锡膏刷制作业指导书
点锡膏作业指导书SOP
XXX铜业有限公司
5mm
文件编号 版次:A 页次1/1编 制
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版次
修订日期修订人
铜业有限公司
指导书
焊锡
异常判断（注意事项*标示）作业图示
速度与指导书不符时不符时调整到位时
过多或者过少及名称不符时拿轻放
到非焊接部位，如有碰到产品报废处指导书时
A 焊锡点(1)
、插座和桌面上有锡膏时防止漏打锡膏★
放整齐，上下不得叠加后距离大于5mm 常判定基准时 B 焊锡点(2)
和标示时防止混入合格品中
管理资料
C 过炉方式
①《焊接作业指导书》
②《锡膏重量确认作业指导书》
修订履历
变更原因/内容。
SMT锡膏制程作业要求
SMT錫膏制程作業要求作業(1)錫膏溫度25+5%度解凍4個小時以上。
開封后10天的報廢﹐錫膏刷基板上在24小時后要重產新刷錫膏。
(2)印刷好以后﹐将钢板打开﹐把刷好锡膏的基板拿出来(如图4)﹐自检有无不良品：视检锡膏层是否有不均匀/少锡膏(铜铂面上锡厚度不小于0.15±2毫米 (mm))、歪斜（锡膏不超出铜铂面的1/3）、短路（锡膏焊点之间不能相连接），良品板边摆放在周转架上(如图51.印刷完毕后﹐将钢板边上的锡膏进行回收放入冰箱中冷藏。
2.拆除钢板请参照“表面贴着技朮(SMT)作业指导书”第一页“安装钢板”之图1各微调螺丝的编号﹐松开微调螺丝ABC，拆掉钢板。
3.然后把美纹胶粘过的位置用酒精擦拭干净（如图1），再用风枪吹干（如图2）4.在印刷前需用无尘布沾酒精把钢板正、反面及刮刀擦拭干净。
5.印刷时,双手握住刮刀两端,使用刮刀角度约为45-60度，约30±10毫米/秒的速度来回推动刮刀各1次。
在印刷时，刮动一定要顺畅，不能断续续。
6.每印刷10块基板(PCB)时，须清洁钢板一次﹐清洁方式请参照“表面贴着技朮(SMT)作业指导书”第三页“清洁钢板”之步骤。
7.检验按焊接外观检验标准进行(文件编号为：BH-WI-03-003)。
8.作业员统一为左手配戴静电环。
9.作业员接碰触基板(PCB)或钢板印刷窗之手指要戴手指套。
10.表面贴着技朮(SMT)房环境要求﹕11.温度范围﹕25±5摄氏度(℃ )12.相对湿度﹕40-60%。
温度曲线图要求﹕T0-T1时的温升最大为3摄氏度每秒(℃/S)。
T1-T2时的运行时间最大为120秒(S)。
T3-T4时的温升最大为3摄氏度每秒(℃/S)。
T3-T6时的运行时间最大为90秒(S)。
T4-T5时的运行时间最大为30秒(S)。
T0-T7时的总运行时间最大为480秒(S)。
T6-T7时的温降最大为6摄氏度每秒(℃/S)。
1. 要在放大镜下目视﹐放大镜与产品的距离为8～10厘米(cm),眼睛与放大镜的距离为10～15厘米(cm)。
2019年锡膏管控指导书-精选word文档 (4页)
本文部分内容来自网络整理，本司不为其真实性负责，如有异议或侵权请及时联系，本司将立即删除！== 本文为word格式，下载后可方便编辑和修改！ ==锡膏管控指导书篇一：红胶锡膏管控作业指导书锡膏红胶管控作业指导书1、目的规范操作人员对锡膏、红胶的储存和使用，提高生产效率，确保生产质量，减少锡膏报废量.2、适用范围SMT生产部之锡膏、红胶印刷岗位.3、使用工具及辅材锡膏、冰箱、温度测试仪、冷藏保管标签等.4、职责4．1物料员进行先进先出管理体制发放.4．2生产部SMT锡膏印刷岗位操作人员执行.4．3 生产部班长及工艺负责培训及监督.5、作业环境5．1室温：25+/-3度，湿度：40%-70%.5．2冰箱温度：锡膏、红胶的储存温度0~10℃，不能把锡膏放到冷冻室（急冻室），特殊情况依厂家资料而定.6、程序要点6．1锡膏、红胶的包装上必须有供应商提供的有效日期，根据生产需要控制锡膏使用周期，库存量一般控制在90天以内.6．2锡膏、红胶入库保存要按不同种类、批号，不同厂家分开放置. 