手机堆叠细节详解
电池部分厚度与直板手机相同，参考直板手机的计算方法。 ⑶电池与 PCB 板间的厚度 H2: 电池与 PCB 板间的厚度与直板手机相同，参考直板手机的计算方法。 ⑷PCB 板厚度 H3: PCB 板的厚度与直板手机相同，参考直板手机的计算方法。 ⑸PCB 板与 LCD 部分(即翻盖)间的厚度 H4：
二．局部核算及注意事项： ㈠宽度核算： 宽度方向需局部核算的地方是倒扣的宽度，要保证倒扣处有 2.2 的宽，详细设计见普通倒扣 的结构设计。 ㈡厚度核算： 1. 直板手机的厚度核算： 直板手机需厚度核算的主要有： ①SIM 处的厚度核算； ②键盘处的厚度核算。 ⑴SIM 卡处厚度核算
若 H2＜A+1.75，则考虑能否把电池芯与压扣部位错开，保证压扣与电池部分不发生干涉； 若 H2≥A+1.75，则 SIM 卡处厚度是足够的。
㈣电池扣 ①要避免电池扣自锁； ②电池扣的倒向槽总长度不得小于 8； ③要保证电池扣容易装进去，能够取出来； ④电池扣的配合面无拔模斜度。
⑸电池卡扣
要保证卡扣绕着 A、B 点转出，需核算该距离。 ㈥电池 电池设计三原则： ①电池与后壳配合的卡扣都做到电池面 壳上； ②电池保护板不能小于 5； ③超 声波焊接做在电池里壳上。 ㈦Metaldome 的设计 Metaldome 可贴在 PCB 上，也可贴在键盘上。 贴在 PCB 板上所具有的优点：①防静电；②与 PCB 密封，可有效防灰尘等。但它的不足之 处在于：易损坏 PCB 上的元器件；②Metaldome 与按键间的装配误差大。 相反的，贴在键盘上则克服了上种情况的 不足，但在防静电、防灰尘方面又不 如上种情况好；
⑵按键处厚度核算：
H4≥2.15 合格。 2. 翻盖手机(装有 LCD)的厚度核算： 翻盖手机(装有 LCD)需厚度核算的地方：SIM 卡处厚度核算。 其核 算方法与直板手机相同。 3．翻盖手机(没装 LCD)需厚度核算的有： ①SIM 卡处厚度核算； ②按 键处厚度核算。 ⑴SIM 卡处厚度核算： 翻盖手机(没装 LCD)在 SIM 卡处的厚度核算与直板机相同。 ⑵按键处厚度核算
⑴要求受话器(Receiver)四周封闭： L2=A1+A2+A3+A4+B+2
其中 A1、A2、A3 参照“要求 Receiver 四周封闭”的计算方法。 3.电池决定手机总长度 L3：
需考虑的尺寸： ①B1、B2：由外观决定； ②8~10：电池扣长度。保证电池扣的导向总长度不小于 8，使电池扣的滑动可靠； ③2.2~2.3：电池扣与电池芯间的距离； ④A：电池芯的长度； ⑤≥8.8：电池芯与电池面壳外表面的距离； (a)电池里壳壁厚 0.7，是为了保证超声波焊接后的熔接痕宽度； (b)电池保护板与电池里壳的间隙 0.5，比另一端的间隙大，主要因为该端存在电池保护板与 电池连接器之间的定位； (c)电池保护板的宽度要≥5。
2)材料为镍白铜 C7521R‐H，厚度为 0.2mm(适用于 A、B 两种情况) 3)屏蔽盖+支架的相互配合尺寸(适合于 B)：
4) 屏 蔽 罩 有 转 角 时 ， 要 求 屏 蔽 盖 和 屏 蔽 支 架 相 互 错 开 ，保 证 装 配 后 转 角 处 无 孔 ： H3=H1+H2‐0.1~0.2
一般 Metaldome 的直径为 5，而与它接触的按键上的凸台的直径为 2。要求按键上的凸台与 Metaldome 之间误差小于 0.2。 Metaldome 在焊盘设计如下：
㈧装饰条：
㈨倒扣 1． 倒扣的位置：
