硬件开发流程及规范
硬件开发流程及要求规范
硬件开发流程及要求规范硬件开发是指基于硬件平台进行的产品设计和制造过程。
在硬件开发中，为了确保产品的质量和可靠性，需要遵循一定的开发流程和要求规范。
下面将详细介绍硬件开发的流程和要求规范。
1.需求分析：在硬件开发之前，首先需要进行需求分析。
通过与客户沟通，了解客户对产品性能、功能、成本、交付时间等方面的要求，确定产品的功能需求和性能指标。
2.初步设计：在初步设计阶段，需要制定产品的整体结构、功能划分和模块划分，并进行概念设计。
概念设计阶段需要产生产品的外形设计、结构设计和功能架构。
3.详细设计：在详细设计阶段，需要对产品进行具体的设计，确定各个模块的电路设计、布板设计和接口设计。
同时需要进行系统级的仿真和验证，确保产品的性能满足需求。
4.制造和测试：在产品制造和测试阶段，需要将设计好的电路板进行生产制造，并进行各项功能和性能测试。
测试包括静态测试和动态测试，确保产品的质量和可靠性。
5.量产和售后：在产品量产和售后阶段，需要进行批量制造，并建立完善的售后服务系统。
同时，需要收集用户的反馈信息，对产品进行改进和优化。
硬件开发要求规范：1.硬件设计规范：硬件设计需要符合相关的电气、电子和机械规范，确保产品的安全、可靠性和性能。
例如，电路设计需要遵循电路板布局、线路走向、电源和接口设计等要求；机械设计需要符合外形尺寸、结构强度和散热要求等规范。
2.质量控制规范：在硬件开发中，需要建立完善的质量控制体系，确保产品的质量。
通过严格的质量控制，可以提高产品的可靠性和稳定性。
质量控制包括原材料的选择和采购、生产过程的控制、成品的测试和检验等。
3.性能指标规范：硬件开发需要根据客户需求确定产品的性能指标，并确保产品能够满足这些指标。
性能指标包括产品的功耗、速度、分辨率等各项参数。
4.安全标准规范：在硬件开发中，需要考虑产品的安全性。
硬件设计需要符合相关的安全标准规范，例如，电气安全、防雷击、静电防护等要求。
5.环境保护规范：硬件开发需要注重环境保护。
智能硬件产品设计与开发流程规范
智能硬件产品设计与开发流程规范第1章项目立项与需求分析 (4)1.1 产品构思与市场调研 (4)1.1.1 产品构思 (4)1.1.2 市场调研 (4)1.2 立项报告与目标确定 (4)1.2.1 立项报告 (4)1.2.2 目标确定 (4)1.3 需求分析与管理 (5)1.3.1 需求分析 (5)1.3.2 需求管理 (5)第2章产品规划与功能定义 (5)2.1 硬件产品功能规划 (5)2.1.1 功能需求分析 (5)2.1.2 功能模块划分 (6)2.1.3 功能规划文档 (6)2.2 软件功能定义与需求描述 (6)2.2.1 软件功能定义 (6)2.2.2 软件需求描述 (6)2.3 系统架构设计 (6)2.3.1 硬件架构设计 (6)2.3.2 软件架构设计 (7)第3章硬件设计与开发 (7)3.1 电路设计与原理图绘制 (7)3.1.1 设计原则 (7)3.1.2 设计步骤 (7)3.1.3 原理图绘制规范 (7)3.2 硬件选型与关键器件评估 (7)3.2.1 选型原则 (7)3.2.2 关键器件评估 (8)3.3 PCB设计规范与布局 (8)3.3.1 设计原则 (8)3.3.2 布局规范 (8)3.3.3 布线规范 (8)3.4 硬件调试与测试 (8)3.4.1 调试方法 (9)3.4.2 测试内容 (9)3.4.3 测试流程 (9)第4章软件设计与开发 (9)4.1 系统软件框架设计 (9)4.1.1 框架选型 (9)4.1.2 架构设计 (9)4.2 应用软件编程与实现 (10)4.2.1 编程规范 (10)4.2.2 功能模块实现 (10)4.2.3 异常处理与日志记录 (10)4.3 