高频变压器制作简介
高频变压器工作原理
高频变压器工作原理在电力传输和电子设备中，变压器是一种常见且重要的电气设备。
变压器用于将电流从一个电路传输到另一个电路，同时改变电流的电压和电流大小。
在高频电子设备中，高频变压器起着至关重要的作用。
高频变压器相较于低频变压器有着一些独特的特点，下面将为您介绍高频变压器的工作原理。
1. 基本结构高频变压器的基本结构由两个或多个线圈组成，它们通过一个铁芯相互连接。
这些线圈分别称为主线圈（Primary winding）和副线圈（Secondary winding）。
主线圈接收到高频电流，而副线圈则传输变压器输出的电流。
2. 互感耦合原理高频变压器的工作原理基于互感耦合原理。
当主线圈中通入高频电流时，它会产生一个变化的磁场。
这个变化的磁场会传导到副线圈中，导致副线圈中的电压和电流发生变化。
这种通过磁场传输电能的现象称为互感耦合。
3. 磁芯为了提高变压器的效率和性能，高频变压器通常采用铁芯作为磁路传导材料。
铁芯的存在可以集中磁场并减少能量的损耗。
常见的铁芯材料包括硅钢片。
硅钢片由硅和钢材料组成，具有较高的导磁性能和低磁滞损耗。
4. 磁通和电压变换当高频电流通过主线圈时，产生的磁场会由铁芯传导到副线圈。
根据有关电磁感应定律，当磁场变化时，副线圈中将会产生电压。
这个电压的大小与主线圈和副线圈的匝数比例相关。
高频变压器通过改变主线圈和副线圈的匝数来实现电压的变换。
如果主线圈的匝数大于副线圈的匝数，那么变压器称为升压变压器。
反之，如果主线圈的匝数小于副线圈的匝数，则称为降压变压器。
通过这种方式，高频变压器能够在不改变电流大小的情况下改变电压大小。
总结：高频变压器的工作原理基于互感耦合的原理。
它通过主线圈产生的变化磁场来传导能量到副线圈，实现电流和电压的变换。
铁芯作为磁路传导材料，能够提高变压器的效率。
通过改变线圈的匝数比例，高频变压器实现电压的变换。
高频变压器在电力传输和电子设备中扮演着重要的角色，为我们的生活和工作提供了便利和支持。
高频变压器设计与参数设计
高频变压器设计与参数设计高频变压器设计与参数设计是一项重要的技术，它能够帮助电子设备充分发挥性能。
高频变压器是指使用高频信号来改变交流电压的变压器，它通常用在微波炉、通信设备、打印机和医疗设备等领域，并且也用于高频功率转换、无线电、太阳能应用等等。
高频变压器的设计涉及到许多因素，包括电气特性，例如变压器的电压比、额定电流、变压器的绝缘耐压、损耗和过载能力。
同时，还必须考虑到变压器尺寸大小、重量、成本和可靠性等机械特性。
这些特性都会影响变压器的性能，从而影响其最终的性能表现。
在设计高频变压器时，首先应考虑变压器的工作频率。
一般来说，高频变压器的工作频率范围在1kHz~100MHz 之间，而且高频变压器的工作频率越高，其尺寸越小，耗散越低，性能也越好。
随后，应该考虑高频变压器的结构设计，采用的线圈数目，线圈的绕组方式，芯股的结构，冷却方式和绝缘材料等。
其中，线圈绕制方式和线圈的绕组方式是影响高频变压器的主要要素，它们会影响变压器的额定输出功率、输出纹波、温升和其他电气特性。
此外，还必须考虑到变压器的电压比以及母线电压。
电压比是指输出电压与输入电压之间的比率，它影响变压器的输出功率。
母线电压是指用于变压器的输入电压，它会影响变压器的最大输出功率，而且也会影响变压器的可靠性。
另外，在设计高频变压器时还应考虑变压器的外壳结构，这不仅影响变压器的重量和体积，还会影响变压器的热效应。
外壳结构应考虑到变压器的散热性能，以及变压器内部温度的分布情况等。
最后，需要重点考虑变压器的绝缘系统。
绝缘系统是高频变压器的核心部件，它具有高的绝缘强度和耐温性能，可以有效防止电路受到外界环境的干扰，也可以提高变压器的可靠性和安全性。
总之，高频变压器的设计与参数设计是一项复杂的工作，从上述内容可以看出，在设计高频变压器时，需要考虑变压器的电气特性、机械特性、工作频率、结构设计、电压比和母线电压、外壳结构以及绝缘系统等多个方面。
最终，变压器的设计与参数设计都是为了满足应用需求，并且有效地提高变压器的性能，以及提高变压器的可靠性和安全性。
开关电源高频变压器工作原理
开关电源高频变压器工作原理1开关电源高频变压器概述开关电源高频变压器是开关电源中不可或缺的重要元件，扮演着转换输出电压与电流、隔离输入输出的关键角色。
本文将围绕开关电源高频变压器的工作原理进行探究。
2高频变压器的构成与工作原理高频变压器主要由铁芯、绕组以及外壳组成。
铁芯分为铁氧体和磁性粉末铁芯两种，绕组分为一次绕组和二次绕组，外壳则可用于固定绕组和铁芯。
其工作原理类似于普通变压器，但存在一定区别。
开关电源高频变压器是在高频工作状态下工作的，因此需要采用高质量的材料和加工工艺。
