锡膏添加作业指导书
锡膏控制作业指导书
锡膏控制办法作业指导书1.目的和范围1.1为保证焊接质量，对锡膏控制在SMT车间内提供一个工作指导.2.定义:无3.职责3.1工程部:通过供应商提供有关锡膏的规格特性的详细资料和MSDS。
3.2质量部:根据工程部提供的信息做出控制办法并监督实际生产使用状况。
3.3生产部:根据作业指导书操作并做好相应记录。
4.授权4.1质量经理，工程经理5.程序5.1 锡膏的存放5.1.1锡膏应存放在冰箱内,其温度要控制在0ºC -10ºC范围.冰箱温度每班要实测一次。
5.1.2 冰箱温度并记录于«冰箱温度管制图»内.如发现有超出控制温度管制范围, 必须立刻处理。
5.2 锡膏的回温锡膏在使用之前必须回温.所谓回温就是把锡膏放在室温下让其温度自然回升, 以达到使用要求, 回温的目的有两个：5.2.1从冰箱中取出不回温直接使用,外面热空气在锡膏表面会凝结成水珠,过回焊炉时会产生锡珠。
5.2.2 锡膏在低温下粘度较大, 无法达到印刷要求, 须回温后方可使用。
锡膏控制办法作业指导书5.3锡膏的搅拌锡膏在使用之前必须搅拌.锡膏是以膏状形态存在的铅锡混合物. 搅拌后可使其颗粒成分混合均匀。
5.4 锡膏的使用5.4.1 锡膏”先进先出”的管制锡膏的使用要遵循”先进先出” 的管制,因此在锡膏进料时就对其行编号管制(见表一)入料年份入料月份编号(按月管制)例: 2000年1月份入料的第23瓶锡膏,其编号应为: 00-01-023具体操作是:“进料月份越先的,先使用,若进料月份相同,则编号越小的先使用”。
5.4.2锡膏的使用期限5.4.2.1 ºC-10ºC温度范围内,以厂商标示的最后使用期限为准。
5.4.2.2 温下(22ºC-26ºC) 保存一个月。
5.4.2.3 封后的锡膏使用期限为24小时。
5.4.3 锡膏使用方法5.4.3.1 使用过程中应以每隔1小时添加一次锡膏为宜.锡膏取用之后要及时把锡膏瓶子盖好密封,避免与空气接触。
锡膏印刷作业指导书
3.4.4印刷员要及时可根据生产状况使用锡浆，避免造成浪费。
3.4.5正常生产中钢网上使用的锡浆每4小时需收回瓶内与要添加的锡浆进行搅拌后再置于网上使用，以保证锡浆活化剂的均匀与湿润性，保证印刷品质。
3.4.6正常生产中的锡膏需要在12小时内用完，如没有用完，请交于物料房，由相关人员处理。
3.4.7领用锡浆时，如解冻时间超12小时，不可接受。需回冻后再解冻使用。
4.注意事项
4.1操作员必须对每片印锡浆PCB仔细检查,OK方可下拉,NG请参照第一条操作，并反馈给相关人员改善。
4.2工作须注意防静电操作,要戴防静电手带。
4.3拿PCB板应拿PCB板边,不可按压PAD与组件（零件）。
4.4定期清洗台面,检查防静电导线是否连接良好。
3.2.3清理以后需用风枪进行网孔与网面上清洁，再自检Stencil上下面及孔内有无异物（如不能确认是否清洗干净，可以要求IPQA或工程人员帮忙）。OK后等5-10秒才可以继续进行印浆（尽量让清洗剂挥发,以保证印刷质量）。
3.2.4结单或交接班，整个钢网的清洗要用静电刷沾酒精反复刷洗,直到将网孔内残留锡浆刷洗干净,再用干净的白布抹干；然后用10倍放大镜检查网孔是否有残留物。在退还钢网时用胶膜封好或写上名字，便于后续使用保证钢网质量。
3.2钢网擦洗
3.2.1每次开线、交接班或正常手工擦洗前,首先要检查Stencil是否平整,网孔无变形、网孔内是否有残留物。
3.2.2先将锡浆收刮到同一位置，再用沾好清洁剂的擦拭纸上下同时对好同一位置,进行同步动作清理stencil上下面及孔内的残留锡浆。也可用气枪先将stencil孔内的残留锡浆清除，再进行擦洗动作。
锡膏印刷机作业指导书
10.清洗之基板区分放置且在板边用油性笔作“△”记号待IPQC确认,OK后统一放置烤箱内烘烤.
11.一般擦拭钢板频率3-5PCS/1次,擦拭时需机台处于手动状态,用沾有少许洗板水的无尘纸,从钢纲底部擦拭,擦拭干净再用气压为2.0kg/cm2气管从下往上吹净孔内残留锡膏.视质量状况,若连续3PCS出现不良立即反馈工程作调整,OK方可正常生产.
