PCB的设计与制作
电路板设计与制造的流程和技巧
电路板设计与制造的流程和技巧电路板设计与制造是电子产品开发中不可或缺的一环。
本文将详细介绍电路板设计与制造的流程和技巧，以帮助读者更好地了解和应用相关知识。
一、电路板设计的流程1. 需求分析：确定电路板的功能和性能要求，对于不同的应用场景，可能需要考虑的因素也会有所不同。
在此阶段，需要和客户或项目组进行沟通，明确需求。
2. 电路原理图设计：根据需求分析的结果，绘制电路的原理图。
在绘制原理图时，需要根据电路中各个元件的参数和规格进行选择和配置。
3. PCB布局设计：基于原理图，进行电路板的布局设计。
在布局设计时，需要考虑电路板的大小、元件之间的分布和连接方式等因素，同时要注意避免元件之间的干扰和干扰。
4. 连接线路设计：根据布局设计的结果，进行电路板的线路设计。
线路设计需要考虑信号传输、电源和地线的分布等因素，同时要确保电路通路的连续性和可靠性。
5. 元器件选择：根据线路设计的结果，选取合适的元器件。
在选择元器件时，需要考虑元件的性能、价格、供应渠道和环境要求等因素。
6. 集成和优化：对电路板进行集成和优化，通过让元件之间尽可能紧密地连接，减小电路板的大小和功耗，并提高电路的性能和稳定性。
7. 原型制作：根据设计完成的电路板图进行样品制作，以便进行测试和验证。
在原型制作过程中，要确保制作的电路板与设计图一致，测试结果准确可靠。
8. 优化和调试：在原型制作完成后，需要对电路板进行优化和调试。
通过测试和调试，发现并修复电路中的问题，确保电路的正常工作。
9. 批量生产：经过优化和调试后，确定电路板设计的稳定性和可靠性。
然后，可以进行批量生产，以满足市场的需求。
二、电路板设计的技巧1. 熟悉电路板设计软件：选择一款熟悉的电路板设计软件，并充分了解其功能和操作方法。
合理使用软件功能，能够提高设计效率和质量。
2. 优化布局：合理布局电路板上的元件，尽量减少元件之间的距离，减小电路板的尺寸。
同时，要考虑元件之间的干扰和散热等问题，确保布局的合理性。
印制电路板(PCB)的设计与制作
Rb1
Rc
C2
V C1
ebc
C3
Rb2 Re1
C2
元器件图形
印制板图
2. 印制电路板发展过程
印制电路板随着电子元器件的发展而发展， 由此可以分为下面几个发展阶段：
● 电子管分立器件
导线连接
● 半导体分立器件
单面印刷板
● 集成电路
双面印刷板
● 超大规模集成电路
多层印刷板
2. 印制电路板发展过程
电子管体积大、重量重、耗电高,使用 导线连接。
1. PCB的分类
按孔导通状态分：埋孔板，盲孔板，通孔板
盲孔 Blind Via 盲孔 Blind Via
埋孔 Buried Via
通孔 Drilled Through Via
1. PCB的分类
按成品软硬区分 ：
▪ 硬板 Rigid PCB (刚性板） ▪ 软板 Flexible PCB （挠性板） 见左下图 ▪ 软硬板 Rigid-Flex PCB （刚挠结合板）见右下图
电解电容
电阻 接线端子
2. 印制电路板发展过程
相对于电子管，半导体器件体积小、重量 轻、耗电小、排列密集适用于单面印制板
电子管
三极管
电阻
电解电容
2. 印制电路板发展过程
焊接面（底层）
单面板
元件面（顶层）
2. 印制电路板发展过程
集成电路的出现使布线更加复杂，此时单面 板已经不能满足布线的要求，由此出现了双面 板——双面布线。
显示器 端口
内存插槽 硬盘端口
电源端口
PCI插座 软驱端口
电源开关、指示灯等端口
3. 确认元器件安装方式
① 表面贴装 ② 通孔插装
pcb板的设计与制作流程
pcb板的设计与制作流程下载温馨提示:该文档是我店铺精心编制而成，希望大家下载以后，能够帮助大家解决实际的问题。
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PCB板生产流程
