表面施胶系统
表面施胶剂的种类及作用
表面施胶剂的种类及作用
表面施胶剂是一种重要的化学制品，可以通过在表面上施加层膜来改变表面特性，具有很多优点。
它可以提高材料的耐腐蚀性、防锈性、耐磨性和耐久性，以及保护表面不受外界的侵蚀。
目前市面上的表面施胶剂种类众多，可分为水性施胶剂、溶剂型施胶剂、固体施胶剂和热熔施胶剂等四大类。
水性施胶剂由水和树脂混合而成，色泽微黄、无臭、不易燃，除耐腐蚀外，还具有良好的耐冷、耐老化、耐水和耐污染等特性，适用于各种地面涂料的施工和保护。
溶剂型施胶剂由稠化剂、溶剂和树脂组成，色泽较深，适用于金属和木材表面，广泛应用于家具、橱柜、门窗等的保护，也可用于船只、橡胶制品和电子设备等的防护。
固体施胶剂是以无机物和有机颗粒为主要原料经过特殊处理得到，具有良好的柔韧性和弹性，广泛应用于砂石、护坡石、拉梁和桥梁护等地面的加固、防止裂缝；同时也用作木质和金属表面的防护剂。
热熔施胶剂是将橡胶原料熔融成粘性液体，然后将液体施加到表面上，形成热熔胶层，该胶层可以阻隔低温湿气、氧化剂和一些有害物质，可以有效抗老化，延长物件使用寿命。
它广泛应用于金属零件、塑料零件以及家具件护理方面，能有效保护其原有表面特性。
总之，表面施胶剂可以把它施加到物件表面，不仅能改善表面特性，而且可以有效保护表面不受外界侵害，延长物件的使用寿命，一定程度上提高物件的质量。
因此，表面施胶剂的使用相当普及，值得大家加以重视。
淀粉类表面施胶剂
轻工业出版社， １９９９， ［ ２］ 姚献平， 郑丽萍．淀粉衍生物及其在造纸
中的应用技术．北京： 中国轻工业出版社， １９９９， ［ ３］ 劳 嘉 葆．湿 部 添 加 剂 对 ＡＫＤ 留 着 及 反 应 效率的影响．造纸化学品， ２００３， （ ２） ： ［ ４］ 孙泽海， 陈新爱， 汤海波．表面施胶淀粉的 制备与应用．造纸化学品， １９９６， （ １） ： ［ ５］ 侯 光 英．低 粘 度 聚 乙 烯 醇 （ ０３８８ＰＶＡ） 用 于 纸张涂布与表面施胶的试验． 四川造纸， １９９４， （ ３） ： ［ ６］ 尹 继 明 ， 周 伟 明．ＣＭＣ 在 表 面 施 胶 工 艺 中 的应用技术．造纸化学品， ２００２， （ ２） ： ［ ７］ 莫立焕， 陈克复， 杨仁党， 方观瑞．羧甲基 纤维素钠对纸和纸板的表面施胶试验．纸 和造纸， ２００２， （ ４） ： ［ ８］ 韩克青， 马雷明， 毛祥学．氟丙烯基系化合 物与表面施胶．湖南造纸， ２００２， （ ４） ： ［ ９］ 张国运．表面施胶的作用及影响 因 素．天 津造纸， ２００３， （ ２） ： ［ １０］ 常 红 ． 现 代 表 面 施 胶 ． 天 津 造 纸 ， １９９６，
Ｓｏｕｔｈ Ｗｅｓｔ Ｐｕｌｐ Ａｎｄ Ｐａｐｅｒ ２００５．Ｖｏｌ．３４， Ｎｏ．６
改善油墨吸收性能， 特别是提高纸 张的印刷光泽度， 使印刷产品鲜亮， 减少墨耗。 １．２ 阳离子氧化淀粉
阳离子淀粉最初是作为纸浆的 湿部助剂， 主要的作用是助留助滤 和增强， 特别是当中性施胶成为造 纸浆内施胶的主流技术， 而且 ＡＫＤ 得到广泛的使用时， 作为 ＡＫＤ 的理 想 助 留 剂 ［３］， 阳 离 子 淀 粉 更 是 成 为 了造纸业界研究和开发的热点。除 了以上用途外， 将氧化淀粉进一步 阳离子化后， 它也作为一种优良的 表面施胶剂。而且这种阳离子淀粉 的制备工艺简单， 条件温和， 适合于 在造纸厂自行制备， 其工艺流程如 图 １［４］．
现代造纸工艺流程
现代的造纸程序可分为制浆、调制、抄造、加工等主要步骤:1.制浆的过程制浆为造纸的第一步,一般将木材转变成纸浆的方法有机械制浆法、化学制浆法和半化学制浆法等三种。
