锡膏印刷作业指导书

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锡膏印刷作业指导书

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4. Support Pin Ver:1.0 2、 Program Name: abbcccde(abb-model, ccc-model version ;d-T(TOP), B(BOT);e=Program Version)
2.1 abbcccde : a-A(61xx),B(63xx),C(65xx),D(69xx),E(88xx),F(22xx),G(81xx),H(82xx),I(63xxA),J(63xxB),K(63xxC),L(63xxD),M(63xxE),N(65xxA),
030
100
P12-8981100
锡膏印刷(SOLDER PRINT)
线 别 : LINE
U
机 型 : HELLER 1800EXL
程序名称 (Program Name)
钢板名称
钢板版本 钢板厚度
(Stencil Name) (Stencil (Stencil
Revision) Thickness)
the smt solder paste thickness spec. If the result is within the control limit , then inform the line to continue printing. 5.8 After production , please take off the squeegee and clean it . Then please turn back the squeegee to stencil warehouse. 5.9 Before open and use the solder paste , have to mix the solder paste by mixing machine , and the time setup is 18sec( 0.3 min). 5.10 When adding solder paste , please add half of the stirring knife solder paste in stencil every time.Before printing, please add solder paste seven times;

锡膏印刷作业指导书

锡膏印刷作业指导书
3.4.3机器自动印刷时每30分钟整理一次钢网印刷区域外的残于锡浆。
3.4.4印刷员要及时可根据生产状况使用锡浆,避免造成浪费。
3.4.5正常生产中钢网上使用的锡浆每4小时需收回瓶内与要添加的锡浆进行搅拌后再置于网上使用,以保证锡浆活化剂的均匀与湿润性,保证印刷品质。
3.4.6正常生产中的锡膏需要在12小时内用完,如没有用完,请交于物料房,由相关人员处理。
3.4.7领用锡浆时,如解冻时间超12小时,不可接受。需回冻后再解冻使用。
4.注意事项
4.1操作员必须对每片印锡浆PCB仔细检查,OK方可下拉,NG请参照第一条操作,并反馈给相关人员改善。
4.2工作须注意防静电操作,要戴防静电手带。
4.3拿PCB板应拿PCB板边,不可按压PAD与组件(零件)。
4.4定期清洗台面,检查防静电导线是否连接良好。
3.2.3清理以后需用风枪进行网孔与网面上清洁,再自检Stencil上下面及孔内有无异物(如不能确认是否清洗干净,可以要求IPQA或工程人员帮忙)。OK后等5-10秒才可以继续进行印浆(尽量让清洗剂挥发,以保证印刷质量)。
3.2.4结单或交接班,整个钢网的清洗要用静电刷沾酒精反复刷洗,直到将网孔内残留锡浆刷洗干净,再用干净的白布抹干;然后用10倍放大镜检查网孔是否有残留物。在退还钢网时用胶膜封好或写上名字,便于后续使用保证钢网质量。
3.2钢网擦洗
3.2.1每次开线、交接班或正常手工擦洗前,首先要检查Stencil是否平整,网孔无变形、网孔内是否有残留物。
3.2.2先将锡浆收刮到同一位置,再用沾好清洁剂的擦拭纸上下同时对好同一位置,进行同步动作清理stencil上下面及孔内的残留锡浆。也可用气枪先将stencil孔内的残留锡浆清除,再进行擦洗动作。

