IC封装术语(中英文对照)
IC封装术语（中英文对照）1、SOW (Small Outline Package(Wide-Jype))宽体SOP。
部分半导体厂家采用的名称。
2、SOF(small Out-Line package)小外形封装。
表面贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L 字形)。
材料有塑料和陶瓷两种。
另外也叫SOL 和DFP。
SOP 除了用于存储器LSI 外，也广泛用于规模不太大的ASSP 等电路。
在输入输出端子不超过10～40 的领域，SOP 是普及最广的表面贴装封装。
引脚中心距1.27mm，引脚数从8～44。
另外，引脚中心距小于1.27mm 的SOP 也称为SSOP；装配高度不到1.27mm 的SOP 也称为TSOP(见SSOP、TSOP)。
还有一种带有散热片的SOP。
3、SONF(Small Out-Line Non-Fin)无散热片的SOP。
与通常的SOP 相同。
为了在功率IC 封装中表示无散热片的区别，有意增添了NF(non-fin)标记。
部分半导体厂家采用的名称(见SOP)。
4、SQL(Small Out-Line L-leaded package)按照JEDEC(美国联合电子设备工程委员会)标准对SOP 所采用的名称(见SOP)。
5、SOJ(Small Out-Line J-Leaded Package)J 形引脚小外型封装。
表面贴装型封装之一。
引脚从封装两侧引出向下呈J 字形，故此得名。
通常为塑料制品，多数用于DRAM 和SRAM 等存储器LSI 电路，但绝大部分是DRAM。
用SOJ封装的DRAM 器件很多都装配在SIMM 上。
引脚中心距1.27mm，引脚数从20 至40(见SIMM)。
6、SOIC(small out-line integrated circuit)SOP 的别称(见SOP)。
国外有许多半导体厂家采用此名称。
7、SOI(small out-line I-leaded package)I 形引脚小外型封装。
表面贴装型封装之一。
引脚从封装双侧引出向下呈I 字形，中心距1.27mm。
贴装占有面积小于SOP。
日立公司在模拟IC(电机驱动用IC)中采用了此封装。
引脚数26。
8、SO(small out-line)SOP 的别称。
世界上很多半导体厂家都采用此别称。
(见SOP)。
9、SMD(surface mount devices)表面贴装器件。
偶而，有的半导体厂家把SOP 归为SMD(见SOP)。
10、SL－DIP(slim dual in-line package)DIP 的一种。
指宽度为10.16mm，引脚中心距为2.54mm 的窄体DIP。
通常统称为DIP。
11、SK－DIP(skinny dual in-line package)DIP 的一种。
指宽度为7.62mm、引脚中心距为2.54mm 的窄体DIP。
通常统称为DIP(见DIP)。
12、SIP(single in-line package)单列直插式封装。
引脚从封装一个侧面引出，排列成一条直线。
当装配到印刷基板上时封装呈侧立状。
引脚中心距通常为2.54mm，引脚数从2 至23，多数为定制产品。
封装的形状各异。
也有的把形状与ZIP 相同的封装称为SIP。
13、SIMM(single in-line memory module)单列存贮器组件。
只在印刷基板的一个侧面附近配有电极的存贮器组件。
通常指插入插座的组件。
标准SIMM 有中心距为2.54mm 的30 电极和中心距为1.27mm 的72 电极两种规格。
在印刷基板的单面或双面装有用SOJ 封装的1 兆位及4 兆位DRAM 的SIMM 已经在个人计算机、工作站等设备中获得广泛应用。
至少有30～40％的DRAM 都装配在SIMM 里。
14、SIL(single in-line)SIP 的别称(见SIP)。
欧洲半导体厂家多采用SIL 这个名称。
15、SH－DIP(shrink dual in-line package)同SDIP。
部分半导体厂家采用的名称。
16、SDIP (shrink dual in-line package)收缩型DIP。
插装型封装之一，形状与DIP 相同，但引脚中心距(1.778mm)小于DIP(2.54mm)，因而得此称呼。
引脚数从14 到90。
也有称为SH－DIP 的。
材料有陶瓷和塑料两种。
17、QUIP(quad in-line package)四列引脚直插式封装。
引脚从封装两个侧面引出，每隔一根交错向下弯曲成四列。
引脚中心距1.27mm，当插入印刷基板时，插入中心距就变成2.5mm。
因此可用于标准印刷线路板。
是比标准DIP 更小的一种封装。
日本电气公司在台式计算机和家电产品等的微机芯片中采用了些种封装。
材料有陶瓷和塑料两种。
引脚数64。
18、QUIL(quad in-line)QUIP 的别称(见QUIP)。
19、QTP(quad tape carrier package)四侧引脚带载封装。
日本电子机械工业会于1993 年4 月对QTCP 所制定的外形规格所用的名称(见TCP)。
20、QTCP(quad tape carrier package)四侧引脚带载封装。
TCP 封装之一，在绝缘带上形成引脚并从封装四个侧面引出。
是利用TAB 技术的薄型封装(见TAB、TCP)。
21、QIP(quad in-line plas TI c package)塑料QFP 的别称。
部分半导体厂家采用的名称(见QFP)。
22、QIC(quad in-line ceramic package)陶瓷QFP 的别称。
部分半导体厂家采用的名称(见QFP、Cerquad)。
23、QFP(FP)(QFP fine pitch)小中心距QFP。
日本电子机械工业会标准所规定的名称。
指引脚中心距为0.55mm、0.4mm、0.3mm 等小于0.65mm 的QFP(见QFP)。
24、QFP(quad flat package)四侧引脚扁平封装。
表面贴装型封装之一，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。
基材有陶瓷、金属和塑料三种。
从数量上看，塑料封装占绝大部分。
当没有特别表示出材料时，多数情况为塑料QFP。
塑料QFP 是最普及的多引脚LSI 封装。
不仅用于微处理器，门陈列等数字逻辑LSI电路，而且也用于VTR 信号处理、音响信号处理等模拟LSI 电路。
引脚中心距有1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm 等多种规格。
0.65mm 中心距规格中最多引脚数为304。
日本将引脚中心距小于0.65mm 的QFP 称为QFP(FP)。
但现在日本电子机械工业会对QFP的外形规格进行了重新评价。
