LR 8.1 Protocol footprint
戴尔Latitude 5540 用户手册
Latitude 5540用户手册4 2023注意、小心和警告:“注意”表示可帮助您更好地使用产品的重要信息。
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章 1: Latitude 5540的视图 (8)右 (8)左侧 (9)顶部 (10)正面 (11)背面 (12)底部 (12)服务编号 (12)电池电量和状态指示灯 (13)章 2: 设置 Latitude 5540 (14)章 3: Latitude 5540 的规格 (16)尺寸和重量 (16)处理器 (16)芯片组 (17)操作系统 (18)内存 (18)外部端口 (19)内部插槽 (19)以太网 (19)无线模块 (20)WWAN 模块 (20)音频 (21)存储 (22)介质卡读卡器 (22)键盘 (22)键盘功能键 (23)摄像头 (24)触控板 (24)电源适配器 (25)电池 (26)显示屏 (27)指纹读取器（可选） (28)传感器 (28)GPU —集成 (29)GPU —独立 (29)外部显示屏支持 (29)硬件安全性 (29)智能卡读卡器 (30)非接触式智能卡读卡器 (30)接触式智能卡读卡器 (31)操作和存储环境 (32)戴尔支持政策 (32)目录3Dell Optimizer 戴尔智能调优软件 (33)章 4: 拆装计算机内部组件 (34)安全说明 (34)拆装计算机内部组件之前 (34)安全防范措施 (35)静电放电— ESD 保护 (35)ESD 现场服务工具包 (36)运输敏感组件 (36)拆装计算机内部组件之后 (36)BitLocker (37)建议工具 (37)螺钉列表 (37)Latitude 5540的主要组件 (38)章 5: 卸下和安装客户可更换部件 (CRU) (41)SIM 卡托盘（可选） (41)卸下 SIM 卡托盘（可选） (41)安装 SIM 卡托盘（可选） (42)基座护盖 (43)卸下底座护盖 (43)安装底座护盖 (45)无线网卡 (48)卸下 WLAN 卡 (48)安装 WLAN 卡 (49)WWAN 卡（可选） (50)卸下 4G WWAN 卡（可选） (50)安装 4G WWAN 卡（可选） (51)卸下 5G WWAN 卡（可选） (53)安装 5G WWAN 卡（可选） (54)内存模块 (55)卸下内存模块 (55)安装内存模块 (56)固态驱动器 (57)卸下插槽 1 中的 M.2 2230 固态硬盘 (57)在插槽 1 中安装 M.2 2230 固态硬盘 (58)卸下插槽 1 中的 M.2 2280 固态硬盘 (59)在插槽 1 中安装 M.2 2280 固态硬盘 (60)卸下插槽 2 中的 M.2 2230 固态硬盘 (61)在插槽 2 中安装 M.2 2230 固态硬盘 (62)风扇 (63)卸下风扇 (63)安装风扇 (63)章 6: 卸下和安装现场可更换部件 (FRU) (65)电池 (65)锂离子电池预防措施 (65)4目录组件内框架 (69)卸下组件内框架 (69)安装组件内框架 (70)扬声器 (72)卸下扬声器 (72)安装扬声器 (73)币形电池 (74)卸下钮扣电池 (74)安装钮扣电池 (75)散热器 (76)卸下散热器（独立 GPU） (76)安装散热器（独立 GPU） (77)卸下散热器（集成 GPU） (78)安装散热器（集成 GPU） (79)系统板 (80)卸下系统主板 (80)安装系统主板 (83)电源按钮 (86)卸下电源按钮 (86)安装电源按钮 (87)电源按钮，带可选的指纹读取器 (88)卸下带可选指纹读取器的电源按钮 (88)安装带可选指纹读取器的电源按钮 (89)键盘 (90)卸下键盘 (90)安装键盘 (92)显示屏部件 (94)卸下显示屏组件 (94)安装显示屏组件 (97)显示屏挡板 (99)卸下显示屏挡板 (99)安装显示屏挡板 (99)显示屏面板 (100)卸下显示屏面板 (100)安装显示屏面板 (103)摄像头模块 (106)卸下摄像头模块 (106)安装摄像头模块 (107)显示屏转轴 (108)卸下显示屏转轴 (108)安装显示屏转轴 (109)显示屏后盖 (110)卸下显示屏后盖 (110)安装显示屏后盖 (111)显示屏线缆 (112)卸下显示屏线缆 (112)安装显示屏线缆 (113)传感器板 (114)目录5指纹读取器（可选） (116)卸下指纹读取器（可选） (116)安装指纹读取器（可选） (117)智能卡读卡器 (119)卸下智能卡读卡器 (119)安装智能卡读卡器 (119)虚拟 SIM 卡插槽填充挡片 (120)卸下虚拟 SIM 卡插槽填充挡片 (120)安装虚拟 SIM 卡插槽填充挡片 (121)掌托部件 (122)卸下掌托组件 (122)安装掌托组件 (124)章 7: 软件 (126)操作系统 (126)驱动程序与下载 (126)章 8: BIOS 设置 (127)进入 BIOS 设置程序 (127)导航键 (127)一次性启动菜单 (127)系统设置选项 (128)更新 BIOS (138)在 Windows 中更新 BIOS (138)在 Linux 和 Ubuntu 环境中更新 BIOS (138)在 Windows 环境中使用 USB 驱动器更新 BIOS (138)从 F12 一次性启动菜单更新 BIOS (139)系统密码和设置密码 (139)分配系统设置密码 (140)删除或更改现有的系统设置密码 (140)清除 CMOS 设置 (141)清除 BIOS（系统设置）和系统密码 (141)章 9: 故障排除 (142)处理膨胀锂离子电池 (142)找到戴尔计算机的服务编号或快速服务代码 (142)Dell SupportAssist 启动前系统性能检查诊断程序 (142)运行 SupportAssist 启动前系统性能检查 (143)内置自检 (BIST) (143)M-BIST (143)液晶屏电源导轨测试 (L-BIST) (143)液晶屏内置自检 (BIST) (144)系统诊断指示灯 (144)恢复操作系统 (145)实时时钟 (RTC) 重置 (145)备份介质和恢复选项 (146)Wi-Fi 重启 (146)6目录耗尽剩余弱电（执行硬重置） (146)章 10: 获取帮助和联系戴尔 (147)目录7Latitude 5540的视图右1.microSD 卡插槽针对 microSD 卡进行读取和写入。
2021 LoadRunner Professional 安装指南说明书
