SMT零件种类
SMT常用电子元件知识培训教材
电阻器的应用与选型
03
电容器
总结词
电容器是电子元件中最为基础和常见的一种，它由两个平行电极和绝缘介质组成，用于存储电荷。
详细描述
电容器是电子电路中用于存储电荷的元件，通常由两个导电的电极（通常为金属）和它们之间的绝缘介质（如陶瓷、塑料、云母等）组成。根据介质的不同，电容器可以分为陶瓷电容器、薄膜电容器、电解电容器等多种类型。
SMT常用电子元件知识培训教材
目录
SMT电子元件概述 电阻器 电容器 电感器 二极管 晶体管
01
SMT电子元件概述
表面贴装技术（Surface Mount Technology，简称SMT）是一种将电子元件直接贴装在印刷电路板（PCB）上的组装技术。
高密度、小型化、自动化、高速化、低成本等。
SMT定义与特点
详细描述
电容器的规格参数
总结词
电容器在电子电路中具有滤波、耦合、去耦、储能等功能，选择合适的电容器对于电路性能至关重要。
详细描述
在电子电路中，电容器有多种应用，如滤波、耦合、去耦和储能等。滤波电容器用于滤除电路中的交流成分，保持电路的直流工作点稳定；耦合电容器的用于传递信号，使前后级电路之间实现信号传递；去耦电容器的用于旁路掉电源中的纹波，减少对电路的干扰；储能电容器则用于储存能量，提供瞬时大电流。在选择电容器时，需要根据电路的具体需求和参数要求进行选型，以确保电路性能的稳定性和可靠性。
电容器的应用与选型
04
电感器
总结词
电感器是电子元件中的一种，用于存储磁场能量。根据工作频率、结构、用途等不同，电感器可分为多种类型。
要点一
要点二
详细描述
电感器是一种电子元件，它能够存储磁场能量。在电路中，电感器主要用于滤波、振荡、延迟、陷波和选频等。根据不同的分类标准，电感器可以分为多种类型。按照工作频率，电感器可以分为高频电感器和低频电感器；按照结构，电感器可以分为空心电感器、磁芯电感器和铁芯电感器等；按照用途，电感器可以分为通用电感器和专用电感器。
SMT元器件封装介绍
SMT元器件封装介绍封装类型是元件的外观尺寸和形状的集合，它是元件的重要属性之一。
相同电子参数的元件可能有不同的封装类型。
厂家按照相应封装标准生产元件以保证元件的装配使用和特殊用途。
由于封装技术日新月异且封装代码暂无唯一标准。
一、常见SMT封装如下图：常见SMT贴片元器件封装大全通常封装材料为塑料，陶瓷。
元件的散热部分可能由金属组成。
元件的引脚分为有铅和无铅区别。
二、常见SMT电子元件类型及位号缩写电容：片式电容，缩写为C电感：片式电感，线圈，保险丝，缩写为L晶体管：电流控制器件，如三极管,缩写为T效应管：电压控制器件，缩写为T二极管：片式发光二极管（LED），玻璃二极管，缩写为D电源模块：缩写为ICP晶振：缩写为OSC，VOC变压器：缩写为TR芯片：缩写为IC开关：缩写为SW连接器：缩写为ICH，TRX，XS，JP等三、常见封装的含义1.SOIC(small out-line IC)：SOP 的别称(见SOP)。
2.DIL(dual in-line)：DIP的别称(见DIP)。
欧洲半导体厂家多用此名称。
3.DIP(dual in-line Package)：双列直插式封装引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。
DIP应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。
引脚中心距2.54mm，引脚数从6到64。
封装宽度通常为15.2mm。
有的把宽度为7.52mm和10.16mm 的封装分别称为skinny DIP 和slimDIP(窄体型DIP)。
但多数情况下并不加区分，只简单地统称为DIP。
4.Flip-Chip：倒焊芯片裸芯片封装技术之一，在LSI芯片的电极区制作好金属凸点，然后把金属凸点与印刷基板上的电极区进行压焊连接。
封装的占有面积基本上与芯片尺寸相同。
是所有封装技术中体积最小、最薄的一种。
但如果基板的热膨胀系数与LSI芯片不同，就会在接合处产生反应，从而影响连接的可靠性。
因此必须用树脂来加固LSI 芯片，并使用热膨胀系数基本相同的基板材料。
SMT零件认识
一.常用零件種類：
16.小型J型腳IC 17.塑膠四邊J型腳IC 18.塑膠插座(SOCKET) 19.矩陣式球墊包裝 20.金屬矩陣式球墊包裝 MBGA(Ball Grid Array) 21.陶瓷矩陣式球墊包裝CBGA(Ball Grid Array) 22.振盪器
一.常用零件種類：
1.電阻(Resistor)：R
12. 變壓器(TRANSFORMER)
規格(Size)
外觀(Shape)
外型尺寸(X、Y)、厚度 及腳距(Pitch)
一.常用零件種類：
13. 四面扁平接腳封裝
QFP(Quad Flat Package)
規格(Size)