6．3每周检测储存的温度，并作记录.6．4锡膏、红胶使用必须按先进先出管理原则发放使用，并做好记录. 6．5锡膏、红胶从冰箱拿出，贴上“冷藏保管标签”.6．6锡膏、红胶开封前须填写第一次取用时间并签字.6．7锡膏、红胶使用前必须回温且做好回温记录表.6．8．1锡膏回温时间为4H(也可根据当时的室温调节回温).2红胶回温时间为8H .6．9锡膏使用前须搅拌，手动搅拌为4分钟，机器搅拌为2-3分钟; 手动搅拌方式须同一方向搅拌.6．10锡膏开封后和从钢网上收集回瓶中的锡膏最大储存时间为12H. 6．11需申请报废的锡膏与红胶；由工艺及部门长判定可否继续使用. 6．12不要把新锡膏和用过的锡膏放入同一瓶子，刚要从钢网收掉锡膏时要换另一个空瓶来装.6．13新旧锡膏混合使用时（精度高的PCB要用新锡膏）用1/4的旧锡膏与3/4的新锡膏均匀搅拌在一起，保持新旧锡膏在混合在一起时处于最佳状态.6．14对开盖取出部分锡膏后、残留下来的新锡膏，在不使用时，内，外盖一定要紧紧盖着的，预防锡膏变干和氧化，延长使用过程中的锡膏自身寿命.7、注意事项7．1开盖后的锡膏严格控制在12小时以内使用.篇二：锡膏维修站作业指导书。
锡膏管控作业指导书
锡膏管控作业指导书一、背景简介锡膏是电子制造过程中常用的焊接材料，其作用是在电路板的焊接点上形成一层薄膜以便于焊接。
为了确保焊接质量和生产效率，正确控制锡膏管的使用和操作非常重要。
本指导书旨在指导员工正确进行锡膏管控作业，以确保生产流程顺利进行。
二、控制准则1. 锡膏管存放- 锡膏管应存放在干燥、通风且温度恒定的环境中，避免阳光直射和高温。
- 存放区域应保持整洁有序，避免与其他杂物接触，防止污染或损坏。
- 每个锡膏管应标明生产日期，并按照先进先出（FIFO）原则进行使用。
2. 锡膏管搬运- 搬运锡膏管时，应将管身直立并轻轻晃动，以确保膏体与油脂分离的重新混合均匀。
- 禁止使用尖锐工具或暴力敲击锡膏管，以免损坏内部结构导致泄漏。
- 开盖前，应先将锡膏管倒置几次，以保证内部膏体与油脂均匀混合，并防止膏体外溢。
- 使用尖锐工具戳破锡膏管盖锡膏时，应小心操作，避免扎破管体。
4. 锡膏的应用- 在使用锡膏之前，应先进行温度适应，将锡膏置于工作环境中使其温度与环境接近后再使用。
- 使用锡膏时，不能直接将金属工具浸入锡膏管中，应使用专门的抹布或刮刀取用，以避免污染和浪费。
- 使用完毕后，应及时将锡膏管盖紧，以防膏体干燥。
5. 锡膏管存储- 使用完毕的锡膏管，应将盖子盖紧并垂直存放在干燥避光处。
- 锡膏管如有损坏或发现异常，应立即报告相关人员进行处理。
三、事故处理1. 锡膏泄漏- 若发现锡膏泄漏，应立即将泄露物打包处理，并报告相关人员进行进一步处理。
- 锡膏泄漏的地面应迅速进行清洁，避免滑倒或引发其他事故。
- 若锡膏管发现损坏，应立即将其隔离，并报告相关人员进行处理。
- 锡膏损坏时，不得将其继续使用，以免产生不可预估的风险。
四、注意事项1. 操作人员应经过相关培训并具备相应的技能和知识。
2. 在操作过程中，应穿戴个人防护装备，并注意遵守操作规程。
3. 所有锡膏管的操作记录应详细记载，以备后续追溯和品质控制。
4. 定期检查锡膏管存放区域及操作环境，确保符合要求。
锡膏作业指导书
锡膏作业指导书文件编号：版本：V1.0作业区域：SMT生产线文件负责人：工艺工程师文件发放部门：文控中心产品SMT工程THT工程SMT产线THT产线PQA 备件库IQC 维修仓库行政部拟制：审核：质量：批准：1.0 前言本指导书的目的在于指导仓库、SMT生产线正确的储存/使用各类锡膏。
本指导书暂只对千住无铅S101、适普无铅SP601有效。
2.0 储存和回温2.1 储存2.1.1每批锡膏到仓库后必须立即放入冰箱中，有铅与无铅需分开使用两个冰箱存放，每批次都需在盖子上写入编号，并贴上锡膏管制标签写上入厂时间与使用期限。
使用时按先进先出原则。
2.1.2 仓库人员应该按时填写冰箱温度记录表。