算法设计与优化 (10)4.3.1 算法选型 (10)4.3.2 算法实现 (10)4.3.3 算法优化 (10)4.4 软硬件协同调试 (10)4.4.1 调试策略 (10)4.4.2 调试过程 (10)4.4.3 调试优化 (10)第5章通信协议与接口设计 (11)5.1 通信协议选型与制定 (11)5.1.1 通信协议概述 (11)5.1.2 通信协议选型原则 (11)5.1.3 常用通信协议 (11)5.1.4 通信协议制定 (11)5.2 接口规范与定义 (12)5.2.1 接口概述 (12)5.2.2 接口规范 (12)5.2.3 接口定义示例 (12)5.3 传感器与执行器接口设计 (13)5.3.1 传感器接口设计 (13)5.3.2 执行器接口设计 (13)第6章结构设计与工业设计 (13)6.1 结构设计规范与材料选择 (13)6.1.1 结构设计规范 (13)6.1.2 材料选择 (14)6.2 工业设计理念与原则 (14)6.2.1 工业设计理念 (14)6.2.2 工业设计原则 (14)6.3 外观设计与人机交互 (15)6.3.1 外观设计 (15)6.3.2 人机交互 (15)第7章系统集成与测试 (15)7.1 系统集成策略与实施 (15)7.1.1 系统集成概述 (15)7.1.2 系统集成策略 (15)7.1.3 系统集成实施 (16)7.2 功能测试与功能评估 (16)7.2.1 功能测试 (16)7.2.2 功能评估 (16)7.3.1 稳定性测试 (16)7.3.2 可靠性测试 (17)第8章环境与安全功能 (17)8.1 环境适应性设计 (17)8.1.1 环境因素分析 (17)8.1.2 环境适应性设计原则 (17)8.1.3 环境适应性设计措施 (17)8.2 安全功能评估与认证 (18)8.2.1 安全功能指标 (18)8.2.2 安全功能评估 (18)8.2.3 安全功能认证 (18)8.3 防护措施与故障处理 (18)8.3.1 防护措施 (18)8.3.2 故障处理 (18)第9章量产与供应链管理 (18)9.1 量产准备与生产计划 (18)9.1.1 量产前准备 (19)9.1.2 生产计划制定 (19)9.1.3 生产资源调配 (19)9.2 供应链管理策略与优化 (19)9.2.1 供应链选择与评估 (19)9.2.2 供应链协同管理 (19)9.2.3 供应链优化 (19)9.3 质量控制与售后服务 (19)9.3.1 质量控制策略 (19)9.3.2 售后服务体系建设 (19)9.3.3 质量问题应对与改进 (19)9.3.4 客户满意度提升 (20)第10章市场推广与产品迭代 (20)10.1 市场定位与推广策略 (20)10.1.1 市场分析 (20)10.1.2 市场定位 (20)10.1.3 推广策略 (20)10.2 用户反馈与产品改进 (20)10.2.1 用户反馈收集 (20)10.2.2 反馈分析 (20)10.2.3 产品改进 (20)10.3 产品迭代与生命周期管理 (20)10.3.1 产品迭代规划 (20)10.3.2 迭代过程管理 (21)10.3.3 产品生命周期管理 (21)10.3.4 数据分析与优化 (21)第1章项目立项与需求分析1.1 产品构思与市场调研1.1.1 产品构思在智能硬件产品的设计与开发流程中，产品构思是首要环节。
软硬件开发流程及规范
软硬件开发流程及规范1.需求分析阶段：与客户充分沟通，确定产品需求和功能需求，编写需求文档，并与客户确认无误后得以进入下一阶段。
2.设计阶段：根据需求文档制定设计方案，包括软件设计和硬件设计。
软件设计方案包括模块划分、接口设计、算法选型等；硬件设计方案包括电路设计、PCB设计等。
