村田mlcc制程工艺

村田MLCC（多层陶瓷电容器）是一种常见的电子元件，被广泛应用于电子产品中。它的制程工艺是指制造这种电容器的过程和方法，包括材料准备、印刷、烧结等多个环节。下面我将以人类的视角，生动地描述村田MLCC制程工艺的过程。

第一步，材料准备。在制造村田MLCC之前，首先需要准备好所需的材料，主要包括陶瓷粉末、电极浆料等。这些材料需要经过精细的筛选和混合，确保其质量和性能符合要求。

第二步，印刷。印刷是制造村田MLCC的关键步骤之一。通过使用印刷机，将电极浆料均匀地印刷在陶瓷片上。这个过程需要高度的精确度和技术，以确保电极的位置和尺寸符合设计要求。

第三步，层叠。印刷完成后，多个陶瓷片将被层叠在一起，形成多层结构。这个过程需要精确的对位和定位，以确保每一层的电极之间没有短路或断路。

第四步，烧结。层叠完成后，将村田MLCC送入高温烧结炉中进行烧结。在高温下，陶瓷粉末会发生化学反应，形成致密的结构，并与电极浆料相互融合。烧结过程中，还需要控制温度和时间，以确保村田MLCC的性能和质量。

第五步，电极处理。烧结后，需要对村田MLCC进行电极处理。这包括削平电极表面、涂覆保护层等步骤，以提高电容器的性能和稳

定性。

测试和包装。制程工艺的最后一步是对村田MLCC进行测试和包装。通过严格的测试，确保电容器的电性能符合规定的标准。之后，将电容器进行包装，以便于存储和运输。

通过以上的描述，我们可以清楚地了解村田MLCC制程工艺的整个过程。从材料准备到印刷、层叠、烧结、电极处理，再到测试和包装，每个步骤都需要精确的操作和严格的控制，以确保村田MLCC 的质量和性能。这些工艺步骤的顺序和细节都是为了生产出高质量的电子元件，以满足人们对电子产品的需求。

MLCC电气特性与选型指导

众所周知，MLCC-英文全称multi-layer ceramic capacitor，就是我们常说的片式多层陶瓷电容器，其以工作温度范围宽,耐高压，微小型化，片式化适合自动化贴装等优点，广泛应用于工业，医疗，通信，航空航天，军工等领域，在电子产品日益小型化及多功能化的趋势下，MLCC成为电容器产业的主流产品。目前全球主要MLCC厂家主要分布于日本，欧美，韩国和台湾，其中日本企业包括村田，TDK，太阳诱电和日本京瓷等。欧美主要由Syfer Novacap johson等，韩国三星、台湾国巨及华新科技近年来不断扩大生产规模，也是全球主要的MLCC 生产商。而国内的厂家则主要有风华高科，深圳宇阳，潮州三环等。日本，韩国等地的部分MLCC 厂家也在国内成立了独资或合资企业如，厦门- TDK 、天津-三星、上海-京瓷、苏州-国巨、Syfer、无锡-村田等。鉴于MLCC应用领域越来越广泛,生产厂家及产品系列的越发多样性.其可靠性,选型及应用的问题受到设计工程师及生产工艺人员的重视,因此对MLCC电气特性和生产工艺的深刻认识,是正确选用MLCC 的必要条件. 多层陶瓷电容器的基本结构如图所示,电容量由公式C=NKA/T计算出（N为层数，K为介电常数，A为正对面积，T是两极板间距）,从理论上来讲电极层数越多,介质常数和相对电极覆盖面积越大,电极间距越小,所制作出的电容容量则越大,然而, MLCC的工艺限制及介质的非理想特性决定了电容在容量,体积,耐压强度间的相互制约关系.这里稍微简单介绍下电容量的国际标称法,尽管各个厂家所生