同时，由于开关电源工作时需要快速地切换电路状态，因此高频变压器的工作频率也非常高，一般在几十千赫兹至上百千赫兹之间。
3高频变压器的工作过程高频变压器的工作过程可以分为两个部分：正半周和负半周。
3.1正半周在正半周电流通过一次绕组时，由于磁性铁芯产生的磁通量不停地变化，导致一次绕组中产生电动势。
此时，电动势会使得电流逆时针流向铁芯上，从而产生一个与二次绕组呈交叉的磁通，并在二次绕组上产生电势差。
因此，二次绕组中就会引发电流。
3.2负半周在负半周电流通过一次绕组时，由于磁性铁芯产生的磁通量的变化方向发生了变化，会导致电动势使电流向顺时针的方向流向铁芯上，从而在一次绕组中产生一个与二次绕组呈交叉方向的磁通，并直接在二次绕组上产生电势差，相应地，在二次绕组上引发电流。
4高频变压器的应用高频变压器广泛应用于开关电源、逆变器、变频器、电子变压器等领域，是许多现代电子设备的核心元件。
其中，开关电源是高频变压器的主要应用之一。
开关电源使用高频变压器扮演隔离输入输出、转换电压和电流的关键角色。
在开关电源中，高频变压器的质量和性能不仅决定着输出电流和电压的状况，还关系着输出电源的有效性、稳定性和可靠性。
5总结开关电源高频变压器作为开关电源的核心元件，其作用和重要性不可忽视。
对于高频变压器的工作原理及其应用，我们有了更加生动的了解和认识，相信该知识对于我们进一步了解开关电源工作机理会有很大的帮助。
高频变压器工艺流程
高频变压器工艺流程高频变压器工艺流程可以分为以下几个步骤：1. 选材：首先需要选择高频变压器的铁芯材料。
常见的铁芯材料有硅钢片和铁氧体。
硅钢片具有较好的磁导率和导磁性能，适合于低频变压器；而铁氧体具有较好的高频特性，适合于高频变压器。
2. 切割：将选好的铁芯材料按照设计要求进行切割。
切割时需要注意尺寸的精确度，确保切割出来的铁芯片能够拼接在一起形成完整的铁芯。
3. 绝缘处理：在铁芯周围涂布一层绝缘漆，用于隔离铁芯与绕组之间的接触。
绝缘漆可以提高绕组的绝缘强度，防止绕组之间的短路。
4. 绕线：将绝缘处理好的铁芯上绕上绕组。
绕组可以是单层绕组，也可以是多层绕组。
在绕线时需要注意绕组的匝数和线径，以及绕组的排列方式。
5. 焊接：在绕好绕组之后，需要对绕组进行焊接。
焊接可以通过手工焊接或者自动焊接的方式完成。
焊接时需要注意焊接点的质量和可靠性。
6. 封装：将焊接好的高频变压器进行封装。
封装可以选择塑料外壳或者金属外壳。
封装后可以提高高频变压器的机械强度和抗外界干扰能力。
7. 测试：对封装好的高频变压器进行测试。
测试包括电气特性测试和性能测试。
电气特性测试主要包括绝缘电阻测试、匝间电压测试、绕组电阻测试等；性能测试主要包括功率损耗测试、效率测试、温升测试等。
8. 修正和包装：对测试过程中发现的问题进行修正，并进行最终的包装。
包装可以选择盒装或者盘装。
以上就是高频变压器工艺流程的主要步骤。
在每个步骤中都需要严格控制质量，确保高频变压器的性能符合设计要求。
同时还需要注意生产过程中的安全和环境保护。
只有通过精心的制造和严格的测试，才能生产出优质的高频变压器。
高频变压器计算
高频变压器计算1. 引言高频变压器是一种在高频电路中使用的特殊类型的变压器。
它常用于无线电设备、通信设备和电力变换器等应用中。
本文将介绍高频变压器的基本理论和计算方法。
2. 高频变压器基本原理高频变压器是由至少两个线圈构成的互感器。
其基本原理是利用电磁感应现象，通过交流电的变化来传递能量。
在高频电路中，电流的变化非常快，因此需要采用特殊的材料和设计来满足高频环境下的要求。
3. 高频变压器的基本参数3.1 线圈匝数线圈匝数是高频变压器设计中的一个重要参数。
它决定了输入和输出的电压比例。
在选择线圈匝数时，需要考虑到负载要求和功率传输效率。
3.2 磁芯材料高频变压器的磁芯材料通常选择磁性材料，例如硅钢片或铁氧体。
这些材料具有较高的磁导率和低的磁滞损耗，可以提高变压器的效率和性能。
3.3 输入和输出电流输入电流和输出电流是高频变压器设计中的另外两个重要参数。
输入电流通常由电源提供，而输出电流则由负载消耗。
设计变压器时，需要确保输入和输出电流在可接受范围之内。
4. 高频变压器的计算方法4.1 计算输入和输出电压输入和输出电压是高频变压器设计中的首要考虑因素。
根据应用需求和电路特性，可以通过以下公式计算输入和输出电压：V_out = V_in * (N_out / N_in)其中，V_out 是输出电压，V_in 是输入电压，N_out 是输出线圈匝数，N_in 是输入线圈匝数。
4.2 计算变压器的工作频率高频变压器的工作频率通常在10 kHz到1 MHz之间。
确定工作频率是设计变压器的关键一步，它影响变压器的材料选择和线圈设计。
4.3 计算变压器的功率功率是变压器设计中的另一个重要参数。
