电子产品设计方案产品研发文档编写方法
电子产品设计<10级)
产品文档编写方法
1.产品研发文档内容
工程管理文档
●工程申请书。
●工程任务书。
●工程进度表及阶段成果报告。
●结项报告书<研发报告书)。
设计文档
●PROTEUS仿真文件及仿真说明。
●电原理图。
●元器件清单。
●印制板图。
●硬件设计说明。
●软件流程图。
●软件清单。
●软件设计说明。
●结构设计图<示意图)。
●装配<示意图)。
●面板铭牌图。
●包装设计图。
●产品说明书。
●合格证。
●装箱单。
工艺文档<简化)
●工艺文件<概要)。
●作业指导书<至少2道工序)。
检验文档<简化)
●检验文件<概要)。
●产品依据的标准列表。
●文档目录。
2.产品研发文档格式、文档内容要求
目录
1.解剖记录及说明
2.元器件清单
3.结构设计图<示意图)
4.文档目录
5.电原理图
6.印制版图
7.硬件设计说明
8.Proteus仿真文件及仿真说明
9.工程建议书
10.工程任务书
11.工程进度表及阶段成果报告
12.结项报告书
13.软件流程图
14.软件清单
15.软件设计说明
16.产品说明书
17.面板铭牌图
18.包装设计图
19.合格证
20.装箱单
21.装配示意图
22.工艺文件<概要)
23.作业指导书<至少2道工序)
24.检验文件<概要)
1.解剖记录及说明
说明:
1.请认真按进度阶段填写,按实际情况允许缺项。表格位置不够时允许使用作业本
续页,注意标记要清晰易辨认,方便老师批改。
2.本次进度阶段的记录内容应包含进行下一阶段解剖的依据,例如,外观阶段的观
察记录至少应包括开盖的螺丝位置及打开的方式,才能进行下一阶段开盖操作。
3.如有可能,请进行测量及记录。测量包括电性能参数及结构参数。
4.说明部分可填写感觉需要强调的内容。
5.模块1.。。。模块n,表示电路模块、结构模块,即分解后的局部。
6.组装1.。。。组装n,表示分布重新组合产品的过程。
2.元器件清单
元器件清单
说明:
1.请认真填写,按实际情况允许缺项。表格位置不够时允许使用作业本续页,注意
标记要清晰易辨认,方便老师批改。
2.辨认元器件时尽量在网上查找相关信息,充分利用学习机会。
3.结构设计图<示意图)
说明:
1.设计图请放置在绘图区域,尺寸不够请续页。
2.注意按要求填写文档登记区。
3.绘制结构图时可以做适当的简化,简化示意部分需征得老师同意。
4.结构图说明填写必要的绘图解释,主要是说明哪些地方进行了简化。
4.文档目录
说明:本练习所有文档按顺序编写目录。
5.电原理图
说明:
1.设计图请放置在绘图区域,尺寸不够请续页。
2.注意按要求填写文档登记区。
3.电原理图说明填写必要的绘图解释。
6.印制版图
1.设计图请放置在绘图区域,尺寸不够请续页。
2.注意按要求填写文档登记区。
3.印制板图说明填写必要的绘图解释。
7.硬件设计说明
硬件设计说明包括以下内容:
一设计名称。
二设计者。
三报告日期。
四设计目标。包括对功能、性能指标的描述。
五模块设计。模块组合应能实现设计目标,且能包括使本系统正常工作的必须模块。另
外,模块之间的输入输出关系也应详细描述。
六总体电原理图。
七分模块电原理图。以模块为单位,顺序描述本模块中每一个元件的作用及选择理由。
八印制板图。
九印制板绘制说明。包括对元器件封装选择、布局、布线、布铜的说明。
8. Proteus仿真文件及仿真说明
Proteus仿真说明
1.仿真文件是指PROTEUS运行本例所需文件,如:工程、原理图、ASM文件、LST文件等等。要求提交电子档。
2.填表不能缺项。实验功能介绍指本实验原理及功能、现象描述。电原理图指本实验所使用的电原理图。输入信号、输出探测端描述指在电原理图上所加的虚拟仪器相关的解释,重点是理由及预期效果。结果截图指图表仿真的结果截图。
3.认真填写,允许续页。
9.工程建议书
工程建议书
一、工程简况
1.工程名称
2.工程概要<本工程建议书的内容摘要)
3.建议书产生情况<本工程建议书由XXX提出,XXX拟制,XXX审核。)
二、工程背景
1.产业背景
2. 市场背景<市场需求及发展趋势)
3.技术背景<国内外技术动态与发展方向)
4. 工程与本企业产业方向和发展战略的关系
三、主要技术方案
1. 总体技术方案
2. 关键技术及实现途径
3. 技术可行性分析
四、工程实施所需的资源和条件
1.企业实施工程的优势
2.资源及建设条件要求
3.工程对人才、设备、开发环境的要求
五、经费估算和资金筹措
六、工程的进度计划和阶段考核目标
七、经济和社会效益分析
1.成本和市场定价测算、工程实施后的新增产值、利税
2.工程对公司主流业务和发展战略的贡献
3.工程的社会效益分析
4.工程的敏感性分析
八、结论意见
附表:必要的基础数据或说明资料
10.工程任务书
封面内容:
●工程任务书
●编号
●工程名称
●工程负责人
●审核
●批准
目录页
内容:
●工程名称<规格、型号)
●工程简介<性能、特点、国内外发展情况、市场需求)
●工程开发内容<开发目标、主要功能及性能指标、市场需求)
●技术关键<难点)及实施方案<依据标准及有关技术条件)
●工程所需条件<设备、仪器、外协)
●样机数量及工程进度<设计、评审、鉴定)
●工程人员情况、分工及职责
工程负责人签字:
单位领导签字:
11.工程进度表及阶段成果报告
工程进度表 阶段成果报告 要求:根据工程进度表或工程阶段成果作出说明和总结。 说明: 1.工程进度表请用PROJECT甘特图表截图表示。 2.阶段成果报告应包括阶段计划目标及完成情况,进行总结和说明。 12.结项报告书 封面内容 4.XXX工程结项验收报告 5.工程名称: 6.工程经理: 7.工程开始日期: 8.工程结束日期: 目录页 内容: 一、工程简况 <一)工程简况表 <二)工程主要人员: 二、工程实施情况 <一)工程进度; <二)工程预算 三、成品实验情况:与立项时的目标相对比。 四、投入产出分析:工程投产后的投资效益、经济效益指标考核分析,并与立项时的投 资效益、经济效益评价指标进行对比。 五、工程的贡献,包括示范性及社会影响。 六、工程经验、教训总结。 七、附件 **工程部 年月日 13.软件流程图 程序流程图规范 1.引言 国际通用的流程图形态和程序: 开始(六角菱型>、过程(四方型>、决策(菱型>、终止(椭圆型>。在作管理业务流程图时,国际通用的形态:方框是流程的描述;菱形是检查、审批、审核<一般要有回路的); 椭圆一般用作一个流程的终结;小圆是表示按顺序数据的流程;竖文件框式的一般是表示原定的程序;两边文件框式的一般是表示留下来的资料数据的存储。 2.