部门职责划分及基本流程

  1. 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性,平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
  2. 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
  3. 3、如文档侵犯您的权益,请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间:9:00-18:30)。

部门职责划分及基本流程

就现阶段来看,整个部门担负着从开发到采购、生产、再到市场的角色和任务。任务繁杂人员不足。为了提高开发质量和效率,保证产品质量,在工作流程上需要做一些优化。

而就现在而言,各类软硬件资源平台均还没有建立。部门存在的主要问题:

一是人力资源不足。

开发方面,没有结构工艺方面的工程师,电源开发工程师和调试工程师配置不够。

采购生产方面:缺乏专业的器件工程师,没有IQC、QA工程师。

二是工作流程不合理。

在从初样到正样的每一轮样机过程中,当

开发流程:

1、来自市场的产品需求,由市场人员、开发人员及客户确定产品规格书。并确定开发计划、

进行资源配置。

2、启动工作,可以从现有产品中选择相近规格的机型更改,如果没有相近机型,则全新开

发。

3、确定电路拓扑和电路方案,这当中有可能需要搭电路做一些拓扑和功能电路的试验。通

过试验确定电路。并开始做样机,样机根据实际情况可能需要做1-4轮(草样、初样、正样、中试、批量生产)。每一轮样机的工作基本相似。

3.1初样样机制作流程:

A.绘制电原理图。

原理图绘制完后也需要开发相关成员进行检视。

B.磁性器件设计

磁性器件设计(电感器、变压器)并打样。磁性器件能借用已有产品的则尽量借用(主要是电感器)。

C.PCB Layout

这期间需要工艺结构、安规工程师共同参与。

D.结构件设计,并打样。

E.整理BOM

整理BOM,准备物料。并列出关键和专用元器件,申请样品。注意对关键和专用元器件特别关注(供应商和交货期)。

F.PCB投板。在投板前需要进行开发相关成员依照PCB Checklist进行检视,没有问题才可投板。PCB到货后,进行PCB、样机组装。

G.样机调试

这个过程是对电路每个部分进行调试,使之能正常工作并符合要求。并记录调试过程中发现的错误和问题,形成调试过程文档。

H.样机测试。

这个阶段主要是对样机的各项指标,参照规格书进行测试。如果指标偏离了规格书的要求,则需要进行调整电路参数,使之满足要求。如果调整元器件参数不能纠正偏离,需要更改电路才能修正,则在下一轮PCB改版解决。

测试过程需要有详细的测试报告。

I.样机开发评审

部门相关成员,根据样机的调试和测试报告,汇集发现的所有问题,针对样机还存在的问题,对样机的开发质量(电气、热、机械)进行评审,并提出改进措施。

3.2 正样样机制作流程:

根据第一轮样机(初样)的测试结果和改进措施,对初样样机进行优化改进,纠正偏离指标,使之符合规格书要求,制作正样样机。

A.升级原理图。

根据初样结果对原理图进行升级。同时也需要开发相关成员进行检视。

B.磁性器件更新

磁性器件如果有需要更改设计,也需要更新设计图纸并打样。

C.P CB Re-Layout

PCB修改。这期间需要工艺结构、安规工程师共同参与。

D.结构件设计更新

外壳、散热器等结构件如果需要更改,也需更新图纸,并重新打样。

E.升级BOM

升级整理BOM,准备物料。特别关注关键和专用元器件,申请样品。

F.正样PCB投板。

在PCB投板前仍然对PCB进行检视,没有问题才可投板。PCB到货后,进行PCB、样机组装。

G.正样样机调试

这个过程是对电路每个部分进行调试,使之能正常工作并符合要求。并记录调试过程中发现的错误和问题,形成调试过程文档。

H.正样样机测试。

根据测试手册对样机进行详细测试,如果指标偏离了规格书的要求,则需要进行调整电路参数,使之满足要求。在正样阶段,各项指标应该全部符合规格书的要求。

测试过程需要有详细的测试报告。

除常规测试外,如有安规、EMC、环境测试认证要求,也需要提供样品进行安规、EMC、环境测试认证。

I.测试工装制作

根据需要,制作测试工装。

J.正样样机发送

如果客户急需样机使用,可以向客户提供经全面测试的样机(根据情况提供测试报告)。发送的样机要有编号和记录。

K.正样样机评审

部门相关成员,根据样机的调试和测试报告,汇集发现的所有问题,以及客户试用反馈,对样机的开发质量(电气、热、机械)进行评审,并提出改进措施。

如果有的指标偏离要求,调整元器件参数不能纠正偏离,一是市场人员与客户沟通,在不影响客户使用的情况下对规格书的指标进行调整,使样机的实际指标符合规格书。二是再做一轮样机,更改优化设计或元器件,使之满足要求。

在样机的热不能满足降额要求时,可能需要对散热器结构等等进行优化,也可能需要多做一轮样机,解决正样样机存在的问题。

这个阶段如果还需要PCB更改,也需要再做一轮样机以解决问题。

如果正样评审通过,则进入中试阶段(Pilot、小批量试生产)

3.3 中试生产(Pilot)

A.升级所有图纸资料

升级所有图纸资料,包括原理图、BOM、PCB及光绘文件、机械结构图纸、包装材料图纸、磁性器件图纸、电缆图纸,使用说明书、等等。并归档。

由开发部门和生产技术部门,根据产品规格书要求制定生产测试标准书,并由生产部门制作生产工艺操作指导书,供生产测试用。

B.物料采购

C.中试生产及测试

中试生产的产品,除生产线上的常规测试外,也需安开发测试要求进行完整测试。D.中试评审

3.4 批量生产(RTM)

开发部门的工作输出就是归档的图纸资料,生产部门根据归档的图纸资料进行生产。

相关文档
最新文档