少电子产品的组裝尺寸，重量及连线错误。
FPC软板工艺 简介体积F小O，R重E量W轻I；N
Small Size, Light Weight 配线密度高，组合简单；
High density trace match
可折叠做3D立体安裝； Flex-for-Installation
FPC软板工艺简介FOREWIN
双／多层板材料经机械钻孔后，上下两层导体并未 真正导通，必须于钻孔孔壁镀上导电层，使信号导 通。此制程应用于双孔后，未镀通孔前＞
孔剖面图
＜镀通孔后＝选镀Selecting Plating＞
孔剖面图
＜镀通孔后＝整板镀Panel Plating＞
单 面 板 实 物 图
双面板(Double side) =双面线路+上下层保护膜
双面板底材两面皆有铜箔，且要经过镀通孔制程使上下两 层导通
F.P.C产品构成
软 板 工 艺 简 介
FPC FOREWIN
分层板= （单面+纯胶+单面）+上下层保护膜
单加单 区域
将两个单面铜箔以纯胶贴合在一起后，再经过镀通孔制程使 两层导通(需挠折之区域纯胶要去除)
利用退膜制程，使干膜与材料完全分离，让线路完 全裸露，铜层完全露出。
去膜药液：NaOH 強碱性溶液 作业方式：二段式NaOH 去膜→酸洗中和→水洗
＜去膜作业示意图＞
FPC软板工艺简介
假贴为保FO护R线EW路I及N 符合客戶需求，于线路上
可做动态挠曲； Dynamic Flexibility
FPC产品用 （Application: Notebook） 途
（Application: Notebook-- CD/DVD ROM）
FPC软板工艺 简介体积F小O，R重E量W轻I；N
Small Size, Light Weight 配线密度高，组合简单；
High density trace match
可折叠做3D立体安裝； Flex-for-Installation
FPC软板工艺简介FOREWIN
双／多层板材料经机械钻孔后，上下两层导体并未 真正导通，必须于钻孔孔壁镀上导电层，使信号导 通。此制程应用于双孔后，未镀通孔前＞
孔剖面图
＜镀通孔后＝选镀Selecting Plating＞
孔剖面图
＜镀通孔后＝整板镀Panel Plating＞
单 面 板 实 物 图
双面板(Double side) =双面线路+上下层保护膜
双面板底材两面皆有铜箔，且要经过镀通孔制程使上下两 层导通
F.P.C产品构成
软 板 工 艺 简 介
FPC FOREWIN
分层板= （单面+纯胶+单面）+上下层保护膜
单加单 区域
将两个单面铜箔以纯胶贴合在一起后，再经过镀通孔制程使 两层导通(需挠折之区域纯胶要去除)
利用退膜制程，使干膜与材料完全分离，让线路完 全裸露，铜层完全露出。
去膜药液：NaOH 強碱性溶液 作业方式：二段式NaOH 去膜→酸洗中和→水洗
＜去膜作业示意图＞
FPC软板工艺简介
假贴为保FO护R线EW路I及N 符合客戶需求，于线路上
可做动态挠曲； Dynamic Flexibility
FPC产品用 （Application: Notebook） 途
（Application: Notebook-- CD/DVD ROM）
软硬结合板材料介绍1
环氧纯胶膜-过程加工
• 预贴：预贴时注意使用定位工具的温度及时间， 以防止将离形膜熔掉而影响胶结块导致压合效果； 最好不要超过250℃/3S。同时预贴前须将保护胶 层的离形纸剥起并撕离，不可去剥及撕离形膜， 且撕纸的速度不宜过快，以免胶层从离形膜上分 层，影响胶层转移的品质；撕掉离型纸后胶会留 在化有条纹的离型膜上。 • 胶转移：将胶层转移时建议使用假压机或使用导 热性好的厚度在0.2mm以下的FR-4光板作为夹板 过塑。建议过塑温度为110℃～150℃（依产品类 型而定）。必须保证与胶层接触的PI面（或FR-4 光面）干净，清洁，避免表面有污渍或残留药水 而影响与纯胶的结合力。