产的电容型号不一,但是在容量的表示方法上越来越多厂商使用国际标称法,即用三位数来表示电容量,前两位

电容器行业(MLCC)简析及技术略谈

中国电容片式化已达到70%以上，多层陶瓷电容（MLCC）占片式电容器总产量的80%，2008年增长率为32.3%，2009年略低于2008年。3C升级、功能手机向智能手机、3G 手机转换、PC升级以及LCD TV的大量出货将使MLCC在未来几年继续保持较高的增长速度。2010-2012年薄膜电容市场需求主要是在节能灯市场，按照每只节能灯需要6-8只薄膜电容器计算，潜在市场需求在260-320亿只之间。 ---摘自2010中国电子元件行业研究报告电子产品的多功能化和便携式同时要求电子元件产品在保持原有性能的基础上不断缩小元件的尺寸。以多层陶瓷电容器(MLCC)为例，目前的主流产品的尺寸正在从0603型向0402型过渡，而更受市场欢迎的高端产品是0201型。尺寸的缩小涉及一系列材料和工艺问题，这些问题是目前无源元件研究的一个热点，一些新材料和前沿技术(如纳米技术等)已开始被用于超小型元件的工艺之中。---摘自电子电力网太阳诱电株式会社宣布，1005型·厚度0.22mm的多层陶瓷电容器 AMK105BJ474MC(1.00x0.50x0.22mm，厚度是最大值)投入生产，该产品适用于手机等小型、轻薄便携设备IC的电源电路，可实现行业最高静电容量0.47μF。在强化产品阵容的基础上，积极展开了3种型号、12种大容量超薄多层陶瓷电容器产品的批量生产。它们是1005型，厚度为0.22mm?的产品、代表传统产品的1005型，厚度为0.33mm的AMK105BJ225MP(1.0x0.5x0.33mm，厚度是最大值，电容2.2μF)、以及1608型，厚度为0.5mm的AMK107BJ106MK(1.6x0.8x0.5mm，厚度是最大值，电容10μF)。 2009年8月在日本，已对1005型·厚度0.22mm的3种产品开始批量生产。计划3种产品的产能为每月1000万个。样品价格上，1005型为4日元，1608型为10日元。目前，智能手机均具备超大液晶显示屏、上网浏览、视频和音乐欣赏、高清拍照等功能，在追求小型、轻薄的同时，也在不断追求液晶显示的超大化和拍照功能的高清化。为了避免追求高性能而导致手机体积庞大，通过使用此次投产的超薄多层陶瓷电容器为首的超薄表面实装元器件，将液晶显示模块和摄像模块做得小型且轻薄，以实现手机的小型、轻薄以及高性能化。 1984年，太阳诱电将镍电极大容量多层陶瓷电容投入生产，以多层陶瓷电容器的材料技术和生片(greensheet)薄型化技术的高度成熟，不断向小型化、大容量的目标迈进。此次投产的超薄陶瓷电容器，正是得益于上述技术的不断进步，才最终实现了1005 型、厚度为0.22mm?最大静电容量0.47μF?这一成绩。为了实现设备和模块的小型化，太阳诱电进一步开发小型轻薄、大容量的多层陶瓷电容器，预定于2010年3月进一步扩充0.60×0.30mm～2.00×1.25mm规格的多层陶瓷电容大容量产品的产品线。由此，不同规格的多层陶瓷电容器的最大静电容量值都成为业内的最大容量值。 0.60×0.30×0.30mm的最大静电容量值为1μF，1.00×0.50×0.50mm的最大静电容量值为 10μF，1.60×0.80×0.80mm的最大静电容量值为22μF，2.00×1.25×1.25mm 的最大静电容量值则达到了100μF。今后，太阳诱电将继续致力于相关技术的研究开发，为了满足IC的高性能化所带来的用于电源电路去耦电容产品的小体积、大容量需求而不断扩充产品线。 ---摘自中国元器件产业网

村田mlcc制程工艺

村田mlcc制程工艺村田MLCC（多层陶瓷电容器）是一种常见的电子元件，被广泛应用于电子产品中。它的制程工艺是指制造这种电容器的过程和方法，包括材料准备、印刷、烧结等多个环节。下面我将以人类的视角，生动地描述村田MLCC制程工艺的过程。第一步，材料准备。在制造村田MLCC之前，首先需要准备好所需的材料，主要包括陶瓷粉末、电极浆料等。这些材料需要经过精细的筛选和混合，确保其质量和性能符合要求。第二步，印刷。印刷是制造村田MLCC的关键步骤之一。通过使用印刷机，将电极浆料均匀地印刷在陶瓷片上。这个过程需要高度的精确度和技术，以确保电极的位置和尺寸符合设计要求。第三步，层叠。印刷完成后，多个陶瓷片将被层叠在一起，形成多层结构。这个过程需要精确的对位和定位，以确保每一层的电极之间没有短路或断路。第四步，烧结。层叠完成后，将村田MLCC送入高温烧结炉中进行烧结。在高温下，陶瓷粉末会发生化学反应，形成致密的结构，并与电极浆料相互融合。烧结过程中，还需要控制温度和时间，以确保村田MLCC的性能和质量。第五步，电极处理。烧结后，需要对村田MLCC进行电极处理。这包括削平电极表面、涂覆保护层等步骤，以提高电容器的性能和稳

定性。测试和包装。制程工艺的最后一步是对村田MLCC进行测试和包装。通过严格的测试，确保电容器的电性能符合规定的标准。之后，将电容器进行包装，以便于存储和运输。通过以上的描述，我们可以清楚地了解村田MLCC制程工艺的整个过程。从材料准备到印刷、层叠、烧结、电极处理，再到测试和包装，每个步骤都需要精确的操作和严格的控制，以确保村田MLCC 的质量和性能。这些工艺步骤的顺序和细节都是为了生产出高质量的电子元件，以满足人们对电子产品的需求。

MLCC电容的直流偏压特性

DCDC实测出来的纹波比公式计算出来的大，电容ESR的锅？我们设计DCDC电路的时候，经常会用下面的公式计算一下纹波输出电压，然后在输出端选择合适的电容。下面是某DCDC规格书的纹波说明：陶瓷电容的ESR都说很小，可以忽略。那么根据输入输出电压，开关频率，目标纹波，就可以求得电容容量的大小。然而，不知道你发现没有，电路做出来实测一下，一般都比算出来的纹波要大，那么这是为什么呢？这是因为陶瓷电容的ESR实际不能忽略吗？而一般情况下我们并不知道电容ESR 多大，所以就这样让陶瓷电容背锅了（我以前就是这么干的，汗）。那么真是这样吗？实际上是这样的，陶瓷电容MLCC有一个直流偏压特性：在电容上施加直流电压之后，电容容量会下降。电容的直流偏压特性下图是村田的47uF/6.3V电容直流偏压特性

可以看到，在电容上面施加直流电压6.3V的时候，电容量只剩下初始值的15%左右。我勒个去，这也太恐怖了吧。真的是这样吗？实验验证实验条件，12V转3.3V的DCDC，开关频率800Khz的DCDC，输出滤波电容型号为47uF/6.3V，经查询ESR在800Khz时为2mΩ。计算公式：第一种纹波计算值：电容量按照满容量47uF计算。 ESR造成的纹波=2.7mV 电容量造成的纹波=4.5mV 所以总纹波为：2.7mV+4.5mV=7.2mV 第二种纹波计算值：电容量按照电容偏压曲线在3.3V时容量大概为18.8uF。 ESR造成的纹波=2.7mV 电容量造成的纹波=11.3mV 所以总纹波为：2.7mV+11.3mV=14mV 电路板实测：电路板实测，纹波为15mV，与第二种方法算出来的值非常接近。

