mlcc工艺流程
mlcc工艺流程
MLCC（多层陶瓷电容器，Multilayer Ceramic Capacitor）是一
种常见的电子元器件，具有体积小、功率密度高、质量稳定等特点，广泛应用于电子产品中。下面将介绍MLCC的基本工
艺流程。
首先，制备陶瓷粉料。陶瓷粉料是MLCC制备的关键材料之一，通常包括氧化铁、氧化钛、氧化锆等，这些材料能够提供电容器所需的电介质性能。制备陶瓷粉料的方法包括固相反应、溶胶-凝胶法等。
其次，制备电极材料。电极材料是MLCC的另一个关键材料，常见的材料有银、银浆、铜浆等。制备电极材料的方法主要是通过化学合成或物理沉积等工艺，制备出具有良好导电性能的电极材料。
然后，将陶瓷粉料和电极材料进行混合。混合的目的是将电极材料均匀地分布在陶瓷粉料中。混合的方法包括球磨法、干混法等。混合后的材料称为浆料。
接下来，将浆料进行压制。压制是将浆料通过模具，使其成为具有特定形状和尺寸的坯体。常见的压制方式有单面压制和双面压制两种。压制后的坯体称为瓷坯。
然后，进行瓷坯的成型和烧结。成型是指将瓷坯进行特定形状的切割和修整。常见的成型方法有磨削、切割等。烧结是将瓷坯加热到一定温度，使得其中的陶瓷粉料发生固相反应，形成
致密的陶瓷材料。烧结的温度和时间根据不同的材料和要求而定。
最后，进行电极的焊接和封装。电极的焊接是将电极材料与瓷坯上的导体相连，通常通过高温焊接的方式实现。封装是将焊接好的MLCC放入特定的外壳中，以保护其内部结构不受外界环境的影响。
总结起来，MLCC的制备工艺主要包括陶瓷粉料的制备、电极材料的制备、混合、压制、成型和烧结、电极的焊接和封装等步骤。不同的工艺参数和控制方式可以实现不同性能和尺寸的MLCC产品，满足不同的应用需求。
mlcc制造工艺
mlcc制造工艺 MLCC（多层陶瓷电容器）是一种常见的电子元器件，主要用于电路中的电容器功能。它具有小巧轻便、容量大、频率响应好等优点，在现代电子设备中得到广泛应用。本文将介绍MLCC的制造工艺。 MLCC的制造工艺包括材料准备、电极制备、层叠成型、烧结、电极连接等步骤。 材料准备是制造MLCC的基础。MLCC的主要材料是陶瓷粉末和导电粉末。陶瓷粉末通常由氧化铁、氧化锆、氧化镁等物质组成，而导电粉末则是由银、铜等导电材料制成。这些材料需要经过筛网处理，以获得均匀的粒度分布。 接下来是电极制备。电极是MLCC的重要组成部分，它负责连接电路的正负极。电极制备主要分为两个步骤：电极浆料制备和电极印刷。电极浆料是将导电粉末与有机溶剂混合，形成一种粘性的浆料。然后使用印刷机将电极浆料印刷到陶瓷基片上，形成电极层。 层叠成型是MLCC制造的关键步骤之一。在这一步骤中，陶瓷基片和电极层被多次层叠在一起，形成多层结构。为了确保层叠的准确性和稳定性，通常采用精密的自动化设备进行操作。每层之间都会涂上绝缘层，以隔离不同电极层之间的电流。 烧结是将层叠好的MLCC进行高温处理，使其形成致密的结构。烧
结温度通常在1000摄氏度以上，这样可以使陶瓷材料发生化学反应，形成电容器所需的晶体结构。烧结过程中还会发生瓷介质和电极材料之间的扩散反应，从而增加电容器的电容量。 最后是电极连接。电极连接是将烧结好的MLCC的两端连接上金属电极，以便与电路进行连接。通常采用焊接或电镀的方式进行连接。焊接是将电极与金属引线相焊接，而电镀是在电极上镀上一层金属，以增加与金属引线的接触面积和可靠性。 总结一下，MLCC的制造工艺包括材料准备、电极制备、层叠成型、烧结和电极连接。这些步骤相互配合，最终形成具有高性能和可靠性的MLCC产品。制造MLCC需要精密的设备和工艺控制，以保证产品的质量和性能。随着电子产品的不断发展，MLCC的制造工艺也在不断改进和创新，以满足市场对更小、更高性能的电子元器件的需求。
mlcc工艺流程