外型尺寸(X、Y)、厚度 及腳距(Pitch)
外觀(Shape)
一.常用零件種類：
(註)首兩位為容值,最後一位為10倍數)
Pack： B=BULK T=T&R
Termination： A：Ag P：Pd/Ag N：Nickel Plate
Working Voltage： 01=16V 02=25V
Capacitance Tolerance： 05=50V C = +/-0.25PF .K= +/-10% D= +/-0.5PF .M= +/-20% .G= +/- 2PF Z= +80% -20% .J= +/- 5PF P=+/- 100% - 0%
一.常用零件種類：
8.鋁質電解電容 (Aluminum Electrolytic Capacitor)
9.小型外張腳IC封裝 SOIC. (SmallOutline IC) SOP ..(Small-Outline Package)
3-1SMT零件种类 (2)共31页
目錄
一、元件常用朮語 二、SMT元件特點 三、SMT元件的種類 四、元件分類介紹
一、元件常用術語
二、SMT元件特點
表面安装元器件（SMC和SMD）又称为贴片元器 件或片式元器件，它包括电阻器、电容器、电感器及 半导体器件等，它具有体积小、重量轻、无引线或短 引线、安装密度高、可靠性高、抗振性能好、易于实 现自动化等特点。表面安装元器件在彩色电视机（高 频头）、VCD、DVD、计算机、手机等电子产品中已 大量使用。
贴片电阻
贴片电容
表面貼装元器件的特点 （1）提高了组装密度，使电子产品小型化、薄型化、轻量
化，节省原材料。 （2）无引线或引线很短，减少了寄生电容和寄生电感，从
而改善了高频特性，有利于提高使用频率和电路速度。 （3）形状简单、结构牢固，紧贴在印制板表面上，提高了
可靠性和抗振性。 （4）组装时没有引线的打弯、剪线，在制造印制板时，减
电阻网络、滤波器、谐振器、陶瓷 电容网络 塑封稳压、整流、开关、齐纳、变 容二极管 塑封PNP、NPN晶体管、塑封场效应 管
扁平封装、芯片载体
带形载体、倒装芯片
圆柱形
碳膜、金属膜电 阻器 陶瓷电容器、固 体钽电解电容器
绕线电感器
整流、开关、变 容二极管
英制(inch) 1206 0805 0603 0402 0201 01005
少了插装元器件的通孔，降低了成本。 （5）形状标准化，适合于用自动贴装机进行组装，效率高、
质量好、综合成本低。
三、SMT元件的種類
表面貼装元器件的种类 片式元器件按其形状可分为矩形、圆柱形和异形（如 翼形、钩形等）三类，外形如下图所示：
按其功能可分为无源、有源和机电元器件三类，具体见下表：
SMT元件大全
J
2021/9/17
41
42、贴片胆电容
1.元件代号: C 2.元件名称:贴片胆电容 3.元件丝印:106D 4.是否有极性或方向:有
2021/9/17
42
43、贴片电感
1.元件代号: L 2.元件名称:贴片电感 3.元件丝印:H022 4.是否有极性或方向:有
2021/9/17
43
44、贴片三极管
1.元件代号: D 2.元件名称:贴片玻璃二极管 3.元件丝印: 4.是否有极性或方向:有
D
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7
8、贴片保险管
1.元件代号: F 2.元件名称:贴片保险管 3.元件丝印:125V 4.是否有极性及方向:无
2021/9/17
8
9、贴片晶振
1.元件代号: X\Y 2.元件名称:贴片晶振 3.元件丝印:9.830 4.是否有极性或方向:无
1、排阻：82欧姆
1.元件代号: R 2.元件名称:贴片排阻 3.元件丝印:820 4.是否有极性或方向:无 5.元件阻值:82欧姆 6.元件基本单位:欧姆
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1
2、贴片电阻：
1.元件代号: R 2.元件名称:贴片电阻 3.元件丝印:331 4.是否有极性或方向:无 5.元件阻值:330欧姆
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33
34、贴片电阻
1.元件代号: R 2.元件名称:贴片电阻 3.元件丝印:750 4.是否有极性或方向:无 5.元件阻值:75欧姆
R
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34
35、贴片多层电容
1.元件代号: C 2.元件名称:贴片多层电容 3.元件丝印:无 4.是否有极性或方向:无
C
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SMT常见贴片元器件(封装类)
SMT贴片元器件封装类型的识别封装类型是元件的外观尺寸和形状的集合，它是元件的重要属性之一。