【经验分享】MLCC相关的问题(一)

【经验分享】MLCC百问百答（一） MLCC即是多层陶瓷电容片式，是电子信息产品不可或缺的基本组件之一。我国MLCC 的生产起步在80年代初，行业早期主要是在外资企业的带动下发展起来的，近年来国内企业在技术上实现突破，行业国产化成效显著，并推动了MLCC产量迅速增长。目前，MLCC的应用领域已从手机、电脑、电视机等消费电子领域，逐步拓展到新能源发电、新能源汽车、节能灯具、轨道交通、直流输变电、三网融合、高清电视、机顶盒、手机电视等多个行业。对于这个悄悄活跃在人们生活中的元件你又知道多少呢，易容网编辑整理了关于MLCC行业诸多问题及答案如下： 1.什么是MLCC？答：MLCC是英文Multi-layerceramiccapacitors的简称，中文意思是多层陶瓷电容. MMuliple多 LLayers层次 CCeramic陶瓷 CCapacitor电容器 2.MLCC由哪些材料组成？答：MLCC主要由绝缘体材料和电极材料组成，绝缘体材料主要使用陶瓷，其包括TiO2(二氧化钛)、BaTiO3（钛酸钡）、CaZrO3(锆酸钙)等，电极材料一般选用AgPdalloy（银钯合金）. 3.MLCC是结构如何构成的？答：基本构造是将陶瓷和内部电极交相重叠，具体参见下图1.

图1：MLCC结构图 4.MLCC有哪些参数？答：MLCC的常用的参数有容值，容差，材质，尺寸（厚度），额定电压，耐电压，DF 值，IR值。 5.MLCC有哪些用途或类型？答：根据MLCC的制作工艺和参数，在各个电子领域都有相对应的用途和分类，一般有普通型陶瓷贴片电容，Q值高或高频型陶瓷贴片电容，逆转型陶瓷贴片电容，排容型陶瓷贴片电容，汽车级陶瓷贴片电容，微波型陶瓷贴片电容，低等效电感类的陶瓷贴片电容，降低噪声功能的陶瓷贴片电容，防止短路设计的陶瓷贴片电容，三端子类的陶瓷贴片电容，安规类的陶瓷贴片电容等等. 6.根据MLCC的结构可以计算它的容值吗？如何计算？答：可以计算，计算公式C=K×[(S×n)/t] 这里，C=电容量，K=介电常数，n=介电层层数，S=电极面积，t=介电层厚度 7.MLCC是如何生产制造的？参见下图2.

国瓷材料深度解析

国瓷材料深度解析 1. MLCC器件：电子元器件中“皇冠” 1.1. 被动元件应用广泛，陶瓷电容优势凸显电子元器件可按电信号特征分为主动元件与被动元件。绝大部分电子产品都需要使用主动元件和被动元件。主动元件是需要电源来实现信号放大、转换等主动功能，甚至可执行资料运算、处理的电子元件，如显示器、晶体管、影像管等。被动元件则不需要电源驱动，且无法影响信号基本特征，仅具备响应功能。 RCL被动元件中，电容市场规模最大。被动元件主要包括RCL器件和射频器件，2019 年被动元件市场规模为334 亿元，其中RCL约占被动元件总产值的90%。RCL主要包括电容、电感和电阻，2019 年全球电容、电感和电阻的市场规模分别为222 亿、 33 亿、45 亿美元，电容市场规模大幅领先于其他品类。陶瓷电容性能优越，顺应小型化发展趋势。根据材质的不同，电容产品可分为陶瓷电容、铝电解电容、钽电解电容、薄膜电容和其他电容。其中钽电解电容价格昂贵，薄膜电容耐热能力差，铝电解电容虽具有体积小、价格低和容量大的优点，但其温度和高频特性差、介电损耗大、寿命短。而陶瓷电容具有介质损耗小、高频特性好、稳定性高、体积小和价格相对便宜等优点，因此在当前小型化发展趋势下，小体积陶瓷电容需求量巨大。陶瓷电容市场份额较大，多层陶瓷电容独占鳌头。陶瓷电容凭借其优异的性能和较低的价格，在2019 年电容市场中占据43%的份额。陶瓷电容又可根据结构不同而分为单层陶瓷电容（SLCC）、多

层陶瓷电容（MLCC）和引线式多层陶瓷电容，其中MLCC在陶瓷电容市场中的占比高达93%。 MLCC器件优势明显，使用范围更广。MLCC是在单层陶瓷电容技术的基础上，采用多层堆叠的工艺来增加层数，其电容量与电极的相对面积和堆叠层数成正比，从而可以在不增加元件个数、体积有限的情况下满足电子产品对高容量的需求。此外，MLCC还具有等效串联电阻小、阻抗低、额定波纹电流大、高频特性好、无极性等优点，在电路中的主要作用有耦合、去耦、滤波等，比单层陶瓷电容在电路中应用范围更广。 MLCC产业链涵盖多个领域。MLCC产业链上游主要涵盖陶瓷粉末和电极金属领域，其中陶瓷粉末对日韩供应商依赖度高，而电极金属生产厂商主要集中在国内。中游MLCC器件制造的过程主要集中在日本、韩国和中国台湾。产业链下游则几乎覆盖了电子工业全领域，如消费电子、工业、通信、汽车及军工等。 MLCC器件应用广泛，消费电子领域为主力。MLCC器件终端市场主要涵盖手机、音视频设备、PC、汽车和其他工业和医疗等领域。目前消费电子是应用MLCC器件最多的领域，占据约70%的使用量，其中手机、影音设备和PC领域的使用量分别为24%、28%和18%。 1.2. 去库存结束迎来价格反弹，市场空间广阔 2001-2002 年，技术升级促使成本下降。电极原材料采用贱金属镍、铜代替贵金属钯、银，有效降低材料成本。同时，表面贴装技术的发展助力MLCC需求增加，MLCC器件厂商积极扩产，规模效应助推成本降低，产品价格下降。 2003-2005 年和2009-2010 年，宏观环境冲击导致产品价格下跌。2003-2005 年和2009-2010 年IT泡沫和全球金融危机爆发，