2． 倒扣的设计
①上端倒扣，前后壳滑动扣住时：A=0.8~1.2； ②上端倒扣，前后壳靠倒扣的塑性变形扣住时：A=0.5~0.6； ③普 通倒扣，A=0.4。 ㈩LCD 的结构设计
三.零件结构设计 ㈠壁厚及间隙 ①通常(PC、ABS 料)壁厚选用 0.8~1.5； ②与外观相关的壁厚要大于等于 0.6； ③SIM 卡下面的机壳壁厚设计为 0.4~0.5，多数情况下选用 0.5； ④局部的不影响外观、不受力、面积小于 10mm2 的地方： (a) 若四周有连接时，壁厚不允许小于 0.3； (b) 若只有两面有连接的，壁厚不允许上于 0.4。 ⑤PCB 板元器件与机壳在长度、宽度方向的间隙要大于等于 0.5，但允许局部(长度小于 10) 的地方间隙为 0.3；在厚度方向的间隙至少留 0.2，只允许局部地方(如电池 ⑥导航键：侧键的间隙为 0.15。
㈡筋 根据筋的功能分类，筋主要有加强、定位筋和压 SIM 卡的筋。 ⑴加强筋
⑵定位筋 ①电池面壳上用于定位的筋如图一； ②前、后壳侧面用于定位的筋如图二。
图一 如:A=A‐0.03 B=(A+0.1)±0.02=A‐0.08/‐0.12 即：间隙 0.05,过盈 0.02。
⑶压 SIM 卡的筋
㈢镶件 镶件的形式通常有以下两种形式，一般选用第二种形式，它更可靠些。
(十二)倒扣与 PCB 板干涉处理： 前后倒扣处厚度有 2.6mm，左右倒扣厚度有 2.2mm，若与 PCB 将发生干涉，解决方案之一： 挖掉 PCB 板。
(十三)结构件的固定形式： ①螺纹②倒扣③热铆接④超声波焊接⑤不干胶粘接⑥胶水粘接⑦紧配合。 (十四)转轴部位的设计
(十五)胶、防尘圈的设计 1.材料的选择：原则上选用“首选”的胶，若要选用“次选”的胶则要通过评审： ⑴护镜上用的胶： 首选 Tesa4950(0.2 厚)、Tesa4967(0.16 厚) 次选 3M9495LE(0.15 厚)、Tesa4965PV4。 ⑵防尘圈材料： 首选：SR‐S‐40P(未压缩 0.5 厚，加胶的厚度不超过 0.05、Poron 公司)；
⑵电池部分厚度 H1：Fra bibliotekH1=A 1+1.1
⑶电池与 PCB 板间的厚度 H2： H2=屏蔽罩高度 A+标签 0.2+与电池部分的间隙 0.2=A+0.4；
⑷PCB 的厚度 H3： 手机的 PCB 板长度大于 80 时，H3=1，否则 PCB 板易翘曲变形； 手机的 PCB 板长度小于 80 时，H3=0.8； ⑸LCD 部分厚度 H4：
4.对于胶的设计还应该粘贴时便于工人用镊子去掉胶的保护膜，即要求在保护膜上有一条小 缝：
(十六)减震垫的设计
(十七)I/O 连接器处机壳设计
(十八)屏蔽罩设计 A)仅有屏蔽盖； B)屏蔽盖上有孔(屏蔽罩和支架组合在一起后，贴片) 屏蔽片设计规范： 1)拔模斜度 2~4°，设计尺寸应为开口端尺寸。(适用于 A、B 两种情况)
W3= A+2×(0.3+0.7+0.5+1)=A+0.5 ii,此为手机变窄方案
W3= A+2×(0.3+1)=A+2.6
第二章 零件设计
一.零件材料选择 手机结构件主要用热塑性塑料。热塑性塑料中又以 PC、ABS 或 PC+ABS 的混合材料用的居 多。零件材料不同，零件的结构设计也有所不同，故在做总体结构和零件设计之前应确定手 机零 件的材料。
⑹LCD 部分的厚度取决于 LCD 的放置方式，通常有以下两种形式：
