化学镀镍配方
碱性化学镀镍液配方
碱性化学镀镍液配方(2011/11/06 10:18)目录：公司动态浏览字体：大中小配方l 低温化学刷镀镍硫酸镍20g／L次磷酸钠30g／L柠檬酸钠l0g／L氯化铵30g／L氢氧化铵适量水加至1L工艺条件：pH值8．5～9．5，温度30℃。
化学镀镍是以钯为催化剂，以次磷酸盐为还原剂的氧化还原过程，所获得的金属层实质上是镍磷合金层。
本剂用于刷镀技术的化学镀镍。
配方2 低温化学镀镍硫酸镍30g/L次亚磷酸钠20g／L柠檬酸铵50g／L水加至lL工艺条件：pH值8．5—9．5，温度30—40℃。
配方3 化学镀镍(一)次亚磷酸钠l0g／L氯化镍30g／L氯化铵50g/L水加至1L工艺条件：pH值8—10，温度90℃。
配方4 化学镀镍(二)氯化镍30．00g／L乙二胺62．00g/L巯基乙酸l．00g／L氯化铅0．01g／L硼氢化钠0．50g／L水加至1．00L工艺条件：pH值12，温度50℃。
配方5 ZLl04铸铝化学镀镍工艺流程：ZLl04铸件→除油→热水洗→冷水洗→流动水洗→烘干→酸蚀去膜→水洗→流水洗→浸锌镍合金→水洗→水洗→镀碱性镍→水洗→水洗→化学镀镍→水洗→水洗→热水烫干→烘干→检验→成品。
主要工艺配方如下：① 除油碳酸钠30—50g／L磷酸钠30—40g／L洗涤剂5—15mL ／L温度70一80℃采用弱碱性化学除油，除去高压压铸过程中铸件表面的石墨和少量油脂，除油后表面发灰。
② 酸蚀去膜硝酸75％氢氟酸25％工艺条件：温度常温，时间l～3s。
酸蚀可除去表面灰膜，使其暴露出银白色基体。
③ 浸锌镍合金氢氧化钠lg ／L酒石酸钾钠50g/L氯化镍16g／L三氯化铁4g／L硝酸钠2g／L氧化锌16g／L工艺条件：温度20—45℃，时间8—14s。
酸蚀去膜后，带水状态转入浸锌镍合金，铸铝表面迅速生成一层发灰的锌镍合金层。
④ 镀碱性镍硫酸镍26g／L次亚磷酸钠26g／L焦磷酸钠50g／L氨水24mL／L工艺条件：pH值9．6—11．0，温度30—35℃，时间3—5min。
化学镀镍的原理及配方构成
反应速度
镍的化学还原反应速度取决于下列变量：
溶液的温度 酸碱度 溶液的搅拌 表面积与体积比 镍离子的浓度
反应速度
镍的化学还原反应速度取决于下列变量：
溶液的温度 酸碱度 溶液的搅拌 表面积与体积比 镍离子浓度 次亚磷酸盐浓度
反应速度
镍的化学还原反应速度取决于下列变量：
溶液温度 酸碱度 溶液的搅拌 表面积与体积比 镍离子的浓度 次磷酸盐的浓度 配位剂的特性
2H2PO3- + H2 + 2H+ + Nio
碱镍—磷体系 Ni2+ + 2H2PO2- + 4OH-*
Ni + 2HPO3- + 2H2O + H2
*催化反应
反应
1. H2PO2- ads + OH– ads 2. H2PO2- + H2O ads 3. H+ + e 4. H + H 5. Ni2+ + H2O 6. NiOH+ ads + 2e 7. H2PO2- ads 8. H2PO2- ads + 2H+ + e
关键点
•合金沉积 •化学还原 •要求表面有催化性质 •不需要连续电流
化学镀工艺
铜 钴 金 镍 钯
化学镀工艺
铜 钴 金 镍 钯
还原剂
次亚磷酸盐 甲醛 硼胺 硼氢化物 肼，联氨
最重要的工艺
铜
甲醛
镍
次亚磷酸盐
硼胺
硼氢化物
肼
钴
次亚磷酸盐
次亚磷酸盐还原系统
酸镍—磷体系 Ni2+ + 2H2PO2- + 2H20*