MLCC综述

课程设计 LMCC 片式叠成陶瓷电容器综述学院名称：材料科学与工程学院专业班级：2011级无机非金属材料小组成员：胡海波吴艳霞张哲完成日期：2014年5月23日

目录一MLCC概述 1.MLCC简介 2.MLCC产品结构及制作流程 3.MLCC的分类 4.MLCC的发展趋势二MLCC的制造工艺与测试方法 1.陶瓷介质薄膜制作 1.1配料、球磨 1.2 流延 2.内电极制作（印刷） 2.1印刷的概述 2.2印刷的流程 2.3印刷的质量控制 3.电容芯片制作 3.1压层 3.2 切割 4.烧结陶瓷 4.1排胶 4.2烧成 4.3倒角 5.外电极的制作 5.1封端 5.2烧端 5.3电镀 6.分选、测试、包装 7.MLCC的性能评价三MLCC的材料选择

一MLCC概述 1、MLCC简介：多层陶瓷电容器MLCC是英文字母Multi-Layer Ceramic Capacitor的首写字母。在英文表达中又有Chip Monolithic Ceramic Capacitor。两种表达都是以此类电容器外形和内部结构特点进行，也就是内部多层、整体独石(单独细小的石头)的结构，独石电容包括多层陶瓷电容器、圆片陶瓷电容器等，由于元件小型化、贴片化的飞速发展，常规圆片陶瓷电容器逐步被多层陶瓷电容器取代，人们把多层陶瓷电容器简称为独石电容或贴片电容。片式多层陶瓷电容器(Multi-layer Ceramic Capacitor 简称MLCC)是电子整机中主要的被动贴片元件之一，它诞生于上世纪60年代，最先由美国公司研制成功，后来在日本公司(如村田Murata、TDK、太阳诱电等)迅速发展及产业化，至今依然在全球MLCC领域保持优势，主要表现为生产出MLCC具有高可靠、高精度、高集成、高频率、智能化、低功耗、大容量、小型化和低成本等特点。 MLCC具有容量大，体积小，容易片式化等特点，•是当今通讯器材、计算机板卡及家电遥控器及中使用最多的元件之一。随着SMT的迅速发展，其用量越来越大，仅每部流动电话中的用量就达200个之多。因此，片式多层瓷介电容器(片式电容)MLCC 2002年全球量达4000 亿只，最小尺寸为•0402 ，甚至0201。 2、MLCC产品结构及制作流程： MLCC的基本结构：片式多层陶瓷电容是通过将瓷粉与其他一些有机化合物按照一定的比例混合，在经过留延、印刷、层压、切割、排胶、烧成等工序形成MLCC的内部电极，在经过封端工序形成MLCC的外部电极构成。电容器是用来储存电荷，其最基本结构如图2.1所示，在2块电极板的中间夹着介电体。电容器的性能指标取决于能够储存电荷的多少。片式多层陶瓷电容器为了能够储存更多的电荷，通过图2.1中结构的多层重叠来实现。图2.2是其基本构造。图2.2多层陶瓷电容器的基本结构

片式多层电感器MLCI的关键技术

片式多层电感器(MLCI) 的关键技术片式多层电感器(MLCI) 的关键技术绕线型片式电感器的制作工艺相对比较简单. 它是将细导线绕在软磁铁氧体磁芯上,并在磁芯基底引出钩形短引线再用树脂封固而成.其特点是工艺继承性强，电流容量较大，适用于频率较低的电路中•该产品的最小体积为 2.5 X 2.0X 1.8mm,小型化受到限制. 而MLCI在片式元器件中，是技术难度最大和工艺最复杂的一种SMC.大家知道，像片式多层电容器(MLCC) 和片式电阻器等独石结构元件，是由多层电容介质或电阻体并联共烧而成.MLCI则不用绕线，是用铁氧体浆料和导体浆料交替印刷、叠层、烧结、形成闭合磁路.它与MLCC 等独石结构元件的最大区别在于整个电极导体在多层叠合的铁氧体内螺旋式串联.并联型独石元件的制作仅用低至一两个印刷图形并通过位移方法即可实现，而串联型独石MLCI 在加工过程中至少需要4~6 个不同位置的通孔串联和2~4 个不同位置的通孔部位，或在印刷过程中使铁氧体膜片交替掩蔽. 1. MLCI 的制造工艺日本TDK 、村田和美国AEM 是生产MLCI 的巨商，拥有许多发明专利.MLCI 的工艺方法主要有湿法和干法两类. 1.1 湿法工艺目前比较成熟的湿法工艺主要有两种: A. 通路形成法该法为美国AEM 公司的专利技术.大体工艺过程是:将低温型铁氧体浆料印制成膜片，在膜上印刷导线线圈(红四分之三周)，再印刷同样尺寸的铁氧体膜，尔后用化学方法将铁氧体膜穿孔，使导体线圈裸露后，再印刷导体线圈，使之连接.依次按上述方法印刷多层导体线圈，烘干共绕，再制作端电极.MLCI 的尺寸不同，导体线圈数量不同，铁氧体膜厚度及材料不同、MLCI 的参数指标则各异.通路形成法是目前最先进的湿法工艺. B. 交迭印刷法该法是利用丝网印刷工艺，在衬底上将铁氧体浆料印刷成铁氧体膜，再用银浆印刷约四分之三周的线圈，尔后印刷铁氧体膜，使一半区域上的二分之一周的导电银浆被铁氧体膜覆盖，再继续印刷四分之三周的银奖，与上次印刷的未被覆盖的银浆相连接，从而形成中间被铁氧体膜隔开的导体回路.按此过程，印刷所需层数的结构，经烘干、切割、倒角等工序，再在900 C以下共烧，制作端电极，即形成MLCI. 1.2 干法工艺此法主要是指流延穿孔法，采用陶瓷流延工艺，将加有粘合剂的低温型铁氧体浆料制成干膜片，再采用机械方法在设定位置打孔，尔后在膜片上印刷导电银浆(约四分之三周)，并在通孔中也填满银奖.将印刷银浆的铁氧体干膜片精确对位叠层压制在一起，再切割成单个MLCI 生坏，尔后去除粘合剂共烧，制作端电极. 2 MLCI 的关键技术目前，我国已有三种不同磁导率的NiCuZn 低温烧结材料通过了技术鉴定，为产业化打下了基础.对于MLCI 生产线专用设备、检测系统及部分关键工艺技术，仍需引进.

