手机堆叠评审报告
4
喇叭
喇叭是否通用件（标准部品），3D图和规格书是否一致
喇叭规格确认，是否能满足产品对音效的要求
喇叭是否考虑兼容不同规格设计（多焊盘）
喇叭尽量用弹片式，露铜设计确认
喇叭焊线式焊盘及焊接工艺确认
喇叭工作高度确认
喇叭后音腔体积及密封性确认
5
听筒
听筒是否通用件（标准部品），3D图和规格书是否一致
PCB焊盘上人工焊锡需在3D中体现
PCB邮票孔在3D中体现
14
电池
电池规格确认，优先通用NOKIA型号
其次优先通用公司内部已有型号
容量配置是否合理
15
电池连接器
电池连接器是否通用件
结构是否可靠，是否带定位机构加强连接强度
电池连接器要标明弹片工作高度和正负极
电池连接器尽量远离天线区域
电池连接器本体离电池的距离03～0.4
18
GSM天线
确定GSM天线形式，是PIFA天线，还是monopole单极天线，面积和高度是否足够
PIFA双频天线高度≥6mm,面积≥500mm2
GSM天线接触方式（弹片、焊接、触针）确认
单极双频天线高度≥4.5mm,面积≥450mm2
天线周边环境是否OK
19
BT天线
BT天线方式确认
BT天线要远离GSM天线馈点
备注
评审结论
结构部：
项目部：
项目经理
日期
评审人员签名：
项目中心核准
结论
签名：
16
RF测试座
RF测试座要尽量靠近天线馈点
RF测试座的位置尽量不要影响后音腔空间设计
17
屏蔽框/屏蔽罩
屏蔽框/罩尽量公用-图纸需标明公用型号
屏Байду номын сангаас框/罩高度不得低于1.7mm,要注意SMT吸盘区域
屏蔽框/罩：两件或一件式设计评估
屏蔽框/罩的结构配合设计确认
CPU/Flash等器件是否存在因受外力导致断路的隐患
Dome铜箔距离板边至少1.0mm
主板有没有做Dome的定位孔
23
LED灯
LED规格确认
按键LED是否采用侧发光灯
按键LED灯分布是否合理
手电筒LED规格及贴片方式确认
24
FPC
FPC折弯形状是否合理
主板上FPC焊盘距离板边至少保证1.5mm以上
侧键FPC焊接及组装工艺确认
FPC焊盘上人工焊锡需在3D中体现
听筒规格确认，尽量选用外形尺寸大些的
听筒尽量用弹片式，露铜设计确认
听筒焊线式焊盘及焊接工艺确认
听筒工作高度确认
6
MIC
MIC规格确认，接触式&焊接式&贴片式
MIC焊盘设计确认
MIC远离天线区域和天线溃点
MIC位置是否影响送话质量
7
马 达
马达是否通用件，3D和规格书是否一致
马达工作高度确认
马达尽量用柱状弹片式，露铜设计确认
BT天线接触方式（弹片、焊接、触针）确认
20
FM天线
主板是否支持FM功能
FM天线方式确认（外置、内置或拉杆）
FM天线接触方式（弹片、焊接、触针）确认
21
TV天线
TV天线总长度不得少于20cm
TV天线节数及停顿角度确认
TV天线要远离GSM天线
TV天线抽拉方式是否符合使用习惯
22
Dome
Dome形状规格-尽量用φ5的Dome
25
Switch
侧键尽量采用Switch开关
侧键Switch触点凸出PCB板边0.50以上
26
Hall
Hall中心要与磁铁中心对齐
Hall位置确认
27
新部品
是否有新部品需导入
新部品厂商确认
新部品导入验证测试确认
28
公板测试
对于公板，射频测试结果如何
对于公板，基带测试结果如何
对于公板，场测测试结果如何
10