mlcc工艺流程 MLCC（多层陶瓷电容器）是一种常见的电子元件，广泛应用于电子产品中。MLCC工艺流程是指制造MLCC的一系列工艺步骤和流程。本文将介绍MLCC工艺流程的主要步骤和相关内容。 1. 原材料准备：制造MLCC的主要原材料包括陶瓷粉末、导电粉末和电极材料。这些原材料需要经过筛选、称量和混合等步骤，以确保原材料的质量和配比的准确性。 2. 陶瓷材料成型：将混合好的陶瓷粉末通过成型工艺，如注射成型、挤出成型或压坯成型，制成具有一定形状和尺寸的陶瓷基片。这些陶瓷基片通常是长方形或圆形的。 3. 电极材料制备：将导电粉末与有机胶粘剂混合，形成电极浆料。然后，将电极浆料涂覆在陶瓷基片的表面，形成电极层。通常，陶瓷基片的两侧都涂覆有电极层。 4. 层叠和压合：将涂有电极层的陶瓷基片进行层叠，形成多层结构。在层叠过程中，需要注意电极层的对称性和对准度。然后，将层叠好的多层结构进行压合，使其形成坚固的整体。 5. 烧结：将压合好的多层结构放入高温炉中，进行烧结处理。在烧结过程中，通过控制温度和时间等参数，使陶瓷基片和电极层之间的材料相互融合，形成致密的陶瓷电容体。
6. 电极粘结：在烧结后的陶瓷电容体上涂覆金属粘结剂，并将金属电极材料（如银浆）涂覆在金属粘结剂上。这一步骤是为了连接外部电路和MLCC的电极，以便电荷的传递和电流的流动。 7. 电极成型：通过切割、研磨和抛光等工艺，将涂有电极的陶瓷电容体切割成具有一定尺寸和形状的单个电容器。这些单个电容器即为成品MLCC。 8. 电性能测试：对成品MLCC进行电性能测试，包括容量、电阻、电压等参数的测试。这些测试是为了确保MLCC的质量和性能达到要求。 9. 包装和贮存：将测试合格的MLCC进行包装，并进行标识和分类。然后，将其存放在干燥、无尘的环境中，以确保其质量和稳定性。MLCC工艺流程包括原材料准备、陶瓷材料成型、电极材料制备、层叠和压合、烧结、电极粘结、电极成型、电性能测试以及包装和贮存等步骤。每个步骤都需要严格控制和管理，以确保MLCC的质量和性能符合要求。MLCC作为一种重要的电子元件，其工艺流程的完善和改进将进一步推动电子产品的发展和应用。
mlcc烧结工艺
mlcc烧结工艺 MLCC（多层陶瓷电容器）烧结工艺 多层陶瓷电容器（MLCC）是一种常见的电子元件，用于储存和释放电能。它由一系列陶瓷层和金属电极组成，通过烧结工艺将它们牢固地结合在一起。MLCC烧结工艺是生产高质量电容器的关键步骤之一，下面将介绍MLCC烧结工艺的过程和特点。 1. 烧结工艺概述 烧结是将陶瓷层和金属电极在高温下热处理，使其结合成一体的工艺过程。MLCC烧结工艺通常包括以下几个步骤： （1）混合和制备瓷浆：将陶瓷粉末与有机物混合，形成瓷浆，用于制备陶瓷层。 （2）制备电极浆料：将金属粉末与有机物混合，形成电极浆料，用于制备金属电极。 （3）涂覆：将瓷浆和电极浆料分别涂覆在基板上，形成多层结构。（4）干燥：将涂覆的基板在低温下进行干燥，以去除有机物。（5）烧结：将干燥后的基板在高温下进行烧结，使陶瓷层和金属电极结合成一体。 （6）金属化：在烧结后的基板上进行金属化处理，形成电极的连接
端子。 2. MLCC烧结工艺的特点 MLCC烧结工艺具有以下几个特点： （1）高温烧结：MLCC烧结工艺需要在高温下进行，通常在1000摄氏度以上，以确保陶瓷层和金属电极能够充分结合。高温烧结还有助于提高电容器的稳定性和可靠性。 （2）层与层之间的结合：烧结过程中，陶瓷层和金属电极之间会发生化学反应和物理结合，使它们紧密结合在一起。这种结合力强大，能够确保电容器的结构稳定。 （3）均匀性和一致性：烧结过程中，需要保证瓷浆和电极浆料均匀涂覆在基板上，并且烧结温度和时间要控制得精确一致，以保证电容器的性能稳定。 （4）烧结气氛控制：烧结过程中需要控制烧结气氛，以防止陶瓷层和金属电极受到污染或氧化。通常使用惰性气体或还原气氛来保护电容器。 3. MLCC烧结工艺的影响因素 MLCC烧结工艺的质量和性能受到多种因素的影响，包括： （1）瓷浆和电极浆料的配方：瓷浆和电极浆料的成分和配比会影响烧结过程中的粘度、流动性和烧结性能。
村田mlcc制程工艺