3.开发阶段：根据设计方案实施软硬件开发，编写代码、搭建硬件电路，进行集成调试。
在开发过程中，应遵循代码规范和硬件设计规范，确保代码和硬件电路的可维护性和稳定性。
4.验证测试阶段：对开发完成的软硬件系统进行全面的功能测试和性能测试，包括单元测试、集成测试和系统测试，发现并修复存在的问题。
5.产品发布和部署阶段：完成开发和测试后，对产品进行文档编写、制作、培训和上线部署，确保产品顺利交付给客户。
1.代码规范：编写代码时要遵循统一的命名规范、代码缩进规范、注释规范等。
代码应具有可读性和可维护性，且要符合团队约定的编程规范。
2.文件命名规范：规范文件夹和文件的命名，便于开发者快速定位和管理文件。
3.版本控制规范：使用版本控制工具管理代码，保证团队内部的代码版本一致性，同时追踪和记录代码的修改历史。
4.设计规范：根据软硬件开发的特点，制定一套设计规范，包括接口设计规范、电路设计规范等。
规范的制定有助于提高代码和硬件电路的可复用性和可扩展性。
5.测试规范：定义一套全面的测试用例和测试流程，保证对软硬件系统进行有效的功能测试和性能测试。
测试结果应记录并及时反馈给开发团队，以修复存在的问题。
6.文档规范：编写规范的软硬件开发文档，包括需求文档、设计文档、测试文档等，方便后续的维护和扩展工作。
7.项目管理规范：建立完善的项目管理体系，包括项目计划和进度管理、任务分配和跟踪、团队协作等，确保项目按时按质进行。
软硬件开发流程和规范的制定和遵循对于提高开发团队的工作效率和产品质量具有重要意义。
通过合理的流程和规范，可以有效地降低软硬件开发过程中的错误率和重复劳动，提高开发效率和产品质量，从而更好地满足客户需求。
硬件开发流程规范
硬件开发流程规范随着科技的不断发展，硬件设备的研发越来越受到重视。
而在硬件开发中，规范的开发流程是至关重要的。
本文将介绍硬件开发流程的规范化重要性以及如何建立规范化的流程。
一、规范性意义规范化的开发流程可以更好地保证项目的质量与进度。
在开发硬件设备的过程中，人力、物力、时间等资源均要投入。
如果流程不规范，有可能会出现矛盾冲突、资源浪费等问题，最终影响项目的顺利进行。
二、建立规范化流程的重要性1.确立目标在开发前期，要明确产品开发的目标、功能以及硬件开发流程规范。
只有目标清晰，才能更好地制定开发计划，明确开发流程，最终保证产品的质量和安全。
2.设计阶段在设计阶段中，要充分开展调研、需求分析、方案设计、原理图设计等环节，确保设计方案的可行性。
同时，在方案与原理图设计完成后，还需进行合理化设计评审，以及软硬件结合测试，确保产品开发的顺利进行。
3.制造阶段制造阶段是将“图纸”转化为“实机”的过程。
在这个阶段中，需要制定详细的制造计划，并严格按照计划进行操作，以确保产品的质量。
同时，在制造过程中还需对原材料、半成品、成品等进行严格的检验，以确保产品质量符合标准要求。
4.测试阶段在测试阶段中，需要对产品进行严谨的测试，包括功能测试、环境测试、稳定性测试等。
而在进行测试时，需保持详细的测试记录，及时发现问题并进行解决。
同时，在测试阶段中若发现设计问题，需在这时对设计进行调整。
5.验收阶段在验收阶段中，需要将产品开发情况进行综合评估，并进行验收。
只有经过严格的验收，才能保证新开发的硬件设备质量达到标准，符合客户需求。
三、结论上述是硬件开发流程规范化的五个重要环节。
在实际业务中，切必然会有更多的细节需要考虑。
建立规范的开发流程有助于项目有序、高效、稳定地进行，从而保证硬件产品的质量和安全。
智能硬件产品设计与开发流程
