1半导体常用缩写
半导体行业常用英语
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电子元器件的缩写
电子元器件的缩写1.电阻固定电阻：RES半导体电阻：RESSEMT电位计；POT变电阻；RVAR可调电阻;res1.....2.电容定值无极性电容；CAP定值有极性电容;CAP半导体电容：CAPSEMI可调电容：CAPVAR3.电感：INDUCTOR4.二极管：DIODE.LIB发光二极管：LED5.三极管 :NPN16.结型场效应管：JFET.lib7.MOS场效应管8.MES场效应管9.继电器：PELAY. LIB10.灯泡:LAMP11.运放:OPAMP12.数码管：DPY_7-SEG_DP (MISCELLANEOUS DEVICES.LIB)13.开关;sw_pb14.磁珠：BD：BEAD的缩写，15.负载电阻：RL：，L指Load，负载的意思16.变压器：T17.调试时用的器件：OP：，正式电路中不焊接18.变压器绕组：NS：一般指变压器绕组19.接插件、U型跳线：JP：原理图常用库文件：Miscellaneous Devices.ddbDallas Microprocessor.ddbIntel Databooks.ddbProtel DOS Schematic Libraries.ddb PCB元件常用库：Advpcb.ddbGeneral IC.ddbMiscellaneous.ddb部分分立元件库元件名称及中英对照AND 与门ANTENNA 天线BATTERY 直流电源BELL 铃,钟BVC 同轴电缆接插件BRIDGE 1 整流桥(二极管)BRIDGE 2 整流桥(集成块)BUFFER 缓冲器BUZZER 蜂鸣器CAP 电容CAPACITOR 电容CAPACITOR POL 有极性电容CAPVAR 可调电容CIRCUIT BREAKER 熔断丝COAX 同轴电缆CON 插口CRYSTAL 晶体整荡器DB 并行插口DIODE 二极管DIODE SCHOTTKY 稳压二极管DIODE VARACTOR 变容二极管DPY_3-SEG 3段LEDDPY_7-SEG 7段LEDDPY_7-SEG_DP 7段LED(带小数点) ELECTRO 电解电容FUSE 熔断器INDUCTOR 电感INDUCTOR IRON 带铁芯电感INDUCTOR3 可调电感JFET N N沟道场效应管JFET P P沟道场效应管LAMP 灯泡LAMP NEDN 起辉器LED 发光二极管METER 仪表MICROPHONE 麦克风MOSFET MOS管MOTOR AC 交流电机MOTOR SERVO 伺服电机NAND 与非门NOR 或非门NOT 非门NPN NPN三极管NPN-PHOTO 感光三极管OPAMP 运放OR 或门PHOTO 感光二极管PNP 三极管NPN DAR NPN三极管PNP DAR PNP三极管POT 滑线变阻器PELAY-DPDT 双刀双掷继电器RES1.2 电阻RES3.4 可变电阻RESISTOR BRIDGE 桥式电阻RESPACK 电阻SCR 晶闸管PLUG ? 插头PLUG AC FEMALE 三相交流插头SOCKET 插座SOURCE CURRENT 电流源SOURCE VOLTAGE 电压源SPEAKER 扬声器SW 开关SW-DPDY 双刀双掷开关SW-SPST 单刀单掷开关SW-PB 按钮THERMISTOR 电热调节器TRANS1 变压器TRANS2 可调变压器TRIAC 三端双向可控硅TRIODE 三极真空管VARISTOR 变阻器ZENER 齐纳二极管DPY_7-SEG_DP 数码管SW-PB 开关其他元件库Protel Dos Schematic 4000 Cmos .Lib （40.系列CMOS管集成块元件库）4013 D 触发器4027 JK 触发器Protel Dos Schematic Analog Digital.Lib（模拟数字式集成块元件库）AD系列 DAC系列 HD系列 MC系列Protel Dos Schematic Comparator.Lib（比较放大器元件库）Protel Dos Shcematic Intel.Lib（INTEL公司生产的80系列CPU 集成块元件库）Protel Dos Schematic Linear.lib（线性元件库）Protel Dos Schemattic Memory Devices.Lib（内存存储器元件库）Protel Dos Schematic SYnertek.Lib（SY系列集成块元件库）Protes Dos