符号用法 程序流程图用于描述程序内部各种问题的解决方法、思路或算法。 3.流程图的三种结构: ●顺序结构:简单的线性结构,各处理单元按顺序执行 ●选择<分支)结构:对某个给定条件进行判断,条件为真或假时分别执行不同框的内容●循环结构:循环结构有两种基本形态:while型循环和do-while型循环 4.绘制流程图 绘制流程图,在掌握流程图结构基础上,对程序整体设计流程进行描述,使用流程图的方式呈现,比较直观便于交流。绘制时需要注意以下几点: 1)图的布局 流程图中所用的符号应该均匀地分布,连线保持合理的长度,并尽量少使用长线2)符号的形状 流程图中多数符号内的空白供标注说明性文字。使用各种符号应注意符号的外形和各符号大小的统一,避免使符号变形或各符号大小比例不一。 3)符号内的说明文字 应使符号内的说明文字尽可能简明,用动词或动词+名词表示做什么。通常按从左向右和从上向下方式书写,并与流向无关。如果说明文字较多,符号内写不完,可使用注解符。若注解符干扰或影响到图形的流程,应将正文写在另外一页上,并注明引用符号。 4)符号描述符 为便于进一步理解符号的功能,可标注符号描述符。通常描述符写在符号的右上角。 5> 流线 ●标准流向与箭头的使用 流线的标准流向是从左到右和从上到下。沿标准流向的流线可不用箭头指示流向,但 沿非标准流向的流线应用箭头指示方向。 ●流线的交叉 应当尽量避免流线的交叉。即使出现流线的交叉,交叉的流线之间也没有任何逻辑关 系,并不对流向产生任何影响。 ●两条或多条进入线可以汇集成一条输出线,此时各连接点应要互错工以提高清晰 度,并用箭头表示流向。 ●符号流线进出 一般情况下,流线应从符号的左边或项端进入,并从右边或底端离开。其进出点均应 对准符号的中心。 ●多出口判断的表示方法 多出口判断的每个出口都应标有相应的条件值,用以反映它所引出的逻辑路径。 14.软件清单 即程序。每一段程序<含子程序)应包括程序头部分和程序主体部分。 程序头至少包括: ●名称 ●作者 ●最后一次修改时间 ●程序功能描述 ●输入参量 ●输出变量 ●使用寄存器 ●使用堆栈 程序主体包括: ●语句序列 ●必要的标号 ●详细的注释 15.软件设计说明 软件设计说明包括以下内容: 一设计名称。 二设计者。 三报告日期。 四设计目标。包括对功能、性能指标的描述。 五模块设计。模块组合应能实现设计目标,且能包括使本系统正常工作的必须模块。另外,模块之间的输入输出关系也应详细描述。 六总体模块图。 七分模块流程图。以模块为单位,顺序描述本模块中每一步骤的作用。 八特殊说明。 16.产品说明书 17.面板铭牌图 说明: 1.面板铭牌图请放置在绘图区域,尺寸不够请续页。 2.注意按要求填写文档登记区。 3.绘制面板铭牌图时可以做适当的简化,简化示意部分需征得老师同意。 4.面板铭牌图说明填写必要的绘图解释,主要是说明哪些地方进行了简化。 18.包装设计图 说明: 1.包装设计图请放置在绘图区域,尺寸不够请续页。 2.注意按要求填写文档登记区。 3.绘制包装设计图时可以做适当的简化,简化示意部分需征得老师同意。 4.包装设计图说明填写必要的绘图解释,主要是说明哪些地方进行了简化。 19.合格证 1.合格证图请放置在绘图区域,尺寸不够请续页。 2.注意按要求填写文档登记区。 3.绘制合格证图时可以做适当的简化,但至少应包括:“合格证”字样、生产单位、产品名称、规格、生产日期等基本信息。 20.装箱单 说明: 1.名称栏填写装箱物品名称,包括说明书、合格证等。 2.产品除名称外,还可填写规格。 3.数量栏如有必要可加上单位。 21.装配示意图 1.装配示意图请放置在绘图区域,尺寸不够请续页。 2.注意按要求填写文档登记区。 3.绘制装配示意图时图形可以做适当的简化,但必须带有必要、清楚的解释性说明,例如,零部件名称、安装顺序等等。 22.工艺文件<概要)例子 产品特点 工程化的高速PCB 信号完整性与电磁兼容性仿真工具,操作简便,易于掌握 支持所有PCB 环境下的设计文件 支持PCB 前仿真/后仿真分析 支持PCB 叠层结构、物理参数的提取与设定 支持各种传输线的阻抗规划与计算 支持反射、串扰、损耗、过孔效应及电磁兼容性分析 通过匹配向导为高速网络提供串行、并行及差分匹配等方案 支持多板分析,可对板间传输的信号进行反射、串扰及损耗分析 提供DDR/DDRII/USB/SATA/ PCIX 等多种 Design Kit HyperLynx :工程化的高速PCB 信号完整性与电磁兼容性分析环境 概述 电子工程师们越来越深刻地体会到:即 使电路板(PCB )上的信号在低至几十兆的 频率范围内工作,也会受到开关速度在纳秒 (ns )级的高速芯片的影响而产生大量的信 号完整性(SI )与电磁兼容性(EMC )问题。 一个优秀的电路设计,往往因为PCB 布局布 线时某些高速信号处理不当而造成严重的过 冲/下冲、延时、串扰及辐射等问题,最终导 致产品设计的失败。 Mentor Graphics 公司的HyperLynx 软件是业界应用最为普遍的高速PCB 仿真工 具。它包含前仿真环境(LineSim ),后仿真环境(BoardSim )及多板分析功能,可以帮助设计者对电路板上频率低至几十兆赫兹,高达千兆赫兹(GHz )以上的网络进行信号完整性与电磁兼容性仿真分析,消除设计隐 患,提高设计一版成功率。 操作简洁、功能齐全的信号完整性与电磁兼 容性分析环境 对于大多数工程师而言,信号完整性与 电磁兼容性分析仅仅是产品设计流程中的一 个环节,在此环节采用的工具必须与整个流 程中的其他工具相兼容,且要保证工程师能 快速掌握工具,并将其应用于实际的设计工 作。否则,性能再好的软件也很难在工程实 践中得到广泛应用。 题目自动调光灯的设计 姓名丁贺学号 0903130128 系(院)电子电气工程系 班级 P09电子信息 指导教师冯泽虎 二O一一年一月六日 摘要: 自动调光灯的安装、焊接及调试,能让我们了解电子产品的装配过程;掌握电子元器件的识别及质量检验;学习整机的装配工艺;培养动手能力。 关键词:自动调光灯的安装、调试、工作原理。 一、引言:有时侯我们自以为简单的事情,当做起来时才知道并不是我们想象的那么简单。任何一件事要做好都要掌握一定的技术,还必须具备一定的素质才能完成。要了解一项工种,掌握焊接和电子工艺的操作技术,光靠看书本和讲解是不行的。所谓实习就是要我们自己实际的去练习,去操作。要真正的把从书本的理论知识转到实际操作、实践中去。还有就是不能由着自己的性子来操作, 电路原理:利用电阻电容元件构成触发电路调光灯电路,交流电经过单相桥式整流电路变成直流触发电压,加在晶闸管的电极上,直到脉动经过滑动变阻器,电阻,向电容充电,当充至一定值时,晶闸管开通,灯泡发光,当双向晶闸管的电压过零时,晶闸管管断,不断重复以上过程,调节滑动变阻器改变电容的充电速率,所以改变晶闸管的导通角,从而灯泡正电流的有效值发生变化。 