锡膏印刷机操作教程文件
全自动锡膏印刷机使用手册
全自动锡膏印刷机使用手册
以下是一份全自动锡膏印刷机使用手册的草案：
一、设备检查
在开机前，应检查设备的供电是否正常，气源压力是否正常，以及印刷机是否完成预热。
二、设置参数
根据产品的特点和要求，设置印刷参数，包括网版开口尺寸、刮刀压力、刮刀角度等。
三、装载锡膏
将锡膏装载到印刷机的供料器中，并按照锡膏供应商的规定进行操作。
四、移动钢网
将钢网移动到印刷区域，并对准印刷头，保证钢网和印刷头的平行度。
五、涂覆锡膏
打开供料器，将锡膏涂覆到钢网上，确保均匀分布。
六、开始印刷
按下启动按钮，开始印刷，并观察印刷质量。
在印第一块板前，由跟线技术人员确认刮刀是否装好，钢网是否锁紧。
七、清洗
印刷完成后，清洗印刷机，包括供料器、印刷头、钢网等。
八、关机
关闭印刷机电源，清理现场。
请注意，此使用手册可能需要根据具体设备型号和供应商的指导手册进行修改和补充。
在实际操作中，务必遵循设备操作指南和安全规定，以防止可能的故障或事故。
锡膏印刷机作业指导书
10.清洗之基板区分放置且在板边用油性笔作“△”记号待IPQC确认,OK后统一放置烤箱内烘烤.
11.一般擦拭钢板频率3-5PCS/1次,擦拭时需机台处于手动状态,用沾有少许洗板水的无尘纸,从钢纲底部擦拭,擦拭干净再用气压为2.0kg/cm2气管从下往上吹净孔内残留锡膏.视质量状况,若连续3PCS出现不良立即反馈工程作调整,OK方可正常生产.
油器专用油（Ｎｏ．２）
印刷刮刀
检查是否变型，必要是更换
TABLE台
清洁灰尘，丝杆加油
最大真空值:>-500
月保养
印刷部分
检查刮刀是否变形,与TABLE高度,运行状况
驱动部分
清洁,润滑各丝杆及导轨并加黄油
基板传送各感应SENSOR
清洁脏污，必要时更换
相机部分
去除灰尘，轨道清洁油污,加黄油（ＥＰ２）
机器内部各风扇
7.投入前检查PCB是否变形,报废、异物、氧化，用固定静电毛刷刷表面.
8.印刷出来需用放大镜全数检查.
8.1少锡:PAD有无露铜箔,锡膏厚度未达到厚度为少锡.
8.2连锡:PAD与PAD间有锡膏相连为连锡,特别是排插、IC、PIN之间易连锡,故重点检查.
8.3锡多:锡膏厚度高出钢板厚度为锡多.
8.4塌陷、冒尖:锡膏分布PAD不均匀.
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锡膏印刷机操作规程
锡膏印刷机操作规程锡膏印刷机操作规程（1200字）一、前言锡膏印刷机是电子制造行业中常用的设备之一，用于印刷电路板上的锡膏。
本操作规程旨在帮助操作人员正确并安全地使用锡膏印刷机，并确保其正常运行。
二、操作前的准备1. 熟悉设备：操作人员应事先熟悉锡膏印刷机的结构、工作原理和操作程序，了解各个按钮、开关和指示灯的作用。
2. 清洁环境：确保操作区域的环境干净整洁，并保持空气流通。
3. 检查设备：检查锡膏印刷机的电源线、气源线和其他连接线是否完好无损。
确保设备没有漏电、短路等安全隐患。
4. 准备工具和材料：准备好所需的锡膏、上锡刮刀、清洁剂等工具和材料。
三、操作步骤1. 打开电源：将电源线插入稳定的插座，打开电源开关，确保电源指示灯亮起。
2. 启动设备：按照设备的启动顺序，按下相应按钮或转动开关，启动设备。
在设备各个模块启动后，观察指示灯是否正常亮起，确保设备正常运行。
3. 设置参数：根据需要设置锡膏印刷的参数，如印刷速度、压力、印刷高度等。
可根据实际情况进行调整。
