全自动cob生产线方法介绍
全自动cob生产线方案介绍
全自动C O B生产线方案及工艺流程全自动COB生产线方案及技术规格书东莞市三创半导体设备科技有限公司SanChuangSemiconductorEquipmentAndTechnologyCo.,Ltd了封装、SD（2）擦板机适用范围：COB行业及其它行业PCB表面清洁类产品。
（3）LED贴片机适用产品：LED日光灯、LED软灯条、LED硬灯条、LED球泡灯、LED 路灯、大功率路灯、LED模组等。
( 4 ) COB封胶机适用范围：COB封装行业及LED封装行业。
三创为客户提供全面的售前，售中，售后支持和服务。
客户需求是公司发展的原动力！凭借雄厚的科研实力，三创正稳步发展，努力创建行业内一流品牌！二、全自动COB流水线简介全自动COB流水线是三创科技国内最早推出的一条稳定高效的COB生产设备，自动化方案设计已得到国内多家企业的认可。
主要组成部分: 全自动上下料系统、传送系统、擦板系统、固晶系统及封胶系统等。
1234、5678、操作简单、快捷，对新员工要求不高。
9、可针对客户产品的特殊性进行专业定制，满足不同客户的需求。
10、整条流水线配置比较高均为进口原材料。
客户现场生产车间1客户现场生产车间2客户现场生产车间3全自动COB 生产线总长：900CM三、全自动COB 生产线方案1、自动吸送板机市场上标准的吸送板机均可对接，也可根据客户要求定制2、全自动在线视觉激光擦板机（SC-CB518B ）光纤激光擦板机由我公司运用现今世界上最为先进的激光技术，研制而成的新一代激光擦板机系统。
采用光纤激光器输出激光，再经超高速扫描振镜系统实现擦板功能，光纤激光擦板机电光转换效率高，采用风冷方式冷却，整机体积小巧，输出光束质量好，可靠性高，超长的运行寿命，节能。
固晶烘烤 邦定测试 封胶自动吸送擦板传送激光擦板代替传统纤维棒擦板机和橡皮擦板机。
主要应用于对U盘线路板、相机线路板、读卡器线路板等表面清理，使线路板导电性能更强、接触性更好、邦定效果更佳，且擦板速度是传统擦板机速度的2~3倍以上。
COB邦定车间基本流程和品质检测
COB邦定车间基本流程和品质检测在LED照明行业中，COB邦定工艺是常见的LED封装技术之一。
COB（Chip on Board）即芯片直接粘贴于电路板上封装成一颗大型的、高功率的、高亮度的LED芯片。
COB邦定车间则是进行COB芯片的安装、焊接和包装等工序的场所。
在COB邦定车间中，品质检测是非常重要的一项工作，它直接关系到生产出的LED产品的品质和客户的信任。
本文就COB邦定车间基本流程和品质检测进行详细介绍。
COB邦定车间基本流程COB邦定车间包括多个工作环节，具体流程如下：1.引脚弯曲工序：在COB芯片焊线前，需要将基板上的引脚先行弯曲并锡覆盖。
2.芯片粘贴工序：在将COB芯片粘贴至基板时，需注意芯片的位置、定位框的使用和UV胶的涂布等。
3.焊接工序：在COB邦定车间中，使用技术精湛的焊接技术，利用高温和高亮度的能量，焊接芯片与基板之间的导线。
4.贴片工序：在用UV固化胶将COB芯片与基板连接后，需要贴片以增加灯珠的亮度，同时保证压力和均匀的光线输出。
5.打压工序：通过设定合适的压力和温度，让COB芯片与基板之间的连接更加牢固。
6.品质检测工序：在焊接前、焊接时和焊接后三个阶段都需对产品进行检测，包括点亮检测、防水等级检测、电气性能检测、光学性能检测等等。
COB邦定车间品质检测品质检测是COB邦定车间最为重要的一个环节，它可以确保产品的质量，提高客户的信任度，具体检测项目如下：焊接前的品质检测1.引脚检测：对芯片引脚的焊点进行检测。
2.基板检测：检测基板表面、外观和尺寸是否符合要求。
3.UV胶涂布检测：对UV胶的涂布量和均匀程度进行检测。
焊接时的品质检测1.电压、电流检测：对电气参数进行检测。
2.光通量和色温检测：检测内部LED光通量和色温是否符合要求。
焊接后的品质检测1.点亮检测：打开电源，检查所有LED是否亮起，亮度是否均匀。