Schematic Motorlla.Lib（摩托罗拉公司生产的元件库）Protes Dos Schematic NEC.lib（NEC公司生产的集成块元件库）Protes Dos Schematic Operationel Amplifers.lib（运算放大器元件库）Protes Dos Schematic TTL.Lib（晶体管集成块元件库 74系列）Protel Dos Schematic Voltage Regulator.lib（电压调整集成块元件库）Protes Dos Schematic Zilog.Lib（齐格格公司生产的Z80系列CPU集成块元件库）元件属性对话框中英文对照Lib ref 元件名称Footprint 器件封装Designator 元件称号Part 器件类别或标示值Schematic Tools 主工具栏Writing T ools 连线工具栏Drawing Tools 绘图工具栏部分分立元件库元件名称及中英对照Power Objects 电源工具栏Digital Objects 数字器件工具栏Simulation Sources 模拟信号源工具栏PLD Toolbars 映象工具栏7407 驱动门1N914 二极管74Ls00 与非门74LS04 非门74LS08 与门74LS390 TTL 双十进制计数器7SEG 4针BCD-LED 输出从0-9 对应于4 根线的BCD码7SEG 3-8 译码器电路BCD-7SEG[size=+0]转换电路ALTERNATOR 交流发电机AMMETER-MILLI mA安培计AND 与门BATTERY 电池/电池组BUS 总线CAP 电容CAPACITOR 电容器CLOCK 时钟信号源CRYSTAL 晶振D-FLIPFLOP D 触发器FUSE 保险丝GROUND 地LAMP 灯LED-RED 红色发光二极管LOGIC ANALYSER 逻辑分析器LOGICPROBE 逻辑探针LOGICPROBE[BIG] 逻辑探针用来显示连接位置的逻辑状态LOGICSTATE 逻辑状态用鼠标点击,可改变该方框连接位置的逻辑状态LOGICTOGGLE 逻辑触发MASTERSWITCH 按钮手动闭合,立即自动打开MOTOR 马达OR 或门POT-LIN 三引线可变电阻器POWER 电源RES 电阻RESISTOR 电阻器SWITCH 按钮手动按一下一个状态SWITCH-SPDT 二选通一按钮VOLTMETER 伏特计VOLTMETER-MILLI mV伏特计VTERM 串行口终端Electromechanical 电机Inductors 变压器Laplace Primitives 拉普拉斯变换Memory IcsMicroprocessor IcsMiscellaneous 各种器件AERIAL-天线；ATAHDD；ATMEGA64；BATTERY；CELL；CRYSTAL-晶振；FUSE；METER-仪表；Modelling Primitives 各种仿真器件是典型的基本元器模拟，不表示具体型号，只用于仿真，没有PCBOptoelectronics 各种发光器件发光二极管，LED，液晶等等PLDs & FPGAsResistors 各种电阻Simulator Primitives 常用的器件Speakers & SoundersSwitches & Relays开关，继电器，键盘Switching Devices 晶阊管Transistors 晶体管（三极管，场效应管）TTL 74 seriesTTL 74ALS seriesTTL 74AS seriesTTL 74F seriesTTL 74HC seriesTTL 74HCT seriesTTL 74LS seriesTTL 74S seriesAnalog Ics 模拟电路集成芯片Capacitors 电容集合CMOS 4000 seriesConnectors 排座，排插Data Converters ADC,DACDebugging Tools 调试工具ECL 10000 SeriesAND 与门ANTENNA 天线BATTERY 直流电源BELL 铃,钟BVC 同轴电缆接插件BRIDEG 1 整流桥(二极管) BRIDEG 2 整流桥(集成块) BUFFER 缓冲器BUZZER 蜂鸣器CAP 电容CAPACITOR 电容CAPACITOR POL 有极性电容CAPVAR 可调电容CIRCUIT BREAKER 熔断丝COAX 同轴电缆CON 插口CRYSTAL 晶体整荡器DB 并行插口DIODE 二极管DIODE SCHOTTKY 稳压二极管DIODE