全自动锡膏印刷工位作业指导书
锡膏印刷作业指导书
H-SMT-001第01页共3页版 本002 深圳市和为顺网络技术有限公司通用锡膏印刷发行日期2010.10.20部门执行人序号ME组技术员1ME组技术员2ME组/生产组技术员/助拉3生产组操作员456789生产部助拉101112生产部作业员13生产部作业员14生产部作业员15生产部/物料组作业员/物料员16文件编号页 次 产品型号制 程NA锡膏/红胶管理标签NA NA NANA SMT 作业指导书图示说明/备注参考文件/表单NA NA 《SMT钢网使用对照表》适用于和为顺网络技术有限公司SMT车间的印刷作业岗位。
三：权限1.设备部制订此作业规范;手动搅动时间4～6分钟，80～100次，机器搅拌设置为4分钟，搅拌锡膏质量判定方法：锡膏可从搅拌铲上自然的滑落。
锡量要求,直径10～15mm（参考基准：男生大姆指般粗细）（如图2）。
少量多次添加原则,印刷区域外的锡膏(刮刀旁）要及时回填到刮刀下（如图3）。
连续生产日不允许有回收现象，开封后的锡膏以统一消耗完为原则。
根据生产计划和制令单要求提前安排锡膏解冻，解冻时间不低于四小时。
根据锡膏的编号、锡膏的解冻时间,先进先出。
4.锡膏领用3.锡膏解冻,发放根据产品机型选择相对应的锡膏（BGA产品用4.0锡膏，非BGA产品用3.0锡膏，3G网卡用千柱锡膏）回收时应再次进行手工搅拌，均匀后摊平密封放进冰柜中，正确填写锡膏/红胶管理标签。
刮刀各螺母锁紧，刮刀平稳无较大角度倾斜。
PCB板固定良好，平整，印刷参数正确设定。
钢网的产品型号、版本号是否正确。
2.刮刀选择ME组技术员刮刀钢片无严重的破损，变形。
四：作业内容要点管理清洗液,擦网纸用量是否需要添加或更换。
主流程内容一：目的制定锡膏印刷工位作业标准，规范作业方法，保证锡膏印刷质量。
二：范围2.生产部作业人员执行此作业规范;3.品质部IPQC监督确认生产部作业人员的执行及效果.1.作业前检查,确认根据产品规格选择合适刮刀型号。
锡膏印刷作业指导书
O(65xxB),P(65xxC),Q(65xxD),R(65xxE) ,S(65xxF), T(65xxG),U(91xx); V(86xx),W(83xx),X(83xxA); Y=(89xx); 2.2 If print parameter exceeds SPEC,ME engineers have to change and make another WI,then IE issue the newest WI. 3、Part No.： 3.1 CUSTOMER PART NO:
Program Name Y81030T1
清洁频率1 (Clean Rate1)
7
清洁频率2 (Clean Rate2)
14
Station No. Prepared Date
分离速度 (Separation
Speed)
分离距离 (Separation Distance)
0.2mm/sec
0.8mm
治 工 具(TOOL / FIXTURE)
作 业 指 导 书 (WORKING INSTRUCTION )
MODEL:
PCA VER.
PCB VER
PCB P/N
Process Stat
P12-8981100
锡膏印刷(SOLDER PRINT)
线 别 ： LINE
U
机 型 : HELLER 1800EXL
程序名称 (Program Name)
pattern, then the foreman have to check it with SMT checklist. Setting tooling pin refer the procedure as below: Step operation until PCB loading to M/C ,and table lift , then loose the snugger, replace with the tooling pin pattern , then operator can adjust with the pattern 5.3 Use stencil must check direction,the arrow should be left to right and Pcb direction must same as stencil. 