多路温度检测电路的设计【开题报告】
无线多路温度巡回检测报警控制器的研究的开题报告
无线多路温度巡回检测报警控制器的研究的开题报告一、选题意义无线多路温度巡回检测报警控制器是一种应用广泛的温度检测仪器，具有温度测量、报警、控制等功能。
在现代工业生产中，温度是一个重要的参数，不同的生产过程需要不同的温度控制。
因此，研发一种无线多路温度巡回检测报警控制器，可用于工业、医疗、农业等多个领域，其实用价值深远。
目前，市场上已经有一些多路温度巡回检测报警控制器产品，但主要面向大型工业应用，价格昂贵，使用不太方便。
因此，研发一种价格低廉，适合中小企业使用的多路温度巡回检测报警控制器，对于提高我国的制造业发展水平和推动智能化制造具有重要的推动作用。
二、研究内容本课题旨在研发一种利用无线传输技术、具有多路温度巡回检测、报警、控制等功能的无线多路温度巡回检测报警控制器。
1. 系统硬件设计（1）主控芯片设计：选用高性价比的单片机，具有较强的数据处理能力和丰富的接口资源。
（2）无线通信模块设计：选用低功耗蓝牙模块，具有稳定可靠的无线通信能力。
（3）温度传感器设计：选用精度较高、响应速度较快的数字温度传感器。
（4）电源管理设计：选用可靠性高、成本低的电源管理模块。
2. 系统软件设计（1）系统的温度采集功能，能够对多个温度传感器进行实时采集，数据采集周期可根据用户需要进行设置。
（2）系统的报警功能，当温度超出设定阈值时，能够及时发出报警信号，用户可根据需要自定义报警阈值。
（3）系统的控制功能，根据用户需求可以实现控制多个设备的温度，控制方式可以是手动或自动。
三、研究方法和步骤1. 系统设计中涉及到的电子、通信、控制等相关领域进行深入调研，收集并分析各种技术资料和市场现有产品的技术特点，确定研究的技术路线和可行性。
2. 根据研究要求，选择性能优良的单片机和温度传感器、低功耗蓝牙模块、电源管理模块等硬件的构成。
3. 进行系统电路图、PCB设计、样机制作等工程实验。
4. 编写嵌入式程序，采用适合物联网应用场景的通讯协议。
多路温度检测仪课程设计报告
《电子课程》课程设计总结报告题目：多路温度巡检仪指导教师：设计人员：学号：班级：日期：目录一．设计任务书 (3)1.设计要求 (3)2.小组分工 (3)二．设计框图和整机概述 (3)三．各单元电路的设计方案及原理说明 (4)1.温度检测及放大电路设计 (4)2.A/D转换及数字显示电路的设计 (6)3.数字控制电路设计 (8)四．调试过程及结果分析 (9)1.首先进行温度检测放大电路调试 (9)2.逻辑控制电路调试 (10)3.数字电压表电路调试 (10)五．设计、安装及调试中的体会 (10)六．对本次课程实际的意见及建议 (11)七．附录 (11)一．设计任务书1.设计要求设计一个多路巡检仪，要求如下：能对三路温度巡检可对任意一路进行定点显示对测量温度进行数字显示测量温度范围0~150︒C测量精度+1︒C2.小组分工总体方案设计：电路板焊接：调试：报告撰写：二．设计框图和整机概述随着现代信息技术的飞速发展和传统工业改造的逐步实现，能够独立进行温度检测和显示的系统已经应用于各个领域。
而最初的温度检测是需要人工目测温度计进行的，这样不仅浪费人工，而且存在很大的误差，因此能够随时进行温度巡检的温度巡检仪的设计就是非常必要的。
该巡检仪主要采用模拟电子电路实现。
系统采用线性度较好的温度传感器AD590进行多路温度检测，不仅能将所测的环境温度进行定时巡回检测，而且保证了检测的精度。
多路巡检仪主要包括四个部分，温度信号检测及放大部分、数字控制部分、A/D转换部分及数字显示部分。
系统的工作原理是：温度将首先经过温度传感器和放大电路变成与温度成线性关系的电压信号，然后经数字控制电路送到A/D转换器，最后通过数字显示器显示出测量的温度。
三．各单元电路的设计方案及原理说明1.温度检测及放大电路设计用于温度检测的常见温度传感器有热电阻、热电偶和半导体集成温度传感器．传统的温度检测用热电阻为温度敏感元件，虽然具有成本低的优点，但需要进行后续信号处理电路，且热电阻的可靠性相对较差，测量温度的准确度低，检测系统的精度差；热电偶传感器的价格低，但需冷端补偿，电路设计复杂，因此本次的课程实际我们选用了半导体集成温度传感器AD590。