在引脚中心距上不加区别，而是根据封装本体厚度分为QFP(2.0mm～3.6mm 厚)、LQFP(1.4mm 厚)和TQFP(1.0mm 厚)三种。
另外，有的LSI 厂家把引脚中心距为0.5mm 的QFP 专门称为收缩型QFP 或SQFP、VQFP。
但有的厂家把引脚中心距为0.65mm 及0.4mm 的QFP 也称为SQFP，至使名称稍有一些混乱。
QFP 的缺点是，当引脚中心距小于0.65mm 时，引脚容易弯曲。
为了防止引脚变形，现已出现了几种改进的QFP 品种。
如封装的四个角带有树指缓冲垫的BQFP(见BQFP)；带树脂保护环覆盖引脚前端的GQFP(见GQFP)；在封装本体里设置测试凸点、放在防止引脚变形的专用夹具里就可进行测试的TPQFP(见TPQFP)。
在逻辑LSI 方面，不少开发品和高可靠品都封装在多层陶瓷QFP 里。
引脚中心距最小为0.4mm、引脚数最多为348 的产品也已问世。
此外，也有用玻璃密封的陶瓷QFP(见Gerqad)。
25、QFN(quad flat non-leaded package)四侧无引脚扁平封装。
表面贴装型封装之一。
现在多称为LCC。
QFN 是日本电子机械工业会规定的名称。
封装四侧配置有电极触点，由于无引脚，贴装占有面积比QFP 小，高度比QFP低。
但是，当印刷基板与封装之间产生应力时，在电极接触处就不能得到缓解。
因此电极触点难于作到QFP 的引脚那样多，一般从14 到100 左右。
材料有陶瓷和塑料两种。
当有LCC 标记时基本上都是陶瓷QFN。
电极触点中心距1.27mm。
塑料QFN 是以玻璃环氧树脂印刷基板基材的一种低成本封装。
电极触点中心距除1.27mm 外，还有0.65mm 和0.5mm 两种。
这种封装也称为塑料LCC、PCLC、P－LCC 等。
26、QFJ(quad flat J-leaded package)四侧J 形引脚扁平封装。
表面贴装封装之一。
引脚从封装四个侧面引出，向下呈J 字形。
是日本电子机械工业会规定的名称。
引脚中心距1.27mm。
材料有塑料和陶瓷两种。
塑料QFJ 多数情况称为PLCC(见PLCC)，用于微机、门陈列、DRAM、ASSP、OTP 等电路。
引脚数从18 至84。
陶瓷QFJ 也称为CLCC、JLCC(见CLCC)。
带窗口的封装用于紫外线擦除型EPROM 以及带有EPROM 的微机芯片电路。
引脚数从32 至84。
27、QFI(quad flat I-leaded packgac)四侧I 形引脚扁平封装。
表面贴装型封装之一。
引脚从封装四个侧面引出，向下呈I 字。
也称为MSP(见MSP)。
贴装与印刷基板进行碰焊连接。
由于引脚无突出部分，贴装占有面积小于QFP。
日立制作所为视频模拟IC 开发并使用了这种封装。
此外，日本的Motorola 公司的PLL IC也采用了此种封装。
引脚中心距1.27mm，引脚数从18 于68。
28、QFH(quad flat high package)四侧引脚厚体扁平封装。
塑料QFP 的一种，为了防止封装本体断裂，QFP 本体制作得较厚(见QFP)。
部分半导体厂家采用的名称。
29、P－LCC(plastic teadless chip carrier)(plastic leaded chip currier)有时候是塑料QFJ 的别称，有时候是QFN(塑料LCC)的别称(见QFJ 和QFN)。
部分LSI 厂家用PLCC 表示带引线封装，用P－LCC 表示无引线封装，以示区别。
30、PLCC(plastic leaded chip carrier)带引线的塑料芯片载体。
表面贴装型封装之一。
引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形，是塑料制品。
美国德克萨斯仪器公司首先在64k 位DRAM 和256kDRAM 中采用，现在已经普及用于逻辑LSI、DLD(或程逻辑器件)等电路。
引脚中心距1.27mm，引脚数从18 到84。
J 形引脚不易变形，比QFP 容易操作，但焊接后的外观检查较为困难。
IC封装术语大全
IC 封装术语大全青春之歌1、BGA(ball grid array)球形触点陈列,表面贴装型封装之一.在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI 芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封.也称为凸点陈列载体(PAC).引脚可超过200,是多引脚LSI 用的一种封装.封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小.例如,引脚中心距为 1.5mm 的360 引脚BGA 仅为31mm 见方;而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方.而且BGA 不用担心QFP 那样的引脚变形问题. 该封装是美国Motorola 公司开发的,首先在便携式电话等设备中被采用,今后在美国有可能在个人计算机中普及.最初,BGA 的引脚(凸点)中心距为1.5mm,引脚数为225.现在也有一些LSI 厂家正在开发500 引脚的BGA. BGA 的问题是回流焊后的外观检查.现在尚不清楚是否有效的外观检查方法.有的认为, 由于焊接的中心距较大,连接可以看作是稳定的,只能通过功能检查来处理.Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC,而把灌封方法密封的封装称为GPAC(见OMPAC 和GPAC).2、BQFP(quad flat package with bumper)带缓冲垫的四侧引脚扁平封装.QFP 封装之一,在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫)以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形.美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC 等电路中采用此封装.引脚中心距0.635mm,引脚数从84 到196 左右(见QFP).3、碰焊PGA(butt joint pin grid array)表面贴装型PGA 的别称(见表面贴装型PGA).4、C-(ceramic)表示陶瓷封装的记号.例如,CDIP 表示的是陶瓷DIP.是在实际中经常使用的记号.5、Cerdip用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装,用于ECL RAM,DSP(数字信号处理器)等电路.带有玻璃窗口的Cerdip 用于紫外线擦除型EPROM 以及内部带有EPROM 的微机电路等.引脚中心距2.54mm,引脚数从8 到42.