5.4 Only M.E. and Test OK Of Person can be adjusted by line operators with the limits above ,but if the parameters mightbe adjusted over the limits by some reasons, inform the supervisor . The adjusted parameters should be recorded in the daily downtime report,and tell the next shift . Do not adjust the other parameters. 5.5 Before using the stencil, you should check the version and if the stencil is clean . Before and after using he stencil, use the stencil washer(SAWA) to clean it and manually remove the solder powder on the stencil；after cleaning ,return the stencil to warehouse. 5.6 After setting up the stencil , and start to print the 1st PCB, need to press F1 , and in the end of print stroke,
锡膏印刷机操作指导书范文
锡膏印刷机操作指导书范文
机器名称：锡膏自动印刷机机型：SP-3040A2
一、操作步骤
1开动机器
1-1 开启总电源。
2操作方法
2-1 开启吸风机开关
2-2 打开电灯照明
2-3 自动 / 手动选择（手动位置）
2-4 钢模夹住选择
2-5 按动台板开关
2-6 按动离板下选择
2-7 刮刀座降落
2-8 刮刀左右行
2-9 离板上升
2-10 台板出
3停止机器运行
3-1 首先按台板进入
3-2 刮刀座上升
3-3 关掉总电源
二、注意事项
1、选择自动，则表示已完成基本设定动作，以便配合单动（台板进→锡膏印刷→台板退）或连动（单动加时间）印刷动作。
2、单动 / 连动选择：“单动”指单一循环动作，表示印刷动作
2、 LCD/SMT 印刷选择开关。
3、 LCD 指一般印刷方式SMT 指锡膏、胶印方式。
4、单次（停左）/ 双次（停右）选择。
配合SMT / LCD印刷方式。
SMT锡膏印刷作业指导书
SMT锡膏印刷作业指导书SMT锡膏印刷作业指导书一、引言1.1 作用和目的本文档旨在为SMT锡膏印刷作业提供具体指导，确保印刷过程的准确性和高效性。
1.2 适用范围本指导书适用于SMT（表面贴装技术）锡膏印刷过程。
二、术语和定义2.1 SMT表面贴装技术，一种电子元件的组装技术，将元件表面与印刷板表面焊接在一起。
2.2 锡膏一种粘性物质，包含导电材料，用于连接电子元件和印刷板。
2.3 印刷板印刷电路板，上面有电子元件的安装位置。
三、准备工作3.1 设备准备3.2 材料准备准备好印刷板、电子元件、清洁剂等。
3.3 环境准备确保工作环境干燥、无尘、温度适宜。
四、锡膏印刷操作步骤4.1 准备印刷板a) 检查印刷板表面是否平整和清洁。
b) 将印刷板固定在印刷机上。
4.2 准备锡膏a) 检查锡膏的保质期和状态。
b) 将锡膏放在印刷机的锡膏供料器中。
4.4 调整印刷机参数a) 设置印刷机的印刷速度和压力。
b) 校准印刷机的刮刀角度。
4.5 进行锡膏印刷a) 启动印刷机，并观察印刷过程是否正常。
b) 检查印刷质量，确保锡膏均匀、无漏刮、无断线等问题。
五、事后处理5.1 清洗印刷板使用合适的清洁剂清洗印刷板，去除多余的锡膏和其他杂质。
5.2 检查印刷成果检查印刷板上的锡膏印刷质量，确保满足要求。
5.3 储存和分类将印刷好的印刷板妥善储存，按照需要分类。
6、附件本文档附带以下附件：a) SMT锡膏印刷机操作手册c) 清洗剂使用说明书7、法律名词及注释无。
SMT锡膏印刷作业指导书
SMT锡膏印刷作业指导书SMT锡膏印刷作业指导书1、引言本文档旨在提供SMT锡膏印刷作业的详细指导，以确保生产过程的准确性和质量一致性。