多路温度监测实验报告
一、实验目的1. 掌握多路温度监测系统的基本原理和设计方法。
2. 熟悉温度传感器的应用和特性。
3. 学会使用相关电子元件和仪器进行系统搭建。
4. 提高动手能力和实践操作技能。
二、实验原理多路温度监测系统主要利用温度传感器对多个测温点进行实时监测，并将采集到的温度数据传输到上位机进行处理和分析。
本实验采用DS18B20温度传感器和AT89C51单片机为核心控制器，通过单总线接口实现多路温度数据的采集。
三、实验仪器与设备1. 单片机开发板：AT89C512. DS18B20温度传感器：3个3. LCD1602显示屏：1个4. 按键模块：1个5. 电源模块：1个6. 蜂鸣器：1个7. 连接线：若干四、实验步骤1. 系统搭建：（1）将AT89C51单片机插入开发板，连接电源模块；（2）将3个DS18B20温度传感器通过单总线接口连接到AT89C51单片机的P3.7端口；（3）将LCD1602显示屏、按键模块、蜂鸣器等外围设备连接到相应的端口；（4）连接电源，确保系统正常工作。
2. 程序编写：（1）编写AT89C51单片机程序，实现温度采集、显示、报警等功能；（2）编写LCD1602显示屏显示程序，显示当前温度、温度状态、温度阈值等信息；（3）编写按键模块控制程序，实现温度阈值设置、模式切换等功能；（4）编写蜂鸣器报警程序，当温度超过阈值时，蜂鸣器发出报警声。
3. 系统测试：（1）启动系统，观察LCD1602显示屏是否正常显示温度信息；（2）调整按键模块，设置温度阈值，观察系统是否能够正确判断温度是否超过阈值；（3）将温度传感器放置在不同温度环境下，观察系统是否能够准确采集温度数据。
五、实验结果与分析1. 系统搭建成功，LCD1602显示屏正常显示温度信息；2. 通过按键模块设置温度阈值，系统能够正确判断温度是否超过阈值；3. 将温度传感器放置在0℃、25℃、50℃等不同温度环境下，系统能够准确采集温度数据。
温室大棚多路温度测量系统的研究与设计的开题报告
温室大棚多路温度测量系统的研究与设计的开题报告一、选题的背景和意义随着现代农业技术的发展，越来越多的温室大棚被广泛应用于蔬菜、花卉等作物的生产中。
温室大棚具有节约能源、提高生产效率、改善产品品质等优点，受到广泛的欢迎。
然而，温室大棚内部环境对于作物的生长发育至关重要，因此需要对温室大棚内部的环境进行精确的监测和控制。
温室大棚内部环境主要包括温度、湿度、光照强度、二氧化碳浓度等参数，而其中温度是最为重要的参数之一。
温度的变化会影响到作物的生长发育和品质，因此需要对温度进行实时监测和控制。
传统的温度测量方法使用单一的温度传感器进行测量，这种方法存在着测量不准确、数据不稳定等问题。
因此，需要研究一种可靠的温度测量系统，来提高温室大棚的生产效率和作物品质。
本项目旨在设计一种多路温度测量系统，对温室大棚内部的温度参数进行精确的监测和控制，为温室大棚的管理提供技术支持。
二、研究内容和方法本项目的研究内容主要包括以下几个方面：1. 多路温度测量器件的选型和设计：比较不同温度传感器的特点和优缺点，并综合考虑选取合适的多路温度传感器，设计出满足要求的温度测量方案。
2. 温度测量系统的硬件设计和实现：设计并实现多路温度信号采集器、信号处理器、显示器等硬件系统，并对系统进行验证和测试。
3. 温度测量系统的软件设计和实现：采用微处理器等技术，编写程序控制多路温度信号采集器的工作，并将采集到的温度数据进行处理和显示。
4. 总体系统调试和性能分析：对整个系统进行调试，评估系统的性能和稳定性，并针对测试结果进行分析和改进。
本项目的方法主要是基于实验和理论分析相结合的方式，通过对多种温度传感器进行比较和选型，设计出适合于温室大棚的多路温度测量方案，并采用硬件和软件相结合的方式来实现整个系统。
三、研究预期成果完成本项目后，将获得以下预期的成果：1. 多路温度测量器件的选型、设计和制作，可以用于温室大棚的实际应用。
2. 温度测量系统的硬件和软件设计和制作，可以实现对温室大棚内部环境的精确监测和控制，并提供可视化的温度数据。
基于SOPC的多路温度检测系统设计的开题报告