要求 B≥0.6，是因为当小护镜承受较大的力时，要保证小护镜变形后，小护镜不能接触到 LCD，以免使 LCD 损坏。 3.翻盖手机(翻盖上没装 LCD)的厚度 H： ⑴翻盖手机(翻盖上没装 LCD)的总厚度 H：
H=H1+H2+H3+H4+H5+0.5 翻盖手机(翻盖上没装 LCD)的总厚度 H 由以下五部分组成： ①电池部分厚度 H1； ②电池与 PCB 板间的厚度 H2； ③PCB 板厚度 H3； ④LCD 部分的厚度 H4； ⑤翻盖的厚度 H5； ⑵H1、H2、H3、H4 这四部分厚度与直板手机的相同，参考直板手机的计算方法。 ⑶翻盖的厚度 H5：
手机堆叠细节详解
总体结构设计 一、 手机总体尺寸长、宽、高的确定
第一章
1.直板手机厚度(H)： ⑴整板式直板手机的总厚度 H:
a.厚度(H)计算：
整板式厚度 H 由以下四部分组成： ①.电池部分厚度 H1； ②.电池与 PCB 板间的厚度 H2； ③.PCB 板厚度 H3； ④.LCD 部分厚度 H4；
H4=A2+1.9 (注意： LCD 焊接 FPC Gap 保留 0.35mm 以上，其余保留 0.2mm。) 2.翻盖手机(翻盖上装有 LCD)厚度： ⑴翻盖手机(翻盖上装有 LCD)的总厚度 H：
H=H1+H2+H3+H4+H5 翻盖手机的厚度 H 由以下五部分组成： ①电池部分厚度 H1； ②电池与 PCB 板间的厚度 H2； ③PCB 板厚度 H3； ④PCB 板与 LCD 部分的厚度 H4； ⑤LCD 部分(即翻盖)的厚度 H5。 ⑵电池部分厚度 H1：
H≥A+1.6(通常 A=3.4)
b.长度(L)计算
手机长度主要由机芯、LCD、电池这三者 之一决定的。 1.机芯决定手机总长度 L1:
机芯部分主要考虑： ①A4：I/O 连接器(I/O Connector)与外壳间所留距离，当 I/O 连接器处无 I/O 口塞时 A4≥0.4； 当 I/O 连接器处有 I/O 口塞时 A4=0.8~1.2，保证 I/O 连接器不超出外壳表面，同时又要保证 I/O 连接器能与充电器的 I/O 口塞子配合； ②A3：I/O 连接器长度； ③I/O 连接器与 SIM 卡间所留距离=1.2=0.5(连接器与机壳的间隙)+ 0.6(机壳壁厚)+0.1(机壳与 SIM 卡的间隙)； ④A2=15：SIM 卡长度，因为 SIM 卡为标准件； ⑤SIM 卡与屏蔽罩间所留距离=1.3=0.1(SIM 卡与机壳的间距)+0.7(机壳壁厚)+0.5(机壳与屏蔽 罩的间隙)； ⑥A1：布元器件主要区域面积长度，应与硬件工程师讨论决定，保证元器件能布下； ⑦PCB 板与机壳外表面距离=2.5=0.5(间隙)+2(机壳壁厚) 2.LCD 决定手机的总长度 L2：
电子产品堆叠设计指南
二.堆叠设计流程
开始阶段,方案讨论,初步的堆叠 一般而言,一个案子堆叠会先启动,堆叠会根据产品定义书或者产品经理的要求,初步将板形定下来( 这个时候还没有ID效果图,但可能会有外观尺寸要求),另外放上一些关键的元器件LCM,Camera,电 池,SIM卡座,TF卡座,电池连接器,天线的形式及大小等.在这个期间,堆叠会不断的与基带工程师,RF 工程师及ID设计师协商,初步确认大致的摆件面积及位置.在这个过程当中会有反复,一定要有心理 准备,摆件方案(结构的)很有可能被推翻,重新来过,会更换元器件,调整位置等.这就是前期的比较粗 糙的大致的堆叠.这个时候,硬件工程师只是在做原理图,还没有开始摆件.但是他必须清楚这个方案 我的元器件大致是否能摆得下.同样RF工程师必须大致清楚射频的可行性.