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目录LoadRunner Professional1欢迎使用LoadRunner Professional5 LoadRunner帮助中心5有用的链接5 LoadRunner组件6帮助改进LoadRunner Professional6系统要求和先决条件8系统要求8在Windows上安装必备软件8由安装程序自动检测和安装8手动安装Windows更新9安装注意事项和限制9在Windows上安装LoadRunner Professional11安装工作流11升级LoadRunner Professional13在Windows上安装LoadRunner Professional13安装向导信息13运行安装14静默安装LoadRunner Professional17安装命令行选项18通过包装文件安装完整的LoadRunner Professional程序包19通过PFTW文件安装独立应用程序或其他组件21在Windows上部署Docker化Load Generator22先决条件22使用预定义映像运行通过Docker设置的Load Generator22使用自定义映像运行Docker化Load Generator23 Dockerfile的自定义内容示例24运行Load Generator容器后25提示和准则25配置用户登录设置26安装LoadRunner语言包26在Linux上安装Load Generator28安装工作流28通过安装向导在Linux上安装Load Generator30开始之前30安装指南运行安装向导31 Linux上的Load Generator静默安装31在Linux上部署Docker化Load Generator32先决条件32使用预定义映像运行通过Docker设置的Load Generator33使用自定义映像运行Docker化Load Generator34运行Load Generator容器后35提示和准则36配置Linux环境36设置环境变量37验证Linux安装37运行verify_generator38检查Controller连接39改善Load Generator性能40增加文件描述符40增加进程条目数41增加交换空间41从Linux计算机上卸载Load Generator41卸载Load Generator12.55或更低版本42卸载Load Generator12.56或更高版本42 Load Generator Linux安装疑难解答43向我们发送反馈欢迎使用LoadRunner Professional欢迎阅读《LoadRunner Professional安装指南》。
在Windows上安装MacOS8.1-电脑资料
在Windows上安装MacOS8.1-电脑资料在windows上安装MacOS 8.1之前，你必须准备以下软件：1）模拟器软件，SoftMac，Basilisk II，Fusion都可以；2）MacROM映像文件，OS 8.1需要512K以上的ROM支持，我们选的是1M的ROM映像文件，假设文件名为mac1024.rom；3）MacOS 8.1安装盘，软盘或者光盘都可以，我们选的是安装光盘；4）Mac的硬盘分区或者磁盘映像文件，一般的PC上要获得Mac 的硬盘分区有难度，我们可以选择用磁盘映像文件，我们提供了一个已经装有OS 7.5.5的DSK磁盘映像文件－macos755.DSK，当然你也可以用HFVExplorer生成一个任意大小的HFV磁盘映像来使用，。
第一步，把上述1，2，4的文件copy到同一个目录（文件夹）下，比如说是：D:macos，运行模拟器，选择ROM映像和磁盘映像：在SoftMac中，从Options菜单选择First Time Setup...,从出现的对话框里选取Search Hard disk选项，并从Path...按钮选择ROM映像所在的路径（文件夹），然后按Search按钮，就会出现ROM映像文件的文件名，然后按Close按钮即可完成ROM映像的选择；对于B2，则启动BasiliskIIGUI，从Memory标签里选择ROM映像所在路径。
第二步，选择可以启动的硬盘映像。
由于macos755.DSK包含了OS7.5.5，所以只要直接把macos755.DSK挂到模拟器即可，具体方法是：对于SoftMac，选择Options菜单里的Disk Properties...选项，从对话框上部的列表里选中驱动器，比如说Mac SCSI device0，在从对话框下部选择PC上的设备来映射这个驱动器，比如说Floopy －软驱，或者Disk Image Files－磁盘映像文件，或者SCSI Device－SCSI设备（包括光驱），一般的选择是这样，Mac Internal Floopy 用Floopy映射，Mac External Floopy用Disable，Mac CDROM or SCSI Device0用Disk image files，这里我们用macos755.dsk文件，Mac CDROM or SCSI Device1用SCSI Device －实际上是光驱；对于B2，分别从GUI里选择DISK，Floopy，CD选项来选择映像文件或者PC设备，同样我们选macos755.dsk文件映射Disk，A:映射Floopy，光驱e:映射CD，电脑资料《在Windows上安装MacOS 8.1》(https://www.)。
STC8G 系列单片机技术参考手册说明书
STC micro TM宏晶科技STC8G 系列单片机技术参考手册资料更新日期：2019/10/22目录1概述 (1)2特性及价格 (2)2.1 STC8G1K08系列特性及价格 (2)3管脚及说明 (4)3.1 管脚图 (4)3.1.1 STC8G1K08系列管脚图 (4)3.2 管脚说明 (6)3.2.1 STC8G1K08系列管脚说明 (6)3.3 功能脚切换 (9)3.3.1 功能脚切换相关寄存器 (9)3.4 范例程序 (10)3.4.1 串口1切换 (10)3.4.2 串口2切换 (11)3.4.3 SPI切换 (12)3.4.4 PCA/CCP/PWM切换 (13)3.4.5 I2C切换 (15)3.4.6 比较器输出切换 (16)3.4.7 主时钟输出切换 (17)4封装尺寸图 (19)4.1 TSSOP20封装尺寸图 (19)4.2 QFN20封装尺寸图（3mm*3mm） (20)4.3 SOP16封装尺寸图 (21)4.4 SOP8封装尺寸图 (22)4.5 STC8系列单片机命名规则 (23)5ISP下载及典型应用线路图 (24)5.1 STC8G系列ISP下载应用线路图 (24)5.1.1 使用RS-232转换器下载 (24)5.1.2 使用PL2303-SA下载 (25)5.1.3 使用PL2303-GL下载 (26)5.1.4 使用U8-Mini工具下载 (27)5.1.5 使用U8W工具下载 (28)5.1.6 USB直接ISP下载 (29)6时钟、复位与电源管理 (30)6.1 系统时钟控制 (30)6.2 STC8G系列内部IRC频率调整 (33)6.3 系统复位 (35)6.4 系统电源管理 (37)6.5 范例程序 (38)6.5.1 选择系统时钟源 (38)6.5.2 