第二部分
刚挠结合板材料介绍
刚挠结合板主材及要求
• 软板部分：FCCL单双面板：要求尺寸涨缩 绝对值小且波动小。 • 硬板部分： • ①覆铜FR-4：具有一定硬度； • ②PP（不流动）+Cu：由于压合过程中要 求流动性不能太大，一般要选择不流动PP • ③RCC（不流动）：一般对于希望做到更 薄，且并不要求硬度很高。
叠板要求
耐热性 触粘性 加工性 假贴方式 抗吸湿 刚性
覆型+排气
无 弱 铆钉定位 好 大
覆型
相当 有 好 点焊即可 弱 小
覆型+排气
无 弱 铆钉定位 良 中
环氧纯胶膜-基本性能
性能数据 性能项目 试验处理 条件 A A 288℃,5s 300℃,10s 单位 IPC标准值 ≥0.7 ≥0.5 ≥80
Tg（℃）
124 122 120 118 116 30 45 60 固化时间（min） 75 90
与竞争对手比较
型号 I A S0401N120 溢胶量(mm) 0.25-2.5 0.75-2.0 0.2-0.8 Tg（℃） 剥离强度1OZ， (N/mm) 110 130 125 1.6 1.6 2.0 阻燃性 HB V-0 V-0
FPC简介
1.测试电压:200V
2.导通阻抗:50Ω 3.绝缘阻抗:20MΩ
28/31
三 FPC生产流程简介
冲切
目的：
利用保护膜、外形、胶纸、银浆 膜、补强等
制程要点：
毛边、漏冲、左右偏、尺寸 不符、翘手指等不良项目
29/31
三 FPC生产流程简介
检验、包装
目的：
将不符合客户标准的产品 挑选出
备注
Double Side FPC
镂空板
Bare-back Flex
多层（分层）板 软硬结合板 覆晶薄膜 COF
Multi-layer Flexible Board
Rigid-Flex Board
Chip On Film
一直可以直接承载 IC芯片的柔性基板
5/31
二 FPC材料简介
主材
单面铜
单面无胶铜
学习报告
Reporter：梁清评
Date：2011-03-18
1/31
目录
1
FPC定义及特点
2
FPC材料简介
3
FPC工艺流程简介
2/31
一 FPC定义及特点
FPC（软板）:Flexible Printed Circuit 1、定义：使用挠性基材制作的印制电路板 2、别名：软性线路板、柔性印刷电路板, 挠性 线路板
15/31
三 FPC生产流程简介
钻孔
目的：
在线路板长钻出客户所需 之孔位及后续制程所需之孔 位，主要包括：标识孔、组 装孔、定位孔、导通孔、对 位孔
制程要点：
1.钻孔文件的正确使用 2.钻针放置排布及钻针质量 3.孔内有无毛边，孔径大小， 漏钻等
16/31
三 FPC生产流程简介
2.导通阻抗:50Ω 3.绝缘阻抗:20MΩ
28/31
三 FPC生产流程简介
冲切
目的：
利用保护膜、外形、胶纸、银浆 膜、补强等
制程要点：
毛边、漏冲、左右偏、尺寸 不符、翘手指等不良项目
29/31
三 FPC生产流程简介
检验、包装
目的：
将不符合客户标准的产品 挑选出
备注
Double Side FPC
镂空板
Bare-back Flex
多层（分层）板 软硬结合板 覆晶薄膜 COF
Multi-layer Flexible Board
Rigid-Flex Board
Chip On Film
一直可以直接承载 IC芯片的柔性基板
5/31
二 FPC材料简介
主材
单面铜
单面无胶铜
学习报告
Reporter：梁清评
Date：2011-03-18
1/31
目录
1
FPC定义及特点
2
FPC材料简介
3
FPC工艺流程简介
2/31
一 FPC定义及特点
FPC（软板）:Flexible Printed Circuit 1、定义：使用挠性基材制作的印制电路板 2、别名：软性线路板、柔性印刷电路板, 挠性 线路板