输出给硬件的DXF档,图纸尽量详细,有变 动 的地方需一一注明,减少大家沟计
1.PCB板外形设计 A.主要要求是对造型的匹配、定位的形式、元器件的多少;对于先有堆叠后造型的方式来说,板形 设计的依据是产品定义书、硬件的摆件区域、造型的美观便捷、后续结构设计的空间预留等. B.在主板不做卡扣让位挖切的情况下,一般板边至少和外观保留2.5mm的距离,小于这个值例如只 有2.0mm的话,要考虑在主板上做扣位挖切,要详细计算挖切的尺寸,以求整机的空间利用率最优化 板的厚度一般为1.0mm,如果主板的元器件较少线路较少PCB板厚度可以更小 C.考虑到侧键等处由于固定结构的原因,导致PCB边缘到壳体边缘的距离会大于其他地方,因此在 定PCB的详细外形时,要特别注意此处,一般需要进行挖切 2.PCB板定位设计 定位采用Boss和定位筋共同定位的方式,Z 方向以两到三个卡扣预定位;在主板设计时要注意Boss 孔的位置是否便于壳体结构的设计,螺钉打入的空间,孔周围的元器件禁布区域.卡扣定位需要在主 板设计中优先考虑,卡扣以及卡扣支撑的合理位置,并设定元器件的禁布区; 3.PCB板露铜设计 主板正反面均需做露铜设计,用于壳体接地,屏,转轴,喇叭,听筒,螺丝定位孔等处均需考虑露铜,如前 壳是金属材质,需考虑做6点以上接地, 露铜接地点尽量布局均匀可靠.
pop叠层封装工艺
pop叠层封装工艺嘿，大家好！今天咱们聊聊一个有点儿科技范儿的东西——pop叠层封装工艺。
听起来是不是有点高大上？别担心，咱们用最简单的方式把这玩意儿捋顺了。
想象一下，我们的电子产品就像一个个小盒子，里面装着各种各样的零件。
这个pop叠层封装就是在这些小盒子里把它们叠起来，拼拼乐似的，把它们紧紧地装在一起。
哎呀，别以为这只是简单的叠加，这可是有讲究的，真的不是随便捏一捏就行的哦。
pop是“塑料陶瓷封装”的简称，听起来就像个神秘的代号，对吧？其实就是用塑料和陶瓷的材料来包裹那些小小的芯片。
说实话，这就像给你的手机穿上防弹衣，不仅要好看，还要耐磨。
你想想，如果你的手机在口袋里一直被压，碰撞，那肯定得摔得稀巴烂了。
所以，这个工艺就得保证在使用过程中，芯片能够安安稳稳地待着，不受外界的骚扰。
你说这多像咱们的日常生活啊，得保护好自己，别让外面的风吹雨打给整垮了。
再说说它的优势。
用这种叠层封装，最大的好处就是节省空间。
你肯定见过那些超薄的手机，里面可不是简单的“放一放”的事儿。
这些芯片就像叠罗汉一样，叠得高高的，节省了不少地方。
这样一来，设计师们可以把更多的功能塞进手机里，没错，手机越来越智能，越来越能干。
这就像是你家里冰箱，空间利用得当，能放下更多的食材，真是一举两得。
你可能会问，哎呀，这种叠层封装有什么缺点吗？有的！就像打麻将，打得好也会碰到输的时候。
虽然pop封装能节省空间，但它的制造工艺比较复杂。
你想啊，要把那些小芯片叠起来，得精确到毫米，稍微马虎一点，可能就会出问题。
这种工艺对温度、湿度的要求都很高，简直就像对待一个娇气的小公主，得小心翼翼的。
虽然pop封装可以让芯片更强大，但它的散热效果就不是特别好。
这就像你夏天出门，穿了一身黑，别提多热了。
这时候，如果散热不够，就容易出现问题。
像我这人，热得都想跳河。
制造商们得想办法解决这个问题，不然真得让用户心里头“嘿嘿”直犯嘀咕。
说到这里，咱们不妨来聊聊它的应用。
堆叠工艺和制程工艺
堆叠工艺和制程工艺随着科技的不断发展，电子产品的功能和性能要求越来越高，其中一个关键因素就是芯片的制造工艺。
而在芯片制造工艺中，堆叠工艺和制程工艺是两个非常重要的概念。
堆叠工艺是指将多个芯片或器件堆叠在一起形成一个整体的工艺过程。
这种工艺可以将不同的芯片或器件集成在同一个封装中，从而提高芯片的集成度和性能。
通过堆叠工艺，可以实现更小封装尺寸、更高的性能和更低的功耗。
而制程工艺则是指将设计好的电路图转化为实际的物理结构的工艺过程。
制程工艺包括了多个步骤，如晶圆制备、光刻、薄膜沉积、刻蚀、离子注入等。
堆叠工艺是现代芯片制造中的一个重要技术，它可以极大地提高芯片的集成度和性能。
在传统的芯片制造工艺中，每个芯片都需要一个独立的封装，这会导致封装尺寸较大，而堆叠工艺可以将多个芯片或器件堆叠在一起，从而减小封装尺寸。
此外，堆叠工艺还可以将不同功能的芯片或器件集成在同一个封装中，从而提高芯片的性能。
例如，可以将处理器和内存堆叠在一起，这样可以减小处理器和内存之间的通信距离，提高运行速度。
此外，堆叠工艺还可以实现异构集成，即将不同制程规则的芯片堆叠在一起，从而充分发挥各种芯片的优势。