相同电子参数的元件可能有不同的封装类型。
厂家按照相应封装标准生产元件以保证元件的装配使用和特殊用途。
由于封装技术日新月异且封装代码暂无唯一标准，本指导只给出通用的电子元件封装类型和图示，与SMT工序无关的封装暂不涉及。
1、常见SMT封装以公司内部产品所用元件为例，如下表：通常封装材料为塑料，陶瓷。
元件的散热部分可能由金属组成。
元件的引脚分为有铅和无铅区别。
2、SMT封装图示索引以公司内部产品所用元件为例，如下图示：1、BGA(ball grid array)：球形触点陈列表面贴装型封装之一。
在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。
也称为凸点陈列载体(PAC)。
引脚可超过200，是多引脚LSI用的一种封装。
封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。
例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm的304 引脚QFP 为40mm 见方。
而且BGA 不用担心QFP 那样的引脚变形问题。
该封装是美国Motorola公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用。
2、DIL(dual in-line)：DIP的别称(见DIP)。
欧洲半导体厂家多用此名称。
3、DIP(dual in-line Package)：双列直插式封装引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。
DIP应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。
引脚中心距2.54mm，引脚数从6到64。
封装宽度通常为15.2mm。
有的把宽度为7.52mm和10.16mm 的封装分别称为skinny DIP 和slimDIP(窄体型DIP)。
但多数情况下并不加区分，只简单地统称为DIP。
4、Flip-Chip：倒焊芯片裸芯片封装技术之一，在LSI芯片的电极区制作好金属凸点，然后把金属凸点与印刷基板上的电极区进行压焊连接。
常见的电子元件(SMT)
频率特性
电容的频率特性是指 在不同频率下电容的 容量和损耗随频率变 化的情况。
温度系数
电容的温度系数表示 电容值随温度变化的 程度，是评估电容性 能的重要参数。
电感的特性
总结词
电感是电子元件中常用的储能 元件，其特性主要包括感量、
品质因数和分布电容等。
感量
电感的感量表示其存储磁场能量 的能力，通常用亨利（击穿电压是指在反向电压超 过一定值时二极管发生击穿的电压。
三极管的特性
总结词
电流放大倍数
输入阻抗
输出阻抗
截止频率
三极管是电子元件中常 用的放大和开关元件， 其特性主要包括电流放 大倍数、输入阻抗、输 出阻抗和截止频率等。
三极管的电流放大倍数 是指在一定条件下三极 管输出电流与输入电流 的比值，是三极管的主 要特性之一。
电容
总结词
电容是电子元件中常用的储能元件， 用于存储电荷。
详细描述
电容由两块导电板之间夹着绝缘材料 构成，通过充电和放电过程来储存和 释放电荷。在电子电路中，电容常用 于滤波、耦合、旁路和去耦等场合。
电感
总结词
电感是电子元件中常用的储能元件，用于存储磁场能量。
详细描述
电感由导线绕成线圈构成，当电流通过线圈时，会产生磁场 。在电子电路中，电感常用于滤波、振荡、延迟和选频等场 合。
，保证电路的安全运行。
二极管的应用
总结词
用于整流和开关电路，具有单向导电性。
详细描述
二极管是电子设备中常用的整流元件，可以将交流电转换为直流电。此外，二极管也用 于开关电路，实现电路的通断控制。由于二极管具有单向导电性，因此只能在一个方向
上导通电流。
三极管的应用
要点一
SMT元器件(零件)识别
常见贴片元件尺寸规范介绍
在贴片元件的尺寸上为了让所有厂家生产的元件之间有更多的通用性，国际 上各大厂家进行了尺寸要求的规范工作，形成了相应的尺寸系列。其中在不同国 家采用不同的单位基准主要有公制和英制，对应关系如下表：
（英制） （公制）
0201 0402 0603 0805 1008 1206 1210 0.6x0.3 1.0x0.5 1.6x0.8 2.0x1.25 2.5x2.0 3.2x1.6 3.2x2.5
阻值识别规则：第一、二位表示元件值有效数字，
第三位表示有效数字后应乘的位数。它的允
许误差应在材料的厂家编码中用误差代码来识别。
元件值读取的例子： 图片中电阻的丝印为331，读取其元件值：
第一、二位33 X 第三位1＝33X10＝330欧
5: 贴片电阻的识别
阻值识别规则：第一、二位表示元件值有效数字，第三位 表示有效数字后应乘的位数 .