记录要求：每4 小时一次。
2.1.3 所有锡膏储存温度为0-10摄氏度，该条件下储存有效期为半年。
超过使用期限的按报废处理。
2.1.4 有铅锡膏和无铅锡膏必须区分放置在不同的冰柜内，禁止混淆摆放。
2.2 回温2.2.1 从冰箱中取出的锡膏必须先回温，（500克瓶装锡膏）放置在室温环境下（温度18~28摄氏度，湿度30%~70%）至少4小时，并由仓管员在锡膏管制标签上填写开始回温的时间。
2.2.2 第一次从冰箱里拿出来回温完成后的锡膏未开盖使用，超过24个小时的应该放回冰箱，下次回温后可继续使用；若同一瓶锡膏第二次从冰箱拿出来回温超过24H未使用，作报废处理。
3.0 领用、使用3.1 SMT产线操作员在领用锡膏时，需要称归还锡膏的重量和领用的锡膏的重量，并在《锡膏领用\交接记录表》上登记。
包含8210芯片的印刷面，有特殊的领用方案。
3.2锡膏开封后要填写开盖日期和时间（24小时制）。
3.3回温完毕的新锡膏在发放前由仓管员使用搅拌机搅拌3分钟，产线操作员领出后再手工搅拌10-20圈（手工搅拌时铲刀必须沿一个方向，防止锡膏颗粒受损并保证锡膏的成分均匀）。
3.4锡膏在钢网上停留30分钟未印刷，应该将锡膏收起重新搅拌。
印刷过程中刮刀两边的锡膏应及时收集到锡膏瓶内，需重新搅拌后才能使用。
SMT锡膏印刷作业指导书
SMT锡膏印刷作业指导书SMT锡膏印刷作业指导书一、引言1.1 作用和目的本文档旨在为SMT锡膏印刷作业提供具体指导，确保印刷过程的准确性和高效性。
1.2 适用范围本指导书适用于SMT（表面贴装技术）锡膏印刷过程。
二、术语和定义2.1 SMT表面贴装技术，一种电子元件的组装技术，将元件表面与印刷板表面焊接在一起。
2.2 锡膏一种粘性物质，包含导电材料，用于连接电子元件和印刷板。
2.3 印刷板印刷电路板，上面有电子元件的安装位置。
三、准备工作3.1 设备准备3.2 材料准备准备好印刷板、电子元件、清洁剂等。
3.3 环境准备确保工作环境干燥、无尘、温度适宜。
四、锡膏印刷操作步骤4.1 准备印刷板a) 检查印刷板表面是否平整和清洁。
b) 将印刷板固定在印刷机上。
4.2 准备锡膏a) 检查锡膏的保质期和状态。
b) 将锡膏放在印刷机的锡膏供料器中。
4.4 调整印刷机参数a) 设置印刷机的印刷速度和压力。
b) 校准印刷机的刮刀角度。
4.5 进行锡膏印刷a) 启动印刷机，并观察印刷过程是否正常。
b) 检查印刷质量，确保锡膏均匀、无漏刮、无断线等问题。
五、事后处理5.1 清洗印刷板使用合适的清洁剂清洗印刷板，去除多余的锡膏和其他杂质。
5.2 检查印刷成果检查印刷板上的锡膏印刷质量，确保满足要求。
5.3 储存和分类将印刷好的印刷板妥善储存，按照需要分类。
6、附件本文档附带以下附件：a) SMT锡膏印刷机操作手册c) 清洗剂使用说明书7、法律名词及注释无。
半自动锡膏印刷机作业指导书
半自动锡膏印刷机作业指导书一、前言半自动锡膏印刷机是电子制造过程中重要的设备之一，用于将锡膏均匀地印刷在PCB板上，以便在后续的组装工艺中实现焊接。
本作业指导书旨在详细介绍半自动锡膏印刷机的操作步骤和注意事项，帮助操作人员正确并高效地使用设备。
二、设备概述半自动锡膏印刷机主要由机架、印刷头、印刷床、膜刮刀等组成。
操作人员需要熟悉设备的各个部件及其功能，以便正确操作。
三、操作步骤1. 准备工作a. 确保设备处于稳定的工作台面上，插上电源并打开电源开关。
b. 检查锡膏的存储温度和有效期，确保锡膏质量符合要求。
c. 根据PCB板的尺寸调整印刷床的宽度和长度。
2. 安装PCB板a. 将PCB板放置在印刷床上，并用夹具固定住。
b. 确保PCB板与印刷床平整且位置准确。
3. 调整印刷头a. 将印刷头调整到合适的高度，使其与PCB板接触。
b. 调整印刷头的倾斜角度，使锡膏能够均匀地覆盖在PCB板上。
4. 调整膜刮刀a. 根据锡膏的粘度和PCB板的要求，选择合适的膜刮刀。