化学镀镍与电镀镍工艺及相互之间的区别
化学镀镍与电镀镍工艺及相互之间的区别1 电镀镍电镀是一种电化学过程，也是一种氧化还原过程。
电镀镍是将零件浸入镍盐的溶液中作为阴极，金属镍板作为阳极，接通直流电源后，在零件上就会沉积出金属镍镀层。
电镀镍的配方及工艺条件见表1。
电镀镍的工艺流程为：①清洗金属化瓷件；②稀盐酸浸泡；③冲净；④浸入镀液；⑤调节电流进行电镀；⑥自镀液中取出；⑦冲净；⑧去离子水设备煮；⑨烘干。
表1 电镀镍的配方及工艺条件成分含量/g/L 温度/0C PH值电流密度/A/dm2硫酸镍硫酸镁硼酸氯化钠100-170 21－30 14－30 4－12 室温5－6 0.5电镀镍的优点是镀层结晶细致，平滑光亮，内应力较小，与陶瓷金属化层结合力强。
电镀镍的缺点是：①受金属化瓷件表面的清洁和镀液纯净程度的影响大，造成电镀后金属化瓷件的缺陷较多，例如起皮，起泡，麻点，黑点等；②极易受电镀挂具和在镀缸中位置不同的影响，造成均镀能力差，此外金属化瓷件之间的相互遮挡也会造成瓷件表面有阴阳面的现象；③对于形状复杂或有细小的深孔或盲孔的瓷件不能获得较好的电镀表面；④需要用镍丝捆绑金属化瓷件，对于形状复杂、尺寸较小、数量多的生产情况下，需耗费大量的人力。
2 化学镀镍化学镀镍又称无电镀或自催化镀，它是一种不加外在电流的情况下，利用还原剂在活化零件表面上自催化还原沉积得到镍层，当镍层沉积到活化的零件表面后由于镍具有自催化能力，所以该过程将自动进行下去。
一般化学镀镍得到的为合金镀层，常见的是Ni-P合金和Ni-B合金。
相较Ni-P合金而言，Ni—B合金的熔焊能力更好，共晶温度高，内应力较小，是一种更为理想的化学镀镍方式。
但本文着重讨论的是Ni-P合金镀层。
化学镀镍的配方及工艺条件见表2。
表2化学镀镍的配方及工艺条件成分含量/g/L 温度/0C PH值硫酸镍次磷酸钠柠檬酸钠氯化铵45－50 45－60 20－30 5－8 85 9.5化学镀镍的工艺流程为：①清洗金属化瓷件；②去离子水设备冲洗；③活化液浸泡；④冲净；⑤还原液浸泡；⑥浸入镀液并不时调节pH值；⑦自镀液中取出；⑧冲净；⑨去离子水设备煮；⑩烘干。
配制化学镍
化学镍配伍硫酸镍400-460g/L A剂次磷酸钠180-200g/L+络合剂+稳定剂+促进剂 B 剂次磷酸钠480-520g/L+光剂+稳定剂 C剂化学镀镍化学镀镍已成为国际上表面处理领域中发展最快的工业技术之一，以其优良的性能，在几乎所有的工业部门都得到了广泛应用，每年总产值达10亿美元，而且每年还以5%～7%的速度递增。
一、性质和用途用次磷酸钠作还原剂获得的镀层实际上是镍磷合金。
依含磷量不同可分为低磷（1%～4%）、中磷（4%～10%）和高磷（10%～12%）。
从不同pH值的镀液中可获得不同含磷量的镀层，在弱酸性液（pH=4～5）中可获得中磷和高磷合金；从弱碱性液（pH=8～10）中可获得低磷和中磷合金。
含磷为8%以上的Ni-P合金是一种非晶态镀层。
因无晶界所以抗腐性能特别优良。
经过热处理（300～400℃）变成非晶态与晶态的混合物时硬度可高达HV=1155；化学复合镀层硬度更高，如Ni-P-SiC，镀态HV=700，350℃热处理后可达到HV=1300。
非晶态合金是开发新材料的方向，现已成为工程学科的一大热门。
近年低磷化学镀镍是研究开发的又一热点，含磷1%～4%的Ni-P合金，镀态的HV=700，热处理后接近硬铬的硬度，是替代硬铬层的理想镀层，又是可在铝上施镀的好镀种。