2.常用的电子元件单位及换算:
(2)、电容: 基本单位:法拉 符号:F 常用单位:毫法 符号:mF 微法 符号:μF 纳法 符号:nF 皮法 符号:pF 换算关系: 1F＝103mF=106μF＝109nF ＝1012pF
2.常用的电子元件单位及换算:
(3)、电感: 基本单位:亨利 符号:H 常用单位:毫亨 符号:mH 微亨 符号:uH 纳亨 符号:nH 换算关系: 1H=103mH=106μH=109nH
(4)、二极管(DIO):电子学符号D 贴片二极管、硅二极管、 锗二极管、发光二极管
(5)、三极管(TRA):电子学符号Q§T (6)、开关(KEY): 电子学符号SW
拨档开关、按键开关 (7)、集成电路(IC):电子学符号U
QFP、 PLCC、SOP、BGA (8)、晶振(CRYSTAL):电子学符号Y (9)、插座(JACK): 电子学符号J
SMT元件知识
SMT元件知识什么是SMT元件？SMT元件，全称为表面贴装技术（Surface Mount Technology）元件，是用于电子电路组装的一种常见元件类型。
与传统的THD （Through-Hole Devices）元件不同，SMT元件直接安装在电路板的表面，而不需要通过孔洞插入电路板。
SMT元件的特点SMT元件具有以下一些特点：- 小型化：SMT元件通常比传统的THD元件更小巧，这使得它们在需要高密度布局的电路板上更容易实现。
- 高频性能优良：由于SMT元件的结构相对简单，其电气参数较低，使其在高频电路中表现出色。
- 自动化生产：由于SMT元件可以高速自动化贴装，它们在大批量生产中非常便利。
常见的SMT元件类型以下是一些常见的SMT元件类型：1. 表面贴装电阻器（SMD Resistor）：用于电路的精确电阻控制。
2. 表面贴装电（SMD Capacitor）：用于电路的能量存储和滤波。
3. 表面贴装二极管（SMD Diode）：用于电路的整流和开关操作。
4. 表面贴装集成电路（SMD Integrated Circuit）：将多个功能集成到一个封装中。
5. 表面贴装电感器（SMD Inductor）：用于电路的电流控制和滤波。
SMT元件的应用领域SMT元件广泛应用于各种电子设备中，包括但不限于：- 手机和平板电脑- 电视和显示器- 汽车电子- 医疗设备- 工业控制系统SMT元件的发展趋势随着技术的不断发展，SMT元件也在不断演进。
以下是SMT 元件的一些发展趋势：1. 进一步小型化：为了适应更小巧的电子设备，SMT元件将继续朝着更小尺寸的方向发展。
2. 高集成度：为了提高电路板的密度和操作效率，SMT元件将进一步提高集成度，集成更多功能。
3. 高频性能和高速传输：随着无线通信和高速数据传输技术的发展，SMT元件的高频性能和高速传输能力将不断提升。
4. 环保和可持续性：SMT元件的生产和使用将越来越注重环境保护和可持续性发展。
SMT元器件基本知识
采用三位数表示： 第一、二位为有效数，第三位为有效数后“0”的个数。 如电阻标示为“322”，则该电阻为 3.2 KΩ
采用四位数表示： 第一、二、三位为有效数，第四位为有效数后“0”的 个数。如电阻标示为“8222”，则该电阻为 82.2 KΩ 二、电容： 代码： C 符号： 单位： 法拉（F）微法（uF）拉法（nF）皮法（pF） 1F=1000000 uF 1uF=1000 nF 1uF=1000000 pF 1nF=1000 pF
IC要摆放在防静电的盒中或管中，IC要轻拿轻放，不 可碰撞IC脚，以免引起IC脚变形。
●SMT元件的来料包装常见有：