在日本,此封装表示为DIP-G(G 即玻璃密封的意思).6、Cerquad表面贴装型封装之一,即用下密封的陶瓷QFP,用于封装DSP 等的逻辑LSI 电路.带有窗口的Cerquad 用于封装EPROM 电路.散热性比塑料QFP 好,在自然空冷条件下可容许 1.5~ 2W 的功率.但封装成本比塑料QFP 高3~5 倍.引脚中心距有1.27mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm 等多种规格.引脚数从32 到368.7、CLCC(ceramic leaded chip carrier)带引脚的陶瓷芯片载体,表面贴装型封装之一,引脚从封装的四个侧面引出,呈丁字形. 带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM 以及带有EPROM 的微机电路等.此封装也称为QFJ、QFJ-G(见QFJ).8、COB(chip on board)板上芯片封装,是裸芯片贴装技术之一,半导体芯片交接贴装在印刷线路板上,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,并用树脂覆盖以确保可靠性.虽然COB 是最简单的裸芯片贴装技术,但它的封装密度远不如TAB 和倒片焊技术.12、DIP(dual in-line package)双列直插式封装.插装型封装之一,引脚从封装两侧引出,封装材料有塑料和陶瓷两种. DIP 是最普及的插装型封装,应用范围包括标准逻辑IC,存贮器LSI,微机电路等. 引脚中心距2.54mm,引脚数从6 到64.封装宽度通常为15.2mm.有的把宽度为7.52mm 和10.16mm 的封装分别称为skinny DIP 和slim DIP(窄体型DIP).但多数情况下并不加区分,只简单地统称为DIP.另外,用低熔点玻璃密封的陶瓷DIP 也称为cerdip(见cerdip)。
封装专用英语词汇概要[1]
![封装专用英语词汇概要[1]](https://360docs-1393072327.cos.ap-beijing.myqcloud.com/22c3f207cbaedd3383c4bb4cf7ec4afe04a1b1fa.webp)
常见封装形式简介= = 双列直插封装= = 带散热片的双列直插封装= = 紧缩型双列直插封装= = 单列直插封装= = 带散热片的单列直插封装= = 小外形封装= = 带散热片的小外形封装= = 载体外露于塑封体的小外形封装= = 紧缩型小外形封装= = 薄体紧缩型小外形封装= = 薄型四边引脚扁平封装= = 方形扁平封装= = 薄型方形扁平封装= = 载体外露于塑封体的薄型方形扁平封装 = = 双面无引脚扁平封装= = 双面无引脚扁平封装= = 晶体管封装= = 小外形晶体管= = 球栅阵列封装= = 带缓冲垫的四边引脚扁平封装= = 计算机辅助设计= = 陶瓷焊球阵列= = 陶瓷焊柱阵列= = 芯片尺寸封装= = 双侧引脚扁平封装 = = 双侧引脚小外形封装3D = = 三维2D = = 二维= = 倒装焊= = 集成电路= = 输入/输出= = 大规模集成电路= = 金属基板= = 多芯片组件= = 多芯片封装= = 微电子机械系统= = 微型扁平封装= = 中规模集成电路= = 外引脚焊接= = 塑封= = 个人计算机= = 针栅阵列= a = 系统级封装= = 小外形封装集成电路= = 小外形J形引脚封装 = = 小外形封装= a = 系统级封装= = 引线健合= = 晶圆片级封装常用文件、表单、报表中英文名称清除通知单工程变更申请 ( )持续改善计划 ( )戴尔专案收据数据表核对表文件清单设备清单调查表，问卷报名表追踪记录表日报表周报表月报表年报表年度报表财务报表品质报表生产报表不良分析报表 ( )首件检查报告初步报告（或预备报告）一份更新报告一份总结报告 A 纠正与改善措施报告(异常报告单) ( )出货检验报告符合性报告（材质一致性证明） ( )稽核报告品质稽核报告制程稽核报告5S 稽核报告 5S 客户稽核报告供应商稽核报告年度稽核报告内部稽核报告外部稽核报告报表(统计制程管制)工序能力指数()（规格)上限（规格）下限规格上限 ()规格下限 ()上控制限（或管制上限） ()下控制限（或管制下限） ()最大值平均值最小值临界值 /单(生产异常通知报告)工艺流程图物料清单（产品结构表/用料结构表） ( )合格供应商名录 ( )异常报告单工程规范报告通知单（工程变更通知）自主点检表随件单（流程卡） ( )压焊图晶圆管制卡晶圆进料品质异常反馈单订购单 ( )出货通知单送货单/交货单 ( )询价单 ( )可靠性实验报告产品报废单特采控制表返工单异常处理行动措施减薄：[‘ə] n .威化饼干、电子晶片（晶圆薄片）[ɡ ] . & . 磨碎;嚼碎n .磨,碾[æk]. & . (使…)开裂, 破裂n. 裂缝, 缝隙[iŋk] n. 墨水, 油墨[] . & . 死亡（芯片）[dɔt] n . 点, 小圆点[‘ŋ] n. 装备,衬托纸[] n. 带子；录音磁带; 录像带[] n. 大小, 尺寸，尺码[θ]. 厚的，厚重的[‘θ]n. 厚(度), 深(度)宽 (度)[pə‘ʃən] n. 方位，位置[rʌf] . 粗糙的; 不平的[] . 美好的, 优秀的, 优良的, 杰出的[] n. 速度, 速率[ɑ]n. 火花; 火星[] . 离开某地, 不在里面；(火或灯)熄灭[‘ɡə] n. 磨石、砂轮[] . & . 装上、配有装配工;安装工;镶嵌工[‘ŋ] n. 装备,衬托纸[æɡə‘] n. 杂志, 期刊，弹药库（传递料盒）[kə‘] n. 盒式录音带；盒式录像带[‘] . 检查，检验，视察[‘ʃən] n. 检查，视察[kɑ]n. 卡, 卡片, 名片划片：[sɔ:] n. 锯. & . 锯，往复运动['sɔŋ] n. 锯,锯切,锯开[] n. 影片, 电影（薄膜，蓝膜）[] n. 框架，骨架，构架[] . 清洁的, 干净的；纯净的[‘ə] n. 作清洁工作的人或物[‘ʌvən] n . 烤箱, 炉[kə‘] n. 盒式录音带；盒式录像带[‘hæə] n. (物品、商品)的操作者[] n . 抄写员, 抄书吏n. 大街, 街道[] n. 刀口, 刀刃,刀片[kʌt] . & . 切, 剪, 割, 削[] n. 速度, 速率[‘]n. 主轴， (机器的)轴[] n. 大小, 尺寸,尺码['ŋ] . 冷却(的)[kə] n. 锯痕,截口,切口[θ]n . 宽度, 阔度, 广度[tʃ] n. 碎片、缺口[‘tʃŋ] n. 碎屑,破片[æk] . (使…)开裂,破裂n . 裂缝, 缝隙[‘ŋ] . 失掉的,失踪的,找不到的[] . & . 死亡（芯片）[sɔ:] n. 锯. & . 锯，往复运动[] n. 大街, 街道[] n. 影片, 电影（薄膜，蓝膜）[] n. 框架，骨架，构架[] n. 带子；录音磁带; 录像带['bʌ] n. 