2.耐热检测：检测产品在高温环境下的性能，包括稳定性和寿命等。
COB工艺制程简介
COB工艺制程简介1.芯片的焊线连接：1.1芯片直接封装简介：现代消费性电子产品逐渐走向轻、薄、短、小的潮流下，COB（Chip On Board）已成为一种普遍的封装技术。
COB的关键技术在于Wire Bonding（俗称打线）及Molding （封胶成型），是指对裸露的集成电路芯片(IC Chip)，进行封装，形成电子组件的制程，其中IC藉由焊线(Wire Bonding)、覆晶接合(Flip Chip)、或卷带接合(Tape Automatic Bonding；简称TAB)等技术，将其I/O经封装体的线路延伸出来。
集成电路芯片必须依照设计和外界的电路连接，方能成为具有一定功能的电子组件就如我们所看到的"IC"就是这种已封装好、有外引脚的封装的集成电路。
1.2芯片的焊线连接方式简介：IC芯片必须与封装基板完成电路连接才能发挥既有的功能，现时市面上流行的焊线连接方式有三类 :打线接合(Wire Bonding)、卷带自动接合(Tape Automated Bonding，TAB)与覆晶接合(Flip Chip，FC)，分述如下：1.2.1打线接合（Wire Bonding）打线接合是最早亦为目前应用最广的技术，此技术首先将芯片固定于导线架上，再以细金属线将芯片上的电路和导线架上的引脚相连接。
而随着近年来其它技术的兴起，打线接合技术正受到挑战，其市场占有比例亦正逐渐减少当中。
但由于打线接合技术之简易性及便捷性，加上长久以来与之相配合之机具、设备及相关技术皆以十分成熟，因此短期内打线接合技术似乎仍不大容易为其它技术所淘汰。
图1.2a打线接合的示意图1.2.2卷带式自动接合（Tape Automated Bonding，TAB）卷带式自动接合技术首先于1960年代由通用电子（GE）提出。
卷带式自动接合制程，即是将芯片与在高分子卷带上的金属电路相连接。
而高分子卷带之材料则以polyamide为主，卷带上之金属层则以铜箔使用最多。
一般COB制作工艺流程及设备应用情况
一般COB制作工艺流程及设备应用情况一般COB制作工艺流程及设备应用情况（——将IC邦定在线路板上）第一步:扩晶采用扩张机将厂商提供的整张LED晶片薄膜均匀扩张使附着在薄膜表面紧密排列的LED晶粒拉开便于刺晶. +第二步背胶将扩好晶的扩晶环放在已刮好银浆层的背胶机面上背上银浆.点银浆.适用于散装LED芯片.采用点胶机将适量的银浆点在PC Ｂ印刷线路板上. hq&N l /|+5] (e\"FQ*第三步将备好银浆的扩晶环放入刺晶架中由操作员在显微镜下将LED晶片用刺晶笔刺在PCB印刷线路板上.第四步将刺好晶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置一段时间待银浆固化后取出(不可久置不然LED芯片镀层会烤黄即氧化给邦定造成困难).注:如有LED芯片邦定则需要以上几个步骤;如只有IC芯片邦定则取消以上步骤.第五步: 粘芯片用点胶机在PCB印刷线路板的IC位置上适量的红胶(或黑胶)再用防静电设备(真空吸笔或子)将IC裸片正确放在红胶或黑胶上第六步烘干.将粘好裸片放入热循环烘箱中放在大平面加热板上恒温静置一段时间也可以自然固化(时间较长) ;第七步: 邦定(打线) 采用铝丝焊线机将晶片(LED晶粒或IC芯片)与PCB板上对应的焊盘铝丝进行桥接即COB的内引线焊接.第八步: 前测. 使用专用检测工具(按不同用途的COB有不同的设备简单的就是高精密度稳压电源)检测COB板将不合格的板子重新返修.第九步:点胶采用点胶机将调配好的AB胶适量地点到邦定好的LED晶粒上IC则用黑胶封装然后根据客户要求进行外观封装第十步:固化将封好胶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置根据要求可设定不同的烘干时间第十一步:后测将封装好的PCB印刷线路板再用专用的检测工具进行电气性能测试区分好坏优劣系统分类:自由话题用户分类:芯片封装技术标签:cob封装流程芯片封装缩略语介绍芯片封装缩略语介绍1．