T-Flash卡座
T-flash卡座是否通用件
尽量采用抽拉式T卡座，非翻盖式
T-flash卡座取卡行程和取卡抠手位是否够
T-flash卡到电池的距离为0.5
11
USB
USB是否通用件，尽量兼容Nokia
USB规格是否符合国家标准
USB焊盘及定位孔设计可靠性确认
USB位置PCB槽工艺孔确认
USB插头是否装配好
马达焊线式焊盘及焊接工艺确认
马达￠8.0圆形规格尽可能不选用
马达要远离天线，焊盘也要远离天线
8
TP连接器
主板是否带纯平TP功能
TP连接器规格确认
TP连接方式--可靠性及易组装性确认
9
SIM卡座
SIM卡座是否通用件
尽量采用抽拉式带横梁SIM卡座，非翻盖式
SIM卡座取卡行程和取卡抠手位是否够
SIM卡座与天线区域的距离尽可能远，防掉卡
12
DC座/耳机座
DC-Jack/耳机座是否通用件
DC-Jack/耳机座工作高度确认
DC-Jack/耳机座露铜设计确认
DC-Jack/耳机座插头是否装配
13
PCB
主PCB板厚度T1.05，大板尽量禁用T0.8
主板板形尽量工整，考虑共板设计
主板螺钉孔分布是否合理
主板螺钉孔径设计确认
主板预留接地位置是否合理
LCM-FPC连接器规格及工作高度确认
LCM-FPC焊接工艺及定位孔确认
LCM距离主板要留0.2以上间隙
LCM 3D图上AA/VA区域确认
OLED规格确认
OLED连接方式确认
3
摄像头
Camera是否通用件，3D和规格书是否一致
Camera定位结构设计确认
Camera-FPC连接器规格及工作高度确认
Camera-FPC焊接工艺及定位孔确认
XXX移动通讯
新项目预堆叠规划评审查检表
表格更新日期：2011.04.18
主板/机型型号
结构工程师
评审日期
新项目预堆叠规划评审查检表
序号
主板堆叠点检项目
确认
备注问题记录及改善方案
堆叠部分
1
Layout
整体布局layout是否好走线
2
LCM（主屏、副屏）
LCM规格是否通用件，3D和规格书是否一致
LCM定位柱和定位孔确认
供应商评审报告-模板
NO.
项目
自评： 计数： 统计：
管理条款
0% 0 计数： 0 统计：
38% 29 11
自评分 评分
Yes=1; Yes=1;
No=0;
No=0;
N/A=X N/A=X
（不适用） （不适用）
要求 属性
1
是否有建立进料检验作业程序？
0
关键
2
是否有制订各类原材料的进料检验规范及接收准则？
0
关键
31
分开包装成品，是否有在线100%试配组装，如面罩与边框或底盘？
32
组装 多头光源产品是否进行通电目测确认光色一致性？
33
检测设备是否有定期校验？
第 2 页，共 3 页
1
关键
X
关键
X
关键
0
关键
1
关键
1
关键
1
关键
1
关键
X
关键
1
关键
x
一般
x
关键
x
关键
0
关键
1
关键
X
关键
0
关键
组装
34
检测设备使用前是否用标准样品点检确认检测设备的有效性？
41
每批产品是否抽样老化至少8H以上，并且出现异常后有无采取纠正措施？
42
产品测试状态（测试与未测试），品质状态（良品与不良品）是否清楚标示并隔离放置？
43
老化条件是符合规定要求（量产品100%老化不低于2H）？
老化
44
老化电压是否有点检？
45
是否实时记录产品老化不良数量，不良内容，直通率？
46
老化不良率（项）有无做统计管制且更新管制图?
