全自动锡膏印刷工位作业指导书
全自动锡膏印刷工位操作规程
全自动锡膏印刷工位操作规程（ISO45001-2018/ISO9001-2015）1.0目的1.1通过钢网网孔把锡膏均匀的沉积在待贴装元件的电路基板上,以得到所要求的具有一定厚度和形状的图形。
1.2为使操作人员熟知本工位的质量要求、工艺标准和操作步骤，特拟定本作业指导书。
2.0范围适用本公司全自动锡膏印刷工位。
3.设备、工具和材料：3.1设备：Gstorm全自动视觉印刷机；3.2工具：钢网、刮刀、搅拌刀、周转盘；3.3材料：锡膏、擦网布、无水乙醇；4.0生产准备：4.1环境温度：20～30℃，相对湿度：30%～75%；4.2SMT组长根据生产计划按产品技术要求，正确选用锡膏（品牌、型号、有铅或无铅），并依照《锡膏储存与使用管理规定》到库房领取锡膏（在保证生产的前提下尽量减少锡膏的在线量）；4.3按照《钢网使用规定》备好相应的钢网模板并检查钢网张力是否合格，图形是否完整；4.4检查刮刀的磨损情况，替换刀口不符合要求的刮刀。
5.0操作步骤5.1设备主要部分名称如下图：省略5.2开机前准备：●检查所输入电源的电压、气源的气压是否符合要求；●检查机器各连接线是否连接好；●检查气动系统是否漏气，空气输入口过滤装置有无积水；●检查机器各传送皮带松紧是否适宜；●检查磁性顶针和真空吸盘是否按所要生产的PCB尺寸大小摆放到到工作台板上；●检查清洗用卷纸有无装好，检查酒精箱的液位（液面应超出液位感应器）；●检查机器的紧急制动开关是否弹起；●检查三色灯工作是否正常，检查机器前后罩盖是否盖好。
5.3机器初始化：5.3.1打开总电源开关→打开气源开关→打开机器主电源开关→打开电脑→双击电脑桌面上的软件图标→进入机器主画面（参考实际机型），首先进行“机器归零”将机器初始化；5.4定位PCB板和钢网：5.4.1放置顶针/顶块，根据PCB板的大小将顶针/顶块固定于PCB板轨道下方的平台上。
5.4.2点击“调节”按钮，调整轨道宽度，在轨道入口放一块PCB板，点击“自动定位”基板自动传入并定位。
锡膏印刷作业指导书
4. Support Pin Ver:1.0 2、 Program Name: abbcccde(abb-model, ccc-model version ;d-T(TOP), B(BOT);e=Program Version)
2.1 abbcccde : a-A(61xx),B(63xx),C(65xx),D(69xx),E(88xx),F(22xx),G(81xx),H(82xx),I(63xxA),J(63xxB),K(63xxC),L(63xxD),M(63xxE),N(65xxA),
030
100
P12-8981100
锡膏印刷(SOLDER PRINT)
线 别 ： LINE
U
机 型 : HELLER 1800EXL
程序名称 (Program Name)
钢板名称
钢板版本 钢板厚度
(Stencil Name) (Stencil (Stencil
Revision) Thickness)
the smt solder paste thickness spec. If the result is within the control limit , then inform the line to continue printing. 5.8 After production , please take off the squeegee and clean it . Then please turn back the squeegee to stencil warehouse. 