无牙颌解剖标志ppt

颊舌向：磨牙后垫颊面、舌面向前与下颌尖牙 的近中面形成一个三角形。
7.舌下腺（sublingual glands）
位于舌系带两侧，在下颌骨舌 面的舌下腺凹内。可随下颌舌 骨肌的运动上升或下降。
与此区相应的义齿舌侧基托边缘不应过长，否则舌运 动时易将下颌全口义齿推起
8.下颌舌骨嵴（mylohyoid ridges）
位于上颌第一前磨牙附近，呈扇形， 能固定口角，协助颊肌将食物移向后 方。
基托在此区应形成相应的切迹。
3. 颧突（zygomatic process）
是颧骨下缘的延长,行向上 颌第一磨牙的骨性隆起。
它把加在磨牙上的咀嚼压力 分散到眶外侧缘和颧弓。
应在此处延长基托来分担咬合压力，扩大义齿的支持范围。 排列人工牙时，应把第一磨牙排列在该处
是与下颌全口义齿舌侧基托接触 部位的解剖标志，从前向后包括 舌系带、舌下腺、下颌舌骨肌、 舌腭肌、翼内肌、咽上缩肌。
舌侧翼缘区后部是下颌全口义齿固位的重要部 位，此区基托应有足够的伸展。
无牙颌的分区
1.主承托区 2.副承托区 3.边缘封闭区 4.缓冲区 5.后堤区
1. 主承托区（primary stress-bearing area）垂直于颌力受力 方向的区域。包括牙槽嵴顶、腭部穹隆区、颊棚区等，该区 不易出现骨吸收，能承担咀嚼压力。
4. 上颌结节（maxillary tuberosity ）
是上颌牙槽嵴两侧远端的 圆形骨突。
• 在上颌结节外侧、颊肌上颌起始后缘的后方 没有肌附着，基托边缘能够向上方延长，发
挥封闭作用产生固位力。
制作义齿时，基托必须完全覆盖此区。
5. 翼上颌切迹（pterygomaxillary notch）
取印模时应嘱患者将舌向后 上方，取功能状态印模
基托此处作切迹利于固位。
5.下颌隆突（torus mandibularis）
位于下颌两侧前磨牙根部 的舌侧，向舌侧隆起，表 面覆盖的粘膜较薄。
与之相应的组织面应适当缓冲，过分突出时， 其下方形成显著的倒凹，需手术铲除。
6.磨牙后垫（retromolar pad）
位于软腭与硬腭的交界部 位。发“阿”音时软腭升 高，发音结束后又复归原 位，故又称“阿”线。
堵住鼻孔用鼻子出气会使软腭向下 降，能明确观察到颤动线。
该线通常作为决定义齿基托后缘的标志，分前、后颤动 线，两者之间为后堤区，宽约2～12mm 。
下颌
1. 下唇系带（mandibular labial frenum）
位于下颌最后磨牙牙槽嵴远端的粘膜 软垫，覆盖在磨牙后三角上，由疏松 的结缔组织构成，含黏液腺。
下颌全口义齿后缘应盖过磨牙 后垫1／2或全部起封闭作用。
磨牙后垫的形态和位置比较稳定，作为排人工牙时的解剖标志：
垂直向：下颌第一磨牙的颌平面与磨牙后垫的1／2处等高；
前后向：下颌第二磨牙应位于磨牙后垫前缘；
上颌结节和蝶骨翼突愈合而成，表 面有粘膜覆盖，形成软组织凹陷， 是上颌全口义齿两侧后缘的界限。
• 基托边缘应向上延长，发挥封闭作用产 生固位力。
6. 切牙乳头（incisive papilla）
位于中切牙腭侧的正中线上的 软组织突起，是上颌重要的、 稳定的标志。
8～10mm
切牙乳突是上颌全口义齿排牙的重要标志
位于下颌骨后部的舌面，从第三 磨牙斜向前磨牙区，由宽变窄。
• 是下颌舌骨肌在下颌骨的附着处，肌纤维向前向下止 于舌骨，起降下颌和拉舌骨向前的作用。即使最大程 度收缩时，也允许义齿边缘延长超过下颌舌骨嵴
表面覆盖粘膜较薄，下方有不同 程度的倒凹，基托组织面应缓冲。
9.舌侧翼缘区（lingual flange area）
3. 颊侧翼缘区（buccal flange area）
又称颊棚区，位于下颌后弓 区，在下颌颊系带至咬肌下 段前缘之间。
牙槽嵴吸收严重时，此区较 为平坦，骨小梁排列与牙合力 方向几乎呈直角。
基托可较大范围伸展，稳定义齿
4. 舌系带（lingual frenum）
连接口底与舌腹的粘膜皱襞， 位于口底中线部，活动度较 大。
下颌正中唇侧粘膜从牙龈交界 处到下唇粘膜之间的粘膜皱襞， 是口轮匝肌在下颌骨的附着处。
它随唇肌的运动而活动，活动度小于上颌，基 托在此区应形成相应的切迹。
2. 下颊系带（mandibular bucc 牙龈交界线下，呈扇形，其活动 度大，抗力强。
基托在此区应形成相应的切迹。
下方为切牙孔，有鼻腭神经和血管通过，故基托组织面须适当缓冲。
7. 腭皱（palatal rugae）
上颌正中线前端硬腭上，左 右侧各有3～4条前后横行排 列的波浪形凸起粘膜。 有辅 助发音的作用。
制作义齿时在基托磨光 面以蜡仿造腭皱形态
8. 腭小凹（palatal fovea）
口内粘液腺导管的开口，位 于上腭中缝后部的两侧。
无牙颌解剖标志
• 上颌
1. 上唇系带（maxillary labial frenum）
上颌正中唇侧粘膜从牙龈交界处 到上唇粘膜之间的粘膜皱襞，是 口轮匝肌在上颌骨的附着处。
取印模时患者作唇的自主运 动，并做肌功能修整，基托 在此区应形成相应的切迹。
2. 上颊系带（maxillary buccal frenum）
上颌全口义齿的后缘应在腭小凹后2mm处。 颤动线位于腭小凹的稍前部
9. 上颌腺体
上颌后方2／3的硬腭和软腭粘膜下一对三角形腺体。
该腺体没有移动性，具有弹性， 所以取印膜时应充分加压；在 正中缝和牙龈处，粘膜下缺少 腺体组织，弹性小，基托在此 处应缓冲。
矢状面组织切片图
10.颤动线（vibrating line）
2. 副承托区（secondary stress-bearing area）与牙合力受力方向 成角度的区域。包括上下颌牙槽嵴顶的唇、颊和舌腭侧（不包括 硬区），与颊舌的界限在粘膜和口腔前庭黏膜反折线，支持能力 较差，不能承受较大压力，只协助主承托区承受咀嚼压力。
3. 缓冲区（relief area）无牙颌上的颧突、上颌结节的颊侧、切 牙乳突、下颌隆突、颌舌骨嵴，牙槽嵴上的骨尖、骨棱等部位。 这些部位粘膜较薄，基托相应部位应磨除少许做缓冲处理。