可以通过以下公式计算变压器的输入和输出功率：P_in = V_in * I_inP_out = V_out * I_out其中，P_in 是输入功率，P_out 是输出功率，V_in 和 V_out 是输入和输出电压，I_in 和 I_out 是输入和输出电流。
高频变压器制作工序
高频变压器制作工序一. 绕线1. 材料确认1.1 线架规格及材质之确认.1.1.1 BOBBIN规格及材质需正确,且不可有破损或裂痕.1.1.2 工程图面要求拔掉的PIN脚需在绕线前拔掉.1.1.3 PIN脚确认需与工程图面相符,一般有特殊标记为PIN 1(如斜角或凸点等);如果无特殊标记的则参考图面外观图.1.2 铜线规格之确认.1.2.1 WIRE规格及材质需正确,且WIRE不可有破皮、氧化、打结等不良现象.1.3 胶带规格之确认.1.3.1 TAPE规格(宽度、厚度、颜色等)及材质需正确.1.3.2 ACT规格(宽度、层数等)及材质需正确.1.4 套管规格之确认.1.4.1 TUBE规格(大小、长度、颜色等)及材质需正确.1.5 铜箔规格之确认.1.5.1 COPPER FOIL规格(宽度、厚度、长度等)需正确,且无毛边、氧化等不良.1.5.2 是否有要求背胶、焊接引线处理,焊点需平整且需用TAPE正反包住.2. 绕线方式2.1 密绕2.1.1 整齐的绕线,不论是绕一层或是多层,线与线之间都紧密无空隙.2.1.2 要求严格的绕线,在绕两层或以上的绕组时,每绕完一层需加绝缘胶带一层.2.2 疏绕2.2.1 绕线不满一层,线与线之间以相等距离均匀分布.2.3 并绕2.3.1 两股或两股以上铜线同时绕线,依照工程图面采用密绕或疏绕方式绕线.2.4 任意绕2.4.1 有的机种线径细而且圈数较多,绕线时在一定程度上排列整齐,达到最上层时,排线己零乱.2.5 混合绕2.5.1 有的机种为了降低漏电感,在密绕完一层或以上后剩下不足的一层采用疏绕.2.6 逆回绕2.6.1 根据绕线要求,在引出线相反方向起始绕线至引出方向结束的绕线.2.7 同层绕2.7.1 两个或以上绕组分别密绕于同一层上.3. 注意事项3.1 需包ACT的先依工程图面要求靠线槽侧包好,包1TS之ACT可包0.9TS,以利含浸时凡立水良好的渗入底层;包2TS或以上ACT时重迭不可超过5mm,以免线包过胖不利组装CORE及影响漏电感过高.3.2 依照工程图面绕线方式绕线,当结束线跨越绕组回线时需贴固定胶带作隔离,最外层绝缘胶带不宜包得太紧,以免影响产品外观.3.3 原则上铜线从BOBBIN凹槽以一线一槽引出,如凹槽不足可考虑从上槽引出;如无上槽而造成共槽出线的可考虑加TEFLON TUBE避免焊锡短路.3.4 缠线要求紧靠PIN针周围,且不可超过BOBBIN支点,线径小于0.30mm(含)需缠2TS以上,线径小于0.80mm(含)需缠1TS以上,线径大于0.80mm需缠0.8TS以上.3.5 TUBE伸入线槽(或ACT)需2mm以上,套管引出需平齐BOBBIN凹槽或至少达到凹槽2/3高;如卧式无凹槽BOBBIN之套管长度需距PIN针1mm左右.3.6 内铜箔在变压器中一般起屏蔽作用,主要是减小漏电感、激磁电流.包铜箔时原则上焊点朝上,如内铜箔超过1TS(含)时需用胶带隔离防止内部短路.3.7 铜箔取代铜线而做绕组时起导体作用,需背胶后方可使用,主要是满足通过高电流的需要.各焊点需用复合基材包住防止短路.3.8 CT线绞合必须均匀,不可太松也不可太紧.3.9 所有出线均不可太长,以免造成材料浪费,如裁线绕组所用铜线长度与材料分析不符,需及时提出,并由工程部及时变更.二. 焊锡1. 材料确认1.1 锡条之确认1.1.1 锡炉所用之锡条,其锡/铅比例为63/37,锡炉内之杂质污染需及时处理干净.锡炉温度应保持在490℃±10℃.1.1.2 无铅锡条之锡/银比例为99/1.1.2 助焊剂之确认1.2.1 助焊剂及稀释剂之调配依实际情况而定,盛放助焊剂之容器中溶液量依产品而定.2. 作业步骤2.1 将产品整齐排放在粘有双面胶的木条上.2.2 排好版产品之PIN脚沾适量助焊剂.2.3 用锯片刮净锡面,将变压器PIN脚浸入锡中,深度以锡面平齐PIN底部为止.2.4 将焊好锡之产品锡渣清理干净.2.5 剪掉需剪1/2的抽头PIN脚.3. 注意事项3.1 排版木条所粘之双面胶应酌情更换,以免粘性不够时线包掉入锡炉.3.2 PIN脚沾助焊剂时不可太多,以免影响外观,也不可太少而影响焊锡质量.3.3 为防止PIN脚不洁净,锡面需及时处理干净.3.4 不可烫破线包胶带,塑料类BOBBIN不耐高温,必须严格控制好锡炉温度及焊锡时间,否则会使BOBBIN变形、PIN歪斜甚至脱落.3.5 镀锡后的PIN脚需均匀光滑,不可有冷焊、空焊、漏焊、氧化、短路、倒钩或锡围,锡渣需清理干净.3.7 焊锡时间因线径不同而异,如下时间供参考:3.7.1 0.32mm以下焊锡时间: 2-3秒3.7.2 0.80mm以下焊锡时间: 3-4秒3.7.3 0.80mm以上焊锡时间: 4-5秒3.8 特殊产品依实际情况作业.