村田常用mlcc电容频率曲线

村田常用mlcc电容频率曲线村田常用MLCC电容是一种常见的电子元件，用于电路中的能量存储和滤波。它具有体积小、重量轻、性能稳定等优点，被广泛应用于各种电子产品中。MLCC电容的频率曲线是衡量其性能的重要指标之一，对于电路设计和分析具有重要意义。首先，我们来了解一下MLCC电容的基本原理。MLCC电容是一种多层陶瓷片电容，通常由铁电材料制成。当施加电场时，铁电材料的极化会发生变化，从而实现能量的存储。MLCC电容的容量与频率有很强的关联，频率越高，电容值越小，这是由于介质在高频下的极化效率较低。其次，MLCC电容的频率曲线是指在不同频率下，电容值的变化情况。一般来说，MLCC电容在低频下具有较高的电容值，随着频率的增加，电容值会逐渐减小。频率曲线通常呈现出一个特定的曲线形状，对于电路设计和性能分析具有指导意义。在设计电路时，需要根据所需的频率范围选择适合的MLCC电容类型，以确保电路的稳定性和性能。

此外，MLCC电容的频率曲线受到多种因素的影响，如介质类型、厚度、电极材料等。不同的介质具有不同的频率响应特性，选用合适的介质类型可以提高电容的频率稳定性。此外，电极材料的选择也会影响电容的频率曲线，在高频下电极材料的电阻会导致电容值的下降，因此需要选用低电阻的材料。最后，如何选择合适的MLCC电容以及如何优化电路设计中的频率响应是电子工程师需要考虑的重要问题。在选择MLCC电容时，需要考虑电路的频率工作范围、容量大小、精度要求等因素，以及介质类型、电极材料等参数。在电路设计中，需要根据实际需求进行频率响应的仿真和优化，以确保电路的稳定性和性能。综上所述，村田常用MLCC电容的频率曲线是电子工程中的重要指标，对电路设计和性能分析具有重要意义。电子工程师需要了解MLCC 电容的频率特性，选择合适的电容类型，并优化电路设计中的频率响应，以确保电路的稳定性和性能。通过不断的学习和实践，我们可以更好地应用MLCC电容，为电子产品的设计与生产提供更好的解决方案。

村田培训感想

村田培训感想走进村田无锡创新智造园，参观了村田新能源（无锡）有限公司的电池和无锡村田电子有限公司的MLCC生产线，探寻电子元器件的创新之路，深入了解村田在华的发展历程，在这个参观中，我深切感受到了村田经营中的很多东西值得本土元器件厂商学习。一、不挣快钱，要慢下来与很多要当“快鱼”的本土企业不同，由于过去两年MLCC需求暴涨，全球大涨价，村田公司在经历2017年2018年每年近乎20%的高增长之后，制定了慢下来稳健发展的中期战略，村田（中国）投资有限公司副总裁佐藤俊幸（上图右一）表示，村田在2019年4月开始执行新的中期规划，在这个中期规划中，村田比较看重汽车市场、通信领域，在这方面做更多的资源布局此外，村田还考虑了急速发展的一些市场，这些市场在市场急速成长时，在供货时，内部人力、资源上，在追求工匠精神方面会导致精力不足，会出现缺陷。因此，“在下一个中期计划中，我们公司更看重市场急速成长时，如何更好对应，所以打好内部经营基础，进行内部的调整。”他指出，“村田中期构想中的一个核心思想是不要太过追求销售额数字增长（不把目标定在这个上面），要更好地整合资源，做出经营规模，更稳步的发展。” 以中期构想2021年实现2万亿日元销售来看未来三年，

