中国芯片制造业现状及发展行业盘点
中国芯片制造业现状及发展行业盘点
：SICA，电子工业年鉴，信息产业年鉴“ width=“600” height=“135”
src=“editerupload.eepw/201401/4aae6372a06db584697e351cef4e8aaf.jpg” /> 表1，2012年我国集成电路芯片生产线数量数据来源：SICA，电子工业年鉴，
信息产业年鉴
表2，中国主要集成电路芯片生产线的分布
表2，中国主要集成电路芯片生产线的分布数据来源：SICA
数据来源：SICA
通过引进、消化、吸收、再创新，我国集成电路制造业的工艺技术水平
不断提升，与国际先进水平的差距逐步缩小。尤其是制造业领军企业中芯国际
一直走在国内企业的前列，2008年该公司90nm低功耗CMOS工艺投入生产，
自主开发的65nmCMOS工艺在2009年实现量产。2008年接受IBM技术转让
的45nmBulKCMOS工艺技术开发取得显着进展，当年研制出第一批
45nmBulKCMOS晶圆样品并通过IBM的验证测试，将在2011年投入量产。在
北京市委市政府的支持下，中芯国际在2012年前投资18亿美元将北京12英
寸生产线的产能由2万片/月扩充至4.5万片/月，在2015年前继续投资45亿美
元将产能继续扩充至10万片/月，生产制造工艺也将由目前的65纳米提升至
32纳米～22纳米，基本与世界先进水平同步。
和舰科技(苏州)在2008年将0.18微米CMOS工艺提升至0.16微米，后
继开发成功的0.13微米高压器件已投入生产。上海华虹NEC以0.18微米
CMOS技术为基础，开发成功多种产品工艺和0.35微米BCD工艺。上海宏力
自主开发的0.12微米Flash/eFlash工艺和0.18微米嵌入式闪存工艺已用于代工
生产。
中国大陆芯片制造状况与前景分析
中国大陆芯片制造状况与前景分析 PDF制作: Semiconductor Technology World https://www.360docs.net/doc/9c858257.html, http://www.2ic.tw (原标题为《明曰"芯"世界》作者：<互联网周刊> 陈钢刘艳张路) 2003年11月 这是全球芯片业整体走强的一年，度过了产业衰退的各类芯片企业也开始改变策略，芯片业进入调整期。过去30年间世界芯片业的几次大调整先后给曰本、韩国、中国台湾的半导体行业带来腾飞的契机，这一次芯片业的格局改变也就格外引人注目。 在全球芯片业刚刚走出的这个低糜的产业周期里，世界上超过百家芯片工厂被迫关闭，而东亚地区又有60家芯片工厂开动了机器，与此相对映，亚洲市场的强劲需求令它在芯片制造商心中占据着重要的地位，芯片业的重心再次向亚洲偏移。 分析全文如下：在全球芯片业刚刚走出的这个低糜的产业周期里，世界上超过百家芯片工厂被迫关闭，而东亚地区又有60家芯片工厂开动了机器，与此相对映，亚洲市场的强劲需求令它在芯片制造商心中占据着重要的地位，芯片业的重心再次向亚洲偏移。 过去30年间，这个产业数次遭遇周期性市场低糜，每一次为了摆脱困境的产业调整都给亚洲带来机遇，曰本、韩国、中国的台湾地区，它们都幸运的抓住了机会促成了本地半导体产业的腾飞，现在，这个机会就摆在中国面前。 两年来，中国芯片制造业研制了多颗"中国芯"，可大量缺芯的局面依然没有根本改变。现在，在这个巨大的市场上，海外芯片企业、中国各地==、半导体行业领袖和民间机构都在努力，以期填补各种市场空缺。他们出于不同的战略考虑，采取了不同的发展策略，都是在推动中国芯片业快速向前，但一时间也很难把多年积下的问题全部解决--技术差距、设计能力缺欠、产能不足，以及"中国芯"的产业化难题，能否恰当的化解这些矛盾和难题关系到中国能否于世界芯片业的又一次变革中，成为产业重心。 当全球芯片业的版图开始漂移，明曰"芯"世界的格局曰渐明晰，中国如何抓住机遇，已经是各方共同关注，也不能回避的话题。 芯片业版图漂移 这是全球芯片业整体走强的一年，度过了产业衰退的各类芯片企业也开始改变策略，芯片业进入调整期。过去30年间世界晶片业的几次大调整先后给曰本、韩国、中国台湾的半导体行业带来腾飞的契机，这一次芯片业的格局改变也就格外引人注目。
中国包装行业的未来和现状
中国包装行业的未来和现状今天的绿成包装集团坐落在杭州市唯一的省级开发区，也是市场发育最为完善的生态型、多功能的现代化工业经济核心区--钱江经济开发区。园区环境十分优美，园区内有绿成公司多个大型合作商。杭州钱江经济开发区是一块企业投资的乐园，是企业成长、发展的沃土。从此，'绿色包装成就梦想'又翻开了新的一页。从绿成的发展历史看出，沈春雷抓住了机遇成就了他的梦想，再次证明好运是青睐有准备的人。 人无我有人有我优'国内包装行业到现在一般都是用胶印、凹印这种相对成熟的印刷工艺，如果我和他们一样，那么，绿成就不能称得上是一个新型的包装企业，而且竞争上也不会有优势。'的确，技术上的创新才是企业竞争力的核心。通过多方考察后，沈春雷搬来了一个'大家伙'--来自意大利和德国组装的2米宽幅的卫星式柔版预印机，配有一条进口的宽门幅预印纸板生产线，形成了2米宽幅的柔版印刷生产线。 '这样的柔板预印到目前为止国内还是首台。'说到这项新技术，沈春雷脸上露出了灿烂的笑容。 原先，传统的包装印刷一般先是用瓦楞纸做成箱板，再将图案印刷上去，但印刷图案过程的压力会把原来做好的瓦楞纸板压扁，这样一来抗压强度就降低了，质量就不容易达到要求。而预印则是先将图案印刷在卷筒纸上，然后在瓦楞纸板生产线上与瓦楞芯纸里的纸复合制成箱板纸，纸箱的厚度就不会受到影响，预