基于SOPC的多路温度检测系统设计的开题报告一、选题背景随着芯片的不断微缩和功耗的不断增加，温度问题越来越成为电子设备所面临的重要问题。
而且温度过高会直接影响电路的稳定性和寿命，甚至可能导致设备损坏。
因此，在电子设备的设计中，对于温度的监测和控制非常重要。
目前，很多电子设备都采用传统的单路温度检测方案，即通过一个温度传感器进行温度的测量。
但是这种方案不能全面地监测设备内部的温度情况，不能满足设备在长时间运行时的需求。
相比之下，多路温度检测系统可以更全面地监测设备内部的温度情况，更好地保证设备的稳定性和寿命。
二、选题意义本项目旨在设计一种基于SOPC的多路温度检测系统，主要包括以下几点意义：1、提高设备的稳定性和寿命。
多路温度检测系统可以全面监测电子设备中各个部件的温度情况，及时采取措施防止温度过高，保证设备的稳定性和寿命。
2、增强设备的安全性。
通过多路温度检测系统，可以预防电子设备在工作时出现温度过高等隐患，提高设备的安全性。
3、提高设备的效率。
通过实时监测设备的温度情况，可以更好地控制设备的功耗，提高设备的效率和稳定性。
三、预期目标本项目将完成以下方面的预期目标：1、设计多路温度检测系统，采用SOPC芯片作为核心控制器。
2、选取可靠的温度传感器，并进行有效的温度检测和数据处理，精确地获得每个部件的温度值。
3、设计可视化检测界面，实现对多路温度的可视化监测和实时问题反馈。
4、完成系统的硬件和软件设计，并进行系统测试。
四、研究方法本项目采用以下方法进行研究：1、采用嵌入式系统设计方法，将SOPC芯片作为核心控制器，设计多路温度检测系统硬件电路和软件程序。
2、选择多种不同类型的温度传感器，进行性能比较和选型分析。
3、设计基于嵌入式系统的温度检测软件，包括温度检测算法和数据处理算法等。
4、通过硬件测试和软件模拟，验证系统的可靠性和稳定性。
五、进度计划本项目的进度计划如下：1、第一阶段：调研和文献研究（1个月）进行嵌入式系统与多路温度检测技术的调研和文献研究，确定设计思路和主要技术方案。
多路温度控制驱动模块开题报告书
.--.毕业设计〔论文〕开题报告多路温度控制驱动模块-.wordzl..--.一、综述本课题国内外研究动态，说明选题的依据和意义1.国内外研究动态： 多路温度控制系统属于信息技术的前沿尖端产品，被广泛应用于工农业生产、科学研究和生活等领域，早期的温控系统一般由继电器调温电路组成，很廉价，但是很 容易接触不良，随着科技的开展，这样的温控系统无法满足越来越高的精度要求，比 方样品的枯燥，在某温度下做实验，都需要非常高的准确度。
从以前最早的模拟、集 成温度控制器到智能数码温控仪再到现在的数字、智能温控仪，数字 PID 控制、模 糊控制等技术都在温控系统上得到了应用，这使得温控系统的平安性还有稳定性都有 大幅度的提升。
国外仪器仪表普遍采用电子设计自动化(EDA)、计算机辅助制造(CAM)、计算机 辅助测试(CAT)、数字信号处理(DSP)、专用集成电路(ASIC)及外表贴装技术(SMT)等 技术，并且越来越智能化和数字化，其中在温度控制系统构成的温控仪器仪表这块， 英国的 STRIX 公司在电热水壶温控器方面产品大约占据了世界 45%的销售额，在这 方面更是有其独特的“三金属片〞，专利多达 250 项，主要特色是简单快速，即方便 上手，烧水又快。
外国人相当重视科学仪器的开展，因为这是科研工作的根底。
国内对于温控系统的开展相对于国外要晚一些，不过还是有很多可喜的进步的， 比方 KL808 温控仪是国外技术垄断，但是我国自主研发了一款叫做“二兆瓦级永磁 直驱风力发电交流器〞，能够实现替代 KL808 温控仪。
除此之外，我国工农业开展 形势乐观，这更加大了市场对温控系统的需求。
大棚种植，大规模室内养殖，要求恒 温环境的科研研究等，都需要温控系统来对环境有一个良好的把握。
2.选题的依据和意义：-.wordzl..--.随着现代信息技术的飞速开展，温度测量控制系统在工业、农业及人们的日常生 活中扮演着一个越来越重要的角色，它对人们的生活具有很大的影响，所以温度采集 控制系统的设计与研究有十分重要的意义。
多路温度检测系统.
