半导体制造设备核心工艺与市场研究分析
半导体工艺调研报告
半导体工艺调研报告
一、引言
半导体工艺是指将半导体材料通过一系列的工艺步骤加工成芯片的过程。
随着半导体技术的不断发展，工艺调研对于半导体行业的发展至关重要。
二、半导体工艺的发展历史
1. 第一代半导体工艺：手工布线技术
2. 第二代半导体工艺：光刻技术的引入
3. 第三代半导体工艺：氧化物镀膜工艺的发展
4. 第四代半导体工艺：化学机械抛光工艺的应用
三、半导体工艺的关键步骤
1. 衬底制备：通过化学气相沉积或物理气相沉积制备高质量的衬底材料。
2. 掩膜制备：使用光刻技术将掩膜图案转移到芯片表面。
3. 通孔制备：使用化学气相沉积或物理气相沉积填充通孔，提高芯片的性能和可靠性。
4. 金属化：使用物理气相沉积或化学气相沉积将金属层覆盖在芯片表面，用于连接不同的电路层。
5. 烧结：通过高温处理将金属层与衬底层连接在一起。
6. 封装与测试：将芯片封装在塑料封装或陶瓷封装中，并进行功能测试。
四、半导体工艺的发展趋势
1. 纳米级工艺：随着半导体器件尺寸的不断缩小，纳米级工艺将成为未来的发展方向。
2. 三维芯片技术：通过将多个芯片堆叠在一起，提高芯片性能和功耗效率。
3. 新材料的应用：如氮化硅、氮化铝等新材料的应用将增强芯片的性能和可靠性。
4. 光刻技术的创新：如多层光刻、极紫外光刻等技术的发展将推动半导体工艺的进一步发展。
五、结论
半导体工艺是半导体行业不可或缺的关键技术，随着科技的不断进步，半导体工艺将继续迎来新的发展机遇。
通过不断创新和引入新技术，半导体工艺将为社会带来更多的技术进步和价值。
2024年半导体制造设备市场需求分析
半导体制造设备市场需求分析1. 市场背景半导体制造设备是指用于生产半导体芯片的设备，包括晶圆制备设备、光刻设备、薄膜沉积设备、清洗设备等。
随着信息技术的迅猛发展，半导体芯片作为信息处理和存储的基础，其需求量不断增长，市场规模也在不断扩大。
2. 市场规模和增长趋势根据市场调研数据显示，近年来半导体制造设备市场保持快速增长的态势。
据预测，未来几年半导体制造设备市场的年复合增长率将超过10%。
这主要受到以下几个因素的推动。
首先，消费电子产品市场的快速发展推动了半导体需求的增长。
智能手机、平板电脑、智能家居等新兴消费电子产品对高性能半导体芯片的需求量非常大。
其次，人工智能、大数据、云计算等技术的发展也对半导体制造设备市场产生了巨大影响。
这些新兴技术需要大量的高性能芯片支持，使得半导体制造设备市场需求不断增长。
同时，电动汽车、新能源等领域的快速发展也推动了半导体制造设备市场的增长。
电动汽车的智能化、自动驾驶等功能对半导体芯片的需求量非常大。
3. 市场竞争格局半导体制造设备市场是一个高度竞争的市场，主要的竞争者包括日本、美国、韩国和中国台湾地区的企业。
这些企业在技术研发、产能和市场份额等方面都具备一定的优势。
据调研数据显示，目前市场上主要的半导体制造设备企业包括ASML、应用材料、东京电子、日立高技等。
这些企业在制造技术、产品质量和售后服务等方面具备较高的竞争力。
此外，近年来中国大陆的半导体制造设备企业也在迅速崛起。
华为、中芯国际、长电科技等企业在技术研发和产能扩展方面取得了显著进展，成为市场上的新竞争者。
4. 市场发展趋势随着科技的不断进步和发展，半导体制造设备市场将出现以下几个发展趋势。
首先，芯片尺寸将继续缩小，制造工艺将进一步提高。
这将要求半导体制造设备具备更高的精度和稳定性。
其次，新兴技术的发展将推动半导体制造设备市场向高端领域发展。
例如，3D芯片制造、量子计算等领域的快速发展将对制造设备提出更高的要求。
半导体七大核心工艺步骤
半导体七大核心工艺步骤
半导体技术是现代电子行业的关键领域之一，它在各种电子设