4. 载入锡膏：将准备好的锡膏装入设备的锡膏槽中，确保锡膏均匀分布，不出现结块或堵塞现象。
5. 准备电路板：将待印刷的电路板放置在设备的印刷台上，并确保电路板与台面平齐。
根据需要，可以使用夹具或定位器固定电路板位置。
6. 开始印刷：按下启动按钮，设备开始进行印刷操作。
观察印刷过程中是否有异常情况发生，如锡膏厚度不均匀、印刷位置偏差等，及时调整参数或停止操作。
7. 检查印刷质量：印刷完成后，对印刷效果进行检查。
检查锡膏的厚度是否符合要求，印刷位置是否准确。
如发现不满意的地方，可重新调整参数并重新印刷。
8. 清洁设备：印刷结束后，关闭电源开关，切断电源供应。
使用适当的清洁剂和工具清洁设备，包括锡膏槽、印刷台、刮刀等部分。
确保设备干净，并在设备上覆盖防尘罩。
四、注意事项1. 安全操作：在操作过程中，要严格遵守设备的操作规程，避免在设备运行中进行不必要的操作。
锡膏印刷机操作说明书
設備名稱 錫膏印刷機 功能 印刷 文件編號
設備型號
LF--3088
厂商
力之鋒
版 本
A 0
一﹑功能介紹﹕
1.左右刀壓力調整旋鈕和壓力表
2.刮刀及刮刀下降深度調整螺絲
3.網板支撐架
4.印刷平台
5.操作面板包含機器啟動按鈕﹑緊急開關﹑左右刀速度旋鈕﹑電源開關及觸摸屏
6.機器固定腳及滾輪
7.網板上升﹑下降調節旋鈕
8.左右﹑前后﹑上下微調
9.位置感應器 二﹑操作說明
1﹑接電源電壓220V ∕50HZ 。
供氣壓力6kg ∕cm2。
按下電源開關POWER 鍵﹐機器各傳
動機構處于工作狀態。
2﹑按下觸摸屏上之“ ”三次到主設置畫面。
3﹑LAN_MATE 系列產品條件如下﹕
供氣壓力
左右刀壓力
左右刮刀速度
LAN_MATE 系列
6kg ∕cm2 3.5kg ∕cm2 30mm ∕s
核准 審核 制作 日期
5
4 3
7 1 6
2 8 項目
產品型號 9。
DEK265锡膏印刷机设备操作手册
8. 打開前方印刷頭蓋. 9. 移出鋼板.
產品換線
小心 攝影機損毀..不要留下任何未用治具於升降平台的後軌道 後方區域.如有任何物體留在升降平台的 PC 板印刷區域 外,當平台上升至印刷高度時,它將可能與攝影機相撞.
10. 調整 PC 板支撐器至適合產品位置來準備印刷.
11. 載入新鋼板到機器內並確保正確方位與開孔位置.
產品換線
16. 觸壓 Exit (F8). 17. 觸壓 Exit (F8).
‘檢查皮帶上有無 PC 板’ 訊息會顯示在螢幕上.
自動模式
1. 觸壓 Setup (F6).
印刷產品 批量印刷
1. 觸壓 Monitor (F7).
2. 觸壓 Mode (F1) 直到 Auto 出現在狀態頁的模式選項上
系統電源關閉 錯誤訊息顯示
設備未在準備狀態 設備在初始化 設備在設定中 設備在維護下
設備提示操作者注意 卡匣錫膏不足 擦拭紙卷用盡 擦拭溶劑耗盡
設備可作動 設備在就緒狀態等待
1. 旋轉主電源開關至 ON 處.
開機與登入
3. 觸壓 Monitor (鍵盤上 F7 功能鍵).
2. 設備提示時按壓 System 鈕. 已選好的狀態頁模式會與下列功能選單一起顯示:
2. 打開前方印刷頭蓋
項次 1 2
說明 擦拭紙卷 收集紙桿
5. 觸壓 Prime Paper (F5).
‘按壓兩控制鈕來進紙’ 訊息會顯示在螢幕上.
3. 小心移開髒污的紙卷.
6. 使用鍵盤兩旁控制鈕捲動紙卷確保紙能正確地供給.
物品更換 刮刀
1. 觸壓 Setup (F6).