期的抗压能力也得到百分之百的保证。同时，预印的质量比原来更好，又节约了原材料，减少了成本。 据了解，瓦楞纸板预印生产技术与传统的瓦楞纸板生产技术相比有三大优点。 其一，技术转型。预印瓦楞纸板生产技术是国外20世纪末才发展起来的瓦楞纸板生产技术，特别是柔性版预印瓦楞纸板生产技术更是纸包装行业最近几年才开始发展的新型包装生产工艺技术。该技术是对现有传统瓦楞纸板生产技术的提升，使瓦楞纸板生产实现连线生产、精美印刷，使传统的瓦楞纸板质量大幅度提高，促进和带动我国纸包装业向高技术含量、高水准和'低克重、轻量化、高强度'三层瓦楞纸板纸箱发展，改变我国纸包装历来以五层纸箱为主的局面。 其二，绿色环保。柔性版预印瓦楞纸板生产完全是绿色环保生产，它采用无溶剂的水墨印刷技术，是目前世界上公认的无印刷污染的瓦楞纸板生产技术。柔版印刷具有独特的灵活性、经济性，并对保护环境有利，它在西方发达国家已被证实是一种'最优秀、最有前途'的印刷方法。 其三，节能减排。绿成包装集团采用的宽幅柔性版预印瓦楞纸板生产技术就目前来说，是我国最先进的瓦楞纸板生产技术，2米宽幅的卫星式柔版预印机到目前为止国内还是首台。该设备能印制幅宽达2000mm的彩色印刷图案，一次性6色套印。比窄幅纸板生产效率高，生产成本低，能耗降低20%～30%，可大批
【完整版】2020-2025年中国汽车半导体芯片行业可持续发展战略制定与实施研究报告
（二零一二年十二月） 2020-2025年中国汽车半导体芯片行业可持续发展战略制定与实施研究报告 可落地执行的实战解决方案 让每个人都能成为 战略专家 管理专家 行业专家 ……
报告目录 第一章企业可持续发展战略概述 (9) 第一节汽车半导体芯片行业可持续发展战略研究报告简介 (9) 第二节企业可持续发展战略的重要性及意义 (10) 一、是决定企业经营活动成败的关键性因素 (10) 二、是实现企业快速、健康、持续发展的需要 (11) 三、是企业目标得以实现的重要保证 (11) 四、是企业长久地高效发展的重要基础 (11) 五、是企业及其所有企业员工的行动纲领 (11) 六、是企业扩展市场、高效持续发展的有效途径 (12) 七、是执行层行动的指南 (12) 第三节制定实施企业可持续发展战略的作用 (12) 一、有助于企业准确判断外在危机和机遇 (12) 二、有助于明确企业核心竞争力 (13) 三、有利于提升企业的持久竞争力 (13) 四、有助于企业找准市场定位 (13) 五、有助于企业内部控制、管理与执行 (13) 六、有助于优化资源，实现资源价值最大化 (14) 七、有助于增强企业的凝聚力和向心力 (14) 八、有助于优化整合企业人力资源，提高企业效率 (14) 第四节企业可持续发展战略的特性 (15) 一、全局性 (15) 二、纲领性 (15) 三、长远性 (15) 四、导向性 (15) 五、保证性 (15) 六、超前性 (16) 七、竞争性 (16) 八、稳定性 (16) 九、风险性 (16) 第二章市场调研：2018-2019年中国汽车半导体芯片行业市场深度调研 (17) 第一节汽车半导体芯片概述 (17) 第二节汽车半导体发展概况 (17) 一、汽车半导体的定义及前景 (17) 二、汽车半导体的市场竞争特点 (18) 三、汽车半导体的企业特征 (18) 四、受环保驱动的新能源汽车市场是刚需 (19) 第三节全球汽车半导体市场规模 (19) 一、全球汽车半导体市场规模 (19) 二、汽车半导体主要细分市场规模 (20) 第四节2019-2025年我国汽车半导体芯片行业发展前景及趋势预测 (23) 一、汽车半导体的历史性机遇 (23)
集成电路的现状与发展趋势
集成电路的现状与发展趋势 1、国内外技术现状及发展趋势 目前，以集成电路为核心的电子信息产业超过了以汽车、石油、钢铁为代表的传统工业成为第一大产业，成为改造和拉动传统产业迈向数字时代的强大引擎和雄厚基石。1999年全球集成电路的销售额为1250亿美元，而以集成电路为核心的电子信息产业的世界贸易总额约占世界GNP的3%，现代经济发展的数据表明，每l~2元的集成电路产值，带动了10元左右电子工业产值的形成，进而带动了100元GDP的增长。目前，发达国家国民经济总产值增长部分的65%与集成电路相关；美国国防预算中的电子含量已占据了半壁江山（2001年为43.6%）。预计未来10年内，世界集成电路销售额将以年平均15%的速度增长，2010年将达到6000~8000亿美元。作为当今世界经济竞争的焦点，拥有自主版权的集成电路已曰益成为经济发展的命脉、社会进步的基础、国际竞争的筹码和国家安全的保障。 集成电路的集成度和产品性能每18个月增加一倍。据专家预测，今后20年左右，集成电路技术及其产品仍将遵循这一规律发展。集成电路最重要的生产过程包括：开发EDA（电子设计自动化）工具，利用EDA进行集成电路设计，根据设计结果在硅圆片上加工芯片（主要流程为薄膜制造、曝光和刻蚀），对加工完毕的芯片进行测试，为芯片进行封装，最后经应用开发将其装备到整机系统上与最终消费者见面。 20世纪80年代中期我国集成电路的加工水平为5微米，其后，经历了3、1、0.8、0.5、0.35微米的发展，目前达到了0.18 微米的水平，而当前国际水平为0.09微米（90纳米），我国与之相差约为2-3代。 （1）设计工具与设计方法。随着集成电路复杂程度的不断提高，单个芯片容纳器件的数量急剧增加，其设计工具也由最初的手工绘制转为计算机辅助设计（CAD），相应的设计工具根据市场需求迅速发展，出现了专门的EDA工具供应商。目前，EDA主要市场份额为美国的Cadence、Synopsys和Mentor等少数企业所垄断。中国华大集成电路设计中心是国内唯一一家EDA开发和产品供应商。 由于整机系统不断向轻、薄、小的方向发展，集成电路结构也由简单功能转向具备更多和更为复杂的功能，如彩电由5片机到3片机直到现在的单片机，手机用集成电路也经历了由多片到单片的变化。目前，SoC作为系统级集成电路，能在单一硅芯片上实现信号采集、转换、存储、处理和I/O等功能，将数字电路、存储器、MPU、MCU、DSP等集成在一块芯片上实现一个完整系统的功能。它的制造主要涉及深亚微米技术，特殊电路的工艺兼容技术，设计方法的研究，嵌入式IP核设计技术，测试策略和可测性技术，软硬件协同设计技术和安全保密技术。SoC以IP复用为基础，把已有优化的子系统甚至系统级模块纳入到新的系统设计之中，实现了集成电路设计能力的第4次飞跃。
