A集成电路芯片测试仪(A题)

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半导体或芯片岗位招聘笔试题与参考答案2025年

半导体或芯片岗位招聘笔试题与参考答案2025年

2025年招聘半导体或芯片岗位笔试题与参考答案(答案在后面)一、单项选择题(本大题有10小题,每小题2分,共20分)1、在半导体工艺中,使用多种类型的光刻胶,其中最常用于大规模集成电路生产的是()。

A. GRI-45B. GRI-25C. GRI-46D. GRI-422、MOS(金属-氧化物-半导体)制作技术中,晶体管结构所采用的材料中不包括()。

A. 金属B. 绝缘体C. 导电材料D. 电阻体3.在半导体制造工艺中,以下哪个步骤不属于典型的半导体制造流程?A. 氧化B.光刻C. 薄膜沉积D. 清洗4.下列哪种材料是用于制作半导体器件的理想材料?A. 铜B. 锌C. 石墨D. 硅5、以下哪个半导体工艺技术能够实现更小的晶体管尺寸?A、传统CMOS工艺B、FinFET工艺C、GAAFET工艺D、平面晶体管工艺6、在半导体制造过程中,以下哪个步骤是为了提高硅片的纯度?A、扩散B、蚀刻C、清洗D、热处理7、半导体材料中最常用的材料是什么?()A. 硅(Si)B. 铜(Cu)C. 金(Au)D. 镁(Mg)8、在芯片制造过程中,光刻技术的主要作用是什么?()A. 去除不需要的材料B. 增加材料的功能性C. 将电路设计图案转移到硅片上D. 加热固化硅片结构9.在半导体制造工艺中,以下哪个步骤不属于典型的CMOS工艺流程?A. 氧化硅膜沉积B. 光刻C. 切割D. 离子注入 10.在半导体器件中,MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管)的主要组成部分包括:A. 沟道区B. 源极C. 栅极D. 上述全部二、多项选择题(本大题有10小题,每小题4分,共40分)1、以下哪个物理现象通常用于提高晶体管开关速度?()A、短沟道效应B、量子隧道效应C、沟道极化D、多晶硅栅极2、在数字电路中,一种常见的数字缓冲器是 _ 。

()A、反馈触发器B、D触发器C、三态缓冲器D、差分放大器3.以下关于半导体材料的说法正确的是():A. SiC的禁带宽度比 Si 更宽B. GaN的发光效率比 Si 更高C. InGaAs 的电子迁移率比 Si 更快D. ZnSe可以用于制造红光 LED4.在半导体器件制造中,对于离子注入工艺,正确的工作原则包括():A. 离子注入可以形成三维空间中的杂质分布B. 注入离子可以改变晶格特性,增强材料强度C. 注入离子能量过高,可能导致晶体缺陷D. 离子注入温度应当尽可能高,以提高注入效率5.半导体芯片制造过程中,哪些步骤通常需要使用光刻技术?A. 芯片设计B. 光刻C. 薄膜沉积D. 金属化6.在半导体器件中,MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管)的主要组成部分包括:A. 沟道区B. 源极C. 次沟道区D. 栅极7、在半导体的制造过程中,以下哪个工艺步骤不用于清洗晶圆?A. 刻蚀B. 化学机械抛光C. 清洁去毛刺D.湿法沉积8、在半导体制造过程中,以下哪种类型的晶圆对齐是用来确保图案精确地转移到光罩上的?A. 接触式对准B. 深亚微米对准C. 缩放对准D. 光学对准9.在半导体行业中,晶体管通常分为两种类型:双极型晶体管(BJTs)和场效应晶体管(FETs)。