2.调制过程纸料的调制为造纸的另一重点,纸张完成后的强度、色调、印刷性的优劣、纸张保存期限的长短直接与它有关。
一般常见的调制过程大致可分为以下三步骤:a. 散浆b.打浆c.加胶与充填3.抄造过程抄纸部门的主要工作为将稀的纸料,使其均匀的交织和脱水,再经干燥、压光、卷纸、裁切、选别、包装,故一般常见之流程如下:a.纸料的筛选b.网部c.压榨部d.压光e.卷纸g.裁切、选别包装打浆与配浆经过蒸煮或机械磨解、洗涤、筛选和漂白以后的纸浆,还不能直接用来抄纸。
因为纸浆中的纤维缺乏必要的柔曲性,纤维与纤维间的连接性能欠佳,如果用它抄纸,纸张会疏松、多孔、表面粗糙、强度低,不能满足使用的要求。
打浆就是利用机械方法处理纸浆中的纤维使其帚化和适度切断,可增加纤维与纤维之间的氢键结合,更重要的是纤维在打浆时吸水润胀,使之具有较高的弹性和塑性,满足造纸机生产的要求,以使生产的纸张能达到预期的质量指标。
纸页抄造时,为了改善纸页的某些特性、满足造纸机抄造性能或节省优质纤维原料的需要,常常把两种或两种以上的纸浆以及抄造过程中产生的损纸调配起来使用的过程称为配浆。
配浆或混合的方法有间歇式和连续式两种。
纸料的筛选与净化为了提高生产出的纸品的质量、抄造效率以及成纸的使用和后加工性能,需要进一步(大家还记得在制浆的工艺流程中也有筛选和净化的工序吧)除去纸料中残余的杂质,在纸料上网前对其进行净化和筛选是最后一道的把关。
纸料中的杂质主要分为纤维性杂质和非纤维性杂质两大类,非纤维性杂质可分为金属性杂质和非金属性杂质两类。
纤维性杂质主要来自于损纸(所谓损纸,就是抄造过程中由于生产或质量原因而需要重新抄造不合格的半成品或成品纸)处理系统的碎片、浆团和其他杂质;金属性杂质则主要来源于设备管道的腐蚀磨耗和生产过程中混入的金属碎屑和微粒;非金属杂质主要生产过程中带来的沙粒、尘土和各种胶黏性物质(如粘结物、热熔物和胶料等)。
造纸湿部化学 第八章 施胶剂与施胶化学R
第八章施胶剂与施胶化学纸张中纤维与纤维之间存在大量的毛细孔，而且构成纤维的纤维素和半纤维素含有亲水的羟基，能吸收水或其他液体。
用仅由纤维抄成的纸张书写或印刷时，墨水或油墨会过度渗透、扩散，造成字迹不清或透印；另外纸张吸水后强度下降，会影响纸张的正常使用。
为使纸张具有一定的抗液性能（主要是水）以满足其应用要求，需要在纸中加入一些具有抗液性能的胶体物质或成膜物质，以防止或降低液体对纸张的渗透和铺展，这类物质称之为造纸施胶剂。
施胶的方法主要分为浆内施胶和表面施胶，前者是施胶的主要方法，是将施胶剂加到造纸浆料中，在系统的湿部采用合适的方法使其保留并在纸页成型过程中达到与纤维的结合；而后者是指施胶剂施加到纸的表面上，使施胶剂与纸体粘合并在纸页表面附着一层近乎连续的薄膜，取得憎液性能或其它性能。
两种过程的结果都能降低对液体纸张的润湿性能，表面施胶还可降低纸页表面的空隙。
有时为了保证纸张的抗水性和提高纸张的质量，两种施胶方法会同时使用。
施胶剂的种类很多，用于浆内施胶的主要有：松香胶、强化松香胶、分散松香胶、石油树脂胶、石蜡胶和合成胶等。
用于表面施胶的主要有：氧化淀粉、醋酸酯淀粉、磷酸酯淀粉、聚乙烯醇、羧甲基纤维素、动物胶、合成树脂等。
实验和经验表明，一种好的施胶剂必须满足以下要求：（1）施胶剂分子必须具有亲水和疏水基团，前者用于与纤维结合，后者在纤维表面形成疏水层；（2）用于浆内施胶时，能被纤维表面吸附并能在纤维中有比较高的留着率，有时可借助阳离子助留剂来提高留着率；（3）施胶剂粒子在纤维表面能均匀分布，这可通过调整胶料浓度、添加点和浆浓度等实现；（4）施胶剂粒子具有定向的能力，疏水基团紧密排列在纤维表面；（5）与纤维有较强的结合力，定向胶粒分子必须锚定在纤维表面；（6）对渗透物质表现出优异的化学惰性；（7）对造纸过程和纸张性能没有不利影响。