5.9 Before open and use the solder paste , have to mix the solder paste by mixing machine , and the time setup is 18sec( 0.3 min). 5.10 When adding solder paste , please add half of the stirring knife solder paste in stencil every time.Before printing, please add solder paste seven times;
锡膏印刷作业指导书
3.4.4印刷员要及时可根据生产状况使用锡浆，避免造成浪费。
3.4.5正常生产中钢网上使用的锡浆每4小时需收回瓶内与要添加的锡浆进行搅拌后再置于网上使用，以保证锡浆活化剂的均匀与湿润性，保证印刷品质。
3.4.6正常生产中的锡膏需要在12小时内用完，如没有用完，请交于物料房，由相关人员处理。
3.4.7领用锡浆时，如解冻时间超12小时，不可接受。需回冻后再解冻使用。
4.注意事项
4.1操作员必须对每片印锡浆PCB仔细检查,OK方可下拉,NG请参照第一条操作，并反馈给相关人员改善。
4.2工作须注意防静电操作,要戴防静电手带。
4.3拿PCB板应拿PCB板边,不可按压PAD与组件（零件）。
4.4定期清洗台面,检查防静电导线是否连接良好。
3.2.3清理以后需用风枪进行网孔与网面上清洁，再自检Stencil上下面及孔内有无异物（如不能确认是否清洗干净，可以要求IPQA或工程人员帮忙）。OK后等5-10秒才可以继续进行印浆（尽量让清洗剂挥发,以保证印刷质量）。
3.2.4结单或交接班，整个钢网的清洗要用静电刷沾酒精反复刷洗,直到将网孔内残留锡浆刷洗干净,再用干净的白布抹干；然后用10倍放大镜检查网孔是否有残留物。在退还钢网时用胶膜封好或写上名字，便于后续使用保证钢网质量。
3.2钢网擦洗
3.2.1每次开线、交接班或正常手工擦洗前,首先要检查Stencil是否平整,网孔无变形、网孔内是否有残留物。
3.2.2先将锡浆收刮到同一位置，再用沾好清洁剂的擦拭纸上下同时对好同一位置,进行同步动作清理stencil上下面及孔内的残留锡浆。也可用气枪先将stencil孔内的残留锡浆清除，再进行擦洗动作。
锡膏印刷机作业指导书
10.清洗之基板区分放置且在板边用油性笔作“△”记号待IPQC确认,OK后统一放置烤箱内烘烤.
11.一般擦拭钢板频率3-5PCS/1次,擦拭时需机台处于手动状态,用沾有少许洗板水的无尘纸,从钢纲底部擦拭,擦拭干净再用气压为2.0kg/cm2气管从下往上吹净孔内残留锡膏.视质量状况,若连续3PCS出现不良立即反馈工程作调整,OK方可正常生产.
油器专用油（Ｎｏ．２）
印刷刮刀
检查是否变型，必要是更换
TABLE台
清洁灰尘，丝杆加油
最大真空值:>-500
月保养
印刷部分
检查刮刀是否变形,与TABLE高度,运行状况
驱动部分
清洁,润滑各丝杆及导轨并加黄油
基板传送各感应SENSOR
清洁脏污，必要时更换
相机部分
去除灰尘，轨道清洁油污,加黄油（ＥＰ２）
机器内部各风扇
7.投入前检查PCB是否变形,报废、异物、氧化，用固定静电毛刷刷表面.
8.印刷出来需用放大镜全数检查.
8.1少锡:PAD有无露铜箔,锡膏厚度未达到厚度为少锡.
8.2连锡:PAD与PAD间有锡膏相连为连锡,特别是排插、IC、PIN之间易连锡,故重点检查.
8.3锡多:锡膏厚度高出钢板厚度为锡多.
8.4塌陷、冒尖:锡膏分布PAD不均匀.