泡, 水泡, 气泡贴晶圆框架刀片膜盒子完成上料出料初始化打开空气压力失败真空校准黑点芯片错误限制盖子产品数据切割水升降机主轴感应器轮子测高旋转检查进给切割速度高度新轮班暂停清洗中心崩边变换确认偏离中心破的报警上芯：[ə‘tætʃ] . & . 贴上; 系; 附上[bɔ] n. 连接, 接合, 结合. 使粘结, 使结合[‘bɔə] n. 联接器,接合器,粘合器粘片胶[e‘pɔ] n. 环氧树脂（导电胶）[mə‘əəl] n. 材料, 原料绝缘胶[kən‘dʌ] . 传导的[‘ə] n. 配药师, 药剂师[‘nɔ] n. 管嘴, 喷嘴[‘rʌbə] n. (合成)橡胶，橡皮[] n. 尖端, 末端吸嘴[] n. 工具, 用具[kə‘]. 收集, 采集（吸嘴）[i‘dʒə] n. 驱逐者,放出器,排出器[] n. 针,大头针, 别针引线框架[] . & . 带路, 领路, 指引[] n. 框架，骨架，构架[æɡə‘]n. 杂志, 期刊（料盒）[‘əŋ] n. 塑化, 固化, 硫化, 硬化[‘ʌvən] n. 烤箱, 炉[æp]n. 小片, 碎片, 碎屑[] n. 凹痕, 凹坑晶粒脱落（芯片脱落，掉芯）[:] . 歪, 偏, 斜[,ɔ‘ʃən] n. 定向误差,取向误差写胶前气压延时写胶后气压延时[] . 榨取, 挤出n. 挤, 榨, 捏[i‘dʒ] . & . 弹出, 喷出, 排出['] n. 延迟[] n. 高度, 身高[‘]n. 水平线, 水平面; 水平高度[] n. 头部，领导, 首脑顶针延迟顶针高度粘片高度捡拾芯片高度粘接头拾取延迟粘接头粘接延时捡拾芯片延时粘接芯片延时[‘]n. 索引;标志, 象征; 量度[æ]. & . 夹紧; 夹住n. 夹具步进夹转换延时框架步进延时[ʃiə] . 剪羊毛, 剪n. 大剪刀[] n. 测验,化验,试验, 检验推晶试验['θ]n. 厚(度), 粗[‘kʌvəʒ] n. 覆盖范围& 导电胶厚度和覆盖率[,ɔ‘ʃən] n. 方向, 目标芯片方向[vɔ] . 空的, 空虚的n. 太空, 宇宙空间;空隙, 空处; 空虚感, 失落感导电胶空洞[tʃ] n. 碎片[‘dæʒ] . & . 损害, 毁坏, 加害于n. 损失, 损害, 损毁芯片损伤[‘bæ]n. 臀部, 屁股，背面芯片背面损伤[] . & . (使)倾斜芯片歪斜芯片粘胶[æk]. & . (使…)开裂, 破裂n. 裂缝, 缝隙芯片裂缝/芯片裂痕[] . & . 举起, 抬起n. 抬, 举翘芯片[‘]. 把…放错位置设置芯片空粘[,ɪə‘ʃə] . 不足的, 不够的导电胶不足导电胶多胶银浆烘烤[ʒ] n. 边, 棱, 边缘[‘pɑ:ʃəl] . 部分的, 不完全的[‘ə] n. 镜子[‘ŋ] . 失掉的,失踪的,找不到的 / 边缘片 / 边沿芯片光片 / 镜子芯片掉芯 / 漏芯 / 掉片[æʃ] . 使(液体)溅起.(液体)溅落[‘ætə] . & . (使某物)溅泼[‘əɡræm]n. 图解, 简图, 图表 / 墨溅上芯图推片实验/推晶试验推片试验机推片头晶粒腐蚀/芯片腐蚀芯片分级系统['əm] n. 系统; 体系晶圆芯片粘贴银胶基板盒子检查参数操作手册重设确定错误输入速度停止压力真空传感器背面针统计校正贴片改机厚度倾斜度形状调整接触覆盖产品崩边暂停升降机初始化校准盒子膜框架铁圈温度吸嘴框架型号点胶头划胶头压焊：[‘ə] n. 金属丝, 金属线;电线, 导线[bɔ] n. 接合, 结合. 使粘结, 使结合/ 压焊/焊丝/球焊金丝[pæd]. 给…装衬垫, 加垫子n.垫,护垫焊点、铝垫1 第一焊点焊点尺寸 / 铝垫尺寸[kə‘ə] n.毛细管;毛细血管（劈刀）[ʃ] 程度; 强度; 高度铝垫间距 / 焊点间距[ɔŋ‘ɡʃən] n.延长;延长线;延伸率[‘ŋ] n. 破坏,阻断[lə] n. 负荷; 负担;工作量, 负荷量破断力[] . & .拉, 扯, 拔[ʃiə] . 剪羊毛, 剪n. 大剪刀/ （焊丝）拉力/ （焊丝）推力[,ʌə‘sɔ] . (声波)超声的[‘ə] n. 功力, 动力, 功率[fɔ] n. 力; 力量; 力气超声功率压力时间[‘əʃə] n. 温度, 气温温度超声波压焊打火烧球[] n. 圈, 环, 环状物孤高拉力试验金球推力试验1 第一脚球高球径[‘əŋ] n. 缩孔;陷穴（弹坑）腐蚀试验压焊腐蚀试验(弹坑试验)[‘θəəl] . 热的，热量的[kəm‘ʃən] n. 挤压, 压缩（）热压焊压焊图 / 布线图布线错误[,ɪəm‘].不完全的,未完成的焊不牢无焊N2 氮气柜实时过程监控[] n. 盘子, 托盘产品盘压焊后目检压焊检验机[‘əə] n. 显微镜低倍显微镜[ʌ] n. 熔剂、焊剂；助熔剂，助焊剂[] . & . 钩住, 吊住, 挂住线钩（测拉力）推球头（测推力）[‘]n. 金属[‘kʌlə] v.使脱色;(使)变色,(使)褪色[‘ɔ] n. 氧化物铝条变色铝垫变色铝垫氧化[] . & . 粘贴, 张贴[‘ŋ] n. 剥皮,剥下的皮[‘əŋ] n. 缩孔;陷穴（弹坑）铝垫不粘铝垫脱落铝垫弹坑[‘]. 限制; 限定[ætʃ] . & . 抓, 搔，刮伤超过返工数/ 剔球划伤金球脱落（）金球过大（小）金球短路引脚脱落（鱼尾脱落）[‘]. 把…放错位置[kə‘ʃən] n. 连接, 联结压焊打偏断线漏打错打[‘]. 有缺陷的，欠缺的弧度不良[‘sæɡiŋ] n. 下垂[沉,陷],松垂,垂度弧度下陷弧度太低弧度太高弧度短路[,əə‘hæŋ] . 伸出; 悬挂于…之上[‘:]n. 剩余, 余渣[‘tɔ:ʃən] n. 歪曲,曲解跨越引线框架残丝引线框架变形[‘ɔ] n. 数目, 数量[‘’mætʃ] . 使配错,使配合不当[æp]n. 废料. 废弃, 丢弃[ætʃ] . 刮伤数量不符M. 空粘未报废金丝受损参数统计应用教习—焊线点纠偏接触测高放大倍数偏心校准校准焊接质量控制——图像识别—对点偏差—图像控制下的步进焊线劈刀—送线卷轴—窗口夹板—功率换能器功能键—送线器电子打火线性马达真空感应器—步进驱动—焊接后检查—拉线—推球—焊球大小—焊球高度—线弧高度—线弧形状—线颈折损–精确调整–换产品 1 —第一点不粘2 —第二点不粘拔铝垫（扯皮）脱焊—焊球变形—伺服电机管脚脱焊裂缝金线球未烧好虚焊塑封：[mə] n. 模子,铸型. 浇铸,塑造[‘məŋ] n. 成型（塑封）[‘kɔ] n.复合物, 化合物；塑封机[] n. 印刷机[‘ə] n. 加热器; 炉子预热机[tʃ] n.追捕, 追猎/ 塑封模具多缸模具自动包封机[lə] . & . 1 把…装上车[船] 2 装…['ləə] n. 装货的人,装货设备,装弹机L / F 自动排片机[‘hæə] n. (动物)驯化者（抓手）[‘əʃə] n. 温度, 气温料饼预热温度模具温度[æ] . & . 夹紧; 夹住n. 夹具[‘ʃə] n. 压(力), 压强合模压强注塑压强[æ‘fə:] . & . 转移; 迁移n. 转移[‘əŋ] n. 塑化, 固化, 硫化, 硬化固化时间固化温度（料饼）预热时间注塑速度注塑时间( ) 后固化时间/ 上料/下料[] . & . 