VARACTOR 变容二极管DPY_3-SEG 3 段LEDDPY_7-SEG 7 段LEDDPY_7-SEG_DP 7 段LED(带小数点) ELECTRO 电解电容FUSE 熔断器INDUCTOR 电感INDUCTOR IRON 带铁芯电感INDUCTOR3 可调电感JFET N N 沟道场效应管JFET P P沟道场效应管LAMP 灯泡LAMP NEDN 起辉器LED 发光二极管METER 仪表MICROPHONE 麦克风MOSFETMOS管MOTOR AC 交流电机MOTOR SERVO 伺服电机NAND 与非门NOR 或非门NOT 非门NPN NPN 三极管NPN-PHOTO 感光三极管OPAMP 运放OR 或门PHOTO 感光二极管Device.lib 包括电阻、电容、二极管、三极管和PCB的连接器符号ACTIVE.LIB 包括虚拟仪器和有源器件DIODE.LIB 包括二极管和整流桥DISPLAY.LIB 包括 LCD、LEDBIPOLAR.LIB 包括三极管FET.LIB 包括场效应管ASIMMDLS.LIB 包括模拟元器件VALVES .LIB 包括电子管ANALOG.LIB 包括电源调节器、运放和数据采样IC CAPACITORS.LIB 包括电容COMS.LIB 包括 4000 系列ECL.LIB 包括 ECL10000 系列OPAMP.LIB 包括运算放大器RESISTORS.LIB 包括电阻FAIRCHLD .LIB 包括 FAIRCHLD 半导体公司的分立器件LINTEC.LIB 包括 LINTEC 公司的运算放大器NATDAC.LIB 包括国家半导体公司的数字采样器件NATOA.LIB 包括国家半导体公司的运算放大器TECOOR.LIB 包括TECOOR公司的SCR 和TRIACTEXOAC.LIB 包括德州仪器公司的运算放大器和比较器PNP 三极管NPN DAR NPN 三极管PNP DAR PNP三极管POT 滑线变阻器PELAY-DPDT 双刀双掷继电器RES1.2 电阻RES3.4 可变电阻RESISTOR BRIDGE ? 桥式电阻RESPACK ? 电阻SCR 晶闸管PLUG 插头PLUG AC FEMALE 三相交流插头SOCKET 插座SOURCE CURRENT 电流源SOURCE VOLTAGE 电压源SPEAKER 扬声器SW 开关SW-DPDY 双刀双掷开关SW-SPST 单刀单掷开关SW-PB 按钮THERMISTOR 电热调节器TRANS1 变压器TRANS2 可调变压器TRIAC 三端双向可控硅TRIODE 三极真空管VARISTOR 变阻器ZENER 齐纳二极管DPY_7-SEG_DP 数码管SW-PB 开关序号英文简写元件英文名元件中文名1 Res semi Semiconductor Resistor 半导体电阻2 Cap semi Semiconductor Capacitor 半导体电容器3 Cap Var Variable or AdjustableCapacitor可变或可调电容4 Cap Pol1 Polarized Capacitor (Radial) 极化电容（径向）5 Cap Pol2 Polarized Capacitor (Axial) 极化电容（轴向）6 Cap Capacitor 电容（径向）7 Cap Pol3 Polarized Capacitor (SurfaceMount)极化电容（表面贴装）8 Cap Feed Feed-Through Capacitor 馈通电容9 Cap2 Capacitor 电容10 ResVaristorVaristor (Voltage-SensitiveResistor)压敏电阻（电压敏感电阻）11 Res Tap Tapped Resistor 抽头电阻12 Res Thermal T hermal Resistor 热敏电阻13 Rpot Potentiometer Resistor （侧调或顶调）电位器14 Rpot SM Square Trimming Potentiometer （顶调）方形电位器15 Res Bridge Resistor Bridge 电阻桥16 Bridge1 Full Wave Diode Bridge 整流桥17 Bridge2 Bridge Rectifier 整流桥集成组件（比1封装较大）18 Res Adj Variable Resistor 可变电阻19 Res3 Resistor IPC的高密度贴片电阻20 D Tunnel2 Tunnel Diode - Dependent SourceModel隧道二极管 - 依赖源模型21 D Varactor Variable Capacitance Diode 变容二极管22 D Schottky Schottky Diode 肖特基二极管23 Diode1N54023 Amp General Purpose Rectifier 3放大器通用整流器其中，cap，cap2，cap pol1和cap pol2分别如下图所示：有极性电容为电解电容，无极性电容为普通电容，电解电容的容量一般比普通电容的大，在滤波时电解电容用于滤低频，普通电容用于滤高频。