三. 组装铁芯1. 材料确认1.1 铁芯之确认1.1.1 CORE规格、材质、电感需正确,且不可有破损、变形、裂痕或大小不一等不良.1.2 胶带之确认1.2.1 TAPE规格(宽度、厚度、颜色等)及材质需正确.2. 组装铁芯2.1有CT线或飞线的线包剪去多余的部分.2.2 线包较胖的产品需用气压啤机压制线包后方可组装.2.3 CORE装入线包时两只CORE接触面必须保持清洁,CORE结合必须紧密无错位等不良.2.4 有GAP的CORE必须按要求放置,如无注明的则将GAP之CORE放置于PIN端,卧式BOBBIN则将GAP之CORE放置于初级端.2.5 EI型CORE如无注明的将I片放置于顶部.2.6 按工程图面要求方式(胶带或铁夹)固定CORE,用胶带固定CORE的需将胶带切口置于产品底部,需包外铜箔(或外胶)或卧式产品则将胶带切口置于CORE中间,需点胶作业的产品可在一次测试后作业.3. 注意事项3.1 在正式生产前应试样组装10PCS以上,以免含浸后产品批量电感不良.3.2 不同材质的CORE不可组装在同一产品上.3.3 要求背胶的CORE必须依工程图面背胶作业后方可组装,并且所背胶带不可歪斜、皱起及破损,以免产品含浸后胶带翘起.3.4 固定CORE之胶带必须缠紧,以免含浸后电感下降,且不可分层及皱起,胶带切口应平滑以免影响产品外观;如用铁夹固定CORE的产品,铁夹必须置于CORE正中央.3.5 遇上线包较胖的产品,需用气压啤机压制线包后再组装,压制线包时不可压破BOBBIN.3.6 组装CORE时不可弄破线包胶带,以免线包对CORE产生高压不良.3.7 组装好之产品不可有CORE大小不一、错位,点胶产品点胶位置需正确,胶量应适中,所有产品上应无焊油、胶等污物.四. 电气测试1.仪器校对1.1 匝数比测试仪器之确认1.1.1 测试前用校对品校对仪器是否准确.1.2 电感测试仪器之确认1.2.1测试前用校对品校对仪器是否准确.1.3 高压测试仪器之确认1.3.1测试前用校对品校对仪器是否准确.2. 作业步骤2.1 确认测试治具与变压器脚位是否相符.2.2 按工程图面要求设定测试参数,匝数比测试频率为20KHz,测试电压为2.0V,匝数标准为±0.2TS;部分产品(如铁芯GAP或匝数多)会使测试匝数与实际匝数不符,则根据拆解结果设定相应匝数标准.2.3 根据测试仪器功能(洤华310仪器仅可测试匝数比)测试工程图面要求之各项电气性能.2.4 通过测试分选良品与不良品,匝数不良(注明不良绕组)退回前段修理;电感不良如为材料不良则拆下CORE退供货商,如组合不良则由组装人员修理.2.5 按工程图面要求设定测试参数,高压测试一般按初级对次级、初级对铁芯、次级对铁芯之顺序进行测试.3. 注意事项3.1 为防止内部短路,匝数比测试时应加匝间短路测试.3.2 如果为气动测试,测试时应防止BOBBIN支点破损.3.3 高压测试系危险作业,测试人员必须经过培训后方可上岗.3.4 如客户要求高压测试时间为一分钟,为节约时间而提高生产效率,作业时可将高压要求提高至1.2倍而将时间缩短为一秒钟.3.5 测试过程应尽量避免弄歪PIN脚.3.6 所有电气测试必须保证100%为良品方可流程.3.7 为防止混料,所有不良产品需放于有标示之红色盘子.3.8 所有含浸作业后之产品需再次测试电感及高压.五. 焊铜箔1. 材料确认1.1 铜箔之确认1.1.1 COPPER FOIL规格(宽度、厚度、长度等)需正确,且无毛边、氧化等不良.1.1.2 如需背胶之铜箔是否背胶,TAPE是否有气泡、皱折、刺破等不良.1.2 引线之确认1.2.1 WIRE规格及长度需正确,且至少一端己镀锡.1.3 其它材料之确认1.3.1 外围TAPE规格(宽度、厚度、颜色等)及材质需正确,一般情况之外围TAPE宽度应与线包TAPE相同.1.3.2 引线TUBE规格及长度需正确,规格以容易穿入引线为宜.2. 作业步骤2.1 焊内铜箔2.1.1 将铜箔竖立工作台面上,左手拿引线与铜箔成90℃角置于需焊位置,右手拿焊枪迅速焊接引线.2.2 焊外铜箔2.2.1 根据工程图面要求,确定产品在焊外铜箔前是否需包外围胶带,如需包外围胶带需按要求层数包好.2.2.2 将裁好长度之铜箔居线包中间包紧,用焊枪迅速焊接铜箔.2.2.3 在对应位置焊接外铜箔引线,如需加套管则按适当长度加套管.2.2.4 将引线缠于指定PIN脚上.2.3 焊绕组铜箔2.3.1 方法同焊内铜箔.2.3.2 绕组铜箔主要是满足通过高电流的需要,各焊点需用复合基材包住防止短路.3. 