化学镀层的种类、性质和主要用途，列于表3-1-2。
化学镀镍层与电镀镍层的性能比较，列于表3-1-3。
表3-1-2 化学镀镍种类性质和主要用途表3-1-3 化学镀镍与电镀镍的性能比较化学镀镍的脆性较大，在钢上仅能经受2.2%的塑性变形而不出现裂纹。
在620℃下退火后，塑性变形能力可提高到6%；当热处理温度达840℃时，其塑性还可进一步改善。
化学镀镍层同钢铁、铜及其合金、镍和钴等基体金属有良好的结合力。
在铁上镀覆10～12μm的化学镀镍层，经反复弯曲180°后未出现任何裂纹和脱落现象。
但与高碳钢、不锈钢的结合力比上述金属差；同非金属材料的结合力会更差些，重要的是取决于非金属材料镀前预处理质量。
化学镀镍铁氟龙添加剂配方
化学镀镍铁氟龙添加剂配方
镀镍是现代工业中常见的一种表面处理技术，通过在金属表面电解沉
积一层镍金属，可以增加金属的耐腐蚀性、硬度和美观性。
而铁氟龙是一
种具有非常低的摩擦系数和优良的耐腐蚀性的高分子聚合物材料，其在各
个行业中广泛应用。
为了更好地附着在金属表面上，提高镀层的质量和性能，通常会添加一些化学添加剂。
以下是一种常见的化学镀镍铁氟龙添加
剂配方。
1.共沉积剂：共沉积剂是在电解液中加入的一种化学物质，可以与镀
液中的金属离子共同沉积在金属表面上，形成均匀且结合牢固的镀层。
常
见的共沉积剂有：硼酸、苯磺酸和柠檬酸等。
2.缓冲剂：缓冲剂是用来调节电解液的pH值，使其保持在适宜的范
围内，以提高镀液的稳定性和镀层的质量。
常见的缓冲剂有：磷酸和乙酸等。
3.混凝剂：混凝剂可以控制镀液中的导电性和粘度，使得镀液的流动
性更好，从而获得更均匀、致密的镀层。
常见的混凝剂有：丙酮、甘油和
聚丙烯醇等。
4.防泡剂：防泡剂是用来防止在镀液中产生气泡，影响镀液的稳定性
和镀层的质量。
常见的防泡剂有：硅油和矿物油等。
5.稳定剂：稳定剂是用来抑制金属离子在电解液中的氧化和还原反应，从而延长电解液的使用寿命和提高镀层的质量。
常见的稳定剂有：EDTA
和硫酸钠等。
以上是一种常见的化学镀镍铁氟龙添加剂配方，通过合理调配不同的
化学添加剂，可以控制镀液的性质和镀层的质量，从而满足不同行业的需
求。
当然，具体的添加剂配方还需要根据具体的工艺要求和镀镍铁氟龙的用途进行调整。
一种金刚石微粉化学镀镍的配方及工艺
一种金刚石微粉化学镀镍的配方及工艺下载温馨提示:该文档是我店铺精心编制而成，希望大家下载以后，能够帮助大家解决实际的问题。
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电镀通用配方大全
电镀通用配方大全氯化物镀镍液配方1组分g/L组分g/L 氯化镍200硼酸30-50硫酸镍100PH值为2.5-4；温度为40-70℃；电流密度为3-10A/dm2。
配方2组分g/L组分g/L 氯化镍300硼酸30-40PH值为3.8；温度为55℃；电流密度为1-13A/dm2。
全硫酸盐镀镍液配方组分g/L组分g/L 氯化镍300硼酸40温度为46℃；PH值为3.0-5.0；电流密度为2.5-10A/dm2。
其他镀镍液配方1组分g/L组分g/L 氯硼酸镍300-450硼酸30-40氟硼酸5-40PH值为2.0-3.0；温度为40-80℃；电流密度为2.5-20A/dm2。
配方2组分g/L组分g/L 氯硼酸镍220硼酸30氟硼酸4-38PH值为2.0-3.5；温度为37-77℃；电流密度为2.5-10A/dm2。