村田把自己的销售额增长定在每年10%左右，对应产能是每年增加10%左右，这跟过去两年近乎20%的高增长相比，将增长速度降低了一半！这样的心态值得我们学习！反观我们很多本土企业过于追求高增长，在做大的同时，服务和产品质量跟不上反而导致客户市场丢失。“多就是少啊” 二、以人为本，看重员工长期发展，集体进步据无锡村田电子有限公司副总经理钟伟跃介绍村田公司非常重视以人为本，构筑和谐劳资关系，在不断提高员工满意度的同时，大力支持工会和党委工作（公司设有党委），协助开展各类文体活动丰富员工的业余文化生活，组织形式多样的地域贡献活动、劳动竞赛活动，得到了社会、公司领导、员工的好评，先后获得了“全国文明单位”、“全国模范职工之家”、“中华全国总工会职工书屋”、“江苏省和谐劳动关系模范企业”等荣誉称号。 “我们也非常重视职工的自我发展，很多中层干部都是从底层工作提拔起来的，我们希望他们可以在这个厂干一辈子！”他说。在下午的参观中，我们还参观了村田EHS （Environment环境、Health职业健康、Safety安全）体验馆、工会之家，深入了解村田员工日常生活。钟伟跃表示村田公司的新华书店的月销量仅次于无锡市新华书店，而且公司也组织参加庆祝各种活动，例如五四青年节就举办相应的读书演讲活动，他说通过全球员工协

全球及中国MLCC(片式多层陶瓷电容器)市场规模与竞争格局分析

全球及中国MLCC（片式多层陶瓷电容器）市场规模与竞争格局分析一、MLCC行业发展概述 MLCC器件优势明显，使用范围更广。MLCC是在单层陶瓷电容技术的基础上，采用多层堆叠的工艺来增加层数，其电容量与电极的相对面积和堆叠层数成正比，从而可以在不增加元件个数、体积有限的情况下满足电子产品对高容量的需求。此外，MLCC还具有等效串联电阻小、阻抗低、额定波纹电流大、高频特性好、无极性等优点，在电路中的主要作用有耦合、去耦、滤波等，比单层陶瓷电容在电路中应用范围更广。 MLCC产业链涵盖多个领域，MLCC上游原材料主要包括电介质材料、内外电极以及离型膜，其中介质材料是决定电容器性能的关键因素；产业链下游广泛应用于消费电子、工业、通信、汽车及军工等领域。二、全球及中国MLCC市场规模智能电动车、5G等移动通讯的快速发展带动MLCC的需求快速增长。数据显示：2020年全球MLCC市场规模达1017亿元，同比增长5.61%，预计2021年将达到1148亿元，同比增长12.9%；到2025年将达到1490亿元。

国内MLCC行业市场规模由2017年的310亿元增至2019年的438亿元，预计2020年市场规模约为460亿元，同比增长5%。三、MLCC行业竞争格局从MLCC的全球分布来看，韩国、日本等国家具备生产优势，但叠加海外市场生产能力下降、需求上升等因素，国内终端厂商开始将供应链向国内转移，将一定程度促进国产MLCC等电子元件的持续发展。数据显示,目前日本MLCC企业的市场占有率最高,2020年的占比达到56%,而中国大陆MLCC企业的市场份额仅占全球的6%。全球MLCC市场集中度高，日韩厂商凭借陶瓷粉体材料、核心工艺、专用设备的垂直一体化，在MLCC行业占据了相当高的份额。2020年，村田以31%的市场占有率排名第一，其次是三星电机，市占率为19%。在车用方面，2019年，全球车用MLCC厂商市场份额最大的依旧是村田，市场占有率高达42%；TDK紧随其后，市占率为38%，两家厂商的合计占比达80%。四、MLCC行业发展前景 5G技术的推广主要从两方面加大对于MLCC的需求：一是5G手机。其对MLCC的需求在所有下游应用领域占比高达38%，由于5G 手机是兼容2G至5G的所有频段，所以MLCC的使用量相比4G要增加；二是5G基站的需求。目前我国建成全球规模最大的5G独立组

MLCC的分类及作用

电子元器件按是否影响电信号特征进行分类，可分为被动元件与主动元件。其中，被动元件无法对电信号进行放大、振荡、运算等处理和执行，仅具备响应功能且无需外加激励单元。按被动元件的电路功能，又可进一步细分为电路类器件及连接类器件。电子元器件分类电阻、电容、电感是三种最主要的电路类被动元件，其功能如下：电容的主要功能在于旁路，去藕，滤波和储能；电阻则被用于分压、分流、滤波和阻抗匹配；电感的主要用途为滤波、稳定电流和抗电磁干扰，这些均是电子产品正常工作过程中必不可少的功能，被动元件是电子产品中不可或缺的基本零部件。电容器种类繁多，MLCC用途最广电容应用范围广泛，按结构可分为三大类：固定电容器、可变电容器和微调电容器；按外形可分为：插件式、贴片式（SMD）；

按用途可分为：高频旁路、低频旁路、滤波、调谐、高频耦合、低频耦合、小型电容器；按极性可分为：有极性电容和无极性电容，有极性使用时要注意方向；根据电介质的不同，又可以分为陶瓷电容、铝式电容、钽式电容、薄膜电容等，其中陶瓷电容市场占比最高，全球市占率高达 56%。下图为常见的电容器

国内电容器市场需求全球电容器市场格局电容器市场较为集中，前三大厂商村田、三星电机、东电化市占率合计达 31%。全球 MLCC 市场格局

而MLCC 市场，前五大厂商分别是村田、三星电机、国巨、太阳诱电和TDK，这五家厂商合计占据 85%的市场份额。整体来看，MLCC市场主要被日本、韩国、中国台湾企业主导，国内厂商可提供300层的MLCC，而几家日本公司已实现800-1000层的MLCC，介质厚度逼近1um。处于第一梯队的有村田、三星电机、太阳诱电、TDK、基美、京瓷等；第二梯队为台湾厂商，包括国巨、华新科、禾伸堂；第三梯队为大陆厂商，主要有宇阳电子、风华高科、三环、火炬电子等。