注意事项3.1 背胶之铜箔不可有气泡、皱折、刺破等不良.3.2 点锡需适量,焊点需光滑,不可有堆锡及锡尖.3.3 焊接时间不可太长,以免烫破胶带.3.4 外铜箔需包正包平,不可歪向一边,否则可能会造成产品高压不良及影响外观.3.5 绕组铜箔之焊点需用复合基材正反包住,以免造成短路.3.6 外铜箔引线缠接时不可松散,应避免焊锡后造成焊点超高.3.7 焊好外铜箔后所包绝缘胶带不宜包得太紧,以免影响产品外观.六. 真空含浸1. 材料确认1.1 凡立水之确认1.1.1 凡立水与天那水(稀释剂)必须是同一厂家产品才能混合使用,混合后溶液比重为0.90-0.92.2. 作业步骤2.1 将产品整齐排放在含浸板上,放入80℃-100℃烤箱中预热30分钟.2.2 待产品冷却至60℃左右时,将产品整版放入含浸槽内.2.3 启动真空含浸机,抽气至40-50cm/Hg,导入凡立水,使凡立水淹没产品为准(不可淹没PIN脚),连续抽真空、破真空4-5次.2.4 放气后导出凡立水,再抽气至65-75cm/Hg,然后再放气,将产品取出稍吹干.2.5 将产品放入80℃烤箱预热1小时,再将温度调至100℃-110℃烘烤4小时,大颗产品和安规机种需多烘烤2小时.2.6 将产品取出烤箱,自然冷却(特殊情况可用风扇迅速冷却)后流程至下一工段.3. 注意事项3.1 凡立水和天那水为易燃有毒物品,含浸室内需保持良好的通风条件.3.2 每日含浸前必须检测凡立水之比重,凡立水在使用过程中会渐渐粘稠,必须补给稀释剂充分混合,使其比重达到要求.3.3 含浸用具必须定期清理,保持用具干净,以免影响含浸产品外观.3.4 每批产品出烘箱,IPQC必须拆解成品,确认产品最内层是否烘干,线圈是否固定.3.5 含浸后之产品必须保持外观洁净,无块状污物,CORE不可有松动情形.七. 整脚成形1. 调试整脚机1.1 装好适配的整脚板,启动后插入变压器整脚,取出产品检查PIN脚是否合格.2. 整脚作业2.1 将产品逐一插入整脚板整脚成形.2.2 所有经整脚成形之产品应整齐排放于盘中,不可随意乱放以免弄歪PIN脚.2.3 整脚时不可弄破BOBBIN支点及刮伤PIN脚.3. CT线成形3.1 确认CT线是否需加套管及套管材质、规格、长度.3.2 穿入要求之套管,检查镀锡部分长度是否正确.3.3 确认CT线成形位置,将CT线弯向工程图面要求位置.3.4 根据实际情况确定CT线是否需合脚处理.八. 贴标签(捺印)1. 材料确认1.1 标签之确认1.1.1 标签规格、材质及内容需正确,字体清晰,无漏字错字,周期是否有效.1.1.2 印章内容需正确,字体清晰,有周期的需将周期调至有效周期.1.2 产品之确认2.1 产品与标签(印章)是否相符,产品是否己完成贴标签(捺印)之前所有工序.2. 操作步骤2.1 将产品初级(或次级)朝同一方向摆放整齐.2.2 将标签粘贴(或捺印)于产品上.3. 注意事项3.1 标签大小原则上应小于所贴位置面积.3.2 标签需贴正贴平,标签与产品需完全接触,不可贴错、贴反、贴歪及漏贴.3.3 捺印之油墨应清晰,均匀,颜色需正确.九. 外检包装1. 材料确认1.1 包装盒之确认1.1.1 所用包装盒外观尺寸及包装数量是否符合客户要求.1.1.2 包装盒和外箱上之内容与产品料号是否相符.2. 外观检查2.1 确认产品是否完整,外观需洁净,无块状污物(凡立水);各外观尺寸需符合工程图面要求.2.2 BOBBIN不可有裂缝、破损、变形.2.3 CORE不可有严重错位、破损、变形及松动.2.4 TAPE不可有刺破、翘起、烫伤等不良.2.5 TUBE材质及长度是否正确,TUBE不可破损.2.6 要求点胶之产品,胶量及位置需正确,且必须起到固定的作用.2.7 要求打点之产品,颜色及位置需正确,且必须清晰,不可有打错、打反或漏打.2.8 有CT线(或飞线)之产品,出线位置及长度需正确,镀锡部分需光滑且不可有大头.2.9 产品PIN脚必须均匀光滑,不可有冷焊、空焊、漏焊、氧化、短路、倒钩或锡围,锡渣需清理干净.3. 装盒封箱3.1 将检验无误之产品按要求装入盒中.3.2 确认数量无误后封箱.4. 注意事项4.1 所有待包装产品需100%通过电气特性测试.4.2 不良产品必须进行修补,无法修补之产品方可报废.4.3 包装时不可有混料、多装及少装之情形.4.4 海运和空运之产品需慎重包装,以免运输时造成损坏.4.5 包装好之产品需经FQC检验OK后方可出货.。
高频变压器
高频变压器高频变压器是作为开关电源最主要的组成部分。
开关电源一般采用半桥式功率转换电路，工作时两个开关三极管轮流导通来产生100kHz的高频脉冲波，然后通过高频变压器进行降压，输出低电压的交流电，高频变压器各个绕组线圈的匝数比例则决定了输出电压的多少。
典型的半桥式变压电路中最为显眼的是三只高频变压器：主变压器、驱动变压器和辅助变压器（待机变压器），每种变压器在国家规定中都有各自的衡量标准，比如主变压器，只要是200W 以上的电源，其磁芯直径（高度）就不得小于35mm。