村田mlcc制程工艺 村田MLCC（多层陶瓷电容器）是一种常见的电子元件，被广泛应用于电子产品中。它的制程工艺是指制造这种电容器的过程和方法，包括材料准备、印刷、烧结等多个环节。下面我将以人类的视角，生动地描述村田MLCC制程工艺的过程。 第一步，材料准备。在制造村田MLCC之前，首先需要准备好所需的材料，主要包括陶瓷粉末、电极浆料等。这些材料需要经过精细的筛选和混合，确保其质量和性能符合要求。 第二步，印刷。印刷是制造村田MLCC的关键步骤之一。通过使用印刷机，将电极浆料均匀地印刷在陶瓷片上。这个过程需要高度的精确度和技术，以确保电极的位置和尺寸符合设计要求。 第三步，层叠。印刷完成后，多个陶瓷片将被层叠在一起，形成多层结构。这个过程需要精确的对位和定位，以确保每一层的电极之间没有短路或断路。 第四步，烧结。层叠完成后，将村田MLCC送入高温烧结炉中进行烧结。在高温下，陶瓷粉末会发生化学反应，形成致密的结构，并与电极浆料相互融合。烧结过程中，还需要控制温度和时间，以确保村田MLCC的性能和质量。 第五步，电极处理。烧结后，需要对村田MLCC进行电极处理。这包括削平电极表面、涂覆保护层等步骤，以提高电容器的性能和稳
定性。 测试和包装。制程工艺的最后一步是对村田MLCC进行测试和包装。通过严格的测试，确保电容器的电性能符合规定的标准。之后，将电容器进行包装，以便于存储和运输。 通过以上的描述，我们可以清楚地了解村田MLCC制程工艺的整个过程。从材料准备到印刷、层叠、烧结、电极处理，再到测试和包装，每个步骤都需要精确的操作和严格的控制，以确保村田MLCC 的质量和性能。这些工艺步骤的顺序和细节都是为了生产出高质量的电子元件，以满足人们对电子产品的需求。
MLCC 制作工艺流程
MLCC 制作工艺流程 1、原材料——陶瓷粉配料关键的部分(原材料决定MLCC的性能)； 2、球磨——通过球磨机(大约经过2-3天时间球磨将瓷份配料颗粒直径达到微米级)； 3、配料——各种配料按照一定比例混合； 4、和浆——加添加剂将混合材料和成糊状； 5、流沿——将糊状浆体均匀涂在薄膜上(薄膜为特种材料，保证表面平整)； 6、印刷电极——将电极材料以一定规则印刷到流沿后的糊状浆体上(电极层的错位在这个工艺上保证，不同MLCC的尺寸由该工艺保证)； 7、叠层——将印刷好电极的流沿浆体块依照容值的不同叠加起来，形成电容坯体版(具体尺寸的电容值是由不同的层数确定的)； 8、层压——使多层的坯体版能够结合紧密； 9、切割——将坯体版切割成单体的坯体； 10、排胶——将粘合原材料的粘合剂用390摄氏度的高温将其排除； 11、焙烧——用1300摄氏度的高温将陶瓷粉烧结成陶瓷材料形成陶瓷颗粒(该过程持续几天时间，如果在焙烧的过程中温度控制不好就容易产生电容的脆裂)； 12、倒角——将长方体的棱角磨掉，并且将电极露出来，形成倒角陶瓷颗粒； 13、封端——将露出电极的倒角陶瓷颗粒竖立起来用铜或者银材料将断头封起来形成铜(或银)电极，并且链接粘合好电极版形成封端陶瓷颗粒(该工艺决定电容的)； 14、烧端——将封端陶瓷颗粒放到高温炉里面将铜端(或银端)电极烧结使其与电极版接触缜密；形成陶瓷电容初体； 15、镀镍——将陶瓷电容初体电极端(铜端或银端)电镀上一层薄薄的镍层，镍层一定要完全覆盖电极端铜或银，形成陶瓷电容次体(该镍层主要是屏蔽电极铜或银与最外层的锡发生相互渗透，导致电容老衰)； 16、镀锡——在镀好镍后的陶瓷电容次体上镀上一层锡想成陶瓷电容成体(锡是易焊接材料，镀锡工艺决定电容的可焊性)； 17、测试——该流程必测的四个指标：耐电压、电容量、DF值损耗、漏电流Ir和绝缘电阻Ri(该工艺区分电容的耐电压值，电容的精确度等)
MLCC烧结工艺
MLCC烧结工艺 引言 多层陶瓷电容器（Multilayer Ceramic Capacitor，简称MLCC）是一种常见而广泛应用于电子产品中的电子元器件。MLCC具有体积小、容量大、频率响应性能好等特点，在电子设备中起着重要的作用。而MLCC的制造过程中的一个重要环节就是烧结工艺。 本文将介绍MLCC烧结工艺的基本原理、工艺流程以及注意事项。 基本原理 烧结是指将陶瓷粉末加热至足够高的温度，使其颗粒间形成结合，从而形成坚固的陶瓷体。MLCC的烧结工艺是将陶瓷粉末通过高温加热，使其粒子间生成颗粒间结合力，从而形成多层陶瓷结构。 工艺流程 MLCC烧结工艺流程主要包括以下几个步骤：