Ccfucrj手机堆叠评审报告
21
TV天线
TV 天线总长度不得少于20cm
TV天线节数及停顿角度确认
TV 天线要远离GSM天线
TV 天线抽拉方式是否符合使用习惯
22
Dome
Dome 形状规格-尽量用φ5的Dome
Dome铜箔距离板边至少1.0mm
主板有没有做Dome的定位孔
23
LED灯
LED规格确认
T-flash卡座取卡行程和取卡抠手位是否够
T-flash卡到电池的距离为0.5
11
USB
USB是否通用件,尽量兼容Nokia
USB规格是否符合国家标准
USB焊盘及定位孔设计可靠性确认
USB位置PCB槽工艺孔确认
USB插头是否装配好
12
DC座/耳机座
DC-Jack/耳机座是否通用件
DC-Jack/耳机座工作高度确认
喇叭是否考虑兼容不同规格设计(多焊盘）
喇叭尽量用弹片式,露铜设计确认
喇叭焊线式焊盘及焊接工艺确认
喇叭工作高度确认
喇叭后音腔体积及密封性确认
5
听筒
听筒是否通用件（标准部品），3D图和规格书是否一致
听筒规格确认，尽量选用外形尺寸大些的
听筒尽量用弹片式，露铜设计确认
听筒焊线式焊盘及焊接工艺确认
听筒工作高度确认
6
MIC
MIC规格确认，接触式＆焊接式＆贴片式
MIC焊盘设计确认
MIC远离天线区域和天线溃点
MIC位置是否影响送话质量
7
马 达
马达是否通用件，3D和规格书是否一致
马达工作高度确认
马达尽量用柱状弹片式,露铜设计确认
马达焊线式焊盘及焊接工艺确认
手机堆叠设计基础
16
• 5，注意侧键焊盘和dome的距离。 • 6、由于电池卡扣常由于内置天线，摄像头等的影 响会设计在下部，因此电池连接器要求如果放在 下部就必须中间放置以防止电池间隙不均。 • 7、sim卡座的高度和基带的屏蔽罩有很大关系， 直接影响整机高度，需要合理放置屏蔽罩内元器 件的位置减低屏蔽罩高度和提高屏蔽罩的平面度 和强度。在屏蔽罩内的拐角处不允许放置高度距 离在屏蔽罩内顶面在0.2mm内的器件。 且要考虑 sim卡的出卡设计！
LONGCHEER CONFIDENTIAL
31
谢 谢！
LONGCHEER CONFIDENTIAL
32
LONGCHEER CONFIDENTIAL
19
• 五、主板堆叠厚度 • 主板堆叠厚度的控制： 总的原则:主板堆叠的高度 要尽量平均,影响整机厚度的最高点(高度瓶颈)和 其他地方高差要尽量小,尽量通过器件位置的调整 实现宽度,高度,和长度方向的尺寸都尽量小. • 1、主板板厚设计尺寸0.9mm，在造型中做1mm （包含公差)以及焊锡的厚度； • 2、主板bottom层对高度有影响的元器件主要有： 耳机座；电池连接器；屏蔽罩；SIM卡座；IO连 接器等，钽电容。
LONGCHEER CONFIDENTIAL
13
• 4、 PCB拼板设计外框四个角一定要倒圆角，以 免锐利的直角损坏真空包装，导致PCB氧化，产 生功能不良，另外邮票孔的设计要充分考虑SMT 时的牢度和突出板边器件的避让。 • 5、PCB和DOME的定位 ? 在硬件布线允许的情 况下,最好能在主板上开两个或3个贴DOME的定 位孔,位于主板的对角线方向,这样产线在贴DOME 的时候可以做一个夹具来保证贴DOME的准确性. 在硬件布线不允许开孔的情况下,在主板DOME上 在最远位置放置两个或三个直径1. 0mm的丝印点 （或者用MARK的中心露铜点，也为1.mm直 径），用于DOME和主板的定位。