备中发挥着重要作用，从智能手机到计算机，再到太阳能电池和医
疗设备。
半导体制造是一个复杂的过程，包括许多关键的工艺步骤，下面我们来看看半导体制造的七大核心工艺步骤。
1. 晶圆生长，半导体芯片的制造过程始于晶圆生长。
晶圆是由
硅或其他半导体材料制成的圆形片，它是制造芯片的基础。
晶圆生
长是一个复杂的过程，通过在高温下将半导体材料结晶成晶圆。
2. 晶圆切割，晶圆切割是将大型晶圆切割成小尺寸的芯片的过程。
这些芯片将成为最终的半导体器件。
3. 清洗和清理，在制造过程中，晶圆和芯片需要经过多次清洗
和清理，以去除表面的杂质和污染物，确保最终产品的质量。
4. 掺杂，在这一步骤中，半导体芯片的表面会被注入少量的杂质，以改变其电学性质。
这个过程被称为掺杂，它使得半导体材料
能够导电。
5. 氧化，氧化是将半导体材料暴露在氧气环境中，形成氧化层，以改变其电学性质。
这个过程在芯片制造过程中非常重要。
6. 沉积，沉积是将一层薄膜材料沉积在晶圆表面的过程，用于
制造电路中的绝缘层、金属线路等。
7. 图案形成，最后一个关键步骤是图案形成，通过光刻技术将
电路图案转移到芯片表面，形成最终的电路结构。
这些七大核心工艺步骤构成了半导体制造的基础，它们需要高
度的精确度和复杂的设备来完成。
随着技术的不断发展，半导体制
造工艺也在不断进化，以满足不断增长的市场需求。
2023年半导体划片机行业市场发展现状
2023年半导体划片机行业市场发展现状半导体划片机是一种专用于半导体器件制造的机器设备，其主要功能是将半导体晶圆切割成晶片，为半导体器件的生产提供必要的材料。
近年来，随着半导体技术的迅猛发展，半导体划片机行业市场也在逐步壮大。
本文将就半导体划片机行业市场的发展现状进行分析。
一、市场规模持续扩大随着半导体技术的不断进步和应用领域的不断扩大，半导体划片机的市场需求持续增长。
根据市场研究机构的数据，2019年全球半导体划片机市场规模达到34.6亿美元，预计到2024年将达到54.3亿美元，年复合增长率为9.4%。
市场规模的不断扩大，为行业参与者提供了更广阔的发展空间。
二、技术水平不断提升随着半导体技术的不断推进，半导体划片机制造商也在不断提升产品的技术水平。
目前，国内外的半导体划片机生产厂商在切割机电、光学、晶圆定位和控制系统等方面都有很大的改进和提升。
尤其是近年来光学技术的进步，为半导体划片机的切割精度提供了更高的保障，使得半导体划片机能够更加精准地完成晶圆切割操作。
三、行业市场竞争激烈半导体划片机行业的市场竞争十分激烈，主要的制造商有美国的凯斯阿普、荷兰的恒大、日本的京瓷和东芝等。
而国内的半导体划片机制造商也在快速崛起，包括大昌微电子、盈方微电子、博世精工、可成科技等。
在市场竞争方面，制造商们常常在产品切割精度、产量、设备成本、维护保障等方面进行创新，力求为客户提供更加优质的服务和更具竞争力的产品。
四、应用领域不断拓展半导体划片机的应用领域不断扩展。
除了原本的半导体制造行业外，半导体划片机已经应用到多个领域，例如人工智能、物联网、汽车电子、5G通信等，以及新兴的生物医疗、氧化锌等行业。
这些领域的兴起，带动了半导体划片机市场的进一步发展。
综上所述，半导体划片机行业市场的发展现状是不断壮大的。
随着技术水平的不断提升和应用领域的不断拓展，半导体划片机市场前景广阔，行业参与者需要不断创新和提高产品质量，以满足市场需求，取得更大的市场份额。
半导体市场分析报告
区熔单晶
5寸区熔研磨片 4寸区熔研磨片 3寸区熔研磨片 6寸直拉抛光片 8寸直拉抛光片 12寸直拉抛光片
RMB2000-2500元/kg
RMB210-250元/片 RMB85-100元/片 RMB35-45元/片 RMB90-115元/片 RMB130-160元/片 RMB440-580元/片