PCB板生产流程PCB板（Printed Circuit Board，印刷电路板）是电子设备的重要组成部分，它作为电子元器件间连接的主要平台，承载着电子设备的信号传输和电源供应等功能。
PCB板的生产流程可以分为设计、制版、堆叠、钻孔、镀膜、曝光、蚀刻、压线、测试和组装等多个步骤。
下面将详细介绍PCB板的生产流程。
1.设计：PCB板生产的第一步是根据电子设备的功能和需求进行设计。
设计师使用电路设计软件将电路连接和布局规划在PCB板上，确定电路板上元器件的位置和信号传输路径。
2.制版：设计师将设计好的PCB板图纸输出成底版，然后通过光刻技术将设计好的电路图案和排线传导图案转移到电路板表面，形成底板。
3.堆叠：堆叠是将多层电路板叠在一起形成复合板。
多层板可以提高电路板的密度，同时也可以提高电路板的抗干扰能力。
堆叠时需要注意各层之间的信号和电源的分布。
4.钻孔：在制作PCB板时，需要在准确的位置上钻出连接跳线和焊盘的孔，以便连接元器件和导线。
通常使用数控钻床或激光钻孔机进行钻孔。
5.镀膜：在PCB板的表面镀上一层金属，一方面可以保护电路和导线不被氧化，另一方面也可以提高焊接接触度。
常用的金属材料包括镍和金。
6.曝光：将底板上覆盖的感光层用光来曝光，以暴露出底板上的图案和线路。
曝光后的感光层会发生物理或化学变化，形成图案和线路。
7.蚀刻：通过化学蚀刻的方式将没有被曝光的感光层经过蚀刻去除，露出底板上的铜层。
经过蚀刻后，就可以形成PCB板上的电路图案和导线。
8.压线：在PCB板的金属层上覆盖一层焊盘，用于连接元器件和电路板。
焊盘会通过一种叫做压铜的工艺来形成。
9.测试：通过对PCB板的电气特性进行测试，确保电路板的质量和性能符合要求。
测试中会检查电路板的连通性、阻抗匹配等参数。
10.组装：将元器件、电阻、电容等进行焊接，完成整个电路板的组装。
组装时需要将元器件与焊盘进行精确定位，在连接之后进行焊接。
以上就是PCB板生产的基本流程。
pcb设计与制作实训报告
pcb设计与制作实训报告一、实训目的本次实训旨在提高学生的PCB设计与制作能力，培养学生的PCB电路设计和制作能力，让学生能够理解电路设计的本质和流程，了解PCB的常用软件使用方法。
二、实训内容1. 掌握PCB设计软件的使用方法学生需要掌握常见的PCB设计软件，如Altium Designer、Eagle等，并能够熟练使用这些软件进行电路的设计、布局、布线等操作。
2. 理解电路设计的本质和流程学生需要理解电路设计的本质，包括电路设计的基本原理、工作方式、电源设计、信号处理等，同时还需要了解电路设计的流程，从需求分析、原理方案、电路细化设计到最终实现。
3. 熟悉PCB制作的工艺流程学生需要掌握PCB制作的工艺流程，包括PCB的图形化设计、刻蚀、清洗、钻孔、焊接等步骤，并能够根据特定的需求选择合适的PCB材料和制作工艺。
三、实训过程本次实训共分为两个部分，分别为PCB设计和PCB制作。
1. PCB设计教师采用演示+练习的方式，通过模拟实际的电路设计案例，让学生能够理解电路设计的本质和流程，并能够借助软件完成电路的设计、布局、布线等操作。
2. PCB制作教师通过讲授PCB制作的基本流程和技巧，以及演示关键步骤的具体操作，让学生充分了解PCB制作的工艺流程，并能够根据需求选择合适的PCB材料和制作工艺。
四、实训效果通过本次实训，学生获得了以下方面的收获：1. 掌握PCB设计软件的使用方法，能够熟练运用软件进行电路设计和布局布线等操作。
2. 理解电路设计的本质和流程，能够独立完成电路设计，并能够对电路进行分析、优化和调试。
3. 熟悉PCB制作的工艺流程，能够根据特定需求选择合适的PCB材料和制作工艺，并能够独立完成PCB的制作。