手机项目各阶段技术文件需求清单
开模报价资料
NA 机头BOM 开模评审报告 NA 关键物料打样需求表
备注
客户要求确认项
项目经理确认试产需求数量并安排手 贴板外的试产主板下单 项目经理安排立项，签核后给到硬件 助理或者方案的项目经理 开模前一周确认开模申请，项目经理 提出需求，结构完成填写，项目组签 核后刘总安排审批，最后开模申请表 在张丹处保存 开模前一周提醒采购开发确认供应商 确认成本是否达标 需要确认关键物料配置、打样和量产 周期
立 项
1.08 风险评估
1.09 关键器件评审
1.10 屏，触摸屏，摄像头，音频效果要求
1.11 立项评审
2.01 项目计划
2.02 项目schedule 签核
2.03 layout设计评审 2.04 主板发板 2.05 主板BOM评审受控
2.06 主板试产需求
2.07 主板立项
2.08 结构设计
立 2.09 结构设计评审
软件工程师 硬件/结构工程师 硬件工程师 软件工程师 软件工程师 NPI
测试工程师 DQE DQE 项目总监 测试工程师 NA
软件工程师，测试工程师，软件经理 DQE,硬件工程师，结构工程师 DQE,硬件工程师 项目经理，项目经理，DQE，项目总监 软件工程师，测试工程师，软件经理 NPI，结构工程师，硬件工程师，DQE
ID工程师，结构工程师，结构经理，项目经 理，项目总监 硬件工程师，软件驱动，项目经理 结构工程师，结构经理，项目经理，DQE， NPI，模具工程师
结构工程师，结构经理，模具工程师
3.07 T0天线调试
硬件（RF）工程师 硬件总监 射频工程师，硬件(RF)工程师
3.08 硬件主板性能确认和测试
样机评审报告
样机评审报告一、引言样机评审是产品研发过程中非常重要的环节之一，通过对样机进行全面细致的评估，可以发现其中存在的问题和不足，并提出改进和优化建议，帮助产品团队更好地完善产品。
本报告对某款样机进行了评审，并对其功能、性能、设计、用户体验等方面进行了分析和评价，旨在为研发团队提供参考和指导。
二、样机概述该样机为一款新型智能手表，具有丰富的功能和美观的外观设计。
手表采用了先进的智能技术，能够提供健康监测、通信、导航等多种服务，同时具备时尚的外观和舒适的佩戴感。
手表内部配备了高性能处理器和大内存，具备流畅的操作体验，表带和表壳采用优质材料制作，非常耐用。
三、功能评估1. 健康监测功能：手表采用了光学传感技术，能够实时监测心率、血压和血氧饱和度等生理指标，并生成健康报告。
经过测试，监测数据准确可靠，且报告清晰易懂。
2. 通信功能：手表支持蓝牙连接，可以与智能手机进行数据交互和通话。
通过测试，通信稳定，语音清晰，操作简便。
3. 导航功能：手表内置了GPS芯片，可实现精准导航功能。
测试中发现，导航准确度高，定位速度快，用户体验良好。
4. 娱乐功能：手表支持音乐播放、拍照和社交媒体应用等娱乐功能。
测试结果显示，音质优秀，照片清晰度高，打开应用迅速。
四、性能评估1. 处理器性能：手表配备了一款高性能处理器，经过测试，运行速度快，响应迅速，能够流畅地处理各种复杂任务。
2. 电池续航：手表内置了大容量电池，经过测试，正常使用情况下，一次充满电可支持连续使用48小时以上，续航时间符合用户需求。