配方3组分g/L组分g/L氨基磺酸镍450湿润剂0.05硼酸30PH值为3.5-5.0；温度为38-60℃；电流密度为2-16dm2。
镀黑镍第一类镀黑镍配方1组分g/L组分g/L硫酸镍70-100硫氰酸铵25-35硫酸锌40-45硫酸镍铵40-60硼酸25-35阳极材料为镍板；PH值为4.5-5.5；温度为30-60℃；电流密度为0.1-0.4A/dm2。
配方2组分g/L组分g/L硫酸镍60-75硫氰酸铵12.5-15硫酸锌30硫酸镍铵35-45阳极材料为镍板；PH值为5.8-6.1；温度为25-35℃；电流密度为0.05-0.15A/dm2。
配方3组分g/L组分g/L硫酸镍75氯化铵30硫酸锌30硫氰酸钠15阳极材料为镍板；PH值为5；温度为20-25℃；电流密度为0.15A/dm2。
第二类镀黑镍配方组分g/L组分g/L硫酸镍120-150硼酸20-25钼酸铵30-40PH值为4.5-5.5；温度为20-25℃；电流密度为0.15-0.3A/dm2。
单金属镀黑镍配方组分g/L组分g/LSL-1开缸剂20-30黑镍盐200-280SL-2添加剂2-6PH值为7.2-8；温度为常温；电流密度为0.5-1.5A/dm2；搅拌方式为阴极移动或采用滚镀；电镀时间为0.5-1.10min。
塑料化学镀镍的配方与说明书
新PM-8004塑料化学镀镍，能够在活化好的塑料表面上，沉积一层平滑、连续、附着力好的镍层，不仅镍的沉积速度快，而且还能够在触点周围建立能供电镀的接触点。PM-8004工艺稳定性好，操作及维护简单，本工艺分别以PM-8004A和8004B配制新槽，以PM-8004B和8004C为补充剂维护溶液，长期停产时加入补充剂以稳定溶液。
塑料电镀工艺流程（周生电镀导师之（@q）：（3）（8）（0）（6）（8）（5）（5）（0）（9））
除油清洗
→
流水清洗
→
流水喷射清洗（空搅）
→
亲水
一次粗化
二次粗化
→
清洗回收
→
流水清洗（空搅）
→
流水喷射清洗（空搅）
中和
→
流水清洗
→
流水清洗
预敏化
→
敏化
→
清洗回收
→
流水清洗
→
流水喷射清洗
→
活化
→
流水清洗
→
流水清洗
→
流水喷射清洗
→
去离子水清洗
→
烘干
ABS+PM塑料电镀工艺流程
→ → → → → → → → → → →
→ → → → → → → →
操作条件
最佳
范围
PM-8004A
80 ml/L
70-90 ml/L
PM-8004B
40 ml/L
30-50 ml/L
（金属镍含量）
5.5 g/L
5-7 g/L
PH值(以试剂纯氨水调)
→
流水喷射清洗
→
化学镀镍
→
清洗回收
→
流水清洗
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简述电镀槽液加料方法与溶液密度测定方法1.电镀生产现场工艺管理的主要内容：1)控制各槽液成分在工艺配方规范内。
遵守规定的化学分析周期。
2)保持电镀生产的工艺条件。
如温度、电流密度等。
3)保持阴极与阳极电接触良好。
4)严格的阴极与阳极悬挂位置。
5)保持镀液的清洁和控制镀液杂质。
6)保持电镀挂具的完好和挂钩、挂齿良好的电接触。
2.电镀槽液加料方法：加料要以“勤加”“少加”为原则。
2.1固体物料的补充，某些有机固体料先用有机溶剂溶解,再慢慢加入以提高增溶性。
若直接加入往往会使镀液混浊。
一般的固体物料,可用镀槽中的溶液来分批溶解。
即取部分电镀液把要加的料在搅拌下慢慢加入,待静止澄清,把上层清液加入镀槽。