而辅助变压器，在电源功率不超过3 00W时其磁芯直径达到16mm就够了。
变压器的工作原理变压器是变换交流电压、电流和阻抗的器件，当初级线圈中通有交流电流时，铁芯（或磁芯）中便产生交流磁通，使次级线圈中感应出电压（或电流）。
变压器由铁芯（或磁芯）和线圈组成，线圈有两个或两个以上的绕组，其中接电源的绕组叫初级线圈，其余的绕组叫次级线圈。
高频变压器是工作频率超过中频（10kHz）的电源变压器，主要用于高频开关电源中作高频开关电源变压器，也有用于高频逆变电源和高频逆变焊机中作高频逆变电源变压器的。
按工作频率高低，可分为几个档次：10kHz-50kHz、50kHz-100kHz、100kHz～500kHz、5 00kHz～1MHz、1MHz以上。
传送功率比较大的，工作频率比较低；传送功率比较小的，工作频率比较高。
[1]高频变压器悬赏分：0 - 解决时间：2009-1-15 15:35高频变压器中的EC42型和EE42有什么区别，42前面的字母分别代表什么？提问者：hbt0090 - 初学弟子一级最佳答案EC42型和EE42型是用于高频变压器或电感的两种铁氧体磁芯的型号，这种磁芯由两个“E”形磁体组成，这两种型号磁芯的区别(亦即42前面字母的含义)在于：EC型的磁芯中芯柱为圆形，EE型的磁芯中芯柱为方形。
高频变压器用在低频电路会出现什么问题悬赏分：0 - 解决时间：2007-5-25 18:28高频变压器用在低频电路会出现什么问题；低频变压器用在高频电路会出现什么问题？比如50HZ和50KHZ！提问者：余成YW S - 助理四级最佳答案高频变压器用在低频电路中电流增大，可能烧坏变压器。
高频变压器设计基础知识
高频变压器设计基础知识高频链逆变技术用高频变压器代替传统逆变器中笨重的工频变压器，大大减小了逆变器的体积和重量。
在高频链的硬件电路设计中，高频变压器是重要的一环。
设计高频变压器首先应该从磁芯开始。
开关电源变压器磁芯多是在低磁场下使用的软磁材料，它有较高磁导率，低的矫顽力，高的电阻率。
磁导率高，在一定线圈匝数时，通过不大的激磁电流就能承受较高的外加电压，因此，在输出一定功率要求下，可减轻磁芯体积。
磁芯矫顽力低，磁滞面积小，则铁耗也少。
高的电阻率，则涡流小，铁耗小。
铁氧体材料是复合氧化物烧结体，电阻率很高，适合高频下使用，但Bs值比较小，常使用在开关电源中。
高频变压器的设计通常采用两种方法：第一种是先求出磁芯窗口面积AW与磁芯有效截面积Ae的乘积AP（AP=AW×Ae，称磁芯面积乘积），根据AP值，查表找出所需磁性材料之编号；第二种是先求出几何参数，查表找出磁芯编号，再进行设计。
注意：1）设计中，在最大输出功率时，磁芯中的磁感应强度不应达到饱和，以免在大信号时产生失真。
2）在瞬变过程中，高频链漏感和分布电容会引起浪涌电流和尖峰电压及脉冲顶部振荡，使损耗增加，严重时会造成开关管损坏。
同时，输出绕组匝数多，层数多时，应考虑分布电容的影响，降低分布电容有利于抑制高频信号对负载的干扰。
对同一变压器同时减少分布电容和漏感是困难的，应根据不同的工作要求，保证合适的电容和电感。
单片开关电源高频变压器的设计要点高频变压器是单片开关电源的核心部件，鉴于这种高频变压器在设计上有其特殊性，为此专门阐述降低其损耗及抑制音频噪声的方法，可供高频变压器设计人员参考。
单片开关电源集成电路具有高集成度、高性价比、最简外围电路、最佳性能指标等优点，能构成高效率无工频变压器的隔离式开关电源。
在1994～2001年，国际上陆续推出了TOtch、TOtch-Ⅱ、TOtch-FX、TOtch-GX、Tintch、Tintch-Ⅱ等多种系列的单片开关电源产品，现已成为开发中、小功率开关电源、精密开关电源及开关电源模块的优选集成电路。
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作成：尹小鹏 一:常见不良与分析: 变 压 器、电 感 常 见 不 良 序 号 异 常 项 异 常 点
(一) 资 料 1.承认书内附资料不清晰. 2.承认书内附资料不完整. 3.承认书内附资料与实物不符. 4.承认书内容不完整. 5.承认书内容错误. 6.版本有升级，但实物仍为旧版. 7.送样供应商与指定供应商不符.
(二) 外 观 1.未贴标签. 2.标签内容错误. 3.PIN脚有黑色脏污. 4.PIN脚有凡立水. 5.PIN脚空焊. 6.PIN脚焊点超高，造成实装浮高. 7.PIN脚焊点大，易造成PIN间短路. 8.PIN脚歪斜. 9.PIN脚套管未套到位. 10.PIN脚未依要求剪除. 11.本体沾有锡珠、锡渣. 12.本体沾有废铜线. 13.绕线外露. 14.磁芯有断裂. 15.BN有破损.