二、安装前的准备工作: 所需的基本工具:电烙铁(焊枪)、烙铁架、松香、万用表、镊子、偏口钳、螺丝刀。 焊接工艺要求: 1、在焊接之前要仔细的查看个元件的个数,以及用万能表测试个元件性能是否为良好的。2、要清楚的识别元件种类和作用3、在撤离电烙铁的同时要保证电路板不要晃动以免产生虚焊。4、在焊接三极管的时候要注意分清它的集电极、基础极和发射极。5、在焊接中要服从后级向前级安装,先小后大的原则。 焊接工艺实训的体会:在电焊的收音机的时候,学会电焊应该是我最大的收获,下面简单介绍以下焊接的体会,焊接最需要注意的是焊接的温度和时间,焊接时要使电烙铁的温度高于焊锡,但是不能太高,以烙铁接头的松香刚刚冒烟为好,焊接的时间不能太短。 三、自动调光灯的电路方框图,电路图如下: 电子产品的设计要求 温州市科技职业学院田祖德 电子产品在设计前必须要按有关标准进行设计,不同的国家和地区有不同的标准;我们在设计产品时要求弄清楚我们所设计的产品是运往什么地方,这些产品在什么样的环境中工作及使用者。使用人员从专业技术人员扩展到办公人员,甚至到一般家庭中的老人、妇女、儿童。电子产品的安全性能已经在很大的使用范围内关系到使用者的人身安全及其周围的环境安全。 因此,我们在设计电路时不单是考虑电路的正确与否,还要考虑产品的整体结构及安全性能。 电子产品的安全设计一般原则: 1.电子产品和设备在正常工作条件下,不得对使用人员以及周围的环境造成危险。 2.设备在单一的故障条件下,不得对使用人员以用周围的环境造成危险。 3.设备在预期的各种环境应力条件下,不会由于受外界影响而变的不安全。 电子产品的安全设计的基本原则: 一.电子产品的安全要求: 1.防电击: 电子产品及设备防电击是所有用电设备的最起码的要求。为此任何电子产品都必须具有足够的防触电的措施。 2.防能量危险: 大电流输出端短路,能造成打火、熔化金属、引起火灾,所以低压电路也能存在危险。 3.防着火: 我们使用的电子产品的格料,一般要使用阻燃料,着火后烟雾小,毒气小的材料做外壳,意外发生火害警情时,不会产生二次着火,烟雾小不影响工作人员逃生,中毒的机会就小。 4.防高温: 凡是外露的零部件一般都是为了散热,那么就要去考虑它的温度,过高的温度可能会造成对使用者的灼伤。 5.防机械危险: 在电器产品中也存在一些运动器件,如电风扇的扇叶,这些都可能造成对使用者的伤害; 另外就是产品的外壳,接合处不能存在刀口状;产品重心、高真空度的器件都是我们设计人员必须去考虑的。 6.防辐射: 辐射分四大类,一是声频辐射,二是射频辐射,三是光辐射,四是电离子辐射。电子产品的使用者对辐射是全然不知的,这完全要靠我们设计人员在设计时认真的去考虑的事情。 7.防化学危险: 二.电子产品产的安全措施 接触某些液态物质,也是存在一些危险的,比如:汞,日光灯的汞蒸气,蓄电池内的酸液,电解电容中的电解液,这些都化学物质,如有泄漏就会对使用都带来伤害的危险。 为了防止以上的情况在产品中出现我们在设计时,必须认真的去考虑如何消除这些问题的存在。 1.为了防止电击可能性存在,我们在设计时要对产品作绝缘处理,一般一个产品都有两个 以上的防电击处理措施,一是基本绝缘条件,二是附加绝缘条件。例如一个电子产品的最基本的绝缘条件是塑胶外壳。电路板或其他电路与外壳间的距离为附加绝缘条件。设计人员不能因为有了附加绝缘条件而降低基本绝缘条件,另外,还可以增加一些其他方法的绝缘方式。 2.大电流在使用中也可能造成危害,大电流的产品在设计过程中要考虑线路漏电流的情 况,这里所说的漏电流,是指对人体有伤害的电流,这种电流在用电设备中是可以想法子去掉 电子产品工艺设计 题目:六管超外差式收音机 班级:08电子信息工程(应电方向) 院系:应用技术学院 姓名:学号: 实验地点:应用技术学院综合实验室 指导老师:王悦善职称:讲师 成绩: ( 2011年6月2日 ) 目录 目录 (1) 六管超外差式收音机的工艺设计 (2) 普通装配导线加工 (5) 电子产品装配准备工艺 (6) 电子产品基板手工焊接工艺 (9) 电子产品整机装配工艺 (13) 电子产品整机调试工艺 (15) 电子产品整机检验工艺 (17) 题目:六管超外差式收音机的工艺设计 一、设计任务与要求 1.认识常用的电阻电容等电子元器件 2.掌握收音机的工作原理以及收音机的调试方法 3.掌握电子线路故障的排除方法 4.掌握电子产品工艺设计的流程和要点 二、方案设计与论证 对于学生做电子工艺实习来说,主要是学习怎样填写工艺文件,学习电子工艺的基本流程,因此对于焊接方法因考虑经济、方便、对焊接技术要求不高的方案,下面就对一些方案进行讨论: 方案一、手工焊接 手工焊接适合于产品试制、电子产品的小批量生产、电子产品的调试与维修以及某些不适合自动焊接的场合。该方式对焊接工具要求简单,焊接步骤简单,容易掌握,主要适合电子元件管脚不多的情况。 方案二、浸焊 浸焊的特点:操作简单,无漏焊现象,生产效率高;但容易造成虚焊等缺陷,需要补焊修正焊点;焊槽温度掌握不当时,会导致印制板起翘、变形,元器件损坏。该方案对焊接工具要求较高,对于学生学习来说不经济。 方案三、波峰焊接 波峰焊的特点:生产效率高,最适应单面印制电路板的大批量地焊接;焊接的温度、时间、焊料及焊剂等的用量,均能得到较完善的控制。但波峰焊容易造成焊点桥接的现象,需要补焊修正。该方案对焊接工具要求较高,对于学生学习来说不经济。方案四、再流焊(回流焊) 该技术主要用于贴片元器件的焊接上。被焊接的元器件受到的热冲击小,不会因过热造成元器件的损坏;无桥接缺陷,焊点的质量较高。该方案对焊接工具要求较高,对于学生学习来说不经济,焊接技术也不是很快能掌握的。 方案五、接触焊接(无锡焊接) 该方案对电缆接接线柱等场合比较实用,对于焊接收音机没有实际价值,对学生来说也不经济。 由上面的分析可知,手工焊接对学生来说比较经济,对焊接技术要求不高,因此我们可以采用改方案。 三、总原理图及元器件清单 1.总原理图 2018年全国职业院校技能大赛 拟设赛项赛项规程 一、赛项名称 赛项编号:GZ-2018084 赛项名称:电子产品设计及制作 英语翻译:Electronic Product Design and Production 赛项组别:高职组 赛项归属产业:电子信息产业 二、竞赛目的 本赛项旨在服务中国制造2025、机器人产业发展规划等国家战略的实施,加强大专院校机器人相关专业学科建设,加快培养机器人行业急需的高层次技术研发、管理、操作、维修等各类人才。