5、总结通过本次实训，学生对PCB设计与制作的技能有了进一步的提高和加强，能够在日后的工作和学习中更加灵活地运用这些技能，并在电子产品的研发、生产和维护等方面具有更高的竞争力。
PCB制版工艺流程
PCB制版工艺流程1.设计电路板原理图：首先根据电路设计要求，使用电路设计软件绘制出电路板的原理图。
2.设计电路板布局：将电路原理图转换成电路板布局图，确定各元器件在电路板上的位置。
3. 生成PCB文件：根据电路板布局图生成PCB文件，包括Gerber文件、钻孔文件等。
4.制作电路板底版：将PCB文件传递给制板厂家，制作电路板的底版。
通常采用的原材料有玻璃纤维布覆铜板（FR4板）。
5.制作感光膜：将电路板底版经过脱脂、酸洗等处理工艺，形成表面光洁的基材。
然后涂敷感光阻剂，通过曝光、显影等步骤形成感光膜。
6.去除感光膜：使用化学溶剂去除不需要的感光膜，只留下需要进行光刻的部分。
7.光刻：将电路板底板与光刻胶膜一同放置在UV光照设备中，通过照射光源和光刻胶膜形成图案。
8.酸蚀：使用化学溶液将电路板底板上未被光刻保护的铜层进行腐蚀，形成线路图案。
9.清洗：将电路板进行清洗，去除光刻胶膜和残余的化学溶液。
10.孔加工：使用钻孔机将电路板上需要进行插件和引线的位置加工成孔。
11.沉镀：通过化学方法为电路板上的线路和孔增加一层金属，主要有电镀铜和电镀锡。
12.装配元器件：根据电路设计要求，将各种元器件焊接到电路板上，并使用焊接工艺进行固定。
13.测试：对已装配好的电路板进行功能测试和可靠性测试，确保电路板的正常工作。
14.包装：将成品电路板进行包装，使其能够安全地运输和存储。
以上就是PCB制版工艺的一般流程，不同的制造厂家和要求可能会有所差别，但总体来说都是按照这个流程进行的。
制版工艺的合理与否对于电路板的质量和性能起着重要的影响，因此在制造过程中需要严格控制每个步骤，确保电路板的性能稳定和可靠。
pcb制版工艺流程
pcb制版工艺流程PCB制版工艺流程PCB（Printed Circuit Board）即印刷电路板，是电子元器件的重要载体。
在电子产品中起着连接和支撑电子元器件的作用。
下面是PCB 制版工艺流程的详细介绍。
一、设计与布局首先，需要进行PCB设计和布局。
这个过程中需要考虑到布线、元器件封装、信号完整性等因素。
可以使用专业的PCB设计软件进行设计和布局，如Altium Designer、PADS等。
二、生成Gerber文件完成设计后，需要将其转换为Gerber文件格式，以便进行制板。
Gerber文件包括各层的图形信息和钻孔信息等。
可以使用CAM软件生成Gerber文件。
三、制作光阻膜在制板之前，需要先制作光阻膜。
光阻膜是一种覆盖在铜箔上的透明胶片，用于保护铜箔表面，并且可以通过曝光和显影来形成电路图案。
具体步骤如下：1. 在干净的玻璃板上涂上一层均匀的光敏涂料。
2. 将玻璃板放入紫外线曝光机中，并将Gerber文件导入曝光机中。
3. 曝光机会根据Gerber文件中的图形信息控制紫外线的强度和时间，将图案转移到光阻膜上。
4. 将光阻膜放入显影液中，显影液会将未曝光的部分去除，留下电路图案。
5. 最后，用清水冲洗干净光阻膜，并晾干备用。
四、制作钢网钢网是用来印刷焊膏的，需要根据元器件封装的大小和间距来制作。
具体步骤如下：1. 根据PCB设计文件中的元器件布局信息，在计算机上绘制出钢网图形。
2. 将绘制好的钢网图案输出到透明胶片上。
3. 在钢网板上涂上一层感光胶，并将透明胶片放置在感光胶表面。
4. 将钢网板放入曝光机中进行曝光。
曝光机会控制紫外线的强度和时间，将透明胶片上的图形转移到感光胶表面。
5. 将钢网板放入显影液中进行显影。
显影液会将未曝光部分去除，留下需要印刷焊膏的图形。
6. 最后，用清水冲洗干净钢网板，并晾干备用。