3. 存储容量：手表配备了大容量存储器，可存储大量的图片、音乐和应用等数据，测试结果显示存储速度快，读取稳定。
五、设计评估1. 外观设计：手表采用了时尚简约的设计风格，表盘精致美观，表带舒适柔软，适合不同腕围用户佩戴。
经过评估，外观设计符合时尚潮流，能够满足用户个性化需求。
2. 操作界面：手表操作界面简洁直观，采用了触控屏幕和侧键相结合的方式，用户可以通过手指轻松完成各项操作。
堆叠检讨(CHECKLIST)
3、虚拟按键灯到按键的距离不宜太近，以免亮度分布不均 1、光感到tp距离是否足够？是否有做泡棉（套)的空间？ 1、要选用有压缩保护的弹片，以确保不被过量压缩 2、各馈点的距离不宜过大，中心距常做5mm,焊盘大小参考顶针和弹片封装定 3、尽可能不用高度1mm以下的弹片和顶针，高度太小预压值也会偏小，有接触不良的隐患，如不 能避免，可以更改主板厚度或调整板型结构、天线定位方式 1、堆叠上是否有fpc焊接位置的丝印线？/喇叭密封薄棉丝印线？/电池pin脚定义等丝印线？ 2、是否预留了足够的接地露铜？在有外插接口的地方尽可能露铜 3、主板上须预留定位孔。以免设计公司利用骨位在板边对主板进行定位，由于邮票孔和制造误 差的存在，会使得侧键的手感不好（侧键的行程0.2或0.3） 4、副板的厚度是否合理？厚度一般不要小于0.5，以免贴片时形变 5、a、fpc焊盘长度不能少于1.5，焊盘须留0.5mm的排锡空间，焊盘宽度不小于0.7;b、在fpc的 焊接的排锡方向须预留3毫米空间，以免焊接时电烙铁碰到其它的原件 6、主板上不得两面都放置较大贴片元件，避免贴片掉下 7、要预留螺丝孔位置，如果整机是从后壳方向锁紧螺丝的，前后壳螺丝孔的位置则必须在电池 盖的投影区域内 1、屏蔽罩的不宜过大，否则容易变形，否则易变性，如由于实际情况不能更改，可以做成屏蔽 框+屏蔽罩的结构 2、屏蔽罩需要做散热孔，基带和射频屏蔽罩尽可能多开孔 3、屏蔽罩的几何中心直径6毫米内不要开孔，以方便贴片时机械手吸起屏蔽罩 4、由于不锈钢不能上锡，屏蔽框不能用不锈钢材料
1115为5毫升15为5毫升1620为67毫升3做双喇叭时两个喇叭须一样大且距离尽可能的远4喇叭尽可能远离mic距离尽可能大于10mm5喇叭下方须露铜接地6喇叭要远离地磁等传感器7弹片的喇叭尽量靠近螺丝孔1马达不能放在刀片电池连接器附近离指南针等芯片要尽可能的远2圆形扁马达的金属外壳需要接地3马达的固定必须可靠且尽可能放在整机的四个角落4转子到周围器件的距离须大于05mm1前音腔体必须密封2尽可能选用15061005等音量较小3听筒到屏的距离至少07mm弹片听筒本体到主板留03的间隙4弹片听筒的馈点的长度不小于本体的宽度馈点的宽度不小于255听筒的下方需接地13d堆叠图上的mic须附上硅胶套2mic到喇叭的位置不小于10且尽可能靠近螺丝柱3须远离2g3g天线如不能避免需更换防干扰功能的mic4做双个mic时两个mic的距离尽量的远其中一个常放在整机后面的中上部1拔插卡须要顺畅pushpush卡座须根据行程确保容易取卡2如果在出卡方向上有电池的器件须保证卡到电池等器件有05的间隙3须远离射频天线尽可能有10mm距离以免掉卡4如选用贴板的sim座在sim卡的出卡方向上的3mm内不能放原件04