15/31
三 FPC生产流程简介
钻孔
目的：
在线路板长钻出客户所需 之孔位及后续制程所需之孔 位，主要包括：标识孔、组 装孔、定位孔、导通孔、对 位孔
制程要点：
1.钻孔文件的正确使用 2.钻针放置排布及钻针质量 3.孔内有无毛边，孔径大小， 漏钻等
16/31
三 FPC生产流程简介
软硬结合板材料介绍综述34页PPT
软硬结合板材料介绍综述
1、合法而稳定的权力在使用得当时很 少遇到 抵抗。 ——塞 ·约翰 逊 2、权力会使人渐渐失去温厚善良的美 德。— —伯克
3、最大限度地行使权力总是令逊 4、权力会奴化一切。——塔西佗
5、虽然权力是一头固执的熊，可是金 子可以 拉着它 的鼻子 走。— —莎士 比
谢谢你的阅读
❖ 知识就是财富 ❖ 丰富你的人生
71、既然我已经踏上这条道路，那么，任何东西都不应妨碍我沿着这条路走下去。——康德 72、家庭成为快乐的种子在外也不致成为障碍物但在旅行之际却是夜间的伴侣。——西塞罗 73、坚持意志伟大的事业需要始终不渝的精神。——伏尔泰 74、路漫漫其修道远，吾将上下而求索。——屈原 75、内外相应，言行相称。——韩非
1、合法而稳定的权力在使用得当时很 少遇到 抵抗。 ——塞 ·约翰 逊 2、权力会使人渐渐失去温厚善良的美 德。— —伯克
3、最大限度地行使权力总是令逊 4、权力会奴化一切。——塔西佗
5、虽然权力是一头固执的熊，可是金 子可以 拉着它 的鼻子 走。— —莎士 比
谢谢你的阅读
❖ 知识就是财富 ❖ 丰富你的人生
71、既然我已经踏上这条道路，那么，任何东西都不应妨碍我沿着这条路走下去。——康德 72、家庭成为快乐的种子在外也不致成为障碍物但在旅行之际却是夜间的伴侣。——西塞罗 73、坚持意志伟大的事业需要始终不渝的精神。——伏尔泰 74、路漫漫其修道远，吾将上下而求索。——屈原 75、内外相应，言行相称。——韩非
FPC工艺简介ppt课件
镀铜PTH 铜箔层Copper
胶Adhesive 基材Base Film 胶Adhesive 铜箔层Copper
镀铜PTH
14
FPC结构—基材
材料为聚酰亚胺（POLYMIDE），是一种耐高温，高强 度的高分子材料。
它可以承受 400 摄氏度的温度 10 秒钟，抗拉强度 为 15,000~30,000PSI。
在铜箔之间的胶层上镀上一层钯离子,作为 后续镀铜的电镀介质 现在黑孔（Black hole)制程已部分取代PTH
18
FPC生产流程
裁切
覆盖膜裁切 钻孔
单层版
钻孔
镀通孔
抗光剂涂布﹙干模﹚
线路成像
基材与覆盖膜贴合
印刷
曝光 显像 蚀刻
抗锡焊之印刷 符号印刷﹙白漆﹚
19
PI PET
刀膜 钢膜 精密膜
FPC生产流程
25um 厚的基材价格最便宜，应用也最普遍。如果需 要电路板硬一点，应选用50um 的基材。反之，如果需 要电路板柔软一点，则选用 13um 的基材。
15
FPC结构—胶
分为环氧树脂和聚乙烯两种，都为热固胶。 聚乙烯的强度比较底，如果希望 电路板比 较柔软，则选择聚乙烯。
基材和其上的透明胶越厚，电路板越硬。 有弯折比较大的区域， 应尽量选用比较薄 的基材和透明胶来减少铜箔表面的应力，这 样铜箔出现微 裂纹的机会比较小。
36
感光油墨曝光
工程目的：将底片上之开窗处运用光阻方式(如冲洗相片)成形在油墨上。
感光油墨也是负型光阻的一种。 37
显影
工程目的：去除未反应之油墨，达到开窗效果。
38
油墨烘烤硬化
工程目的：高温烘烤使油墨固化，达到保护线路目的。
FPC介绍与应用 PPT
FPC的定义以及结构、工艺
前言
FPC是手机及其他通讯产品中常见的一个物料，而且也 成为了PCB发展的一个趋势；然而，对于我们而言，真 正了解FPC的并不多，接下来就简单介绍下FPC的一些 基本知识。