‘打開前蓋並移開擠壓式刮刀頭蓋板然後關上前蓋後觸壓繼續’ 訊息會顯示在螢幕上.
锡膏印刷机操作规范
文 件 编 号制 程 别设 备 名 称工 序 名：核 准审核制 定NO 版次1A123作业步骤：注意事项：示意图：1》打开电源开关进入菜单操作界面选择点动模式，按下联动开关将钢网固定架升起 。
2》将待印刷PCB基板固定于印刷机工作位置。
3》取出对应的钢网待校正基准位置后并固定于钢网固定架上。
4》按下联动开关将钢网固定架落下 。
并通过XYZ轴微调旋钮调整好钢网与PCB板的位置坐标及上下间隙，XY方向以网孔与PCB板焊盘完全重合,Z方向以0.07mm厚度纸张置于钢网与PCB板中间双手协力能够将纸张完整拉出为宜。
5》将锡膏添加到刚网上面，刮刀压力从小至大以将钢网上的锡膏刮干凈为OK.6》依生产需要选择点动或半自动印刷开始印刷。
1》机器工作中严禁将物品、头、手、身体伸到机器内。
严禁两人及两人以上操作机台。
2》固定钢网前和工作中确认钢网孔不被堵塞，每印刷3-5板采用擦拭纸需对钢网擦拭一次。
3》使用锡膏需采用少量取，多次添加的原则。
4》若连续一个小时不印刷，将锡膏回收冷藏。
5》机器必须接地，以防对人、对产品造成伤害。
6》在印刷中如出现异常立即停止印刷并通知技术人员处理。
锡膏印刷机操作规范半 自 动 锡 膏 印 刷 机锡膏印聯動Y 軸刮刀壓力旋鈕 鋼网日 期：设 备 型 号修订日期2010.12.28版次:A0 CBKH-AD3-020修订内容备注增加作业步骤作规范SMT锡膏印刷PT-250操作界面聯動X 軸Z 軸鋼网固定架PCB 基板速度旋鈕電源開關。
sinoever锡膏印刷机操作规程
sinoever锡膏印刷机操作规程一、引言sinoever锡膏印刷机是一种常用于电子制造工业的设备，用于在电路板上涂覆锡膏。
正确操作锡膏印刷机对于保证印刷质量和生产效率至关重要。
本文将详细介绍sinoever锡膏印刷机的操作规程。
二、准备工作1. 确保工作环境清洁整洁，避免灰尘和杂质污染锡膏。
2. 检查锡膏印刷机的电源和气源是否正常，保证设备正常工作。
3. 准备好所需的锡膏和印刷模板。
三、操作步骤1. 打开锡膏印刷机的电源开关，确保设备正常启动。
2. 将锡膏放置在指定的位置，确保锡膏能够顺畅供给。
3. 将印刷模板固定在印刷台上，并调整模板位置，使其与电路板对齐。
4. 调整印刷刀片的高度，使其与印刷模板接触。
5. 设置印刷参数，包括印刷速度、印刷压力等，根据实际情况进行调整。
6. 将待印刷的电路板放置在印刷台上，并确保其与印刷模板对齐。
7. 按下启动按钮，开始印刷过程。
8. 观察印刷过程中的印刷质量，如发现问题及时停机检查。
9. 完成印刷后，及时清洁印刷模板和印刷台，以防止锡膏残留影响下一次印刷。
四、注意事项1. 操作人员应穿戴适当的劳动防护用品，如手套和口罩，以保护个人安全。
2. 在操作过程中，严禁将手指或其他物体靠近印刷刀片，以免发生意外。
3. 在更换锡膏或印刷模板时，必须先停机并切断电源，确保操作安全。
4. 定期检查锡膏印刷机的维护保养情况，保证设备的正常运行。
5. 如发现锡膏印刷机存在故障或异常，应及时联系维修人员进行检修。
五、结论sinoever锡膏印刷机操作规程是保证印刷质量和生产效率的重要保证。
正确操作锡膏印刷机，不仅能够提高产品质量，还能够节约成本和提高生产效率。
操作人员应严格按照操作规程进行操作，并注意安全事项，确保工作顺利进行。
锡膏印刷机操作指导书范文
锡膏印刷机操作指导书范文
机器名称：锡膏自动印刷机机型：SP-3040A2
一、操作步骤
1开动机器
1-1 开启总电源。
2操作方法
2-1 开启吸风机开关
2-2 打开电灯照明
2-3 自动 / 手动选择（手动位置）
2-4 钢模夹住选择
2-5 按动台板开关
2-6 按动离板下选择
2-7 刮刀座降落
2-8 刮刀左右行
2-9 离板上升
2-10 台板出
3停止机器运行
3-1 首先按台板进入
3-2 刮刀座上升