扫, 打扫, 拂去冲丝开路短路[] . & . (使)充满, (使)装满, 填满['ʌə] n. (孔型)未充满胶体未灌满[,ɪəm‘] . 不完全的, 未完成的未封满[tʃ] n. 碎片，缺口/ 崩角[pɔ:‘rɔ] n. 多孔性,有孔性胶体麻点[‘bʌ] n.泡, 水泡, 气泡[‘ə] n. 气泡. & . (使)起水泡[ə] .弄脏, 弄污n. 污迹, 污斑[‘sə] n. 面, 表面不均匀（表面）[:‘læmə] v. 将…分层,分成细层分层[vɔ] . 空的, 空虚的胶体空洞[] . 深的[ætʃ] . 刮伤胶体刮痕[‘ʃən] n.尺寸, 度量塑封体尺寸/ 背面宽 / 长/ 正面宽 / 长塑封体厚度[‘’mætʃ] . 使配错,使配合不当/ 包封偏差(胶体错位)[‘ɔ] . 抵消, 补偿[‘əə] n. 未对准/ 偏心（）后固化[‘dʌ] n. 人体模型[] .剥去, 剥夺, 夺走空封废胶[ɡ]n.门, 栅栏门注浇口、进浇口[‘]n. 剩余物; 残余小脚[‘kɔ] n.复合物, 化合物[‘ʒiŋ] n. 老化,成熟的过程料饼醒料（回温过程）[ləu‘ə] n. 表示位置之物,土地[ɔk] n.大块(木料、石料、金属、冰等)定位块[i‘dʒə] n. 驱逐者,放出器[] n. 大头针, 别针，针[θ]n.深, 深度顶针顶针深度[‘ɔʒ] n.储藏处, 仓库/ 冷藏库/料饼存放库[ɛə] n. 空气[ɡʌn] n. 枪, 炮[‘kəŋ] n. 涂层, 覆盖层[mə‘əəl] n. 材料, 原料,素材, 资料气枪芯片涂胶芯片涂胶机覆晶胶[kɑ]n. 手推车’ 后站推车[‘tæ]n. 药片、胶囊[‘ləə] n. 装货的人,装货设备,装弹机[‘:’ə] n. 预热器[‘ʃə] n. (房屋等的)固定装置自动排胶粒机高频预热机上料/下料架胶粒盒塑封料饼洗模饼[,ɔ‘ʃən] n. 定向误差,取向误差胶体压反塑封溢胶胶体裂痕半导体–模封上料–出料—皮带–预热转盘传送安全门–机械手马达–模腔—清洁刷气缸传感器电磁阀–翻转器–切料口轴承爪子–推动器–垃圾箱针—真空泵–显示器–导线温度曲线报警错误驱动–感应器检查参数手动,手册复位初始化–导轨基板产品种类随工单盒子–汽缸–轴承停止紧急停止夹子–加热器–管子温度–漏斗–压缩空气—反面漏胶半导体–模封–操作–法兰盘–泵–腔体–气孔–值报警错误检查参数手动,手册复位初始化模封不全扭曲漏胶模封错位模封错位/ 气孔外来物线弯曲表面粗糙模封方向反 . 工程师样品表面脏污树脂有毛刺毛刺损坏树脂表面划伤评估树脂开裂样品切筋1 切筋2 切筋模3 成形模4 分离模5 冲废6 检测外观检测7 再成型机模具8 再成型机9 料盘10 连筋11 毛刺14 溢料15 裂纹16 离层（分层）17 管脚反翘18 筋未切19 筋凸出20 筋切入打印1 打印2 印章3 激光打印4 油墨打印 ()5 正印6 背印7 镜头8 打印不良\模糊9 漏打10 断字11 缺字12 印字倾斜13 印记错误14 重印15 印字模糊（褪色）16 印字粘污19 电流21 字体（字形）22 定位针23 胶皮打印机24 激光打印机25 后固化 ( )26 后固化烤箱27 打印污斑28 印记移位电镀1 电镀2 来料3 冲废4 热煮软化槽7 检验外观检测8 烘烤 / 150℃; 60-909 出料10 高速线电镀11 统计过程控制12 搭锡13 锡丝、锡须 /14 镀层不良15 发黄16 发黑17 变色18 露底材（露铜）19 粘污20 镀层厚度 7-2021 镀层成分电镀成分,22 外观23 易焊性24 无铅化 /25 结合力26 可靠性27 电解28 清洗（自来水）29 高压清洗30 脱脂31 清洗（纯水）32 活化（合金）33 预镀、预浸34 电镀35 吹风36 中和37 褪镀38 拖出39 上料机40 下料机41 纯锡42 纯水(去离子水)43 水压44 理化分析45 测厚仪 /46 离子污染度测试仪 10047 C含量测试仪51 去氧化52 预浸53 电镀电流54 镀液温度电镀液55 电镀槽56 中和59 烘干60 锡球61 锡厚度和成分 &62 冲废去胶渣63 去溢料冲塑，冲胶64 去飞边去胶(塑封工序)65 锡铅电镀66 无铅电镀 ;67 镀层起泡68 镀层剥落69 镀层偏厚或偏薄70 退锡71 电镀报废72 锡渣73 电镀锡块74 电镀桥接75 电镀变色76 电镀污染77 电镀锡攀爬 78 电解除油测试2 打印3 编带机 &4 编带5 测试机6 分选机7 检测8 划伤9 打错10 断字11 漏字12 模糊13 脚长14 脚宽15 站立度16 脚间距17 共面性18 跨度19 电性能测试20 塑料管21 编带 /22 托盘，盘装24 扫描测脚机25 投影仪测试激光灯管灯管电流打印内容电源频率上料部分下料部分打印区域轨道定位针扫描器光束光路条形码传感器马达驱动器模具模具刀具卡料成型气缸光头盒子管子板子机械臂安全门复位灯管键盘报警错误() 开路／短路功能失效参数失效保持力失效测试程序冷测重新测试返工抽样重新抽样盛放未测试产品的黑盒子测试区域测试平台() 芯片测试接口板正在测试芯片() 模/数转换模块测试结束信号测试开始信号分信号测试座测试盒/测试头接口通讯卡接口通讯线同轴线测试参数测试机主机测试结果的上下限多路交流信号板数字输入/输出装置双路电压/电流源显示测试结果的窗口检测程序() 高速数字测试设备高电流电压源金手指金手指动作模块变送马达测试位置总控制面板离子风扇电容盒。
IC专业术语,
封装形式：封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。
它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接。
衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。
封装大致经过了如下发展进程：结构方面：TO－>DIP－>LCC－>QFP－>BGA －>CSP；材料方面：金属、陶瓷－>陶瓷、塑料－>塑料；引脚形状：长引线直插－>短引线或无引线贴装－>球状凸点；装配方式：通孔插装－>表面组装－>直接安装。
常见英文缩写解释（按字母顺序排列）：产品命名规则模拟滤波器 光纤通信 高速信号处理和转换 无线/射频 光线通讯，模拟 显示支持电路 高频模拟和混合信号ASIC 数字转换器，接口，电源管理，电池监控 DC/DC 电源 电压基准MAXIM 前缀是“MAX”。
DALLAS 则是以“DS ”开头。
MAX ×××或MAX ××××说明：1后缀CSA 、CWA 其中C 表示普通级，S 表示表贴，W 表示宽体表贴。
2 后缀CWI 表示宽体表贴，EEWI 宽体工业级表贴，后缀MJA 或883为军级。
3 CPA 、BCPI 、BCPP 、CPP 、CCPP 、CPE 、CPD 、ACPA 后缀均为普通双列直插。