锡膏印刷机作业指导书

锡膏印刷机作业指导书
9.NG品先用刮刀刷掉板面之锡膏,用贴有红色标签空瓶回收,再用洗板水牙刷清洗板面及孔内残有锡膏,然后用2.0kg/cm2气管吹干净.
10.清洗之基板区分放置且在板边用油性笔作“△”记号待IPQC确认,OK后统一放置烤箱内烘烤.
11.一般擦拭钢板频率3-5PCS/1次,擦拭时需机台处于手动状态,用沾有少许洗板水的无尘纸,从钢纲底部擦拭,擦拭干净再用气压为2.0kg/cm2气管从下往上吹净孔内残留锡膏.视质量状况,若连续3PCS出现不良立即反馈工程作调整,OK方可正常生产.
油器专用油(No.2)
印刷刮刀
检查是否变型,必要是更换
TABLE台
清洁灰尘,丝杆加油
最大真空值:>-500
月保养
印刷部分
检查刮刀是否变形,与TABLE高度,运行状况
驱动部分
清洁,润滑各丝杆及导轨并加黄油
基板传送各感应SENSOR
清洁脏污,必要时更换
相机部分
去除灰尘,轨道清洁油污,加黄油(EP2)
机器内部各风扇
7.投入前检查PCB是否变形,报废、异物、氧化,用固定静电毛刷刷表面.
8.印刷出来需用放大镜全数检查.
8.1少锡:PAD有无露铜箔,锡膏厚度未达到厚度为少锡.
8.2连锡:PAD与PAD间有锡膏相连为连锡,特别是排插、IC、PIN之间易连锡,故重点检查.
8.3锡多:锡膏厚度高出钢板厚度为锡多.
8.4塌陷、冒尖:锡膏分布PAD不均匀.
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锡膏印刷目检作业指导书

锡膏印刷目检作业指导书

YCJ3-09-IPQC-011锡膏印刷目检作业指导书使用设备:
(治工具)■常见不良图示
工站名称:锡膏印刷修改人产品型号:通用无版次:V1.0页数:1/1
◆作业条件
1. 作业者接触PCB须配戴防静电环/防静电手套。

2. 作业员必须经过相关的岗位知识培训。

◆检验标准
参照《IPC-A-610E 》相关要求作为检验标准,当出现有特殊要求或产品签样时以特殊要求或产品签样为准。

◆作业步骤
1. 检验频率:100%
2. 检查者从左向右,从上往下依次检查每个PAD点的锡膏印刷状况:是否有漏印, 印刷偏位,少锡,连锡等现象。

3. 重点检查IC,QFP,BGA等元件的锡膏印刷状况,检查确认是否有少锡,连锡等现象。

4. 目检时应同时检查PCB板的有无锡膏残渣,若有须清洗钢网。

5. 当锡膏与PAD的偏移量大于1/3时视为偏位,当两个PAD上的锡膏间距小于两个PAD的间距的1/3时,视为短路.当锡膏量少于PAD面积75%时视为少锡,如果发现有锡膏印刷偏位, ,少锡,连锡等不良,如连续3PCS时,须擦洗钢网或调整钢网。

6.印刷不良PCB的清洗,具体作业办法见《PCB清洗作业方法》。

YCJ3-09-IPQC-014
7.检查完毕,将检查OK之PCB流入下一工序。

★注意/确认事项
1. 注意PCB流入下一工序的方向与贴片机生产程序要求一。

2. 对清洗过的PCB必须进行重点检查。

3. 拿取PCB时要小心不要碰到边上的锡膏。

修订日期修订内容 拟制: 审核: 批准:制作部门:科技管理部制作日期:。

锡膏印刷作业指导书

锡膏印刷作业指导书

H-SMT-001第01页共3页版 本002 深圳市和为顺网络技术有限公司通用锡膏印刷发行日期2010.10.20部门执行人序号ME组技术员1ME组技术员2ME组/生产组技术员/助拉3生产组操作员456789生产部助拉101112生产部作业员13生产部作业员14生产部作业员15生产部/物料组作业员/物料员16文件编号页 次 产品型号制 程NA锡膏/红胶管理标签NA NA NANA SMT 作业指导书图示说明/备注参考文件/表单NA NA 《SMT钢网使用对照表》适用于和为顺网络技术有限公司SMT车间的印刷作业岗位。

三:权限1.设备部制订此作业规范;手动搅动时间4~6分钟,80~100次,机器搅拌设置为4分钟,搅拌锡膏质量判定方法:锡膏可从搅拌铲上自然的滑落。

锡量要求,直径10~15mm(参考基准:男生大姆指般粗细)(如图2)。

少量多次添加原则,印刷区域外的锡膏(刮刀旁)要及时回填到刮刀下(如图3)。

连续生产日不允许有回收现象,开封后的锡膏以统一消耗完为原则。

根据生产计划和制令单要求提前安排锡膏解冻,解冻时间不低于四小时。

根据锡膏的编号、锡膏的解冻时间,先进先出。

4.锡膏领用3.锡膏解冻,发放根据产品机型选择相对应的锡膏(BGA产品用4.0锡膏,非BGA产品用3.0锡膏,3G网卡用千柱锡膏)回收时应再次进行手工搅拌,均匀后摊平密封放进冰柜中,正确填写锡膏/红胶管理标签。