根据电子信息类专业的特色,以智能机器人技术应用为竞赛内容,推动电子信息类专业在智能机器人领域的专业方向建设。 通过竞赛,检验参赛选手在模拟真实的工作环境与条件下实现对机器人技术电子产品在规定设计方案(规定原理图与结构要求)下的工艺能力和职业素质,包括对常用电子产品制作工具的应用、电子产品的辅助设计能力、电子产品软硬件调试能力、电子产品的加工方法和工艺的操作技能、电子仪器仪表的使用、现场问题的分析与处理、团队协作和创新能力、安全、环保等意识。通过竞赛,搭建校企合作平台,促进校企合作协同育人,对接产业发展,实现行业资源、企业资源与教学资源的有机融合,引导高职院校关注机器人技术的发展趋势与方向,指导和推动电子信息类专业开展机器人技术专业方向的课程建设和教学改革,加快电子信息类专业高素质技能型人才的培养,增强技能型人才的就业竞争力。 三、竞赛内容 (一)竞赛时间 1.竞赛时间为8小时。各竞赛队在规定的时间内,独立完成“竞赛内容”规定的竞赛任务。 采用印刷线路板图绘制、控制器的硬件焊接组装和调试、控制器的任务与功能实现(软件的编写和调试)同步竞赛的方法进行。绘制的线路板不加工,对线路板电子稿进行评分;绘制的线路板与焊接安装用线路板约束条件不同(约束条件指线路板安装尺寸、形状、接线口位置);编程选手采用已有的硬件套件进行编程,完成控制器的功能要求。 2.参赛选手分工:按照线路板绘制,硬件焊接组装和调试,软件编程、调试等工作内容,由参赛队自行安排分工,可同步进行。 3.竞赛起止时间为9:00-17:00,17:00各参赛队停止比赛,递交比赛作品和文档。 (二)竞赛内容 赛项要求以STM32F103单片机或51单片机为主控制芯片来考核参赛选手在规定时间内完成赛题要求的功能电路设计、绘制、制作、焊接、调试,并装配入该赛题要求的某一电子产品。 赛项涵盖的知识点主要有:模拟电子技术、数字电子技术、微处理器技术、传感器检测技术、软件编写、图像采集与识别、运动控制等技术。赛项涵盖的技能点主要有:印刷线路板绘制、线路板焊接与测试、电子产品的安装与调试。选手的创新、创意可以在机器人运动控制、数控技术、电机的动态控制优化、控制器的装配流程工艺、机器人的智能化等技术领域进行自主发挥。 该部分主要实现对电子信息类专业选手基本职业技能(例如电路板的设计、绘制、制作、焊接、调试、装配技能等)和综合能力、创新能力的现场考核。 湖南工业职业技术学院 项目制作报告书 项目名称:简易抢答器的设计组装与调试 系别电气工程系 专业班级电信S2009-2班 学生姓名易延烽 学号16 项目指导老师徐小鹏 电子邮箱571040889@https://www.360docs.net/doc/9914271264.html, 联系Q Q 571040889 2011-9-18 简易抢答器的组装与调试 摘要 抢答器很广泛的应用于电视台丶商业机构及学校,为竞赛添加了刺激性丶娱乐性,从一定程度上丰富了人们的业余生活。本文介绍的是一种采用数字技术设计,利用74LS373—8D锁存器和两个四入与非门为主,通过按键能使四个队同时参与抢答的四路简易抢答器。它由4个按键丶4个数码管丶9012丶74LS373及2个四入与非门等组成,由于按下键给8D锁存器电平信号,来控制三极管的工作然而实现数码管显示相应的按键序号,如进入下一轮抢答则通过复位电路实现。它的结构简单,操作灵活丶抢答方便适用于多种场合,并且给人的视觉效果明显。 关键字:74LS373丶数码管丶与非门丶按键丶9012。 一丶总体方案设计 1丶设计要求 为了实现好四路简易抢答器的设计与制作,对总体设计作出如下要求: (1)丶输入电源:VCC直流+5V; (2)丶产品能通过复位键对系统进行复位,准备开始抢答; (3)丶能通过S1~S4进行抢答,并且相应的数码管显示相应的号码;(4)丶一旦S1~S4有一路抢答成功,输出被锁存,直到按下复位键对系统进行复位,才能开始下一轮抢答。 2丶设计思路和说明 1丶总设计原理图 2丶电路工作原理 当三态允许控制端OE 为低电平时,Q1~Q8 为正常逻辑状态,可用来驱动负载或总线。当OE为高电平时,Q1~Q8 呈高阻态,即不驱动总线,也不为总线的负载,但锁存器内部的逻辑操作不受影响。当锁存允许端 G 为高电平时,Q 随数据 D 而变。当 G 为低电平时,Q 被锁存在已建立的数据电平。引出端符号: D0~D7 数据输入端OE 三态允许控制端(低电平有效) G 锁存允许端 Q1~Q8 输出端 电路未开始工作时如上图状态;按键后才能工作,当按下 电子产品设计 实训报告 目录 一、实训目的 (3) 二、实训要求 (3) 三、实训环境 (3) 四、实训内容 (3) 1.电子元件的识别-------------------------------------- 3 ⑴数码管 (3) ⑵74LS48 (4) ⑶74LS160 (5) ⑷74LS00 (7) 2.手工焊接-------------------------------------------- 8 ⑴焊接的定义 (8) (2)锡焊材料 (8) (3)手工焊接操作要领 (9) (4)焊接方法9 (5)时分电路仿真图9 ( 6)产品实物图10 3安全常识-------------------------------------------- 10 ( 1 )操作安全10 4protel DXP 软件学习11 5 收获和体会------------------------- 12 一、实训目的 通过电子产品设计与制作 (实训),系统地进行电子工程实践和技能训练,培养理论与实践相结合的能力,提高独立思考、分析和解决电子电路实际问题的能 力。同时,巩固、扩展电子元器件及电子产品安装专业知识;掌握产品维修和维护的基本方法,实现知识向能力的转化,提高实践动手能力。 实训要求 1、学会看图、识图,了解简单电子产品的实现过程。 2、能够自己安装、焊接和调试简单的电子电路产品并学会使用测量仪器测量电 路。 3、学会分析电路,排除电路故障的方法。学会记录和处理实验数据、说明实验 结果,撰写实验报告。 4、能够使用计算机进行印刷电路板的设计。 5、培养严谨的科学态度,耐心细致的工作作风和主动研究的探索精神。 三、实训环境 江西工业工程职业技术学院实验楼302 实验室(焊接室)实验楼401实验室(仿真室) 四、实训内容 ( 1)数码管 七段数码管一般由8 个发光二极管组成,其中由7个细长的发光二极管组成数字显示,另外一个圆形的发光二极管显示小数点。当发光二极管导通时,相应的一个点或一个笔画发光。控制相应的二极管导通,就能显示出各种字符,尽管显示的字符形状有些失真,能显示的数符数量也有限,但其控制简单,使用也方便。