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
21
22
锡膏印刷目检作业指导书
YCJ3-09-IPQC-011锡膏印刷目检作业指导书使用设备:
(治工具)■常见不良图示
工站名称:锡膏印刷修改人产品型号:通用无版次:V1.0页数:1/1
◆作业条件
1. 作业者接触PCB须配戴防静电环/防静电手套。
2. 作业员必须经过相关的岗位知识培训。
◆检验标准
参照《IPC-A-610E 》相关要求作为检验标准，当出现有特殊要求或产品签样时以特殊要求或产品签样为准。
◆作业步骤
1． 检验频率：100%
2． 检查者从左向右，从上往下依次检查每个PAD点的锡膏印刷状况:是否有漏印, 印刷偏位,少锡,连锡等现象。
3． 重点检查IC,QFP,BGA等元件的锡膏印刷状况,检查确认是否有少锡,连锡等现象。
4． 目检时应同时检查PCB板的有无锡膏残渣,若有须清洗钢网。
5. 当锡膏与PAD的偏移量大于1/3时视为偏位,当两个PAD上的锡膏间距小于两个PAD的间距的1/3时,视为短路.当锡膏量少于PAD面积75%时视为少锡,如果发现有锡膏印刷偏位, ,少锡,连锡等不良,如连续3PCS时,须擦洗钢网或调整钢网。
6.印刷不良PCB的清洗,具体作业办法见《PCB清洗作业方法》。
YCJ3-09-IPQC-014
7.检查完毕,将检查OK之PCB流入下一工序。
★注意/确认事项
1. 注意PCB流入下一工序的方向与贴片机生产程序要求一。
2. 对清洗过的PCB必须进行重点检查。
3. 拿取PCB时要小心不要碰到边上的锡膏。
修订日期修订内容 拟制： 审核： 批准：制作部门：科技管理部制作日期：。
锡膏印刷作业指导书
H-SMT-001第01页共3页版 本002 深圳市和为顺网络技术有限公司通用锡膏印刷发行日期2010.10.20部门执行人序号ME组技术员1ME组技术员2ME组/生产组技术员/助拉3生产组操作员456789生产部助拉101112生产部作业员13生产部作业员14生产部作业员15生产部/物料组作业员/物料员16文件编号页 次 产品型号制 程NA锡膏/红胶管理标签NA NA NANA SMT 作业指导书图示说明/备注参考文件/表单NA NA 《SMT钢网使用对照表》适用于和为顺网络技术有限公司SMT车间的印刷作业岗位。
三：权限1.设备部制订此作业规范;手动搅动时间4～6分钟，80～100次，机器搅拌设置为4分钟，搅拌锡膏质量判定方法：锡膏可从搅拌铲上自然的滑落。
锡量要求,直径10～15mm（参考基准：男生大姆指般粗细）（如图2）。
少量多次添加原则,印刷区域外的锡膏(刮刀旁）要及时回填到刮刀下（如图3）。
连续生产日不允许有回收现象，开封后的锡膏以统一消耗完为原则。
根据生产计划和制令单要求提前安排锡膏解冻，解冻时间不低于四小时。
根据锡膏的编号、锡膏的解冻时间,先进先出。
4.锡膏领用3.锡膏解冻,发放根据产品机型选择相对应的锡膏（BGA产品用4.0锡膏，非BGA产品用3.0锡膏，3G网卡用千柱锡膏）回收时应再次进行手工搅拌，均匀后摊平密封放进冰柜中，正确填写锡膏/红胶管理标签。
刮刀各螺母锁紧，刮刀平稳无较大角度倾斜。
PCB板固定良好，平整，印刷参数正确设定。
钢网的产品型号、版本号是否正确。
2.刮刀选择ME组技术员刮刀钢片无严重的破损，变形。
四：作业内容要点管理清洗液,擦网纸用量是否需要添加或更换。
主流程内容一：目的制定锡膏印刷工位作业标准，规范作业方法，保证锡膏印刷质量。
二：范围2.生产部作业人员执行此作业规范;3.品质部IPQC监督确认生产部作业人员的执行及效果.1.作业前检查,确认根据产品规格选择合适刮刀型号。
SMT锡膏印刷作业指导书
