FPC制程工艺能力0702(1)
FPC软板工艺技术
FPC软板工艺技术FPC软板是一种非常薄、柔性的电子元件，广泛应用于手机、平板电脑、电视等电子产品中。
它的制作工艺技术十分复杂，需要经过多个步骤才能完成。
下面我们来简单介绍一下FPC 软板的制作工艺技术。
首先，FPC软板的制作需要先设计电路图和板子图。
设计师将根据产品的需求和性能要求，绘制出电路图和板子图。
电路图上标示着各种元器件的连接方式，而板子图上则标示着元器件的布局和走线方式。
接着，将设计好的电路图和板子图传输到电子CAD软件中进行布线设计和检查。
布线设计需要考虑信号传输的稳定性和最短路径，保证电路的性能和可靠性。
检查则是为了避免设计上的错误和重复工作。
然后，制作软板需要准备好铜箔和基板材料。
铜箔是用来制作导线的材料，而基板则是支持组装元器件的平台。
铜箔需要通过蚀刻和冷冲压等工艺，将不需要的部分去除，并形成规定的线路和导线图案。
接下来，将经过蚀刻和冷冲压的铜箔粘合在基板上，并进行多道工序的加工和热处理。
这些加工工序包括成型、打孔、压花和背光等，目的是为了增强软板的柔韧性和可靠性。
在所有的加工工序完成之后，还需要进行测试和检测。
测试和检测的目的是为了验证软板的性能和稳定性。
主要内容包括表面观察、电性能测试和机械性能测试等，确保软板符合设计要求并能够正常工作。
最后，将制作好的FPC软板进行组装和包装。
组装时需要将元器件焊接到软板上，并进行电连接和固定。
包装则是将软板放入适当的容器或袋子中，以保护软板免受外界环境的干扰和损坏。
总结起来，FPC软板的制作工艺技术包括电路图和板子图设计、CAD布线设计、铜箔和基板材料准备、蚀刻和冷冲压加工、测试和检测，以及组装和包装等多个步骤。
这些步骤需要高度精确的操作和控制，以确保软板的质量和性能。
随着科技的不断发展，FPC软板的制作工艺技术也在不断提升和创新，为电子产品的发展提供了坚实的支持。
fpc工艺制成流程(一)
fpc工艺制成流程(一)FPC工艺制成流程FPC（Flexible Printed Circuit）是一种柔性电路板，由于其特殊的柔性和可弯曲性，被广泛应用于手机、电子书、汽车、医疗设备等领域。
下面就是FPC工艺制成的详细流程。
原材料准备制造FPC的原材料主要包括基材、导电铜箔、蚀刻胶等材料。
在进行制造前，需要准备好这些原材料，并按照要求进行切割和处理。
印制制模印制制模可以理解为模板，用于在基材上涂覆导电铜箔。
制作印制制模的主要步骤包括制造底材、制备图形化张纸、导电胶细线图形化、照排和打洞。
涂覆导电铜箔使用印制制模将导电胶涂覆在基材上，然后用化学法将导电胶渲染成导电铜箔。
这个过程需要经过清洗、粘纸、压接、镀铜等多个步骤。
工艺蚀刻FPC的蚀刻是决定其精度和质量的关键环节。
先在覆铜箔上制定负片传导图案，再通过机械钻孔进行穿板，随后采用化学蚀刻法进行加工。
翻折成型在蚀刻完成后，将FPC放入模具中，经过加热和压制，使其呈现出预定的三维空间形状。
通过翻折成型，FPC就具有了一定的弹性和柔性，可以按照需要进行弯曲和展开。
表面涂覆通过表面涂覆后，FPC的抗腐蚀能力会得到很大提高。
表面涂覆主要有金属喷涂、镀金和喷漆等工艺，这样可以让FPC具备更灵活的应用领域。
最终检验在FPC制作完成后，还需要进行最终的全面检测。
通过将FPC连接到测试机上，检测其通电性、信号传输性、柔性和抗压性等性能。
在确认质量符合要求后，FPC制品才能进行下一步的生产和使用。
结语以上就是FPC制作的全部流程，每个环节都需要严格按照要求进行操作，才能制成优质的FPC制品。
附加工艺除以上主要工艺外，还有一些次要或辅助工艺：焊接工艺在FPC的制作过程中，需要进行焊接工艺，将FPC与其他设备或元器件进行连接。
常用的焊接方式包括热风烙铁焊接、热风热缩管焊接、激光焊接等。
淋镀工艺FPC制作中还有一个重要的工艺——淋镀。
淋镀是在FPC表面涂上保护性材料的一种处理工艺，能抵御外部环境中的氧化和化学腐蚀，提高FPC的使用寿命。
FPC的制作工艺流程
胶渣的由来
钻污
沾在内层的钻污
胶渣的由来
钻孔后
钻孔后
胶渣的由来
胶渣的危害
1. 对多层板而言，内层导通是靠平环与孔壁连接 的，钻污的存在会阻止这种连接。
内层平环
平 环
界
面
2. 对双面板而言，虽不存在内层连接问题，但孔
壁铜层若建立在不坚固的胶渣上，在热冲击或
机械冲击情况下，易出现拉离问题。
经过CIRCUPOSIT 200 去钻污
活化液的控制
Pd 含量 Sn 含量 S.G. Cu含量
通过分析维持 PdCl2 含量 通过分析维持 SnCl2含量 通过分析维持氯离子含量 通过分析控制Cu以及 Fe 和 Cr的含量.