FPC的概念
FPC 的定义： FPC是英文Flexible Printed Circuit的简称。 是一种铜质线路(Cu)印制在PI聚酰亚胺 （Polyimide）或PE聚脂（Polyester）薄膜基材 上，粘合胶压合而成。 具有优秀的弯 折性及可靠性，纤薄轻巧、精密 度高，可以有多层线路，并可以在板上贴芯片或 SMT 芯片。 台湾称其为“软性印刷电路板”，简称为“软 板”，其它名称如“可挠性线路板”，“软膜”， “柔板”等。
FPC 的背胶主要有两大系列,Tesa(德莎)系列和 3M 系列, 这两种系列中每种系列都有几十种以上 的不同型号背胶,例如: Tesa 4965 , Tesa 4972 , Tesa 68532 , Tesa 687 32 等等 , 3M966,3M467MPF,3M9888T,3M9471,3M9495， 3M9460 等等 Tesa 68532 和 3M9471-300LSE 这两种型号的 背胶粘性强 , 耐久性好,适用于结构复杂,要求较 高的项目中。（但是3M9471-300LSE有溢胶现 象）
FPC在手机中运用最多就是手机天线；
FPC 类天线主要的结构组装方式
一.FPC+支架 FPC 直接粘贴在支架表面, 金手指一般设计到支架底面, 在PCB板上SMT 小弹片,小弹片的弹脚连接到天线金手 指,天线(支架加FPC)固定在PCB上,或者PCB固定在下 图右图的支架中间。
FPC 类天线主要的结构组装方式
FPC在电子产品中的应用
前言
FPC是手机及其他通讯产品中常见的一个物料，而且也 成为了PCB发展的一个趋势；然而，对于我们而言，真 正了解FPC的并不多，接下来就简单介绍下FPC的一些 基本知识。
FPC的概念
FPC 的定义： FPC是英文Flexible Printed Circuit的简称。 是一种铜质线路(Cu)印制在PI聚酰亚胺 （Polyimide）或PE聚脂（Polyester）薄膜基材 上，粘合胶压合而成。 具有优秀的弯 折性及可靠性，纤薄轻巧、精密 度高，可以有多层线路，并可以在板上贴芯片或 SMT 芯片。 台湾称其为“软性印刷电路板”，简称为“软 板”，其它名称如“可挠性线路板”，“软膜”， “柔板”等。
FPC 的背胶主要有两大系列,Tesa(德莎)系列和 3M 系列, 这两种系列中每种系列都有几十种以上 的不同型号背胶,例如: Tesa 4965 , Tesa 4972 , Tesa 68532 , Tesa 687 32 等等 , 3M966,3M467MPF,3M9888T,3M9471,3M9495， 3M9460 等等 Tesa 68532 和 3M9471-300LSE 这两种型号的 背胶粘性强 , 耐久性好,适用于结构复杂,要求较 高的项目中。（但是3M9471-300LSE有溢胶现 象）
FPC在手机中运用最多就是手机天线；
FPC 类天线主要的结构组装方式
一.FPC+支架 FPC 直接粘贴在支架表面, 金手指一般设计到支架底面, 在PCB板上SMT 小弹片,小弹片的弹脚连接到天线金手 指,天线(支架加FPC)固定在PCB上,或者PCB固定在下 图右图的支架中间。
FPC 类天线主要的结构组装方式
FPC在电子产品中的应用
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
•塗佈法 ：以銅箔為基材，先塗上一層薄的高接著性PI樹脂，經高 溫硬化後，再塗上第二層PI樹脂來增加基板剛性，經高溫硬化後形成， 此方式需要塗佈兩次，製程成本較高。塗佈法只能用於單面軟板基材， 無法應付愈來愈多的雙面板需求。因超薄銅箔價格昂貴且難以取得， 加上以超薄銅箔為底材加工不易，所以銅箔厚度難以低於12μm。
可以互相讨论下，但要小声点
原料
單面銅箔 雙面銅箔
純銅 無膠銅 純膠 金鹽 其他