二、操作123456789 1.时机：转换机型时2.擦拭用品：洗板水、无尘布；3.擦拭完后用风枪将各钢网孔吹干净，要求不留锡膏或异物在钢网孔内。
1.作业员需佩戴好静电环、手指套方可作业；2.作业员指甲长度不可超过0.5mm ，作业时不可配戴手表﹑手环﹑戒指等物品，以防刮伤FPC/PCB ；3.FPC/PCB 有损伤时不能投产；4.拿FPC 时，要做到轻拿轻放，必须拿板边没有PAD 的地方；5.钢网擦拭时需单方向避开金手指位置，且在擦拭时钢网下不能有FPC/PCB ，以防金手指上锡；6.如有发现金手指沾锡则必须用棉签擦试干净或清洗后再重新印刷；7.锡膏印刷完后必须于2H 内完成贴片过回流炉，超过2H 则需重新清洗OK 后再印刷投产。
三、注意事项1.锡膏类型/型号：按《BOM 》要求添加相应锡膏；2.锡膏添加量：要求锡膏滚动高度在15mm 左右。
1.印锡后100%自检，每3-5PCS 用5倍放大镜检查；2.检查标准：《SMT 锡膏印刷检查标准》。
1.擦拭频率：每印刷1-3片擦拭一次钢网；2.擦拭用品：洗板水、无尘布，要求半干状态。
1.按下开关开始印锡；见《SMT 印刷机作业指导书》；2.每印刷10～15片需将刮刀行程外的锡膏铲回行程内。
印锡检查钢网擦拭钢网清洗锡膏印刷首件确认首片板要求交技术员检查确认印刷品质；钢网架设按要求架好钢网；印刷机调试锡膏添加按《SMT 印刷机作业指导书》调试好印刷机：1.刮刀角度，设定为45～60度；2.刮刀压力，视刮锡干净程度调节；3.刮刀行程，覆盖所有需下锡的钢网开孔；4.脱模速度；5.印刷次数(要求每片板印刷几次)。
一、操作流程四、相关图片钢网选择按【生产计划】从钢网室选择出相应机型钢网；2018/5/1文件版本A/01页 码第1页，共1页SMT 锡膏印刷作业指导书文件编号XX-QPA-PD002制定日期XX 电子科技股份有限公司行程外行程内印锡后检查。
全自动印刷机作业指导书
全自动印刷机作业指导书1、目的:1.1 规范并指导印锡工正确操作 HTGD 印刷机。
1.2 保证 HTGD 印刷机正常运转，提高生产效率,延长设备及备件的使用寿命。
2、范围:适用GDS450 印刷机。
3、职责:3.1 生产部印锡工负责设备操作、检查印锡效果及设备日常清洁并做好日保养记录。
3.2 生产部跟线技术员、工程师负责设备调试、维护，并指导与监督操作人员的操作。
3.3 SMT 技术部保养组负责实施对设备的定期保养与维护，并做好设备定期保养记录。
4、开机前准备动作:4.1 检查气压、电压是否正常，正常工作气压为 4-6.5bar，电压为 220V; 4.2 检查清洗网纸是否用完，清洗液是否已低于容器的 1/3，并及时添加; 4.3 检查轨道、顶针、刮刀及钢网是否存在残留锡渣，并将其清洁干净; 4.4 确认设备运行轨迹范围内无杂物，如有，应立即清除，以免造成设备异常损坏;5、开机步骤:5.1 打开机台右下方部的电源开关(向右扳动开关),接通电源.WINDOWS 登陆画面。
5.2 机器进入5.3 进入机器软件进行归零操作。
步骤为:是否进行机器归零?机器正在归零?机器归零完成6、操作步骤:6.1 机器归零后，点击打开文件选择生产程序(确认是否与工艺程序名一致) 6.2 单击机器软件画面的制程检查 PCB 的基本资料，确认 PCB 设置的宽度与实际的 PCB 宽度是否匹配，进出板方向是否正确等6.3 点击下一页设置机器的印锡参数与清洗参数是否与工艺要求一致。
6.4 点击下一页选择自动定位选项，放入 PCB 定位?装钢网?作 MARK 点。
确认无误后保存退出。
6.5 安装刮刀时要注意刮刀不能安装反并且安装到位.否则钢网和刮刀会损坏。
6.6 区分前后刮刀,根据螺丝间距的不同装在不同位置上,不能相互交换。