编号:毕业论文(设计)题目多路温度检测系统的设计指导教师学生姓名学号专业机械设计制造及其自动化教学单位德州学院机电工程系（盖章）二O一一年五月一日德州学院毕业论文（设计）课题说明书德州学院毕业论文（设计）任务书2011年12月20日德州学院毕业论文（设计）开题报告书德州学院毕业论文（设计）中期检查表院(系)：机电工程系专业：机械设计制造及其自动化 2011 年4月07日目录摘要及关键词 (1)1 引言 (1)1.1研究背景 (1)1.2发展现状与趋势 (2)2 硬件电路设计 (2)2.1总体设计 (2)2.2电源电路设计 (3)2.3复位电路设计 (3)2.4时钟电路设计 (4)2.5串口通信设计 (5)2.6移位寄存器电路设计 (6)2.7数码管显示电路设计 (7)2.8温度传感器电路设计 (8)3 软件设计 (14)4 结果及结论 (22)5 总结 (25)参考文献 (26)谢辞 (28)附录一系统总的电路原理图 (29)附录二获得ROM ID 程序 (30)附录三系统总程序 (33)多路温度检测系统的设计（德州学院机电系，山东德州253023）摘要：现在有很多场合需要对其温度进行实时检测如粮库、锅炉等，本设计主要是研究多路温度检测系统的建立及应用。
多路温度检测系统有快速、准确、可靠、经济、简单的要求，因此选择STC89C52为核心控制芯片；传感器选用DS18B20芯片，该芯片包含一个特定的序列号，多芯片可以通过一根总线相连；显示部分采用数码管，考虑到单片机的引脚有限，用移位寄存器74HC595驱动数码管；电源部分用到LM7805稳压芯片，使系统的电压更加稳定；用串口向单片机下载程序，电平转换芯片用MAX232。
最后由实验所测温度范围为-55°C～125°C在-10°C～+85°C范围内,精度为±0.5°C，满足设计要求。
关键词：多路温度检测；STC89C52单片机；DS18B20温度传感器1 引言1.1 研究背景目前一些需要严格控制环境温度的重要场所越来越多比如娱乐场合KTV、宾馆、大型超市、粮库、锅炉、还有计算机房等。
电子设计大赛开题报告-多路温度巡回测量系统设计
温度控制是过程控制中的重要课题，各行业对高性能的温度控制仪需求日益增加。国内的温度控制仪发展经历了３个阶段：第一阶段为动圈式控温仪，主要缺点是控温精度差，其最小刻度为２００Ｃ，升温速度和加热时间都不能自动控制；第二阶段为数字式控温仪，显示精度有所提高，但控制精度低，反应迟钝，并需人工设定所控温度；第三阶段为智能型控温仪，带有专用程序，控制精度高，基本事实现升温、控温的自动化，减少了认为误差。
4。设计（或研究）方法
(1)温度采集与切换模块；
(2)信号调理与放大电路；
(3)A/D转换接口电路；
(4)键盘接口电路；
(5)报警模块；
(6)显示模块；
(7)温度通道显示电路。
5。实施计划
四天（周五周六周日周一）查阅20篇以上与课题相关的文献资料，熟悉课题，填写开题报告；
搭建硬件电路，画出电路图（仿真一下最好），编写、调试程序；完成设计要求，分析结果；
3。课题设计（或研究）的内容
本设计利用AT89C51为核心。使用了七个DSl8B20芯片组成多路温度巡检系统作为本设计的温度传感器，加上适当的外围电路，使本系统具有许多其它温度巡回检测系统所不具备的优点。DSl8B20与传统的温度传感器相比，直接输出数字信号，从而在设计电路时不必去考虑AD转换的问题。不仅获得了更优良的工作性能．提高了抗干扰能力和可靠性。而且使系统结构更简洁，维护方便，缩小了空间。
MSP430单片机的强大处理能力和其超低功耗的特点已经开始广泛应用。使用MSP430单片机用于温度控制系统，充分利用单片机的优点，提高了测量温度的精度和控制的速度。