集成电路测试 样题28

集成电路测试  样题28

第三部分集成电路测试
一、比赛要求
比赛现场下发若干块集成电路芯片、配套的焊接套件及相关技术资料(芯片手册、焊接套件清单等)。

参赛选手在规定时间内,按照相关电路原理与电子装接工艺,设计、焊接、调试集成电路功能测试工装板,完成相应测试要求,填写测试报告。

二、比赛内容
任务一:数字集成电路测试
74LS373是三态输出的八D锁存器。

373 的输出端Q0~Q7 可直接与总线相连。

当锁存允许端LE为高电平时,Q 随数据D而变。

(1)开短路测试,要求:对地开路测试电流设为-100uA。

(2)噪声容限测试。

(3)芯片功能测试要求:并对输入端输入的10101010进行锁存显示。

1。

集成电路先进封装技术考核试卷

集成电路先进封装技术考核试卷
()
6.系统级封装(SiP)的一个主要优点是__________,它可以提高电子产品的性能和功能。
()
7.传统的__________封装技术因其较高的热阻和电感而逐渐被先进封装技术所取代。
()
8.在倒装芯片封装(FC)中,芯片通常是__________朝下放置在基板上的。
()
9.为了减小封装体积,提高集成度,__________封装技术被广泛应用于高性能电子产品中。
A.硅片级封装(SLP)
B.硅通孔技术(TSV)
C.系统级封装(SiP)
D.倒装芯片封装(FC)
14.关于球栅阵列封装(BGA),以下哪个描述是错误的?()
A.提高了封装的电气性能
B.提高了封装的散热性能
C.适用于低频、低速电子产品
D.可以减小封装体积
15.下列哪种技术主要用于提高封装的集成度?()
D.系统级封装(SiP)
20.以下哪些技术可用于集成电路封装中的互连?()
A.金属线键合
B.硅通孔技术(TSV)
C.非导电胶粘接
D.引线键合
注意:请将答案填写在括号内,每题1.5分,共30分。
三、填空题(本题共10小题,每小题2分,共20分,请将正确答案填到题目空白处)
1.在集成电路封装技术中,__________是指将芯片直接连接到封装基板或互连结构的技术。
A.通常采用引线键合技术
B.适用于低频、低速电子产品
C.不能提高封装的集成度
D.可以有效降低封装成本
11.下列哪种材料主要用于制造TSV工艺中的通孔?()
A.铜
B.铝
C.硅
D.硅氧化物
12.以下哪个因素不是影响集成电路可靠性的主要因素?()
A.封装材料

高考通用技术专题28 555集成电路及其应用一(选择题)练习

高考通用技术专题28 555集成电路及其应用一(选择题)练习

专题28555集成电路及其应用一(选择题)【基础巩固篇】1.如图所示是利用555设计的温控电路,其中此555输入输出关系如表所示,当温度超过50 ℃时散热风扇电机启动。

下列分析中不正确...的是()A.R t应采用负温度系数热敏电阻B.调大R p,风扇启动的温度低于50 ℃C.R1、VD都具有保护三极管VT的作用D.继电器吸合电流远大于释放电流,因此温度低于50 ℃时,电机M不会立即断电2.如图是小明设计的高温报警器电路原理图,当温度达到或超过设定值时,蜂鸣器发出报警声。

以下对电路的分析不正确...的是()A.R t是负温度系数热敏电阻B.蜂鸣器开始报警时,V1处于饱和状态C.蜂鸣器始终不响,有可能是R p短路D.温度还未达到设定温度时就已经报警,为了实现设定温度报警,可以调小R p3.(2022·宁波模拟)如图所示是小明设计的负载电流过载提醒电路。

VD不发光时,如果负载的阻值减小,导致流过的电流增大,超过设定值时VD发光。

下列分析中正确的是()A.为实现电流过载提醒功能,可将R1作为负载B.适当增大R4阻值,可提高电流设定值C.VD发光后,只有负载电流恢复正常,按下S1才能使VD熄灭D.当按着S1,负载电流过载时,3脚输出低电平4.(2022·浙江联考)如图所示的电流过载提醒电路,R L是负载。

VD不发光时,如果R L的阻值减小,导致流过的电流增大,超过设定值时VD发光。

下列分析中不.正确..的是()A.过载后闭合开关S,VD熄灭B.调大Vct,可减小电流设定值C.R3过大,VD始终不发光D.过载后,电流减小到设定值以下,VD仍然发光5.如图所示是一个花房湿度报警电路。

芯片NE555的特性如下图。

以下说法正确的是()2脚6脚3脚<13Vcc <23Vcc 高电平 >13Vcc >23Vcc 低电平 >13Vcc <23Vcc 保持 <13Vcc >23Vcc不使用A.该电路的功能是当花房湿度小于设定值时,蜂鸣器就会发出警报声B.继电器J 2触点闭合时的作用是使555集成电路3脚保持高电平输出C.电路测试时,发现蜂鸣器始终不响,造成该现象的原因可能是二极管V 2正负极接反了D.如果要报警器在湿度更小时就能报警,可以通过适当上移R p3滑动端来实现 6.(2022·台州模拟)如图所示是温度控制电路。