全球25家MLCC品牌及其代理商明细汇总

汇总|全球25家MLCC品牌及其代理商明细MLCC是片式多层陶瓷电容器英文缩写.(Multi-layerceramiccapacitors) 1940年前后人们发现了现在的陶瓷电容器的主要原材料BaTiO3(钛酸钡)具有绝缘性后，开始将陶瓷电容器使用于对既小型、精度要求又极高的军事用电子设备当中。而多层陶瓷电容器于1960年左右作为商品开始开发。到了1970年，随着混合IC、计算机、以及便携电子设备的进步也随之迅速的发展起来，成为电子设备中不可缺少的零部件。现在的陶瓷介质电容器的全部数量约占电容器市场的70%左右。下面易容网就为大家盘点全球常用的MLCC的制造商和MLCC各大品牌的代理商（排名不分先后） 1.村田制作所国家：日本英文名：MURATA 中文名：村田村田制作所是日本一家电子零件专业制造厂，其总部设于京都府长冈京市。该公司于1944年10月创业，1950年12月正式改名为村田制作所。创业者是村田昭主力商品是陶瓷电容器，高居世界首位。其他具领导地位的零件产品计有陶瓷滤波器，高频零件，感应器等。村田制作所是全球领先的电子元器件制造商。村田制作所的客户分布在PC、手机、汽车电子等领域。随着消费电子领域竞争的不断加剧，产品更新换代的速度不断加快，而作为上游电子元器件供应商，能够随时了解客户需求，甚至走在客户之前开发出更新产品，成为村田制作所业务持续增长的关键。不断推出新产品是村田制作所的竞争力源泉，而不断推出市场需要的产品则是其业绩保持增长的保障。代理商目录（排名不分先后）深圳仁天芯科技有限公司深圳市湘海电子有限公司雅创电子零件有限公司

帕太国际贸易（上海）有限公司深圳市怡海能达科技发展有限公司首科科技（深圳）有限公司威雅利电子（上海）有限公司香港雅创台信电子有限公司深圳市健三实业有限公司上海庆翌电子有限公司苏州欣村电子有限公司天津通慧阳国际贸易有限公司上海旭沁电子科技有限公司深圳市威欣睿电子有限公司深圳庆美达电子有限公司深圳市奇林实业有限公司深圳市水泽田科技有限公司深圳市赣龙科技发展有限公司深圳市鼎芯无限科技有限公司深圳市顺百科技有限公司深圳市长天电子科技有限公司苏州明贝电子有限公司深圳市兴又昌科技有限公司 2.TDK株式会社

MLCC国产替代发展分析

MLCC国产替代发展分析MLCC景气度向上，国产替代空间广阔

据媒体报道，近期MLCC厂商纷纷延长交货周期。村田在上月通知客户交期至少要98天，近期再发通知延长两周，最少要等112天，慢则要等到180天，以特殊高容的交货期最长。太阳诱电交货期原本至少84天，进一步拉长24天至112天。日系厂商村田和太阳诱电分别为全球MLCC市场供货量第一和第三的厂家，产能占据绝对优势。两大厂家再次拉长交货周期，引发了市场对MLCC供应不足的担忧。事实上，不仅两大日系指标厂交期大拉长，中国台湾被动元件双雄国巨、华新科库存也偏低，MLCC报价蠢蠢欲动，业界预期涨价将提前至明年农历年后，比预期早一季。随着5G基站的加速建设、智能手机的快速发展以及汽车应用的元件需求火热，均使

MLCC、芯片电阻供应吃紧，甚至出现供不应求。 MLCC（多层瓷介电容器）是世界上用量最大、发展最快的片式元件之一，占据93%的电容器市场规模。与其他电容器相比，MLCC具备体积小、比容大、寿命长、可靠性高，适合表面安装等特点。被广泛应用于航天、航空、船舶、兵器、医疗设备、轨道交通、消费电子、汽车电子等军事、工业和消费领域。MLCC成本结构中粉体为主要成本，高容MLCC中占比为35-45%，低容MLCC中占比为20-25%。MLCC结构图：

图表来源：Murata从市场份额方面看，全球行业集中度较高，目前MLCC行业主要由日韩和中国台湾主导。2017年初以村田为代表的MLCC厂商通过下降产能收缩供给开启了超景气周期，叠加MLCC第一梯队日韩系厂商该段时间内扩产产品主要集中于高端MLCC产品，以国巨、风华高科为代表的中国台湾、大陆MLCC厂商在低端MLCC产品市场空间扩大，迎来景气周期。根据国巨披露的数据，村田以31%的市占率排名第一，其次是三星电机市占率19%，国巨和太阳诱电市占率都在13%左右，前七大厂商占据85%份额，集中度很高。此外，与常规性MLCC产品相比，高端的超小型MLCC和高容MLCC产品需求旺盛且利润率较高，但由于技术难度高，目前集中掌握在日本厂商中。

2024年中国MLCC行业发展现状调查、竞争格局分析及未来前景预测报告

智研咨询《2024-2030年中国MLCC行业市场深度评估及投资机会预测报告》重磅发布为方便行业人士或投资者更进一步了解MLCC行业现状与前景，智研咨询特推出《2024-2030年中国MLCC行业市场深度评估及投资机会预测报告》（以下简称《报告》）。报告对中国MLCC市场做出全面梳理和深入分析，是智研咨询多年连续追踪、实地走访、调研和分析成果的呈现。为确保MLCC行业数据精准性以及内容的可参考价值，智研咨询研究团队通过上市公司年报、厂家调研、经销商座谈、专家验证等多渠道开展数据采集工作，并对数据进行多维度分析，以求深度剖析行业各个领域，使从业者能够从多种维度、多个侧面综合了解2023年MLCC行业的发展态势，以及创新前沿热点，进而赋能MLCC从业者抢跑转型赛道。