发光二极管的阳极连在一起的称为共阳极数码管,阴极连在一起的称为共阴极数码管,如图所示。 数码显示管实物图 七段发光显示器结构(共阴共阳) (2)74LS48 74ls48 芯片是一种常见的七段数码管译码驱动器,常用在各种数字电路和单片机系统的显示系统中,下面我就给大家介绍一下这个元件的衣些参数和应用技术等资料。 74ls48 引脚实物图 74ls48 逻辑功能表 (3)74LS160 同步十进制计数器74LS160作用:实现计时的功能,为脉冲分配器做好准备。 74LS160 结构和功能160 为十进制计数器,直接清零。简要说明:160 为可预置的十进制计数器,共有54/74160 和54/74LS160 两种线路结构型式, 其主要电器特性的典型值。 电子产品设计 实训报告 院(系):江西工院电子计算机系 专业:电气自动化班级:电气131班 学生姓名:刘群学号: 实训时间: 2014-5-24~2014-6-15 指导老师:舒为清张琴 提交时间: 2014-6-16 目录 一、实训目的 (3) 二、实训要求 (3) 三、实训环境 (3) 四、实训内容 (3) 1.电子元件的识别-----------------------------------------------------------3 (1)数码管 (3) (2)74LS48 (4) (3)74LS160 (5) (4)74LS00 (7) 2.手工焊接---------------------------------------------------------------------8 (1)焊接的定义 (8) (2)锡焊材料 (8) (3)手工焊接操作要领 (9) (4)焊接方法 (9) (5)时分电路仿真图 (9) (6)产品实物图 (10) 3安全常识----------------------------------------------------------------------10 (1)操作安全 (10) 4 protel DXP软件学习 (11) 5收获和体会-------------------------------------------------------------------12 一、实训目的 通过电子产品设计与制作(实训),系统地进行电子工程实践和技能训练,培养理论与实践相结合的能力,提高独立思考、分析和解决电子电路实际问题的能力。同时,巩固、扩展电子元器件及电子产品安装专业 知识;掌握产品维修和维护的基本方法,实现知识向能力的转化,提 高实践动手能力。 二、实训要求 1、学会看图、识图,了解简单电子产品的实现过程。 2、能够自己安装、焊接和调试简单的电子电路产品并学会使用测 量仪器测量电路。 3、学会分析电路,排除电路故障的方法。学会记录和处理实验数据、 说明实验结果,撰写实验报告。 4、能够使用计算机进行印刷电路板的设计。 XXXXXX产品 设计方案论证报告拟制: 审核: 批准: XXXXXXXXXXXXXXXXXXXXX有限公司 年月日 (型号名称 3号黑体) 设计方案论证报告 1 线路设计(5号黑体) 1.1 引言(5号黑体) 瞬时中频频率(IIFM)测量组件是频率探测系统的关键部件之一,该组件完成对前端混频后的中频信号的频率的测量,直接决定了频率探测系统理论上的测频速度,精度和测量噪声指标。 1.2 项目来源及开发的意义(5号黑体) (含用途和使用范围。示例如下。格式要求,5号宋体,1.25倍行距) ××××××××××××××××××××××××××××××××××××××××××××××××。 1.3 国内外同类产品大发展动向及技术水平(5号黑体) (示例如下。格式要求,5号宋体,1.25倍行距) 考察瞬时中频测频(IIFM)组件技术在最近二十年间发展动向,传统的模拟电路鉴频器和各种比较、积分式测频电路由于受线性度较差,响应较慢,受温度漂移、噪声干扰等外部影响较难消除等固有问题的困扰,已经被逐渐淘汰,同时,随着高速数字技术的发展,多种基于现代数字系统的频率测量方法速度已经大大提高,远超过了模拟方式提供的响应速度,而且线性度高,温漂、噪声干扰小,已成为当今IIFM技术的主流。 国外IIFM的报道具体指标多数比较模糊,代表性的有美国《Journal of Electronic Defense》 2002年报道的使用IIFM技术的IFM接收机,中频DC~30MHz,分辨率1KHz,测频时间约100nS。《Microwave Division》杂志2007年的报道,中频工作频段2~18GHz,测频时间最大400nS。国内相关研究近年较多,如2002年航天科工25所的报道,中频24~25MHz,测频时间1us,精度0.1Hz。2006年《电子测量技术》的报道,中频50~950MHz,测频时间最小400nS,误差约0.3MHz。 1.4 项目合同的技术指标要求(5号黑体) 1.工作频率70MHz±4MHz ,10.2M±1MHz 2.测频精度 2KHz,1KHz 3.测频速度 200nS 4.工作温度范围-40o C~85o C 1.5 样品解剖情况(5号黑体) (使用于仿制产品,正向设计产品略。示例如下。格式要求,5号宋体,1.25倍行距)a)样品电路原理图、基本工作原理及关键元器件的主要参数指标; b)样品主要技术指标(规范值,实测数据); c)芯片照片、面积、版图极限尺寸(最小线宽、最小间距)及封装特点; d)样品电路工艺设计、线路设计、版图设计特点及其分析。 1.6 产品电路设计和版图设计方案(5号黑体) a)功能框图和详细单元电路图及工作原理; 实训报告 2008-2009学年第二学期 实训名称电子产品制作I(实训)___ 院(系)_ _ _ 专业班级 学生姓名学号 实训时间 2009-6-15~2008-6-19 指导老师 提交时间 2009-6-22 目录 一、实训目的 (3) 二、实训要求 (3) 三、实训环境 (3) 四、实训内容 (3) 1.电子元件识别 (3) 2.手工焊接 (7) 3.TY-360型万用表的安装与测试 (9) 4.安全常识 (12) 五、收获和体会 (13) 一、实训目的 通过电子产品制作I (实训),系统地进行电子工程实践和技能训练,培养理论与实践相结合的能力,提高独立思考、分析和解决工程实际问题的能力。同时,巩固、扩展电子元器件及电子产品安装专业知识;掌握电子产品维修和维护的基本方法,实现知识向能力的转化,提高实践动手能力。 二、实训要求 1.学会看图、识图,了解简单电子产品的实现过程。 2、能够自己安装、焊接和调试简单的电子电路产品并学会使用测量仪器测量电路。 3、学会分析电路,排除电路故障的方法。 