3-3 关掉总电源
二、注意事项
1、选择自动，则表示已完成基本设定动作，以便配合单动（台板进→锡膏印刷→台板退）或连动（单动加时间）印刷动作。
2、单动 / 连动选择：“单动”指单一循环动作，表示印刷动作
2、 LCD/SMT 印刷选择开关。
3、 LCD 指一般印刷方式SMT 指锡膏、胶印方式。
4、单次（停左）/ 双次（停右）选择。
配合SMT / LCD印刷方式。
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MARK摆放位置？
Mark点布置要求： 数量？放置位置？ 对称放置？ 为什么？
PCB板每个表贴面至少有一对MARK点位于PCB板的对 角线方向上，相对距离尽可能远。
不良Mark点
基准标志（Mark）点对位
在印刷机的钢网和PCB上均需设置Mark点 ，只有钢网和PCB上Mark点准确对位，才能 在PCB上正确印刷焊膏。
印刷机将焊膏印在PCB 焊盘上，采用非接触式的丝网印刷和 接触式的模板漏印， SMT一般采用模板漏印，习惯上也称为丝网 印刷。
焊膏和贴片胶都是触变流体，具有粘性。当刮刀以一定 速度和角度向前移动时，对焊膏产生一定的压力，推动 焊膏在刮板前滚动，产生将焊膏注入网孔或漏孔所需的 压力，焊膏的粘性摩擦力使焊膏在刮板与网板交接处产 生切变，切变力使焊膏的粘性下降，使焊膏顺利地注入 网孔或漏孔。
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PCB参数选择要求
① 尺寸准确，稳定。整个PCB应平整，不能翘曲。 ② 设计上完全配合钢网模板。 ③ 焊盘和模板有良好的接触，阻焊层不能高于焊盘 ④ 阻焊层和油印不影响焊盘。 ⑤ PCB布局需要居中。 ⑥ MARK点的尺寸、平面度及亮度需要稳定，识别程
度好。
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基准标志（Mark）点的选取
Mark点的优选形状为直径为1mm(±0.2mm)的实心圆形、三角形、菱 形，材料为裸铜，为了保证印刷设备和贴片设备的识别效果，MARK点 空旷区应无其它走线、丝印、焊盘。
功能：柔性的PCB板夹板装置可定位夹持各种尺 寸和厚度的PCB基板，带有可移动的磁性顶针和 真空吸附装置，有效控制PCB基板的平面度，防 止板变形。
4.视觉系统
组成：包括CCD运动部分、CCD-Camera装置（摄像头 、光源）及高分辨率显示器等，由视觉系统软件进 行控制。
功能：上视/下视视觉系统、独立控制与调节的照明 和高速移动的镜头确保快速、精确地进行PCB和钢网 对准，无限制的图像模式识别技术具有0.01mm的辩 识精度。
直流电机、停板装置及导轨调宽装置等 。 功能：对PCB进板、出板、停板位置及导 轨宽度进行自动调节，以适应不同尺寸 的PCB基板。
2.网板定位系统
组成：包括网板移动装置及网板固定装置等。 功能：夹持网板的宽度可调，并可对钢网位置 固定及夹紧。
3．PCB定位系统
组成：真空盒组件、真空平台、磁性顶针及柔性 的板处理装置等。
一样滑落，然后分段断裂落下到容器内为良好。反之粘度较差。
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焊膏印刷机的操作
印刷机机台介绍 印刷机开机操作 印刷机基本运行操作 印刷机关机操作
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手动印刷机采用机械定位 ，手动对正钢网和PCB焊盘 的位置，手动移动刮板。
特点是：印刷质量较差，且 对操作人员要求较高。适 合印刷质量要求不高的小 批量生产。
工作指示灯 印刷工作区域
操作控制系统
进料口 电源/气源装置
急停按钮
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气压阀
气压表：0.5MPa
气压过滤装置