BGA 球栅阵列封装2．CSP 芯片缩放式封装3．COB 板上芯片贴装4．COC 瓷质基板上芯片贴装5．MCM 多芯片模型贴装6．LCC 无引线片式载体7．CFP 陶瓷扁平封装8．PQFP 塑料四边引线封装9．SOJ 塑料J形线封装10．SOP 小外形外壳封装11．TQFP 扁平簿片方形封装12．TSOP 微型簿片式封装13．CBGA 陶瓷焊球阵列封装14．CPGA 陶瓷针栅阵列封装15．CQFP 陶瓷四边引线扁平16．CERDIP 陶瓷熔封双列17．PBGA 塑料焊球阵列封装18．SSOP 窄间距小外型塑封19．WLCSP 晶圆片级芯片规模封装20．FCOB 板上倒装片芯片封装技术简介我们经常听说某某芯片采用什么什么的封装方式，在我们的电脑中，存在着各种各样不同处理芯片，那么，它们又是是采用何种封装形式呢？并且这些封装形式又有什么样的技术特点以及优越性呢？一 DIP双列直插式封装DIP(DualIn－line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。
COB邦定车间基本流程和品质检测培训课件
03
了解了常见的问题和解 决方法，提高了处理问 题和解决问题的能力。
04
通过实践操作和案例分 析，加深了对理论知识 的理解和掌握。
未来发展趋势预测
随着智能制造和自动化技术的不 断发展，COB邦定车间将实现更 高程度的自动化和智能化，提高
生产效率和产品品质。
品质检测技术将不断升级和完善 ，实现更精准、快速、全面的检 测，保障产品质量和客户满意度
提高生产效率
及时发现生产过程中的问题， 减少返工和浪费，提高生产效 率。
降低企业风险
避免因产品质量问题导致的客 户投诉、退货、索赔等风险，
维护企业声誉和利益。
常见品质问题及原因分析
外观缺陷
如划伤、污点、变形等。
尺寸超差
产品尺寸超出允许范围。
常见品质问题及原因分析
• 性能不达标：产品性能未达到规定要求。
员工需经过专业培训，熟练掌握各工序的操作技能和注意事 项，确保产品质量和生产安全。
02 品质检测基础知识
品质检测概念与重要性
品质检测定义
在生产过程中对产品或半成品 进行各种物理、化学等测试， 以确保其符合规定标准和质量
要求的活动。
保证产品质量
通过检测及时发现并处理不合 格品，防止不良品流入市场， 确保产品品质。
常见品质问题及原因分析
原材料问题
原材料质量不稳定或不符合要求。
设备故障
生产设备出现故障或调试不当。
常见品质问题及原因分析
工艺问题
生产工艺不合理或操作不当。
人为因素
员工操作失误、责任心不强等。
品质检测方法与工具介绍
抽样检测
从批量产品中随机抽取部分样品进行 检测，根据样品结果推断整体质量状 况。
COB工艺流程及基本要求
COB工艺流程及基本要求COB（Chip on Board）是一种将芯片直接封装到基板上的封装工艺。
COB工艺主要涉及芯片粘合、线路化、封装和测试等步骤。
以下是COB工艺流程及基本要求的详细介绍。
1.芯片准备：根据产品的需求，选取合适的芯片，并进行清洗和测试等处理。
2.材料准备：准备基板、接线金线、硅胶等材料，确保材料的质量和稳定性。
3.粘合：将芯片粘附到基板上，常用的粘合方式有热压和冷接。
4.线路化：根据芯片的引线布局，在基板上布线，连接芯片和其他组件。
5.封装：使用硅胶或环氧树脂等封装材料，将芯片和线路封装起来，保护芯片和线路不受外界环境的影响。
6.焊接：在封装完成后，对芯片的引线进行焊接，确保引线与基板的良好连接。
7.测试：对封装完成的芯片进行功能测试和可靠性测试，确保芯片的性能和质量符合要求。
1.温度控制：在整个COB工艺过程中，温度是一个非常重要的控制参数。
要根据材料的特性和工艺要求，合理控制温度，避免温度过高或过低对芯片和材料造成损害。
2.粘合强度：粘合是COB工艺中的关键步骤，粘合强度直接影响到芯片与基板的可靠性。