刮刀各螺母锁紧,刮刀平稳无较大角度倾斜。

PCB板固定良好,平整,印刷参数正确设定。

钢网的产品型号、版本号是否正确。

2.刮刀选择ME组技术员刮刀钢片无严重的破损,变形。

四:作业内容要点管理清洗液,擦网纸用量是否需要添加或更换。

主流程内容一:目的制定锡膏印刷工位作业标准,规范作业方法,保证锡膏印刷质量。

二:范围2.生产部作业人员执行此作业规范;3.品质部IPQC监督确认生产部作业人员的执行及效果.1.作业前检查,确认根据产品规格选择合适刮刀型号。

SMT印刷机锡膏添加作业指导书

SMT印刷机锡膏添加作业指导书

SMT 印刷机锡膏添加作业指导书1.目的整合 SMT锡膏印刷规范,为 SMT提供直接明了的指导,达到正确使用锡膏。

避免在使用过程中,由于操作不当破坏锡膏原有特性,对 SMT生产带来不良影响。

2.范围适合本公司用于 SMT印刷机锡膏的添加和使用。

3.定义锡膏:由粉末状焊粉合金、焊剂和一些起粘性作用及其他作用的添加剂混合制成具有一定粘度和良好触变性的焊料膏。

4.权责4.1生产部根据作业规程进行锡膏添加作业4.2工程部负责制订锡膏添加作业指导书4.3品质部负责监督生产人员其作业、以确保其产品品质5.内容5.1回温锡膏回温条件为:在室温条件下,回温 4 小时后才可使用,特殊情况最少回温不能低于 3 小时,最多不超过 10 小时。

注意未经充足回温的锡膏千万不要打开瓶盖。

不能用加热的方式缩短回温时间,须在锡膏标识卡上填写解冻时间、可用时间。

自回温开始未开罐且未超过 12 小时仍可使用,超过 12 小时须重新放回冰柜冷冻。

5.2开封后检验:回温后的锡膏可以开封,开封后操作员检查锡膏表面是否有干结现象。

如果有,通知技术人员处理。

5.3使用前搅拌:锡膏使用前应该充分搅拌。

用刮刀顺时针均匀搅拌,如图所示:以减少锡粉沉淀的影响。

一直到锡膏为流状物为止,用刮刀刮起部分锡膏,刮刀倾斜时,若锡膏成线形落下,即可达到要求。

正常情况下机器搅拌 3-5 分钟,人工搅拌需 15 分钟,锡膏搅拌充分标准:用刮刀挑起成线形自由落下 .5.4印刷5.4.1 锡膏的添加 1)新锡膏的添加:添加锡膏时应采用“少量多次”和“先进先出”的办法,添加锡膏,维持印刷锡膏圆柱直径约 10mm(如下图所示),添加完毕后,应立即加瓶盖密封,尽量避免锡膏长期暴露在空气中。

2)旧锡膏的添加:前一天钢网上回收的锡膏或未用完的锡膏应同新开封的锡膏混合添加使用。

新/ 旧锡膏的混合比例为 4:1--3 :13)每班所领锡膏尽量在当班使用完 .5.4.2多种锡膏的使用:不同的锡膏绝对不能混用,更换不同型号的锡膏时,应彻底清洗钢网和刮刀。

SMT锡膏印刷作业指导书

SMT锡膏印刷作业指导书

二、操作123456789 1.时机:转换机型时2.擦拭用品:洗板水、无尘布;3.擦拭完后用风枪将各钢网孔吹干净,要求不留锡膏或异物在钢网孔内。

1.作业员需佩戴好静电环、手指套方可作业;2.作业员指甲长度不可超过0.5mm ,作业时不可配戴手表﹑手环﹑戒指等物品,以防刮伤FPC/PCB ;3.FPC/PCB 有损伤时不能投产;4.拿FPC 时,要做到轻拿轻放,必须拿板边没有PAD 的地方;5.钢网擦拭时需单方向避开金手指位置,且在擦拭时钢网下不能有FPC/PCB ,以防金手指上锡;6.如有发现金手指沾锡则必须用棉签擦试干净或清洗后再重新印刷;7.锡膏印刷完后必须于2H 内完成贴片过回流炉,超过2H 则需重新清洗OK 后再印刷投产。