電容 電阻 Switch LED
Coverlay
Connector
物料
鋁板 墊木板 以色列板 乾膜 導電布
FR4 油墨
防電鍍膠帶
低黏著紙
Kapton
化學藥水 Mylar 背膠 離形紙 矽橡膠
thane
FPC基材分類& Composition介紹
软板材料介绍
內容
FPC沿革/特性功能/發展歷程 FPC基材分類& Composition介紹 PI & PET材料介紹 銅箔材料介紹 覆蓋膜(Coverlay)材料介紹 BondPly & 純膠 材料介紹
FPC沿革/特性功能/發展歷程
FPC特性功能/沿革/發展歷程
軟性印刷電路板
(Flexibility Printed Circuit Board : FPC) 主要特徵 : 輕薄及可彎曲 主要功能分四種 : 1.引線路(Lead Line) 2.印刷電路(Printed Circuit) 3.連接器(Connector) 4.多功能整合系統(Integration of Function)
Cu
FPC基材分類& Composition介紹
Copper Clad Laminates (銅箔基材) Single-Sided C.C.L.(單面銅箔基材)
Conductor Adhesive Dielectric Substrate
FPC基材分類& Composition介紹 Double-Sided C.C.L. .(雙面銅箔基材)
無膠軟板基材生產技術係使用奈米製程之真空濺鍍方式，首先以遠 紅外線IR進行底材高溫加熱，以高真空電漿科技(plasma)進行底材表面 轟擊處理，再以氬離子(Ar+)撞擊靶材，使靶材金屬原子濺射於底材表 面形成金屬層，再配合以造利科技自行研發製造之特殊水平電鍍設備將 銅層增厚，此產品將完全取代傳統的有膠貼合軟板基材，以低成本、高 品質、高產量的優勢，進入軟板基材市場。
由於歐盟下令於2006年七月全面禁止含滷素（halogen-free）、含鉛 （lead-free）等有毒物質的產品輸入，為因應此一政策，業者莫不積極尋 找替代材料來替代現有的三層軟板基材；而因二層軟板免除接著劑的使用， 故不需使用含滷素的難燃劑，同時又可滿足無鉛高溫製程的要求，是目前業 者最佳的選擇。 • 無膠軟板不需粘合膠層，無銅離子遷移造成micro-short問題。 • 超薄銅層可強化細線路製作能力與解決線路側蝕問題。 • 獨家銅面預粗化處理可節省客戶乾膜前處理製程。
銅箔 PI 膜
2層 無膠軟板
2 層無膠軟性電路板基材
產品介紹
軟板基材具有輕薄、可撓曲與動態使用功能，現行軟板基材其製程方 式有三種：(1)濺鍍法/電鍍法(Sputtering/Plating)；(2)塗佈法 (Casting)；與(3)熱壓法(Lamination)。其製程方法如下：
•濺鍍法/電鍍法 ：以PI膜為基材，先濺鍍上一層薄銅，再以電鍍法 電鍍，銅箔厚度無中生有，可以製造奈米級銅箔厚度。
FPC特性功能/沿革/發展歷程
軟性印刷電路板之特性
1.輕薄短小 2.可作三度空間立體配線 3.可彎曲、耐屈折性 4.組裝容易、減少誤配線 5.高信賴性 6.高密度配線 7.可連續式生產 8.高頻應用
FPC/沿革
FPC特性功能/沿革/發展歷程
軟性印刷電路板發展歷程
產
品 1960~1970
應
用 領
2 層無膠軟性電路板基材
•熱壓法 ：以PI膜為基材先塗上一層樹脂，再利用高溫高壓將銅箔、 樹脂、PI膜壓合。因樹脂難耐 COF、TAB與SMT之高溫製程，所以有膠軟 板基材只能製作傳統排線，無法符合軟板現今線路與元件一體之要求。 且超薄銅箔價格昂貴且難以取得，加上超薄銅箔加工不易，所以銅箔厚 度難以低於12μm。
軟性電路板材料組成
雙面FCCL
Cu 中間膠層(Acrylic/Epoxy) Base Film (PI or PET) 中間膠層(Acrylic/Epoxy) Cu