中国包装工业最新现状及发展趋势
中国包装工业的发展现状及趋势 包装是永不落幕的行业。包装工业在人类生产、流通、消费活动中扮演着重要的角色。我国的现代包装工业是从20世纪70年代末期实行改革开放政策以后迅速发展起来的。随着国内贸易的发展，尤其是进出口贸易的发展，中国的包装工业发生了根本性的变化，包装制品的水平有了极大的提高，很多方面已经与国际先进水平不相上下。30年多来，中国包装工业经历了从无到有、从小到大的发展历程，一直以高于18%的年增长率迅速发展壮大。从一个只能满足为国内部分产品配套，产品品种单一、功能简单、技术落后、产量低下的小作坊产业，发展成为一个以纸、塑料、金属、玻璃、包装印刷和包装机械设备为主要产业的独立、完整、门类齐全的工业体系和以长江三角洲、珠江三角洲、环渤海湾为重点区域的包装产业格局。中国有25万家包装企业，其中80%为中小企业，所有制结构完善，其中民营企业占主导。在国家42个工业行业中，包装工业已经提升到了第14位。2013年我国包装工业规模企业总产值超过1.3万亿元，连续5年居于美国之后成为世界第二包装大国。伴随着中国国民经济的快速、健康发展，中国包装工业已成为一个极具发展潜力的产业，必将有着更为广阔的市场前景。 过去六年，是国际金融危机发生、蔓延、深化的五年，国际经济形势极为复杂严峻，在全球性的金融危机冲击下，中国的包装经济增长虽然也在放缓，但相对于欧美等国，仍有较大的市场机遇，这也为中国乃至全球包装行业的发展提供了难得的发展空间。 2014年，世界经济复苏仍然存在不稳定、不确定因素，一些国家宏观政策调整带来变数，新兴经济体又面临新的困难和挑战。全球经济格局深度调整，国际竞争更趋激烈。我国面临的形势依然错综复杂，有利条件和不利因素并存。我国支撑发展的要素条件也在发生深刻变化，深层次矛盾凸显，正处于结构调整阵痛期、增长速度换挡期，到了爬坡过坎的紧要关口，经济
中国光通信芯片发展现状及分析
中国光通信芯片发展现状及分析 我国大力推进信息化建设将极大地拉动光通信行业的发展，随着3G网络、4G网络、FTTx光纤接入、智能电网、广电网络、三网融合、“宽带中国”等多项信息化工程的实施，我国光通信行业将出现爆炸式增长，如中国电信在2012年新增光纤到户2500万，新增固定宽带接入互联网家庭用户1600万。在光网建设计划中，中国电信计划投入400亿资金，从事光纤基础设施建设等工作，加速推进光纤入户。光通信网络建设的加速必将极大带动光通信芯片市场的快速增长。 通信基础设施建设受到中国政府高度重视，各大运营商均已加速光通信网络建设。中国政府将下一代互联网、数字电视网与第三代移动通信网络并列作为扩大内需的重大投资方向，预期总投资将超过6000亿元。在3G、4G、FTTx、三网融合、智能电网等因素的推动下，光通信产业相对于电信运营、服务等通讯行业的其他子行业将保持15%以上高速发展。在光纤通信领域，目前中国市场已经占到全球份额的30%。 中国光通信芯片行业发展现状分析 受移动互联网、三网融合等新型应用对于带宽需求推动，中国光通信市场开始进入高速成长期。由于中国光通信
网络投资额高、建设规模大、建设计划明确，未来将持续快速增长。光通信市场需求高涨也带来了对上游芯片产品的需求。中国市场的光通信芯片主要依赖外国供应商。目前，在芯片领域已经有少数中国企业取得了突破，但是仍主要是低端产品。在GPON芯片领域，华为、中兴等设备厂商都自行参与了芯片的设计。国内一些领先的光器件企业也开始向上游拓展，在芯片领域取得了一定的突破，但是还没有形成规模。 光器件的生产具有劳动密集型的特征，中国企业拥有成本优势，主要从事光器件的封装工作。由于在光通信芯片方面主要依赖进口，因此中国光器件企业在市场需求高涨的同时利润空间并不大，芯片成为下游企业竞争力的一个制约因素。中国光通信芯片产业未来发展可能会主要来自下游光器件、系统企业向上游的延伸。在上游的芯片和下游的系统设备领域均比较集中的情况下，光器件厂商有较强的动力向上游拓展，一些实力较强的光器件厂商将会在上游取得突破。
国内包装设计现状(终审稿)
国内包装设计现状 文稿归稿存档编号：[KKUY-KKIO69-OTM243-OLUI129-G00I-FDQS58-
国内包装设计现状 班级 姓名 学号 国内包装设计现状 摘要：随着社会的进步与消费者对商品质量的要求提高，包装设计的作用逐渐从保护被包装的商品，防止损坏，便于运输以及储藏和消费者携带、美观大方、促进品牌的销售。有人认为，"每个包装设计都是一幅广告牌。"良好的包装能够提高新产品的吸引力，包装本身的价值也能引起消费者购买某项产品的动机。此外，提高包装的吸引力要比提高产品单位售价的代价要低。品牌包装设计应从商标、图案、色彩、造型、材料等构成要素入手，在考虑商品特性的基础上，遵循品牌设计的一些基本原则，如：保护商品、美化商品、方便使用等，使各项设计要素协调搭配，相得益彰，以取得最佳的包装设计方案。如果从营销的角度出发，品牌包装图案和色彩设计是突出商品个性的重要因素，个性化的品牌形象是最有效的促销手段。 关键词：设计现状发展趋势 正文 一、包装设计的概念?