目 录
我们的现状及策略
半导体客户如何选择供应商
在客户有意愿发展新供应商的前提下，基本所有的半导体客户都 会按如下方式对供应商的考察和评价：
•
查看资格文件和技术文件 --- 重点检查质量、安全体系，及与技 实地考察 --- 验证生产设备的先进性，车间环境状况、设备使用率，
术有关的工艺流程、技术标准、质量保证措施、检测检验记录等
•
检验设备是否满足要求，原材料、成品、半成品的管理等能够决定产 品品质的因素。
• 供货体验 --- 半导体客户会要求送一定数量样品进行检测及产线测
试，合格后，会通过少量采购进行一定时期的供货体验，考查供货质 量、包装、交货期、售后服务等，这个时期一般会持续至少半年左右。
我们的现状及策略
我们的竞争对手
• 中国主要制造厂商：有研、立立、环欧、万向硅峰、珠海南科等
• 目前世界主流硅片：8寸、12寸（直拉法）
5寸、6寸、8寸（区熔法） • 目前中国生产能力：4寸、5寸、6寸、8寸（直拉法） 3寸、4寸、5寸、6寸（区熔法）
世界及我国半导体单晶现状
全球硅片产能
12寸 8寸 6&5寸及其它
2011年
2500万片
SRAM、ASIC电路和各种晶体管
区熔法硅单晶
生产高反压、大功率的电子元件 芯片，例如电子整流器、晶闸管、 GTO、IGBT、PIC
半导体蚀刻设备行业深度研究
半导体蚀刻设备行业深度研究1.刻蚀是集成电路制造关键环节，复杂工艺构筑行业壁垒1.1.刻蚀是雕刻芯片的精准手术刀集成电路（integratedcircuit）是采用多种工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，实现所需电路功能的微型结构。
现代集成电路按功能划分，主要可以分为存储器，处理器，逻辑IC，模拟IC四大类。
完整的集成电路的制造过程通常分为前道晶圆制造（Front-End）与后道封装（BackEnd）两个部分。
传统封装（后道）测试工艺可以大致分为背面减薄、晶圆切割、贴片、引线键合、模塑、电镀、切筋成型和终测等8个主要步骤。
与前道晶圆制造相比，后道封装相对简单，对工艺环境、设备和材料的要求较低。
前道晶圆制造的复杂程度要远超后道封装，主要涉及光刻，刻蚀，薄膜沉积，显影涂胶，清洗，掺杂氧化扩散，量测等工艺。
其中刻蚀与光刻及薄膜沉积一起，并列为晶圆制造最重要的三大工艺之一。
集成电路的构造并非简单的平面图形，而是一层层构造叠加起的立体结构。
其中，刻蚀作为核心工艺之一的作用，是通过物理及化学的方法，在晶圆表面的衬底及其他材料上，雕刻出集成电路所需的立体微观结构，将前道掩模上的图形转移到晶圆表面。
在刻蚀新形成的结构上，可以进行2、SiN介质薄膜沉积或金属Al，Cu，W薄膜沉积，也可以进行多重曝光或下一刻蚀步骤，最终在各个层形成正确图形，并使得不同层级之间适当连通，形成完整的集成电路。
刻蚀设备的重要性不断升高。
这是由于光刻设备受到光源波长（DUV的193nm或EUV的13.5nm）的限制，分辨率有一定极限；当晶体管微缩到一定尺寸之后，单纯依靠光刻机的精确度推进工艺进步已经非常困难。
刻蚀步骤的设备，工艺，核心零部件的行业壁垒很高。
这主要是因为：（1）刻蚀作为图形转移的关键步骤，其所需要雕刻出的结构形态各异；（2）刻蚀步骤需要在不同的材质表面进行，其所涉及的工艺方法相差较大；（3）刻蚀作为主要步骤，占用了大量工艺时间和厂房空间，其生产效率和良率，对产线的效率影响很大；（4）刻蚀步骤需要射频源，气路，电极，冷热源，真空等多个子系统的精确流畅配合，这需要大量的工艺数据积累。
半导体设备现状与发展趋势
半导体设备现状与发展趋势一、引言半导体是现代电子技术的核心，而半导体设备则是实现半导体技术的关键。
随着半导体技术的不断发展，半导体设备也得到了快速的发展。