油器专用油（Ｎｏ．２）
印刷刮刀
检查是否变型，必要是更换
TABLE台
清洁灰尘，丝杆加油
最大真空值:>-500
月保养
印刷部分
检查刮刀是否变形,与TABLE高度,运行状况
驱动部分
清洁,润滑各丝杆及导轨并加黄油
基板传送各感应SENSOR
清洁脏污，必要时更换
相机部分
去除灰尘，轨道清洁油污,加黄油（ＥＰ２）
机器内部各风扇
7.投入前检查PCB是否变形,报废、异物、氧化，用固定静电毛刷刷表面.
8.印刷出来需用放大镜全数检查.
8.1少锡:PAD有无露铜箔,锡膏厚度未达到厚度为少锡.
8.2连锡:PAD与PAD间有锡膏相连为连锡,特别是排插、IC、PIN之间易连锡,故重点检查.
8.3锡多:锡膏厚度高出钢板厚度为锡多.
8.4塌陷、冒尖:锡膏分布PAD不均匀.
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点锡膏作业指导书SOP
XXX铜业有限公司
5mm
文件编号 版次:A 页次1/1编 制
审 核
会 签
批 准
版次
修订日期修订人
铜业有限公司
指导书
焊锡
异常判断（注意事项*标示）作业图示
速度与指导书不符时不符时调整到位时
过多或者过少及名称不符时拿轻放
到非焊接部位，如有碰到产品报废处指导书时
A 焊锡点(1)
、插座和桌面上有锡膏时防止漏打锡膏★
放整齐，上下不得叠加后距离大于5mm 常判定基准时 B 焊锡点(2)
和标示时防止混入合格品中
管理资料
C 过炉方式
①《焊接作业指导书》
②《锡膏重量确认作业指导书》
修订履历
变更原因/内容。
锡膏使用作业指导书
添加量（根据锡膏瓶的容积填写）
添加人员
确认人员
时分
时分
时分
时分
时分
XX公司（）部（)组锡膏添加记录表
年月日
锡膏仓库领取使用记录
锡膏规格
制造日期
有效期限
领取时间（出冰箱)
开封时间
回温时间
开封后使用有效期限（24h）
报废时间
记录
5在添加锡膏前，要以固定方向搅动至锡膏挑起时能自然地分段落下
6锡膏添加采用“少量多次”的方法
7首次添加锡膏量为锡膏瓶容量的1/3，涂抹长度为印刷有效区域的长度
8超过一个小时不印刷，需将锡膏回收
9暂不使用的锡膏要用新的空瓶装起，密封放置于室温下，再次使用时与新鲜的锡膏以1:1比例混合即可
10过期的锡膏必须让工艺人员判定是否可继续使用
注意事项
1不同品牌的锡膏不可混用
2使用时尽量减少锡膏光线照射时间避，免有风直接对着锡膏吹
3使用锡膏供应商建议的清洗剂
4切勿误食锡膏
5防止锡膏接触皮肤﹑眼睛,使用应完立即用肥皂洗手
序号
修订内容
修订日期
修订后版本号
修订人员
审核人员
编开始时间:
开封时间：
使用有效期限：
时间
锡膏使用作业指导书
文件编号
版本号
制订日期
页数
T01
HTT001
2010.12。7
1/1
作业内容
1锡膏的领取必须遵守“先进先出"的原则
2锡膏领取时必须确认锡膏的有效期限、型号，并在瓶盖上记录领取的日期、时间
3锡膏开封前要确认已回温2个小时以上
4锡膏开封时要填写好开盖时间和使用有效时间，生产时要填写锡膏添加相关的记录表
SMT锡膏印刷作业指导书
二、操作123456789 1.时机：转换机型时2.擦拭用品：洗板水、无尘布；3.擦拭完后用风枪将各钢网孔吹干净，要求不留锡膏或异物在钢网孔内。
1.作业员需佩戴好静电环、手指套方可作业；2.作业员指甲长度不可超过0.5mm ，作业时不可配戴手表﹑手环﹑戒指等物品，以防刮伤FPC/PCB ；3.FPC/PCB 有损伤时不能投产；4.拿FPC 时，要做到轻拿轻放，必须拿板边没有PAD 的地方；5.钢网擦拭时需单方向避开金手指位置，且在擦拭时钢网下不能有FPC/PCB ，以防金手指上锡；6.如有发现金手指沾锡则必须用棉签擦试干净或清洗后再重新印刷；7.锡膏印刷完后必须于2H 内完成贴片过回流炉，超过2H 则需重新清洗OK 后再印刷投产。
三、注意事项1.锡膏类型/型号：按《BOM 》要求添加相应锡膏；2.锡膏添加量：要求锡膏滚动高度在15mm 左右。