Coverlayer
Base Film (PI or PET) 中間膠層(Acrylic/Epoxy) 離型紙
FPC基材分類& Composition介紹
Conductor Adhesive Dielectric Substrate
FPC基材分類& Composition介紹
Adhesive-Less C.C.L. .(無膠銅箔基材)
Conductor Dielectric Substrate
什麼是無膠軟板？
銅箔 粘著劑 PI 膜
3層 有膠軟板
2 層無膠軟性電路板基材
產品優點 •切 耐撓曲性超過1,000,000次，遠遠超過價格高昂之壓延銅的100,000次，
合動態軟板需求。 •化 無膠軟板具優異的尺寸安定性，傳統有膠軟板其粘合膠層會因高溫而劣
變質，影響尺寸安定性。 •高 無膠軟板具優異的抗撕強度，傳統有膠軟板其銅層與粘合膠層界面會因
溫而剝離，不能符合主流產品COF、TAB與SMT製程要求。 • 無膠軟板無含鹵素之粘合膠層，符合歐規環保要求。
二層板-無膠型 (2Layer-adhesiveless/all polyimide)
單面板(S/S)
Cu PI
雙面板D/S
Cu PI Cu
三層板-傳統型 (3Layer-conventional)
Cu Acrylic/Epoxy
PI
Cu Acrylic/Epoxy PI Acrylic/Epoxy
汽車
域 照相機
之
發
展
1980~
電信與 軍事產品
1990~
資訊與 通訊產品
2000~
通訊 LCD IC基板
技 1960~1970
術 發 展
1980~
5/5 mil
1990~
4/4~3/3 mil
2000~
2/2~1/1 mil
FPC基材分類 & Composition介紹
大家有疑问的，可以询问和交流
可以互相讨论下，但要小声点
原料
單面銅箔 雙面銅箔
純銅 無膠銅 純膠 金鹽 其他
電容 電阻 Switch LED
Coverlay
Connector
物料
鋁板 墊木板 以色列板 乾膜 導電布
FR4 油墨
防電鍍膠帶
低黏著紙
Kapton
化學藥水 Mylar 背膠 離形紙 矽橡膠
thane
FPC基材分類& Composition介紹
软板材料介绍
內容
FPC沿革/特性功能/發展歷程 FPC基材分類& Composition介紹 PI & PET材料介紹 銅箔材料介紹 覆蓋膜(Coverlay)材料介紹 BondPly & 純膠 材料介紹
FPC沿革/特性功能/發展歷程
FPC特性功能/沿革/發展歷程
軟性印刷電路板
(Flexibility Printed Circuit Board : FPC) 主要特徵 : 輕薄及可彎曲 主要功能分四種 : 1.引線路(Lead Line) 2.印刷電路(Printed Circuit) 3.連接器(Connector) 4.多功能整合系統(Integration of Function)
Cu
FPC基材分類& Composition介紹
Copper Clad Laminates (銅箔基材) Single-Sided C.C.L.(單面銅箔基材)
Conductor Adhesive Dielectric Substrate
FPC基材分類& Composition介紹 Double-Sided C.C.L. .(雙面銅箔基材)
無膠軟板基材生產技術係使用奈米製程之真空濺鍍方式，首先以遠 紅外線IR進行底材高溫加熱，以高真空電漿科技(plasma)進行底材表面 轟擊處理，再以氬離子(Ar+)撞擊靶材，使靶材金屬原子濺射於底材表 面形成金屬層，再配合以造利科技自行研發製造之特殊水平電鍍設備將 銅層增厚，此產品將完全取代傳統的有膠貼合軟板基材，以低成本、高 品質、高產量的優勢，進入軟板基材市場。