随着造纸工业的不断发展，纸张浆内施胶剂的发展经历了不同的发展阶段。
从世界范围来看，施胶剂经历了如下发展历程：1807年出现了天然松香皂施胶剂，1955年强化松香胶投入使用，1956年开发了AKD反应型施胶剂，1968年则出现了ASA树脂型反应型施胶剂，1971年起阴离子高分散松香施胶剂得到应用，之后在1984年出现了阳离子高分散松香胶，期间合成胶、石蜡胶等都得到了发展。
阴离子共聚物表面施胶剂
阴离子共聚物表面施胶剂
哇塞，你可问对啦！阴离子共聚物表面施胶剂，这可是个很厉害的玩意儿呢！你想想看啊，就好像是给纸张穿上了一层特别的“外衣”。
阴离子共聚物表面施胶剂呢，它主要是用来改善纸张的性能的。
比如说，它能让纸张变得更加光滑，就像丝绸一样，摸起来那叫一个舒服。
这对于印刷来说可太重要啦，纸张光滑了，印刷出来的东西不就更清晰、更漂亮了嘛！它还能增强纸张的强度，让纸张不容易破，就像是给纸张打了一针“强心剂”。
我给你举个例子吧，你知道那些高质量的书籍和杂志吧？它们的纸张看起来特别好，摸起来也很舒服，这其中就有阴离子共聚物表面施胶剂的功劳呢！它就像是一个幕后英雄，默默地为纸张的品质提升做出贡献。
而且哦，它的应用范围可广啦！不仅仅是在印刷行业，在包装行业也大有用处呢。
它可以让包装纸更加耐用，更好地保护里面的物品。
你再想想，要是没有它，那纸张可能就会很粗糙，印刷质量也会大打折扣，那多糟糕呀！所以说，阴离子共聚物表面施胶剂真的是很重要呢，你说是不是？它就像是纸张的好朋友，一直默默地帮助纸张变得更好。
哎呀呀，我跟你说这么多，你应该对它有更深刻的了解了吧？下次你再看到那些漂亮的纸张，可别忘了阴离子共聚物表面施胶剂的功劳哦！。
表面施胶剂的使用流程
表面施胶剂的使用流程简介表面施胶剂是一种常用的工业胶水，在制造过程中起着重要的作用。
本文将介绍表面施胶剂的使用流程，帮助读者更好地理解和掌握操作技巧。
准备工作在使用表面施胶剂前，需要进行一些准备工作，以确保施胶过程的顺利进行。
1.环境准备：选择一个干燥、清洁的工作环境，确保没有灰尘、油脂等污染物。
2.工具准备：准备好所需要的施胶工具，如刷子、喷雾器、胶枪等。
3.材料准备：根据所需施胶的材料类型和用途选择合适的表面施胶剂。
施胶步骤1.表面处理：在施胶前，必须确保施胶表面是干燥、洁净、平整的。
如果有必要，先进行表面清洁和打磨处理。
2.胶水稀释：根据需要，将表面施胶剂按照一定比例稀释。
一般来说，稀释后的胶水更容易涂抹均匀。
3.选择施胶方式：根据具体情况选择合适的施胶方式，可分为以下几种：–刷涂法：使用刷子将稀释后的胶水均匀地涂抹在需要施胶的表面上，确保胶水覆盖均匀。
–喷雾法：使用喷雾器将稀释后的胶水以细小的液滴均匀地喷洒在需要施胶的表面上，避免堆积和漏涂。
–滚涂法：使用胶辊将稀释后的胶水均匀滚涂在需要施胶的表面上，确保胶水覆盖均匀、厚度一致。
4.施胶操作：根据选择的施胶方式，进行相应的操作：–刷涂法：将刷子蘸取胶水，以均匀的力度和方向涂抹在需要施胶的表面上，避免滴落和堆积。
–喷雾法：将喷雾器置于适当距离，以均匀、稳定的节奏喷洒胶水，保持喷涂的速度和角度一致。
–滚涂法：将胶辊蘸取胶水，以均匀的力度和方向滚涂在需要施胶的表面上，避免滚涂过快或过慢。
5.施胶效果检查：在施胶完成后，对施胶的效果进行检查，以确保胶水的均匀覆盖和厚度合适。
6.干燥时间：根据表面施胶剂的要求和环境条件，等待足够的时间让胶水干燥固化。