制程工艺是芯片制造中的关键环节，它将芯片的设计转化为实际的物理结构。
制程工艺包括了多个步骤，每个步骤都非常重要。
首先是晶圆制备，即将硅片加工成晶圆。
晶圆制备是制程工艺的第一步，它决定了后续步骤的质量和效率。
然后是光刻，通过光刻机将电路图案转移到光刻胶上，再通过刻蚀或沉积等步骤将电路图案转移到晶圆上。
光刻是制程工艺的核心步骤之一，它决定了芯片的电路结构和尺寸。
接下来是薄膜沉积，通过化学气相沉积或物理气相沉积将薄膜材料沉积在晶圆上，用来形成电路的绝缘层、导体层或金属层。
薄膜沉积是制程工艺中的关键步骤之一，它决定了芯片的性能和稳定性。
最后是刻蚀和离子注入等步骤，通过刻蚀去除不需要的薄膜或材料，通过离子注入改变材料的导电性能。
刻蚀和离子注入是制程工艺中的重要步骤，它们决定了芯片的电路结构和性能。
ProeCreo手机主板堆叠设计案例解析（经典）
ProeCreo手机主板堆叠设计案例解析（经典）(一) ID 部分1. 概述：1.1.本手机结构状态如下：类别名称属性屏摄像头类屏 3.2WQVGA ，假纯平，兼容触摸板；摄像头前摄像头，FPC 式焊接，30w；后摄像头，BTB，30w,兼容 200W电声器件类扬声器2030 规格，引线式， 1 个受话器1506 规格，弹片式， 1 个麦克风4015 规格， FPC 式， 1 个马达圆柱弹片式 H=4.4 ，1 个连接器类SIM 卡座双 SIM 卡TF 卡座单 T 卡USB 接口10PIN耳机座 3.5mm 耳机， 10pin usb 电池连接器刀式电池连接器NOKIA 充电接口兼容天线类主天线支架弹片接触方式蓝牙天线陶瓷式FM 天线外接耳机式其他类键盘 3 键，支持自定义侧键兼容 3 个 FPC 侧键(音量侧键、拍照侧键) ,顶部兼容机械式开关机键手电筒，闪光灯贴片 led 灯；焊线式闪光灯电池电池容量 1500mAh1.2 备注：7835是一款双卡双待单 T 卡 PDA 手机；3.2' WQVGA，假纯平，兼容触摸板；2030喇叭一个；弹片式1506受话器；4015FPC 式 MIC；圆柱弹片式马达；前置30万，后置30万 (兼容200W)双摄像头；兼容手电筒及闪光灯；内置天线；全新 UI 设计。
1.3 图示：A:3D 图示B.CAD 档六视图，需标注结构器件名称。
2 ．键盘定义：3 键。
FPC 式键盘，支持客户自定义。
兼容3 个侧键和一个顶部开关机键。
注意事项：a. 电铸或金属键上使用图标 (导航键\OK 键等)，请在开模前仔细核对定义，避免造成模具报废与长时间修改；b. 键盘或机壳上必须加上导盲点；c. 软件必须与具体的按键丝印相匹配，否则 CTA 会有问题；3 ．显示区域：LCD AA 区域如下图所示，其中建议面壳的开口尺寸比 TP _AA 区域大单边大 0.3mm 以上 (无触摸屏时面壳开口尺寸建议比 LCD AA 区大 0.50mm 以上)， LCM 支撑泡棉内孔比壳体开口单边大 0.3MM,以从窗口侧面看不到泡棉为宜.因为各供应商的 LCD AA 和 TPAA 区也有一定的差别，客户作结构时需要参考采购的屏的图纸，以免不必要的麻烦。
手机堆叠设计基础
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• 5，注意侧键焊盘和dome的距离。 • 6、由于电池卡扣常由于内置天线，摄像头等的影 响会设计在下部，因此电池连接器要求如果放在 下部就必须中间放置以防止电池间隙不均。 • 7、sim卡座的高度和基带的屏蔽罩有很大关系， 直接影响整机高度，需要合理放置屏蔽罩内元器 件的位置减低屏蔽罩高度和提高屏蔽罩的平面度 和强度。在屏蔽罩内的拐角处不允许放置高度距 离在屏蔽罩内顶面在0.2mm内的器件。 且要考虑 sim卡的出卡设计！
LONGCHEER CONFIDENTIAL
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谢 谢！
LONGCHEER CONFIDENTIAL
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LONGCHEER CONFIDENTIAL
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• 五、主板堆叠厚度 • 主板堆叠厚度的控制： 总的原则:主板堆叠的高度 要尽量平均,影响整机厚度的最高点(高度瓶颈)和 其他地方高差要尽量小,尽量通过器件位置的调整 实现宽度,高度,和长度方向的尺寸都尽量小. • 1、主板板厚设计尺寸0.9mm，在造型中做1mm （包含公差)以及焊锡的厚度； • 2、主板bottom层对高度有影响的元器件主要有： 耳机座；电池连接器；屏蔽罩；SIM卡座；IO连 接器等，钽电容。