1.制备陶瓷浆料：将陶瓷颗粒与有机添加剂混合，并 加入适量的溶剂，通过搅拌和研磨等工艺制备成浆料。 2.制备电极浆料：根据需要，制备陶瓷器件的正负极 材料，并通过搅拌和研磨等工艺制备成电极浆料。 3.印刷工艺：将陶瓷浆料和电极浆料印刷在陶瓷衬片上，形成多层的陶瓷与电极层叠。 4.叠层和压缩：将印刷好的多层陶瓷与电极衬片叠层，经过压缩使其紧密结合。 5.切割和整形：将叠层完成的陶瓷与电极结构切割成 相应的尺寸，并进行整形。 6.烧结：将切割完成的陶瓷和电极结构置于高温烧结 炉中进行烧结，使其颗粒间形成结合。 7.涂覆保护层：在烧结完成后，对陶瓷器件进行涂覆 保护层，提高其耐电压和耐热性能。 8.测试与封装：对已烧结完成的陶瓷器件进行测试， 判断其性能是否符合要求，并进行封装，以便后续的应用。
注意事项 在进行MLCC烧结工艺时，需要注意以下几个方面： 1.烧结温度：烧结温度的选择应根据具体的陶瓷材料 和工艺要求进行，过高的温度可能导致陶瓷烧结过度，从 而影响性能。 2.烧结时间：烧结时间应适中，过长的烧结时间可能 导致陶瓷器件的尺寸缩小、电容值变化等问题。 3.烧结气氛：烧结过程中的气氛对陶瓷烧结结果有着 重要影响，适当的气氛有助于提高烧结效果。 4.材料选择：在制备陶瓷浆料和电极浆料时，需要选 择合适的材料，并进行充分的筛选和测试，以确保材料的 质量和性能满足要求。 5.烧结设备：选择适当的烧结设备和工艺参数，确保 烧结的稳定性和一致性。 结论 MLCC烧结工艺是制造MLCC的重要环节，在工艺流程中 需要注意烧结温度、时间和气氛的选择，合理选择材料和设备，
MLCC综述
课程设计 LMCC 片式叠成陶瓷电容器综述学院名称：材料科学与工程学院 专业班级：2011级无机非金属材料 小组成员：胡海波吴艳霞张哲 完成日期：2014年5月23日
目录一MLCC概述 1.MLCC简介 2.MLCC产品结构及制作流程 3.MLCC的分类 4.MLCC的发展趋势 二MLCC的制造工艺与测试方法 1.陶瓷介质薄膜制作 1.1配料、球磨 1.2 流延 2.内电极制作（印刷） 2.1印刷的概述 2.2印刷的流程 2.3印刷的质量控制 3.电容芯片制作 3.1压层 3.2 切割 4.烧结陶瓷 4.1排胶 4.2烧成 4.3倒角 5.外电极的制作 5.1封端 5.2烧端 5.3电镀 6.分选、测试、包装 7.MLCC的性能评价 三MLCC的材料选择
一MLCC概述 1、MLCC简介： 多层陶瓷电容器MLCC是英文字母Multi-Layer Ceramic Capacitor的首写字母。在英文表达中又有Chip Monolithic Ceramic Capacitor。两种表达都是以此类电容器外形和内部结构特点进行，也就是内部多层、整体独石(单独细小的石头)的结构，独石电容包括多层陶瓷电容器、圆片陶瓷电容器等，由于元件小型化、贴片化的飞速发展，常规圆片陶瓷电容器逐步被多层陶瓷电容器取代，人们把多层陶瓷电容器简称为独石电容或贴片电容。 片式多层陶瓷电容器(Multi-layer Ceramic Capacitor 简称MLCC)是电子整机中主要的被动贴片元件之一，它诞生于上世纪60年代，最先由美国公司研制成功，后来在日本公司(如村田Murata、TDK、太阳诱电等)迅速发展及产业化，至今依然在全球MLCC领域保持优势，主要表现为生产出MLCC具有高可靠、高精度、高集成、高频率、智能化、低功耗、大容量、小型化和低成本等特点。 MLCC具有容量大，体积小，容易片式化等特点，•是当今通讯器材、计算机板卡及家电遥控器及中使用最多的元件之一。随着SMT的迅速发展，其用量越来越大，仅每部流动电话中的用量就达200个之多。因此，片式多层瓷介电容器(片式电容)MLCC 2002年全球量达4000 亿只，最小尺寸为•0402 ，甚至0201。 2、MLCC产品结构及制作流程： MLCC的基本结构： 片式多层陶瓷电容是通过将瓷粉与其他一些有机化合物按照一定的比例混合，在经过留延、印刷、层压、切割、排胶、烧成等工序形成MLCC的内部电极，在经过封端工序形成MLCC的外部电极构成。 电容器是用来储存电荷，其最基本结构如图2.1所示，在2块电极板的中间夹着介电体。 电容器的性能指标取决于能够储存电荷的多少。片式多层陶瓷电容器为了能够储存更多的电荷，通过图2.1中结构的多层重叠来实现。图2.2是其基本构造。 图2.2多层陶瓷电容器的基本结构
