Solder Paste 锡膏印刷机标准操作保养规范

Solder Paste handling procedure

1.0目的

为了保证SP公司所有锡膏处于合理受控的状态，满足生产的需求

2.0 适用范围

适用于SP公司锡膏管理。

3.0 职责

3.1工程部

3.1.1负责本程序的制定及更改，相关部门严格执行。

3.2 生产部

3.2.1 负责使用以及日常管理，使用过程中注意人身安全及环境保护。

4.0 定义

IPQC-制程检验

5.0 参考文件

无

6.0 作业流程

6.1 锡膏管理流程图

Solder Paste handling procedure

7.0 作业描述

7.1 收料检查

7.1.1 收货仓收到锡膏时，收货员必须确认料号正确, 附有合格证书。

7.2 IPQC检查

7.2.1 IPQC检查料号正确,附有合格证书(COC证明),是否在合格供应商之内,包

良好,标签是否完整清晰可辨等。

7.2.2如果制造日期超过3个月或送货时保质期已不足3个月的，拒绝接收。

7.3 储存/发料

7.3.1锡膏贮存冰箱的温度控制在2°C~10°C之间，管理员每天上班时必须点检冰箱的温度，并将结

果记录在《冰箱温度记录表》温度记录表中，产线领班巡检确认,若有异常及时报告IPQC。如果

在车间温度下12个小时内仍然不能控制冰箱温度，必须将所有锡膏转移到备用冰箱中储存，并

将这一批锡膏做上优先使用标识；使用时通知IPQC或SMT工程师，IPQC必须检查和测试焊接

品质，如果不符合焊接要求填写《锡膏报废记录表》申请报废这一批锡膏。

7.3.2管理员接收根据锡膏生产日期，采用先入先出的标示原则。

7.3.3解冻锡膏时，要遵循先进先出（FIFO）的原则使用。

图示

当从冰箱里取出后，填写《锡膏领用记录表》，作业员并在瓶上写下取出日期和时间，解冻时间必

须要达到4小时，最后填写《锡膏回温记录表》。

锡膏取出后4小时的时间.

锡膏搅拌的时间

锡膏开封使用的时间

锡膏取出使用，48小时的时间

7.4生产使用

7.4.1对照锡膏型号是否正确; 确认解冻时间达到4小时，按锡膏搅拌程序搅拌锡膏，搅拌时间为1至3

分钟，并填写《锡膏搅拌记录》。

7.4.2作业员在锡膏瓶标签上记录开封时间和失效时间，开瓶, 手动用搅拌刀慢慢匀速搅拌锡膏。一个搅拌

周期时间是4~5秒，搅拌19~20周期即可，大约2分钟。

7.4.3 IPQC 检验锡膏的粘度，同批锡膏检验两瓶，并记录粘度测试值。

7.4.4 当搅拌刀提起时锡膏呈现流线型状态, 添加到钢网上。

7.4.5连续生产时，锡膏在钢网的高度应控在8mm-20mm（见刮刀上标识范围），添加锡膏时间间隔必须小

于2小时，有特殊用量时可以缩短间隔时间；锡膏的长度要大于刮刀的长度。添加时要向刮刀的底部

加一点锡膏，以减小刮刀和钢网之间的摩擦力。

7.4.5未开瓶的锡膏可放置生产线有效时间为12小时，如不使用请放入冰箱储存，下次优先使用。

7.4.6 在钢网上的锡膏必须在8个小时内用完，在8小时内若无新的锡膏添加则必须收回，从印刷到回流，

时间间隔不能超过4小时，如果超过4小时需要清洗PCB上的锡膏。

7.4.7 临时停止生产（预计超过30分钟以上），需将所有的锡膏放入一个空的瓶子里。当问题解决之后如

果还要用锡膏，则需搅拌后再使用,但累计暴露时间不超过8小时。

7.4.8 保证在工作区域内锡膏数量不能超过两瓶。

7.4.9 从领锡膏放入冰箱时，把不同批次的锡膏按先后的顺序隔开摆放。从冰箱内取锡膏时，要遵循先进

先出的原则，批次较早的要优先使用。

7.5 回收与报废

7.5.1 如果锡膏在解冻12小时之内，没有开封使用，则需放回冰箱里。

Solder Paste handling procedure

7.5.2 锡膏瓶开封后，锡膏的寿命为48小时。如果超过48小时未用完,收回报废。

7.5.3 因锡膏品质问题所产生的报废和生产报废必须经过IPQC或SMT工程师确认后才能报废。贴上不良

标示，填写《锡膏报废记录表》，交仓库统一回收，集中返还给供应商处理。

7.6 注意事项

7.6.1在使用过程中,如果不小心将锡膏沾到皮肤上, 请用肥皂和清水冲洗,若溅到眼睛里请用大量清水冲洗,

情况严重的请联系主管送医院处理。

8.0 记录

《锡膏回温记录表》

《锡膏领用记录表》

《冰箱温度记录表》

《锡膏报废记录表》

Prepared By________________ Approved By_______________

Date ______________ Date ____________