数控机床故障诊断与维修第2版习题答案

数控机床故障诊断与维修第2版习题答案

数控机床故障诊断与维修第2版习题答案《数控机床故障诊断与维修》第2版练习与思考题及答案第1章练习与思考题1(见书30页)1-1 数控机床故障诊断与维修的意义是什么?答:在许多⾏业中,数控机床均处在关键⼯作岗位的关键⼯序上,若出现故障后不能及时修复,将直接影响企业的⽣产率和产品质量,会对⽣产单位带来巨⼤的损失。

所以熟悉和掌握数控机床的故障诊断与维修技术、及时排除故障是⾮常重要的。

1-2什么是平均⽆故障⼯作时间?什么是平均有效度?答:平均⽆故障时间是指数控机床在使⽤中两次故障间隔的平均时间,即总故障次数总的⼯作时间=MTBF 答:平均有效度是对数控设备正常⼯作概率进⾏综合评价的指标,它是指⼀台可维修数控机床在某⼀段时间内维持其性能的概率,即MTTRMTBF MTBF A +=1-3数控系统故障如何分类?答:1.从故障的起因分类2.从故障的时间分类3.从故障的发⽣状态分类4.按故障的影响程度分类5.按故障的严重程度分类6.按故障的性质分类1-4数控机床常⽤的故障诊断与维修的⽅法有哪些?故障诊断的⼀般步骤是什么?答:1.常规⽅法(1)直观法(2)⾃诊断功能法(3)功能程序测试法(4)交换法(5)转移法(6)参数检查法(6)参数检查法(7)测量⽐较法(8)敲击法(9)局部升温(10)原理分析法2.先进⽅法(1)远程诊断(2)⾃修复系统(3)专家诊断系统答:1.故障的调查与分析2.电⽓维修与故障的排除3.维修排故后的总结提⾼⼯作1-5数控机床故障诊断常⽤的⼯具有哪些?各有什么⽤途?答:1.万⽤表测量电压、电流、电阻及⾳频电平等多种电参量。

2.逻辑夹逻辑夹是⼀种测试数字电路的⼯具。

3.逻辑笔测试输出信号相对固定于⾼电位或低电位的逻辑门电路。

4.逻辑脉冲发⽣器在测试电路时,如果被测试电路的信号不变,或是有脉冲信号产⽣时,可以使⽤逻辑脉冲发⽣器将受控制的脉冲信号送⾄电路中。

5.电流跟踪器电流跟踪器是⼀种便携式检修辅助⼯具,这种辅助测试⼯具可以帮助检修者准确地找出系统电路板中的短路点。

集成电路测试员鉴定试题(三级)_Partly_Result

集成电路测试员鉴定试题(三级)_Partly_Result

集成电路测试员鉴定试题(三级)_Partly_Result⼀、填空题。

得分:答题说明:请将正确答案的选项填写在相应括号中,每空2分,共30分,多选、错选均不得分。

1、集成电路即“IC”,俗称“芯⽚”,按功能不同可分为数字集成电路和模拟集成电路。

按导电类型可分为双极型集成电路和单极型集成电路,前者频率特性好,但功耗较⼤,⽽且制作⼯艺复杂,不利于⼤规模集成;后者⼯作速度低,但输⼈阻抗⾼、功耗⼩、制作⼯艺简单、易于⼤规模集成。

2、按照所要达到的⽬的,可以将集成电路测试分为4类:,,,⼊场测试。

3、DFT测试的⽅法包括内部扫描测试、边界扫描测试、内建⾃测试和静态电流测试。

4、FA是失效分析的缩写。

5、直流参数测试包括,,,泄漏测试,输出驱动电流测试,等。

⼆、不定项选择题。

得分:答题说明:请将正确答案的选项填写在相应括号中,每题3分,共30分。

全正确得满分,多选、错选均不得分,少选得1分。

6、⽆论是否登记或者投⼊商业利⽤,集成电路布图设计⾃创作完成之⽇起年后,不再受《集成电路布图设计保护条例》保护。

()A、10年B、15年C、20年7、在CMOS集成电路中,以下属于常⽤电容类型的有(A、B、C、D )A、MOS电容B、双层多晶硅电容C、⾦属多晶硅电容D、⾦属—⾦属电容8、以下属于探针台辅件的是(ABC )A、探针卡B、⼯具夹C、防静电环D、压缩⽓动源9、⼆极管的功能通常不包括()A、整流B、开关C、放⼤D、限幅10、下列设备,属于集成电路封装基本⼯艺设备的有()。