mlcc镍浆生产工艺
mlcc镍浆生产工艺 MLCC（多层陶瓷电容器）是一种广泛应用于电子产品中的电子元件。镍浆是MLCC生产工艺中重要的一环，它用于制备MLCC的电极。下面将为大家介绍MLCC镍浆生产工艺的过程。 制备镍浆的原材料是镍粉。镍粉经过筛网处理，去除杂质和颗粒不均匀的部分。然后，将筛选后的镍粉与粘结剂进行混合。粘结剂的选择非常重要，它能够让镍粉充分粘结并形成电极。混合后的镍粉和粘结剂形成了浆料。 接下来，将浆料进行搅拌和均匀化处理，以确保镍粉和粘结剂的充分混合。搅拌过程中需要控制好搅拌时间和速度，以避免造成镍粉颗粒聚集或分散不均匀。 然后，将搅拌均匀的浆料进行过滤，以去除其中的杂质和颗粒。过滤后的镍浆需要经过干燥处理，通常采用喷雾干燥或真空干燥的方法。干燥后的镍浆具有一定的粘度和流动性。 接着，将干燥后的镍浆进行研磨处理，以使其颗粒更加细小，提高电极的光滑度和均匀性。研磨处理需要在适当的时间和速度下进行，以避免过度研磨导致镍粉颗粒过小。 经过研磨处理的镍浆需要进行分散和稀释处理，以调整其粘度和稳定性。分散和稀释处理需要根据具体的工艺要求进行，以保证镍浆的质量符合要求。
通过以上的工艺步骤，镍浆的制备过程基本完成。制备好的镍浆可以用于MLCC的生产，形成电极的部分。MLCC作为一种重要的电子元件，广泛应用于手机、电脑、电视等电子产品中，起到了储能和滤波的作用。 总体来说，MLCC镍浆的制备过程需要经过筛选、混合、搅拌、过滤、干燥、研磨、分散和稀释等多个步骤。每个步骤都需要严格控制工艺参数，以确保制备出质量稳定的镍浆。通过精细的工艺控制，MLCC的质量和性能可以得到有效保证，为电子产品的发展提供了重要的支持。
mlcc生产工艺
mlcc生产工艺 MLCC（多层陶瓷电容器）是一种关键的电子元件，广泛应用于各种电子产品中。其生产工艺主要包括以下步骤： 1.原料准备 MLCC的生产始于原料准备。这一步骤包括确定所需的原料成分，以及它们的比例和纯度。主要的原料包括陶瓷粉末、内电极材料、外部电极材料等。这些原料需要经过仔细的挑选和测试，以确保其质量和可靠性。 2.浆料制备 在确定原料后，需要将这些原料制备成浆料。这一步骤包括将原料混合、球磨、分散等，以便获得均匀、稳定的浆料。浆料的制备是MLCC生产中的关键步骤之一，因为它直接影响到产品的性能和可靠性。 3.电极涂布 在制备好浆料后，需要将浆料涂布到基板上。这一步骤包括使用涂布机将浆料涂布到基板上，并形成所需的形状和厚度。电极涂布是MLCC生产中的重要步骤之一，因为它决定了电容器的结构和性能。 4.压制成型 在电极涂布完成后，需要将基板进行压制成型。这一步骤包括将基板放入模具中，然后施加压力和温度，使其形成所需的形状和结构。压制成型是MLCC生产中的关键步骤之一，因为它决定了电容器的形状和大小。
5.烧结 在压制成型完成后，需要进行烧结处理。这一步骤包括将产品在高温下进行烧结，以使其具有更高的强度和稳定性。烧结是MLCC生产中的重要步骤之一，因为它决定了产品的物理和电气性能。 6.内电极切割 在烧结完成后，需要进行内电极切割。这一步骤包括使用切割机将内电极切割成所需的长度和宽度，以便与外电极相连接。内电极切割是MLCC生产中的关键步骤之一，因为它决定了电容器的连接方式和性能。 7.外部电极涂布 在内电极切割完成后，需要进行外部电极涂布。这一步骤包括使用涂布机将外部电极材料涂布到产品表面，以便与内电极相连接。外部电极涂布是MLCC生产中的重要步骤之一，因为它决定了电容器的连接方式和性能。 8.包装 在外部电极涂布完成后，需要进行包装。这一步骤包括将产品进行封装，以保护其不受外界环境的影响。包装是MLCC生产中的最后一步，它决定了产品的可靠性和使用寿命。
MLCC生产流程