020201可放1电池连接器到电池须留05的间隙2须标示电池定义的01确保耳机座usbhdmidc放置的位置以免公头和外壳干涉引起接触不良2各连接器近可能的使用插脚的物料以免贴片器件因受力不当掉铜皮3固定在耳机座等上fpc器件须做好定位4堆叠图中的各公头须为通用型的5各接口的pin脚数量应满足硬件的需要6各连接器摆放的位置尽可能不要放在整机的4个角落1冲压件的披锋要避开pfc等排线以微跌免割断排线2sus304拉伸的深度尽可能不超过1mm拉伸的面尽可能是一个完整的面1电池的大小和放置位置不得影响天线2该外形尺寸的电池是否有给电池厂评估电量3电池的金手指须做下沉下沉054需要标示电池的pin脚定义1fpc的焊盘长度不得小于12x072fpc的宽度需要满足pin数的需求线宽最小01线边距最小013fpc的外形尽可能方便拼版以免在拼版时浪费4对于较大长的fpc需要做较大的接地
手机NPI岗位职责及说明
NPI 岗位职责及说明1：参与前期堆叠评审，立项会议，沟通并预估可生产性（包括新工艺、新技术、工厂环境、仪器设备等）；2：试产试产资料跟进、整理、发放，量产资料归档明细（1）：试产所需资料包括BOM，SMT生产文件，测试工装，软件工具，结构资料，首件确认配件等（2）：NPI需要提供或整理的量产资料包括全功能工装配件3套，金机3台，暗室数据，特殊工艺指导书，研发装配指导书等3：试产前3天内，按照产前检查表，核对CHECKLIST4：和项目经理积极配合，协调试产安排，并主导跟进试产；包括（1）：试产人员跟进安排（2）：整理汇总试产问题点，在试产后4天内完成问题点获取：A、按照试产CHECKLIST核对试产问题点，并记录（问题点CHECKLIST明年实行）B、拉线坏机数据及分析维修报表（在产线的试产坏机由工厂工程分析，研发借走的坏机由NPI主导分析）C、工程、品质、研发发现的问题汇总报告D、硬件测试报告E、可靠性测试报告（3）：根据项目需求领取研发样机（4）：试产突发、异常状况处理5：试产结束一周内召开试产总结会议，发出报告并跟进问题点解决进度6：试产结束一周内召开工厂试产评审会议，落实改善对策，并安排问题点验证7：试产后两周内输出上次试产物料处理意见（发给工厂计调部）8：下次试产前一周内召开试产前评审会议，确定是否满足进入试产条件进T2条件，试产中发现的问题改善到80%以上，且无重大影响试产目的的问题点进中批条件，硬件、结构解决完试产中已发现的所有问题点或根据项目情况，硬件、结构无重大且必需改的问题存在9：生产制成相关类的新技术，新工艺，组织工厂培训10：NPI跟进到项目量产前5K，并在量产后两周内给出项目跟进过程的问题总结分析报告，组内分享。
R259堆叠评审
7.4
7.2
二：PCB部分 如果这是最终堆叠，所有的接插件需要将定位柱和插脚仿真出 来，同时PCB也应该在对应的位置开孔与LAYOUT封装保持一致。
红色线的部分可以向板内切割长度为4mm左右,深度为1mm的缺 口，方便结构做扣位和反止口，摄像头前面缺口是方便FPC装配。
板内的螺丝孔建议取消，因为旁边有一个螺丝孔，稳定性有保 证，同时在板内占用了LAYOUT的有效走线区域，建议放在TF卡 后面的侧边。
所有的接插件和PCBA应该有0.1mm的焊锡Байду номын сангаас度。
END !!!!!