由於歐盟下令於2006年七月全面禁止含滷素（halogen-free）、含鉛 （lead-free）等有毒物質的產品輸入，為因應此一政策，業者莫不積極尋 找替代材料來替代現有的三層軟板基材；而因二層軟板免除接著劑的使用， 故不需使用含滷素的難燃劑，同時又可滿足無鉛高溫製程的要求，是目前業 者最佳的選擇。 • 無膠軟板不需粘合膠層，無銅離子遷移造成micro-short問題。 • 超薄銅層可強化細線路製作能力與解決線路側蝕問題。 • 獨家銅面預粗化處理可節省客戶乾膜前處理製程。
銅箔 PI 膜
2層 無膠軟板
2 層無膠軟性電路板基材
產品介紹
軟板基材具有輕薄、可撓曲與動態使用功能，現行軟板基材其製程方 式有三種：(1)濺鍍法/電鍍法(Sputtering/Plating)；(2)塗佈法 (Casting)；與(3)熱壓法(Lamination)。其製程方法如下：
•濺鍍法/電鍍法 ：以PI膜為基材，先濺鍍上一層薄銅，再以電鍍法 電鍍，銅箔厚度無中生有，可以製造奈米級銅箔厚度。
FPC特性功能/沿革/發展歷程
軟性印刷電路板之特性
1.輕薄短小 2.可作三度空間立體配線 3.可彎曲、耐屈折性 4.組裝容易、減少誤配線 5.高信賴性 6.高密度配線 7.可連續式生產 8.高頻應用
FPC/沿革
FPC特性功能/沿革/發展歷程
軟性印刷電路板發展歷程
產
品 1960~1970
應
用 領
2 層無膠軟性電路板基材
•熱壓法 ：以PI膜為基材先塗上一層樹脂，再利用高溫高壓將銅箔、 樹脂、PI膜壓合。因樹脂難耐 COF、TAB與SMT之高溫製程，所以有膠軟 板基材只能製作傳統排線，無法符合軟板現今線路與元件一體之要求。 且超薄銅箔價格昂貴且難以取得，加上超薄銅箔加工不易，所以銅箔厚 度難以低於12μm。
軟性電路板材料組成
雙面FCCL
Cu 中間膠層(Acrylic/Epoxy) Base Film (PI or PET) 中間膠層(Acrylic/Epoxy) Cu
Coverlayer
Base Film (PI or PET) 中間膠層(Acrylic/Epoxy) 離型紙
FPC基材分類& Composition介紹
Conductor Adhesive Dielectric Substrate
FPC基材分類& Composition介紹
Adhesive-Less C.C.L. .(無膠銅箔基材)
Conductor Dielectric Substrate
什麼是無膠軟板？
銅箔 粘著劑 PI 膜
3層 有膠軟板
2 層無膠軟性電路板基材
產品優點 •切 耐撓曲性超過1,000,000次，遠遠超過價格高昂之壓延銅的100,000次，
合動態軟板需求。 •化 無膠軟板具優異的尺寸安定性，傳統有膠軟板其粘合膠層會因高溫而劣
變質，影響尺寸安定性。 •高 無膠軟板具優異的抗撕強度，傳統有膠軟板其銅層與粘合膠層界面會因
溫而剝離，不能符合主流產品COF、TAB與SMT製程要求。 • 無膠軟板無含鹵素之粘合膠層，符合歐規環保要求。
二層板-無膠型 (2Layer-adhesiveless/all polyimide)
單面板(S/S)
Cu PI
雙面板D/S
Cu PI Cu
三層板-傳統型 (3Layer-conventional)
Cu Acrylic/Epoxy
PI
Cu Acrylic/Epoxy PI Acrylic/Epoxy
汽車
域 照相機
之
發
展
1980~
電信與 軍事產品
1990~
資訊與 通訊產品
2000~
通訊 LCD IC基板
技 1960~1970
術 發 展
1980~
5/5 mil
1990~
4/4~3/3 mil
2000~
2/2~1/1 mil
FPC基材分類 & Composition介紹
大家有疑问的，可以询问和交流