要使用合适的粘合剂，并且粘合剂要具有良好的粘附性和抗剪切性。
3.线路布线：线路布线是将芯片引脚与基板相连的关键步骤，要根据芯片的引线布局和产品需求，设计合理的线路布线，确保信号传输的稳定性和可靠性。
4.封装材料：封装材料要具有良好的耐高温性和抗湿度性，以保护芯片不受外界环境的影响。
同时，封装材料也要具有良好的黏附性，确保封装的牢固性。
5.引线焊接：引线焊接是将芯片的引脚与基板相连接的关键步骤，要保证焊点的质量良好，焊接后的引线和基板之间要有良好的接触。
6.功能和可靠性测试：封装完成的芯片需要进行功能和可靠性测试，以确保芯片能够正常工作，并且在长时间使用中能够保持其性能和可靠性。
总之，COB工艺是一种将芯片直接封装到基板上的封装工艺，涉及粘合、线路化、封装和测试等步骤。
COB工艺的基本要求包括温度控制、粘合强度、线路布线、封装材料、引线焊接以及功能和可靠性测试等方面。
COB制作工艺流程及设备应用情况
COB制作工艺流程及设备应用情况COB (Chip on Board)制作工艺流程及设备应用情况COB制作工艺是将电子芯片(IC)直接粘贴在线路板(PCB)的表面上，然后通过线缆进行电路连接的一种封装技术。
相比于传统的封装技术，如QFP、BGA等，COB制作工艺具有尺寸小、重量轻、成本低等优势。
在COB制作过程中，需要使用到一系列设备：1.IC贴装机：IC贴装机是COB制作过程中最关键的设备之一、它用于将IC芯片精确地贴在PCB上，贴装机通过引导针、真空吸附等机械手段将IC精准地定位在PCB的特定位置上，并确保IC与PCB的电路相连。
2.热压机：在IC贴装完成后，需要使用热压机将IC芯片与PCB进行牢固的黏合。
热压机通过加热和压力的双重作用，将IC芯片与PCB上的导电胶水进行固化，从而确保芯片在使用过程中不会脱落。
3.焊接设备：在COB制作工艺中，还需要进行电路的连线焊接。
这个过程通常使用焊锡丝和焊锡炉来完成。
焊锡丝在炉子中熔化，然后通过机械移动或人工操作，将焊锡丝与芯片引脚和PCB上的焊盘连接。
4.清洗设备：在COB制作完成后，需要对PCB进行清洗，以去除焊锡残留物、胶水残留物等杂质。
清洗设备通常使用喷淋式清洗机，使用喷淋喷头将清洗液均匀地喷洒在PCB上，然后通过高压水流将杂质冲走。
以上是COB制作工艺中常用的设备，下面将介绍COB制作的工艺流程：1.PCB准备：首先，需要准备好空的PCB板，并进行表面处理，以提高黏附性和贴装质量。
2.粘贴IC芯片：使用IC贴装机将IC芯片粘贴到PCB上的特定位置。
贴装机通过引导针和真空吸附等方式，确保IC芯片的正确定位和黏附。
3.热压黏合：将贴好的IC芯片和PCB放入热压机中，通过加热和压力，将芯片与PCB的导电胶水进行牢固黏合。
4.连线焊接：使用焊锡丝和焊锡炉，将IC芯片的引脚与PCB上的焊盘进行焊接，以建立电路连接。
5.清洗：使用清洗设备对PCB进行清洗，以去除焊锡残留物、胶水残留物等杂质。
cob灯带生产工艺流程
cob灯带生产工艺流程下载温馨提示:该文档是我店铺精心编制而成，希望大家下载以后，能够帮助大家解决实际的问题。
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在开始 COB 灯带的生产之前，需要进行全面的设计与规划工作。
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三创全视觉定位系统
电源
220V，50HZ
功率
2600W
机器尺寸
1100X1050X1940mm
机器重量
600KG
标准配置
视觉系统
三创自主开发
识别方式
PCB板自动PR对位
编程方式
全自动软件编程
操作系统
Windows2000/XP全中文操作界面
X/Y马达
日本松下伺服
相机
大恒数字CCD
X/Y传动方式
（1）COB固晶机适用范围：计算器、遥控器、鼠标键盘、钟表玩具、U盘COB封装、SD卡类封装、COB模组封装、RFIDCOB封装等需要IC高精度放置的COB行业或其他行业。