智能硬件产品设计与开发流程第一章概述 (3)1.1 产品定位 (3)1.2 市场调研 (4)1.3 用户需求分析 (4)第二章产品规划 (4)2.1 功能规划 (4)2.2 功能指标设定 (5)2.3 产品形态设计 (5)第三章硬件设计 (6)3.1 电路设计 (6)3.1.1 需求分析 (6)3.1.2 原理图设计 (6)3.1.3 PCB设计 (6)3.2 元器件选型 (6)3.2.1 功能优先 (6)3.2.2 成本控制 (7)3.2.3 可靠性保证 (7)3.2.4 兼容性考虑 (7)3.3 硬件原型制作 (7)3.3.1 制作电路板 (7)3.3.2 元器件焊接 (7)3.3.3 调试与测试 (7)3.3.4 优化与改进 (7)第四章软件开发 (7)4.1 系统架构设计 (7)4.1.1 需求分析 (7)4.1.2 架构风格选择 (8)4.1.3 模块划分 (8)4.1.4 技术选型 (8)4.2 算法开发 (8)4.2.1 算法需求分析 (8)4.2.2 算法设计 (8)4.2.3 算法实现 (8)4.2.4 算法优化 (8)4.3 界面与交互设计 (8)4.3.1 设计理念 (8)4.3.2 界面布局 (9)4.3.3 交互设计 (9)4.3.4 用户测试与反馈 (9)4.3.5 设计迭代 (9)第五章用户体验优化 (9)5.2 操作逻辑优化 (9)5.3 用户反馈收集与迭代 (10)第六章安全性与可靠性测试 (10)6.1 硬件测试 (10)6.1.1 测试目的 (10)6.1.2 测试内容 (10)6.1.3 测试方法 (11)6.2 软件测试 (11)6.2.1 测试目的 (11)6.2.2 测试内容 (11)6.2.3 测试方法 (11)6.3 系统集成测试 (11)6.3.1 测试目的 (11)6.3.2 测试内容 (12)6.3.3 测试方法 (12)第七章生产与制造 (12)7.1 生产流程制定 (12)7.2 材料采购与供应链管理 (12)7.3 质量控制与生产监控 (13)第八章市场推广 (13)8.1 市场策略制定 (13)8.1.1 市场调研 (13)8.1.2 市场定位 (13)8.1.3 目标客户群确定 (14)8.1.4 价格策略 (14)8.1.5 营销组合策略 (14)8.2 渠道拓展 (14)8.2.1 线上渠道 (14)8.2.2 线下渠道 (14)8.2.3 跨界合作 (14)8.2.4 供应链整合 (14)8.3 品牌宣传与推广 (14)8.3.1 品牌形象塑造 (15)8.3.2 媒体传播 (15)8.3.3 口碑营销 (15)8.3.4 线上线下活动 (15)8.3.5 合作伙伴关系 (15)第九章售后服务与维护 (15)9.1 售后服务政策制定 (15)9.1.1 保证政策完整性 (15)9.1.2 符合法律法规要求 (15)9.1.3 体现企业品牌形象 (15)9.1.4 灵活性与可操作性 (15)9.2.1 客户支持 (16)9.2.1.1 建立客户支持渠道 (16)9.2.1.2 提供专业解答 (16)9.2.1.3 定期回访客户 (16)9.2.2 客户培训 (16)9.2.2.1 制定培训计划 (16)9.2.2.2 提供培训资料 (16)9.2.2.3 举办线上线下培训活动 (16)9.3 产品升级与维护 (16)9.3.1 产品升级 (16)9.3.1.1 定期发布新版本 (16)9.3.1.2 提供升级指导 (16)9.3.1.3 收集用户反馈 (16)9.3.2 产品维护 (17)9.3.2.1 设立维护团队 (17)9.3.2.2 定期检查产品 (17)9.3.2.3 快速响应故障 (17)9.3.2.4 更换故障部件 (17)第十章项目管理与团队协作 (17)10.1 项目进度管理 (17)10.2 风险控制与管理 (17)10.3 团队协作与沟通 (18)第一章概述智能硬件产品设计与开发流程是保证产品从概念到市场推广的关键环节。
硬件开发流程及规范