IC半导体各品牌名称简称缩写、中文名大全
半导体行业各品牌名称、缩写、中文名、总部
全名流行缩写官方中文名总部MediaTek MTK 联发科台湾Princeton PTC 普诚科技台湾Richtek / 立崎台湾Sunplus / 凌阳台湾Anapec 茂达台湾EUTech 德信台湾Realtek 瑞煜台湾Winbond 华邦台湾VIA 威盛台湾
日本半导体厂家
EPSON 爱普生日本Fujitsu 富士通日本NEC 日电日本OKI 冲电子日本 ROHM 罗姆日本Renesas 瑞萨日本SHARP 夏普日本Seiko NPC 精工日本YAMAHA 雅马哈日本Toshiba 东芝日本RICOH 理光日本TOREX 特瑞仕日本mitsubishi 三菱日本Sanyo 三洋日本AKM / 日本
韩国半导体厂家
Samsung 三星韩国Corelogic / 韩国Hynix 海力士韩国LG 乐金韩国Atlab / 韩国
美国半导体厂家
Analog Device ADI 模拟器件美国Agere System 杰尔美国Agilent 安捷伦美国AMD/Spansion / 美国Atmel 爱特梅尔美国。
常见封装缩写解释
半导体集成电路常见封装缩写解释1. DIP(dual in-line PACkage)双列直插式封装。
插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。
DIP 是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。
引脚中心距2.54mm，引脚数从6 到64。
封装宽度通常为15.2mm。
有的把宽度为7.52mm 和10.16mm 的封装分别称为skinny DIP 和slim DIP(窄体型DIP)。
但多数情况下并不加区分，只简单地统称为DIP。
另外，用低熔点玻璃密封的陶瓷DIP 也称为Cerdip(见Cerdip)。
BGA是英文Ball Grid Array Package的缩写，即球栅阵列封装。
SOP小型外引脚封装Small Outline Package JSSOP收缩型小外形封装Shrink Small Outline Package P与SOP的区别：近似小外形封装,但宽度要比小外形封装更窄,可节省组装面积的新型封装。
2. DIP(dual tape carrier PACkage)同上。
日本电子机械工业会标准对DTCP 的命名(见DTCP)。
QTCP(quad tape carrier PACkage)四侧引脚带载封装。
TCP 封装之一，在绝缘带上形成引脚并从封装四个侧面引出。
是利用TAB 技术的薄型封装(见TAB、TCP)。
COB(chip on board)板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。
虽然COB 是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB 和倒片焊技术。
JLCC(J-leaded chip carrier)J 形引脚芯片载体。
指带窗口CLCC 和带窗口的陶瓷QFJ 的别称(见CLCC 和QFJ)。
半导体缩写
异常对应流程图--如果发生了问题，流程图显示所涉及和对应的人，应采取的步骤 在空气中水占的湿度成份 意指问题的严重性及发生频率多少的标准。是FMEA中重要的指标 客户或内部要求对原不在生产排计划内特别按排生产的一种产品。通常是以少量生产来对产品质量做评估，一般 是一次性处理 供应商发展的一种活动（例如品质，成本，出货，供应商控制货物，更改控制要求等）转向更好的全面支持） 可在PCB或FCB上用表面贴装技术贴装的元件 表面贴装技术-在PCB或FCB上贴装元件 样板生产通知 标准作业程序-满足质量体系所要求的文件（例如：ISO9001/ISO14000等等） 单元组合装配- 一般都是半成品状态 标准作业程序-满足质量体系所要求的文件（例如：ISO9001/ISO14001等等） 完成一个工作的时间（也叫周期时间）或者从开始到结束一套工作的时间 温度 直通率或直达率 从实际收集的数据统计算最高可允许的限度 根据图纸或元件的要求，最高可允许的限度，通常比LCL更松 紫外线 一种列出了生产线作业程序以引起操作员注意的受控文件 一种列出了生产线作业程序以引起操作员注意的受控文件 价值工程- 由于要求降低成本，因而推动的活动 指出怎样生产产品的作业指导书，可能包含图片或图纸
