陶瓷检验标准
瓷砖取样标准及数量
瓷砖取样标准及数量瓷砖取样是指在进行瓷砖产品质量检测时，从产品中随机取出一定数量的样品进行检验。
瓷砖取样是保证瓷砖产品质量的重要环节，也是保证消费者权益的重要措施。
本文将介绍瓷砖取样标准及数量。
一、瓷砖取样标准1. GB/T 4100-2006《建筑陶瓷砖》标准中规定了瓷砖取样的标准。
该标准规定，取样时应从同一批次的产品中随机抽取，每批次产品的数量应不少于10块，每块产品应随机取样2个，共计不少于20个样品。
2. 《陶瓷制品质量检验标准》（GB/T 4103.1-2017）中也对瓷砖取样进行了规定。
该标准规定，每个批次的产品数量应不少于10块，每块产品应随机取样3个，共计不少于30个样品。
3. 《陶瓷制品质量检验标准》（GB/T 4103.2-2017）中也对瓷砖取样进行了规定。
该标准规定，每个批次的产品数量应不少于10块，每块产品应随机取样4个，共计不少于40个样品。
4. 根据中国建筑材料检验认证协会发布的《建筑陶瓷制品检验评定规程》（JG/T 398-2016），每个批次的产品数量应不少于10块，每块产品应随机取样5个，共计不少于50个样品。
二、瓷砖取样数量根据上述标准规定，每个批次的产品数量应不少于10块。
这是因为每个批次的产品可能存在不同程度的差异，在保证样品数量充足的情况下，能更好地反映产品整体质量。
同时，每块产品的随机取样数量也有所不同，根据不同的标准规定，每块产品的随机取样数量为2、3、4、5个不等。
这是因为每块产品可能存在局部质量问题，多次随机取样可以更全面地了解产品质量情况。
三、瓷砖取样注意事项1. 取样时应从同一批次的产品中随机抽取，避免因批次不同而导致结果失真。
2. 取样时应注意产品外观是否完好，避免因外观缺陷而影响结果。
3. 取样时应注意产品尺寸是否一致，避免因尺寸差异而影响结果。
4. 取样时应注意产品表面平整度和平行度是否符合要求，避免因表面缺陷而影响结果。
总之，瓷砖取样是保证瓷砖产品质量的重要环节，也是保证消费者权益的重要措施。
陶瓷原料氧化物含量测定方法国标检验标准
陶瓷原料氧化物含量测定方法国标检验标准本国标规定了陶瓷原料氧化物含量测定方法的检验标准。
该标准适用于陶瓷原料中常见的氧化物含量测定，包括二氧化硅、氧化铝、氧化镁、氧化钙、氧化钠、氧化钾等主要成分。
测定方法采用化学分析法，具体操作包括样品制备、试剂配制、反应产物的分离和测量、结果计算等步骤。
标准规定了实验条件、仪器设备、试剂品质、分析方法等方面的具体要求，以确保测定结果的准确性和可靠性。
该国标可以作为陶瓷原料质量控制和检验的参考标准。
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金属陶瓷材料检验标准国标
金属陶瓷材料检验标准国标
一、金属材料力学性能试验方法：
GB/T 228.1—2010金属材料拉伸试验第一部分：室温试验方法GB/T 228.2—2015金属材料拉伸试验第2部分：高温试验方法GB/T 229—2007金属材料夏比摆锤冲击试验方法
GB/T 230.1—2009金属材料洛氏硬度试验第1部分：试验方法(A、B、C、D、E、F、G、H、K、N、T标尺)
GB/T 231.1—2009金属材料布氏硬度试验第1部分：试验方法GB/T 232—1999金属材料弯曲试验方法
GB/T 233—2000金属材料顶锻试验方法
GB/T 235—2013金属材料薄板和薄带反复弯曲试验方法
GB/T 238—2013金属材料线材反复弯曲试验方法
GB/T 239.1—2012金属材料线材第1部分：单向扭转试验方法GB/T 239.2—2012金属材料线材第2部分：双向扭转试验方法GB/T 241—2007金属管液压试验方法
GB/T 242—2007金属管扩口试验方法
GB/T 244—2008金属管弯曲试验方法
GB/T 245—2008金属管卷边试验方法
GB/T 246—2007金属管压扁试验方法
GB/T 1172—1999黑色金属硬度及强度换算值