MLCC生产流程一、MLCC生产工艺流程简介： 1．配料 ：将陶瓷粉和粘合剂及溶剂等按一定比例经过球磨一定时间，形成陶瓷浆料。 2．流延：将陶瓷浆料通过流延机的浇注口，使其涂布在绕行的PET膜上，从而形成一层均匀的浆料薄层，再通过热风区（将浆料中绝大部分溶剂挥发），经干燥后可得到陶瓷膜片，一般膜 片的厚度在10um-30um之间。 3．印刷：按照工艺要求，通过丝网印版将内电极浆料印刷到陶瓷膜片上。 4．叠层：把印刷有内电极的陶瓷膜片按设计的错位要求，叠压在一起，使之形成MLCC的巴块（Bar）。 5.制盖：制作电容器的上下保护片。叠层时，底和顶面加上陶瓷保护片，以增加机械强度和提高绝 缘性能。 6．层压：叠层好的巴块（Bar），用层压袋将巴块（Bar）装好，抽真空包封后，用等静压方式加压使巴块（Bar）中的层与层之间结合更加紧密，严实。 7．切割：层压好的巴块（Bar）切割成独立的电容器生坯。
高温烘烤，去除芯片中的粘合剂等有机物质。排胶作用：1）排除芯片中的粘合剂有机物 质，以避免烧成时有机物质的快速挥发造成产品分层与开裂，以保证烧出具有所需形状的 完好的瓷件。2）消除粘合剂在烧成时的还原作用。 9．烧结：排胶完成的芯片进行高温处理，一般烧结温度在1140℃~1340℃之间，使其成为具有高机械强度，优良的电气性能的陶瓷体的工艺过程。 10．倒角：烧结成瓷的电容器与水和磨介装在倒角罐，通过球磨、行星磨等方式运动，使之形成光洁的表面，以保证产品的内电极充分暴露，保证内外电极的连接。 11．端接：将端浆涂覆在经倒角处理的芯片外露内部电极的两端上，将同侧内部电极连接起来，形成外部电极。 12．烧端：端接后产品经过低温烧结后才能确保内外电极的连接。并使端头与瓷体具有一定的结合强度。 13．端头处理：表面处理过程是一种电沉积过程，它是指电解液中的金属离子（或络合离子）在直流电作用下，在阴极表面还原成金属（或合金）的过程。电容一般是在端头（Ag 端头或 Cu端头）上镀一层镍后，再镀层锡。 14．外观挑选：借助放大镜或显微镜将具有表面缺陷的产品挑选出来。 15．测试：对电容产品电性能方面进行选别：容量、损耗、绝缘、电阻、耐压进行100%测量分档，把不良品剔除。 16：编带：将电容按照尺寸大小及数量要求包装在纸带或塑料袋内。
MLCC基础知识
MLCC行业介绍 多层陶瓷电容器的起源可追逆到二战期间玻璃釉电容器的诞生，由于性能优异的高频发射电容器对云母介质的需求巨大，而云母矿产资源缺以及战争的影响，美国陆军通信部门资助陶瓷实验开展了喷涂下班釉介质和丝网刷银电极经叠层层共烧，再烧附端电极的独石化工艺研究在战后得到进一步推广。并逐渐变为今天的二种型湿法工艺，干法工艺要追到二战期间诞生的流延工艺技术，在1943---1945后美国开始流延工艺技术的研究并组装一台流延机为钢带流延机，并在1952年获得专利。 二战后苏联与美国电容器技术似入我国并形成一定的生产规模，为了改进性能，扩大生产规模，60年代我国产业界开始尝试用陶瓷介质进行轧膜成型，印刷叠层工艺制造独石结构的瓷介电容器。 在80年代随着SMT与MLC技术的发展，MLC的高比容介质薄层化趋势突破专统厚度范围，二种干法流延方式被世界大多类MLC生产厂家普通使用，80年代以来我国引进了干法流延和湿法印刷成膜及相关生产技术，有效地改善了MLC制造工艺水平。 随后92---96年日本引入了SLOT-DIE流延头的新技术实现厚度为2—25MM代表了流延技术的最高水平（先后有康井、平野、横山生产的流延机）。 独石电容器是由涂有电极的陶瓷膜素坯，以一定的方式叠全起来最后经过一次焙烧成一整体，故称为“独石”也称多层陶瓷电容器（MLCC） 独石电容器的特点是具有体积小、比容大、内电感小、耐湿、寿命长、可靠性高的优点；独石电容器的发展取决于材料（包括介质材料、电极浆料、粘合剂）和工艺技术的发展，其中陶瓷介质有差决定性作用。独石瓷介电容器有两种类型：一种为温度补偿型（是MGTTD3、CATIO3和TIO2或以这些为基础再加入稀土氧化物、氧化铋、粘土等配制成的瓷料；而加一种是高介电系数型，以BATTO3主要成分高温烧成。 料，电导率大、焊接方便、价格不高、工艺性好，但银电极在高温、高湿、强直流电场作用下银离子易迁移，造成电容器失效的主要原因，故目前沿用低温烧结用银钯结合（950---1100度） 材料的用途是由其性能所决定的，而材料的性能异不是一成不变的，可以通过改变厚材料的纯度，粒度或各种添加剂和各工艺因素等进行改性。 