五、制板制板是PCB制作的核心步骤，需要根据Gerber文件和光阻膜制作出电路图案。
印制电路板(PCB)的设计与制作精选全文完整版
PCB的应用
PCB是英文(Printed Circuit Board) 印制线路板的简称。
汽车
航天 计算机
通信 家用电器
苹果手机 iPhone4S
苹果手机 iPhone4S 拆解图
其它零配件
前盖
后盖
电池
电路板
苹果手机 iPhone4S 拆解图
液晶屏
主板A面
16G内存
光传感器和 LED指示灯
主板B面
苹果笔记本MacBook Air
苹果笔记本MacBook Air
苹果笔记本MacBook Air
液晶屏
底盖
键盘
电路板等 零部件
电池
整机拆解图
苹果笔记本MacBook Air
PCB板
电池
拆解图
苹果笔记本MacBook Air
散热片
内存
主板
扬声器
输入输出接口
硬盘
如何将原理图设计成PCB图？
原理图
（一）工厂批量生产（双面）
3. 打孔
目的： 使线路板层间产生通孔，达到连通层间的作用。
流程： 配刀 钻定位孔 上销钉 钻孔 打磨披锋。
流程原理: 据工程钻孔程序文件,利用数控钻机,钻出所用的孔。
注意事项： 避免钻破孔、漏钻孔、钻偏孔、检查孔内的毛刺。
（一）工厂批量生产（双面示器 端口
内存插槽 硬盘端口
电源端口
PCI插座 软驱端口
电源开关、指示灯等端口
3. 确认元器件安装方式
① 表面贴装 ② 通孔插装
4. 阅读分析原理图
① 线路中是否有高压、大电流、高频电路， 对于元器件之间、线与线之间通常耐压200V/mm； 印制板上的铜箔线载流量，一般可按1A/mm估算； 高频电路需注意电磁兼容性设计以避免产生干扰。
PCB工程的制作
PCB工程的制作PCB(Printed Circuit Board)工程制作是电子技术中非常重要的一环，它通过设计和制造电子电路的载体，为电子产品的功能实现提供支持。
下面将详细介绍PCB工程制作的过程及相关技术。
一、PCB工程制作的流程1.原理图设计：根据电路的需求，制定电路的原理图。
在设计中需要考虑电路的功能实现，电路之间的连接方式，以及电源、地线的布局等。
2.PCB布局设计：将电路原理图转换为PCB板的布局。
首先根据电路元件和连接的需求确定PCB板的尺寸，然后在PCB板上放置电路元件，根据元件之间的连接关系进行布线，同时考虑布局的紧凑性和辐射噪声的抑制。
3.路线布线设计：根据布局设计好的PCB板，进行具体的线路布线设计。
按照电路原理图中元件之间的连接关系，在PCB板上绘制出连接线路。
要考虑信号传输的速度、稳定性和抗干扰等因素，避免布线冲突和交叉干扰。
4.元件布局设计：在完成布线设计后，重新进行元件布局调整，主要是根据布线的情况，调整元件的位置，以提高布线的效果。
5.元件库设计：制定PCB板所需元件的库，包括封装库和符号库。
封装库是描述元件的物理外观和引脚布线情况，符号库是描述元件的电路符号和编码。
6.PCB板制造：根据布局和布线的设计文件，进行PCB板的制造。
制造过程包括制版、镀铜、蚀刻、打孔、焊接和测试等步骤。
7.元件安装：将元件按照布局设计好的位置进行安装。
通过手工或自动化设备精确地将元件安装在PCB板上。
8.焊接连接：使用焊锡将元件与PCB板相连接，形成电路的物理连接。
焊接可以手工进行，也可以使用自动化设备。
9.测试与调试：对安装好的PCB板进行测试和调试，确保电路的功能正常和稳定。
测试包括电路测量、信号波形分析、功能验证等。
10.封装与包装：经过测试和调试后，将PCB板进行封装和包装。
根据产品的需求，选择适当的封装材料，如塑料、金属等，对PCB板进行包装。
二、PCB工程制作的技术要点1.PCB布局设计：在进行PCB布局设计时，要合理安排电路元件的位置，以缩短信号路径，减小电磁辐射和干扰。
电路板设计与制作