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组成部分：
① 运输系统 ② 网板定位系统 ③ PCB定位系统 ④ 视觉系统 ⑤ 刮板系统 ⑥ 自动网板清洗装置 ⑦ 可调印刷工作台
焊膏印刷机的组成
• 1.运输系统 组成：包括运输导轨、运输带轮及皮带、
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印刷基本操作流程
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焊膏的保管和印刷前准备工作
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运行前准备项目
【焊料准备】 取料-回温-搅拌合格-待用 【钢网准备】选择钢网并检查尺寸是否符合设备要求 【印刷机准备】编制机台印刷程序 【其他准备】网板擦拭纸、焊膏添加工具等
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判断锡膏具有正确粘度一种经济和实用的方法：
搅拌锡膏30s，挑起一些高出容器约10cm，锡膏自行下滴，若开始时像稠糖浆
5.刮板系统
组成：包括印刷头（刮板升降步进控制装置和刮板 安装部分）、刮板横梁及刮板驱动部分（伺服电 动机和同步齿轮驱动）等。印刷头如图4-15所示 。
刮板系统完成的功能是：使焊膏在整个网板面积上 扩展成为均匀的一层，刮板按压网板，使网板与 PCB接触，刮板推动模板上的焊膏向前滚动，同 时使焊膏充满模板开口，当模板脱开PCB时，在 PCB上相应于模板图形处留下适当厚度的焊膏。
与平行的模板开口的焊膏量相等，应加大垂直方向的模板开口尺寸
。
平行
模板开口长度方向 与刮刀移动方向平行
垂直
模板开口长度方向 与刮刀移动方向垂直
Screen Printer基本要素
Solder (又称锡膏） 经验公式：三球定律 (P81)
至少有三个最大直径的锡珠能垂直排在模板的厚度方向上 至少有三个最大直径的锡珠能水平排在模板的最小孔的宽度方向上
焊膏印刷机的操作
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分组参观SMT生产线
了解SMT主要生产设备
掌握SMT焊膏印刷工艺
焊膏印刷技术是采用已经制好的网板，用一定的方法使网板 和印刷机直接接触，并使焊膏在网板上均匀流动，注入网孔。当 网板离开印刷板时，焊膏就以网孔图形的形状从网孔脱落到印制 板相应的焊盘图形上，从而完成了焊膏在印制板上的印刷。
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刮板
焊膏
模板
PCB
焊膏在刮板 前滚动前进
产生将焊膏注 入漏孔的压力
切变力使焊 膏注入漏孔
焊膏释放（脱模）
刮板
焊膏在刮板前滚动，才能产生将焊膏注入开口的压力 焊膏
焊膏滚动
印刷时焊膏填充模板开口的情况
脱模
与刮刀移动方向垂直的模板开口，因刮刀通过的时间短，焊膏难 以被填入，常造成焊膏量不足。因此，为了使与刮刀移动方向垂直
半自动印刷机采用机械定 位，手动对正钢网和PCB焊 盘的位置，刮板的速度和压 力可以设定。
特点是：印刷质量比手动印 刷机高，且对操作人员要求 不高。适合小投资批量生产 。
全自动印刷机采用机械定 位和光学识别校正系统，自 动对正钢网和PCB焊盘的位 置，刮板的速度和压力可以 设定。
特点是：印刷质量最好，操 作容易，一次投入较高。
6.自动网板清洗装置
组成：包括真空管、真空发生器、清洗液储存 和喷洒装置、卷纸装置及升降气缸等。 功能：可编程控制的全自动网板清洁装置，具 有干式、湿式、真空三种方式组合的清洗方式 ，彻底清除网板孔中的残留锡膏，保证印刷品 质。
7.可调印刷工作台
组成：包括Z轴升降装置（升降底座、升降丝杠、伺服电动 机、升降导轨、阻尼减振器等）、平台移动装置（丝杆、导