！活化液由额外的Cl和Sn 2+维持稳定,如果两者之中有 一种缺少, 活化液将是不稳定的.
加速剂
作 用： 剥去Pd外层的Sn+4外壳，露出Pd金属； 清除松散不实的钯团或钯离子、原子等。
除胶渣后的孔壁
清洁--调整剂后的孔壁
清洁--调整剂的控制
酸当量 - 槽液强度通过测定酸当量浓度来控制,并依此作 适当调整. 铜含量- 铜含量随生产的进行而升高.当铜含量达到预 定值时,槽液需作更换. 产能 - 根据生产量当产能达到预定值时,槽液需作更换. 温度 - 温度必须控制在规定范围内,如果温度太低,将降低 清洁--调整剂的效果.
需要
加热器 温度 时间
Teflon 25oC+-3oC
1'
Teflon 40oC~45oC 4' ~ 6'
※ 比重的控制相当重要，而 C/P 404与CAT44比重则相互维持。
活化液中可能出现的问题
水的带入 – 胶体Pd由额外的氯离子和Sn2+维持稳定.如果
FPC PCB设计工艺制程能力
常规公差A1≤150 ±0.1A1＞150 ±0.2最小公差A1≤150 ±0.05A1＞150 ±0.1常规公差±0.05最小公差±0.03孔到边距离图一（A3）最小（两幅模具冲孔）0.3开孔大小图一（A4）最小0.5孔边到孔边距离图一（A5）最小0.2（钻孔）0.3（冲孔）常规公差±0.1最小公差±0.05常规公差（孔边到成型小于0.5)± 0.2最小公差(孔边到成型大于0.5)±0.05FPC宽度图一（A8）最小0.5FPC外形边距离图一（A9）最小0.5内倒角图一（A10）最小R0.2外倒角图一（A11）最小R0.2常规Φ0.15最小Φ0.075常规公差±0.05最小公差±0.05常规0.1最小0.075常规≥8μm 最小≥6μm 常规≥8μm 最小≥6μm 常规60μm 最小50μm 常规公差±0.02最小公差+0.01/-0.02常规公差±0.03最小公差±0.02常规公差±0.1最小公差±0.07常规公差±0.2最小公差±0.15常规公差±0.03最小公差±0.02常规公差±0.02最小公差±0.02常规公差±1‰最小公差±1‰常规公差±1.5‰（无胶材）±2‰（有胶材）最小公差±1.5‰（无胶材）±2‰（有胶材）常规公差100,90Ω+/-10%最小公差100,90Ω+/-10%常规公差0.5最小公差0.4常规公差0.2最小公差0.15常规公差0.5最小公差0.4常规＜0.2最小＜0.1常规公差±0.2最小公差±0.15焊盘距线路图三（D3）最小0.3常规公差±0.1最小公差±0.075开口大小图三（D1）最小0.1常规0.1最小0.075焊盘距线路图三（D3）最小0.175单层区域油墨工艺NA\OK化学镍厚常规2-5μm参考示图福 莱 克 斯 制 程 能 力 一 览 表溢胶量控制覆盖膜（溢胶+贴合）对位精度阻焊油墨开口距离焊盘图一（A1）图二（B1）图一（A7）图一（C4）总宽度150-200mmNA图二（B3）图二（B4）图一（C2）图三（D2）NA 差分阻抗最小开口间距NA 线路与板边距离（插拔端）相邻 pitch中心NA 孔铜厚度最小开口盖线plating copper厚度正反面线路相对偏移图三（C5）F PC外形线宽/线距内孔径孔中心到孔中心孔胚环制程能力单位（mm）插拔端图一（A2）线路与板边距离图一（C3）项目参考示图编号图一（A6）板边导通孔图二（B2）图三（C1）孔中心到FPC外形覆盖膜线路总宽度20mm以下总宽度20-150mm跨距pitch(第1Pin到最后Pin)最小开口标准值镀铜化学金厚常规≥0.03μm 电镀镍厚常规2-5μm 电镀金厚常规≥0.1μm 常规 