GB/T 2038—1991金属材料延性断裂韧度JIC试验方法
GB/T 2039—2012金属材料单轴拉伸蠕变试验方法
GB/T 2107—1980金属高温旋转弯曲疲劳试验方法
GB/T 2358—1994金属材料裂纹尖端张开位移试验方法。
详细的陶瓷制品的执行标准
详细的陶瓷制品的执行标准陶瓷制品的执行标准因产品类型、生产地区和用途而异。
以下是一份比较详细的陶瓷制品的执行标准：1.GB 4806.4-2016《食品安全国家标准-陶瓷产品》：这是适用于食品接触用的陶瓷制品的国家标准。
该标准规定了陶瓷制品的物理、化学和生物安全等方面的要求，以确保其在使用过程中不会对人体健康造成危害。
具体要求包括产品的材料、外观质量、尺寸偏差、吸水率、抗热震性、抗冲击性、耐腐蚀性等。
2.GB/T 6394-2016《陶瓷砖试验方法》：该标准规定了陶瓷砖的试验方法，包括尺寸和外观质量的检验、吸水率测试、抗冻性测试、耐化学腐蚀性测试等。
3.GB/T 3810.1-2016《陶瓷砖试验方法第1部分：干燥、封蜡及浸泡处理》：该标准规定了陶瓷砖在干燥、封蜡及浸泡处理方面的试验方法，以确保其在使用过程中的适应性。
4.GB/T 3810.2-2016《陶瓷砖试验方法第2部分：无釉砖耐磨深度的测定》：该标准规定了无釉砖耐磨深度的测定方法，以评估其在使用过程中的耐磨损性能。
5.GB/T 3810.3-2016《陶瓷砖试验方法第3部分：有釉砖耐磨深度的测定》：该标准规定了有釉砖耐磨深度的测定方法，以评估其在使用过程中的耐磨损性能。
6.GB/T 3810.4-2016《陶瓷砖试验方法第4部分：釉面色差的测定》：该标准规定了釉面色差的测定方法，以评估陶瓷砖的外观质量。
7.GB/T 3810.5-2016《陶瓷砖试验方法第5部分：耐污染性的测定》：该标准规定了陶瓷砖耐污染性的测定方法，以确保其在不同使用环境下具有良好的抗污染性能。
除了以上几个标准，还有许多其他相关标准和行业标准，这些标准和要求不断完善和更新，以确保陶瓷制品的质量和安全性能。
在购买和使用陶瓷制品时，建议查看产品标签或咨询销售人员其执行的标准和要求。
瓷砖的检验标准
陶瓷砖检验标准陶瓷砖质量检测国家标准：吸水率、长宽误差、直角度、表面平整度、耐磨性。
经裕景陶瓷、王者陶瓷、喜之来瓷砖、利家居陶瓷、强辉陶瓷、来德利陶瓷等企业负责人介绍，陶瓷墙地砖国家标准规定了干压陶瓷砖的定义、技术要求、试验方法、检验规则及标志、产品使用说明书、包装、运输、贮存和订货.瓷质砖执行gb/t4100‐2006附录g（吸水率e≤0.5％）。
国家分类标准:瓷质砖吸水率小于等于0。
5％；炻瓷质吸水率大于0。
5％小于等于3％;细炻质吸水率大于3%小于等于6%;炻质砖吸水率大于6％小于等于10%;陶质砖吸水率大于10％.吸水率表达：陶质砖>10％≥炻质砖〉6％≥细炻质>3%≥炻瓷质>0.5≥瓷质砖.吸水率0.5％-10%概括为半瓷依用途分：外墙砖、内墙砖、地砖、广场砖、工业砖等。
依成型分：干压成型砖、挤压成型砖、可塑成型砖。
依烧成分：氧化性瓷砖、还原性瓷砖。
依施釉分：有釉砖、无釉砖。
依吸水率分:瓷质砖、炻瓷砖、细炻砖、炻质砖、陶质砖。
依品种分:抛光砖、仿古砖、瓷片、全抛釉、抛晶砖、微晶石、劈开砖、广场砖(文化砖）。
依生产工艺分:印花砖、抛光砖、斑点砖、水晶砖、无釉砖。
随着现代瓷砖工艺技术不断壮大发展，还衍生出多种创意瓷砖来迎合人们不断更新的家居装修理念.如：喷墨印花砖、木纹砖等.检验标准综述陶瓷墙地砖国家标准规定了干压陶瓷砖的定义、技术要求、试验方法、检验规则及标志、产品使用说明书、包装、运输、贮存和订货。
瓷质砖执行gb/t4100‐2006附录g（吸水率e≤0.5％）；陶质砖执行gb/t4100‐2006附录l（吸水率e〉10%）。
检验标准ISO 9001 ：ISO9001用于证实组织具有提供满足顾客要求和适用法规要求的产品的能力,目的在于增进顾客满意。