带状
盘状
管状
四、三极管： 代码: Q ，T 符号：
、电感： 代码： L 符号： 六、晶振： 代码： X ，XTAL 七、保险丝： 代码： F 八：磁珠： 代码： FB 九、集成电路： 代码：IC , U IC是通过一系列特殊工艺把一个或多个功能的电路集中制造在同 一片芯片上的元件。 IC的方向点通常以圆点、半圆缺口等表示。 IC的型号标示于元件表面。不同型号的IC不可混用。 IC是对静电相当敏感的元件，在受到静电作用时就会损坏，因此 在接触IC时一定要戴防静电手腕带，
SMT元器件基本知识
●SMT概念 SMT：表面贴装技术
PCB:印刷线路板
●SMT常用元件类型介绍 一、Chip元件 （指一般的电阻、电容）
二、Melf元件 (指圆柱型的二极管)
三、SOT元件 （指三极管）
四、SOP IC
(小外型尺寸封装)
五、QFP IC
(四方扁平封裝)
六、BGA
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具體公制尺寸 3.2*1.6mm 2.0*1.2mm 1.6*0.8mm 1.0*0.5mm 0.6*0.3mm 0.4*0.2mm
三、各种元件图样
矩 形
厚膜、薄膜电阻器、热敏电阻器 陶瓷电容器、云母电容器、铝电解 电容器、钽电解电容器 电位器、微调电位器 绕线电感器、叠层电感器、可变电 感器 压敏电阻器、热敏电阻器 电阻网络、滤波器、谐振器、陶瓷 电容网络 塑封稳压、整流、开关、齐纳、变 容二极管 塑封PNP、NPN晶体管、塑封场效应 管 扁平封装、芯片载体 带形载体、倒装芯片
二、SMT元件的种类 SMT元件的种类 元件的
表面贴装元器件的种类 片式元器件按其形状可分为矩形、圆柱形和异形（如 翼形、钩形等）三类，外形如下图所示：
按其功能可分为无源、有源和机电元器件三类，具体见下表：
种 片 式 无 源 元 件 类
片式电阻器 片式电容器 片式电位器 片式电感器 片式敏感元 件 片式复合元 件 小型封装二 极管 小型封装晶 体管 小型集成电 路 裸芯片
贴片电阻
贴片电容
表面貼装元器件的特点 （1）提高了组装密度，使电子产品小型化、薄型化、轻量 化，节省原材料。 （2）无引线或引线很短，减少了寄生电容和寄生电感，从 而改善了高频特性，有利于提高使用频率和电路速度。 （3）形状简单、结构牢固，紧贴在印制板表面上，提高了 可靠性和抗振性。 （4）组装时没有引线的打弯、剪线，在制造印制板时，减 少了插装元器件的通孔，降低了成本。 （5）形状标准化，适合于用自动贴装机进行组装，效率高、 质量好、综合成本低。
SMT元器件简述 元器件简述
目 录
一、SMT元件特点 SMT元件特点 元件特 二、SMT元件的种类 SMT元件的种类 元件的 三、各种元件图样
一、SMT元件特點 元件特點
表面安装元器件（SMC和SMD）又称为贴片元器 表面安装元器件 件或片式元器件，它包括电阻器、电容器、电感器及 半导体器件等，它具有体积小、重量轻、无引线或短 引线、安装密度高、可靠性高、抗振性能好、易于实 现自动化等特点。表面安装元器件在彩色电视机（高 频头）、VCD、DVD、计算机、手机等电子产品中已 大量使用。
圆 柱
形
碳膜、金属膜电 阻器 陶瓷电容器、固 体钽电解电容器
绕线电感器
片 式 有 源 器 件
整流、开关、变 容二极管
英制(inch) 1206 0805 0603 0402 0201 01005
公制(mm) 3216 2012 1608 1005 0603 0402 1 inch=25.4 mm