1.2最小0.8文字高度表面处理NA图四（E1）常规0.15最小0.12常规0.5最小0.2常规0.3最小0.2常规0.15最小0.12常规公差0.3最小公差0.2常规0.2最小0.15阻容器件间距离图四（F2）最小0.3阻容器件距IC距离图四（F3）最小0.3器件本身焊盘距离图四（F5）最小0.15常规±5°最小±1°最小0201、Pitch0.38 BGA IC 最大80Pin连接器、SIM卡座等常规0.12最小0.1常规公差±0.3最小公差±0.25常规公差±0.05最小公差±0.03最小±0.03最大±0.02开孔大小图五（G4）最小0.8宽度图五（G10）最小0.5常规公差±0.3最小公差±0.25常规公差±0.05最小公差±0.03最小±0.03最大±0.03开孔大小图五（G4）最小0.8宽度图五（G10）最小0.5常规公差±0.1最小公差±0.05常规公差±0.2最小公差±0.15常规0.1最小0.05常规公差±0.05最小公差±0.03最小±0.02最大±0.02开孔大小图五（G4）最小0.8宽度图五（G10）最小0.5常规公差±0.3最小公差±0.2常规0.3最小0.2常规0.05最小-最大0.1常规 1.2指胶的总宽最小0.8指胶的总宽常规0.5最小0.4胶水种类NA NA 黑色热固、UV透明元件焊盘距板边距离图四(F4)最小0.5常规公差±0.3图五（G8）外形+贴合相对外形内缩溢胶范围SUS补强FR4补强点胶针头大小贴合相对FPC外形内缩厚度厚度图五（G3）外形图五（G5）图五（E6）图四（E5）图四（E4）厚度位置精度文字间距丝印PI补强文字线宽距焊盘距离器件封装大小图五（G9）图五（G6）NA 图五（G2）图五（G2）图五（G3）图五（G1）NA 图四（E2）图五（G7）图四（E3）图四（F1）位置精度外形+贴合贴合后总厚度图六（H1）图五（G1）图五（G3）NA 成品锡膏实际高度外形+贴合贴合高温绝缘膜贴合后总厚度贴合后总厚度厚度距板边距离SMTSMT器件偏移角度图四（F6）图四（F7）。
详解FPC制造工艺流程及方法
详解FPC制造工艺流程及方法发布日期：2009.02.11 作者：admin 阅读：70一、FPC开料除部分材料以外，柔性印制板所用的材料基本都是卷状的。
由于并不是所有的工序都一定要用卷带工艺进行加工，有些工序必须裁成片状才能加工，如双面柔性印制板的金属化孔的钻孔，目前只能以片状形式进行钻孔，所以双面柔性印制板第一道工序就是开料。
柔性覆铜箔层压板对外力的承受能力极差，很容易受伤。
如果在开料时受到损伤将对以后各工序的合格率产生严重影响。
因此，即使看上去是十分简单的开料，为了保证材料的品质，也必须给予足够重视。
如果量比较少，可使用手工剪切机或滚刀切断器，大批量，可用自动剪切机。
无论是单面、双面铜箔层压板还是覆盖膜，开料尺寸的精度可达到±O.33。
开料的可靠性高，开好的材料自动整齐叠放，在出口处不需要人员进行收料。
能把对材料的损伤控制在最小限度内，利用送料辊尺寸的变化，材料几乎没有皱折、伤痕发生。
而且最新的装置也能对卷带工艺蚀刻后的柔性印制板进行自动裁切，利用光学传感器可以检出腐蚀定位图形，进行自动开料定位，开料精度达O．3mm，但不能把这种开料的边框作为以后工序的定位。
二、FPC钻导通孔柔性印制板的通孔与刚性印制板一样也可以用数控钻孔，但不适用于卷带双面金属化孔电路的孔加工。
随着电路图形的高密度化和金属化孔的小孔径化，加上数控钻孔的孔径有一定界限，现在许多新的钻孔技术已付实际应用。
这些新的钻孔技术包括等离子体蚀孔、激光钻孔、微小孔径的冲孔、化学蚀孔等，这些钻孔技术比数控钻孔更容易满足卷带工艺的成孔要求。
柔性印制板的通孔与刚性印制板一样也可以用数控钻孔，但不适用于卷带双面金属化孔电路的孔加工。