A、⾃动引线键合机B、⾃动贴⽚装架机C、⾃动划⽚机D、递模注塑包封压机E、切筋成型机F、离⼦注⼊机12、以下属于集成电路规范⽂件内容的(abcdef )。

A、功能和参数B、器件类型C、制造⼯艺D、物理特性E、环境特性F、可靠性指标13、晶圆探针台按晶圆直径分()A、4in探针台B、6in探针台C、8in探针台D、12in探针台E、16in探针台F、18in探针台14、下列封装形式中,属于表⾯贴装球栅阵列式封装形式是(ABD )A、PBGAB、CSPC、CCPD、CBGA15、晶圆测试内容主要有(abcdef )A、芯⽚功能B、DCC、极限参数D、⼯艺监控参数E、电路质控参数F、设计模型参数三、简答题。

集成电路封装考核试卷

集成电路封装考核试卷
B.影响芯片的功耗
C.对芯片性能没有影响
D.决定了芯片的安装方式
16.以下哪种封装形式适用于功率器件?()
A. QFP
B. BGA
C. TO-220
D. SOIC
17.在集成电路封装中,以下哪个过程与焊接无关?()
A.芯片粘接
B.引线键合
C.焊球形成
D.焊接炉温控制
18.以下哪个因素会影响集成电路封装的翘曲?()
五、主观题(本题共4小题,每题5分,共20分)
1.请描述集成电路封装的主要功能及其在电子设备中的作用。
答题区:
2.阐述BGA(Ball Grid Array)封装与QFP(Quad Flat Package)封装的异同点,并说明它们各自适用于哪些类型的电路。
答题区:
3.请解释为什么在集成电路封装过程中要考虑热管理,并列举几种提高封装热性能的方法。
答题区:
4.讨论集成电路封装的可靠性测试的重要性,并简要介绍两种常用的可靠性测试方法。
答题区:
标准答案
一、单项选择题
1. B
2. C
3. A
4. D
5. B
6. B
7. D
8. D
9. A
10. D
11. A
12. B
13. D
14. A
15. C
16. C
17. D
18. D
19. A
20. D
二、多选题
B.引线阻抗
C.封装材料
D.焊接质量
16.以下哪些封装形式适用于光学器件?()
A. COB
B. PGA
C. BGA
D. QFN
17.集成电路封装的后道工艺包括:()
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A集成电路芯片测试仪(A题)一、任务设计一个集成电路芯片测试仪电路,使其能对常用的74系列逻辑芯片进行逻辑功能测试,以确定芯片的型号和好坏。

二、要求1 基本部分用仿真软件对电路进行验证,使电路满足以下功能:1) 可以对待测试的74系列:00/02/04/08/10/11/20/21/27/30/74/109/160/245等组合逻辑芯片进行逻辑功能测试;2) 显示测试结果;3) 不需要输入芯片型号,即能自动完成识别芯片、测试及显示结果等功能。

2 发挥部分制作一个不依赖于电脑的集成电路芯片测试仪的实物,使其通过键盘输入型号,可以对74系列的00/02/04/08/10/11/20/21/27/30等组合逻辑芯片进行逻辑功能测试,并显示测试结果。