硬件开发流程及规范硬件开发流程及规范一、主板二、辅助PCB及FPC三、液晶屏四、摄像头五、天线六、SPEAKER七、RECEIVER八、MIC九、马达十、电池十一、充电器十二、数据线十三、耳机V1。
0版2008—12—13(一)主板1.开发流程：2.资料规范1)主板规格书a)基本方案平台;b)硬件附加功能：c)软件附加功能；d)格式和排版布局合理，便于打印；范例格式见下表：E519 PDA主板规格书2)元件排布图a)标明所有接插件名称、引脚定义，方向及连接器型号；b)标明所有外部焊接位置的名称，极性;c)位号图可用放大的图纸单独标示，并标明需区分方向和极性的器件；d)标明所有结构尺寸比较高可能影响装配的器件；e)格式和排版布局合理，便于打印；范例格式见下图：3)BOMa)每次改版记录要明确记录在改版记录中，明确试产版和量产版及版本号和日期;b)保证数据正确性，物料编码与物料描述一致，位号数量与用量一致，物料种数和数量与改版记录一致；c)结构件、IC、阻容件分类，按一定顺序排列;d)功能可选项分开列出（注意相互的关联性）；e)格式和排版布局合理，便于打印（所用文字全部显示);4)SMT试产报告a)召开试产会议,所用发现的问题要全部列出,并修改相关的文件；b)所用问题要有解决措施，并明确责任人限时处理；c)有代表性的问题要列入设计查核表，防止类似问题再次出现；d)记录试产环境及关键参数;e)报告审核后发相关部门负责人；f)保证数据真实性，有任何问题要找到确实的原因，不可用习惯性思维处理；范例格式见下表：SMT试产报告制表：审核：核准：5)测试报告a)测试项目包括基带测试、射频测试、场测、可靠性测试;b)保证各项测试样本数（非破坏性)10台以上；c)保证数据真实性，有任何问题要找到确实的原因，不可用习惯性思维处理;d)报告审核后发相关部门负责人；基带测试Flash开关机充电音频振动马达LCD按键RTCSIM卡检测底部连接器Speaker背光二射频测试测试环境描述：测试环境描述:测试仪器:CMU200/8960综测仪、电压：3。
硬件开发流程及注意事项是什么
大家知道硬件开发流程及注意事项吗不知道的话跟着一起来学习了解硬件开发流程及注意事项。
硬件开发流程及注意事项以一个实际的硬件设计项目为例，和大家一同探讨硬件开发的基本准则和思想，同时欢迎大家积极提出自己的问题和观点。
1充分了解各方的设计需求，确定合适的解决方案启动一个硬件开发项目，原始的推动力会来自于很多方面，比如市场的需要，基于整个系统架构的需要，应用软件部门的功能实现需要，提高系统某方面能力的需要等等，所以作为一个硬件系统的设计者，要主动的去了解各个方面的需求，并且综合起来，提出最合适的硬件解决方案。
比如A项目的原始推动力来自于公司内部的一个高层软件小组，他们在实际当中发现原有的处理器板Iemor，针对这个部分的布线是非常关键的，要考虑到控制线和地址线的拓扑分布，数据线和时钟线的长度差别控制等方面，在实现的过程中，根据芯片的数据手册和实际的工作频率可以得出具体的布线规则要求，比如同一组内的数据线长度相差不能超过多少个mi，每个通路之间的长度相差不能超过多少个mi等等。
当这些要求确定后就可以明确要求清单，开始采购和准备物料，联系加工厂家完成板的贴装。
在调试的过程中他/她要组织好软件工程师来一起攻关调试，配合测试工程师一起解决测试中发现的问题，等到产品推出到现场，如果出现问题，还需要做到及时的支持。
所以做一个硬件设计人员要锻炼出良好的沟通能力，面对压力的调节能力，同一时间处理多个事务的协调和决断能力和良好平和的心态等等。
还有细心和认真，因为硬件设计上的一个小疏忽往往就会造成非常大的经济损失，比如以前碰到一块板在PCB设计完备出制造文件的时候误操作造成了电源层和地层连在了一起，PCB板制造完毕后又没有检查直接上生产线贴装，到测试的时候才发现短路问题，但是元器件已经都焊接到板上了，结果造成了几十万的损失。