（2）擦板机适用范围：COB行业及其它行业PCB表面清洁类产品。
（3）LED贴片机适用产品：LED日光灯、LED软灯条、LED硬灯条、LED球泡灯、LED路灯、大功率路灯、LED模组等。
2
固晶机
1台/人
4-5台/人
3-4人
3
邦定机
2台/人
2台/人
0
4
邦线检查
2台/人
2台/人
0
5
功能测试
1台/人
1台/人
0
6
封胶机
1台/人
4-5台/人
0
7
成品测试
1台/人
1台/人
0
感谢你的支持再见
12、机器简单易学、易懂，客户可到我公司免费培训，软件终身免费升级。
主要规格
产品型号
SC-DB801S
固晶速度
3000-5000点/小时
固晶精度
±0.05mm
点胶速度
260ms/个
X/Y精度
±0.05mm
旋转精度
±0.01度
贴装头
2个
点胶头
1个
IC尺寸
0.2X0.2—18X18(mm)
PCB尺寸
50X50—300X250(mm)
全பைடு நூலகம்动COB生产线方案及工艺流程
全自动COB生产线方案及技术规格书
东莞市三创半导体设备科技有限公司
SanChuangSemiconductorEquipmentAndTechnologyCo.,Ltd
一、公司简介
东莞市三创半导体设备科技有限公司成立于2007年，是专业致力于半导体自动化设备的研发。公司以研发、生产、销售、服务为一体。公司拥有雄厚的技术力量，拥有多名在机械行业、自动化行业及半导体精密设备领域10多年开发经验的工程师及项目经理。
SC-DB801S特点
1、国内首家专门针对COB行业特点设计研发的全视觉、双头COB固晶机专业生产厂家；
2、在原SC-688P的基础上，改进了软件、硬件，实现生产线式固晶机；
3、机器结合传统SMT贴片机原理，贴装前视觉校正X.Y方向及角度偏差，以实现精确贴装，也可贴电阻电容；
4、点胶、贴片为一体，可精确点取红胶、黑胶、银浆、锡膏等。高温进口橡胶吸嘴，有不同尺寸可供选择；
可根据客户要求是否选择烘烤或选择其他烘烤设备。
从传送带上取板进行邦定，邦定OK后再放回传送带上流入下道工序-在线测试。
在线测试OK后放入铝盘或流入下道工序-在线封胶。
五、全自动COB智能封胶机（SC-FB520）
SC-FB520的特点
15、采用三创全视觉双相机定位系统，直接采用铝盘放板封胶，360度全视觉定位，，产品任意摆放；
2、全自动在线视觉激光擦板机（SC-CB518B）
光纤激光擦板机由我公司运用现今世界上最为先进的激光技术，研制而成的新一代激光擦板机系统。采用光纤激光器输出激光，再经超高速扫描振镜系统实现擦板功能，光纤激光擦板机电光转换效率高，采用风冷方式冷却，整机体积小巧，输出光束质量好，可靠性高，超长的运行寿命，节能。
台湾上银导轨滚珠丝杆
气动元件
SMC
工控电脑
研华科技
显示器
17寸DELL（可选配）
采用全视觉双相机定位系统，直接采用铝盘放板封胶，360度全视觉定位，，产品任意摆放。
六、在线式封胶机与收料机结合
在线式COB封胶机、收料机可根据客户要求定制。
邦定改善前后的人员对比：
序号
工位所用设备
改善前用人员
改善后用人
900×650×1200mm
冷却系统
风冷
激光设备配置清单表：
部件名称
数量
配置品牌
配置产地
高速扫描振镜
1套
美国CTI电机
三创订制
光纤激光器
1套
创鑫或锐科
深圳（寿命10万小时）
打标及擦板软件
1套
三创自主研发
东莞
视觉定位
1套
三创自主研发
东莞
光隔离器
1套
波长
新加坡
聚焦透镜
1支
波长
新加坡
电脑
1套
研华(工控机)
主要技术特点：
1、工作台面宽窄可调。
2、可任意连接上下游接驳台、上下料机及SMT生产线。
3、自动视觉校正X.Y方向及角度偏差，以实现精确贴装，也可贴电阻电容。
4、IC可360度任意贴装，IC盒最多可放置8盒。
5、独特的托盘设计，换料时无需停机。
6、系统可储存1000个以上的程序，随时调用。
7、不抛料、不粘胶，邦定机对点通过率99%以上。