随着电路图形的高密度化和金属化孔的小孔径化，加上数控钻孔的孔径有一定界限，现在许多新的钻孔技术已付实际应用。
这些新的钻孔技术包括等离子体蚀孔、激光钻孔、微小孔径的冲孔、化学蚀孔等，这些钻孔技术比数控钻孔更容易满足卷带工艺的成孔要求。
FPC生产线工艺流程分析与管理策略
在制品管理方法
制定生产计划
根据客户需求和市场状况，制定合理的生产计划，明确各阶段 的生产任务和时间节点。
实施生产调度
通过实时监控生产进度，及时调整生产计划，确保在制品按时 完成。
强化在制品质量控制
建立严格的质量控制体系，对在制品进行多层次的质量检验， 确保产品质量。
设备维护与管理方法
定期维护保养
存储与运输
合理存储原材料，并确保 运输过程中不损坏原材料 。
基材处理与贴膜
基材处理
对基材进行清洗、干燥等预处理，以提高 粘附性。
胶膜贴附
将胶膜准确贴附在基材上，确保位置准确 。
烘烤与固化
通过烘箱或紫外线照射等方法，使胶膜固 定在基材上。
曝光与显影
曝光
01
使用曝光机将掩膜板上的图案转移到胶膜上。
显影
障率，提高生产效率。
生产环境改善策略
总结词
恒温恒湿，严格除尘
详细描述
保持生产环境的恒温恒湿状态，以满足FPC生产的特定要 求。采取严格的除尘措施，确保生产现场的清洁度。通 过改善生产环境，提高产品的良品率和质量。
人员培训与管理策略
总结词
专业培训，激励机制
详细描述
对生产线人员进行专业培训，提高员工对FPC生产工 艺的理解和操作技能。建立激励机制，鼓励员工积极 参与生产流程优化，提高员工的工作积极性和满意度 。通过人员培训与管理策略，提高生产效率和产品质 量。
终测
对成品FPC进行最终的质量检测，确保产品质量达标。
补强与印字
补强
对FPC进行补强处理，以提高其机械强度和稳定性。
印字
在FPC表面印上产品标识、生产日期等信息。
03
FPC生产线工艺流程问题 分析
FPC全制程技术讲解
FPC全制程技术讲解单片单面挠性印制板制造工艺单片多层，刚挠印制板制造工艺成立群单片单面挠性印制板制造工艺单片单面挠性印制板工艺流程单片单面挠性印制板工艺（一）材料的切割：挠性印制印制板的材料主要分为二大部份；第一类是：覆铜基板材料，按绝缘材料的类型又可分为聚酰亚胺和聚酯类；按导电铜箔的类型又可分为压延铜箔和电解铜箔；按结构分又可分为三层结构（有胶基材）和二层结构（无胶基材）。
第二类是：保护膜材料，按材料的类型可分为聚酰亚胺和聚酯类。
在材料的切割过程要做到切割尺寸的规整，避免使用正方形的切割尺寸。
对使用压延铜箔基材时要注意铜箔的压延方向与设计时的要求一致。
单片单面挠性印制板工艺（二）使用压板的目的：防止产品表面产生毛边。
钻孔时散发热量。
可引导钻头进入FPC板的轨道作用。
钻头的清洁作用。
压板的种类有酚醛树脂板，铝合金板，纸苯酚板。
酚醛树脂板本身有种轨道作用，铝合金板则散热好，纸苯酚板对钻头的磨损较小。
但是铝合金板的耐热性能不佳，在加工热量很大的时候，会产生铝的熔化在钻头尖部附着成一硬块。
所以一般在FPC钻孔加工中选用0.3mm—0.5mm厚度的酚醛树脂板作为压板。
单片单面挠性印制板工艺（二）使用垫板的目的：抑制毛边的产生。
让FPC板能充分贯通。
垫板以1.6mm—2.0mm厚度的酚醛树脂板为主要材料。
以材质来讲，比较软质的酚醛树脂板较为理想，太硬的板子会使钻头的切刃部位与垫板接触时发生缺口现象。
有效钻头刃长的计算：有效钻头刃长(mm)=钻头刃长(mm)-1.5mm有效钻头刃长的组成：有效钻头刃长=单片材料的厚度X叠层数+压板厚度（0.5mm)+ 过钻量（0.3mm,既钻入下层垫板的深度）在对保护膜材料进行叠层前，要对其粘结剂面的离形纸做“消应力”处理。