未溶解的部分,再加入镀液,搅拌溶解。
这样反复作业,直到全部加完。
在不影响镀液总体积的情况下,也可以用去离子水或热的去离子水搅拌溶解后加入镀槽。
有些固体料易形成团状,影响溶解过程。
可以先用少量水调成稀浆糊状,逐步冲稀以避免团状物的形成。
2.2液体物料的补充，可以用去离子水适当稀释或用镀液稀释后在搅拌下慢慢加入。
严禁将添加剂光亮剂的原液加入镀槽。
2.3补充料的时机，加料最好是在停镀时进行。
加入后经过充分搅匀再投入生产。
在生产中加料,要在工件刚出槽后的“暂休”时段加入。
可在循环泵的出液口一方加入,加入速度要慢,药料随着出液口的冲击力很快分散开来。
2.4加料方法不当可能造成的后果：2.4 1)如果加入的是光亮剂,则易造成此槽工件色泽差异。
2.4.2)如果加入的是没有溶解的固体料,则易造成镀层毛刺或粗糙。
2.4.3)如果是加入酸调节pH,会造成槽液内部pH不均匀而局部造成针孔。
3.镀液及其它辅助溶液密度的测试方法：3.1要经常测定溶液的密度，新配制的镀液或其它辅助液,都要测定它的密度并作为档案保存起来供以后对比。
镀液的密度一般随着槽龄增加而增加。
这是由于镀液中杂质离子、添加剂分解产物等积累的结果,因此可以把溶液密度与溶液成分化验数据一起综合进行分析,判断槽液故障原因以利排除。
3.2溶液密度测定方法，在电镀生产中,常用密度计或波美计测试溶液密度。
密度与波美度可以通过下列公式转换。
对重于水的液体密度=145/(145-波美度),波美度=(145x145)/密度,在用波美计测试时,其量程要从小开始试测,若波美计量程选择不当,会损坏波美计。
测试密度不要在镀槽内进行,应取出部分镀液在槽外进行。
在镀槽中测试,当比重计或波美计万一损坏,镀液会被铅粒污染。
应将待测液取出1.5L左右(用2000mL烧杯),热的溶液可用水浴冷却。
然后将样液转移至1000mL直形量筒中,装入量为距筒口约20mm处,就可用比重计测量。
脉冲电镀电源使用须知脉冲电镀电源使用须知一、脉冲电镀电源与镀槽之间的距离为了确保脉冲电流波形引入镀槽时不畸变，且衰减小，希望在安装时，脉冲电镀电源与镀槽的间距2-3m为佳，否则对脉冲电流波形的后沿（下降沿）影响较大，电镀将不能达到预期效果。
二、阴、阳极的导线连接方式直流电源的导线连接方式，不适合脉冲电源的连接，脉冲电镀电源的输出连接，希望两根导线的极间电容能够抵消导线的传输电感效应，因此阴、阳极导线最好的方法就是双绞交叉后，引送到镀槽边，从而保持脉冲波形不变。
三、导线的选用1、由于是脉冲电源，为了避免趋夫效应，在导线选择时，应选择多股芯线作脉冲电源到镀槽的连接线，多股芯线绞织，其间的线电容可以抵消其电感效应。
2、导线的规格一定要满足其通过的额定电流，因为脉冲电流的电流密度要比平均电流的电流密度大很多很多，因此必须考虑能承受脉冲电源的电流所产生的电流热效应，以确保脉冲电源到镀槽的衰减最小。
举例：脉冲电流为1000A，占空比为60%，显然其平均电流为600A，而额定电流为：(1000×60%)×1.3≈780A，在选择导线时，额定值最好选择≥800A的导线。
化学镀镍化学镀镍化学镀镍已成为国际上表面处理领域中发展最快的工业技术之一，以其优良的性能，在几乎所有的工业部门都得到了广泛应用，每年总产值达10亿美元，而且每年还以5%～7%的速度递增一、性质和用途用次磷酸钠作还原剂获得的镀层实际上是镍磷合金。