包装是品牌理念、产品特性、消费心理的综合反映，它直接影响到消费者对购买欲。我们深信，包装是建立产品与消费者亲和力的有力手段。经济全球化的今天，包装与商品已融为一体。包装作为实现商品价值和使用价值的手段，在生产、流通、销售和消费领域中，发挥着极其重要的作用，是企业界、设计不得不关注的重要课题。包装的功能是保护商品、传达商品信息、方便使用、方便运输、促进销售、提高产品附加值。包装作为一门综合性学科，具有商品和艺术相结合的双重性。 包装设计是将美术与自然科学相结合，运用到产品的包装保护和美化方面，它不是广义的“美术”，也不是单纯的装潢，而是含科学、艺术、材料、经济、心理、市场等综合要素的多功能的体现。(1)包装造型设计 包装造型设计又称形体设计，大多指包装容器的造型。它运用美学原则，通过形态、色彩等因素的变化，将具有包装功能和外观美的包装容器造型，以视觉形式表现出来。包装容器必须能可靠地保护产品，必须有优良的外观，还需具有相适应的经济性等。 (2)包装结构设计? 包装结构设计是从包装的保护性、方便性、复用性等基本功能和生产实际条件出发，依据科学原理对包装的外部和内部结构进行具体考虑而得的设计。一个优良的结构设计，应当以有效地保护商品为首要功能；其次应考虑使用，携带、陈列、装运等的方便性；还要尽量考虑能重复利用，能显示内装物等功能。 三、包装设计的现状?
未来5年中国芯片行业产业链的深度分析
未来5年中国芯片行业产业链的深度分析 2020年中国芯片发展现状 一、进出口 根据中投产业研究院发布的《2020-2024年中国芯片行业产业链深度调研及投资前景预测报告》显示，2020年上半年，IC进口累计达2433亿只，同比增长25.5%；出口方面也保持两位数增长，累计达1126亿只，同比增长13.8%... 2020年1-6月中国IC进口继续保持高速增长，累计进口2433亿只，同比增长25.5%；累计进口总额10842亿元人民币（约折合1548.9亿美元），同比增长16.0%。 图表2020年中国IC进口量/值统计 数据来源：中国海关总署 2020年1-6月中国IC出口继续保持两位数增长，累计出口1126亿只，同比增长13.8%；累计出口总额3541亿元人民币（约折合505.9亿美元），同比增长14.1%。 图表2020年中国IC出口量/值统计
数据来源：中国海关总署 二、成长速度 中国虽为全球芯片市场，因芯片工艺不先进，被迫长期对外进口，随着我国芯片行业自产意识的增强、不断加大研发，我们芯片技术也在不断的增强。当前，中国已经有近2000家芯片设计相关企业，主要有华为、紫光展锐、联发科、依图科技等，中国芯片企业芯片营收占全球总规模的13%，目前多家中企芯片技术突破。 在过去的2019年，中国的芯片总产量上升到2018.2亿块，比上年的1810亿块同比增长了7.2%。 2020年中国芯片销售规模 根据中投产业研究院发布的《2020-2024年中国芯片行业产业链深度调研及投资前景预测报告》显示，2020年1-6月份我国集成电路产业销售额达到3539亿元，同比增长16.1%，其中，设计业1490.6亿元，同比增长23.6%；制造业966亿元，同比增长17.8%；封装测试业1082.4亿元，同比增长5.9%，三个产业环节的比例更加合理，2020年上半年虽然受疫情影响，但我国集成电路产业依然保持快速增长，预计全年销售规模可达8766亿元，同比增长15.92%。 2020年上半年，设计业、制造业、封测业分别占比42.12%，27.30%，30.58%。 2020年中国芯片产量规模 根据中投产业研究院发布的《2020-2024年中国芯片行业产业链深度调研及投资前景预测报告》显示，与其他行业相比，在疫情的冲击下，2020年上半年中国的芯片产业仍获得了充足的发展，生产的芯片总量达到了1146.8亿块，同比增长16.4%。虽然在部分高端芯片上，中国仍然大量依赖进口，但我们的进步是不容忽视的。
中国芯片技术现状2020
中国芯片技术现状2020 这里仅列出中国研究所或私企这些年取得的成绩(产品)，对其按指令集架构和研发形式进行分类，以获得一个清晰的picture。同时，对于宣传中那些含糊其辞的技术架构描述、片面的性能数据等一概过滤掉，仅保留简单的产品描述。 ? ?ARM系之自研核心 天津飞腾(Phytium)：新一代飞腾处理器产品FT-1500A主打商用服务器市场，采用ARM64微架构。飞腾2000(FT-2000)于2017年作为天河三号的预先样机亮相于公开业界，多核性能上达到Intel E5主流产品的水平。 ?ARM系之拿来主义 华芯通：由贵州省政府与美国高通于2016年创立，2019年解散倒闭。2018年发布其ARM架构服务器芯片品牌-昇龙（StarDragon），基于高通的48核ARM 服务器芯片Centriq 2400的改进版。 ?MIPS系之自研核心 中科龙芯：从MIPS获得指令集授权，最新产品为龙芯3A3000，64位4核心4线程。 北京君正：推出了针对物联网设计的1GHz处理器X1000，基于MIPS。 ?Sparc系 国防科大：银河飞腾系列的第三代产品飞腾-1000（FT-1000）和飞腾-1500（FT-1500）采用了OpenSPARC开放源码项目的UltraSPARC T2源码，分别应用在超级计算机天河一号A中和天河二号中。 ?Alpha系 无锡江南计算机所：最新产品为2017年发布的申威26010，已经用于太湖之光超算上。技术来源于美国DEC公司的Alpha 21164，申威在Alpha 21164基础上开发出自己的扩展指令、神威睿智编译器以及基于Linux的神威睿思操作系统。 ?Power系
未来全球及中国包装行业发展趋势