所以细心和认真的检查，负责任的测试，不懈的学习和积累，才能使得一个硬件设计人员持续不断的进步，而后术业有所小成。
软硬件开发流程及规范
软硬件开发流程及规范软件开发流程需求分析在软件开发流程中，需求分析是非常关键的一步，它定义了整个软件开发的要求，并且需要对需求进行验证和评估。
需求分析阶段需要将实际需求进行转换成可交付的软件需求文档，其中包括了功能需求、性能需求和非功能需求等。
设计在需求分析阶段完成后，软件开发流程进入设计阶段。
设计阶段是软件开发的关键步骤，它描述了如何将需求转换成实际的软件系统，涵盖了软件设计的方方面面，包括了软件结构设计、软件模块设计、接口设计、数据结构设计等。
编写代码在设计阶段完成后，软件开发需要开始编写代码实现设计。
在编写代码之前，应该为编写的代码定义规则，包括代码格式、注释规范、变量命名规范等。
同时，为了提高代码质量，开发人员应该注重代码的易读性、可维护性、可重复使用性等。
测试在软件代码编写完成之后，需要进行测试。
软件测试是保证软件质量的一个重要环节。
常见的软件测试方式包括单元测试、集成测试、系统测试和用户验收测试等。
通过测试，可以发现和修正代码中的缺陷，保证软件的质量、可靠性和稳定性。
部署和维护在测试阶段完成后，软件开发进入到部署和维护阶段。
部署阶段是将软件部署到目标环境中的过程，其中包括安装、配置和集成等。
维护阶段则是在软件投入使用后，开发团队需要对软件进行监控、维护和更新，保证其长期稳定运行。
硬件开发流程设计在硬件开发流程中，设计阶段同样是至关重要的一环。
设计阶段需要进行硬件系统的整体结构设计、电路设计、PCB设计等。
在设计阶段中同样需要考虑到设计规范以及对原型的迭代设计，确保设计满足产品需求并符合设计标准。
样板制作在设计完成后，需要进行样板制作。
样板制作的目的是为了进行相关性能和质量测试，并为后续的产品批量生产做好准备。
在样板制作中需要注重制作规范，保证其质量可靠。
测试完成样板制作后，需要进行测试。
硬件测试通常包括原型测试、环境测试、EMC测试、可靠性测试等，确保硬件在各种情况下都能正常运行、安全可靠。
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要返回去进行优化设计。
如果联调通过，工程要进行文件归档，把应该归档的文件准备好，经总体办、
管理办评审，如果通过，才可进行验收。
总之，硬件开发流程是硬件工程师标准日常开发工作的重要依据，全体硬件
工程师必须认真学习。
第二节 硬件开发文档标准
4、掌握常用的标准电路的设计能力，如ID 电路、WDT 电路、π型滤波电路、
高速信号传输线的匹配电路等；
5、故障定位、解决问题的能力；
6、文档的写作技能；
7、接触供应商、保守公司机密的技能。
第二章 硬件开发标准化管理
第一节 硬件开发流程
§3.1.1 硬件开发流程文件介绍
硬件开发的标准化是一项重要内容。硬件开发标准化管理是在公司的?硬件
4、在设计中考虑本钱，控制产品的性能价格比达至最优。
5、技术开放，资源共享，促进公司整体的技术提升。
§1.2.1 硬件工程师根本素质与技术
硬件工程师应掌握如下根本技能：
1、由需求分析至总体方案、详细设计的设计创造能力；
2、熟练运用设计工具，设计原理图、EPLD、FPGA 调试程序的能力；
3、运用仿真设备、示波器、逻辑分析仪调测硬件的能力；
图修改说明、可编程器件修改说明、调试工作阶段总结、调试进展说明、下阶段
件共同完成的，哪些是由硬件完成，哪些是由软件完成，工程组必须在需求时加
以细致考虑。
硬件需求分析主要有以下内容：
系统工程组网及使用说明
根本配置及其互连方法