1.印锡后100%自检，每3-5PCS 用5倍放大镜检查；2.检查标准：《SMT 锡膏印刷检查标准》。
1.擦拭频率：每印刷1-3片擦拭一次钢网；2.擦拭用品：洗板水、无尘布，要求半干状态。
1.按下开关开始印锡；见《SMT 印刷机作业指导书》；2.每印刷10～15片需将刮刀行程外的锡膏铲回行程内。
印锡检查钢网擦拭钢网清洗锡膏印刷首件确认首片板要求交技术员检查确认印刷品质；钢网架设按要求架好钢网；印刷机调试锡膏添加按《SMT 印刷机作业指导书》调试好印刷机：1.刮刀角度，设定为45～60度；2.刮刀压力，视刮锡干净程度调节；3.刮刀行程，覆盖所有需下锡的钢网开孔；4.脱模速度；5.印刷次数(要求每片板印刷几次)。
一、操作流程四、相关图片钢网选择按【生产计划】从钢网室选择出相应机型钢网；2018/5/1文件版本A/01页 码第1页，共1页SMT 锡膏印刷作业指导书文件编号XX-QPA-PD002制定日期XX 电子科技股份有限公司行程外行程内印锡后检查。
锡膏使用作业指导书
厦门技师学院现代电子制造锡膏使用文件编号XG-SY-ZD-01编制确认者审核制作日期2010.12.21尤锦湖版本号V0.1一.目的：规范本车间规范使用锡膏，防止锡膏使用不当出现品质问题。
二.范围：适应本实训车间所有锡膏的使用三.使用管理3.1 锡膏的使用应遵循“先入先出”的原则,依照厂商制造日期的先后顺序,逐批使用,且使用最后期限为厂商失效日期为限.并要填写锡膏使用记录表（附一）3..2 使用前，预先将锡膏从冰箱里取出，在室温环境的情况下解冻2--5个小时后，方可打开容器盖，使其恢复活性防止水分在锡膏里冷凝，以达最佳焊接状态。
3.3 使用之前手动搅拌4--5分钟，搅拌机需搅拌2--3分钟。
3.4 A.使用时将锡膏1/3的量添加于钢网上，并以少量多次的方式添加。
B.当天未使用完的锡膏不可与尚未使用的搅浑存放，并且不同型号、厂牌锡膏不可混合使用，以免影响品质。
C.为预防贴片锡膏变质，搅拌后建议24小时内使用完。
锡膏印刷在基板上后，需在1小时内完成再流。
D.在停线超过1小时以上时，须将在用的锡膏放入锡膏瓶内并封好盖。
E.最佳使用环境：温度为20—26℃；湿度为35--60%,因为贴片胶的粘度随温度而变化，以免影响品质。
3.5 清洁维护每天上完课要就锡膏进行回收清理，做好5S工作注意事项1.使用前将锡膏搅拌均匀，锡膏能持续流动下来为准。
2.在使用的任何时候都要保证只有1瓶焊锡膏开着。
3.保证在生产的任何时候使用的都是新鲜锡膏，减少环境带来的负面影响。
4.对已开盖或使用过的锡膏，不用时紧盖内外盖。
5.保证锡膏的最佳焊接品质，印有锡膏的PCB应该尽快（1小时以内）流到下一个工序，防止锡膏变干及粘度变化。
6.当锡膏不用超过1个小时，为保持锡膏最佳状态锡膏不要留在网板上，防止锡膏变干和不必要的网板堵塞。
7.当要从网板上收下锡膏时，请换另一个空瓶来装，以避免旧焊锡膏影响新焊锡膏。
使用过的焊锡膏按照焊锡膏储存条件储存。
锡膏作业指导书
锡膏作业指导书文件编号：版本：V1.0作业区域：SMT生产线文件负责人：工艺工程师文件发放部门：文控中心产品SMT工程THT工程SMT产线THT产线PQA 备件库IQC 维修仓库行政部拟制：审核：质量：批准：1.0 前言本指导书的目的在于指导仓库、SMT生产线正确的储存/使用各类锡膏。
本指导书暂只对千住无铅S101、适普无铅SP601有效。
2.0 储存和回温2.1 储存2.1.1每批锡膏到仓库后必须立即放入冰箱中，有铅与无铅需分开使用两个冰箱存放，每批次都需在盖子上写入编号，并贴上锡膏管制标签写上入厂时间与使用期限。
使用时按先进先出原则。
2.1.2 仓库人员应该按时填写冰箱温度记录表。
记录要求：每4 小时一次。
2.1.3 所有锡膏储存温度为0-10摄氏度，该条件下储存有效期为半年。
超过使用期限的按报废处理。
2.1.4 有铅锡膏和无铅锡膏必须区分放置在不同的冰柜内，禁止混淆摆放。