随着电子技术的迅速发展以及计算机在自动检测和自动控制系统中的广泛应用，FPGA已作为新的技术应用于工业及生活当中，对于温度控制器，当今其实现方法有很多，例如继电器、PLC、单片机、专用工控机等，而继电器需要散热措施，有输出漏电流，交直流不能通用，触点组数少，成本高；PLC主要应用于强电方面的工业控制，或者整条流水线的控制，相对于单片机的功耗要大，但比较稳定；单片机适合于实时工业控制，相对于微机价格较为低廉，可编程性和可扩展性强。由于体积、成本、操作等方面的限制，采用FPGA作为控制器，以纯硬件实现控制，适应了温度场高可靠性的要求，另外，还使系统的器件数目减少，具有设计灵活、现场可编程、调试简单和体积小等特点。
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器。
北京、沈阳、哈尔滨等城市的供热部门也用不同规模、不同的供热温检方案进行了试验，并取得了一些成效。
远程温度监测系统分为两种模式:有线远程监测模式和无线远程监测模式(1)有线远程监测模式:下位机通过有线的方式采集温度数据，通过串行接口(如:RS一232或RS一485接口)将数据上传到上位机，进而对数据进行管理。
(2)无线远程监测模式:采用无线通信技术，又可分为采用专用无线收发设备建立的无线局域网与采用现有的无线通信网络设备(如:GSM、GPRS、CDMA移动网等)两种方式。
目前国内、外的远程数据采集系统通常采用的是“单片机+RS232/RS485模块”或“单片机+GPRS模块”来实现。
此类方案的优点是硬件成本较低，但是由于硬件功能有限，只能实现很少的应用功能。
然而随着高性能的嵌入式微处理器逐步出现及成本不断降低，ARM系列的高性能嵌入式微处理器代替单片机的模式应运而生。
由于ARM系列嵌入式微处理的功能非常强大，接近通用的微处理性能指标，因此具有更广泛的应用前景。
近些年来，国内的许多公司也做了大量有效的工作，为建立适合的供热温度检测系统，进行了有利的探索，并做出了一些示范工程，取得了较好的成效。
(l)北京华夏日盛科技有限公司研发的居民小区集中供暖无线温度监测系统，由中心数据集中器和室内温度采集器两部分组成。
中心数据集中器通过RS232或RS485与计算机连接，用于设置温度采集器的工作方式，并将采集到的温度值上报给计算机显示，温度采集器放置在居民用户家里。
本系统的工作温度范围是: O℃~85℃。
缺点:数据传输不稳定，系统成本较高。
(2)沈阳市兴达科技开发有限公司研发的GPRS温度采集系统，是GPRS无线数据通信系列产品之一。
GPRS--温度采集系统是在GPRS--DTU基础上内嵌温度采集器实现的，本产品能获取现场温度，并通过GPRS网络传送到服务器中，以此来获取现场温度数据。
缺点:系统成本高。
(3)哈尔滨市市民呼叫服务有限公司研发的温度检测器，具备市民呼叫服务、温度检测、安全防护相关的功能。
按用户的室内温度供暖，不仅能保证老百姓的室内温度，同时也能节约大量的能源。
成本低廉，网络稳定，不影响用户。
缺点:安装与维护不方便，不适合供热企业的大量铺网，检测精度不高等。
(4)烟台奥脉络控制工程有限公司北京办事处研发的数据采集系统，整个系统可分为管理层、控制室、工业现场，也可只分操作站和工业现场两层，管理层可供工厂人员浏览现场工况画面，也可进行使用权限、系统配置等的高级设置，操作站供仪表班和技术人员进行实时监控。
缺点:系统安装不方便，功能复杂，操作性较
低，浪费人力物力，且系统的成本较高等。
以现有的情况看，当今存在的供热温检系统存在以下几方面不足:(l)用现有的电话测温系统，供热部门设置主机，每户安装终端设备，安装方便，好组网，但是系统运行费用高，终端用户为被叫方，设备工作不稳定会影响用户，设备价格昂贵;(2)用GPRS室温远程系统，安装方便，好组网，但是实时性差，使用住户家多通道温度检测系统的设计与实现的电，产生月使用费，产品价格昂贵;(3)无线组网测温系统，实时性差，数据传输不稳定，容易受信号影响，维护难，产品价格昂贵。
温度采集控制系统是在嵌入式系统设计的基础上发展起来的。
嵌入式系统虽然起源于微型计算机时代，但是微型计算机的体积、价位、可靠性，都无法满足广大对象对嵌入式系统的要求，因此，嵌入式系统必须走独立发展道路。
这条道路就是芯片化道路。
将计算机做在一个芯片上，从而开创了嵌入式系统独立发展的单片机时代。