b. 调整膜刮刀的刮刀压力和角度，以确保锡膏能够均匀地刮平并留在PCB板上。
5. 开始印刷a. 通过操作面板上的按钮或脚踏开关启动印刷过程。
b. 在印刷过程中，观察锡膏的均匀性和覆盖度，必要时进行调整。
6. 完成印刷a. 印刷完成后，关闭电源开关。
b. 将印刷好的PCB板取下，进行后续的组装工艺。
四、注意事项1. 操作人员在操作设备时，要穿戴好防静电服和手套，确保工作环境的清洁和静电的排除。
2. 每次印刷前，要检查印刷头和膜刮刀的清洁情况，确保无杂质和残留物。
3. 锡膏的粘度对印刷效果有重要影响，应根据实际情况进行调整。
4. 操作时要注意安全，避免手指和其他物体接触到运动中的部件。
5. 在印刷过程中，要随时观察锡膏的均匀性和覆盖度，及时调整设备参数。
6. 每次操作结束后，要对设备进行清洁和维护，保证其正常运行和寿命。
五、结语半自动锡膏印刷机是电子制造中必不可少的设备，正确操作和维护对于保证印刷质量和生产效率至关重要。
solder paste(锡膏)使用作业指导书
2.Solder Paste 回温
②.锡膏搅拌时间:180sec(SPM-500D)
4.锡膏搅拌完成后,开封使用.记录开封日期 时间
3.Solder Paste 搅拌
5.①.开封后取适量的锡膏添加到钢网上
②.如有剩余锡膏,密封后保管在指定场所,待补充 时使用
4.记录开封日期 时间 5.Solder Paste 使用
2. 搅拌后未使用完的锡膏必须要密封后放置在指定的场所保管.
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拟制
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日期第Leabharlann 页共1页Solder Paste 使用作业指导书
文件编号 SHGAE WI-PE-010
版本 A0
工序 Solder Paste
名称
搅拌
作业
对象
工序号
Solder Paste
作业前准备
辅助 材料
Solder Paste 日期记录Label 设备及工
装
作业内容及规程
一.技术要求：锡膏充分搅拌均匀,完好满足生产与品质要求.
二.操作规程：锡膏在准备开封使用前进行锡膏搅拌工序,作业时按照作业指导书要求执行.
作业流程
作业说明
1.Solder Paste从冰箱取出时,在Label上记录出库 日期 时间
1.Solder Paste出库
2.锡膏放在指定的场所回温,回温时间≥4小时
3.①.锡膏回温结束后,开始搅拌.记录搅拌日期 时间
6.①.开封后≥24小时报废
②.锡膏常温回温后未开封≥72小时报废(3日) ③.锡膏报废时,贴附报废Label记录报废日期 时间放 入指定场所
作业条件
6.使用后 Solder Paste 报废处理
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锡膏刷制作业指导书 Prepared on 22 November 2020
操作名
称
操作方法注意事项视图或参数
锡膏刷制最后将焊锡膏放于印刷刷
子上，刷子成45度角将焊
锡膏刷进孔位。
刷的时候要均匀，速
度不要过快，确保主
板所有孔位都刷上锡
膏
检查刷制完成后，将主板取下
使用放大镜检查，检查时
注意，不可有锡膏不可有
偏移，少锡，粘连和漏
刷。
锡膏厚度应在
~1mm。
少锡不得少于焊点面
积的15%，偏移不可
大于焊点面积的
10%。
（详见后附表）
不良处置漏印错位不严重手工修
补，则使用洗板液清洗掉
锡膏后重新印制。
清洗时一定要将板上
锡膏清洗干净，不能
有任何残留。
使用后收藏使用后的锡膏必需以干净
无污染之空瓶装妥,加以密
封，置冷藏库中保存，不
可和新锡膏混合保存，开
封后的锡膏保存期限为3
天，超过保存期限请做报
废处理，以确保生产品
质。
剩余锡膏只能连续用
一次，再剩余时则作
报废处理。
45°。