4. 布线 根据网络表，在Protel DXP提示下完成布线工作， 这是最需要技巧的工作部分，也是最复杂的一部分工 作。 5. 检查错误、撰写文档 布线完成后，最终检查PCB板有没有错误，并为这 块PCB板撰写相应的文档。文档可长可短，视需要而定。
三、电路板的制作（手工）
基本工序： 1、绘制电路接线图 2、下料、准备敷铜板 3、复印电路 4、涂覆保护层 5、腐蚀 ６、清洗 ７、钻孔 8.涂助焊剂 9.涂阻焊剂
6. 要注意管脚排列顺序，元件引脚间距要合理。如 电容两焊盘间距应尽可能与引脚的间距相符。
7. 在保证电路性能要求的前提下，设计时应力求走线合 理，少用外接跨线，并按一定顺序要求走线。走线尽量 少拐弯，力求线条简单明了。 8. 设计应按一定顺序方向进行，例如：可以按左往右和 由上而下的顺序进行。 9.线宽的要求。导线的宽度决定了导线的电阻值，而在 同样大的电流下，导线的电阻值又决定了导线两端的电 压降。
3. 电位器:电位器的安放位置应当满足整机结构安装 及面板布局的要求，因此应尽可能放在板的边缘，旋转 柄朝外。
4. IC座: 设计印制板图时，在使用IC座的场合下， 一定要特别注意IC座上定位槽放置的方位是否正确，并 注意各个IC脚位是否正确。
5. 进出接线端布置。相关联的两引线端不要距离 太大，一般为2/10～3/10 英寸左右较合适。进出线端尽 可能集中在1～2个侧面，不要太过离散。
1、绘制电路图
A、手工绘制 B、计算机软件绘制 原则： 元件布局合理、美观、方便，线条不能交叉！
电路原理图
PCB图
2、下料、准备敷铜板
根据需要选用敷铜板 裁剪敷铜板 对敷铜板表面进行清洁处理 （去掉污迹和氧化层）
3、复印电路
用新复写纸将电路接线图复写到敷铜板上，注意方 向，如果所绘制的原理图是在元件面绘制的，复写 时，一定要将图纸反过来复写！
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第4章 PCB的设计与制作
二、电子产品生产的基本过程 根据设计电路的要求，对所用元件进行老化处理并
且筛选优质元件。根据电路原理图和元件给制、加工印 刷电路板，再根据使用的环境条件设计机箱。之后，进 行电路焊接、导线配置，将其组装成整机，再进行电路 调试和各种相关的综合实验，经检验符合设计指标要求， 再经包装后出厂。
第4章 PCB的设计与制作
4.2 印制电路板的设计 1．印制板设计过程 印制电路板（PCB）设计也称印制板排版设计，通常包括以下过
程： （1）确定印制板的外形及结构： 印制板对外连接一般包括电源线、地线、板外元器件的引线， 板与板之间连接线等，绘图时应大致确定其位置和排列顺序。 若采用接插件引出时，要确定接插件位置和方向。图4－1是 温度控制器电路板的板外连接图，图4－2是计算机上一种插 卡外形尺寸草图。
第4章 PCB的设计与制作
图4－1 温度控制器电路板的板外连接草图
图4－2 外形尺寸草图示例
第4章 PCB的设计与制作
印制板外形尺寸确定：根据产品的结构要求，考虑对原材 料的有效利用，应选取合适的尺寸，不应选用过大也不应选用 过小。选材过大，元件排列稀疏，浪费材料；选材过，元件密 集度又高，元件引线，外壳又易相碰，给安装、调试、维修带 来不方便。
作为电子技术人员，了解电子产品的结构、特点和制造 过程，熟悉产品生产中各工序的要求，掌握产品装配的基本技 能是非常有必要的。
第4章 PCB的设计与制作
一、电子产品的种类、特点和结构 1.电子产品的种类
电子产品按其功能和用途可大致有以下分类： 1）广播通信类。包括各种有线、无线通信设备，如航天、 航海的导航、移动通信、广播、电视设备等。 2）信息处理类。包括电子计算机及其附属设备、信息网络、 数据处理设备等。 3）电子应用类。包括电子测量仪器、工业上检测与控制设 备、医疗电子设备、民用电子设备等。