运行环境
硬件系统的根本功能和主要性能指标
功能模块的划分
关键技术的攻关
外购硬件的名称型号、生产单位、主要技术指标
主要仪器设备
硬件开发的根本过程应遵循硬件开发流程标准文件执行，不仅如此，硬件开
发涉及到技术的应用、器件的选择等，必须遵照相应的标准化措施才能到达质量
保障的要求。这主要表现在，技术的采用要经过总体组的评审，器件和厂家的选
择要参照物料认证部的相关文件，开发过程完成相应的规定文档，另外，常用的
硬件电路〔如〕要采用通用的标准设计。
完成单板软件的编程语言，编译器的调试环境，硬件描述与功能要求及数据结构
等。要特别强调的是：要详细列出详细的设计细节，其中包括中断、主程序、子
程序的功能、入口参数、出口参数、局部变量、函数调用和流程图。在有关通讯
协议的描述中，应说明物理层，链路层通讯协议和高层通讯协议由哪些文档定义。
6、单板硬件过程调试文档
4、单板硬件详细设计
在单板硬件进入到详细设计阶段，应提交单板硬件详细设计报告。在单板硬
件详细设计中应着重表达：单板逻辑框图及各功能模块详细说明，各功能模块实
现方式、地址分配、控制方式、接口方式、存贮器空间、中断方式、接口管脚信
号详细定义、时序说明、性能指标、指示灯说明、外接线定义、可编程器件图、
功能模块说明、原理图、详细物料清单以及单板测试、调试方案。有时候一块单
功能进行调测，必要时修改原理图并作记录。
5.软硬件系统联调，一般的单板需硬件人员、单板软件人员的配合，特殊的
单板〔如主机板〕需比较大型软件的开发，参与联调的软件人员更多。一般地，
经过单板调试后在原理及PCB布线方面有些调整，需第二次投板。
6.内部验收及转中试，硬件工程完成开发过程。
§1.1.2 硬件开发的标准化
处，重新进行整个过程。这样做的目的在于让工程组重新审查一下，某个单板详
细设计通不过，是否会引起工程整体设计的改动。
如单板详细设计报告通过，工程组一边要与方案处配合准备单板物料申购，
一方面进行PCB 板设计。PCB 板设计需要工程组与CAD 室配合进行，PCB 原理图
是由工程组完成的，而PCB 画板和投板的管理工作都由CAD 室完成。PCB投板有
单板在整机中的的位置：单板功能描述
单板尺寸
单板逻辑图及各功能模块说明
单板软件功能描述
单板软件功能块划分
接口定义及与相关板的关系
重要性能指标、功耗及采用标准
开发用仪器仪表等
每个单板都要有总体设计方案，且要经过总体办和管理办的联系评审。否那
么要重新设计。只有单板总体方案通过后，才可以进行单板详细设计。
板的硬件和软件分别由两个开发人员开发，因此这时候单板硬件详细设计便为软
件设计者提供了一个详细的指导，因此单板硬件详细设计报告至关重要。尤其是
地址分配、控制方式、接口方式、中断方式是编制单板软件的根底，一定要详细
写出。
5、单板软件详细设计
在单板软件设计完成后应相应完成单板软件详细设计报告，在报告中应列出
专门的PCB 样板流程。PCB 板设计完成后，就要进行单板硬件过程调试，调试过
程中要注意多记录、总结，勤于整理，写出单板硬件过程调试文档。当单板调试
完成，工程组要把单板放到相应环境进行单板硬件测试，并撰写硬件测试文档。
如果PCB 测试不通过，要重新投板，那么要由工程组、管理办、总体办、CAD 室
联合决定。
组成系统各功能块的逻辑框图，电路结构图及单板组成
单板逻辑框图和电路结构图
关键技术讨论
关键器件
从上可见，硬件开发总体方案把整个系统进一步具体化。硬件开发总体设计
是最重要的环节之一。总体设计不好，可能出现致命的问题，造成的损失有许多
是无法挽回的。
3. 硬件开发及过程控制。
一个好的产品，特别是大型复杂产品，总体方案进行反复论证是不可缺少的。
硬件总体设计报告
单板总体设计方案
单板硬件详细设计
单板软件详细设计