6.7 加入适量的锡膏点击主画面开始键,待机器提示等待进板提示时放板开始印刷。
6.8 在印第一块板前由跟线技术人员确认刮刀是否装好，钢网是否锁紧。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
1.目的
通过钢网网孔把锡膏均匀的沉积在待贴装元件的电路基板上,以得到所要求的具有一定厚度和 形状的图形。
为使操作人员熟知本工位的质量要求、工艺标准和操作步骤，特拟定本作业指导书。
2.范围
适用本公司全自动锡膏印刷工位。
3.设备、工具和材料：
设备：Gstorm 全自动视觉印刷机； 工具：钢网、刮刀、搅拌刀、周转盘； 材料：锡膏、擦网布、无水乙醇； 4.生产准备：
环境温度：20～30℃，相对湿度：30%～75%；
SMT 组长根据生产计划按产品技术要求，正确选用锡膏（品牌、型号、有铅或无铅），并依照《锡膏储存与使用管理规定》到库房领取锡膏（在保证生产的前提下尽量减少锡膏的在线量）；
按照《钢网使用规定》备好相应的钢网模板并检查钢网张力是否合格，图形是否完整； 检查刮刀的磨损情况，替换刀口不符合要求的刮刀。
5.操作步骤
设备主要部分名称如下图：
开机前准备：
● 检查所输入电源的电压、气源的气压是否符合要求； ● 检查机器各连接线是否连接好；
● 检查气动系统是否漏气，空气输入口过滤装置有无积水； ● 检查机器各传送皮带松紧是否适宜；
● 检查磁性顶针和真空吸盘是否按所要生产的PCB 尺寸大小摆放到到工作台板上； ● 检查清洗用卷纸有无装好，检查酒精箱的液位（液面应超出液位感应器）； ● 检查机器的紧急制动开关是否弹起；
● 检查三色灯工作是否正常，检查机器前后罩盖是否盖好。
机器初始化：
打开总电源开关→打开气源开关→打开机器主电源开关→打开电脑→双击电脑桌面上的软件图标→进入机器主画面（参考实际机型），首先进行“机器归零”将机器初始化； 定位PCB 板和钢网：
电源开关
急停开关
运行/停止
图1
放置顶针/顶块，根据PCB 板的大小将顶针/顶块固定于PCB 板轨道下方的平台上。
点击“调节”按钮，调整轨道宽度，在轨道入口放一块PCB 板，点击“自动定位”基板自 动传入并定位。
PCB 板Mark 点设置，如图4、图5所示。
定位钢网，将对应产品型号的钢网放置在钢网固定架上，目视初步确认钢网图形位置与PCB 板焊
盘位置是否完全重合，如图6所示。
钢网Mark 点设置（参考PCB 版Mark 点设定方法），点击“逆时针”“顺时针”调整钢网位置，观察基板与钢网孔的位置完全重合后点击“钢网固定阀”固定钢网，如图7所示。
加锡膏，往钢网上加锡膏不能直接加在钢网图形上，根据钢网图形的大小决定锡膏的添加量，估
计锡膏高度约在10mm ～20mm 之间，尽量不要高于刀架底部，锡膏长度大于钢网图形宽度；如图8所示。
6. 钢网寿命和报废判定
钢网领用应填写《钢网张力测试记录表》进行详细记录。
钢网使用一定次数后，应做报废处理，具体标准如下：
序 钢网厚度
次数 1 ~ 50000次 2 ~ 80000次 3 ~ 100000次 4
100000次以上
序 开孔最小元件 次数 1 0201元件 50000次 2
0402元件
80000次
图3
图5
图2
顶块
定位PCB 板
Mark 点类型选择
若有标准的Mark 点，可直接点击“自动匹
配”，然后图形上会显示一个“+”和相应分数 若无标准的Mark 点，可用
此模板控制操作，手动定制模板
图4
待PCB 定位好后，选择“MARK 点设置”
点击PCB 对角的两个圆圈，使其变为实心。
一般选择PCB 对角的两个Mark 点
图6 目视初步确认钢网
图形位置与PCB 板
焊盘位置是否完全重合 图7
图8。