依含磷量不同可分为低磷（1%～4%）、中磷（4%～10%）和高磷（10%～12%）。
从不同pH值的镀液中可获得不同含磷量的镀层，在弱酸性液（pH=4～5）中可获得中磷和高磷合金；从弱碱性液（pH=8～10）中可获得低磷和中磷合金。
含磷为8%以上的Ni-P合金是一种非晶态镀层。
因无晶界所以抗腐性能特别优良。
经过热处理（300～400℃）变成非晶态与晶态的混合物时硬度可高达HV=1155；化学复合镀层硬度更高，如Ni-P-SiC，镀态HV=700，350℃热处理后可达到HV=1300。
非晶态合金是开发新材料的方向，现已成为工程学科的一大热门。
近年低磷化学镀镍是研究开发的又一热点，含磷1%～4%的Ni-P合金，镀态的HV=700，热处理后接近硬铬的硬度，是替代硬铬层的理想镀层，又是可在铝上施镀的好镀种。
化学镀层的种类、性质和主要用途，列于表3-1-2。
化学镀镍层与电镀镍层的性能比较，列于表3-1-3。
表3-1-2 化学镀镍种类性质和主要用途镀种主要性质主要用途酸性（7%～12%P）工程上用；Ni-P 耐蚀性碱性（1%～4%P）电子行业，代硬铬Ni-B高耐热、硬度高耐磨，酸性（＜3%B）电子工4良好的导电性、焊接性业；碱性（约5%B）航空工业。
Ni-M-P（M=Cu、W、耐蚀、耐热、磁性能和Cr、Fe、Zn、Nb、W、电阻性能Mo）Ni-P/SiC、Al2O3、人造金刚石、CFx、PTFE、耐磨性、自润滑性泵、阀门、液压轴、内燃机汽化部件表3-1-3 化学镀镍与电镀镍的性能比较比较项目组成外观结构密度厚度均匀性硬度（镀态）加热硬化耐磨性耐蚀性电镀镍层99%以上Ni 暗至光亮晶态8.9 差HV=200～400 无变化相当好好（多孔隙）化学镀镍层92%Ni、8%P（平均值）半光亮至光亮非晶态7.9（平均）好HV=500～700 HV=900～1300 极好优良（孔隙少）及制药装置、厨房设施化工、机械、纺织、造纸等工业部门，如模具、器、金属电阻器、医疗非磁性应用、薄膜电阻TiO2、ZrO2、Ni-B/TiO2、ZrO2相对磁化率（%）电阻率/µΩ·cm-1 36 7 4 60～1000.01～0.020.380.2 热导率/J·cm-1·s-1·℃-1 0.16 无润滑油有润滑油磨损0.2化学镀镍的脆性较大，在钢上仅能经受2.2%的塑性变形而不出现裂纹。
在620℃下退火后，塑性变形能力可提高到6%；当热处理温度达840℃时，其塑性还可进一步改善。
化学镀镍层同钢铁、铜及其合金、镍和钴等基体金属有良好的结合力。
在铁上镀覆10～12µm的化学镀镍层，经反复弯曲180°后未出现任何裂纹和脱落现象。
但与高碳钢、不锈钢的结合力比上述金属差；同非金属材料的结合力会更差些，重要的是取决于非金属材料镀前预处理质量。
化学镀镍层的化学稳定性在大多数介质中都比电镀镍高，在大气中曝晒试验、盐雾加速试验中，其耐蚀性显著地优于镍；在海水、氨和染料等介质中相当稳定。
化学镀镍层以其高耐蚀、高耐磨、高均匀性、兼有防腐、装饰及机能方面的作用，故用途十分广泛，诸如电子和计算机、化学和化工、机械、航空航天、石油和天然气、汽车、食品加工、医药和纺织等工业部门。
具体应用举例：1.计算机工业主要用于数量巨大的硬盘片铝镁合金上化学镀镍，使6其具有足够的硬度以保护铝合金基体不变形和磨损，同时防止基体氧化腐蚀。
2.电子工业除需要耐磨耐蚀的化学镀层外，还大量需要低电阻温度系数、扩散阻挡层及良好的焊接性能的化学镀层。
