数码 手机 产品堆叠设计经验总结

3.弹片式电池座的放置 因为弹片式电池座的弹片需要压缩后才能达到working position,所以在设计时PCB 板必需在原有板边基础上向外伸出大约0.9mm，电池座放置在离板边大概0.4mm的位 置，保证电池座弹片能达到工作状态，其次，因结构设计时经常会有挡墙把PCB板围在 里面，挡墙肉厚大概1mm，所以凸出的设计可以排除挡墙干扰
4）BOM.TOP的 DXF转PRT后与HW 的3D档组立图样式
B.元器件堆叠注意事项
1.屏蔽罩的放置 ① 屏蔽罩的贴片方式根据实际测试情况可分为卡座式和焊盘式(卡座式屏蔽罩一 般用不锈钢材质，焊盘式屏蔽罩用洋白铜材质)。 卡座式：屏蔽罩以卡座扣合的形式固定在PCB板上，此方式方便后续测试（测 试时需要取下屏蔽罩）
4.SIM卡座的放置
①sim卡座一般情况下放置在板子边缘，具体操作是将SIM卡放置进去后， 保证SIM卡伸出板边大概0.7mm(方便取卡，但放在与电池座同侧一般需要先 取电池才能取出SIM卡)
②根据需要，摆件时SIM卡座也可以往板内移，如下图所示
C.堆叠元器件选定后，要逐一与元件产商确认其产品当前生产状态，是否在生产， 或是已经淘汰，这样可避免硬件同事在完成LAYOUT布局后因元件突然更换重新排线 所带来的项目时间DELAY。（要素：元件产品3D档，规格书）
2.设计阶段
A.EMN,EMP文件
PCB_ASM:接到硬件同事bottom和top DXF档后就可以得到板子的初步3D档,此3D档主 要由EMN,EMP文件生成，其中元器件具体尺寸公司元件库会自动导入（元件库设置目 录pro_library_dir ），先导入EMN文件确定板子厚度，之后PROE会自动打开EMP文件生 成组立档。 个别元器件未用到过可能需要手动修改尺寸，需要和硬件同事确认后自行 修改（如图示）
（MIFI）堆叠设计小结
Fra Baidu bibliotek1.前期准备
A.元件堆叠设计之初需要与客户确认产品功能（决定堆叠需要用到什么元器件）， ID结构有需要的尽量在满足ID需求基础上选择元器件,重点确认公司硬件研发能力是否 能满足客户需求。（要素：产品配置定义，ID工艺图） B.元件选择尽量使用以往机种使用过的元件产品，这样即方便LAYOUT同事封装工作， 又减少换新料重新申请料号带来的工作负担，减少操作，避免人为造成的错误。
焊盘式：以焊锡的方式将屏蔽罩固定在PCB板上，摆件时就需要留给焊锡 0.1mm的距离
②屏蔽罩间的距离应该至少留0.5mm，组装时太近会不易操作，甚至干涉。
2.Micro usb的放置 以产品的OUTLINE为基准，放入USB PLUG后使PLUG与outline距离预留0.4mm， 此状态下USB位置就是比较恰当的位置（USB太往内放置会因为PLUG与产品外观 干涉使PLUG装配后插不到底导致接触不良）