单板硬件过程调试文档
单板软件过程调试文档
单板系统联调报告
单板硬件测试文档
硬件信息库
这些标准的具体内容可在HUAWEI 效劳器中资料库中找到，对应每个文档标
准都有相应的模板可供开发人员在写文档时“填空〞使用。
§2.2.2 硬件开发文档编制标准详解
1、硬件需求说明书
硬件需求说明书是描写硬件开发目标，根本功能、根本配置，主要性能指标、
运行环境，约束条件以及开发经费和进度等要求，它的要求依据是产品规格说明
书和系统需求说明书。它是硬件总体设计和制订硬件开发方案的依据，
具体编写的内容有：硬件整体系统的根本功能和主要性能指标、硬件分系统
途径、技术支持，要比较充分地考虑技术可能性、可靠性以及本钱控制，并对开
发调试工具提出明确的要求。关键器件索取样品。
3.总体方案确定后，作硬件和单板软件的详细设计，包括绘制硬件原理图、
单板软件功能框图及编码、PCB 布线，同时完成发物料清单。
PCB 板及物料后由焊工焊好1～2 块单板，作单板调试，对原理设计中的各
完成。关键器件落实后，即要进行结构电源设计、单板总体设计。
单板总体设计需要工程与CAD 配合完成。单板总体设计过程中，对电路板
的布局、走线的速率、线间干扰以及EMI 等的设计应与CAD 室合作。CAD 室
可利用相应分析软件进行辅助分析。单板总体设计完成后，出单板总体设计方案
书。总体设计主要包括以下内容：
磁兼容性讨论和硬件测试方案等。
3、单板总体设计方案
在单板的总体设计方案定下来之后应出这份文档，单板总体设计方案应包含
单板版本号，单板在整机中的位置、开发目的及主要功能，单板功能描述、单板
逻辑框图及各功能模块说明，单板软件功能描述及功能模块划分、接口简单定义
与相关板的关系，主要性能指标、功耗和采用标准。
只有经过屡次反复论证的方案，才可能成为好方案。
总体审查包括两局部，一是对有关文档的格式，内容的科学性，描述的准确
性以及详简情况进行审查。再就是对总体设计中技术合理性、可行性等进行审查。
如果评审不能通过，工程组必须对自己的方案重新进行修订。
硬件总体设计方案通过后，即可着手关键器件的申购，主要工作由工程组来
单板详细设计包括两大局部：
单板软件详细设计
单板硬件详细设计
单板软、硬件详细设计，要遵守公司的硬件设计技术标准，必须对物料选用，
以及本钱控制等上加以注意。
不同的单板，硬件详细设计差异很大。但应包括以下局部：
单板整体功能的准确描述和模块的精心划分。
接口的详细设计。
关键元器件的功能描述及评审，元器件的选择。
的根本功能和主要性能指标以及功能模块的划分等。
2、硬件总体设计报告
硬件总体设计报告是根据需求说明书的要求进行总体设计后出的报告，它是
硬件详细设计的依据。编写硬件总体设计报告应包含以下内容：
系统总体结构及功能划分，系统逻辑框图、组成系统各功能模块的逻辑框图，
电路结构图及单板组成，单板逻辑框图和电路结构图，以及可靠性、平安性、电
可靠性、稳定性、电磁兼容讨论
电源、工艺结构设计
硬件测试方案
2.硬件总体设计
硬件总体设计的主要任务就是从总体上进一步划分各单板的功能以及硬件
的总体结构描述，规定各单板间的接口及有关的技术指标。硬件总体设计主要有
以下内容：
系统功能及功能指标
系统总体结构图及功能划分
单板命名
系统逻辑框图
第二节 硬件工程师职责与根本技能
§1.2.1 硬件工程师职责
一个技术领先、运行可靠的硬件平台是公司产品质量的根底，硬件工程师职
责神圣，责任重大。
1、硬件工程师应勇于尝试新的先进技术，在产品硬件设计中大胆创新。
2、坚持采用开放式的硬件架构，把握硬件技术的主流和未来开展，在设计
中考虑将来的技术升级。
3、充分利用公司现有的成熟技术，保持产品技术上的继承性。
开发过程中，每次所投PCB 板，工程师应提交一份过程文档，以便管理阶