本文将详细探讨半导体设备现状与发展趋势，以期为读者带来更深入的了解。
二、半导体设备现状分析1. 产业分布目前全球半导体设备制造产能主要分布在美国、日本、欧洲和东南亚等地区。
其中，日本以其完整的产业链、先进制造技术和强大的研发能力成为全球半导体设备领域的领袖，在半导体设备领域占据了较大的市场份额。
2. 技术进展随着半导体技术的不断发展，各种新型半导体材料及器件不断涌现，使得半导体设备也得以更新升级。
目前，先进制造技术已经应用于半导体设备制造过程中，使得半导体设备的生产效率和性能都得到了优化和提升。
3. 发展趋势未来半导体设备的发展趋势将主要集中在以下几个方面：（1）系统集成：半导体设备将更加注重系统集成，致力于将多种设备整合在一个系统中，以提高效率和生产能力。
（2）先进制造技术的应用：随着晶体管尺寸的不断缩小，半导体设备将不断采用先进的制造技术，例如光刻、离子注入、等离子体刻蚀、化学机械抛光等。
（3）研究新型材料：半导体设备的研究重点将逐渐转向发掘新型材料的性能，例如氮化硅、碳化硅等。
三、半导体设备发展趋势展望1. 5G技术的推动：随着5G技术的发展，半导体器件的需求将进一步增长，同时也将带动半导体设备的更新换代。
2. 人工智能的应用：人工智能技术的不断发展将为半导体设备带来新的市场需求，例如机器人、智能家居、自动驾驶、无人机等。
随着这些行业的兴起，对于半导体器件的需求也将不断增加。
3. 环保节能的要求：随着环保节能意识的不断提高，半导体设备在制造过程中需要更多的环保节能技术，例如新型材料、新型工艺等。
这将成为未来半导体设备研究的一个重要方向。
四、结论总而言之，半导体设备作为产业链的重要组成部分，其发展趋势备受关注。
尽管存在着不少的挑战，但是半导体设备取得的成就也同样不可忽视。
中国半导体设备行业市场需求及投资前景分析
中国半导体设备行业市场需求及投资前景分析半导体设备行业处于半导体行业中上游，属于芯片制造厂和封测厂的供应商。
整体行业景气度伴随着半导体周期而波动，虽然周期性比较明显，但如果从拉长时间轴看，半导体设备整体产值是向上的。
全球2018市场规模达到620亿美金，同比增长28.57%，预计未来七年复合成长8%-10%自2017年以来，全球半导体设备销售额不断突破历史纪录创下新高，每年600亿美金以上的销售额成为半导体设备产业新常态。
大陆地区晶圆厂建设潮下，中国市场设备需求激增，预计2018年中国市场设备采购需求达到113亿美金，到2020年，设备需求攀升至150亿美金以上。
中国市场目前以进口设备为主，国产设备市场份额极低，进口替代空间广阔。
半导体设备市场分为前道（晶圆厂）及后道（封测）两段，前道制程设备占比85%，后道制程设备占比15%。
光刻、刻蚀及清洗、薄膜、过程控制及检测是前道制程的四大核心领域，设备价值量在晶圆厂单条产线成本中占到90%以上。
半导体设备供应链体系以日本、美国、欧洲厂商为主。
前十大半导体设备公司日本占有5家，美国4家，欧洲1家本土半导体设备厂商快速成长，预计到2020年国产IC设备产值将达到52亿元。
北方华创、中微半导体、上微装备、盛美半导体等优质IC装备企业增长迅猛。
投资逻辑：行业自身成长+中国厂商进口替代投资逻辑之一：行业自身成长半导体设备整体需求来源于泛半导体领域，即集成电路、LED芯片等子方向均对半导体设备有不同方面的需求。
1）集成电路设备成长动力：先进制程+新晶圆厂投产集成电路设备的需求1：先进制程的推进。
集成电路行业的发展史就是芯片先进制程的发展历史。
从1960s开始集成电路商用化以来，制程从10um到最新的7nm，大约基本每5年左右半导体制程提升一代，每一代的性能与功耗都会大幅度提升。
制程提升的动力就是下游电子行业的对于算力的需求的不断提高。
集成电路新的制程工艺需求更新的半导体设备。