单片单面挠性印制板工艺（二）FPC的固定：将叠层后在二端打孔并订入定位销钉，装入钻床台面后在用1.5inch宽的美文纸单面胶带固定四周，使FPC材料与台面牢固紧密地结合在一起不能有上下跳动和左右晃动的现象出现。
FPC制造工艺介绍
抗腐蚀能力——盐雾试验 抗温度变化——高低温循环冲击 抗老化能力——加速老化实验（恒温恒湿双85） 抗弯折能力——弯曲试验（针对油墨） 镀层附着力试验——3M胶带纸 粘着强度试验——背胶拉力测试 可焊性和耐焊性试验
六、FPC的可靠性和常见品质问题
常见FPC品质问题
皱折：油墨皱折和FPC皱折 露铜 对位不良：贴合不良和裁切不良 毛边 开短路
一、什么是FPC
FPC按类型分类：
单层板、双面板、多层板、刚挠结合板
FPC按类别分类：
在安装过程中能经受扰曲，具备固定式可挠性能力，即 我们常说的静态FPC 。例如:背光源、手机天线等。 能经受布设总图规定的连续多次扰曲，具备局部式多次 可挠性能力，通常不适用于2层以上导线层的印刷板。即我 们通常所说的动态FPC。例如：用在打印机上打印头的FPC， 翻盖式笔记本和手机的线路连接。
0.05 0.05
四、FPC常用的制造工艺流程
常见FPC表面处理方式（单位微英寸）
四、FPC常用的制造工艺流程
FPC的包装
FPC比较脆弱，尤其是FPC往往有背胶，受到太大压力 挤压时，背胶的胶层会流到FPC表面，因此在包装防护上 需要格外小心。如果像PCB一样要用橡皮筋一扎，或者叠 一叠抽真空包装，是会有大问题的。 常用的的方法，一般是把10～50片FPC叠到一起，用硬纸 板的夹板固定住，再放入干燥剂，密封。硬质板要比FPC 略大。 在装箱时，要使用好的缓冲材料。千万不要为了多装而硬 塞。 最可靠的方法，就是使用专用托盘。
三、FPC的材料
基材——粘结材料 1.聚酯(POLYESTER)----主要用于聚酯基材的粘结材料 2.丙烯酸(ARCYLIC)----主要用于聚先亚胺基材的粘结材料 3.环氧树脂(EPOXY)----其热膨胀系数较丙烯酸小利于保 证金属化孔(其厚度在0.05MM以下时）性能较丙烯酸好 当然，无论那种黏结材料它们都具有以下两个缺点: 1.热稳定性差，与基材的热稳膨胀系数相差较大。 2.粘结剂的厚度影响了电路的散热，也降低了FPC的挠性 和减少了挠曲寿命。 常见粘结材料厚度：0.5mil、1.0mil
fpc制造工艺流程
fpc制造工艺流程咱来聊聊FPC制造工艺流程。
一、开料。
这就像是做饭先准备食材一样。
咱得先把FPC要用的原材料给准备好。
这原材料通常是那种很薄很薄的柔性覆铜板，它可是整个FPC的基础呢。
从大的板材上按照设计好的尺寸把它切割下来，就像从一大块蛋糕上切出一小块一样。
这一步得特别小心，尺寸要是弄错了，后面可就全乱套了。
而且切割的时候要保证边缘整齐光滑，要是毛毛糙糙的，就像衣服上有破线头似的，看着就不舒服，对后面的工序也会有影响。
二、钻孔。
钻的孔可不是随便乱钻的哦。
这些孔就像是FPC的小眼睛或者小嘴巴一样，有着很重要的作用。
有的孔是用来连接不同层的线路，就像建房子时楼梯的作用一样，要把上下层给打通。
钻孔的时候得保证孔的位置特别精准，偏差一丁点儿都不行。
如果钻歪了，那线路连接就会出问题，就像火车轨道要是歪了，火车肯定跑不起来呀。
而且钻孔的大小也得刚刚好，不能太大也不能太小，就像给宝宝穿鞋子，大了会掉，小了会挤脚。
三、沉铜。
沉铜这个步骤可神奇啦。
简单说呢，就是在那些钻好的孔壁上镀上一层铜。
为啥要这么做呢？这就好比给那些孔壁穿上一层铜做的铠甲，这样就可以让它们更好地导电啦。
这层铜要镀得均匀，要是有的地方厚有的地方薄，那电流在通过的时候就会像走在坑坑洼洼的路上，不顺畅。
