北美半导体设备制造商2013年1月订单出货比为1.14

Ｌ一业界要闻　
（预测成长率５０％）、手机应用处理器（预测成长率　２８％）表现最佳；其他以支援移动置为主的ＩＣ产品　领域也将取得高于整体市场平均成长率的成绩，如　ＮＡＮＤ快闪记忆体（预测成长率１２％）、特殊应用逻　辑元件（预测成长率７％）。　ＩＣＩｎｓｉｇｈｔｓ预测，２２个ＩＣ产品领域将在２０１３年　有成长表现，比２０１２年的１０个多了一倍以上。其中　值得一提的是ＤＲＡＭ市场，该市场在２０１１、２０１２连　续两年衰退之后，可望在２０１３年取得９％的成长；　以出货量来看，成长率虽然预测仅有２％，但平均销　售价格可望成长７％。（来自ＣＳＩＡ）　中国台湾ｌ　Ｃ设计产值　今年拼年增９．５％　据中国台湾工研院ＩＥＫＩＴＩＳ计划预估，中国台　湾Ｉｃ设计业景气今年第一季落底，将自第２季恢复　成长动力，预估今年受益于大尺寸电视、智能型手机　及平板计算机需求带动下，台Ｉｃ设计业２０１３年产　值将达４，５０７亿元新台币，年成长率为９．５％，将优　于前一年度的６．７％的成长率。　中国台湾Ｉｃ设计业经历去年第２、３季连续二　个季度的成长之后，去年第４季进入传统淡季，进入　今年第一季，ＩＥＫＩＴＩＳ分析，全球智能型手机、平板　计算机等需求热潮仍在，但是由于中国大陆市场库　存消化压力依旧持续，再加上全球ＰＣ／ＮＢ、消费性电　子等仍属传统淡季，因此今年第一季仍为淡季，不　过，随着今年第一季终端库存调整进入尾声，订单需　求也逐步自３月开始升温。整体来看，２０１３全年中　国台湾ＩＣ产业将呈现第一季触底，第２、３季逐季成　长的走势。　展望２０１３年全年，ＩＥＫＩＴＩＳ则认为，全球Ｉｃ设　计业前景看俏，尤其是智能型手平板计算机仍将持　续掀起一波成长风潮，而中国台湾Ｉｃ设计业也自　２０１３年正式进入２８纳米先进制程时代，已有多家　ＩＣ设计厂的供应链逐渐扩展至国际品牌大厂，预期　中国台湾ＩＣ设计业２０１３年前景展望审慎乐观，而　【ｌ】国集成电路　Ｃｈｉｎａ　Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ　Ｃｉｒｃｕｉｔ　产值也将从去年的４，１１５亿元新台币，成长至４，５０７　
亿元新台币，年成长率达９．５％。（来自ＣＳＩＡ）　

手机芯片市场占有率高通居首，　
展讯排第九位　

据调研机构ｉＳｕｐｐｌｉ分析统计，受益于去年智能　
手机市场，排名全球手机芯片前两名被高通与三星　
占有，其中高通去年手机芯片市占率达３１％，连续５　
年位居全球手机芯片龙头地位，联发科排名第三。　
根据ｉＳｕｐｐｌｉ调查，去年全球手机芯片厂市场占　
有率都有所增长，高通２００７年登上全球手机晶片龙　
头地位后，２０１２年市占率进一步攀高至３１％，连续　
５年蝉连全球手机芯片龙头。三星去年市占率达　
２１％，位居全球手机芯片第二大，两家大厂囊括全球　
手机芯片半数市场。　
另前十大手机芯片厂商中，除第一与第二的高　
通、三星外，其他依序排名为联发科、英特尔、　
Ｓｋｙｗｏｒｋｓ、ＴＩ、ＳＴ—Ｅｒｉｃｓｓｏｎ、瑞萨、展讯及博通　
（Ｂｒｏａｄｃｏｍ）合占３４％市占率；前１Ｏ大厂涵盖全球　
手机芯片８６％市场。　
比较明显变化的部分，ｉＳｕｐｐｌｉ分析，展讯过去５　
年手机芯片业绩大增超过３．７倍；而ＴＩ因退出此块　
市场，市占率则由２０％滑落至４％，排名也由原来第　
二位下滑至第六位。另外，ＳＴ—Ｅｒｉｃｓｓｏｎ市占率也下　
滑２个百分点，至４％。（来自ＨＩＳ）　

北美半导体设备制造商　
２０１　３年１月订单出货比为１．１　４　

国际半导体设备与材料协会（ＳＥＭＩ）于Ｏ２月　
２１日公布的２０１３年１月份订单出货比报告显示，　
２０１３年１月份北美半导体设备制造商接获订单的３　
个月平均金额为１０．９亿美元，订单出货比为１．１４。　
１．１４意味着当月设备出货总金额与当月新增订单总　
金额的比值为１１４：１００。　

ｈｔｔｎ．１ｉｔＡＡＡＡＡＩ　ｏｉｒ，ｍ　ｎ，、ｎｍ　
巾国集成电路　
Ｃｈｉｎａ　Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ　Ｃｉｒｃｕｉｔ　