举例MAX202CPE 、CPE 普通ECPE 普通带抗静电保护MAX202EEPE 工业级抗静电保护（-45℃-85℃） 说明 E 指抗静电保护 MAXIM 数字排列分类1字头 模拟器 2字头 滤波器 3字头 多路开关 4字头 放大器 5字头 数模转换器 6字头 电压基准 7字头 电压转换 8字头 复位器 9字头 比较器DALLAS 命名规则例如DS1210N.S. DS1225Y-100IND N=工业级S=表贴宽体 MCG=DIP 封 Z=表贴宽体 MNG=DIP 工业级 IND=工业级 QCG=PLCC 封 Q=QFP下面是MAXIM 的命名规则： 三字母后缀： 例如：MAX358CPDC = 温度范围 P = 封装类型D = 管脚数温度范围：C = 0℃ 至 70℃ （商业级） I = -20℃ 至 +85℃ （工业级） E = -40℃ 至 +85℃ （扩展工业级） A = -40℃ 至 +85℃ （航空级） M = -55℃ 至 +125℃ （军品级）封装类型：A SSOP(缩小外型封装)B CERQUAD四字母后缀： 例如：MAX1480ACPIA = 指标等级或附带功能 C = 温度范围 P = 封装类型 I = 管脚数管脚数：A: 8 B: 10，64 C: 12，192 D: 14E: 16 F: 22，256 G: 24 H: 44 I: 28 J: 32 K: 5，68 L: 40 M: 7，48 N: 18 O: 42 P: 20 Q: 2，100 R: 3，84 S: 4，80 T: 6，160 U: 60 V: 8（圆形） W: 10（圆形） X: 36Y: 8（圆形） Z: 10（圆形）C TO-220, TQFP(薄型四方扁平封装)D 陶瓷铜顶封装E 四分之一大的小外型封装F 陶瓷扁平封装H 模块封装, SBGA(超级球式栅格阵列, 5x5 TQFP)J CERDIP (陶瓷双列直插)K TO-3 塑料接脚栅格阵列L LCC (无引线芯片承载封装)M MQFP (公制四方扁平封装)N 窄体塑封双列直插P 塑封双列直插Q PLCC (塑料式引线芯片承载封装)R 窄体陶瓷双列直插封装(300mil)S 小外型封装T TO5,TO-99,TO-100U TSSOP,μMAX,SOTW 宽体小外型封装（300mil）X SC-70（3脚，5脚，6脚）Y 窄体铜顶封装Z TO-92，MQUAD/D 裸片/PR 增强型塑封/W 晶圆DSP信号处理器放大器工业用器件通信电源管理移动通信视频/图像处理器等模拟A/D D/A 转换器传感器模拟器件AD产品以“AD”、“ADV”居多，也有“OP”或者“REF”、“AMP”、“SMP”、“SSM”、“TMP”、“TMS”等开头的。
ic专业术语[宝典]
![ic专业术语[宝典]](https://360docs-1393072327.cos.ap-beijing.myqcloud.com/62a0f8c3b8f3f90f76c66137ee06eff9aef849e7.webp)
封装形式：封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。
它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接。
衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。
封装大致经过了如下发展进程：结构方面：TO－>DIP－>LCC－>QP－>BGA －>CSP；材料方面：金属、陶瓷－>陶瓷、塑料－>塑料；引脚形状：长引线直插－>短引线或无引线贴装－>球状凸点；装配方式：通孔插装－>表面组装－>直接安装。
常见英文缩写解释（按字母顺序排列）：模拟滤波器 光纤通信 高速信号处理和转换 无线/射频光线通讯，模拟 显示支持电路 高频模拟和混合信号ASIC数字转换器，接口，电源管理，电池监控 DC/DC 电源 电压基准MAXIM 前缀是“MAX”。
DALLAS 则是以“DS ”开头。
MAX ×××或MAX ××××说明：1后缀CSA 、CWA 其中C 表示普通级，S 表示表贴，W 表示宽体表贴。
2 后缀CWI 表示宽体表贴，EEWI 宽体工业级表贴，后缀MJA 或883为军级。
3 CPA 、BCPI 、BCPP 、CPP 、CCPP 、CPE 、CPD 、ACPA 后缀均为普通双列直插。
举例MAX202CPE 、CPE 普通ECPE 普通带抗静电保护MAX202EEPE 工业级抗静电保护（-45℃-85℃） 说明 E 指抗静电保护MAXIM 数字排列分类1字头 模拟器 2字头 滤波器 3字头 多路开关4字头 放大器 5字头 数模转换器 6字头 电压基准7字头 电压转换 8字头 复位器 9字头 比较器DALLAS 命名规则例如DS1210N.S. DS1225Y-100INDN=工业级S=表贴宽体 MCG=DIP 封Z=表贴宽体 MNG=DIP 工业级IND=工业级 QCG=PLCC 封 Q=QP下面是MAXIM 的命名规则： 三字母后缀： 例如：MAX358CPDC = 温度范围 P = 封装类型D = 管脚数温度范围：C = 0℃ 至 70℃ （商业级）I = -20℃ 至 +85℃ （工业级） E = -40℃ 至 +85℃ （扩展工业级） A = -40℃ 至 +85℃ （航空级） M = -55℃ 至 +125℃ （军品级）封装类型：A SSOP(缩小外型封装)四字母后缀： 例如：MAX1480ACPIA = 指标等级或附带功能 C = 温度范围 P = 封装类型 I = 管脚数管脚数：A: 8 B: 10，64 C: 12，192 D: 14 E: 16 : 22，256 G: 24 H: 44 I: 28 J: 32 K: 5，68 L: 40 M: 7，48 N: 18 O: 42 P: 20 Q: 2，100 R: 3，84 S: 4，80 T: 6，160 U: 60 V : 8（圆形） W: 10（圆形） X: 36Y : 8（圆形） Z: 10（圆形）B CERQUADC TO-220, TQP(薄型四方扁平封装)D 陶瓷铜顶封装E 四分之一大的小外型封装陶瓷扁平封装H 模块封装, SBGA(超级球式栅格阵列, 5x5 TQP)J CERDIP (陶瓷双列直插)K TO-3 塑料接脚栅格阵列L LCC (无引线芯片承载封装)M MQP (公制四方扁平封装)N 窄体塑封双列直插P 塑封双列直插Q PLCC (塑料式引线芯片承载封装)R 窄体陶瓷双列直插封装(300mil)S 小外型封装T TO5,TO-99,TO-100U TSSOP,μMAX,SOTW 宽体小外型封装（300mil）X SC-70（3脚，5脚，6脚）Y 窄体铜顶封装Z TO-92，MQUAD/D 裸片/PR 增强型塑封/W 晶圆DSP信号处理器放大器工业用器件通信电源管理移动通信视频/图像处理器等模拟A/D D/A 转换器传感器模拟器件AD产品以“AD”、“ADV”居多，也有“OP”或者“RE”、“AMP”、“SMP”、“SSM”、“TMP”、“TMS”等开头的。