16、可以进行点、线、圆弧不规则点、涂胶，增加或删除轨迹线；
17、自动识别不需要封胶的PCB板，可对铝盘内的产品进行选择性封胶；
18、可满足不同形状要求，并可对X-Y-Z每条运动轨迹路线的长短、位置、速度、高度以及出胶状态等进行任意编程；
19、可同时放置4个铝盘，点胶工作台无需运动，产能更高，性能更稳定；
擦板激光设备参数：
项目名称
技术参数
激光波长
1064nm
激光功率
20W
擦板范围
300×300mm
重复频率
50～100KHZ
位移精度
±0.001mm
擦板精度
±0.07mm
最大位移速度
7000mm/s
视觉定位CCD
500万像素
雕刻深度
＜0.6mm（视材料）
耗电功率
1KW
电力需求
220V／50Hz
整机尺寸（L×W×H）
5、IC可360度任意贴装；
6、IC盒最多可放置8盒；
7、自动识别打X板（坏板），贴装时自动跳过；
8、X/Y轴采用日松下伺服电机及进口精密导轨、滚珠丝杆，保证高精度、高速度运行。
9、独特的夹具设计，可贴所有种类PCB板；
10、系统可储存120个以上的程序，随时调用；
11、不抛料、不粘胶，邦定机对点通过率99%以上；
气动元件
SMC
工控电脑
研华科技
显示器
17寸DELL（可选配）
IC盒最多可放置8盒，吸嘴360度旋转并视觉校正IC角度，也可以同时贴装多种IC，点胶固晶一体机。
轨道宽窄可调，可任意连接上下游接驳台、上下料机及SMT生产线。
轨道式COB固晶机可连接邦定机、封胶机、烤箱等
4、皮带传送系统
固晶OK后的产品从固晶机轨道流入传送带上，烘烤后流入邦定工位
2、编程方式：全自动软件编程；
3、操作系统：windows2000/XP全中文操作界面；
4、每块PCB擦板后自动除尘；
5、工作台轨道满足，元器件距PCB板边间距2mm的产品生产；
6、激光擦板机上游与自动上板机或接驳台通讯连接；
7、激光擦板机下游与固晶机接驳；
8、擦板程序编辑后可保存（9999组以上程序容量）；
改善后节省人数
备注
1
擦板机
1台/人
4-5台/人
3-4人
设备与设备的链接大大减少了人为作业的不良（生产直通率98%--99%，出厂良品率99.999%），从而节约了人员成本（6-8人），也大大降低了人员的工作强度（30%--40%），并在稳定的基础上提高了生产效益（10%-30%），形成了一条牢固、高效、高质量的生产线。
3、输出激光光斑较小，擦板线条较细。
4、激光光束质量好、稳定性高、擦板效果好、生产效率高、无耗材免维护。
5、软件操作方便快捷，易学易用，可根据产品形状编辑不同擦板轨迹；
6、重复精度高，适合于批量生产、符合国家绿色环保；
7、可配视觉定位，大大提高生产效率。
激光擦板机基本参数：
1、擦板速度：1800-3000（每块PCB上单个IC位）块/小时，2400-3600（8拼板2个IC位）块/小时，具体产能根据PCB板大小实际得出；
9、激光擦板机轨道间距可通过机械和系统控制调节。
10、擦板机轨道速度固定
11、擦板机轨道可独立运行；
12、单块PCB上可擦芯片数量不限；
13、封闭式防尘工作台（可开启），带除尘功能（是靠抽风管道来排除，且随机出货时赠送3米长管子，管子外径135mm）；
14、操作简单、易懂。
2-3.15自动固晶机程序与轨道间距设定完成可保存设置，下次调取该设置后固晶程序与轨道间距可直接用于生产使用；
17寸戴尔液晶显示器
精密升降光具座、机柜
1套
三创自主设计订制
东莞
指示定位器
1套
三创自主设计订制
东莞
在线式擦板机上游可连接吸送板机、SMT生产线，下游可连接在线式固晶机、传送轨道，在线式擦板机配有自动除尘系统。
上料机+在线式擦板机+在线式固晶机+下料机，有现货已批量生产。
3、在线式COB固晶机（SC-DB801S）
激光擦板代替传统纤维棒擦板机和橡皮擦板机。主要应用于对U盘线路板、相机线路板、读卡器线路板等表面清理，使线路板导电性能更强、接触性更好、邦定效果更佳，且擦板速度是传统擦板机速度的2~3倍以上。