操作人员应仔细阅读本指导书，并按照规定的步骤进行操作。
2、术语和定义在本文档中，以下术语具有如下定义：- SMT：表面贴装技术（Surface Mount Technology），是一种电子元器件封装技术。
- 锡膏：一种用于电子组装的粘合剂，通常含有导电性材料。
- PCB：印刷电路板（Printed Circuit Board），用于支持和连接电子组件的基板。
3、装备准备3.1 检查设备和工具3.1.1 确保印刷机和相关设备处于正常工作状态。
3.1.2 确保锡膏搅拌器处于正常工作状态，并检查搅拌头的清洁度。
3.1.3 检查刮刀的刮刮片和刮刀边的磨损程度，并更换需要更换的部件。
3.1.4 准备好质量检查设备，如显微镜、显微量具等。
3.2 检查材料3.2.1 确保锡膏容器密封良好，无任何损坏。
3.2.2 检查锡膏的颜色、粘度和流动性，确保其符合要求。
3.2.3 检查PCB板的质量，包括表面平整度、漏孔和磨损程度等。
4、操作步骤4.1 准备工作4.1.1 清洁印刷机工作台和刮刀，确保无任何杂质。
4.1.2 检查PCB板的固定装置，确保其稳定可靠。
4.2 锡膏印刷4.2.1 将PCB板放置在固定装置上，根据锡膏印刷图纸的要求进行定位。
4.2.2 打开锡膏容器，使用搅拌器充分搅拌锡膏，确保其均匀性。
4.2.3 将锡膏倒入印刷机的锡膏槽中，注意防止锡膏溢出。
4.2.4 调整印刷机的印刷速度和压力，确保锡膏均匀地印刷在PCB板上。
4.3 质量检查4.3.1 使用显微镜检查印刷后的锡膏层，确保无明显缺陷和残留物。
4.3.2 使用显微量具测量锡膏的厚度，确保符合规定要求。
4.3.3 检查锡膏的覆盖率，确保其完全覆盖焊盘。
5、常见问题及解决方法5.1 锡膏印刷不均匀- 可能原因：印刷机的速度和压力不合适。
锡膏印刷作业指导书
锡膏印刷作业指导书一、介绍锡膏印刷是电子制造过程中重要的一步，它通过将锡膏粘贴到PCB板上的焊盘上，确保电子元器件和PCB板的连接。
本作业指导书旨在为操作人员提供准确的指导，以确保锡膏印刷作业的高质量和高效率。
二、准备工作1. 检查设备：确保印刷设备正常工作，检查印刷机的墨刮刀是否平整，刀口是否锋利，印刷台是否平整，无杂质和划痕。
2. 准备锡膏：选择适合的锡膏配方，并确保锡膏的存储条件良好，无污染和过期。
3. 准备PCB板：检查PCB板的表面是否平整，无划痕和污染，清除表面的灰尘和杂质。
4. 准备模板：选择适当的模板，并确保模板的孔径与PCB板上的焊盘匹配。
三、操作步骤1. 安装模板：将选好的模板安装在印刷机的印刷台上，确保模板位置精确，并且模板与印刷台之间的间隙均匀。
2. 调整刮刀压力：根据锡膏的粘度和PCB板的要求，调整印刷机刮刀的压力。
压力过大可能导致锡膏挤出不均匀，压力过小可能导致锡膏印刷不上焊盘。
3. 定位PCB板：将PCB板精确地放置在模板上，确保焊盘与模板孔径对齐。
4. 加锡膏：将锡膏均匀地涂抹在模板的一侧，可以使用刮刀或者印刷机自动喷涂。
5. 印刷锡膏：将刮刀轻轻地移动过模板表面，将锡膏印刷到PCB板上的焊盘上。
确保刮刀与模板的接触角度合适，刮刀速度适中。
6. 检查印刷质量：使用显微镜检查印刷效果，确保锡膏涂覆均匀，无漏印或者过量。
7. 清洗模板：及时清洗模板，避免残余的锡膏干燥堵塞孔径。
8. 清理工作区：将印刷机和周围工作区域清理干净，确保下一次使用时无杂质和污染。
四、注意事项1. 确保操作人员穿戴适当的个人防护装备，如手套和护目镜。
2. 锡膏应尽量避免长时间接触空气，以免氧化导致质量下降。
3. 仔细选择锡膏的配方，以满足PCB板和焊接要求。
4. 注意刮刀的使用寿命，及时更换刮刀以保证印刷质量。
5. 清洗模板时使用适当的清洗剂，避免使用有害化学物质。
6. 定期保养和维护印刷设备，确保设备正常工作和长寿命。
锡膏印刷机作业指导书
制程别发行版本发行日期页数SMT A011/1站别
2
锡膏印刷机设备型号2.作业中注意钢网不可堵孔。
3.锡膏保持少量取用多次添加的原则。
4.超过一个小时不印刷，请将锡膏回收。
5.在印刷中如出现印刷异常请立刻知会作业人员处理。
编制： 审核： 核准：4.依次安装钢网及刮刀：按下生产设置，打开调节窗口，点开始生产，弹出调节窗口，选中“网框夹紧”“网框固定”“刮刀后移”后放入钢网，固定，取消“网框夹紧”“网框固定”，安装刮刀；