２０１３年１月北美半导体设备制造商获得全球订　
单的３个月平均金额为１０．９亿美元，较２０１２年１２　
月份的９．２７４亿美元上升了１７．２％，比去年同期的　
１　１．９亿美元下降了８．５％。　
２０１３年１月北美半导体设备制造商３个月平　均出货金额为９．５２１亿美元，较２０１２年１２月份的　１０．１亿美元下降了５．４％，比去年同期的１２．４亿美　元下降了２３．２％。　ＳＥＭＩ订单出货比为北美半导体设备制造商接　获全球订单的３个月平均接单与出货的比例。出货　与订单数字以百万美元为单位。（来自ＳＥＭＩ）　飞思卡尔荣获华为２０１２年　“杰出核心合作伙伴奖”　飞思卡尔半导体日前宣布，荣获华为公司所授　予的２０１２年“杰出核心合作伙伴奖”。该奖项于近　期在深圳举行的华为合作伙伴供应商大会上颁发。　这是华为公司授予其供应商的最高荣誉，以表彰对　华为的市场成功最具贡献和影响力的供应商，有近　１０００个供应商角逐此项殊荣。　飞思卡尔凭借其创新的技术、对高品质的专注　以及一如既往的按时交付，获得了该奖项。飞思卡　尔为华为无线系统部门提供广泛的解决方案，包括　高功率ＬＤＭＯＳ射频晶体管，和ＰｏｗｅｒＱＵＩＣＣ、ＱｏｒｌＱ　高性能通信处理器，支持更灵活的网络管理和高效　的数据传输，以帮助开发出面向３Ｇ和ＬＴＥ的无线　系统。（来自飞思卡尔）　Ｔｅｎｓ　ｉ　ｌｉ　ｃａ将深化与华为　战略合作伙伴关系　Ｔｅｎｓｉｌｉｃａ日前宣布与华为加强战略合作伙伴关　系。华为的半导体分支机构一海思半导体正在扩展　ｈ＋●ｎ．Ｉｈ…　，、；　＾＾＾　业界要闻　对ＴｅｎｓｉｌｉｃａＤＰＵ（数据处理器）的应用范围，包括　ＴｅｎｓｉｌｉｃａＸｔｅｎｓａ可定制处理器、用于智能手机和机顶　盒的音频和语音处理的ＨｉＦｉ　ＤＳＰ（数字信号处理　器），以及用于ＬＴＥ基站、手持移动设备、其他网络　基础设施和客户端设备的ＣｏｎｎＸ基带处理器。　
海思半导体副总裁Ｔｅｒｅｓａ　Ｈｅ表示：“Ｔｅｎｓｉｌｉｃａ　
ＤＰＵ在功耗、性能、面积方面能够帮助我们的产品　
实现差异化，从而提升竞争优势。其内核达到了我　
们的预期性能，技术支持也非常出色，能够显著地缩　
短研发周期。”（来自Ｔｅｎｓｉｌｉｃａ）　

Ｃａｄｅｎｃｅ收购Ｃｏｓｍ　ｉ　Ｃ　Ｃ　ｉ　ｒｃｕ　ｉ　ｔｓ　
以扩张Ｉ　Ｐ业务　

Ｃａｄｅｎｃｅ设计系统公司宣布协议收购Ｃｏｓｍｉｃ　
Ｃｉｒｃｕｉｔｓ公司，这是一家领先的以模拟和混合信号ＩＰ　
为核心的公司。Ｃｏｓｍｉｃ　Ｃｉｒｃｕｉｔｓ提供在４０ｎｍ和　
２８ｎｍ工艺节点上经过硅验证的接口类及先进的混　
合信号ＩＰ解决方案，２０ｎｍ和ＦｉｎＦＥＴ的产品正在开　
发中。　
Ｃｏｓｍｉｃ　Ｃｉｒｃｕｉｔｓ生产线将扩展Ｃａｄｅｎｃｅ的ＩＰ业　
务，加强其在移动设备、云计算／数据中心和“物联　
网”解决方案方面的市场机会。　
Ｃａｄｅｎｃｅ的ＳｏＣ实现部研发高级副总裁Ｍａｒｔｉｎ　
Ｌｕｎｄ，说：“Ｃｏｓｍｉｃ　Ｃｉｒｃｕｉｔｓ一流的技术和人才的加　
入加强了Ｃａｄｅｎｃｅ作为一家模拟／混合信号ＩＰ领先　
供应商的地位。Ｃａｄｅｎｃｅ与Ｃｏｓｍｉｃ　Ｃｉｒｃｕｉｔｓ的结合将　
为客户提供高质量的ＩＰ，加快将产品推向市场。”　
Ｃｏｓｍｉｃ　Ｃｉｒｃｕｉｔｓ公司成立于２００５年，总部位于　
印度Ｂａｎｇａｌｏｒｅ，在其运营的第一年已获得盈利，并　
已在全球拥有超过７５家顾客。该公司曾获得ＴＳＭＣ　
２０１０年和２０１２年度模拟／混合信号ＩＰ年度最佳合　
作伙伴奖。（来自Ｃａｄｅｎｃｅ）　
（本期新闻责任编辑：黄友庚）