LONGCHEER CONFIDENTIAL
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• 4、 PCB拼板设计外框四个角一定要倒圆角，以 免锐利的直角损坏真空包装，导致PCB氧化，产 生功能不良，另外邮票孔的设计要充分考虑SMT 时的牢度和突出板边器件的避让。 • 5、PCB和DOME的定位 ? 在硬件布线允许的情 况下,最好能在主板上开两个或3个贴DOME的定 位孔,位于主板的对角线方向,这样产线在贴DOME 的时候可以做一个夹具来保证贴DOME的准确性. 在硬件布线不允许开孔的情况下,在主板DOME上 在最远位置放置两个或三个直径1. 0mm的丝印点 （或者用MARK的中心露铜点，也为1.mm直 径），用于DOME和主板的定位。
手机stacking设计方案分析
手机stacking设计方案分析手机stacking设计方案分析随着科技的不断发展，智能手机已经成为了人们生活的日常必备品之一。
而在手机领域，stacking设计方案也是一个备受关注的话题。
那么，什么是手机stacking设计方案？它有什么优点和缺点呢？下面我们就来一起探讨一下。
一、什么是手机stacking设计方案Stacking技术是指将芯片堆叠起来组成一个功能强大的芯片组，也就是将多个零部件组成一个整体，以达到节省空间、降低功耗、增加性能等方面的优势。
而在手机中，stacking技术就是将多个芯片组合在一起，形成一个紧凑的芯片组，以提高手机的性能和用户体验。
手机stacking设计方案有两种，一种是竖向stacking，即将各个芯片垂直砌在一起；另一种是横向stacking，即将芯片水平堆叠在一起。
目前市场上采用的多为竖向stacking设计方案。
二、手机stacking设计方案的优点1. 提高性能stacking设计方案可以将多个功能芯片集成在一起，例如处理器、存储、无线模块等，提高了手机的运行速度和性能。
2. 节省空间stacking设计方案比传统的集成方案更加紧凑，可以将多个芯片组合在一起，从而节省手机内部空间，能够让手机更加薄型化。
3. 降低功耗采用stacking技术之后，各个芯片之间的距离变得更加紧密，可以降低信号传输的耗能。
同时，由于芯片集成在一起，可以共享供电线路，避免了重复供电，更加节能环保。
4. 提高可靠性手机stacking设计方案可以减少芯片之间的连线，避免了因为线路的折断或连接不良等问题导致的功能故障。
同时，由于各个芯片集成在一起，也可以避免因为湿气等外界环境导致的芯片短路的情况。
三、手机stacking设计方案的缺点1. 技术难度较高由于手机stacking设计方案需要将多个芯片集成在一起，需要对芯片的尺寸、连接方式、供电等多方面进行优化和考虑，因此技术难度较高，需要大量的研发和调试。
电子产品堆叠设计指南
产品经理
硬件
结构
ID
2021/3/31
二.堆叠设计流程
堆叠第一次出图 在大家都比较认可的情况下,结构就要出图(dxf格式)给硬件工程师. 考虑到时间上的因素,第一次出的图不可能很详细,不会标出speaker等pad区域,禁布区域,限高区域 等具体位置坐标,但会在图上画出大致区域,如果有用新料要告诉硬件,并将spec提前提供给他们 (layout建库用,需要确认封装,基准位置等).在这里,堆叠要特别注意,要定出一个原点(尽量让这个案 子以后的原点都在这个点),并让CAD的原点跟这个点重合后转换为dxf提供给硬件(必要的话同时提 供板形的emn文件,同样要用相同的原点)
2021/3/31
二.堆叠设计流程
1.根据产品定义书(SPEC)确定主板的大小 2.和ID沟通板形的大小及形状 3.根据主板的大小及特性确定元器件的选型 4.和硬件沟通调整后确认元器件的选型 5.元器件的摆放位置(难点) 6.调整板形,尽量的增大板形的弧度(方便ID的设计) 7.将主板板形图输出到硬件沟通调整 8.和硬件沟通,调整元器件的选型及摆放位置(可变的) 9.和硬件沟通后调整板形的大小及形状(如果主板的面积不足则调整弧度或者加大主板外形) 10.和ID沟通及硬件沟通的循环 11.元器件的寻找(耗时,要和硬件及商务沟通)
输出给硬件的DXF档,图纸尽量详细,有变 动 的地方需一一注明,减少大家沟通时间.