IC封装名词解释
IC 封装名词解释贴子发表于：2008/5/12 13:12:251、BGA(ball grid array)球形触点陈列，表面贴装型封装之一。
在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。
也称为凸点陈列载体(PAC)。
引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。
封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。
例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方。
而且BGA 不用担心QFP 那样的引脚变形问题。
该封装是美国Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。
最初，BGA 的引脚(凸点)中心距为1.5mm，引脚数为225。
现在也有一些LSI 厂家正在开发5 00 引脚的BGA。
BGA 的问题是回流焊后的外观检查。
现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。
有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。
美国Motorola 公司把用模压树脂芊獾姆庾俺莆狾MPAC，而把灌封方法密封的封装称为GPAC(见OMPAC 和GPAC)。
2、BQFP(quad flat package with bumper)带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。
QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫)以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。
美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC 等电路中采用此封装。
引脚中心距0.635mm，引脚数从84 到196 左右(见QFP)。
3、碰焊PGA(butt joint pin grid array)表面贴装型PGA 的别称(见表面贴装型PGA)。
4、C－(ceramic)表示陶瓷封装的记号。
例如，CDIP 表示的是陶瓷DIP。
是在实际中经常使用的记号。
ic封装术语
ic封装术语IC封装术语IC（集成电路）封装是将芯片封装成实际可应用的器件的过程。
在IC封装过程中，使用了许多术语来描述不同的封装类型、尺寸和特性。
本文将介绍一些常见的IC封装术语，以帮助读者更好地理解和选择合适的封装。
1. DIP封装（Dual In-line Package）DIP封装是最早也是最常见的IC封装类型之一。
它采用两排引脚，引脚以直线排列，适用于手工插入和焊接。
DIP封装通常用于较大的芯片，如微控制器和存储器芯片。
2. SOP封装（Small Outline Package）SOP封装是一种比DIP封装更小型的封装类型。
它采用表面贴装技术，引脚以直线或弯曲排列。
SOP封装适用于对空间要求较高的应用，如移动设备和计算机外围设备。
3. QFP封装（Quad Flat Package）QFP封装是一种较大的表面贴装封装类型。
它采用四个方向平均分布的引脚，具有较高的引脚密度和良好的散热性能。
QFP封装适用于需要处理大量信号的芯片，如通信芯片和图形处理器。
4. BGA封装（Ball Grid Array）BGA封装是一种先进的表面贴装封装类型。
它采用小球形引脚，以网格状排列在芯片底部。
BGA封装具有更高的引脚密度和更好的散热性能，适用于高性能处理器和FPGA芯片。
5. LGA封装（Land Grid Array）LGA封装是一种类似于BGA封装的表面贴装封装类型。
它采用金属焊盘而不是小球形引脚，以更好地支持高频率和高速信号传输。
LGA封装适用于需要较高信号完整性的应用，如服务器和网络设备。
6. CSP封装（Chip Scale Package）CSP封装是一种尺寸更小的封装类型，接近芯片的尺寸。
它采用直接焊接或粘贴技术将芯片封装成器件。
CSP封装适用于对尺寸和重量要求极高的应用，如智能卡和便携式设备。
7. QFN封装（Quad Flat No-leads）QFN封装是一种无引脚的封装类型，引脚隐藏在芯片的底部。
芯片常用英文单词对照表
芯片常用英文单词对照表芯片（Chip）：指电子设备中用于存储和处理数据的微型电子元件。
半导体（Semiconductor）：指介于导体和绝缘体之间的材料，用于制造芯片。
集成电路（Integrated Circuit）：指由多个电子元件组成的微型电路，通常用于芯片中。
硅（Silicon）：指一种化学元素，常用于制造芯片。
晶圆（Wafer）：指制造芯片所用的圆形硅片。
蚀刻（Etching）：指在晶圆上制作微细电路的一种工艺。
光刻（Photolithography）：指在晶圆上制作微细电路的一种工艺，使用光刻机将电路图案转移到晶圆上。
掺杂（Doping）：指在半导体材料中添加杂质，以改变其电导性质。
氧化（Oxidation）：指在半导体材料表面形成一层氧化物的过程。
电镀（Electroplating）：指在芯片表面镀上一层金属的过程。
封装（Packaging）：指将芯片封装在保护壳中，以便于使用和安装。
引脚（Pin）：指芯片上的金属接点，用于与外部电路连接。
基板（Substrate）：指芯片上的底层材料，通常为硅片。
金属层（Metal Layer）：指芯片上的金属导线层，用于连接各个电子元件。
绝缘层（Insulation Layer）：指芯片上的绝缘材料层，用于隔离不同电子元件。
电源（Power Supply）：指为芯片提供电能的电源。
地线（Ground）：指芯片上的接地线，用于连接到电路的公共接地端。
时钟（Clock）：指芯片上的时钟信号，用于控制芯片内部各个电子元件的运行。
寄存器（Register）：指芯片上的存储单元，用于存储数据。
缓存（Cache）：指芯片上的高速存储器，用于存储经常使用的数据。
控制器（Controller）：指芯片上的控制单元，用于控制芯片内部各个电子元件的运行。
接口（Interface）：指芯片上的接口电路，用于与其他设备进行通信。
操作系统（Operating System）：指用于管理计算机硬件和软件资源的系统软件，通常运行在芯片上。
芯片封装术语
芯片封装术语1、BGA(ball grid array)球形触点陈列，表面贴装型封装之一。
在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。