7）敏感元件要远离干扰源；有铁芯的电感线圈，应尽量相互 垂直放置，且相互远离以减小相互间的磁耦合；尽可能缩短高 频元件的连接线，设法减小它们的分布参数和相互间的干扰； 易受干扰的元件应加屏蔽。
第4章 PCB的设计与制作
8）对于比较大、重的元件，要另加支架或紧固件，不能直接焊 在印刷线路板上；可调元件布置时，要考虑到调节方便；线路 板需要固定的，应留有紧固件的位置，放置紧固件的位置应考 虑到安装，拆卸方便；若有引出线，最好使用接线插头。 9）某些元件或导线间有较大电位差者，应加大它们之间的距离； 元件外壳之间的距离，应根据它们之间的电压来确定，不应小 于0.5mm。个别密集的地方应加套管。 10）对称式的电路，如推挽功放，桥式电路等，应注意元件的对 称性，尽可能使其分布参数一致；位于边缘的元件，应离印刷 线路板边至少应大于2mm。
第4章 PCB的设计与制作
三、 印制电路板的设计 3.1印制电路板的种类
1．覆铜板的种类与选用 覆以铜箔的绝缘层压板称为覆铜箔层压板，简称覆铜板。它 是用腐蚀铜箔法制作电路板的主要材料。覆铜箔层压板的 种类很多，有纸基板、玻璃布板、酚醛板、环氧酚醛板、 聚酸亚胶板、聚四氟乙烯板等。
第4章 PCB的设计与制作
第4章 PCB的设计与制作
4）美观原则：在保证电路功能和性能指标的前提下，元件排 列应均匀、整齐、紧凑、疏密得当。单元电路之间的引线应尽 可能短，引出线数目尽可能少。 5）工艺原则：满足工艺、检测、维修方面的要求，既要考虑 元器件排列顺序、方向、引线间距，又要考虑到印制板检测的 需要，设置必要的调整空间和测试点。 6）散热原则：发热元器件应放在有利于散热的位置；发热量 较大的元件，应尽可能放置在有利于散热的位置或靠近机壳； 发热元器件不宜贴板安装；如电源电路中发热量大的器件，可 以考虑放在机壳上；热敏元件要远离发热元件。
第4章 PCB的设计与制作
2．印制电路板的分类 印制板也称印刷线路板，它是在绝缘基板上，有选择地加工和 制造出导电图形的组装板。具体讲就是：将电气连线图“印 制”在覆铜板上，通过腐蚀液去掉线路外的铜箔，保留连线 图形部分的铜箔作为导线和安装元件的连接板。 （1）印制电路板的分类：常见的印制电路板有如下几种。 1）单面印制电路板。单面印制电路板通常是用单面覆铜箔板 制作的，在绝缘基板覆铜箔一面制成印制导线。
第4章 PCB的设计与制作
（2）铜箔厚度：印刷电路板铜格厚度有：10μm、18μm、35μm、 50μm、70μm等。对于导电条较窄的，选取铜箔较薄的板材， 否则选用厚些的。一般选用 35μm和 50μm厚的。
（3）板材的厚度：常用覆铜板的材质标称厚度有：0.5、0.7、 0.8、1.0、1.2、1.5、1.6、2.0、2.4、3.2、6.4（单位mm）。电 子仪器\通用设备一般选用1.5mm的最多。对于电源板，大功 率器件极、有重物的、尺寸较大的电路板，可选用2.0～ 3.0mm的板材。
第4章 PCB的设计与制作
1. 电子产品整机生产的基本过程。 投入生产的电子整机产品的生产过程一般分为生产准
备、部件装配和总装等环节。 1）生产准备。生产准备包括技术准备和材料准备。技术 准备一是要准备好生产所需的全部技术资料，例如各种图 纸、工艺文件等；二是要进行人员培训，使操作者具备安 全、文明、熟练生产的素质，明确产品生产的技术和质量 要求。
4）方便：对电路中的可调节元件要置于有利于调节位置。 5）把要放置到本印制板上的所有元件在印制板的区域上排列起
来，确定印刷线路板的面积和元件的大致位置，位于边缘的元 件，应离印刷线路板边至少应大于2mm。
第4章 PCB的设计与制作