2021/3/31
EMN档
三.PCB板的设计
1.PCB板外形设计 A.主要要求是对造型的匹配、定位的形式、元器件的多少;对于先有堆叠后造型的方式来说,板形 设计的依据是产品定义书、硬件的摆件区域、造型的美观便捷、后续结构设计的空间预留等. B.在主板不做卡扣让位挖切的情况下,一般板边至少和外观保留2.5mm的距离,小于这个值例如只 有2.0mm的话,要考虑在主板上做扣位挖切,要详细计算挖切的尺寸,以求整机的空间利用率最优化 板的厚度一般为1.0mm,如果主板的元器件较少线路较少PCB板厚度可以更小 C.考虑到侧键等处由于固定结构的原因,导致PCB边缘到壳体边缘的距离会大于其他地方,因此在 定PCB的详细外形时,要特别注意此处,一般需要进行挖切 2.PCB板定位设计 定位采用Boss和定位筋共同定位的方式,Z 方向以两到三个卡扣预定位;在主板设计时要注意Boss 孔的位置是否便于壳体结构的设计,螺钉打入的空间,孔周围的元器件禁布区域.卡扣定位需要在主 板设计中优先考虑,卡扣以及卡扣支撑的合理位置,并设定元器件的禁布区; 3.PCB板露铜设计 主板正反面均需做露铜设计,用于壳体接地,屏,转轴,喇叭,听筒,螺丝定位孔等处均需考虑露铜,如前 壳是金属材质,需考虑做6点以上接地, 露铜接地点尽量布局均匀可靠.
三星折叠手机注意事项
三星折叠手机注意事项
在使用三星折叠手机时，需要注意以下事项：
1. 避免剧烈折叠：折叠手机的设计使其能够折叠和展开，但过度剧烈的折叠可能会导致机身损坏或屏幕碎裂。
在折叠手机时，请避免过度用力，并按照操作指南正确进行折叠。
2. 防止水和尘埃进入：折叠手机的结构相对复杂，有更多的缝隙和接口，容易受到水和尘埃的侵入。
建议不要将折叠手机暴露在水源附近，并定期清理手机缝隙和接口。
3. 避免与尖锐物件接触：尽量避免将折叠手机与尖锐物件（如钥匙、硬币等）一起放置在口袋或包裹中，以免刮伤屏幕或损坏机身。
4. 定期保养维修：折叠手机使用寿命相对较短，建议定期检查和维护手机的机身、折叠结构和屏幕，及时修复或更换损坏的部件。
5. 谨慎使用外部配件：在使用外部配件（如保护壳、屏幕贴膜等）时，确保其与折叠手机的兼容性，避免因使用不合适的配件导致手机损坏或影响正常的折叠功能。
总之，使用折叠手机时需要更加小心谨慎，注意保护机身和屏幕，避免剧烈折叠
和避免与尖锐物件接触。
同时，定期保养和维修折叠手机也是保持其良好状态和使用寿命的关键。
14nm堆叠工艺
14nm堆叠工艺14nm堆叠工艺是一种在集成电路制造中广泛应用的工艺技术，它可以实现更高的集成度和更小的芯片尺寸。
本文将从原理、优势和应用等方面介绍14nm堆叠工艺。
我们需要了解14nm堆叠工艺的原理。
14nm堆叠工艺是指在晶体管层面上，将多个晶体管垂直堆叠在一起，从而实现更高的集成度。
传统的平面制造工艺只能在二维平面上布置晶体管，而14nm堆叠工艺则可以在垂直方向上将晶体管叠加起来，使得单位面积内可以容纳更多的晶体管。
这种堆叠的方式可以大大提高芯片的密度，加强芯片的功能和性能。
14nm堆叠工艺相比于传统的平面制造工艺有着明显的优势。
首先，它可以提高芯片的集成度，使得在同样的芯片尺寸下可以容纳更多的晶体管。
这意味着可以在同样大小的芯片上实现更复杂的功能，满足市场对高性能和低功耗的需求。