近年来，我国包装市场随着消费需求不断转变，体现在包装形态多样化、包装材料环保化等。未来，包装市场还将面临新技术、新需求，给相关的包装机械带来挑战。接下来关注一下2016年包装行业发展趋势详情。 近年来，我国包装行业销售收入逐年增加，2013年包装行业实现销售收入10950.41亿元，为近年来的最大值，同比增长15.21%。 同时，近年来，我国包装市场随着消费需求不断转变，体现在包装形态多样化、包装材料环保化等。未来，包装市场还将面临新技术、新需求，给相关的包装机械带来挑战。接下来关注一下2016年包装行业发展趋势详情。 2016年冲击全球包装市场的六大关键趋势： 更多文化行业分析 1、数字技术的发展 数字印刷正通过利用地方、个人甚至是情感层面等方式提高品牌关注，进一步创造机会。2016年对于数码包装印刷将是一个重要的转折点，比如品牌利用限量版、个性化以及经济化快速等优势快速将产品推向市场。 2、商品的完美展现 目前越来越多的包装索赔竞争吸引消费者的关注，然而消费者真正想要购买的或者他们迫切需要的产品，商家并未提供良好的解决方案。消费者希望其购买的产品中多些实用性信息，可以帮助他们作出正确的购买决策。因此未来详细的标签信息和包装上清晰明了的产品设置将会是一个重大发展方向。 3、包装灵活性 软包装产品（尤其是小包装袋）不再考虑折衷的方式，但是究竟在何时包装设计变得无新颖、无风格？真正创新的品牌都在寻求新一代具有强大货架存在性以及环境效益特征的刚性/柔性混合的包装设计风格。 4、不能仅注重“绿色包装” 尽管品牌商作了最大的努力，包装回收带来的益处远远没有发挥其巨大潜力。展望未来，产品当产品价格等同于产品质量时，将会有越来越多的消费者转向购买具备生态和替代使用特征的产品。因此品牌商在发展公司品牌定位和制定营销策略时不能忽略该问题。 5、包装规格 根据消费者在不同场合需要使用不同的包装产品，那么品牌商必须提供多样化的包装规
中国芯片行业发展概况分析研究
中国芯片行业发展概况分析研究 （一）半导体投资机会来临，未来3-5年为重要投资周期。 2015年初至今费城半导体指数持续创出新高，北美半导体设备BB值已连续8个月不低于1.0，全球半导体行业高景气周期将持续。国内政策支持力度不断加大，由过去单一政策支持转变为政策和资金共同支持，扶持重点将向制造环节倾斜，利好全产业链。随着IPO重启，A股将迎来一批优秀的半导体公司上市，未来3-5年为半导体行业重要投资周期。 （二）封测环节投资机会在当下。封测环节技术壁垒较低，人力成本要求高，有利于国内企业在半导体产业链切入。 在过去十多年发展中，封测环节一直占据国内集成电路产业主导，不过主要被海外IDM厂商的封测厂占据。现在A股上市的封测企业质地优秀，长电科技、华天科技、晶方科技，完成先进封装技术布局，符合未来封装行业趋势。 （三）IC设计领域潜在投资机会巨大。 过去十年在政策支持和终端市场需求强劲的双重动力推动下实现了持续快速增长，是半导体产业链上发展最快的一环。中为咨询观察目前，国内已经涌现出华为海思、展讯等具备全球竞争力的IC设计公司。华为海思最近发布的麒麟
Kirin920性能卓越，有望冲击移动应用处理器第一阵营。紫光集团私有化收购展讯和锐迪科实施强强联合，并提出了要打造世界级芯片巨头的宏伟目标。未来将会有一批国内最优秀具备国际竞争力的IC设计公司有望在A股上市，潜在投资机会巨大。 （四）晶圆制造领域快速追赶，利好全产业链。 晶圆制造环节具有极高的资本壁垒和技术壁垒，盈利能力丰厚。过去国内晶圆制造环节发展严重滞后，直接影响国内半导体全产业链发展。未来，国家将会加大对晶圆制造环节的政策和资金支持力度。中芯国际作为国内最大全球第五大的晶圆代工企业，将挑起国内集成电路崛起重任，成为政府主要支持对象，利好国内半导体全产业链发展。 （五）投资建议：封测环节重点关注：
集成电路发展史
集成电路发展史 姚连军 120012009323 管理学院09财务管理 苏世勇 120012009222 管理学院09市场营销 傅彩芬 110012009023 法政学院09公共管理类 陈凯 120012009015 管理学院09工商管理 集成电路对一般人来说也许会有陌生感，但其实我们和它打交道的机会很多。计算机、电视机、手机、网站、取款机等等，数不胜数。除此之外在航空航天、星际飞行、医疗卫生、交通运输、武器装备等许多领域，几乎都离不开集成电路的应用，当今世界，说它无孔不入并不过分。 在当今这信息化的社会中,集成电路已成为各行各业实现信息化、智能化的基础。无论是在军事还是民用上,它已起着不可替代的作用。 1 集成电路概述 所谓集成电路（IC），就是在一块极小的硅单晶片上，利用半导体工艺制作上许多晶体二极管、三极管及电阻、电容等元件，并连接成完成特定电子技术功能的电子电路。从外观上看，它已成为一个不可分割的完整器件，集成电路在体积、重量、耗电、寿命、可靠性及电性能方面远远优于晶体管元件组成的电路，目前为止已广泛应用于电子设备、仪器仪表及电视机、录像机等电子设备中。[1] 2 集成电路发展及其影响 2.1集成电路的发展 集成电路的发展经历了一个漫长的过程，以下以时间顺序，简述一下它的发展过程。1906年，第一个电子管诞生；1912年前后，电子管的制作日趋成熟引发了无线电技术的发展；1918年前后，逐步发现了半导体材料；1920年，发现半导体材料所具有的光敏特性；1932年前后，运用量子学说建立了能带理论研究半导体现象；1956年，硅台面晶体管问世；1960年12月，世界上第一块硅集成电路制造成功；1966年，美国贝尔实验室使用比较完善的硅外延平面工艺制造成第一块公认的大规模集成电路。[2]1988年：16M DRAM问世，1平方厘米大小的硅片上集成有3500万个晶体管，标志着进入超大规模集成电路阶段的更高阶段。1997年：300MHz 奔腾Ⅱ问世,采用0.25μｍ工艺，奔腾系列芯片的推出让计算机的发展如虎添