4、学会记录和处理实验数据、说明实验结果,撰写实验报告。 5、能够使用计算机进行印刷电路板的设计。 6、培养严谨的科学态度,耐心细致的工作作风和主动研究的探索精神。 三、实训环境 工业中心电子技术实训室(配有电烙铁、斜口钳、尖嘴钳、剥线钳、螺丝刀、镊子、剪刀、刮刀、锉刀、烙铁架、操作台、数字式万用表) 技术中心407(配有信号源、电烙铁、焊锡丝、软导线、操作台) 四、实训内容 1.电子元件识别 (1)电阻器: 1.1 基本概念:各种材料的物体对通过它的电流呈一定的阻力,这种阻碍电流的作用叫做电阻。具有一定阻值、几何形状、技术性能,专在电路中起电阻作用的器件叫做电阻器(简称电阻) 基本单位:欧姆 (Ω) 文字符号:R 电路符号: 1.2.电阻器的单位 在电阻器两端加1V 的电压,能使电阻中流过的电流为1A ,该电阻器的电阻值为1Ω。1Ω是电阻的基本单位。常用的单位还有k Ω、M Ω、G Ω、T Ω。它们关系如下: Ω=ΩΩ=Ω963101M 10k 1 电子产品的设计流程 一、需求调研与需求分析: 1、产品构思,市场的调度落到实处,我们应该对我们所设计的产品进行一下调查,看看产品所使用的背景、所处的条件和使用者对产品的要求等等。 2、技术方案(技术、要求、能力可行性),我们要对我们所调查的事项进行一下分析,看看产品的市场需求量是不是很大、值不值得我们生产,产品的销售途径怎么样以及我们对产品的技术可行性,并且评估市场的规模、市场的潜力、和可能的市场接受度,并开始塑造产品概念。 3、成本构成(材料、价格),这个阶段主要分析减少成本的因素,要尽可能的降低成本获得最大的效益,如在采购方面。 二、方案阶段: 经过我们对产品的需求调研与分析,我们可以了解到是不是可以对它生产。若可以,我们就需要对它进行设计方案了。我们制订产品的方案设计,我们就要对该方案进行理论分析和计算,通过优化设计和必要的试验提出完整的电路原理图,关键元器件的参数计算,初步的结构设计等。 1、系统级设计,这个阶段主要是看产品性能指标的要求以及选择芯片型号。 2、电路模块,我们在原理设计的过程中,工程师在进行实际的布局布线前对系统的时间特性、信号完整性、电源完整性、散热情况等问题做一个最优化的分析,当然这些工作大多需要由专业的PCB设计工程师来完成,原理设计工程师通常没有办法考虑到这样细致和全面。 3、项目预期、测试方案、单元划分、成本估算、风险评估、进度计划、人员分配,需要明确产品的功能规格以及产品价值的描述等方面内容,决定产品的开发可行性,对产品的估计进行严格的调研,并完成 后续阶段的计划制定。在这个阶段,参与项目的人员也要确定,每个人员都要有严格的分工,各尽其职,认真完成各自的任务,并能很好的配合团队其他人员协调工作。 4、初样制作是检验设计方案正确与否的依据,我们根据上述预研阶段中在电路搭试的基础上,制作PCB手板及样品,进行各种参数的测试,并做出完整的记录。若制作的样品取得较为满意的测试结果,则写出初样制作总结报告,此外还应制作完成一份文档,以便我们后期可以使用它;若初样评审未通过,则重新进行预研,重新制作样板,直到初样评审通过为止,这个阶段的工作一定要仔细。 三、设计环节: 1、选择材料,这时候我们已经确定了各个部分的功能和作用,在选择芯片和器件的时候要尽量正确可行,我们在软件设计的时候程序要规范化,代码能短则短,一定要有注释且要规范到函数级。 2、产品的可靠性和稳定性,因为在产品卖出去之后我们无法预测他的工作环境和使用环境,这一系列的问题都需要我们注意,并且需要我们在产品出售之前要考虑,否则,产品会出现严重的问题导致不可估量的损失。 3、我们还应该了解电子产品的认证指标,如IEC61000-4-4,5。 4、我们还要考虑怎样设计电路板可以使它稳定、可靠。 四、测试: 设计人员在测试验证阶段,一方面要验证产品的功能、性能的指标是否满足产品的设计要求;另外一方面,还要验证在PCB设计前的仿真分析阶段和PCB设计后的仿真分析阶段所做的所有的仿真工作、分析工作是否是准确、可靠,为下一个产品开发奠定很好的理论和实际相结合的基础。这个阶段的工作重点是测试和验收,即模拟各种方法测试产品的稳定性,这一阶段的活动主要包括企业内部的产品测试以及用户测试,甚至包括产品的小批量测试生产以及市场的试销等,当然,这一阶段的标志是成功的通过产品测试,完成市场推广计划,以及建立可行的 XXXXXX产品 设计方案论证报告 拟制: 审核: 批准: XXXXXXXXXXXXXXXXXXXXX有限公司 年月日 (型号名称 3号黑体) 设计方案论证报告 1 线路设计(5号黑体) 1.1 引言(5号黑体) 瞬时中频频率(IIFM)测量组件是频率探测系统的关键部件之一,该组件完成对前端混频后的中频信号的频率的测量,直接决定了频率探测系统理论上的测频速度,精度和测量噪声指标。 1.2 项目来源及开发的意义(5号黑体) (含用途和使用范围。示例如下。格式要求,5号宋体,1.25倍行距) ××××××××××××××××××××××××××××××××××××××××××××××××。 1.3 国内外同类产品大发展动向及技术水平(5号黑体) (示例如下。格式要求,5号宋体,1.25倍行距) 考察瞬时中频测频(IIFM)组件技术在最近二十年间发展动向,传统的模拟电路鉴频器和各种比较、积分式测频电路由于受线性度较差,响应较慢,受温度漂移、噪声干扰等外部影响较难消除等固有问题的困扰,已经被逐渐淘汰,同时,随着高速数字技术的发展,多种基于现代数字系统的频率测量方法速度已经大大提高,远超过了模拟方式提供的响应速度,而且线性度高,温漂、噪声干扰小,已成为当今IIFM技术的主流。 国外IIFM的报道具体指标多数比较模糊,代表性的有美国《Journal of Electronic Defense》 2002年报道的使用IIFM技术的IFM接收机,中频DC~30MHz,分辨率1KHz,测频时间约100nS。《Microwave Division》杂志2007年的报道,中频工作频段2~18GHz,测频时间最大400nS。国内相关研究近年较多,如2002年航天科工25所的报道,中频24~25MHz,测频时间1us,精度0.1Hz。2006年《电子测量技术》的报道,中频50~950MHz,测频时间最小400nS,误差约 0.3MHz。 1.4 项目合同的技术指标要求(5号黑体) 1.工作频率70MHz±4MHz ,10.2M±1MHz 2.测频精度 2KHz,1KHz 3.测频速度 200nS 4.工作温度范围-40o C~85o C 1.5 样品解剖情况(5号黑体) (使用于仿制产品,正向设计产品略。示例如下。