随着商品经济的不断扩大和日益国际化,为提高产品的信誉、减少重复检验、削弱和消除贸易技术壁垒、维护生产者、经销者、用户和消费者各方权益,这个第三认证方不受产销双方经济利益支配，公证、科学，是各国对产品和企业进行质量评价和监督的通行证；作为顾客对供方质量体系审核的依据；企业有满足其订购产品技术要求的能力。
陶瓷电容检验标准
目视、
游标卡尺
样品大小是否均匀；按照供应商提供的规格书或相应的资料进行尺寸测试：外径、厚度、脚长、脚径等尺寸
陶
瓷
电
容
电
气
性
能
测
试
容值（pF）
LCR电桥
J(±5%)测试容值需在标称值的±5%范围内；
K（±10%）测试容值需在标称值的±5%范围内；等
陶瓷分为如下材质：Y5V，X5R，X7R，NPO(COG)
Y5V表示工作在-30~+85度，整个温度范围内偏差-82%~+22%
X5R表示工作在-55~+125度，整个温度范围内偏差正负15%
X7R表示工作在-55~+125度，整个温度范围内偏差正负15%
NPO（COG）是温度特性最稳定的电容器，电容温漂很小，整个温度范围容量很稳定，温度也是-55~125度
陶瓷
1、目的
为了更好地明确本公司的质量标准，品管部制订此检测标准。
2、适用范围：
适用于本公司电容来料检验及供应商的供货质量标准。
3、判定标准
判定标准
AQL值：A B C
A类不合格:单位产品的极重要安全特性不符合规定,或者单位产品的质量特性极严重不符合规定。
B类不合格:单位产品的重要特性不符合规定，或者单位产品的质量特性严重不符合规定。
C类不合格:单位产品的一般质量特性不符合规定，或者单位产品的质量特性轻微不符合规定。
4、检查项目
检查项目
缺陷名称
检查工具
判定说明
不良等级
备注
ABBiblioteka C抽样前
检
验
包装不良
目视
包装袋破裂、长短脚要求不符，袋装或是盒装外部都应有标签标注供应商的型号及规格，与实物一一对应
瓷砖国家检验标准
附件—瓷砖国家检验标准及常用术语国家标准规定了干压陶瓷砖的定义、技术要求、试验方法、检验规则及标志、产品使用说明书、包装、运输、贮存和订货。
瓷质砖执行GB/t4100‐2006附录g（吸水率e≤0.5%）；陶质砖执行GB/t4100‐2006附录l（吸水率e＞10%）。
1.尺寸偏差瓷砖的尺寸包括边长（长度、宽度）、边直度、直角度和表面平整度。
尺寸偏差是指这些尺寸平均值对于工作尺寸的允许偏差。
①边长是瓷砖的长度和宽度尺寸指标。
②边直度是反映在砖的平面内，边的中央偏离直线的偏差。
③直角度是指瓷砖四个角的垂直程度（将砖的一个角紧靠着放在用标准板校正过的直角上，测量它与标准直角的偏差）。
④边弯曲度——砖的一条边的中心偏离该边两角为直线的距离。
⑤表面平整度是由瓷砖表面上的三点来测量的。
ａ．中心弯曲度——砖的中心偏离由砖4个角中3个角所决定的平面的距离。
ｂ．翘曲度——砖的三个角决定一个平面，其第4个角偏离该平面的距离。
2.表面质量：优等品：至少有95%的砖距0.8米远处垂直观察表面无缺陷。
合格品：至少有95%的砖距一米远处垂直观察表面无缺陷。
为装饰目的而出现的斑点、色斑不认为是缺陷。
（缺陷一般指：如抛光砖黑点、针孔、阴阳色、缺花、崩角、崩边等；釉面砖还有落脏、针孔、熔坑等）3.物理性能①吸水率：它是指陶瓷产品的开口气孔吸满水后，吸入水的重量占产品重量的百分比。
国家标准规定吸水率≤0.5％的称为瓷质砖，（平均值不大于0.5％，单个值不大于0.6%，）吸水率＞10%的为陶质砖（陶质砖的吸水率平均值为e＞10%、单个值不小于9%，当平均值e＞20%时，生产厂家应说明）。
②强度：ａ．瓷质砖：厚度≥7.5mm，破坏强度平均值不小于1300n；陶质砖：厚度≥7.5mm，破坏强度平均值不小于600nｂ．瓷质砖断裂模数平均值不小于35mpa，单个值不小于32mpa,陶质砖断裂模数平均值不小于15mpa，单个值不小于12mpa③抗热震性：经10次抗热震试验不出现炸裂和裂纹④抗釉裂性：有釉陶瓷砖经抗釉裂性试验后，釉面应无裂纹或剥落。
瓷砖的检验标准
陶瓷砖检验标准陶瓷砖质量检测国家标准：吸水率、长宽误差、直角度、表面平整度、耐磨性。