由于BATIO3（烧温高一般在1300度以上烧成）制作独石电容器需高熔点的贵金属，铂、钯、银、铜作电极（但内电极成本为30%---80%）其次是烧成时为避免内电极氧化，熔融、必需用。 NI在空气中会氧化，因而用NI电极的MLC应低氧分压下烧结，否则NI电极将氧化并向陶瓷内扩散，（用NI厚子迁移速度较银、钯都小，其外电极用NI与内电极同时烧成，电极联接的可靠性高） 独石电容器的可靠性，在长期使用过程中，在高温和直流电场作用下电性能逐渐变劣，表现损耗增加，绝缘下降以至短路，（主要由于介质存在缺陷如微气孔、裂纹以陶瓷片薄的区域或由内电极靠得较紧的部分其属增加导致发热从而降低了绝缘电阻。
mlcc叠层工艺
mlcc叠层工艺 MLCC（Multi-Layer Ceramic Capacitor）叠层工艺是一种常用的电子元器件制造工艺，用于制造陶瓷多层电容器。本文将对MLCC叠层工艺进行详细介绍。 首先，我们先来了解一下MLCC的基本结构。MLCC是由多个陶瓷层和内部电极组成的。陶瓷层由氧化镁、氧化硅等材料制成，具有绝缘性能。内部电极则由压片方式形成，通常使用银浆制成。多个陶瓷层和内部电极按照一定的方式叠加起来，形成电容器的结构。 MLCC的叠层工艺分为以下几个步骤： 1.原料准备：首先准备陶瓷材料和银浆等原料。陶瓷材料经过特殊处理，使其具有良好的电气性能和物理性能。 2.陶瓷片制备：将陶瓷材料按照一定的比例混合，并加入适量的溶剂，制备成片状物料。然后，将片状物料通过滚压机或挤出机进行成形，得到陶瓷片。
3.内部电极制备：将银浆等导电材料通过压制或喷涂的方式加工成内部电极形状。内部电极的形状有不同的设计，可以是方形、圆形或其他形状。 4.叠层：将陶瓷片和内部电极按照一定的堆叠顺序进行堆叠。通常情况下，陶瓷片和内部电极交替叠加，形成多层结构。叠层过程需要注意层间电性能的保证，避免出现层间短路或电容器故障。 5.压片：将叠层好的陶瓷片和内部电极在一定的温度和压力下进行压片处理。这样可以使陶瓷片与内部电极之间形成良好的结合，提高电容器的电性能。 6.烧结：将压片完成的陶瓷片放入烧结炉进行烧结。烧结温度和时间根据具体的陶瓷材料和内部电极材料而定。烧结过程中，陶瓷材料会发生颗粒间的扩散，形成均匀的陶瓷体。 7.包封：对烧结完成的陶瓷体进行包封处理。一般采用环氧树脂或其他绝缘材料进行封装，以保护电容器内部结构。 8.引脚焊接：将电容器的引脚与外部电路连接。引脚焊接可以采用手工焊接或自动焊接设备进行。
(完整word版)MLCC工艺简介
MLCC工艺简介 配流工序 原则上讲，配方和生产工艺是影响和决定陶瓷材料质量和性能的两大方面.配料和流延工序不但包含了配方的确定过程，而且是mlcc制备工艺中的起始工序，该环节的工序质量对后续生产有重要影响.因此，从产品的角度讲，配流可以说是整个生产过程中最重要的环节. 1。配料工序 配料工序包括两个过程，备料和分散.后续成型工艺的不同对原料的种类要求不同。针对流延成型来讲，备料是指按照配方要求给定的配比准确称量瓷粉、粘合剂、溶剂和各种助剂，混和置入球磨罐中准备分散；分散是指以球磨机或者砂磨机为工具通过机械粉碎和混合的原理达到细化粉粒、均匀化浆料的目的. 1.1 关于原料 1。1.1 瓷粉 瓷粉是电容行为发生的主体，整个工艺是围绕瓷粉为核心进而展开的。不同体系瓷粉其主要成分不同,比如高频陶瓷常采用BT系、BTL三价稀土氧化物系、ZST系材料，中高压陶瓷常采用BT系、SBT系以及反铁电体材料.我公司所采用瓷粉全部为外购瓷粉，因此对瓷粉材料的成分本身不用太为苛刻，一般只按照使用的产品类型和牌号来进行标识。 目前，公司使用的瓷粉按照端电极材料可以分为BME（based metal electrode)及NME(noble metal electrode）两大系列，按照其容温特性又可具体细分如下： (NP0) 高频热稳定材料：CG—32 BME (X7R）低频中介材料：AN342N、X7R252N、AD352N等 （Y5V）低频高介材料： AD143N、YF123B等 （NP0)高频热稳定材料：CG800LC、C0G150L、CGL300、VLF220B NME （X7R）低频中介材料:AD302J、X7R262L等