格式要求,5号宋体,1.25倍行距)a)样品电路原理图、基本工作原理及关键元器件的主要参数指标; b)样品主要技术指标(规范值,实测数据); 电子产品结构件设计规范—范文 一,目的本规范的目的是指导结构件工程师快速和准确的完成产品的结构件设计工作,能更好的与流程保持同步,提高产品设计的标准化。 二,范围 本规范适用于塑胶电子产品的结构件设计工作。本规范可作为结构件工程师的工作指导书和新进工程师的培训资料。 三,权责 结构件工程师应严格按照本规范进行结构件设计工作,同时按照此规范进行文件的输出和召开结构件评审会议。 四,定义工业设计:在塑胶电子产品行业,工业设计指产品的造型设计,包括产品的外形设计,产品的颜色搭配。 结构件设计:产品的各组成部分的结构尺寸设计,装配关系的确定,模具加工工艺的确定,产品制造工艺的确定,产品检测工艺的确定。 模具设计:产品中塑胶部分和五金部分在开制模具过程中需遵照的尺寸范围和性能的规 五,内容 1,产品结构件设计在开发工作中的作用 产品开发的工作一般分为;产品的工业设计,产品的结构件设计,产品的电路设计,产品工艺设计,产品的包装设计。具体见附表1-产品的开发流程表。产品开发工作的细化要 求各个部门之间要有良好的协作关系。在产品开发初期,项目经理对产品可行性作大量的工作,如产品的市场前情的调查,样品的试制,性能的测试和成本的核算等。产品的设计工作主要是将成功的试验室产品转化成可量产化产品的过程,即实现产品设计和检测的电子化, 产品制造的流水线化的过程。 在产品开发中,无论何种电子产品,无论结构件部分占主导,还是电路部分占主导,结构件设计应该 是主要部分,结构设计的好坏直接决定产品是否能够成功实现预期的目标,产品开发的工作是否按期完成,电路设计的空间是否得到充分保障,空间位置是否得到优化,生产工艺是否合理,生产效率是否得到保证,这些将决定产品开发的成功与否。 2.结构件设计流程2.1.产品开发的工作应该以产品质量为目标进行的产品设计过程。在国际上,产品 开 发已经被列入质量考核的一项内容。如IS09000,APQP六西格马等。在各个行业中,为了统 一产品的质量标准,行业标准同样规范了产品的开发标准。因此,公司会根据以上标准制定适合本公司的开发标准规范。产品开发工程师应熟悉本公司标准规范,并以此规范为指导进行设计工作。 2.2.产品开发工作同样涉及到开发部与其他部门的协作。项目经理应该清楚产品开发过程中,各协作部门的信息的沟通,保证产品开发工作的顺利完成,应该以会议的形式将协作的部分列入开发的流程中。 2.3.在产品开发过程中,项目经理按照开发流程,应及时将每一阶段的工作完成并形 成文件,从DR1?DR4的过程中,应及时进行检讨的工作,保证产品开发的每个阶段工作完成的同时,检讨工作和文件也应及时完成。 3.结构件设计的技术性 3.1.结构件工程师应具有相关专业的技术知识,如机械结构的组成,相关专业数语的掌握,产品组成部分的材质和成型工艺;掌握相关设计软件的使用方法,如熟练使用PR0E 等三维软件,和AUTOCAD等二维软件。 3.2.结构件工程师应积极了解同行业产品的结构设计水平,收集优质产品的技术性资料。并结合本公司的技术水平进行技术的革新,完善本公司的开发的技术工作。 3.3.公司应建立完善的技术培训机制,提高设计人员的技术水平,培养内部优秀的技术人员。建立高水平的技术平台,组建优秀的技术开发团队。 4.结构件设计工程师成长的连续性 4.1.技术人员的稳定性是保证公司产品质量的重要部分,因此,技术人员成长必须要有连续性,即工程师始终具有向上的精神,技术无止境,而是缺少动力,保证技术人员的工 电子产品生产工艺 1 电子工艺工作 1.1 工艺工作概述 什么叫工艺工作呢?工艺工作是对时间、速度、能源、方法、程序、生产手段、工作环境、组织机构、劳动管理、质量监控等生产因素科学研究的总结。 工艺工作的内容又可分为工艺技术和工艺管理两大类。 1.2 电子产品工艺工作程序 1 电子产品工艺工作流程图 电子产品从研究到生产的整个过程可划分为四个阶段,即方案论证阶段、工程研制阶段、设计定型阶段和生产定型阶段。在各阶段中都存在着工艺方面的工艺规程,图3.1是电子产品工艺工作流程图 搜集有关技术文献,调查实际使用的技术要求 编制研究任务书,拟定研究方案 专项研究课题分析计算 论证设计方案,下达设计任务书,提出产品设计的主要技术性能指标 进行初步设计和理论计算 进行技术设计和样机制造 现场实验与鉴定,编写技术说明书,修改设计文件 审查工艺方案和工艺文件,并加以修改与补充 样机试生产 召开设计定型会 编制和完善全套工艺文件,制订批量生产的工艺方案 培训人员,组织指导批量生产 工艺标准化和工艺质量审查 召开生产定型会 方案论证阶段 工程研制阶段设计定型阶段生 产定型阶段 1 电子产品工艺工作流程图 2 方案论证阶段的工艺工作 3 工程设计阶段的工艺工作 4 设计定型阶段的工艺工作 5 生产定型阶段的工艺工作 2 电子产品制造工艺技术 2.1 电子产品制造工艺技术的种类 对电子产品制造来讲,工艺技术有很多种,工厂生产规模、设备、技术力量和生产产品的不同,工艺技术种类也不同。以下简要介绍几种一般工艺技术。 1. 机械加工工艺 电子产品很多结构件是通过机械加工而成的,机械类工艺包括车、钳、刨、铣、镗、磨、插齿、冷作、铸造、锻打、冲裁、挤压、引伸、滚齿、轧丝等。其主要功能是改变材料的几何形状,使之满足产品的装配连接。 2. 表面加工工艺 表面加工包括刷丝、抛光、印刷、油漆、电镀、氧化、铭牌制作等工艺。其主要功能是提高表面装饰性,使产品具有新颖感,同时也起到防腐抗蚀的作用。 3. 连接工艺 电子设备在生产制造中有许多连接方法,实现电气连接的工艺主要是焊接(手工和机器焊接)。除焊接外,压接、绕接、胶接等连接工艺也越来越受到重视。 4. 化学工艺 化学工艺包括电镀、浸渍、灌注、三防、油漆、胶木化、助焊剂、防氧化等工艺。其主要功能是防腐抗蚀、装饰美观等。 5. 塑料工艺 塑料工艺主要分为压塑、注塑及部分吹塑。 6. 总装工艺 总装工艺包括总装配、装联、调试、包装以及总装前的预加工工艺和胶合工艺。 实训报告 姓名:耿路平 班级:08应用电子 指导教师:李岩郁杰日期:2010年6月9日 前言 (1) 实训目的 (2) 实训电路及工作原理 (2) 1.电路原理图 (2) 2.电路框图及各环节波形图 (3) 3.工作原理 (3) PCB的设计 (4) 调试与检测 (4) 总结 (5) 参考文献 (5) 电子产品制作工艺与实训的主要目的是为了培养学生的动手能力。对一些常用的电子设备有一个初步的了解,能够自己动手做出一个像样的东西来。电子技术的实习要求我们熟悉电子元器件、熟练掌握相关工具的操作以及电子设备的制作、装调的全过程,从而有助于我们对理论知识的理解,帮助我们学习专业的相关知识。