三、注意事项1.锡膏类型/型号:按《BOM 》要求添加相应锡膏;2.锡膏添加量:要求锡膏滚动高度在15mm 左右。

1.印锡后100%自检,每3-5PCS 用5倍放大镜检查;2.检查标准:《SMT 锡膏印刷检查标准》。

1.擦拭频率:每印刷1-3片擦拭一次钢网;2.擦拭用品:洗板水、无尘布,要求半干状态。

1.按下开关开始印锡;见《SMT 印刷机作业指导书》;2.每印刷10~15片需将刮刀行程外的锡膏铲回行程内。

印锡检查钢网擦拭钢网清洗锡膏印刷首件确认首片板要求交技术员检查确认印刷品质;钢网架设按要求架好钢网;印刷机调试锡膏添加按《SMT 印刷机作业指导书》调试好印刷机:1.刮刀角度,设定为45~60度;2.刮刀压力,视刮锡干净程度调节;3.刮刀行程,覆盖所有需下锡的钢网开孔;4.脱模速度;5.印刷次数(要求每片板印刷几次)。

一、操作流程四、相关图片钢网选择按【生产计划】从钢网室选择出相应机型钢网;2018/5/1文件版本A/01页 码第1页,共1页SMT 锡膏印刷作业指导书文件编号XX-QPA-PD002制定日期XX 电子科技股份有限公司行程外行程内印锡后检查。