发挥部分的得分以此系统的显示准确程度及操作方便程度为依据。

三、说明1.设计报告必须包括建模仿真结果,发挥部分可以选作。

2.因为有的竞赛题目不易进行建模仿真,参赛者可以针对两道不同题目分别进行建模仿真与实物制作,评分时,仿真结果与实物制作各自的得分相加,作为参赛者的最后总分。

此时,只需要提交针对仿真结果的设计报告。

非接触供电系统(B题)一、任务在不采用专用器件(芯片)的前提下,设计一个非接触供电系统的电路,使其实现对小型电器供电或充电等功能。

二、要求1 基本要求用仿真软件对电路进行验证,使其满足以下功能:1) 供电部分输入36V以下的直流电压,具有向多台电器设备非接触供电的功能。

2) 在输出功率≥1W的条件下,转换效率≥15%3) 最大输出功率≥5W。

2 发挥部分制作一个非接触供电系统的实物,使其完成以下功能:1) 供电部分输入36V以下的直流电压,具有向至少一台电器设备非接触供电的功能。

2) 在输出功率≥1W的条件下,转换效率≥10%三、说明1.设计报告必须包括建模仿真结果,发挥部分可以选作。

2.因为有的竞赛题目不易进行建模仿真,参赛者可以针对两道不同题目分别进行建模仿真与实物制作,评分时,仿真结果与实物制作各自的得分相加,作为参赛者的最后总分。

此时,只需要提交针对仿真结果的设计报告。

实用电子称(C题)一、任务设计一个实用电子称电路。

二、要求1 基本要求1) 能用简易键盘设置单价,对采集到的代表重量的信号能同时显示重量、金额和单价;2) 重量显示的单位为公斤,最大称重为9.999公斤;3) 单价和总价的单位为元,最大金额数值为9999.99元4) 具有去皮功能和总额累加计算功能。

5) 自拟10种商品名称,能显示购物清单,清单内容包括:商品名称,数量,单价,金额,本次购物总金额、购货日期、收银员编号和售货单位名称,具有中文显示功能;2 发挥部分:制作一个实用电子称数据处理系统的实物,使其满足以上所列的五项要求。

允许用电压值可预置的直流电压代表重量采集信号,可以用代号表示购物清单的各项信息。

三、说明1. 设计报告必须包括建模仿真结果,发挥部分可以选作。

2.因为有的竞赛题目不易进行建模仿真,参赛者可以针对两道不同题目分别进行建模仿真与实物制作,评分时,仿真结果与实物制作各自的得分相加,作为参赛者的最后总分。

此时,只需要提交针对仿真结果的设计报告。

程控音频OCL功率放大器(D题)一、任务设计一个功率可程控、有输出功率显示的OCL音频功率放大器电路。

后级OCL功率放大部分用分立元件制作,供电电源为±15V,输入信号电压幅度为(10~1000)mVrms,负载为为8欧电阻。

其结构框图如下图所示。

二、要求1 基本要求1) 失真度≤3%时,输出功率P0≥7.5W;2) 频率响应为(20~22000)Hz;3) 在信号源的幅度和频率固定为某一值时,可以设置输出功率,并实时测量、显示输出功率,显示的输出功率(Ps)与设定功率(Pg)的相对误差;2 发挥部分制作一个正弦波信号发生器的实物,使其完成以下功能:1) 失真度≤10%时,输出功率P0≥6W;2) 频率响应为(30~10000)Hz;3) 在输入端交流短路接地时,输出端交流信号≤20mVpp;4) 在信号源的幅度和频率固定为某一值时,可以设置输出功率,并实时测量、显示输出功率。

三、说明1.设计报告必须包括建模仿真结果,发挥部分可以选作。

2.因为有的竞赛题目不易进行建模仿真,参赛者可以针对两道不同题目分别进行建模仿真与实物制作,评分时,仿真结果与实物制作各自的得分相加,作为参赛者的最后总分。

此时,只需要提交针对仿真结果的设计报告。

12V/220V逆变电源(E题)一、设计任务设计一个12V/220V逆变电源的电路。

二、设计要求1、基本要求用仿真软件对电路进行验证,其满足的要求如下所示:1) 输入12VDC;2) 额定输出电压:Vo=220VAC;3) 额定输出功率≥200W;4) 输出有过压保护;5) 输入有过压保护和过热保护;2、发挥部分制作一个12V/36V逆变电源的实物,使其完成以下功能:1) 输入12VDC(可用汽车蓄电池提供);2) 额定输出电压:Vo=36VAC;3) 额定输出功率≥30W;4) 输出有过压保护;5) 有输入过压保护和过热保护;三、说明1.设计报告必须包括建模仿真结果,发挥部分可以选作。

2.因为有的竞赛题目不易进行建模仿真,参赛者可以针对两道不同题目分别进行建模仿真与实物制作,评分时,仿真结果与实物制作各自的得分相加,作为参赛者的最后总分。

此时,只需要提交针对仿真结果的设计报告。

简单汉字自动书写笔(F1题)一、任务设计一个系统,让一支笔自动在A4白纸上写汉字。

二、要求1 基本要求用相关软件进行建模与测试,使设计的系统能实现以下参数要求:1)5) 字体工整、匀称、美观,大小和笔划粗细协调,纸面整洁。

2 发挥部分在不采用现成打印产品的情况下,制作一个简单汉字自动书写笔的实物,使能够以指定的大小写指定的汉字;2) 字的内容、字体、字的大小和个数等参数可以预置;3) 具有换页功能,写完一张后的可将纸移动到其它位置;4) 换页之后,在另一张A4白纸的中间位置上继续写字;其完成以下功能:1) 笔可以抬起和放;2) 书写笔一旦启动,不再允许人工控制。

