焊接考试试题答案

焊接技朮培訓考核試題答案

部門課別姓名工號工序

一﹑填空題﹕(每空2分﹐共60分)

1.焊接的四個要素分別是( 材料)﹑(工具)﹑( 方式)﹑( 方法)及操作者﹐又稱( 4M) ﹐

其中最主要的是( 人的技能)。

2.烙鐵頭在焊接件上停留的時間與焊接溫度升高是( 正比)關系﹐所以用同樣的烙鐵加熱

不同熱容量的焊件時﹐想達到同樣的焊接溫度﹐可通過控制加熱( 時間)來實現。

3.用小功率烙鐵加熱較大的焊件時﹐焊件的溫度上不去﹐原因是烙鐵的熱容量( 小于)焊

件和烙鐵在空氣中( 散失)的熱量。

4.如果加熱時間不足﹐會使焊料不能充分浸潤焊件而形成( 松香夾渣)而( 虛焊)。反之﹐

過量的加熱﹐除有可能造成元器件( 損壞)以外﹐還有( 焊點外觀變差) (高溫造成所加

松香助焊劑焊劑的分解碳化)( 過量的受熱會破壞印制板上銅箔的粘合層﹐導致銅箔焊

盤的剝落)等危害和外部特征。

5.在適當的加熱時間里﹐准確掌握加熱火侯是優質焊接的( 關鍵)。

6.焊接中發現松香發黑﹐肯定是加熱時間( 過長)所致。

7.如果焊錫已經浸潤焊件以后還繼續進行過量的加熱﹐將使(助焊劑)全部揮發完﹐造成

熔態焊錫( 過熱)﹐當烙鐵離開時容易拉出( 錫尖)﹐同時焊點表面( 發白)出現( 粗糙

顆粒)( 失去光澤)。

8.過量的焊錫不但無必要地消耗了較貴的( 錫)而且還增加( 焊接時間)( 降低)工作速

度﹐更為嚴重的是﹐過量的錫很容易造成不易覺察的( 短路故障)。

9.低溫烙鐵頭的溫度一般都在( 270℃~300℃)范圍內﹐焊錫絲中的焊劑在高溫時容易分解

失效。

10.焊接過程中﹐加熱時間不足﹐容易形成( “夾渣” )的缺陷。

二﹑選擇題﹕(每小題4分﹐共20分)

1.目前﹐廠內所用到的焊錫絲﹐其規格有( a﹑d )種﹐

a 0.6mm c 0.80mm

b 5.0mm d 0.5mm

2. 虛焊主要是待焊金屬表面的和造成的﹐它使焊點成為有接觸

的連接狀態﹐導致電路工作不正常。( a )

a:氧化物﹐污垢﹐電阻b:氧化物﹐污垢﹐短路

c:氧化物﹐污垢﹐電容d:氧化物﹐污垢﹐電感

3. 據統計數位表明﹐在電子整機產品的故障中﹐有將近( a )是由于焊接不良引起的。

a:50％b:70％

c:80％d:30％

4.保持烙鐵頭的清潔﹐要注意隨時在烙鐵架上蹭去雜質用( a﹑b )

a:濕布b:濕海綿

c:干布條d:干海綿

5. 焊接是電子線路從物理上實現電氣連接的主要手段﹐錫焊連接不是靠( b )而是靠焊接過程

形成的合金層達到電氣連接的目的。

A錫b壓力

C合金屬d鉛

三﹑簡答題﹕(第一﹑二小題各6分﹐第三小題8分﹐共20分)

1.常見的焊點缺陷有哪些?

答﹕常見的焊點缺陷有﹕虛焊﹑焊料堆積﹔焊料過多﹔焊料過少﹔松香焊過熱﹔冷焊﹔浸潤不良﹔不對稱﹔松動﹔拉尖﹔橋接﹔銅箔翹起﹔剝落。

2.造成虛焊的主要原因是什么?

答﹕虛焊產生的主要原因有﹕

1.焊錫質量差﹔

2.助焊劑的還原性不良或用量不夠﹔

3.被焊接處表面未預先清潔好﹐鍍錫不牢﹔

4.烙鐵頭的溫度過高或過低﹐表面有氧化層﹔

5.焊接時間或長或太短﹐掌握的不好﹔

6.焊接中焊錫尚未凝固時﹐焊接元件松動。

3.焊接的五大步驟?

第一種答案(漆包線與端子的焊接)﹕

答﹕

1.準備施焊

2.加熱焊件

3.送入焊絲

4.移開焊絲

5.移開烙鐵

4.對焊接五大步驟﹐小元件焊接簡化為三大步驟﹐具體為﹕

答﹕

1.準備﹔

2.加熱與送絲﹔

3.去絲移烙鐵﹔