注意事项在使用表面施胶剂时，需要注意以下几点：•安全措施：使用施胶剂时，需佩戴个人防护装备，如手套和口罩，以防止接触到胶水对皮肤和呼吸系统造成伤害。
•施胶剂储存：储存施胶剂时，应密封保存，避免胶水挥发或受到外界污染。
两种新型瓦楞原纸表面施胶方法应用性能比较
２ ． ２ ． ２复 配体 系对 瓦楞原 纸 耐破 强度 的影 响
添加量 ．％
＋ 硫酸镁 ＋ 硫酸 钙
图 ６复配体 系对瓦楞原纸横向抗张指数的影响
添加量 ，％
—
＿ ． 一硫酸镁 ＋
硫酸钙
图 ５ 复配体 系对 瓦楞原纸耐破指数的影响
从 图 ５可以看 出， 随着硫 酸镁用量的增加 ， 耐破 指数先有一个微弱上升 的过程 ， 然后又呈现快速下降 趋势。因为硫酸镁有一定 的硬度 ， 当淀粉 一 硫酸镁体 系 表 面施 胶 后 ， 硫 酸 镁 分散 在纸 张 的里 面 ， 能在 一 定 程度上弥补少加的淀粉对瓦楞原纸耐破强度的补强 ， 但淀粉是瓦楞纸耐破度增强 的主要原因， 它与纤维之 间形成氢键 ， 而当无机盐添加量达到 ３ ０ ％， 硫酸镁在
一 —
添加魁 ，％
◆一硫酸 镁＋
硫酸钙
图 ７ 复 配体 系对 瓦楞 原 纸 纵 向抗 张 指 数 的 影 响
从图６ 、 图 ７可 以看 出 ， 随 着硫 酸 镁 、 无 机 硫 酸 钙
纤维用量的增加 ，抗张指数呈现一定的下降的趋势 。 当淀粉 一硫酸镁 、淀粉 一无机硫酸钙纤维表面施胶 后， 在 表 面施胶 到 烘干 这个 过 程 中 ， 硫 酸镁 、 无 机 硫 酸
一
平， 为表面施胶创造了理想 的条件 ， 使生产效率更高 。 ２ ． ２复配体 系对瓦楞原纸强度的影响 瓦楞原纸作为瓦楞纸板及纸箱的原料 ， 其强度决 定了成 品的使用性能 ， 尤其是环压强度及耐破强度 ，
是瓦楞原纸的主要强度性能。 使用两种复配体系对瓦 楞原纸进行表面施胶处理 ， 讨论 了两种复配体系对瓦
楞原纸环压强度 、 耐破强度 、 抗张强度、 耐折强度的影
表面施胶剂的分类及作用
表面施胶剂的种类及作用许夕峰 靳光秀 梁福根 吴晓敏(杭州传化华洋化工有限公司，杭州311231)摘 要：本文对表面施胶剂进行了分类，并对每类产品的性能及在不同纸种中所起的作用进行了介绍。
关键词：表面施胶剂 造纸 印刷适应性1 前言施胶的目的是使纸或纸板具有抗拒液体(特别是水和水溶液)扩散和渗透的能力。
表面施胶[1，2]指的是湿纸幅经干燥部脱除水分至定值后，在纸的表面均匀地涂施适当的胶料的工艺过程。
在现代的造纸技术中，表面施胶已成为纸页表面施胶处理的主要形式，其作用不仅仅局限于赋予纸张一定的抗液性，在某些情况，则更加强调其对纸张印刷性能、纸张表面性能的改善。
因此，也有将表面施胶称为表面改性或表面增强的。
近年来，随着纸张表面施胶工艺的发展，许多化学品公司都研发生产出能适合纸张表面施胶用的化学品。
本文将主要介绍表面施胶化学品的种类及其在不同纸种中发挥的作用。
2表面施胶剂的种类2．1传统表面施胶剂淀粉是最常用的载体，也是施胶压榨中用量最大的化学品。
有关这方面的文献报道很多[3，6]，这里需强调的是阳离子淀粉及酶转化淀粉。
阳离子淀粉[7]可与纤维形成离子键，因此在损纸回抄的过程中可更多的留在纤维表面，降低白水的COD，有利于环保。
酶转化淀粉[8]是一种生物变性淀粉，其转化结果与氧化淀粉相似，都是将淀粉的长分子链水解为短分子链。
酶转化淀粉的制备工艺比较简单，可现制现用，较常用的氧化淀粉，其最突出的优点是使用成本很低，因此越来越受到纸厂的青睐。
除淀粉外，PVA、CMC及海藻酸钠[9]有时也作为载体应用在施胶压榨上。
这些化学品都具有良好的成膜性，可封闭纸张的毛细孔。
2．2合成聚合物表面施胶剂[10-14]合成聚合物表面施胶剂在现代造纸工业中具有极其重要的地位。