2.2 回温2.2.1 从冰箱中取出的锡膏必须先回温，（500克瓶装锡膏）放置在室温环境下（温度18~28摄氏度，湿度30%~70%）至少4小时，并由仓管员在锡膏管制标签上填写开始回温的时间。
2.2.2 第一次从冰箱里拿出来回温完成后的锡膏未开盖使用，超过24个小时的应该放回冰箱，下次回温后可继续使用；若同一瓶锡膏第二次从冰箱拿出来回温超过24H未使用，作报废处理。
3.0 领用、使用3.1 SMT产线操作员在领用锡膏时，需要称归还锡膏的重量和领用的锡膏的重量，并在《锡膏领用\交接记录表》上登记。
包含8210芯片的印刷面，有特殊的领用方案。
3.2锡膏开封后要填写开盖日期和时间（24小时制）。
3.3回温完毕的新锡膏在发放前由仓管员使用搅拌机搅拌3分钟，产线操作员领出后再手工搅拌10-20圈（手工搅拌时铲刀必须沿一个方向，防止锡膏颗粒受损并保证锡膏的成分均匀）。
3.4锡膏在钢网上停留30分钟未印刷，应该将锡膏收起重新搅拌。
印刷过程中刮刀两边的锡膏应及时收集到锡膏瓶内，需重新搅拌后才能使用。
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锡膏添加作业指导书
1. 目的
整合SMT锡膏印刷规范，为SMT提供直接明了的指导，达到正确使用锡膏。
避免在使用过程中，由于操作不当破坏锡膏原有特性，对SMT生产带来不良影响。
2.范围
适合本公司用于SMT印刷机锡膏的添加和使用。
3.定义
锡膏：由粉末状焊粉合金、焊剂和一些起粘性作用及其他作用的添加剂混合制成具有一定粘度和良好触变性的焊料膏。
4. 权责
4.1生产部根据作业规程进行锡膏添加作业
4.2工程部负责制订锡膏添加作业指导书
4.3品质部负责监督生产人员其作业、以确保其产品品质
5. 内容
5.1回温
锡膏回温条件为：在室温条件下，回温4小时后才可使用，特殊情况最少回温不能低于3小时，最多不超过10小时。
注意未经充足回温的锡膏千万不要打开瓶盖。
不能用加热的方式缩短回温时间，须在锡膏标识卡上填写解冻时间、可用时间。
自回温开始未开罐且未超过12小时仍可使用，超过12小时须重新放回冰柜冷冻。
5.2 开封后检验：回温后的锡膏可以开封，开封后操作员检查锡膏表面是否有干结现象。
如果有，通知技术人员处理。
5.3 使用前搅拌：锡膏使用前应该充分搅拌。
用刮刀顺时针均匀搅拌，如图所以:
以减少锡粉沉淀的影响。
一直到锡膏为流状物为止，用刮刀刮起部分锡膏，刮刀倾斜时，若锡膏成线形落下，即可达到要求。
正常情况下机器搅拌3-5分钟，人工搅拌需15分钟，锡膏搅拌充分标准：用刮刀挑起成线形自由落下.
5.4 印刷
5.4.1锡膏的添加
1） 新锡膏的添加：添加锡膏时应采用“少量多次”和“先进先出”的办法，添加锡膏，
维持印刷锡膏圆柱直径约10mm (如下图所示) ，添加完毕后，应立即加瓶盖密封，尽量避免锡膏长期暴露在空气中。
2)旧锡膏的添加：前一天钢网上回收的锡膏或未用完的锡膏应同新开封的锡膏混合添加使用。
新/旧锡膏的混合
比例为4：1--3：1。
3)每班所领锡膏尽量在当班使用完.
5.4.2 多种锡膏的使用：不同的锡膏绝对不能混用，更换不同型号的锡膏时，应彻底清
洗钢网和刮刀。
5.4.3 锡膏停置时间：印刷锡膏后的印制板，半小时之内要求贴片。
印刷了锡膏的印制
板从开始贴片到该面的回流焊接，要求2小时内完成。
不工作时，锡膏在钢上的停留时间不应超过30分钟，超过30分钟，应将锡膏回收到瓶中，清洗钢网和刮刀。
再次添加锡膏应重新搅拌。
首检时，如果估计所需时间超过30分钟，应将锡膏回收到瓶中，首检完成后，重新添加锡膏。
5.4.4将锡膏呈柱状均匀涂在钢网上，刮刀在刮动锡膏运行时，锡膏应呈圆柱状如图:
在钢网上转动，无打滑现象。
5.4.5连续印刷时，每隔一段时间（根据实际情况而定）应清洗钢网的上下面，将钢网
底面或网孔内粘付的锡膏清除，以免产生锡球或堵塞网孔，清洁时注意不可将水份或其它杂质留在锡膏及钢网上。