半导体行业分析报告
半导体行业分析报告半导体行业分析报告半导体行业是当今科技领域中至关重要的一个领域，它在电子设备的制造和信息技术的发展中起着举足轻重的作用。
在这篇文章中，我们将对半导体行业进行详细的分析，包括行业概况、发展趋势和竞争态势等方面的内容。
一、行业概况半导体行业是指以半导体材料为基础制造电子器件、集成电路和电子元器件的产业。
它广泛应用于电子设备、通信设备、计算机、工业自动化、汽车电子等众多领域。
目前，全球半导体行业规模庞大，年销售额达数千亿美元。
二、发展趋势1.技术进步：半导体行业的核心是技术创新，随着科学技术的不断进步，半导体制造工艺和芯片设计水平不断提高。
高性能芯片、高密度集成电路的研发和应用将成为行业发展的主要方向。
2.产业升级：半导体行业正朝着高精尖制造方向发展。
如今，全球许多国家都将半导体行业视为国家战略产业，通过政府支持和投资，推动产业升级和跨国合作。
3.新兴应用：随着物联网和人工智能的快速发展，半导体行业面临着新的机遇和挑战。
传感器、云计算、大数据等新兴应用将成为行业的重要增长点。
三、竞争态势在全球范围内，半导体行业竞争激烈，主要集中在美国、日本、中国、韩国等国家和地区。
这些地区拥有领先的芯片设计和制造技术，企业之间的竞争主要体现在产品技术、市场份额和成本控制等方面。
1.主要企业：全球半导体行业中，拥有强大技术实力和市场影响力的企业包括英特尔、三星、台积电等。
这些企业在产品研发、生产规模和市场占有率上处于领先地位。
2.新兴企业：近年来，一些新兴企业在半导体行业中崭露头角。
特别是中国的半导体企业，凭借国家政策和市场需求的支持，逐渐在全球市场上崭露头角。
3.合作共赢：尽管半导体行业竞争激烈，但合作与共赢也是行业的重要特征。
企业之间通过技术交流、合作研发等方式，提高产业链的整体竞争力。
四、挑战与机遇半导体行业在发展的同时面临着许多挑战和机遇。
1.供应链管理：半导体行业涉及众多环节，供应链管理是一个重要的挑战。
半导体设备行业专题报告
半导体设备行业专题报告1.薄膜沉积是半导体工艺三大核心步骤之一晶圆制造包括氧化扩散、光刻、刻蚀、薄膜沉积、离子注入、清洗与抛光、金属化七大流程。
半导体设备是半导体生产流程的基础，半导体设备先进程度直接决定了半导体生产的质量和效率。
其中薄膜沉积设备制造技术难度大，门槛极高，是半导体制造工艺中的三大核心设备之一（另外两者为光刻设备和刻蚀设备）。
薄膜沉积设备作为晶圆制造的核心设备之一，在晶圆制造环节设备投资占比仅次于光刻机，约占25%。
根据SEMI和MaximizeMarketResearch的统计，2020年全球半导体设备市场规模达到712亿美元，其中薄膜沉积设备市场规模约172亿美元。
根据工作原理的不同，集成电路薄膜沉积可分为物理气相沉积(PVD)、化学气相沉积(CVD)和其他。
薄膜沉积工艺不断发展，根据不同的应用演化出了PECVD、溅射PVD、ALD、LPCVD等不同的设备用于晶圆制造的不同工艺。
目前，全球薄膜沉积设备中CVD类设备占比最高，2020年占比64%，溅射PVD设备占比21%。
CVD设备中，PECVD是主流的设备类型，2020年在CVD设备中占比53%，其次为ALD设备，占比20%。
2.多因素驱动国产薄膜沉积设备需求国内产线建设极大拉动国产设备需求。
半导体设备市场主要由美国、日本厂商主导，贸易摩擦背景下，半导体设备国产化诉求增强，长江存储、上海积塔、中芯国际、华虹、士兰微、合肥晶合等国内晶圆厂在新增产能建设过程中积极导入国产设备，极大拉动国内半导体设备需求。
芯片工艺进步及结构复杂化拉动高性能薄膜设备需求。
随着集成电路的持续发展，晶圆制造工艺不断走向精密化，芯片结构的复杂度也不断提高，需要在更微小的线宽上制造，制造商要求制备的薄膜品种随之增加，最终用户对薄膜性能的要求也日益提高。