与传统的浆内施胶剂不同，它们是专门为表面施胶而设计的，是目前表面施胶剂的主流产品。
该种表面施胶剂主要可分为三种类型：①水溶性聚合物表面施胶剂(SMA及SAA类)；②聚合物水分散液表面施胶剂(SAE类)：③聚氨酯水分散液表面施胶剂(PUD类)。
表面施胶的作用及影响因素
这是使纸张浸渍在放入施胶剂的槽中的 方法。 具有延长接触时间的优点。 但除了特别 需要增加涂布量的某种特殊情况外，一般不 太使用。就历史来看， 虽比施胶压榨还早， 然 而， 运行和控制并非方便， 基本上都已被施胶 压榨所取代。 &’ $ 机外施胶的方法
有些涂布机被用作机内或机外施胶，譬 如比尔刮刀涂布机和双刮刀涂布机等。 &’ 9 压光机施胶
就提高纸张施胶特性、表面物理强度及 印刷适性而言， 主要在施胶压榨阶段， 将表面 施胶剂和对表面具有粘结性的高分子粘结剂 混合起来涂布于纸张表面来进行表面施胶。 纸张差不多都要经某种形式印刷，由于制浆 原料的多样化；有些木材中巨大导管引起的 麻烦—— — 导管障碍增加；胶版印刷的高速化 和油墨粘度提高而产生的掉毛事故等等，因 此施胶压榨的处理显得重要起来。表面施胶 的重要性根据纸张的用途而有所不同。 "& % 高级纸
为了均匀地将施胶剂涂布在纸的表面， 需要很好地控制下述纸页本身的性质和施胶 液的特性。 施胶压榨、 压光机等纸机条件当然 也影响表面施胶。 %& ! 纸页的性质
纸是纤维在平面上交错排列的薄叶物， 由针叶木浆抄成的纸， ! 克中排列有 "## 万 根纤维， 纸的多孔性是纸的最基本性质之一， 与纸的其它所有性质有关。 用水和石蜡 ’ 本烷 烃 ( 通过 ’ 比重瓶法 ( 测定纸的孔隙率来考察 孔隙率和表面处理的关系如表 ! 所示。用水 时通常比用石蜡时的测定值大。说明小分子 的水容易浸到纤维微囊间隙中，而大分子无 极性的石蜡就比较困难。 另外， 从纤维间主要 是氢键结合方面来考虑表面处理剂时，用水 系处理剂时， 氢键的一部分被水破坏， 这部分 浸入处理剂，由处理剂的氢键结合力产生纤 维 !处理剂 ! 纤维间的重新结合。非水系溶 剂处理剂不破坏纤维间的结合，预计在其它 地方产生结合。 表"
淀粉在表面施胶中的应用技术
淀粉在表面施胶中的应用技术所谓表面施胶，就是把施胶剂施加到纸的表面，使纤维与胶体粘接，并在纸面上附上一层近乎连续的薄膜的方法。
造纸工业上使用的主要施胶剂是淀粉及其衍生物，此外还有羧甲基纤维素（CMC）、聚乙烯醇（PV A）烷基烯酮二聚体（AKD）等；施胶有多重含义，不只是增加纸页的抗水性，在大多数情况下，是为了增加纸页的表面强度，并获得良好的施胶性能，此外还能提高耐破度、耐折度、抗张力、平压强度、抗分层强度、环压强度等纸张物理强度等指标。
最早使用的表面施胶剂是动物胶，包括骨胶和皮胶，而现在最常用的是淀粉及变性淀粉。
（一）淀粉的特性：目前表面施胶淀粉主要来源于玉米，其次为木薯、马铃薯、小麦等，两种常用原淀粉的特性比较：品种分子量糊化粘度糊澄清度老化速度成分直链淀粉含量较多，不安定，玉米淀粉 48600 中等不透明快成膜性好直链淀粉含量较多，较安定，木薯淀粉 290000 高相当澄清慢但成膜性差原淀粉糊化后容易产生老化现象，老化后的特征：粘度增加、成为不透明或浊状、在热糊液中形成不可溶的一层薄膜、沉淀或形成不可溶的微粒等，所以表面施胶用的淀粉一般是变性淀粉，淀粉变性后可降低粘度、改善稳定性、可操造性及胶化的品质。
（二）适用于表面施胶的变性淀粉：（1）热或热化学转化淀粉：通常利用机械能、热能或热—化学能在煮锅或转化器中把原淀粉制成低粘度溶液。