也称为凸点陈列载体(PAC)。
引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。
封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。
例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方。
而且BGA 不用担心QFP 那样的引脚变形问题。
该封装是美国Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。
最初，BGA 的引脚(凸点)中心距为1.5mm，引脚数为225。
现在也有一些LSI 厂家正在开发500 引脚的BGA。
BGA 的问题是回流焊后的外观检查。
现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。
有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。
美国Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为OM PAC，而把灌封方法密封的封装称为GPAC(见OMPAC 和GPAC)。
2、BQFP(quad flat package with bumper)带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。
QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫)以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。
美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC 等电路中采用此封装。
引脚中心距0. 635mm，引脚数从84 到196 左右(见QFP)。
3、碰焊PGA(butt joint pin grid array)表面贴装型PGA 的别称(见表面贴装型PGA)。
4、C－(ceramic)表示陶瓷封装的记号。
例如，CDIP 表示的是陶瓷DIP。
是在实际中经常使用的记号。
5、Cerdip用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECL RAM，DSP(数字信号处理器)等电路。
半导体IC封装大全
半导体IC封装大全技术文档名词释义COF(Chip On Flex，或Chip On Film，常称覆晶薄膜）将IC固定于柔性线路板上晶粒软膜构装技术，是运用软质附加电路板作封装芯片载体将芯片与软性基板电路接合的技术。
COG(Chip on glass)即芯片被直接绑定在玻璃上。
这种方式可以大大减小整个LCD模块的体积，并且易于大批量生产，使用于消费类电子产品，如手机，PDA等。
DIP(dual in-line package)双列直插式封装。
插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。
DIP 是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。
引脚中心距2.54mm，引脚数从6 到64。
封装宽度通常为15.2mm。
有的把宽度为7.52mm和10.16mm 的封装分别称为skinny DIP 和slim DIP(窄体型DIP)。
但多数情况下并不加区分，只简单地统称为DIP。
另外，用低熔点玻璃密封的陶瓷DIP 也称为cerdip。
PDIPP-Plasti,表示塑料封装的记号。
如PDIP 表示塑料DIP。
SDIP (shrink dual in-line package)收缩型DIP。
插装型封装之一，形状与DIP 相同，但引脚中心距(1.778mm)小于DIP(2.54mm)，因而得此称呼。
引脚数从14 到90。
也有称为SH－DIP 的。
材料有陶瓷和塑料两种。
SKDIP/SKY(Skinny Dual In-line Packages)DIP 的一种。
指宽度为7.62mm、引脚中心距为2.54mm 的窄体DIP。
通常统称为DIP(见DIP)。
DIP-tabDIP 的一种。
CDIPC-ceramic，陶瓷封装的记号。
例如，CDIP表示的是陶瓷DIP。
是在实际中经常使用的记号。
DICP(dualtapecarrierpackage)双侧引脚带载封装。
TCP(带载封装)之一。
IC封装名词解释
IC封装名词解释IC 封装名词解释（一）1、BGA(ball grid array)球形触点陈列，表面贴装型封装之一。
在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。
也称为凸点陈列载体(PAC)。
引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。
封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。
例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方。
而且BGA 不用担心QFP 那样的引脚变形问题。
该封装是美国Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可玻璃窗口的Cerdip 用于紫外线擦除型EPROM 以及内部带有EPROM 的微机电路等。
引脚中心距2.54mm，引脚数从8 到42。
在日本，此封装表示为DIP－G(G 即玻璃密封的意思)。
6、Cerquad表面贴装型封装之一，即用下密封的陶瓷QFP，用于封装DSP 等的逻辑LSI 电路。
带有窗口的Cerquad 用于封装EPROM 电路。
散热性比塑料QFP 好，在自然空冷条件下可容许1.5～2W 的功率。
但封装成本比塑料QFP 高3～5 倍。
引脚中心距有1.27mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm 等多种规格。
引脚数从32 到368。
7、CLCC(ceramic leaded chip carrier)带引脚的陶瓷芯片载体，表面贴装型封装之一，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形。
带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM 以及带有EPROM 的微机电路等。
此封装也称为QFJ、QFJ－G(见QFJ)。
8、COB(chip on board)板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可*性。