这一趋势对薄膜沉积设备产生了更高的技术要求，市场对于高性能薄膜设备的依赖逐渐增加。
以CVD设备演进为例，相比传统的APCVD、LPCVD设备，PECVD设备在相对较低的反应温度下形成高致密度、高性能薄膜，不破坏已有薄膜和已形成的底层电路，实现更快的薄膜沉积速度，已成为芯片制造薄膜沉积工艺中运用最广泛的设备种类，未来HDPCVD、FCVD应用有望增加。
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半导体制造的重要设备
2）缺点 蚀刻面不均匀，大面积腐蚀速度慢，不能用于量产，也不能做凸字大面积蚀刻，不能用做标
牌的大批量生产加工。由于电解蚀刻是在金属导电的情况下形成蚀刻的，那么我们的产品在蚀刻下 去有任何的深度时侧面也将被蚀刻的，这样很多精细图案，精细文字将被蚀刻”烂“掉。 （2）自动型蚀刻机
半导体制造设备核心工艺与市场研究分析
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目录contents
半导体制造的 重要设备
半导体制造的 核心工艺与方
法
市场
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分级目录
一、半导体制造的重要设备 （一）光刻机
1、定义与目的 2、光刻机工作原理 3、光刻机分类 （二）蚀刻机 1、蚀刻机的分类 2、蚀刻设备在半导体制造环节中的位置 二、半导体制造的核心工艺与方法 （一）工艺 1、核心工艺 2、刻蚀设备主要指标
光刻的目的是使表面具有疏水性，增强基底表面与光刻胶的黏附性。
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半导体制造的重要设备
2、光刻机工作原理 测量台、曝光台：承载硅片的工作台，也就是本次所说的双工作台。 光束矫正器：矫正光束入射方向，让激光束尽量平行。 能量控制器：控制最终照射到硅片上的能量，曝光不足或过足都会严重影响成像质量。 光束形状设置：设置光束为圆型、环型等不同形状，不同的光束状态有不同的光学特性。 遮光器：在不需要曝光的时候，阻止光束照射到硅片。 能量探测器：检测光束最终入射能量是否符合曝光要求，并反馈给能量控制器进行调整。 掩模版：一块在内部刻着线路设计图的玻璃板，贵的要数十万美元。 掩膜台：承载掩模版运动的设备，运动控制精度是nm级的。 物镜：物镜由20多块镜片组成，主要作用是把掩膜版上的电路图按比例缩小，再被激光映射
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半导体制造的重要设备
2、蚀刻设备在半导体制造环节中的位置
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半导体制造的核心工艺与方法
（一）工艺
1、核心工艺
薄膜沉积、光刻和刻蚀是半导体制造的三 大核心工艺，薄膜沉积工艺在晶圆上沉积一层 待处理的薄膜，匀胶工艺把光刻胶涂抹在薄膜 上，光刻和显影把光罩上的图形转移到光刻胶， 刻蚀把光刻胶上图形转移到薄膜，洗掉光刻胶 后，即完成图形从光罩到晶圆的转移。一颗芯 片有数十层光罩，半导体制造即在薄膜沉积、 光刻和刻蚀三大工艺中循环，把所有光罩的图 形逐层转移到晶圆上。
（二） 全球半导体设备市场 1、半导体设备销售情况 2、中国半导体设备销售规模 3、全球半导体设备市场分布
（三）半导体蚀刻设备市场 1、蚀刻设备细分市场占比 2、全球刻蚀设备市场份额分布 3、国内蚀刻机生产企业 4、全球干法刻蚀设备市场份额分布 5、市场规模