（2）元件布局：布局就是将电路元器件放在印制板布线区内， 布局是否合理不仅影响后面的布线工作，而且对整个电路板 的性能也有重要作用。 元器件排列：元器件在印制板上的排列时尽可能按元器件轴 线方向排列，元器件以卧式安装为主，并与板的四边垂直或 平行，这样排列元件版面美观、整齐、规范，对安装调试及 维修均较方便。 元器件安装尺寸：设计PCB时，元器件的间距通常采用0.1英 寸即2.54mm为一个间距单位，设计PCB时尽可能采用这个单 位，既有利与Protel 绘图，又有利于使安装规范，便于PCB 加工和检测。
材料准备是指对产品生产所需的原材料、元器件、工装 设备等进行准备，主要内容包括：原材料和元器件的质量 检验、主要元器件的老化筛选、导线的加工、元器件的引 线成型、电缆的制作、零件的加工制造、通用工艺处理和 工装设备的制作等。
第4章 PCB的设计与制作
2）部件装配。部件是指由两个或两个以上的零件、元器件装配 组成构具有一定功能的组件，如印制电路板、机壳、面板、机 芯等。电子整机产品都是由各种不同的部件组成，因此整机装 配前一般要先进行部件的装配。
第4章 PCB的设计与制作
第4章 PCB的设计与制作
学习目的 1、掌握覆铜版的种类与选择 2、掌握印制板的设计 3、掌握印制板的制作过程 4、掌握印制板与元器件焊接技术 重点、难点 重点：印制板的设计、制作与元器件焊接技术 难点：印制板正确布设
第4章 PCB的设计与制作
4.1 电子产品的设计制作
随着信息时代的到来，电子技术正在突飞猛进的发展， 电子产品已涉及到国防、航天事业等高技术领域直到家庭生 活的各方面，从使用环境条件来讲，有的电子产品工作在对 人产生危害很大的场所，或人们暂时无法到达的地方。在当 今的时代，电子产品在无时无刻地为我们默默地做贡献。 电子产品的设计与生产的一般步骤：
多层印制电路板主要特点：与集成电路配合使用，有利于整 机的小型化及重量的减轻；接线短、直，布线密度高；由于增 设了屏蔽层，可以减小电路的信号失真；引入了接地散热层， 可以减少局部过热，提高整机工作的稳定性。
第4章 PCB的设计与制作
4）软性印制电路板。软性印制电路板也称挠性印制电路板或 柔性印制电路板，是以软层状塑料或其他软质绝缘材料为基 材制成的印制电路板。它可以分为单面、双面和多层三大类。 此类印制电路板除了重量轻、体积小、可靠性高以外，最突 出的特点是具有挠性，能折叠、弯曲、卷绕，自身可端接以 及三维空间排列。软性印制电路板在电子计算机启动化仪表、 通信设备中应用广泛。利用挠性板可以弯曲、折叠，可以连 接活动部件，达到立体布线，三维空间互连，从而提高装配 密度和产品可靠性。如笔记本电脑、移动通讯、照相机、摄 像机等高档电子产品中都应用了挠性电路板。
第4章 PCB的设计与制作
2.电子产品的结构 电子产品通常由下列基本部分组成。
1）机壳。 2）电源部分。 3）控制部分、比较部分和执 行部分。4）输入设备和输出设备。 3.电子产品的特点 1）应用领域广泛，使用环境复杂，如天空、地面、地 下、海洋、沙漠高低温、高低压等环境。 2）精度要求高，安全可靠。
第4章 PCB的设计与制作
3）多层印制电路板。多层印制电路板为在绝缘基板上制成三层 以上印制导线的印制电路板。它由几层较薄的单面或双面印制 电路板（每层厚度在0.4mm以下）叠合压制而成。为了将夹在 绝缘基板中间的印制导线引出，多层印制电路板上安装元件的 孔需经金属化处理，使之与夹在绝缘基板中的印制导线沟通。 目前多层板生产多集中在4～6层为主，如计算机主板，工控机 CPU板等。在巨型机等领域内可达到几十层的多层极。
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2）双面印制电路板。双面印制电路板为在两面都有印制导线的 印制板。通常采用环氧玻璃布覆铜箔板或环氧酚醛玻璃布覆铜 箔板。由于两面都有印制导线，一般采用金属化孔连接两面印 制导线。其布线密度比单面板更高，使用更为方便。它适用于 对电性能要求较高的通信设备、电子计算机和仪器仪表等。