（2）酸变性淀粉：用酸对原淀粉进行降解，可制成不同粘度的产品。
（3）氧化淀粉：用双氧水或过硫酸铵或次氯酸盐对原淀粉进行氧化后制得。
还有（4）酶转化淀粉；（5）乙酰化淀粉；（6）阳离子淀粉；（7）阴离子双变性淀粉；（8）羟烷基淀粉（三）影响施胶压榨的因素：通常所谓的表面施胶，大多数是指施胶压榨。
施胶压榨是指纸幅在刚要进入压辊间压区之前先通过一胶料塘，借此施胶剂被施加到纸的表面，然后纸幅通过压辊，使胶料压入纸内，并从纸面除去过量胶料的一种表面施胶方法，施胶压榨有竖式，卧式及斜式等型式。
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表面施胶系统1.总述表面施胶系统包括：施胶桶、贮存桶、转运桶、供料桶、供料泵、压力筛、回料圆筛等。
该系统通过DCS控制。
2.程序描述该系统包括下面设备：2.1.熬胶（以3t2501-a、sp2502-a回路为例）淀粉PVA是20至25kg一包（淀粉也有可能是大包装），经人工计量后倒于熬胶锅中溶解，熬胶锅有效容积为5m3（Φ1700*2800），搅拌器转速60rmp，电机kw。
淀粉/PVA人工拆包后倒入熬胶锅，加料时间约2min，升温搅拌约20min，保温25min，稀释*料及清洗约13min，共60min。
熬胶程序如下（熬胶锅3T2501-A）先在熬胶锅中打开LVF阀，注入清水，注入量通过液位LIC- ***控制至规定液位，通过进水线LVF-***关闭，启动搅拌器，人工投入PVA或/和淀粉，投料完毕后，打开LVF ***阀通蒸汽加温，根据FIC***温度传感器控制LVF***阀，使之在15-20Min升温至设定温度**℃，之后保持该温度约25min，关闭蒸汽阀LVF***打开进水阀LVF***，加入余水至规定**液位，关闭进水阀LVF***，延后1Min后打开放料阀CVF***将胶料放入贮存桶3T2502-A。
贮存桶通过加热电缆进行保温，根据TIC***将胶料温度保持在65-67℃.贮存桶胶料通过转运泵SP2502-A，不断泵送至供料槽，泵送两受供料桶3T2503-A 上液位LIC-***控制，转运泵变频马达，使供料桶液位始终维持在**%上下。
转运泵SP2502-C是备用泵，它是可以泵送贮存桶3T2502-A或3T2502-B，启用该泵时，人工转换阀门，如SP2502-A泵停用，通过人工换手阀，将SP2502-CSBENG泵连接到SP2502-A管路中，同时通过DCS画面将对SP2502-A泵控制回路转换到SP2502-C备用泵控制，反之SP2502-B停用时，也可以将SP2502-B控制回路转换至SP2502502-C备用控制。
2.2.供料桶（3T2503A-A—3E2507-A）供料桶中胶料通过供料泵SP2503-A，将胶料泵入压力筛，过筛胶料在待机状态时（如短暂停机、断纸状态、短时间清洗等），胶料通过阀门LVF***LVF，切换经过圆筛，回流至供料槽。
当接到模式施胶上料泵指令后，通过这两个阀门切换，将胶料送入施胶上料器3E2506-A,根据上料器压力，（设定）调节供料泵变频马达；压力筛尾渣通过LVF***调节排放至同筛3E2507-A中，回料过筛再进入供料塔。
当表面施胶机处于清洗状态时，回流料通过阀门LVF***LVF***切换排放，清洗结束时，再通过上述阀门切换，使胶料**回到圆筛。
压力筛清洗压力筛清洗当选换压力筛清洗时，停止供料，使这泵运转关闭，阀门LVF***LVF***,打开阀门LVF***阀门LVF***阀门LVF***；通水清洁*Minhou ,清洗停，切换相关阀门*****。
压力筛清洗可与纸机表面施胶联动进行。