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半导体制造的重要设备
（一）光刻机 1、定义与目的
光刻机（Mask Aligner） 又名：掩模对准曝光机，曝光系统，光刻系统等。一般的光刻工艺 要经历硅片表面清洗烘干、涂底、旋涂光刻胶、软烘、对准曝光、后烘、显影、硬烘、刻蚀等工序。
Photolithography（光刻）意思是用光来制作一个图形（工艺）；在硅片表面匀胶，然后将 掩模版上的图形转移光刻胶上的过程将器件或电路结构临时“复制”到硅片上的过程。
（二）蚀刻方法 1、湿法刻蚀 2、干法刻蚀 3、湿法和干法刻蚀对比 4、CCP和ICP
（三）晶圆制造工艺FEOL与BEOL 1、FEOL与BEOL 2、晶圆制造工艺 3、FEOL与BEOL蚀刻材料对比
二、市场 （一）半导体晶圆处理设备价值量占比
1、半导体设备比重占比 2、各个设备的作用
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分级目录
（2）半自动：指的是对准可以通过电动轴根据CCD的进行定位调谐。 （3）自动：指的是从基板的上载下载，曝光时长和循环都是通过程序控制，自动光刻机主要 是满足工厂对于处理量的需要。 光刻机可以分为接近接触式光刻、直写式光刻、以及投影式光刻三大类。 接近接触式通过无限靠近，复制掩模板上的图案。投影式光刻采用投影物镜，将掩模板上的 结构投影到基片表面。而直写，则将光束聚焦为一点，通过运动工件台或镜头扫描实现任意图形加 工。光学投影式光刻凭借其高效率、无损伤的优点，一直是集成电路主流光刻技术。
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半导体制造的重要设备
（二）蚀刻机 1、蚀刻机的分类
蚀刻机可以分为化学蚀刻机及电解蚀刻机两类。在化学蚀刻中是使用化学溶液，经由化学反 应以达到蚀刻的目的，化学蚀刻机是将材料用化学反应或物理撞击作用而移除的技术。 （1）电解蚀刻机
电蚀刻是利用金属在以自来水或盐水为蚀刻主体的液体中发生阳极溶解的原理，（电解的作 用下）将金属进行蚀刻，接通蚀刻电源，从而达到蚀刻的目的。市售的电解蚀刻机都是手动喷淋式 的，并且都是以盐水为蚀刻溶液，功率有大小二种。 1）优点
的硅片上，并且物镜还要补偿各种光学误差。技术难度就在于物镜的设计难度大，精度的要求高。
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半导体制造的重要设备
硅片：用硅晶制成的圆片。硅片有多种尺 寸，尺寸越大，产率越高。题外话，由于硅片 是圆的，所以需要在硅片上剪一个缺口来确认 硅片的坐标系，根据缺口的形状不同分为两种， 分别叫flat、notch。
内部封闭框架、减振器：将工作台与外部 环境隔离，保持水平，减少外界振动干扰，并 维持稳定的温度、压力。
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半导体制造的重要设备
3、光刻机分类 光刻机一般根据操作的简便性分为三种，手动、半自动、全自动。
（1）手动：指的是对准的调节方式，是通过手调旋钮改变它的X轴，Y轴和thita角度来完成 对准，对准精度可想而知不高了。
如今市场上所见到的自动型化学蚀刻机是通过高压喷淋及被蚀刻板直线运动形成连续不间断 进料状态进行对工件腐蚀以提高生产效率。
加大了喷淋与被蚀刻金属板的有效面积和蚀刻均匀程度，无论在蚀刻效果、速度和改善操作 者的环境及方便程度，都优于泼溅式蚀刻。
经反复实验喷射压力在1-2 Kg/cm2的情况下被蚀刻工件上所残留的蚀刻圬渍能被有效清处掉， 使蚀刻速度在传统蚀刻法上大大提高，由于该蚀刻机液体可循环再生使用，此项可大大降低蚀刻成 本，也可达到环保加工要求。