主时钟分频输出 (40)6.5.3 看门狗定时器应用 (41)6.5.4 软复位实现自定义下载 (42)6.5.5 低压检测 (44)6.5.6 省电模式 (45)6.5.7 使用INT0/INT1/INT2/INT3/INT4中断唤醒MCU (47)6.5.8 使用T0/T1/T2/T3/T4中断唤醒MCU (50)6.5.9 使用RxD/RxD2中断唤醒MCU (54)6.5.10 使用LVD中断唤醒MCU (56)6.5.11 使用CCP0/CCP1/CCP2中断唤醒MCU (58)6.5.12 CMP中断唤醒MCU (60)6.5.13 使用LVD功能检测工作电压（电池电压） (62)7存储器 (67)7.1 程序存储器 (67)7.2 数据存储器 (68)7.2.1 内部RAM (68)7.2.2 内部扩展RAM (69)7.3 存储器中的特殊参数 (70)7.3.1 读取Bandgap电压值(从ROM中读取) (71)7.3.2 读取Bandgap电压值(从RAM中读取) (74)7.3.3 读取全球唯一ID号(从ROM中读取) (76)7.3.4 读取全球唯一ID号(从RAM中读取) (79)7.3.5 读取32K掉电唤醒定时器的频率(从ROM中读取) (82)7.3.6 读取32K掉电唤醒定时器的频率(从RAM中读取) (84)7.3.7 用户自定义内部IRC频率(从ROM中读取) (87)7.3.8 用户自定义内部IRC频率(从RAM中读取) (89)8特殊功能寄存器 (91)8.1 STC8G1K08系列 (91)8.2 特殊功能寄存器列表 (92)9I/O口 (95)9.1 I/O口相关寄存器 (95)9.2 配置I/O口 (98)9.3 I/O的结构图 (99)9.3.1 准双向口（弱上拉） (99)9.3.2 推挽输出 (99)9.3.3 高阻输入 (99)9.3.4 开漏输出 (100)9.4 范例程序 (101)9.4.1 端口模式设置 (101)9.4.2 双向口读写操作 (102)9.4.3 用STC系列MCU的I/O口直接驱动段码LCD (103)10指令系统 (123)11中断系统 (127)11.1 STC8G系列中断源 (127)11.2 STC8中断结构图 (129)11.3 STC8系列中断列表 (130)11.4 中断相关寄存器 (132)11.4.1 中断使能寄存器（中断允许位） (132)11.4.2 中断请求寄存器（中断标志位） (135)11.4.3 中断优先级寄存器 (136)11.5 范例程序 (139)11.5.1 INT0中断（上升沿和下降沿） (139)11.5.2 INT0中断（下降沿） (140)11.5.3 INT1中断（上升沿和下降沿） (141)11.5.4 INT1中断（下降沿） (143)11.5.5 INT2中断（下降沿） (144)11.5.6 INT3中断（下降沿） (146)11.5.7 INT4中断（下降沿） (147)11.5.8 定时器0中断 (148)11.5.9 定时器1中断 (150)11.5.10 定时器2中断 (151)11.5.11 UART1中断 (153)11.5.12 UART2中断 (155)11.5.13 ADC中断 (157)11.5.14 LVD中断 (159)11.5.15 PCA中断 (160)11.5.16 SPI中断 (163)11.5.17 CMP中断 (164)11.5.18 I2C中断 (166)12定时器/计数器 (169)12.1 定时器的相关寄存器 (169)12.2 定时器0/1 (170)12.3 定时器2 (173)12.4 掉电唤醒定时器 (174)12.5 范例程序 (175)12.5.1 定时器0（模式0－16位自动重载） (175)12.5.2 定时器0（模式1－16位不自动重载） (176)12.5.3 定时器0（模式2－8位自动重载） (178)12.5.4 定时器0（模式3－16位自动重载不可屏蔽中断） (179)12.5.5 定时器0（外部计数－扩展T0为外部下降沿中断） (180)12.5.6 定时器0（测量脉宽－INT0高电平宽度） (182)12.5.7 定时器0（时钟分频输出） (183)12.5.8 定时器1（模式0－16位自动重载） (185)12.5.9 定时器1（模式1－16位不自动重载） (186)12.5.10 定时器1（模式2－8位自动重载） (187)12.5.11 定时器1（外部计数－扩展T1为外部下降沿中断） (189)12.5.12 定时器1（测量脉宽－INT1高电平宽度） (190)12.5.13 定时器1（时钟分频输出） (192)12.5.14 定时器1（模式0）做串口1波特率发生器 (193)12.5.15 定时器1（模式2）做串口1波特率发生器 (197)12.5.16 定时器2（16位自动重载） (200)12.5.17 定时器2（外部计数－扩展T2为外部下降沿中断） (202)12.5.18 定时器2（时钟分频输出） (203)12.5.19 定时器2做串口1波特率发生器 (205)12.5.20 定时器2做串口2波特率发生器 (208)13串口通信 (213)13.1 串口相关寄存器 (213)13.2 串口1 (214)13.2.1 串口1模式0 (215)13.2.2 串口1模式1 (216)13.2.3 串口1模式2 (219)13.2.4 串口1模式3 (219)13.2.5 自动地址识别 (220)13.3 串口2 (222)13.3.1 串口2模式0 (222)13.3.2 串口2模式1 (223)13.4 串口注意事项 (225)13.5 范例程序 (226)13.5.1 串口1使用定时器2做波特率发生器 (226)13.5.2 串口1使用定时器1（模式0）做波特率发生器 (229)13.5.3 串口1使用定时器1（模式2）做波特率发生器 (232)13.5.4 串口2使用定时器2做波特率发生器 (236)14比较器，掉电检测，内部固定比较电压 (240)14.1 比较器内部结构图 (240)14.2 比较器相关的寄存器 (241)14.3 范例程序 (243)14.3.1 比较器的使用（中断方式） (243)14.3.2 比较器的使用（查询方式） (245)14.3.3 比较器作外部掉电检测 (247)14.3.4 比较器检测工作电压（电池电压） (249)15IAP/EEPROM (253)15.1 EEPROM相关的寄存器 (253)15.2 EEPROM大小及地址 (255)15.3 范例程序 (257)15.3.1 EEPROM基本操作 (257)15.3.2 使用MOVC读取EEPROM (260)15.3.3 使用串口送出EEPROM数据 (263)16ADC模数转换 (268)16.1 ADC相关的寄存器 (268)16.2 范例程序 (271)16.2.1 ADC基本操作（查询方式） (271)16.2.2 