供料泵停止，上料器胶料通过园振筛全部*入磨料桶约20秒后关闭阀门***，打开阀门***;压力筛排放阀***，打开15S后，待胶料排至供料桶后关闭。
供料泵停止25S后，打开热水阀，热水通过压力筛/上料器，至上料器回流管排放，与**施胶冲洗水一同排放。
冲洗**min后，，关闭热水阀，打开压力筛排污阀15S后关闭，回流管排污阀、热水阀关闭15S后，再开启至回流管阀门，打开阀门***，阀门及关闭阀门，供料泵启动，压力筛启动，排*阀打开回流，排气阀打开15S后关闭，等待****。
碎浆系统碎浆机开启或工作（工艺）1.白水计量槽注满水至规定液位，3T1111为第一次注水，3T1112为第二次注水桶；2.卸料浆池3T1106液位低于65%3.***有浆去皮及铁丝碎浆开始指令发出后,首先白水计量桶3T1111，将约**m3白水，打开KV1111阀，在极短时间内放入碎浆机SE1102中，待计量桶水位降为“0”时，关闭KV1111阀，同时打开KV1111A，再注水至规划液位时关闭KV1111A阀。
碎浆机液位达到**%时启动碎浆机和转子，快速关至50%转速；同时启动链板输送机，运送浆包至碎浆机，浆包通过链板机上BIQ计数，当浆包卸料数达到规定值后即停止链板机输送。
碎浆机转子随着浆包通过加快至满负荷，此过程大约在4.5min。
链板输送机可以输送NBKP与CBKP，该链板机有NBKP装料待机位，及CBKP装料待机位，NBKP/CBKP待机运行根据工艺配比确定，NBKP/CBKP碎浆次数：比如NBKP碎4次，CBKP碎1次，通过人工控制链板机输送浆料确定碎浆机碎浆后，浆料泵送至NBKP 或CBKP，卸料池的阀门ES1103切换，换句话说，当NBKP装料待机位上浆包**送到碎浆机时，当碎浆结束后泵送时，FS1103阀门将浆料泵送到NBKP卸料池。
链板机浆包卸完后，碎浆机全速搅拌5min，此时浓度6.5%，到点后开启2#计量桶，KV1112阀门，稀释浆料至4.5-5.0%浓度，计量桶水放完后，关闭KV1112阀门，打开KV1116阀注入至规定位后即关闭阀门。
当KV1112阀门关闭后，卸料泵3P1103即可开启泵料，开机准备时，人工控制碎浆浆种，并根据情况**NBKP/CBKP碎浆量。
当3P1103开启后，碎浆机转速在液位下降25%开始下降至液位达到25%，下降至50%rpm，当液位下降为0时即停止，同时停泵关KV1103阀，碎浆机工作方式投为自动时，碎浆机液位为0时KV1111阀打开，3T1111白水迅速注入3E1102中，3T1111液位为0时关闭KV1111，打开KV1111A阀,****重复上述步骤。
碎浆机应有紧急按钮，停车按钮，当此*******针叶浆打浆（半浆）综述该打浆系统主要对针叶浆进行半浆处理，获得合适纤维长度；从针叶浆卸浆池3T1106的NBKP通过浆泵3P1107，及浓度CIC1107调浓后进入圆柱吧、磨浆机3F1108，开机时浆料通过关闭FV1109A，打开FV1109B使浆料全部回流，当浆压、磨机功率达到要求时，打开FV1109A阀门，逐步关闭FV1109A阀门，通过FT1109A流量计控制FV1109A开度，使流量达到设定值，FV1109A阀门通过FT1109B流量计控制使常回流达到设定值；磨机功率是根据能耗（已扣除**功耗）确定，即***kwh/t浆。
开机前检查FWV1108四通*阀方位是否正确，KV1107全开启状态，阀门FV1109A关闭，FV1109B全开，然后依次启动磨机及浆泵。
针叶浆半浆处理，基本上是连续进行的，因此浆量、质量、流量、受到叩后半浆池3T1109液位（LT1109）控制，当3T1109液位低于50%时，可适当增大流量，即圆柱磨可以在滞功率下工作；当3T1109液位高于75%时，调节（减少）出浆流量，使针叶浆池3T1109液位保持在80±2%，当流量调小时，圆柱磨有效功率按比能耗设定值随之减少。