MLCC（Multi-layer Ceramic Capacitors）是片式多层陶瓷电容器英文缩写。是由印好电极（内电极）的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来，经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片，再在芯片的两端封上金属层（外电极），从而形成一个类似独石的结构体，故也叫独石电容器。

近几年我国MLCC市场需求高速增长，但由于国内企业在中高端产品上仍有较大的不足，中高端产品主要依靠进口，随着手机、汽车电子等中高端MLCC需求迅速增长，成为推动行业增长的主要动力，我国的MLCC产品自给率进一步下降。同时受中美贸易摩擦以及全球经济不景气影响，国内MLCC企业生产与销售受到的冲击显著增强。产量增长逐渐放缓，据统计，截至2022年我国MLCC产量约为35715亿只，需求量约为44388.8亿只。

电子行业被动元件专题报告-行业景气持续,国产替代正当时

电子行业被动元件专题报告行业景气持续，国产替代正当时 1.被动元件是电子元器件的基石，电容占比超过七成根据电信号特征的不同，电子元器件可分为主动元件和被动元件。被动元件也叫无源器件，指令讯号通过而未加以更改的电路元件。从电路性质上看，被动元件自身不消耗电能，或把电能转变为不同形式的其他能量；同时只需输入信号，不需要外加电源就能正常工作。被动元件是电子电路产业的基石，主要可分为 RCL 元件和被动射频器件两大类，其中 RCL 元件产值约占被动元件总产值的90%，主要包括电阻、电容和电感三大类；被动射频器件则包括滤波器、耦合器、天线、巴伦和谐振器等。行业市场规模约 300 亿美元，电容占比超七成。根据全球电子元件行业协会 ECIA 数据， 2019 年全球被动元件市场销售额约 277 亿美元，其中电容占比最大，约 73.2%，电感约占 16.7%，电阻销售额占比最低，约 10.0%。

电容：储存电量和电能的被动电子元器件，下游应用广泛。电容器的主要作用为电荷储存、交流滤波或旁路、切断或阻止直流电压、提供调谐及振荡等，广泛应用于电路中的隔直通交、耦合、旁路、滤波、调谐回路、能量转换、控制等方面。电容器种类较多，但基本结构和原理具有一致性，即两片相距很近的金属中间被某物质（固体、气体或液体）所隔开，就构成了电容器。即两片相距很近的两片金属称为的极板，中间的物质叫被动元件专题报告请务必阅读末页声明。 5 做介质。若给电容器充电，电容器的两极板上就会积累电荷，电容器就有了储能的作用。电容器两端的电压越高则所容纳的电荷就越多，即储能就越大。作为最常用的电子元器件之一，电容器在军用和民用领域应用广泛，军用领域包括航空、航天、舰船、兵器、电子对抗等，民用领域包括消费电子、工业控制、电力设备及新能源、通讯设备、轨道交通、医疗电子设备及汽车电子等。

苏州MLCC项目建议书

报告说明相较于全球射频微波MLCC行业，中国射频微波MLCC市场规模增长形势更好，2020年中国射频微波MLCC市场规模达到18.42亿元。中国在全球市场占比逐年增加，但整体占比仍相对有限，未来仍有较大的提升空间。根据谨慎财务估算，项目总投资9594.88万元，其中：建设投资7309.54万元，占项目总投资的76.18%；建设期利息213.89万元，占项目总投资的 2.23%；流动资金2071.45万元，占项目总投资的21.59%。项目正常运营每年营业收入19500.00万元，综合总成本费用15655.53万元，净利润2811.08万元，财务内部收益率22.38%，财务净现值3458.21万元，全部投资回收期5.86年。本期项目具有较强的财务盈利能力，其财务净现值良好，投资回收期合理。由上可见，无论是从产品还是市场来看，本项目设备较先进，其产品技术含量较高、企业利润率高、市场销售良好、盈利能力强，具有良好的社会效益及一定的抗风险能力，因而项目是可行的。本期项目是基于公开的产业信息、市场分析、技术方案等信息，并依托行业分析模型而进行的模板化设计，其数据参数符合行业基本情况。本报告仅作为投资参考或作为学习参考模板用途。目录第一章市场分析 (8) 一、 MLCC行业概述 (8) 二、射频微波MLCC行业发展情况 (8) 三、行业市场特点 (9) 第二章公司基本情况 (12) 一、公司基本信息 (12)

二、公司简介 (12) 三、公司竞争优势 (12) 四、公司主要财务数据 (13) 公司合并资产负债表主要数据 (13) 公司合并利润表主要数据 (14) 五、核心人员介绍 (14) 六、经营宗旨 (15) 七、公司发展规划 (15) 第三章项目建设背景、必要性 (19) 一、行业技术水平 (19) 二、射频微波MLCC产品及市场发展前景 (19) 三、 MLCC行业发展情况 (20) 四、分工合作，打造服务长三角一体化的中心城市 (21) 第四章总论 (23) 一、项目名称及项目单位 (23) 二、项目建设地点 (23) 三、可行性研究范围 (23) 四、编制依据和技术原则 (23) 五、建设背景、规模 (24) 六、项目建设进度 (25) 七、环境影响 (25) 八、建设投资估算 (25) 九、项目主要技术经济指标 (25)