ADC基本操作（中断方式） (272)16.2.3 格式化ADC转换结果 (274)16.2.4 利用ADC第16通道测量外部电压或电池电压 (276)17PCA/CCP/PWM应用 (279)17.1 PCA相关的寄存器 (279)17.2 PCA工作模式 (282)17.2.1 捕获模式 (282)17.2.2 软件定时器模式 (282)17.2.3 高速脉冲输出模式 (283)17.2.4 PWM脉宽调制模式 (283)17.3 范例程序 (287)17.3.1 PCA输出PWM（6/7/8/10位） (287)17.3.2 PCA捕获测量脉冲宽度 (289)17.3.3 PCA实现16位软件定时 (292)17.3.4 PCA输出高速脉冲 (295)17.3.5 PCA扩展外部中断 (298)18同步串行外设接口SPI (301)18.1 SPI相关的寄存器 (301)18.2 SPI通信方式 (303)18.2.1 单主单从 (303)18.2.2 互为主从 (303)18.2.3 单主多从 (304)18.3 配置SPI (305)18.4 数据模式 (307)18.5 范例程序 (308)18.5.1 SPI单主单从系统主机程序（中断方式） (308)18.5.2 SPI单主单从系统从机程序（中断方式） (310)18.5.3 SPI单主单从系统主机程序（查询方式） (311)18.5.4 SPI单主单从系统从机程序（查询方式） (313)18.5.5 SPI互为主从系统程序（中断方式） (315)18.5.6 SPI互为主从系统程序（查询方式） (317)19I2C总线 (320)19.1 I2C相关的寄存器 (320)19.2 I2C主机模式 (321)19.3 I2C从机模式 (324)19.4 范例程序 (327)19.4.1 I2C主机模式访问AT24C256（中断方式） (327)19.4.2 I2C主机模式访问AT24C256（查询方式） (332)19.4.3 I2C主机模式访问PCF8563 (338)19.4.4 I2C从机模式（中断方式） (343)19.4.5 I2C从机模式（查询方式） (347)19.4.6 测试I2C从机模式代码的主机代码 (351)20增强型双数据指针 (357)20.1 范例程序 (359)20.1.1 示例代码1 (359)20.1.2 示例代码2 (359)附录A无 (361)附录B无 (366)附录C使用第三方MCU对STC8G系列单片机进行ISP下载范例程序 (429)附录D电气特性 (437)附录E应用注意事项 (439)附录F STC8G系列头文件 (440)附录G更新记录 (444)1概述STC8G系列单片机是不需要外部晶振和外部复位的单片机，是以超强抗干扰/超低价/高速/低功耗为目标的8051单片机，在相同的工作频率下，STC8G系列单片机比传统的8051约快12倍（速度快11.2~13.2倍），依次按顺序执行完全部的111条指令，STC8G系列单片机仅需147个时钟，而传统8051则需要1944个时钟。
ESP32-S3-WROOM-1、ESP32-S3-WROOM-1U 技术规格书说明书
ESP32-S3-WROOM-1ESP32-S3-WROOM-1U技术规格书2.4GHz Wi-Fi(802.11b/g/n)+Bluetooth®5(LE)模组内置ESP32-S3系列芯片，Xtensa®双核32位LX7处理器Flash最大可选16MB，PSRAM最大可选8MB36个GPIO，丰富的外设板载PCB天线或外部天线连接器ESP32-S3-WROOM-1ESP32-S3-WROOM-1U版本1.2乐鑫信息科技版权©20231模组概述1.1特性CPU 和片上存储器•内置ESP32-S3系列芯片，Xtensa ®双核32位LX7微处理器(支持单精度浮点运算单元)，支持高达240MHz 的时钟频率•384KB ROM •512KB SRAM •16KB RTC SRAM •最大8MB PSRAM Wi-Fi•802.11b/g/n•802.11n 模式下数据速率高达150Mbps •帧聚合(TX/RX A-MPDU,TX/RX A-MSDU)•0.4µs 保护间隔•工作信道中心频率范围：2412~2484MHz蓝牙•低功耗蓝牙(Bluetooth LE)：Bluetooth 5、Bluetooth mesh•速率支持125Kbps 、500Kbps 、1Mbps 、2Mbps •广播扩展(Advertising Extensions)•多广播(Multiple Advertisement Sets)•信道选择(Channel Selection Algorithm #2)•Wi-Fi 与蓝牙共存，共用同一个天线外设•GPIO 、SPI 、LCD 、Camera 接口、UART 、I2C 、I2S 、红外遥控、脉冲计数器、LED PWM 、USB 1.1OTG 、USB Serial/JTAG 控制器、MCPWM 、SDIO 主机接口、GDMA 、TWAI ®控制器（兼容ISO 11898-1）、ADC 、触摸传感器、温度传感器、定时器和看门狗模组集成元件•40MHz 集成晶振•最大16MB Quad SPI flash 天线选型•板载PCB 天线(ESP32-S3-WROOM-1)•通过连接器连接外部天线(ESP32-S3-WROOM-1U)工作条件•工作电压/供电电压：3.0~3.6V •工作环境温度：–65°C 版模组：–40~65°C –85°C 版模组：–40~85°C –105°C 版模组：–40~105°C认证•RF 认证：见证书•环保认证：RoHS/REACH 测试•HTOL/HTSL/uHAST/TCT/ESD1.2描述ESP32-S3-WROOM-1和ESP32-S3-WROOM-1U是两款通用型Wi-Fi+低功耗蓝牙MCU模组，搭载ESP32-S3系列芯片。
Turck TBEN-LG-8DIP-8DOP 编程手册说明书