3) 在一张A4白纸的中间位置写“电子”两个汉字,A4白纸上不能有任何标记;4) 汉字字体大小要求大于二号字体;5) 字体工整、匀称、美观,大小和笔划粗细协调,纸面整洁。

三、说明1.设计报告必须包括建模仿真结果,发挥部分可以选作。

2.因为有的竞赛题目不易进行建模仿真,参赛者可以针对两道不同题目分别进行建模仿真与实物制作,评分时,仿真结果与实物制作各自的得分相加,作为参赛者的最后总分。

此时,只需要提交针对仿真结果的设计报告。

简易自动仓储搬运智能小车(F2题)一、任务设计制作一个简易智能小车,将四个带有三角形(▲)、圆形(●)、四方形(■)和十字形(╋)标志的立方体分别运送到指定的位置。

立方体尺寸为(8cm×8cm×8cm),随机放置在四个初始位置上,仓储场地示意图如下所示。

场地示意图二、要求1 基本要求用相关软件对电路进行建模仿真,使其满足以下要求:1) 采用图形识别方法识别四个立方体;2) 将带有三角形的立方体目标送到1号位置;3) 将带有圆形的立方体目标送到2号位置;4) 将带有四方形的立方体目标送到3号位置;5) 将带有十字形的立方体目标送到4号位置。

6) 能显示走过的路径长度、时间和路径示意图;7) 具有最优路径选择能力。

2 发挥部分制作一个简易智能小车的实物,参赛队自制立方体和场地。

搬运顺序不限, 允许场地上有寻迹标志,但不允许立方体上有图案之外的识别物体。

基本要求如下:1) 小车动力必须使用电池,不得用外接电源。

2) 小车一旦启动,即能自动控制。

3) ;5) 将带有圆形的立方体目标送到2号位置;采用图形识别方法识别四个立方体;4) 将带有三角形的立方体目标送到1号位置6) 将带有四方形的立方体目标送到3号位置;7) 将带有十字形的立方体目标送到4号位置。

三、说明1.设计报告必须包括建模仿真结果,发挥部分可以选作。

2.因为有的竞赛题目不易进行建模仿真,参赛者可以针对两道不同题目分别进行建模仿真与实物制作,评分时,仿真结果与实物制作各自的得分相加,作为参赛者的最后总分。

此时,只需要提交针对仿真结果的设计报告。

低频三相函数信号发生器(G题)一、任务设计一个低频三相函数信号发生器的电路,参考系统框图如下所示:二、要求1.基本要求用仿真软件对电器进行验证,使其满足以下要求:1) 输出的三相函数信号的频率范围为1Hz到30kHz;2) 具有频率预置和频率步进功能,频率步进为1Hz,频率精度优于0.1%;3) 在10kΩ负载电阻上的电压峰-峰值Vopp≥20V;4) 在上述信号频率范围内,任两相间的相位差在0°~359°范围内可任意预置,相位差步进1°;5) 输出的矩形波信号的频率可任意预置,频率步进2Hz,频率精度0.05%;矩形波信号的占空比可以预置,占空比步进,当占空比为时,误差≤± ;6) 信号发生器能输出载波频率为10kHz的调频信号,要求调制信号频率在100Hz~1kHz频率范围内可变。

2.发挥部分制作一个正弦波信号发生器的实物,使其满足以下要求:1) 具有三路正弦波信号输出,频率范围20Hz~20kHz;2) 在10kΩ负载电阻上的电压峰-峰值Vopp≥20V;3) 此系统具有频率预置和频率步进功能,频率步进为10Hz;4) 输出信号频率稳定度优于10-5,用示波器观察时无明显失真;5) 任意两相信号的相位差在可在0°~359°范围内变化;三、说明1.设计报告必须包括建模仿真结果,发挥部分可以选作。

2.因为有的竞赛题目不易进行建模仿真,参赛者可以针对两道不同题目分别进行建模仿真与实物制作,评分时,仿真结果与实物制作各自的得分相加,作为参赛者的最后总分。

此时,只需要提交针对仿真结果的设计报告。

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