锡膏印刷作业指导书

锡膏印刷作业指导书

O(65xxB),P(65xxC),Q(65xxD),R(65xxE) ,S(65xxF), T(65xxG),U(91xx); V(86xx),W(83xx),X(83xxA); Y=(89xx); 2.2 If print parameter exceeds SPEC,ME engineers have to change and make another WI,then IE issue the newest WI. 3、Part No.: 3.1 CUSTOMER PART NO:
Program Name Y81030T1
清洁频率1 (Clean Rate1)
7
清洁频率2 (Clean Rate2)
14
Station No. Prepared Date
分离速度 (Separation
Speed)
分离距离 (Separation Distance)
0.2mm/sec
0.8mm
治 工 具(TOOL / FIXTURE)
作 业 指 导 书 (WORKING INSTRUCTION )
MODEL:
PCA VER.
PCB VER
PCB P/N
Process Stat
P12-8981100
锡膏印刷(SOLDER PRINT)
线 别 : LINE
U
机 型 : HELLER 1800EXL
程序名称 (Program Name)
pattern, then the foreman have to check it with SMT checklist. Setting tooling pin refer the procedure as below: Step operation until PCB loading to M/C ,and table lift , then loose the snugger, replace with the tooling pin pattern , then operator can adjust with the pattern 5.3 Use stencil must check direction,the arrow should be left to right and Pcb direction must same as stencil. 5.4 Only M.E. and Test OK Of Person can be adjusted by line operators with the limits above ,but if the parameters mightbe adjusted over the limits by some reasons, inform the supervisor . The adjusted parameters should be recorded in the daily downtime report,and tell the next shift . Do not adjust the other parameters. 5.5 Before using the stencil, you should check the version and if the stencil is clean . Before and after using he stencil, use the stencil washer(SAWA) to clean it and manually remove the solder powder on the stencil;after cleaning ,return the stencil to warehouse. 5.6 After setting up the stencil , and start to print the 1st PCB, need to press F1 , and in the end of print stroke,
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2.范围
适用于本公司所有产品印刷的作业要求。(如有特殊工艺标准的工程会现场指导)
3.内容
3.1印刷不良PCB清洗要求
3.1.1凡发现印刷不良的PCB,首先将板面锡浆清除干净。
3.1.2清除锡浆擦拭方向应从小板的两边向板中央清除锡浆,尽量保证锡浆不要漏、沾到另一面。
3.1.3肉眼检查PCB表面无锡浆后,用沾清洁剂的无尘纸进行表面残留物清洁。
3.4.7领用锡浆时,如解冻时间超12小时,不可接受。需回冻后再解冻使用。
4.注意事项
4.1操作员必须对每片印锡浆PCB仔细检查,OK方可下拉,NG请参照第一条操作,并反馈给相关人员改善。
4.2工作须注意防静电操作,要戴防静电手带。
4.3拿PCB板应拿PCB板边,不可按压PAD与组件(零件)。
4.4定期清洗台面,检查防静电导线是否连接良好。
3.4.3机器自动印刷时每30分钟整理一次钢网印刷区域外的残于锡浆。
3.4.4印刷员要及时可根据生产状况使用锡浆,避免造成浪费。
3.4.5正常生产中钢网上使用的锡浆每4小时需收回瓶内与要添加的锡浆进行搅拌后再置于网上使用,以保证锡浆活化剂的均匀与湿润性,保证印刷品质。
3.4.6正常生产中的锡膏需要在12小时内用完,如没有用完,请交于物料房,由相关人员处理。
3.3 擦洗频率
3.3.1正常生产每印刷30分钟需要手工清洗一次钢网,当生产时间相隔30分钟以上时需手工清洗后再印刷。
3.3.2机器自动擦洗3-6PCS一次,因不同的产品需求而设定不同工艺标准。
3.4锡浆的使用与添加要求
3.4.1第一次加锡浆时最多不可以超过1/3瓶。
3.4.2正常生产中锡浆的添加应遵循少量多次数添加的原则,每次添加约1/8瓶的量,每小时添加一次。以保证辅料最佳状态下使用。
4.5使用的清洗剂为易燃危险化学品。
4.6存放于阴凉通风处。
4.7避免直接吸入气体于体内。
4.8远离火源、高温及烈日暴晒。
4.9沾及皮夫或眼睛应立即用清水冲洗,必要时及时送医。
5.记录
5.1手动清洗钢网记录表
5.2锡膏使用记录表
5.3 PCB管控记录表
3.2.3清理以后需用风枪进行网孔与网面上清洁,再自检Stencil上下面及孔内有无异物(如不能确认是否清洗干净,可以要求IPQA或工程人员帮忙)。OK后等5-10秒才可以继续进行印浆(尽量让清洗剂挥发,以保证印刷质量)。
3.2.4结单或交接班,整个钢网的清洗要用静电刷沾酒精反复刷洗,直到将网孔内残留锡浆刷洗干净,再用干净的白布抹干;然后用10倍放大镜检查网孔是否有残留物。在退还钢网时用胶膜封好或写上名字,便于后续使用保证钢网质量。
文件类别
文件编号:
版本:A
三阶文件
锡膏印刷作业指导书
修正次数:0
生效日期:
文件名称:锡膏印刷作业指导书
签章:
编写部门: SMT生产
发放与签收记录
会签
是否分发
部门
份数
会签
分发
部门
份数
□是 □否
总经办
□是 □否
行政部
□是 □否
市场部
□是 □否
采购部
SMT事业部
组装事业部
会签
是否分发
部门
份数会签分发Fra bibliotek部门份数
3.1.4清洁时注意残留物不要沾到PCB板的另一面,防止弄脏另一面,(特别是金手指部位),如发现PCB板孔内有锡浆时,请用静电毛刷进行擦洗。
3.1.5清洗OK后,再用风枪通孔、吹干,然后请跟线IPOA检查确认,OK板置放在烤箱内进行温度120度进行烘烤30分钟,方可再次印刷.并对清洗过后板作好记号。
□是 □否
PMC部
□是 □否
PMC部
□是 □否
N P I
□是 □否
生产部
□是 □否
生产部
□是 □否
品质部
□是 □否
测试部
□是 □否
工程部
□是 □否
品质部
□是 □否
财务部
□是 □否
财务部
□是 □否
* * * *修改记录* * * * *
版本
修改内容
备注
A
首次发行
制定:
审核:
核准:
1.目的
通过对印刷的标准化管理操作,确保所有印刷出来的产品质量达到印刷工艺要求。
3.2钢网擦洗
3.2.1每次开线、交接班或正常手工擦洗前,首先要检查Stencil是否平整,网孔无变形、网孔内是否有残留物。
3.2.2先将锡浆收刮到同一位置,再用沾好清洁剂的擦拭纸上下同时对好同一位置,进行同步动作清理stencil上下面及孔内的残留锡浆。也可用气枪先将stencil孔内的残留锡浆清除,再进行擦洗动作。
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