经裕景陶瓷、王者陶瓷、喜之来瓷砖、利家居陶瓷、强辉陶瓷、来德利陶瓷等企业责任人介绍，陶瓷墙地砖国家标准要求了干压陶瓷砖定义、技术要求、试验方法、检验规则及标志、产品使用说明书、包装、运输、贮存和订货。
瓷质砖实施gb/t4100‐附录g（吸水率e≤0.5%）。
国家分类标准：瓷质砖吸水率小于等于0.5%；炻瓷质吸水率大于0.5%小于等于3%；细炻质吸水率大于3%小于等于6%；炻质砖吸水率大于6%小于等于10%；陶质砖吸水率大于10%。
吸水率表示：陶质砖>10%≥炻质砖>6%≥细炻质>3%≥炻瓷质>0.5≥瓷质砖。
吸水率0.5%-10%概括为半瓷依用途分：外墙砖、内墙砖、地砖、广场砖、工业砖等。
依成型分：干压成型砖、挤压成型砖、可塑成型砖。
依烧成份：氧化性瓷砖、还原性瓷砖。
依施釉分：有釉砖、无釉砖。
依吸水率分：瓷质砖、炻瓷砖、细炻砖、炻质砖、陶质砖。
依品种分：抛光砖、仿古砖、瓷片、全抛釉、抛晶砖、微晶石、劈开砖、广场砖（文化砖）。
依生产工艺分：印花砖、抛光砖、斑点砖、水晶砖、无釉砖。
伴随现代瓷砖工艺技术不停壮大发展，还衍生出多个创意瓷砖来迎合大家不停更新家居装修理念。
如：喷墨印花砖、木纹砖等。
检验标准综述陶瓷墙地砖国家标准要求了干压陶瓷砖定义、技术要求、试验方法、检验规则及标志、产品使用说明书、包装、运输、贮存和订货。
瓷质砖实施gb/t4100‐附录g（吸水率e≤0.5%）；陶质砖实施gb/t4100‐附录l（吸水率e>10%）。
检验标准ISO 9001 ：ISO9001用于证实组织含有提供满足用户要求和适使用方法规要求产品能力，目标在于促进用户满意。
伴随商品经济不停扩大和日益国际化，为提升产品信誉、降低反复检验、减弱和消除贸易技术壁垒、维护生产者、经销者、用户和消费者各方权益，这个第三认证方不受产销双方经济利益支配，公证、科学，是各国对产品和企业进行质量评价和监督通行证；作为用户对供方质量体系审核依据；企业有满足其订购产品技术要求能力。
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陶瓷产品 一.概述:凡是经“高温热处理工艺合成的无机非金属固体材料”通称为陶瓷制品. 二.陶瓷分类、特性. 1.按原料来分,可分为以下两种. 普通陶瓷:利用粘土,长石,石英等天然硅酸原料. 特种陶瓷:u人工合成材料. 2.根据土质来分,可分为以下7种: 序号 原料分类 收缩比率 烧成温度 产品特性 成品种类
1 骨灰瓷(BONECHINA) 18% 1350℃(采用还原烧) 特白、薄、 透光性好 高档餐具、迷你饰品、夜灯罩(贴花纸)
2 新瓷(NEW BONE CHINA) 18% 1350℃采用还原烧) 特白、薄、 透光性好 高档餐具、迷你饰品、夜灯罩(贴花纸)
3 全瓷(PORCELAIN) 15% 1250℃(采用氧化烧) 白、硬度强 一般餐具 (贴花纸)
4 半瓷(SUB-PORCELAIN STONE WARE) 8-10% 1180℃(采用氧化烧) 米色、硬度强 低档餐具 (贴花纸)
5 白云土(DOLOMITE) 5~6% 1050℃(采用氧化烧) 白、脆、轻、密度低、吸水性高
釉下彩绘之礼品、餐具釉上彩、贴花之餐具
6 红土(TERRA COTTA) 8% 960~1000℃(采用氧化烧) 赭红色、脆、轻、密度低、吸水性强 花盆或其它礼品,一般色釉、流釉或透明釉
7 半陶(EARTH ENWARE) 600~800℃(采用氧化烧) 米黄色、脆、轻、密度低、吸水性强 低档花盆,水泥漆或油漆作表面处理 以上所有土质均可一次烧成,只有白云土成形2次窑烧,因为白云土的密度较松软,一次烧成容易有严重针孔.第一次烧成称为素烧,第二次为釉烧.土的四大成分是高林土、长石、石灰石、田睦土,其中长石和石灰石决定产品的白度和硬度,高林土和田睦土决定产品的塑性和颜色.根据烧成温度来分,有高温瓷、中温瓷和低温瓷.根据用途又可分为日用陶瓷、工艺陶瓷、艺术陶瓷等. 3、陶瓷的性质 白度、透光度、光泽度、热性、耐酸性、质密性、脆性.