(三) 结构尺寸 1.本体高度超标. 2.本体长度超标 3.飞线长度不符合要求. 4.PIN脚长度超标. 5.PIN脚排距次尺寸不符合要求（未整脚）.
(四) 电气性能 1.感量不符合要求. 2.漏感超标. 3.Q值偏低. 4.耐压不良. 5耐压杂讯大. 6.带载不良. 7.空载电压跳. 8.整机试验出现死机. 9.EMI测试NG.
(五) 工 艺 1工艺有变更，实物仍为旧工艺. 2.未依绕线方式（疏、密绕）要求绕线. 3.未依绕线顺序（从初级绕到次级或从次级绕到初级）要求绕线. 4.未依绕线方向（有的绕组要求反绕）要求绕线. 5.绕线松散、杂乱. 6.要求双线并绕，实物为分开绕制. 7.要求2P或多P并绕，实物未依要求绕制. 8.绕制层数不符合要求. 9.起、收线错误. 10.次级要求飞线，实物没有飞线. 11.匝数不符合要求. 12.线径错误. 13.层间绝缘不符合要求. 14.磁芯底部包胶带工艺不符合要求. 15.内遮罩铜箔有重叠. 16.内遮罩铜箔头尾相距太宽（有8.6mm）. 17.铜箔宽度不符合要求. 18.遮罩铜箔未背胶. 19.铜箔背胶不均匀. 20.铜箔背胶有刮伤露铜. 21.内铜箔头尾未包胶绝缘. 22.遮罩绕组线头未固定. 23.遮罩脚位接错. 24未装评蔽铁夹. 25.包挡墙胶带位置错误. 26.挡墙胶带有缺口. 27.抽头引出位置错误. 28.抽头引出未套套管. 29.BN未开槽. 30.标示用的套管未固定. 31.进出线未点胶固定. 32.磁芯间、磁芯与BN未点胶固定.
以上是在承认变压器、电感时发现的品质异常。这些异常中，大多数由于供应商的人员疏忽、理解错误、材料不良、作业方法不当等原因，但其中也有是因为我们开发部图纸的问题，总结如下： 1. 图纸版本没有升级。 图纸内容有更改，但图纸版本没有做相应的升级。采购收到这种图纸后归档，当要做样品时，疏忽之下把更改之前的旧图纸传给供应商，因其他部门一般只看图号，不会细看内容。 采购认为此图号的图纸有给过供应商，故没有把内容有更改图号没变的新图纸传给供应商。 供应商有收到新旧两份同图号图纸，一时大意按旧图纸工艺做样品送承认。 以上导致样品的外观、结构、工艺或电性与图纸不符。所以，如图纸内容有更改，还需做升级版本之动作（特别是涉及到结构与电性方面的）.能够做到明显区分。 2. 重点工艺没有注明详细。 一些有影响到产品的工艺和结构的方面没有在图纸上标注，如：绕线的方向（顺绕或是反绕）、绕线的方式（疏绕或是密绕）、飞线进出线的位置、产品的周边尺寸、安全距离等。如果重点没有加以说明，供应商会认为没作要求,都会以自己常规的方式去做，因为每家供应商技术水准不同，同一成品会出现多种工艺,有些供应商做的可以达到我司要求,有些则在性能、结构等某些方面却满足不了要求，因而造成品质不稳定。 如:一个变压器的高度尺寸,这个变压器装在我们的整机上空间余量很少,在图纸上没有标注这一尺寸要求,供应商很可能会选择一般的骨架,做出来的变压器实装不合适(高度太高),需重新选BN再做,如果一开始就有标注尺寸要求并注明需用开槽BN,结果也就不一样。 所以产品设计一旦确定,则需把这些(影响到产品要求的工艺和结构的方面)标注在图纸上,让人一目了然，加以管控。 3. 图纸内容错误。 同一要求标注在图纸的不同位置,但标准不统一,引起制作人员的误解,导致做错。 例如:一个变压器的结构剖面图的绕组线径与电气原理图的不一致, 剖面结构图的是错的,但制作人员则参照的刚好是剖面结构图,结果也是错的。 4. 制定的标准不符合实际。 按照图纸上的(工艺及材料)要求制作,但还是达不到制定的标准.原因是标准太严格,未依实际状况去制定(有包括:感量\漏感\Q值\耐压的),或是引用以前的标准。 如:一个变压器初级与次级须耐压3750VAC/5mA/60Sec,但初级到次级的安全距离原本就不够,之间又没有加任何绝缘措施,导致耐压不良的现象产生。 以上是我们有些图纸还存在的问题,需加以改善。
一个性能好的产品=合理的设计+品质合格的原材料+规范的制作工艺。 设计是生产过程的第一步,开头这一步走正确了,在以后的生产中就会减少损失。合理的设计是既要满足电性.结构.安规等方面的要求,又要便于批量生产时的作业,减少不良品的产生。产品的设计结果将会体现在它的设计图纸上,所以我们必须把图纸内容全面、准确无误,清楚明了,便于下一单位的参照与识别。 材料的特性将会影响到产品的性能.首先需对材料的特性了解,再根据实际需要选择并指定规格(如有需要还需制造商),以满足产品性能的要求。 从以上的不良的统计,大多是工艺方面的问题,但工艺又将影响到产品的性能，所以我们需要对产品的制作工艺去了解,这样才会知道哪些工序会容易有不良的隐患产生,在设计上能否有办法克服或是描述在图纸上作为重点管控事项。 我们应尽力去避免因设计方面导致不良产生的因素出现, 以免做重复的工作和减少不必要的浪费，提高工作效率。以下是图纸的制作、原材料特性、制作工艺的内容，供大家阅读。