Ni-Cr-P、Ni-W-P等多元合金化学镀层具有低电阻温度系数，在薄膜电阻器的制造中很有用。
Ni-B、Ni-P-B、Ni-P等化学镀层的钎焊性接近于金镀层。
3.机器制造工业凡需要耐磨或耐蚀的零部件一般都可用化学镀镍来提高其寿命，如液压轴、曲轴、传动链带、齿轮和离合器、工、卡、模具等。
4.石油和天然气、化学工业化学镍层对含硫化氢的石油和天然气环境，对酸、碱、盐等化工腐蚀介质有优良的抗蚀性，所以在采油设备、输油管道中有广泛用途。
在普通钢或低合金钢上镀一层50～70µm的Ni-P合金，其寿命可提高3～6倍。
化学工业的容器、阀、管道、泵等的化学镀镍可替代不锈钢和纯镍。
5.汽车工业汽车工业中使用化学镀镍是利用其耐蚀、耐磨性能，如形状复杂的齿轮、散热器和喷油嘴、制动瓦片、减震器等等。
6.其它航空业中的喷气发动机的一些零件，陶瓷、轴瓦合金、不锈钢在还原气氛中的结合材料，铝、镁、铍材料制成的航空零部件和电子元件等。
二、以次磷酸钠为还原剂的化学镀镍1.酸性化学镀镍的工艺规范（见表3-1-4）。
2.碱性化学镀镍的工艺规范（见表3-1-5）表3-1-4 酸性化学镀镍的工艺规范配方工艺规范1234567含量/g·L-126硫酸（NiSO4·7H2O）25～3025氯化镍（NiCl2·6H2O）302530～3530 10次磷酸钠20～2530（NaH2PO2·H2O）醋酸钠（NaC2H3O2）15 柠檬酸钠10（Na3C6H5O7·2H2O）葡萄糖酸钠乳酸（C3H6O3）80%/mL·L-1 丙酸（CH3CH2COOH）24 10 1025 1018～2212～173～520103027 2.2硫酸肼铅离子（ppm）硫脲（ppm）pH值温度/℃沉积速度/µm·h-1 适用基体材料102 224.5～55 85～9090 12～15204.5 4～6 4～6 4～5 4.6～59030～4085～9090～9590 205～1025 10～15钢铁钢铁钢铁钢铁陶瓷玻璃钢铁3.化学镀镍液的配制方法8化学镀镍配方多，使用成分多，且有弱酸性和弱碱性两种，特别要根据选用的配方采用正确的配制方法，防止因配制不当产生镍的氢氧化物沉淀。
这里介绍配制应遵循的顺序：（1）用不锈钢、搪瓷、塑料作镀槽。
（2）用配槽总体积的1/3水量加热溶解镍盐。
（3）用另外1/3的水量溶解络合剂、缓冲剂及其它化合物，然后将镍盐溶液在搅拌下倒入其中，澄清过滤。
（4）用余下1/3水量溶解次磷酸钠，过滤，在将要使用前在搅拌下倒入上述混和液中，稀至总体积，用1：10的H2SO4或1：4的氨水调pH值。
表3-1-5 碱性化学镀镍工艺规范配方工艺规范硫酸镍（NiSO4·7H2O）氯化镍（NiCl2·6H2O）12345含量/g·L-12530402030次磷酸钠（NaH2PO2·H2O）10 氯化铵（NH4Cl）焦磷酸钾（K4P2O7）5025203530 3050柠檬酸铵（(NH4)3C6H5O7）氢氧化铵（NH4OH）/mL·L-1 光亮剂ND-1/ mL·L-1 络合剂ND-2/ mL·L-15010～2025 20 40309柠檬酸钠（Na3C6H5O7）pH值温度/℃时间/min厚度/µm适用基体材料10 9～10 9～10或8～9.5 10～11 8～10 8～8.5 30～40 65～75 90 5～10 5～10 60 40 35～45 0.2～0.51～2.5 8 塑料塑料金属金属塑料注：配方4为BLE-1光亮低温化学镀镍新工艺，溶液较酸性液稳定、节能、外观光亮平滑。