这就要求在沉铜的时候各种化学药剂的浓度要合适，就像厨师做菜放盐放调料得适量一样，多了少了都不行。
四、线路制作。
线路可是FPC的灵魂部分。
这个时候就像是画家在画布上画画一样，要把设计好的线路图案给画到覆铜板上。
不过呢，不是真的用笔画，而是通过化学蚀刻的方法。
先把不需要的铜箔给去掉，留下我们想要的线路。
这个过程就像雕刻一样，要非常细致。
而且线路的宽度和间距都有严格的要求，要是线路太细了，可能就像小细胳膊一样，容易断；要是间距太小，又容易短路，就像两个人靠得太近容易打架一样。
五、阻焊。
阻焊就像是给线路穿上一层防护服。
它的作用可大了呢，可以防止线路被氧化，还能避免在后续的加工或者使用过程中，不同的线路之间不小心碰到一起。
FPC制作工艺与材料
FPC制作工艺与材料FPC（Flexible Printed Circuit）是一种柔性印制电路板，由于其可弯曲、可折叠、可卷曲等特点，被广泛应用于电子产品中。
FPC的制作工艺和材料在保证电路性能的同时，还要满足柔性和可靠性的要求。
FPC的制作工艺主要包括以下几个步骤：1.基材准备：FPC的基材通常为聚酰亚胺（PI）薄膜，因其具有良好的耐高温和隔热性能。
在制作FPC之前，首先需要将PI薄膜裁剪成所需的尺寸。
2.铜箔蚀刻：在PI薄膜上涂布一层铜箔，并通过光刻技术将不需要的铜箔区域进行蚀刻，留下所需的电路图案。
3.孔加工：在蚀刻后的铜箔上打孔，用于连接不同层次的电路。
4.表面处理：经过蚀刻和孔加工后，需要对FPC进行表面处理以增加其焊接性能。
常用的表面处理方法包括镀金、喷锡等。
5.接触焊接：将所需的元器件通过热熔或超声波焊接的方式与FPC进行连接。
6.检测和测试：在制作完成后，需要对FPC进行检测和测试，以确保电路的正常工作。
FPC的制作工艺需要使用一系列特殊的材料来实现柔性和可靠性。
以下是常见的FPC材料：1.聚酰亚胺（PI）薄膜：作为FPC的基材，聚酰亚胺薄膜具有良好的抗热性、抗化学腐蚀性和机械强度，可以承受高温和高压环境下的工作。
2.铜箔：用于电路图案的导电层，通常为电解铜箔或镀铜薄膜。
3.耐高温胶粘剂：用于将不同层次的FPC层叠在一起，并保持其柔性特性。
4.表面处理剂：如金、锡等，用于提高焊接性能。
5.保护膜：用于保护FPC的表面，防止化学腐蚀和机械磨损。
FPC制作工艺和材料的选择对于电路性能和可靠性至关重要。
合理的工艺和优质的材料可以确保FPC具有良好的导电性、可靠性和抗干扰能力，并且能够适应各种环境条件下的工作。
随着电子产品的不断发展和创新，FPC制作工艺和材料也在不断进步和改进，以满足更高的需求和挑战。
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1. 0目的
根据公司现有的设备、工艺、管理能力及水平，制定此文件；作为工程设计，合同评审的基本依据，若超过此文件的能力水平，需会同工程、品质、生产、计划、物流、开拓等相关部门共同评审，并制定出切实可行的方案后方可接单或进行生产资料的处理。
2. 0范围
适用于江办同昌电路科技有限公司，所有类型的FPC制作生产流程。
3. 0职责
3.1工艺部：负责制定和修订本制程工艺能力，并不断的改进和提升制程工艺能力。
3.2工程部：依据本制程工艺能力，对新品进行设计前的评估及生产资料、工艺流程和模具
/治具的设计；同时提出设计改善方案，协助工艺部提升制程工艺能力。
3.3 开拓部及其它部门：依据本制程工艺能力，对新订单进行评审。
4. 0内容
4.1FPC基本生产流程
4.1.1单面天线板：
4.1.2普通单面覆盖膜板
4.1.3普通双面板
5、制程能力
5.1制程尺寸能力：。