培养理论联系实际的能力,提高分析解决问题能力的同时也培养同学之间的团队合作、共同探讨、共同前进的精神。 本篇课程设计主要以学习为目的。主要通过对串联型稳压电源的原理及硬件剖析,然后根据设计要求重新设计一个串联型稳压电源的PCB,本文讲述利用Protel DXP软件对其原理图、印刷电路板进行设计,然后进行手工制板,并进行调试和焊接等制作过程。 实训目的 1.通过串联稳压电源与LED电源指示电路的安装与调试。掌握一般电子产品的PCB的 绘制及其整机装配与调试过程、方法。了解电子整机产品的基本要求,掌握元件,导线与焊装要求和技巧。 2.回顾串联稳压电源工作原理,进一步认识常用元件,掌握常用元器件的一般检测方 法。 3.提高电路分析水平,提高综合运用的能力。 4.掌握串联稳压电源的调试和检测方法。 5.复习了电路CAD—protel DXP的使用。 实训电路及工作原理 串联直流稳压电源,是将220V,50Hz的交流电压转换为稳定直流电的装置。 1.电路原理图 本电路是串联型稳压电源。其电路原理图如下图所示: 串联直流稳压电源是电子仪器设备中的重要组成部分,学生必须掌握这种电路的各方面知识。 产品设计流程 第一章总则 一、本流程适用于产品设计项目和产品完善项目。对产品完善工作,设计流程可根据具体 情况进行必要的调整(如以《任务单》替代《设计任务书》),并在技术周报中体现。 二、本流程从产品的《设计任务书》下达开始,到产品设计定型结束。 三、依据流程中设置的评审节点,将产品设计流程分阶段制定细则。 1、《设计任务书》下达后开始。 2、设计初审阶段:从《设计任务书》下达到设计初审通过。 3、初样评审阶段:从设计初审通过到初样评审通过。 4、样品评审阶段:从初样评审通过到样品评审通过。 5、正样评审阶段:从样品评审通过到正样评审通过。 6、商品化评审阶段:从正样评审通过到设计定型。 四、产品设计和产品完善项目的计划进度(按评审节点设置或设立关键点)在技术周报中 体现,技术周报须即时发送给生产、质检、市场、外销和采供部,以便配合设计工作,从而保证设计进度。 五、设计流程中的信息处理:正样评审通过前各设计阶段收集到的关于设计的信息,外部 信息均须以书面形式(《信息单》)提供给技术秘书(立即纳入技术周报后交产品负责人),内部信息按流程中各阶段规定的表单进行传递,产品负责人须尽快安排项目参与人员进行处理,并在本设计阶段内审和评审时给予解决情况说明;正样评审通过后,按《销售、生产过程中技术性问题处理流程》进行。 六、若对收集到的信息进行处理时,需要修改《产品任务书》和《设计任务书》中的技术 标准和功能要求才能解决,则须立即终止设计,重新修订《产品任务书》和《设计任务书》,根据具体情况确定新的设计循环。 七、产品正样评审通过后,市场(外销)部主导商品化评审(设计定型)阶段,其他各部 门配合。技术部可根据市场销售量(市场、外销部提供)提出停止后续设计工作(商品化、设计定型)的提案,经项目评审委员会评审通过后执行。其后的工作按照《公司工艺问题管理办法》进行。 八、产品设计工作中购置的设备仪器均需在技术秘书处备案,技术秘书须建立《设备仪器 档案》。 九、流程中各阶段内材料的《申购单》《领料单》均需在技术秘书处存档,技术秘书须建 立《用料记录》。 电子产品设计课件 1 工艺:工艺是生产者利用生产设备和生产工具,对各种原材料、半成品进行加工或处理,使之成为符合技术要求的产品的艺术(程序、方法、技术)。 2 电子工艺:电子整机(包括配件)产品的制造工艺。 主要涉及两个方面:一方面是制造工艺的技术手段和操作技能,另一方面是产品在生产过程中的质量控制和工艺管理。 3 4M+M电子整机产品制造中的要素:1.Material(材料)2.Machine(设备)3.Method(方法) 4.Manpower(人力) 5.Management(管理) 4 THT :Through Hole Technology通孔插装技术 SMT :Surface Mounted Technology 表面贴装技术(目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺) BGA:Ball Grid Array 球栅阵列(门阵列式球形封装)(I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面) CSP :Chip Scale Package 芯片级封装(是BGA之后的又一种新的技术) MCM:Multi-chip Module 多芯片组件(将多块半导体裸芯片组装在一块布线基板上的一种封装技术) 第1讲电子产品生产流程及技术文件 1.1 电子产品的生产工艺流程 1.1.1 装配工艺的一般流程:电子产品的装配过程是先将零件、元器件组装成部件,再将部件组装成整机。 1.1.2 流水线的工作方式 1.手工装配方式 (1)个体手工装配:是由操作者独自完成作品的组装工作。 每个操作者要从头装到结束,速度慢,效率低,而且容易出错,一般只在产品的样机试制阶段或小批量试生产时应用。 (2)流水线手工装配:对于设计稳定,大批量生产的产品,宜采用流水线装配。 流水线手工装配工序:手工插件→浸锡焊接→剪脚→二次浸锡焊接→人工补焊。 2.自动装配方式 自动装配一般使用自动插件机、波峰焊接机等设备,可极大的提高生产效率,节省劳力,产品合格率也大大提高。1.2 技术文件 是产品研究、设计、试制与生产实践经验积累所形成的一种技术资料。它主要包括设计文件、工艺文件两大类。 1.2.1 技术文件的特点 1.标准化:标准化是电子产品技术文件的基本要求,电子产品技术文件要求全面、严格执行国家标准或企业标准。2.管理严格:技术文件一旦通过审核签署,生产部门必须完全按相关的技术文件进行工作,操作者不能随便更改,技术文件的完备性、权威性和一致性得以体现。 1.2.2 设计文件:是产品从设计、试制、鉴定到生产的各个阶段的实践过程中形成的图样及技术资料。 1.设计文件的作用:(1)用来组织和指导企业内部的产品生产。(2)产品的制造、维修和检测需要查阅设计文件中的图纸和数据。(3)产品使用人员和维修人员根据设计文件提供的技术说明和使用说明,便于对产品进行安装、使用和维修。 2.设计文件的种类:(1)文字性设计文件:①产品标准或技术条件②技术说明③使用说明 (2)表格性设计文件:①明细表:构成产品(或某部分)的所有零部件、元器件和材料的汇总表。②软件清单:记完整的电子产品设计流程
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