mlcc的工艺流程
mlcc的工艺流程 MLCC是陶瓷多层电容器（Multilayer Ceramic Capacitor）的简称，是一种广泛应用于电子领域的电子元器件。MLCC是一种非常重要的 电子组件，广泛用于电子、通信、计算机、汽车等领域。那么，MLCC 的工艺流程是什么样的呢？ MLCC的制造过程主要分为以下几个步骤： 1.陶瓷材料的制备 MLCC的主要材料是陶瓷粉末，这种材料能够在高温条件下形成一个 坚硬、不易变形的结构。制备陶瓷粉末需要经过多道工序，包括粉末 混合、粉末制备和筛分等。 2.陶瓷的成型 成型是MLCC制造过程中的一个非常关键的步骤。这一步需要将陶瓷 粉末加工成所需的形状和尺寸，以便后续的烧结和电极涂覆。成型的 方式有多种，一般包括压坯、注塑和粘接等。 3.烧结
烧结是制造MLCC的重要工艺环节之一。在高温条件下，陶瓷粉末会 发生烧结，形成一种紧密结合的陶瓷基底。烧结时间和温度的控制非 常重要，如果时间短或温度过低，会导致烧结不完全，影响陶瓷的性能；如果时间太长或温度过高，会使陶瓷过度烧结，形成大量气孔和 裂纹，导致陶瓷脆性增加。 4.电极涂覆 烧结后的陶瓷基底需要涂覆电极，形成电容器的正负极。电极的材料 通常是银、铜或镍，通过化学沉积、物理气相沉积、喷涂或印刷等方 式进行涂覆。不同的涂覆工艺会对电极的质量和电容性能产生不同的 影响。 5.终端加工 终端加工是制造MLCC的最后一个步骤。这一步需要在电极上加工出 引脚或焊盘，以便电子元器件与其他元器件连接。终端加工一般采用 割片、磨削、激光切割和冲压等加工方式。 上述是MLCC的制造过程简要介绍，针对每个工艺步骤的优化和改进，能够大幅提高MLCC的品质和可靠性。同时，在制造过程中还需要进 行精密检测、筛选和分类等环节，以保证MLCC产品的稳定性和一致
mlcc沾银工艺
MLCC沾银工艺 一、MLCC的概述 MLCC（Multilayer Ceramic Capacitor）是一种多层陶瓷电容器，由于其体积小、电容量 大和价格低廉，被广泛应用于电子产品中。MLCC具有优良的性能指标，如高电容密度、低电压系数、快速响应时间和优秀的高频性能等。在电子行业中，MLCC的需求量巨大，但随着电子产品的发展，对MLCC的要求也越来越高。因此，为了满足市场需求，人们开发了 不同的制造工艺，其中之一就是沾银工艺。 二、MLCC沾银工艺的原理 MLCC沾银工艺是指在陶瓷基片上通过电化学方法沾附一层银膜的工艺。具体来说，沾银工艺包括以下几个步骤： 1. 清洗：将陶瓷基片进行清洗，以去除表面的杂质和污染物，保证陶瓷表面洁净。 2. 浸润：将陶瓷基片浸入含有银粉和有机成分的溶液中，使银粉均匀地附着在陶瓷表面。 3. 固化：将浸润后的陶瓷基片进行高温处理，使银粉与陶瓷基片结合，形成牢固的结构。 4. 焊接：将沾银后的陶瓷基片与其他电子元件进行连接，完成电路的组装。 三、MLCC沾银工艺的优势 通过沾银工艺，可以使MLCC具有更好的导电性能和可靠性，具体表现在以下几个方面： 1. 低电阻：银是一种优良的导电材料，沾银后的MLCC表面电阻更低，可以提供更好的电 流传导能力。 2. 抗氧化性能优异：沾银膜具有很好的抗氧化性能，可以有效防止银膜在长期使用中被 氧化，提高了MLCC的可靠性和稳定性。 3. 良好的焊接性能：沾银后的MLCC易于与其他电子元件进行焊接，可以提高组装效率和 质量。 四、MLCC沾银工艺的应用 由于MLCC沾银工艺具有许多优势，因此在电子行业中得到了广泛应用，特别是在一些对 高频性能要求较高的领域，如通信设备、计算机和汽车电子等。沾银后的MLCC具有良好 的电流传导能力和高频响应能力，可以满足这些领域对电子器件的高要求。 五、MLCC沾银工艺的发展趋势 随着电子产品的高速发展，对MLCC的要求越来越高。因此，MLCC沾银工艺也在不断改进 和创新。未来的发展趋势包括： 1. 更高的导电性能：研发出更优异的沾银工艺，使MLCC的导电性能进一步提高，以满足