产品生产作业指导书 QC 工程图- 和PCP或QP一样 也叫KEPNER-TREGOE PPA，是一种简易的FMEA版，但是仍需要丰富的知识来做分析 生产件批准程序 - ISO/TS16949系统的作业要求 根据一百万件所生产的产品来计算不良品的标准
制程合格报告 / 产品合格报告 工程审查 产品确认
红外线 主要制程输入可变因素-在加工过程中，所有输入的参数/元素，将影响制成品的质量的可变因素 主要制程输出可变因素-在加工过程中，所有输出的结果，所呈现的产品品质特征
半导体常用英语词汇
MFG 常用英文单字Semiconductor半导体导体、绝缘体和半导体主要依据导电系数的大小，决定了电子的移动速度。
导体：金、银、铜、铁、人、水……导电系数大，传导绝缘体：塑料、木头、皮革、纸……导电系数小、传导不半导体：硅中加锗、砷、镓、磷……平时不导电加特定电压后导电Wafer 芯片或晶圆：原意为法国的松饼，饼干上有格子状的饰纹，与FAB内生产的芯片图形类Lot 批；一批芯片中最多可以有25片，最少可以只有一片。
ID Identification的缩写。
用以辨识各个独立的个体，就像公司内每一个人有自己的识别证。
Wafer ID 每一片芯片有自己的芯片刻号，叫Wafer ID。
Lot ID 每一批芯片有自己的批号，叫Lot ID。
Part ID 各个独立的批号可以共享一个型号，叫Part ID。
WIP Work In Process，在制品。
从芯片投入到芯片产品，FAB内各站积存了相当数量的芯片，统称为FAB内的WIP 。
一整个制程又可细分为数百个Stage和Step，每一个Stage所堆积的芯片，称为Stage WIP。
Lot Priority 每一批产品在加工的过程中在WIP中被选择进机台的优先级。
Super Hot Run的优先级为1，视为等级最高，必要时，当Lo上一站加工时，本站便要空着机台等待Super Hot RuHot Run的优先级为2，紧急程度比Super Hot Run次一级。
Normal的优先级为3，视为正常的等级，按正常的派货原则视常班向生产指令而Cycle time 生产周期，FAB Cycle Time 定义为：从芯片投入到芯片产生的这一段时间。
Stage Cycle Time：Lot从进站等候开始到当站加工后出货时间点截Spec. 规格Specification的缩写。
产品在机台加工过程中，每一站均设定规格。
机台加工后，产品或控片经由量测机台量测，该产品加工后，是否在规格内。
半导体常用英语词汇
MFG 常用英文单字Semiconductor半导体导体、绝缘体和半导体主要依据导电系数的大小，决定了电子的移动速度。
导体：金、银、铜、铁、人、水……导电系数大，传导容易绝缘体：塑料、木头、皮革、纸……导电系数小、传导不容易半导体：硅中加锗、砷、镓、磷……平时不导电加特定电压后导电Wafer 芯片或晶圆：原意为法国的松饼，饼干上有格子状的饰纹，与FAB内生产的芯片图形类似。
Lot 批；一批芯片中最多可以有25片，最少可以只有一片。
ID Identification的缩写。
用以辨识各个独立的个体，就像公司内每一个人有自己的识别证。
Wafer ID 每一片芯片有自己的芯片刻号，叫Wafer ID。
Lot ID 每一批芯片有自己的批号，叫Lot ID。
Part ID 各个独立的批号可以共享一个型号，叫Part ID。
WIP Work In Process，在制品。
从芯片投入到芯片产品，FAB内各站积存了相当数量的芯片，统称为FAB内的WIP 。
一整个制程又可细分为数百个Stage和Step，每一个Stage所堆积的芯片，称为Stage WIP。
Lot Priority 每一批产品在加工的过程中在WIP中被选择进机台的优先级。
Super Hot Run的优先级为1，视为等级最高，必要时，当Lot在上一站加工时，本站便要空着机台等待Super Hot Run。
Hot Run的优先级为2，紧急程度比Super Hot Run次一级。
Normal的优先级为3，视为正常的等级，按正常的派货原则，或视常班向生产指令而定。