三：与结构设计的配合部分 按键如果只是模具上开孔，做复位用途，则问题不大。 如果按键是手动按键，则需要向板内移动。因为以TF卡边为壳体的 最外边缘线，按键接触面到最外边的面为2.3mm.此2.3mm需要分配 的有1.8mm的塑胶厚度，0.8mm的按键裙边厚度，这样的话，已经 和按键干涉了。比较合理的分配是：1.8mm塑胶厚度+0.8mm裙边厚 度+0.8mm-1mm的塑胶按键突出点+0.15间隙。
需要防真出来摄像头的FPC形状，特别是注意FPC和 摄像头模组的接触端，这样方便结构设计固定摄像 头的位置。
以摄像头位置为前面，建议按键和TF卡调换位置， 因为按键使用频率高于其他器件，所以应该布局在 使用者方便接触到的位置。
从ID的角度考虑，建议将立式的单口USB换做贴片 式的，这样可以将左右两边弧度做低，看起来美观。
一：接插件部分
双口的USB 2.0 在外形的仿真中和规格书有明显的差 异。
13.15
14.4
HDMI与规格书中的封装不对，堆叠是贴片式，规格书是四角插件。
网口与规格书的外形尺寸有差异,规格书中无对应的堆叠尺寸。
产品堆叠测试流程
产品堆叠测试流程
产品堆叠测试是为了检测产品在堆叠状态下的性能表现和稳定性。
以下是进行堆叠测试的基本步骤：
1. 测试目标确定：首先，明确测试的目标，例如是要评估产品的承重能力、稳定性、耐压能力等。
2. 测试范围确定：根据产品的特性和需求，确定需要进行堆叠测试的产品范围。
例如，某些产品可能需要进行单层堆叠测试，而其他产品可能需要多层堆叠测试。
3. 测试环境准备：根据测试需求，准备相应的测试环境，包括测试场地、测试设备、测试工具等。
4. 测试用例设计：根据产品的特性和测试目标，设计相应的测试用例。
例如，可以设计不同的堆叠方式、不同的堆叠高度、不同的加载重量等。
5. 执行测试：按照设计的测试用例进行堆叠测试，并记录测试过程中的数据和现象。
6. 测试结果分析：根据测试数据和现象，分析产品的性能表现和稳定性。
例如，可以分析产品的承重能力、稳定性、耐压能力等指标是否满足要求。
7. 报告撰写：根据测试结果分析，撰写详细的测试报告，包括测试目的、测试方法、测试结果、结论和建议等内容。
8. 持续改进：根据测试报告的反馈和建议，持续改进产品的设计和生产过程，提高产品的性能和稳定性。
需要注意的是，在进行堆叠测试时，应遵循相关的安全规范和操作规程，确保测试过程的安全性和准确性。
同时，应选择合适的测试设备和工具，保证测试结果的可靠性和准确性。
某整机公司堆叠评审细则_1
Copyrights ©20连接器与天线支架之间的避空间隙是否足够，单边0.2mm以上。 屏蔽罩或屏蔽框是否有强度太弱的部位？屏蔽框是否有吸盘抓取设计？(吸盘≥φ6.0),带屏 蔽框结构的屏蔽罩是否在设计时候有考虑焊锡浮高（屏蔽罩设计时底部与PCB 是否有预 留0.3mm间隙)？屏蔽罩与屏蔽框是否有凸点扣合设计？ 需人工焊接的（如MIC、SPEKY、RICVER），焊盘周边是否有元器件靠的太近？ SIM卡、T卡位置布局是否影响到结构强度?是否会影响到退出装入的方便性?
• •
•
•
天线的固定方式是否合理?高度是否足够?(PIFA双频天线高度≥7mm,面积 ≥600mm2，有效容积≥5000mm3 ,距离周边的大件元器件>5mm ,PIFA三频天线高 度≥7.5mm,面积≥700mm2，有效容积≥5500mm3 monopole天线(单级天线)的高度>2mm，面积在350－400平方毫米，周围3mm以内不 ( ) 3mm 允许布件， 6mm以内不允许布超过2mm高的器件，天线正对的PCB板背面平面 方向周围3mm以内不允许有任何金属件
硬件评估
• • • • • 硬件排布要合理、紧凑,，整体尺寸尽量减小。结构设计时要确认堆叠图为最新版本。 外围器件（如屏、扬声器、听筒、MIC、摄像头、ＵＳＢ等）要核对规格书确认尺寸。 Dome排布迎合ID，中心尽量与按键中心重合，极限偏差不允许超过25％，当按键特别细 长时极限不允许超过15％ Dome 尽量采用直徑: 5mm, DOME直径和焊盘直径匹配应选取-0.5～－1。 LCD的FPC是否便于焊接？是否有焊接工艺定位孔？