T 11:14:30+01:00Type designation TBEN-LG-8DIP-8DOP Ident-No.6814066SupplySupply voltage 24 VDCAdmissible range18…30 VDCTotal current max. 9 A per voltage group Total current V1 + V2 max. 11 A per module Voltage supply connection 4-pin male 7/8" connector X1Sensor/Actuator supply V supply of ports C0-C3 from V1short-circuit proof, 120 mA per port Sensor/Actuator supply V supply of ports C4-C7 from V2short-circuit proof, 120 mA per portElectrical isolationgalvanic isolation of the voltage groups V1 and V2,voltages up to 500 VACSystem dataFieldbus transmission rate10 Mbps/100 MbpsFieldbus connection technology 2 x M12, 4-pin, D-coded Protocol detection automaticWeb serverDefault: 192.168.1.254Service interface Ethernet via P1 or P2Product code14066Modbus TCP AddressingStatic IP , DHCPSupported function codes FC1, FC2, FC3, FC4, FC5, FC6, FC15, FC16, FC23Number of TCP connections 8Input register start address 0 (0x0000 hex)Output register start address 2048 (0x0800 hex)EtherNet/IP™Addressingacc. to EtherNet/IP™ specification Quick Connect (QC)< 150 ms Device Level Ring (DLR)supported Class 3 connections (TCP)3Class 1 connections (CIP)10Input Assembly Instance 101Output Assembly Instance102Configuration Assembly Instance106PROFINET AddressingDCP Conformance class B (RT)MinCycleTime1 ms ■PROFINET® device, EtherNet/IP™ de-vice or Modbus® TCP slave ■Integrated Ethernet switch ■Supports 10 Mbps/100 Mbps■2x M12, 4-pin, D-coded, Ethernet field-bus connection ■Glass fiber reinforced housing ■Shock and vibration tested ■Fully potted module electronics ■Protection classes IP65, IP67, IP69K ■7/8" connector for power supply, 4-pin ■Separated power groups for safety shutdown■Input diagnostics per port ■Max. 2 A per output■Output diagnostics per channelT 11:14:30+01:00Digital inputsNumber of channels 8Connectivity inputs M12, 5-pin Input typePNPType of input diagnostics Group diagnosticsSwitching threshold EN 61131-2 Typ 3, PNP Low level signal voltage < 5 V High level signal voltage > 11 V Low level signal current < 1.5 mA High level signal current > 2 mA Input delay2.5 msElectrical isolationGalvanically isolated to the fieldbus Voltage proof up 500 VDCDigital outputs Number of channels 8Connectivity outputs M12, 5-pol Output typePNPType of output diagnostics Channel diagnosticsOutput voltage24 VDC from potential group Output current per channel 2.0 A per port, short-circuit proof Output delay 1.3 msLoad typeEN 60947-5-1: DC-13Short-circuit protection yesElectrical isolationGalvanically isolated to the fieldbus Voltage proof up 500 VDCStandard/Directive conformity Vibration testacceleration to 20 g acc. to EN 60068-2-6Shock testacc. to EN 60068-2-27Drop and toppleacc. to EN 60068-2-31/IEC 60068-2-32Electromagnetic compatibility acc. to EN 61131-2Approvals and certificatesCE,FCC,UV-resistant in accordance with DIN EN ISO 4892-2A (2013)UL CertificatecULus LISTED 21 W2, Encl.Type 1 IND.CONT.EQ.General Information Dimensions (W x L x H)60.4 x 230.4 x 39mm Operating temperature -40…+70 °C Storage temperature -40 °C … +85 °C Altitudemax. 