Cycle time 生产周期，FAB Cycle Time 定义为：从芯片投入到芯片产生的这一段时间。
Stage Cycle Time：Lot从进站等候开始到当站加工后出货时间点截止。
Spec. 规格Specification的缩写。
产品在机台加工过程中，每一站均设定规格。
机台加工后，产品或控片经由量测机台量测，该产品加工后，是否在规格内。
半导体专业术语
专业术语1 Active Area 主动区（工作区）主动晶体管（ACTIVE TR ANSISTOR）被制造的区域即所谓的主动区（ACTI VE AREA）。
在标准之MOS制造过程中ACTIVE AREA是由一层氮化硅光罩即等接氮化硅蚀刻之后的局部场区氧化所形成的，而由于利用到局部场氧化之步骤，所以ACTI VE AREA会受到鸟嘴（BIRD’S BEAK）之影响而比原先之氮化硅光罩所定义的区域来的小，以长0.6UM之场区氧化而言，大概会有0.5UM之BIRD’S BEAK 存在，也就是说ACTIVE AREA比原在之氮化硅光罩所定义的区域小0.5UM。
2 ACTONE 丙酮 1. 丙酮是有机溶剂的一种，分子式为CH3COCH3。
2. 性质为无色，具刺激性及薄荷臭味之液体。
3. 在FAB内之用途，主要在于黄光室内正光阻之清洗、擦拭。
4. 对神经中枢具中度麻醉性，对皮肤黏膜具轻微毒性，长期接触会引起皮肤炎，吸入过量之丙酮蒸汽会刺激鼻、眼结膜及咽喉黏膜，甚至引起头痛、恶心、呕吐、目眩、意识不明等。
5. 允许浓度1000PPM。
3 ADI 显影后检查 1.定义：After Developing Inspection 之缩写2.目的：检查黄光室制程；光阻覆盖→对准→曝光→显影。
发现缺点后，如覆盖不良、显影不良…等即予修改，以维护产品良率、品质。
3.方法：利用目检、显微镜为之。
4 AEI 蚀刻后检查 1. 定义：AEI即After Etching Inspection，在蚀刻制程光阻去除前及光阻去除后，分别对产品实施全检或抽样检查。
2.目的：2-1提高产品良率，避免不良品外流。
2-2达到品质的一致性和制程之重复性。
2-3显示制程能力之指针2-4阻止异常扩大，节省成本3.通常AEI检查出来之不良品，非必要时很少作修改，因为重去氧化层或重长氧化层可能造成组件特性改变可靠性变差、缺点密度增加，生产成本增高，以及良率降低之缺点。
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半导体常用缩写词汇汇总
EPI 外延 PM 设备维护与保养
PCW 工艺冷却水 PMC 生产计划与物料控制
PLC 可编程序控制控制器
H2 氢气 Sb 锑
N2 氮气 As 砷
SiHCl3 （TCS）三氯氢硅 B 硼
PH3 磷烷 CMOS 互补金属氧化物半导体
HCl 氯化氢 CMP 化学机械抛光
Hg 汞（水银） ESD静电释放
HNO3 硝酸 H2O2双氧水
HF 氢氟酸 MOS 金属氧化物半导体
SPC 统计过程控制 PCM 工艺控制监测
MRB 异常评审委员会 PCN 工艺变更通知单
CAB 变更评审委员会 ECN 工程变更通知单
OCAP 失效控制计划。指制程过程中失控时所应采取的对应措施。是一种受控 文件，包含造
成异常的因素等
PSG 磷硅玻璃
TF 薄膜 PVD物理气相淀积
PHO 光刻 PCB 印刷电路板
DIF 扩散 RF 射频
II 注入 UV紫外线
CVD 化学气相淀积 VPE气相外延
SPV 扩散长度 Bubbler 鼓泡器
CD 关键尺寸 EMO 设备紧急按钮
CD-SEM 线宽扫描电镜 ScrubbLer 尾气处理器
ETCH 刻蚀（腐蚀） Coat 包硅
H2-BAKE 氢气烘烤 SRP 外延层纵向电阻率分布
1号液：（NH4OH:H2O2：H2O） NH4OH : H2O2 : H2O=1 : 2 : 7，
2号液：（HCl：H2O2：H2O） HCl : H2O2 : H2O=1 : 2 : 5
3号液（Caros清洗液）：(H2SO4:H2O2) H2SO4 : H2O2=3 : 1，
4#号液:H2O:HF=10:1
CV：电容-电压测试
BOE混酸：氟化铵氢氟酸混合腐蚀液液
CZ：切克劳斯基直拉法 Wafer：抛光片
FZ：区熔方法 THK：膜厚
Rs：电阻 TTV:总厚度偏差
TIR：平整度 STIR：局部平整度
LTO：背封 BOW:弯曲度
CHIP:崩边SLIP：滑移线
MARK:痕迹 WARP：翘曲度
CRACK:裂纹 SPOT: 斑点
HAZE：发雾 CROWN：皇冠，边缘突起物