其次，14nm堆叠工艺可以缩小芯片的尺寸，使得手机、平板电脑等移动设备可以更轻薄、小巧。
此外，堆叠工艺还可以提高芯片的可靠性和稳定性，减少功耗和散热问题，延长设备的使用寿命。
14nm堆叠工艺在众多领域有着广泛的应用。
首先是移动设备领域，如智能手机、平板电脑等。
14nm堆叠工艺可以在有限的空间内实现更多的功能和更高的性能，满足用户对移动设备轻薄化和高性能的需求。
其次是云计算和人工智能领域。
随着云计算和人工智能的快速发展，对处理器性能的需求越来越高。
14nm堆叠工艺可以提供更高密度的晶体管，从而提升处理器的性能和能效。
此外，14nm堆叠工艺还可以应用于物联网、自动驾驶、高性能计算等领域，推动技术的不断创新和进步。
然而，14nm堆叠工艺也面临一些挑战和限制。
首先是制造工艺的复杂性和成本的提升。
堆叠工艺需要在晶体管层面上进行多次制造和连接，工艺流程更加复杂，制造成本也相应增加。
其次是散热和功耗问题。
高密度的晶体管堆叠在一起，会导致热量集中和功耗增加，需要采取有效的散热措施。
此外，堆叠工艺还需要解决晶体管间互连的问题，确保信号的稳定传输。
无缝折叠美学 motorola razr刀锋5G折叠手机
无缝折叠美学作为很多人心目中的经典翻盖手机之一，刀锋razr基因里一直传承着标志性的超薄设计和极富人性化的翻盖体验。
motorola razr刀锋5G手机延续经典，对话未来，通过柔性屏技术让折叠屏手机实至名归，精密而紧凑的结构，灵动而纤薄的外观，质感出众且辨识度极高，真正带领用户体验motorola 折叠美学魅力。
全新发布的motorola razr刀锋5G折叠手机，在外观上有着明显复刻和致敬V3的意味。
razr刀锋5G配备了一块2.7英寸外屏和一块6.2英寸支持DCI-P3广色域的内屏，其中外屏在基本的显示来电、微信通知的功能上，进一步可以显示时间、日期、天气等常用的信息。
无需打开内屏，用户可直接在外屏上进行包括接打电话、查看和回复微信、添加联系人等常用功能操作。
另外，用户在外屏上直接右划就可唤出独立桌面界面，不仅可以直接使用系统预装的如日历、高德导航、酷我音乐盒等6个定制常用APP，而且还可根据个人习惯添加或替换应用至外屏桌面，一触即用，便捷高效。
考虑到用户在不同场景下使用需求的改变，motorola razr刀锋5G手机的内外屏支持完美无缝切换。
用户可以在外屏设置中，选择“合上翻盖时继续”，让当前应用在开合屏幕之间无缝衔接，如在使用外屏开启微信视频时，打开翻盖，视频界面可无缝切换至内屏继续进行视频通话，保证了在不同使用场景下的延续性。
不过，motorola razr刀锋5G手机最受瞩目之处并不仅仅在于其折叠设计。
毕竟同样采用折叠屏技术的产品已有问世，但受限于屏幕工艺，屏幕折痕成为很多折叠屏手机研发的最大障碍。
直到这款具有100余项折叠创新专利的razr刀锋5G，才堪称当前对屏幕折痕处理最好的折叠屏手机。
尤其是其采用的是业界领先的IP专利—星轨转轴技术，解决了屏幕完全对折时折痕无法消除，转角过大折叠时又无法平整的难题。
razr刀锋5G的不锈钢材质转轴结构更加坚固耐用，活动板在打开时上升，给显示屏提供坚固的支撑；合起时向后移动，留出足够的空间，使柔性显示屏可以按照星轨曲线进行折叠。