5000 m Protection classIP65IP67IP69KMTTF205 years acc. to SN 29500 (Ed. 99) 20 °C Housing material PA6-GF30Housing color Black Window material LexanMaterial screw 303 stainless steel Material label Polycarbonate Halogen-free yesMounting2 mounting holes 6.3 mmT 11:14:30+01:00AccessoriesEthernet cable (example):RSSD RSSD 441-2M Ident no. U-02482M12 x 1 EthernetAccessories Accessories:Connection cable , 2-channel (example):RK 4.4T-2-RS 4.4T Ident no. U2445Splitter, 1-channel (example):YB2-FSM 4.5-2FKM 4.5Ident no. U0875-78M12 x 1 InputM12 x 1 OutputAccessoriesPower supply cable (example):RSM RKM 40-2M Ident no. U2280-07/8'' Power SupplyT 11:14:30+01:00Module Status LED LED Color Status DescriptionETH1 / ETH2Green On Ethernet Link (100 Mbps)Flashing Ethernet communication (100 Mbps)yellowOn Ethernet link (10 Mbps)Flashing Ethernet communication (10 Mbps)OffNo Ethernet linkBUSGreenOn Active connection to a master FlashingSteady flashing: ReadySequence of 3 flashes in 2 seconds: FLC/ARGEE active RedOn IP-address conflict or Restore Mode or Modbus timeout FlashingBlink/Wink command activeGreen/Red AlternatingAutonegotiation and/or waiting for DHCP/Boot-P addressing OffPower offERR Green ON Diagnostics disabled Red ON Diagnostics enabled PWRON V and V power onflashing V power off or below defined tolerance GreenOFFV power off or below defined toleranceLED Status I/O LED Color Status Description LED 0 (7)Green ON Input activeRedFlashing Power overload at the corresponding port. Both port LEDs are flashing.OFF Input inactive LED 0 (7)Green ON Output activeRedON Output active with overload/short circuitFlashing Power overload at the corresponding port. Both port LEDs are flashing.OFFOutput inactiveT 11:14:30+01:00Process Data Mapping of the Single ProtocolsFor more details on the corresponding protocols see manual.Modbus TCP Register MappingRegBit 15Bit 14Bit 13Bit 12Bit 11Bit 10Bit 9Bit 8Bit 7Bit 6Bit 5Bit 4Bit 3Bit 2Bit 1Bit 0Inputs (RO)0x0000DI7C3P2DI6C3P4DI5C2P2DI4C2P4DI3C1P2DI2C1P4DI1C0P2DI0C0P4Status (RO)0x0001-FCE --CFG COM V1-V2------Diag Warn Diag (RO)0x0002---------------I/O Diag Inputs (RW)0x0800DI7C3P2DI6C3P4DI5C2P2DI4C2P4DI3C1P2DI2C1P4DI1C0P2DI0C0P4Outputs (RW)0x0800DO7C7P2DO6C7P4DO5C6P2DO4C6P4DO3C5P2DO2C5P4DO1C4P2DO0C4P4I/O Diag (RO)0xA000SCO7SCO6SCO5SCO4SCO3SCO2SCO1SCO0SCS7SCS6SCS5SCS4SCS3SCS2SCS1SCS0EtherNet/IP™ data mapping with activated scheduled diagnostics, default settingsWordBit 15Bit 14Bit 13Bit 12Bit 11Bit 10Bit 9Bit 8Bit 7Bit 6Bit 5Bit 4Bit 3Bit 2Bit 1Bit 0Input data (station -> scanner)GW status 0-FCE--CFGCOMV1-V2------Diag Warn Inputs 1DI7C3P2DI6C3P4DI5C2P2DI4C2P4DI3C1P2DI2C1P4DI1C0P2DI0C0P4Diag 12--Sched Diag------------I/O Diag Diag 23SCO7SCO6SCO5SCO4SCO3SCO2SCO1SCO0SCS7SCS6SCS5SCS4SCS3SCS2SCS1SCS0Output data (scanner -> station)Control 0reservedOutputs 1DO7C7P2DO6C7P4DO5C6P2DO4C6P4DO3C5P2DO2C5P4DO1C4P2DO0C4P4EtherNet/IP™ data mapping with activated summarized diagnosticsWordBit 15Bit 14Bit 13Bit 12Bit 11Bit 10Bit 9Bit 8Bit 7Bit 6Bit 5Bit 4Bit 3Bit 2Bit 1Bit 0Input data (station -> scanner)GW status 0-FCE--CFGCOMV1-V2------Diag Warn Inputs 1DI7C3P2DI6C3P4DI5C2P2DI4C2P4DI3C1P2DI2C1P4DI1C0P2DI0C0P4Diag 12-I/O DiagOutput data (scanner -> station)Control 0reservedOutputs 1DO7C7P2DO6C7P4DO5C6P2DO4C6P4DO3C5P2DO2C5P4DO1C4P2DO0C4P4PROFINET Process DataByteBit 7Bit 6Bit 5Bit 4Bit 3Bit 