单片机诞生于二十世纪七十年代末，经历了SCM、MCU和SOC三大阶段。
温度是半导体工业生产制造中常见的和最基本的工艺参数之一, 任何物理变化和化学变化的过程都与温度密切相关, 因此, 在半导体生产过程中常需对温度进行检测和监控。
采用微型机进行温度检测、数字显示、信息存储及实时控制, 对于提高生产效率和产品质量、节约能源和人力资源利用等具有重要作用。
研制采用AT89C51 单片机为主控芯片的多路温度检测自动控制系统。
在实际生产、生活等各个领域中,温度是环境因素不可或缺的一部分,对温度及时精确的控制和检测显得尤为重要。
比如,农业上土壤各个层面上的温度将会影响植物的生长;在医院的监护中也用到温度的测量。
在工业中,料桶里外上限温度要求不一,热处理中工件各个部位的温度对工件形成后的性能至关重要。
现代电子工业的飞速发展对自动测试的要求越来越高。
采用单片机对温度进行控制,不仅具有控制方便和组态简单的优点,而且可以提高被控温度的技术指标。
温度是一个非常重要的物理量，因为它直接影响燃烧、化学反应、发酵、烘烤、煅烧、蒸馏、浓度、挤压成形、结晶以及空气流动等物理和化学过程。
温度控制失误就可能引起生产安全、产品质量、产品产量等一系列问题。
因此对温度的检测的意义就越来越大。
温度采集控制系统在工业生产、科学研究和人们的生活领域中，得到了广泛应用。
在工业生产过程中，很多时候都需要对温度进行严格的监控，以使得生产能够顺利的进行，产品的质量才能够得到充分的保证。
使用自动温度控制系统可以对生产环境的温度进行自动控制，保证生产的自动化、智能化能够顺利、安全进行，从
而提高企业的生产效率。
本课题是为了设计一个4路温度循环检测系统，并具有温度
报警功能，能手动设定报警温度，当测量的温度超过某个设定值时，能给出报警提示;
能用数码管显示设定温度值、被测温度值和被测通道号。
具有重要的现实意义，也对
于个人探索有深远意义。
三、研究步骤、方法及措施：
[1]．查找资料，明确目标，搜集需要的信息；
[2]．分析任务，设计并绘制各单元电路图；
[3]．试运行测试电路；
[4]．总电路的串联并进行仿真分析；
[5]．完善设计方案，完成论文书写，答辩。
四、参考文献：
[1].何立民.MCS251系列单片机应用系统设计系统配置与接口技术[M]. 北京:北京航空
航天大学出版社，1990.
[2].薛文达. 传感器应用技术[M] . 南京:东南大学出版社，1998.
[3].王琪琳，赵英涛. 新型数字多路温度巡检仪的设计[J] . 西南民族大学学报，2003.
[4].蔡秀琴. 一种适合与软胶囊生产线的多点温度监控系统[J] . 电工技术，2005.
[5].黄乐天，谢意. 实用高精度智能加热器系统设计[J ] . 微计算机技术，2005.
[6].胡汉才. 单片机原理机接口技术[M] . 北京:北京清华大学出版社，2004.
[7].聂典. Multisim9计算机仿真在电子电路设计中的应用[M]. 北京:电子工业出版
社，2007
[8].汪亮. 浅谈EWB仿真与数字钟电路设计[J] .电子科技大学出版社，2008.
[9].丛宏寿，程卫群，李绍铭．Multisim8仿真与应用实例开发［M］.北京:清华大学
出版社，2007.
[10].康华光．电子技术基础数字部分［M］.第4版.北京:高等教育出版社，2000.
[11].邓荣. 基于A T89S52 单片机的啤酒发酵温度控制系统[J] . 国外电子测量技
术,2007.
[12].阎石.数字电子技术基础[M].高等教育出版社，2006.
五、研究工作进度：
[1]．2010.11.10——2011.01.10 完成开题报告、文献综述与外文翻译；
[2]．2011.03.22——2011.04.05 制定总体方案和具体设计计划；
[3]．2011.04.06——2011.05.01 周进实验室完成设计所需的操作；
[4]．2011.05.02——2011.05.19 完成论文初稿；
[5]．2011.05.20——2011.05.31 整理论文及准备答辩。