中国包装行业发展现状和趋势分析报告
一．包装行业现状 中国包装行业市场容量巨大，并且持续快速成长。据北京中经先略投资咨询中心统计数据 显示，2011年我国包装行业市场规模约1500亿美元，占全球25%。02-09年行业年均增速20％，保守估计未来仍将保持15%左右的增速。 据科印传媒市场调查发现，我国包装企业规模较小，行业集中度将逐步提升。发达国家包 装行业集中度高，大型包装印刷外包服务企业深度参与到客户的产品研发、设计、物流等各个 环节，为客户提供全面解决方案。而目前能提供大型品牌拥有商实现全面包装印刷解决方案的 国内服务机构屈指可数。从国际经验来看，包装行业的发展通常需要通过小规模分散生产，大 规模集中生产和整体包装印刷服务专业外包这几个步骤。 我国包装行业极为分散，例如瓦楞包装?行业前10?企业市场占有率不足8%。我们判断，我国包装行业市场集中度将逐步提升，基于中国报告大厅发布的《2014-2019年包装设备行业发 展前景与投资战略规划分析报告》指出包装行业的发展?面： ?包装产业规模效应突出，大企业的规模优势将不断强化； ?人民币升值、人工成本上升将使我国制造业升级加速，为其配套的包装产业也将升级， 中小型包装厂将被迫退出市场； ?消费升级对产品包装的要求也在升级，中小包装企业分额也将受挤压； ?环保要求提高导致包装材料和工艺不断进步，比如饮料包装的轻量化趋势，部分企业将 在技术和设备进步的过程中被淘汰； ?在中国独特的金融体制下，小企业很难获得外部融资来扩张产能，大企业，尤其是上市 公司则更容易获得低成本资金进行快速扩张，尤其是上市的公司能凭借超募巨额资?金， 为快速扩张打通道路。 拥有独特竞争优势、商业模式容易复制的企业可持续成长。行业集中度提升的趋势已经开
中国芯片产业未来发展前景展望
中投顾问产业研究中心 中投顾问·让投资更安全 经营更稳健 中国芯片产业未来发展前景展望 中投顾问在《2017-2021年中国芯片行业产业链深度调研及投资前景预测报告》中提到，芯片产业一直是中国科技产业的“阿喀流斯之踵”——长期受制于人，即使有像银河超级计算机这些“面子”上的产品，其“里子”用的还是外国进口的芯片。 美国、韩国、日本、台湾的半导体产业都是顺着市场潮流和资本市场的东风发展起来的。技术的积累，研究的进步离不开市场对浪潮之巅新产品的追捧，反过来也为其进一步开发研究拓展打好了资金基础，这是一个良性循环过程，同时商业模式也从探索走向成熟。 但是在整个芯片市场开始衰退的时间里，中国的市场需求依旧保持着足够的活力，全球芯片市场自2015年中开始的衰退，一直持续至今，除了中国之外的所有区域市场销售额与前一年同期相较都呈现衰退。 中国市场同样面临着PC 市场的下滑与智能手机市场饱和的问题，而总的市场需求却能够增加则说明在物联网领域等新兴市场的需求要比国外市场增加的更多，这其实也国内物联网的市场反应并不落后国外，所以这也给了国产芯片产业的一个机会，国产芯片产业可以从两个角度发展自主芯片产业。 一、政府大力扶持 近几十年来，中国政府一直在断断续续地促进本土半导体行业的发展。但是之前投入的热情也不是很大，在整个90年代后半期投入的资金不足10亿美元。但是，根据2014年制定的一项宏伟计划，政府将向公共和私营基金投入1000亿至1500亿美元。此举的目标是到2030年从技术上赶超世界领先企业，包括各类芯片的设计、装配和封装公司，从而摆脱对国外供应商的依赖。在许多芯片业务领域，中国企业最终可能在技术上实现赶超，但却有可能因为产能过剩而给整个行业带来冲击。因此在花大资金对芯片产业进行扶持引导的时候，需要认清两个问题： （一）中国半导体制造能力弱，无法支撑中国大陆目前快速发展的设计企业的代工需求，也无法跟上设计企业、整机企业在很多关键领域需要自主产能的需求，比如存储器、基带芯片需要的先进工艺，比如MEMS 、功率器件需要的特色工艺，必须扩大产能，提升制造能力。 （二）中国对制造业的投资·增速在前些年是远远落后于全球水平的，现在遇到摩尔定律失效，FDSOI 等新的工艺被关注，这是难得的制造业发展窗口期，当然应该加大投资力度，在工艺提升和产能扩充上加快赶超速度。 二、直接引进外国技术 中投顾问在《2017-2021年中国芯片行业产业链深度调研及投资前景预测报告》中提到，让外国芯片企业将核心技术转让给中国企业，这在以前听起来是天方夜谭的事情，但是，随着芯片市场整体的下滑，以及中国芯片市场的强势，让越来越多的芯片企业更加愿意在中国市场有更深入的投入，前不久AMD 便宣布了允许旗下一家新成立的中国合资企业使用其专利技术以开发芯片。当然更暴力的做法就如同紫光一般直接斥巨资收购芯片厂商。
包装印刷行业发展前景及现状
包装印刷行业发展前景及现状 纸制品包装在我国包装行业中占重要地位纸制品包装行业约占38占整个包装行业1/3强。目前纸制品包装产量名列世界第二位仅低于美国超过日本。十一五计划是中国经济高速发展的重要时期将会带来纸包装的发展有望赶上美国跃居世界第一位。纸制品包装行业是以瓦楞纸箱、纸盒运输、销售包装为主体及其它纸制品包括蜂窝纸板、纸袋、纸管、纸角条、纸板等。瓦楞纸箱、纸盒是瓦楞纸板制成的包装运输纸箱和销售纸盒是家电、电子、食品、医药、日化、纺织、烟酒、轻工等行业必不可少的包装容器。由于瓦楞纸箱、纸盒既轻便又牢固能起到便于运输保护商品的作用不污染环境属于绿色环保产品可回收利用再生产还可发展成以纸代木、以纸代塑、以纸代玻璃、以纸代金属等因此纸包装得到快速发展得以广泛应用。随着商品市场的发展多年来纸制品数量逐年快速递增就上海市纸容器行业来看1990年纸包装销售额近10亿元到2002年增长到60亿元2006年达到160亿元2007年将近200亿元平均增长率为30左右。我国瓦楞纸箱、纸盒行业的快速发展带动了造纸工业、纸制品其它加工业以及纸箱机械行业和相关行业的发展。