二:图纸的制作. 变压器的图纸须包括内容: 结构剖面图、绕组结构图、电气原理图、外观尺寸图、电性要求、工艺说明。 （一）.结构剖面图： 1.PRI与SEC或TOP与PIN的表示； 2.每个绕组的结构； 3.层间绝缘的层数； 4.同一绕组的层间是否加层间绝缘； 5.挡墙胶带的位置与宽度； 6.绕线的方式(疏绕、密绕、居中密绕)； 7.如有绕线顺序要求的也须标注； 例：
（二）.绕组结构： 例：
绕组 起始脚 结束脚 绕组规格 圈数(Ts) 档墙(mm) 套管(Φ) 层间绝缘（mm) 绕线方式 PRI/PIN SEC/TOP 起始脚 结束
脚
N1 1 3 2UEWΦ0.23mm*1P 88 3.0 3.0 0.3 0.3 T0.05*W13.0* 1Ts 密绕
E1 4 空 铜箔T0.05mm*W11mm (背胶W18mm*T0.05mm) 0.9 3.0 3.0 0.3 / T0.05/W13.0*2Ts 居中绕 N2 B1 B2 三层绝缘线TEX-E Φ0.45mm*2P 7 3.0 3.0 1.2 1.2 T0.05/W13.0*2Ts 均绕 N3 4 5 2UEWΦ0.23mm*3P 15 3.0 3.0 0.5 0.5 T0.05/W13.0*1Ts 密绕 N4 1 3 2UEWΦ0.23mm*1P 88 3.0 3.0 0.3 0.3 T0.05/W13.0* 2Ts 密绕 （三）.电气原理图： 1.各绕组及其脚位的标示； 2.起绕脚位的标示； 3.是否加套管； 4.遮罩的接法； 5.备注：各种符号的表示.（例：“*”表示起绕端、“------”表示遮罩、“ ”表示套套管）； 例：
（四）.外观尺寸图： 1.要有正视图、侧视图、底视图、顶视图与脚位标注； 2.基本尺寸及其公差标明（如：周边长、宽、高，PIN直径、长度、PIN距、PIN排距）； 3.为满足安规距离须控制的尺寸.（如：BN档板的高度、底部磁芯到BN档板的距离、外包铜 箔到BN底座的距离等）； 4.飞线的长度（一般是平侧面或顶部磁芯量起）、镀锡的长度、是否需要绞线，飞线起始脚、结 束脚的区分，出线的位置； 5.需剪除的PIN脚； 6.标签的内容与贴法； 例： （五）.电性要求： 1.感量（INDUCTANCE）；须注明测试条件与标准. 2.漏感（LEAKAGE INDUCTANCE）；须注明测试条件与标准. 3.直流电阻（DC RESISTANEC）；须注明测试条件与标准. 4.Q值；须注明测试条件与标准. 5.耐压（HI-POT）；须注明测试条件，要求无击穿与飞弧.（是否有要求测试拉弧）. 6.绝缘阻抗（INSULATION RESISTANCE）；须注明测试条件与标准. （六）.工艺说明： 1.绕线的方向（例：从初级P1-5侧看为顺时针或反时针）. 2.重点制作工艺的说明； 3.主要材料材质与供应商的指定（例：磁芯与BN的材质及供应商）； 4.外包铜箔及胶带的规格与工艺的说明； 5. 如是电感还需注明是否双线并绕还是分开绕制、双线是否要颜色区分、成品是否要含浸及加套管等； 6. 是否须点胶固定（为防止磁芯松动，建议在28型以上的规格需点胶加以固定）;
例：（1）、绕线方向从初级P1-5侧看为顺时针； （2）、N1、N4分两层绕，中间需加层间绝缘胶带一层； （3）、E1遮罩带为0.05*11mm铜箔(用18mm胶带背胶处理)，焊Φ0.23引线加套管引至 PIN4脚； （4）、B1,B2均为飞线，B1飞线套黑色套管靠PIN6脚边骨架顶部出线；B2套透明套管 靠PIN10边骨架顶部出线， 两飞线套管必须伸入线包3mm； （5）、产品周边焊接0.05*10mm遮罩带一层，(铜皮用18mm胶带背胶，焊Φ0.23引线加 套管引至PIN4脚) , 焊接前后各包13mm胶带两层； （6）、磁芯用6mm胶带包3圈，产品周边包18mm胶带2圈； （7）、产品在磁芯结合处，磁芯与BN结合处需点胶固定；
三：原材料特性. （一）磁芯： 铁氧体爲暗灰色或黑色的陶瓷材料，非常硬, 易碎，化学性质不活泼，大多数现代软磁铁氧体具有立方晶体结构． 这类铁氧体一般由ＭeFe2O4组成，其中Me代表一个或几个二价的过渡金属，如锰、锌、镍、钴、铜、铁或镁． 最普遍的结合是锰锌（ＭnZn）或镍锌(NiZn)，这些化合物在某个温度下显示很好的磁性, 该温度称爲居里温度(Tc)，在居里温度下, 它们能够很容易被磁化, 且具有很高的固有电阻率，这些材料可以用到非常高的频率而不需压成薄片，而这点通常是对金属磁性物资的要求．NiZn铁氧体有非常高的电阻率，最适用于频率在1MHz以上，而MnZn铁氧体具有较高的导磁率 ( μi ) 和饱和电感值，适用直至3MHz． (二).磁芯的电性参数及其解释：