5.在钢板上添加锡膏，锡膏添加量以高于刮刀1/3低于刮刀2/3为基准；
6.印刷首件，目视检查印刷点锡膏不可有偏移，连锡，少锡，漏印，厚薄不均匀等，检查完毕后将PCB放置于输送轨道上；
7.由品质人员确认印刷首件，确认OK后方开始正常作业。
注意事项：
1.印刷机门被打开或互锁失效时严禁操作机器。
作业说明Operation Instruction
站名锡膏印刷设备名称DESEN-DSP-XP 作业步骤：
1.打开开关，机器归零，选择程序；
2.安装支撑架：调节轨道宽度，移动挡板气缸，打开运输开关，将板子放在轨道中心，按下按钮使板子到达预定位置，按下轨道夹紧按钮，平台顶板;
3.调节PCB MARK1,MARK2的位置，使其与电脑界面的“十”字对应，确认生产数据是否正确，点确定;
作 业 指 导 书Standard Operation Procedure 文件编号机种
通用图一图二图三图四。
全自动锡膏印刷工位作业指导书精选文档
全自动锡膏印刷工位作业指导书精选文档 TTMS system office room 【TTMS16H-TTMS2A-TTMS8Q8-1.目的通过钢网网孔把锡膏均匀的沉积在待贴装元件的电路基板上,以得到所要求的具有一定厚度和 形状的图形。
为使操作人员熟知本工位的质量要求、工艺标准和操作步骤，特拟定本作业指导书。
2.范围适用本公司全自动锡膏印刷工位。
3.设备、工具和材料：设备：Gstorm 全自动视觉印刷机； 工具：钢网、刮刀、搅拌刀、周转盘； 材料：锡膏、擦网布、无水乙醇； 4.生产准备：环境温度：20～30℃，相对湿度：30%～75%；SMT 组长根据生产计划按产品技术要求，正确选用锡膏（品牌、型号、有铅或无铅），并依照《锡膏储存与使用管理规定》到库房领取锡膏（在保证生产的前提下尽量减少锡膏的在线量）； 按照《钢网使用规定》备好相应的钢网模板并检查钢网张力是否合格，图形是否完整； 检查刮刀的磨损情况，替换刀口不符合要求的刮刀。
5.操作步骤设备主要部分名称如下图：开机前准备：● 检查所输入电源的电压、气源的气压是否符合要求； ● 检查机器各连接线是否连接好；● 检查气动系统是否漏气，空气输入口过滤装置有无积水； ● 检查机器各传送皮带松紧是否适宜；● 检查磁性顶针和真空吸盘是否按所要生产的PCB 尺寸大小摆放到到工作台板上； ● 检查清洗用卷纸有无装好，检查酒精箱的液位（液面应超出液位感应器）； ● 检查机器的紧急制动开关是否弹起；● 检查三色灯工作是否正常，检查机器前后罩盖是否盖好。
机器初始化：电源开关急停开关运行/停止 图1打开总电源开关→打开气源开关→打开机器主电源开关→打开电脑→双击电脑桌面上的软件图标→进入机器主画面（参考实际机型），首先进行“机器归零”将机器初始化；定位PCB板和钢网：放置顶针/顶块，根据PCB板的大小将顶针/顶块固定于PCB板轨道下方的平台上。
点击“调节”按钮，调整轨道宽度，在轨道入口放一块PCB板，点击“自动定位”基板自动传入并定位。
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1.目的
通过钢网网孔把锡膏均匀的沉积在待贴装元件的电路基板上,以得到所要求的具有一定厚度和
形状的图形。
为使操作人员熟知本工位的质量要求、工艺标准和操作步骤，特拟定本作业指导书。
2.范围
适用本公司全自动锡膏印刷工位。
3.设备、工具和材料：
设备：Gstorm 全自动视觉印刷机；
工具：钢网、刮刀、搅拌刀、周转盘；
材料：锡膏、擦网布、无水乙醇；
4.生产准备：
环境温度：20～30℃，相对湿度：30%～75%；
SMT组长根据生产计划按产品技术要求，正确选用锡膏（品牌、型号、有铅或无铅），并依照《锡膏储存与使用管理规定》到库房领取锡膏（在保证生产的前提下尽量减少锡膏的在线量）；
按照《钢网使用规定》备好相应的钢网模板并检查钢网张力是否合格，图形是否完整；
检查刮刀的磨损情况，替换刀口不符合要求的刮刀。
5.操作步骤
设备主要部分名称如下图：
1
图急停开关
停止/运行
电源开关
开机前准备：●检查所输入电源的电压、气源的气压是否符合要求；
检查机器各连接线是否连接好；●
●检查气动系统是否漏气，空气输入口过滤装置有无积水；检查机器各传送皮带松紧是否适宜；●