2Bit 1Bit 0Inputs 0DI7C3P2DI6C3P4DI5C2P2DI4C2P4DI3C1P2DI2C1P4DI1C0P2DI0C0P4Outputs 0DO7C7P2DO6C7P4DO5C6P2DO4C6P4DO3C5P2DO2C5P4DO1C4P2DO0C4P4Key:DIx Digital input channel x CFG I/O Configuration errorDOx Digital output channel x FCE I/O-ASSISTANT Force Mode active Cx Port x I/ODiag I/O diagnostics connectedPx Pin xSchedDiag Manufacturer-specific diagnostics configured and active DiagWarn Diagnostic at least on 1 channel SCSx Short-circuit at port x。
ACCLPS281 8+1 端口快速 POE 交换机快速启动指南说明书
Technical Specifications
Name Ports
PoE Standard PoE Power Output PoE Class Standard Compliance
Operating Humidity Operating Temperature Power Requirements Dimensions (W x D x H)
8+1 Port Fast POE Switch Quick Start Guide
1 IP Cameras*
Front Panel
Up to 300ft
2 Router/LAN*
Back Panel
3 Power
*Not included/sold separately
ACCLPS281
ACCLPS281 Quick Start Guide - English - R2
ON: Port is sending 48V DC power. OFF: Port is not sending power.
ON: 1000Mbps connection to router. Slow Flashing: 100Mbps connection to router. OFF: If LINK/ACT is ON, 10Mbps connection to router.
Weight
Specification 8-Port RJ-45 for 10/100Base-TX (1~8) 1-Port RJ-45 for 10/100/1000Base-T (LAN) IEEE 802.3af Power over Ethernet / PSE Per Port 48V DC, Max. 15.4 watts Class 2/3 IEEE 802.3 (Ethernet) IEEE 802.3u (Fast Ethernet) IEEE 802.3ab (Gigabit Ethernet) IEEE 802.3x (Flow Control) IEEE 802.3af (Power over Ethernet) 5 ~ 95%, Relative Humidity, non-condensing
TL082中文资料_数据手册_参数
TL081, TL081A, TL081B, TL082, TL082A TL082B, TL084, TL084A, TL084B
SLOS081I – FEBRUARY 1977 – ontents
1 Features .................................................................. 1 2 Applications ........................................................... 1 3 Description ............................................................. 1 4 Revision History..................................................... 2 5 Pin Configuration and Functions ......................... 3 6 Specifications......................................................... 5
TL08xI ........................................................................ 6 6.6 Electrical Characteristics for TL08xM and TL084x ... 7 6.7 Operating Characteristics.......................................... 7 6.8 Dissipation Rating Table ........................................... 8 6.9 Typical Characteristics .............................................. 9 7 Parameter Measurement Information ................ 13 8 Detailed Description ............................................ 14 8.1 Overview ................................................................. 14
QN8035pdf
players. It integrates FM receive functions, auto-seek and clear channel scan. Advanced digital architecture enables
superior receiver sensitivity and crystal clear audio.
Confidential Information contained herein is covered under Non-Disclosure Agreement (NDA).
Advance Technical Information. This is a product under development. Characteristics and specifications are subject to change without notice.