1.针叶浆（打浆）浓度调节根据CIC1107回路实现，当SP1107泵启动时，浓度开启工作，稀释水量根据打浆设定浓度，调节CV1107稀释水阀开度。
当浓度低于设定度**%圆柱磨不进刀，这样，浆料全部回流。
2.打浆进浆压力通过浆泵变频马达完成，使进浆压力保持在设定范围内，只有当进浆压力达到规定值范围内下限圆柱磨才能进刀，而当进浆压力低于设定规定下限时，圆柱磨退刀/不进刀，高于规定范围上限，如果变频马达无法调节，工作中退刀/开机时不进刀。
停机冲洗磨刀退刀，阀门切换或全回流，停KV1107阀，停泵关***水阀CV1107。
打开冲程水阀KV1108A，大约**秒后，关闭冲程水阀KV1108A。
（当停机时间较长，打开手动阀排污）。
混合浆打浆系统针叶浆半浆（半浆池3T1109），阔叶浆（卸料池3T1104），干损纸浆（叩后3T1208）该系浆料找设定比例混合进入配浆池3T1401,混合浆通过叩前池3P1402及浓度调节CIC1402先经过变频疏解机3F1403,再依次通过1#圆柱磨3F1404及2#圆柱磨3F1405，在圆柱磨功率未达到要求时，将阀门FV1406A关闭，FV1406B全开，保持100%回流，当此功率达到设定值85%以上，FV1406A打开，TV1406B逐渐关闭到设定回流量，成浆进入叩后浆池3T1406，该浆池液位LT1406控制混合打浆质量流量，在液位低于75%时磨机可以满负荷运行；当液位达到75%时，通过FV1406反调节流量逐步下调，直至浆池液位维持在85%左右。
该系统设备包括启动：混合打浆系统布拉式全回流启动应以2#圆柱磨，1#圆柱磨,DFL3依次启动，再开启叩前池3P1402及阀门KV1402，启动前应检查FW1403/FW1404/FW1405阀位方向正确（符合打浆工艺要求）。
停机系统切换全回流泵3P1402及关阀门KW1402，延时***秒后依次打开冲稀水阀KV1043A、KV1404A、KV1405A；冲稀**秒后，依次关闭KV1403A，KV1404A，KVV1405A;在KV1405A关闭**秒后，依次停DFL3，,2#磨，1#磨，(时间间隔**秒)根据停机时间长短，决定是否要打开排污阀（人工操作）打浆浓度控制，压力、流量比功率控制混合打浆浓度根据CIC1402浓度回路控制，当SP1402泵工作时，CT14.2浓度计检测浆料反馈给稀释水阀CV1402，调节稀释水量使浆料达到工艺设定值；连续浓度过低报警，浓度低于3%不进刀；打浆压力通过PIC1402回路控制，PT1402压力传感器检测到压力，反馈至SP14*02泵变频器，根据工艺设定打浆压力范围调节变频频率，从而达到打浆压力精确控制，上浆压力有下限、中值及上限，达不到下限压力，磨浆机不进刀。
通常变频器调整使压力稳定在中值，压力始终超过上限报警（需人工干预）打浆比功率控制：OFL3无需比功率控制；二台圆柱磨比功率控制时，可按设定比功率此功值，平均或按一定比例分配经1#及2#磨；当开始磨浆时候，各磨机调节进刀量；当均达到分配比功率值的85%以上时(质量流量FT1406B及FT1406A总量来确定)，打开FV1406A，逐渐打开，使流量达到正常工作流量，同时关小FV1406A,达到回流量变为正常回流量的**m3/h。
正常打浆流量，受或奖池3T1406液位CT1406控制，当3T1406池液位小于75%时，圆柱可以全负荷下打浆，当液位达到85%时，圆柱磨进浆量适当减少，并流量调节使液位稳定在85%左右。
上浆系统1.系统描述：。