尺寸大小摆放到到工作台板上；●检查磁性顶针和真空吸盘是否按所要生产的PCB 检查清洗用卷纸有无装好，检查酒精箱的液位（液面应超出液位感应器）；●
●检查机器的紧急制动开关是否弹起；●检查三色灯工作是否正常，检查机器前后罩盖是否盖好。
机器初始化：打开总电源开关→打开气源开关→打开机器主电源开关→打开电脑→双击电脑桌面上的软件图标→进入机器主画面（参考实际机型），首先进行“机器归零”将机器初始化；
定位PCB板和钢网：
放置顶针/顶块，根据PCB板的大小将顶针/顶块固定于PCB板轨道下方的平台上。
顶
2
板，点击“自动定位”基板自点击“调节”按钮，调整轨道宽度，在轨道入口放一块PCB 动传入并定位。
定位板PCB3
图
5所示。
Mark PCB板点设置，如图4、图
对角的两个圆圈，使其变为PCB点击Mark对角的两个PCB实心。
一般选择点4
图
定位好后，选待PCB
点设置”MARK择“
Mark若有标准的
点，可直接点击若无标准的Mark点，“自动匹配”，然可用此模板控制操后图形上会显示一作，手动定制模板
个“”和相应分数+ 5
图
定位钢网，将对应产品型号的钢网放置在钢网固定架上，目视初步确认钢网图形位置与PCB板焊盘位置是否完全重合，如图6所示。
目视初步确认
网图形位置PC板焊盘位是否完全重
6
图
点设定方法），点击“逆时针”“顺时针”调整钢网位置，观版MarkPCB 钢网Mark 点设置（参考所示。
察基板与钢网孔的位置完全重合后点击“钢网固定阀”固定钢网，如图7
7
图
加锡膏，往钢网上加锡膏不能直接加在钢网图形上，根据钢网图形的大小决定锡膏的添加量，估计锡膏高度约在10mm～20mm之间，尽量不要高于刀架底部，锡膏长度大于钢网图形宽度；如图8所示。
8
钢网寿命和报废判定6.
钢网领用应填写《钢网张力测试记录表》进行详细记录。
钢网使用一定次数后，应做报废处理，具体标准如下：
钢网厚度决定的印刷最大次数，达到后报废钢网：次数钢网厚度序 ~ 次1 50000 800002 ~ 次次~
3 100000 次以上4
100000
钢网开孔决定的印刷最大次数，达到后报废钢网：开孔最小元件次数序
元件02011 50000次次80000 元件04022
3 0603元件 100000次
100000及以上4
次以上 0805 钢网相关判定标准：
表面清洗不洁净：钢片及网框上有锡膏堆积、油污及其它可清除的残留物质。
钢片变形：在图形区域内局部有突起或凹陷，网孔断裂等，判定不合格，报废处理。
钢网绷纱破损：绷纱局部破损或与钢网框架脱层，判定不合格，报废处理。
松弛：钢网X-Y方向测量张力值小于30N/cm时判定不合格，报废处理。
7. 刮刀的安装、点检和报废判定
刮刀的安装：
在安装刮刀前,需检查刮刀是否有损坏。
如有损坏，通知SMT技术人员更换新刮刀。
把刮刀上a和b两个螺丝挂在刮刀固定装置的a和b挂钩上并旋紧螺丝，如图9所示。
刮刀装平后，螺丝一定要旋9
图紧
刮刀安装完需再检查一次，确认刮刀与固定装置是否松动。
刮刀清洗频率:每班一次。
材料操作员按生产需要，要将换下的刮刀用碎布沾酒精清洗干净，检查是否有损坏，再退回SMT仓库，仓库管理员收到刮刀后需用刮刀放置盒或泡泡袋包装好放在固定区域存放以防损坏。
坏刮刀通 SMT技术队处理。
知刮刀日点检：不粗糙，无任何残留物质；看刀片锋口有无缺口，若有缺口须更,手感好, 刀口检查，刀口应平滑换。
刀片形状，看刀片有无变形，若有扭曲变形须更换。
刮刀硬度，太硬伤钢网，太软刮不干净，可通过印刷效果判断，在钢网和设备参数无误的情况下
试印刷看钢网上面是否干净，若有锡膏糊在钢网上说明刮刀硬度太小。
印刷过程中，锡膏的滚动会使部分锡膏进入刮刀的缝隙中，进入缝隙的锡膏如果没有及时的清除时间长了锡膏变干就会形成锡膏硬块，须将刮刀卸下清洗锡膏硬块，清洗干净刮刀部件后重新装好刮刀。
要求设备操作人员每次清洗钢网时将刮刀清洗干净。
万次印刷次数，要求每月进行月保养，确认刮刀的性能。
生产中技术钢刮刀片的使用寿命定为20人员要随时关注印刷状况，如果印刷效果突然变差，或者钢板上局部或某些位置印刷后残留较多锡膏，可能刮刀片损伤或疲劳，需要更换刀片。
合理设定和管理印刷参数避免摩擦力过大。
年，镀层脱落也要立即更换）。
1检查刮刀表面处理，如镀镍脱落须更换（一般寿命刮刀月保养：。