• Robust Operation • -250C to +850C operation • ESD protection on all input and output pads
• 1 KHz Tone Generator Inside
， ___________________________ Typical Applications ________________________
4
QQ： Control Interface Protocol .............................................................................................................................14
81端口聚合技术与配置811端口聚合技术原理端口聚合，也称为端口
8.1端口聚合技术与配置8.1.1端口聚合技术原理端口聚合，也称为端口捆绑、端口聚集或链路聚合，即将两台交换机间的多条平行物理链路捆绑为一条大带宽的逻辑链路。
使用链路聚合服务的上层实体把同一聚合组内的多条物理链路视为一条逻辑链路，数据通过聚合端口组进行传输。
端口聚合具有以下优点：1．增加网络带宽端口聚合可以将多个连接的端口捆绑成为一个逻辑连接，捆绑后的带宽是每个独立端口的带宽总和。
当端口上的流量增加而成为限制网络性能的瓶颈时，采用支持该特性的交换机可以轻而易举地增加网络的带宽。
如两台交换机间有4条100Mbit/s链路，捆绑后认为两台交换机间存在一条单向400Mbit/s、双向800Mbit/s带宽的逻辑链路。
并且聚合链路在生成树环境中被认为是一条逻辑链路。
2．提高链路可靠性聚合组可以实时监控同一聚合组内各个成员端口的状态，从而实现成员端口之间彼此动态备份。
如果某个端口故障，聚合组及时把数据流从其他端口传输。
3．流量负载分担链路聚合后，系统根据一定的算法，把不同的数据流分布到各成员端口上，从而实现基于流的负载分担。
通常对于二层数据流，系统根据源MAC地址及目的MAC地址来进行负载分担计算；对于三层数据流，则根据源IP地址及目的IP地址进行负载分担计算。
聚合端口成功的条件是两端的参数必须一致。
参数包括物理参数和逻辑参数。
物理参数包括进行聚合的链路的数目、进行聚合的链路的速率、进行聚合的链路的双工方式；逻辑参数：STP配置一致，包括端口的STP使能/关闭、与端口相连的链路属性（如点对点或非点对点）、STP优先级、路径开销、报文发送速率限制、是否环路保护、是否根保护、是否为边缘端口；QoS配置一致，包括流量限速、优先级标记、默认的802.1p优先级、带宽保证、拥塞避免、流重定向、流量统计等；Vlan配置一致，包括端口上允许通过的Vlan、端口默认Vlan ID；端口配置一致，包括端口的链路类型，如Trunk、Hybrid、Access属性。
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ProtocolComplexityNumber ofvusersCPU, %Process, MBThread, MBCPU, %WEB (Http/Html)High503.15.20.772.7WEB (Http/Html)Medium5012.54.90.8212.2WEB (Http/Html)Low500.174.80.790.15CITRIX100.015.70.840.03SAP GUIHigh303943.33.7746.4SAP GUILow3010.934.44.149.68ORACLEHigh506.6111.50.626.25ORACLELow506.7411.50.687.73ORACLE (NCA/WEB)High504.96.10.784.64ORACLE (NCA/WEB)Low503.695.30.783.63Web ServicesHigh506.5835.71.391.69Web ServicesLow501.057.80.620.38RTE504.91Java/RMI500.7525.30.760.5Winsock500.043.10.320.01POP3501.043.30.330.97FTP5012.33.40.386.9COM/DCOM507.23.50.316.58MSSQL5014.13.20.3215TUXEDO104.10Microsoft .Net500.51140.610.56DB2501.945.60.772.21ODBC503.160.612.4EJB500.125.40.770.06CORBA500.3125.80.780.18DNS500.593.20.30.02WAP (secured)504.940.42WAP (not secured)504.910.22C-Vusers50030.290VB Script Vuser5005.40.410MMS5095.610.63.97109.2MAPI500.8460.374.66IMAP500.783.20.40.51CTLIB14.15DBLIB14.2INFORMIX13.78LDAP500.183.30.350.16REAL (RTSP)505.80.5SMTP503.130.35WEB-GUI5012.861.9512.8VB VUSER5005.30.380Siebel Web500.764.90.680.71Value in Process column designates memory footprint of mdrv process which runs a single vuser configured to run in processes.Value in Thread column designates memory footprint of mdrv process which runs a batch of vusers configured to run in threads diValue in CPU column designates CPU consumption of mdrv process which runs a batch of vusers.Win2000, 1 CPU, 1GB RAMWinXP
Process, MBThread, MBCPU, %Process, MBThread, MBCPU, %Process, MBThread, MB
50.763.14.90.76
4.60.82114.60.8219.14.21.12
4.60.780.144.50.7875.53.81.04
70.9705.40.81
32.24.149.833.64.14
34.53.96935.53.97
11.40.584.1111.30.59
11.40.686.911.30.67
6.50.764.66.40.76≈1004.51.09
50.753.8250.75
35.11.372.435.41.38
7.60.620.927.60.61
4.21
24.60.770.52250.77
2.90.320.022.80.320.422.70.34
3.10.320.993.10.32
3.10.3710.53.10.37
3.30.315.63.30.31
30.3214.930.32
3.603.6
12.20.610.3712.50.62
5.40.780.055.40.76
5.80.614.85.80.62
25.10.770.0225.10.77
25.60.790.4725.60.77
30.30.1730.3
4.680.444.560.43
4.780.0354.570.15
2.70.2802.70.280.722.70.37
5.10.405.10.4
16.54.05177.812.33.99
50.3404.80.35
3.10.40.623.10.4
3.84
5.53.4
3.884.97
3.20.350.223.10.36
5.90.57.20.6
2.80.3530.35
5.71.9512.45.71.93
7.70.41050.38
4.30.660.844.60.72
ngle vuser configured to run in processes.
ch of vusers configured to run in threads divided by total number of vusers inside this process. The number of vusers in mdrv process is given by
WinXP, 1 CPU, 1GB RAMWin2003, 2 CPU, 2GB RAMAIX 5, 1 CPU, 1GB RAM
CPU, %Process, MBThread, MBCPU, %Process, MBThread, MBCPU, %Process, MB
16.611.92.122.39≈00.4927.420.2
10.411.12.242.33≈00.4837.120.4
45.811.22.217.488.70.7394.923.6
0.914.60.614.7
0.0314.21.1715.6
≈10012.52.31
83.613.72.26
0.2671.62.3514
≈06.81.380.191.90.321.1312.6
69.9153.617.71≈01.6794.721.2
6.4515.12.340.674.60.5710.221.8
of vusers in mdrv process is given by Number of vusers column.
HP-UX 11.11, 1 CPU, 1GB RAMRH Linux AS 3, 2 CPU, 0.5GB RAMSunOS 10, 1 CPU, 0.25
Thread, MB
1.09
1.16
1.1
0.62
0.59
2.35
1.14
0.25GB RAM