在九五计划时期我国经济的快速发展促进了纸包装企业上规模、产品上档次、包装上水平。三资企业数量飞速增长同时也引进了不少外国先进技术装备和先进管理理念从而提高了产品的质量和数量使出口商品和内需商品包装的配套率有明显增长。笔者认为要使我国纸制品行业继续保持迅猛发展必须进行以下几个方面的结构调整。瓦楞纸箱行业继续调整内部结构今后一段时间里瓦楞纸箱行业将向以下几个方面调整和发展 1.继续推行集中制板、分散制箱调整行业内部生产结构推行行业内部合作生产格局。目前绝大多数省市的瓦楞纸板生产线开机率不足先进装备得不到充分发挥而小纸箱企业由于设备陈旧产品质量极差。上海包协纸委会从1996年提出集中制板、分散制箱调整行业内部生产结构推行行业内部合作的生产新格局。1997年经协会调查瓦线生产厂设备利用率只有42绝大部分纸箱企业仍用手工单机和单面机组制作纸板效率低下质量极差。经过推行集中制板、分散制箱后以互惠互利、薄利多销、发挥优势、合作生产、共同获益为原则。大厂发挥了先进设备的优势克服了业务不足扩大了纸板生产从而降低生产成本提高了企业经济效益。目前瓦线开机率已达到85左右绝大多数瓦楞纸板生产线企业向小厂供应纸板。小型纸箱企业向大厂购买纸板既提高质量、降低原纸损耗率又能减少人员和场地从而大大降低生产成本。目前手工单机制作已彻底消灭单面瓦楞机组除少量E、F型外基本已经不开机所有小纸箱企业都向大厂购买纸板加工纸箱形成了以大带小大中小纸箱企业发挥各自优势合作生产的局面达到了双赢的目的。笔者认为这种合作生产的格局在全国推广是今后纸箱行业发展的必然趋势。 2.加速发展中高档纸箱纸盒调整用纸结构降低生产成本实现商品包装轻量化。目前产品用户对纸箱包装要求越来越高在激烈的市场竞争中纸箱产品必须向中高档发展这对纸板和印刷提出更高的要求。所以要发展中高档纸箱纸盒低克重、高强度、轻量化是重点发展方向。国际上流行的微细瓦楞纸箱纸盒潮流目前正逐渐推向我国。微细瓦楞包装近年来逐步得到发展很大程度上取代了高克重、重量化的纸箱纸盒。微细瓦楞纸板包括G楞、E 楞和F楞其中G楞纸板的发展更令人瞩目。由于微细瓦楞具有较佳的物理性能和印刷品质可以在胶印机上直接印刷也可在水印机上直接印刷既能获得精美的图案又不会因印刷使瓦楞变形而降低或破坏纸板强度G楞更是其中的佼佼者。据业内人士预算在今后五年内将会占据30的市场特别是电子产品已广泛应用微细瓦
国内包装设计现状
国内包装设计现状 Document number：PBGCG-0857-BTDO-0089-PTT1998
国内包装设计现状 班级 姓名 学号 国内包装设计现状 摘要：随着社会的进步与消费者对商品质量的要求提高，包装设计的作用逐渐从保护被包装的商品，防止损坏，便于运输以及储藏和消费者携带、美观大方、促进品牌的销售。有人认为，"每个包装设计都是一幅广告牌。"良好的包装能够提高新产品的吸引力，包装本身的价值也能引起消费者购买某项产品的动机。此外，提高包装的吸引力要比提高产品单位售价的代价要低。品牌包装设计应从商标、图案、色彩、造型、材料等构成要素入手，在考虑商品特性的基础上，遵循品牌设计的一些基本原则，如：保护商品、美化商品、方便使用等，使各项设计要素协调搭配，相得益彰，以取得最佳的包装设计方案。如果从营销的角度出发，品牌包装图案和色彩设计是突出商品个性的重要因素，个性化的品牌形象是最有效的促销手段。 关键词：设计现状发展趋势 正文 一、包装设计的概念 包装是品牌理念、产品特性、消费心理的综合反映，它直接影响到消费者对购买欲。我们深信，包装是建立产品与消费者亲和力的有力手段。经济全球化的今天，包装与商品已融为一体。包装作为实现商品价值和使用价值的手段，在生产、流通、销售和消费领域中，发挥着极其重要的作用，是企业界、设计不得不关注的重要课题。包装的功能是保护商品、传达商品信息、方便使用、方便运输、促进销售、提高产品附加值。包装作为一门综合性学科，具有商品和艺术相结合的双重性。 包装设计是将美术与自然科学相结合，运用到产品的包装保护和美化方面，它不是广义的“美术”，也不是单纯的装潢，而是含科学、艺术、材料、经济、心理、市场等综合要素的多功能的体现。(1)包装造型设计包装造型设计又称形体设计，大多指包装容器的造型。它运用美学原则，通过形态、色彩等因素的变化，将具有包装功能和外观美的包装容器造型，以视觉形式表现出来。包装容器必须能可靠地保护产品，必须有优良的外观，还需具有相适应的经济性等。 (2)包装结构设计 包装结构设计是从包装的保护性、方便性、复用性等基本功能和生产实际条件出发，依据科学原理对包装的外部和内部结构进行具体考虑而得的设计。一个优良的结构设计，应当以有效地保护商品为首要功能；其次应考虑使用，携
中国芯片产业迅猛发展 大芯片概念股价值分析 图
中国芯片产业迅猛发展10大芯片概念股价值分析图智能芯片概念股一览 芯片设计：综艺股份（600770）、大唐电信（600198）同方股份（600100）、上海科技、同方国芯（002049）封装测试：通富微电（002156）、长电科技（600584）、华天科技（002185）、太极实业（600667）、苏州固锝（002079） 封装测试：通富微电、长电科技、华天科技、太极实业、苏州固锝 中国10大芯片产业概念股价值解析 1、长电科技：拐点向好趋势确定，封测巨星冉冉升起 事件：2015年1月23日，长电科技发布业绩预告，预
计公司2014年年度实现归属于上市公司股东的净利润为1.55~1.60亿元，较2013年同期增加1300%~1350%。 业绩低于预期主要由于非经常费用增加：2014年度移动智能终端市场需求较旺盛，公司集成电路封测产能利用率提高，高端产品增长较快，公司盈利能力逐步恢复，是此次业绩增长的主要原因。4季度以来公司经营状况良好，订单饱满，各产线产能供不应求。此次业绩低于我们之前预期主要由于本次并购计提了较多非经常性费用，不具有持续性，若扣除则基本符合预期。 收购星科金朋对长电的影响积极：若此次收购顺利实施，“长电+星科金朋”的2014年全年合并营收将达到150亿元人民币左右，与台湾公司硅品相当，客户群、技术水平也与之接近，参考可比公司指标，长电科技的合理市值应该为150-200亿元。如共同收购星科金朋、与中芯国际合资的BUMPING、与母公司及管理层合资的MIS等，这种更好的治理结构将有助于盈利能力的提升。 维持“买入”评级，目标价16.00元：我们认为集成电路产业是整个电子产业发展的基石，也是涉及到国家安全与经济转型的重要支柱产业，产业的政策扶植力度只会加强，产业链公司将持续受益政策利好。长电科技此次整合星科金朋估值合理，协同性高，有利于充分利用产能，发挥规模经济效应，公司未来在技术提升和客户结构改善上都将开创新
国内软包装行业的发展现状及趋势预测
国内软包装行业的发展现状及趋势预测 摘要：针对近些年软包装业的飞速发展，为了更加准确的把握软包装业发展现状，本文按照总—分的结构，分别从印刷设备、薄膜基材、油墨及其复合粘合剂的发展状况对整个产业链做一个简单的介绍。 关键词：软包装，凹版印刷机，水性油墨，溶剂型粘合剂，水性粘合剂 Development Status and Trend of the DomesticFlexible Packaging Industry Forecast LutongWang 1, HuaWei Duan2 (1.Shantou YaLi Environmental Packing Printing Co.,Ltd,Shantou 515098, Guangdong, P.R. China ; 2.Guangdong ZhuanLi Color Printing Co.,Ltd,Shantou 515064,Guangdong,P.R.China,) Abstract：In recent years with the rapid development of soft–packing industry, in order to more accurately grasp the status of the soft–packing industry, in thi s paper, according to the structure of the total - points, respectively from the printing equipment, thin film materials, printing ink and composite adhesive de velopment to do a simple introduction to the whole industrial chain. Keywords：soft–packing，gravure printing machine, water-based inks, solvent-ba sed adhesives, water-based adhesive 引言 软包装是指在充填或取出内装物后，容器形状可发生变化的包装。在包装产业中，软包装以绚丽的色彩、丰富的功能、形式多样的表现力，成为货架销售最主要的包装形态之一。近些年来，国内软包装行业的进步极大地促进了食品、日化、制药等行业的发展，这些行业的发展反过来又进一步拉动了对软包装市场的需求，使软包装行业获得了巨大的市场动力。随着新型包装材料的发展和加工工艺的改善，软包装正在向越来越多的领域延伸。本文从软包装的印刷设备、薄膜基材、油墨、复合粘合剂等几个方面分别介绍。 一、国内软包装行业发展概述 我国的软包装应用始于20世纪70年代。1972年，广东罐头厂在全国率先引进了一套瑞典利乐公司的复合纸砖形无菌包装生产线，用来包装甘蔗汁、果汁等液体饮料。20世纪80年代初，国内企业相继引进了瑞典、美国等国家无菌包
中国芯片制造业现状及发展行业盘点
中国芯片制造业现状及发展行业盘点 ：SICA，电子工业年鉴，信息产业年鉴“ width=“600” height=“135” src=“editerupload.eepw/201401/4aae6372a06db584697e351cef4e8aaf.jpg” /> 表1，2012年我国集成电路芯片生产线数量数据来源：SICA，电子工业年鉴， 信息产业年鉴 表2，中国主要集成电路芯片生产线的分布 表2，中国主要集成电路芯片生产线的分布数据来源：SICA 数据来源：SICA 通过引进、消化、吸收、再创新，我国集成电路制造业的工艺技术水平 不断提升，与国际先进水平的差距逐步缩小。尤其是制造业领军企业中芯国际 一直走在国内企业的前列，2008年该公司90nm低功耗CMOS工艺投入生产， 自主开发的65nmCMOS工艺在2009年实现量产。2008年接受IBM技术转让 的45nmBulKCMOS工艺技术开发取得显着进展，当年研制出第一批 45nmBulKCMOS晶圆样品并通过IBM的验证测试，将在2011年投入量产。在 北京市委市政府的支持下，中芯国际在2012年前投资18亿美元将北京12英 寸生产线的产能由2万片/月扩充至4.5万片/月，在2015年前继续投资45亿美 元将产能继续扩充至10万片/月，生产制造工艺也将由目前的65纳米提升至 32纳米～22纳米，基本与世界先进水平同步。 和舰科技(苏州)在2008年将0.18微米CMOS工艺提升至0.16微米，后 继开发成功的0.13微米高压器件已投入生产。上海华虹NEC以0.18微米 CMOS技术为基础，开发成功多种产品工艺和0.35微米BCD工艺。上海宏力 自主开发的0.12微米Flash/eFlash工艺和0.18微米嵌入式闪存工艺已用于代工 生产。