1).光泽度决定于瓷器表面的平坦与光滑程度. 2).热稳定性的测定方法是将测试样放于电炉内逐渐升温从100℃起,每隔20℃取出试样投入20℃水中急冷一次,如此反复,直至试样表面出现裂纹或开裂为止. 3).陶瓷材料为良好的耐酸材料,能耐无机酸和有机酸及盐的侵蚀.但抵抗的侵蚀能力较弱,餐具瓷釉的使用要注意在弱酸碱的侵蚀下铅的溶出量超过一定量时对人体是有害的. 4).日用陶瓷质地致密,吸水率不超过0.5%,陶器吸水率从4-5%开始. 5).为了改善陶器材料的脆性,已研制出高韧性、高强度的氧化锆陶瓷. 三、制作过程及注意事项 粘土、非可塑性原料、助熔原料→粉碎精制→配土料→精制成浆脱水→胚料→注浆成型→脱模→修胚→自然风干→洗胚→阴干(其它)→上釉→烧成→电金/贴花 白 素 彩绘→上釉→烧成→电金/贴花 云 土 烧 贴花→上釉→烧成 其中窖烧(素烧)分两种: a.还原烧(从0℃加温到1000℃,此时打开透气孔进氧使之燃烧更旺直至瓷化温度烧出产品较乳白). b.氧化烧(0℃一直加温至恣化温度,烧出产品较清白). 1.原料配制（原料分为两种类型）: a.可塑性的原料,其主要是粘土类天然矿物,包括高领土、多水高领土,它们在坯料中起塑化和粘结作用. b.无可塑性的原料,其中石英可降低坯的粘性.烧成的部份石英深解在长石玻璃中,提高液体相粘度,防止高温变形,冷却后在瓷坯中起骨架作用.防止坯体收缩时产生开裂和变形,长石则属于熔剂原料,高温下溶融后可以溶解一部份石英及高领土分解产物,对熔融后的高粘度玻璃可以起到高温胶结作用,能增加制品的密实性和强度. 2.制模 土模→原始模→CASE模→生产模(石膏模) 石膏模是硬模,产品不可以有很复杂的造型和很深的纹路,石膏有吸水性,生产时就是用其吸水性成形的,制作模具的石膏要先抽空,再按1:0.7到1:0.85的比率调成石膏料,用硬性石膏做成的CASE模是原模分开来的几个组成部份(即所谓的分片),分片时要考虙脱模时不会拉伤土胚,用CASE模可灌制出多个生产模用于生产,当我们需要加快进度的时候就需要作更多的生产模,如无纹路花瓶的CASE模的使用寿命是150-200次,纹路复杂的寿命只有30-40次,CASE模使用次数过多会磨损,用其生产的产品表面会有颗粒.CASE模与生产模可互相复制,所以一般要留1个或2个第一代的生产模作模种,在CASE模损坏的时候用来复制. 3.打浆 泥浆的成分中加入解凝剂(学名水玻璃),解凝剂的比例为千分之三,打浆程序是:快速打浆→慢搅→打入吸铁机(含铁过重,烧出的产品会有黑点)→进入过滤震动筛,过滤网要在120目以上(一目等于每平方厘米120个网孔)→进入储浆筒. 4.成形 成形的方式有:注浆成型法(平台注浆、高压注浆、车台成型) 、冲压成型干压法成型. a.冲压成形:又称为可塑法成型,用于制作地砖、瓷砖或餐具用之盘/碗;可塑成型可分为雕塑,印坯,拉坯,旋压和滚压等种类. b.注浆成型:有纹路的模子平均25-50次;没有纹路的模平均50-70次. c.车台成型:车台成型主要用于杯、碗等器皿,它的特点是速度快,可24小时操作,10秒1 个产品,其流程为:炼土机下料→将土炼成湿度,直径均合乎要求的条状→切土机切割(根据产品的用量切出土条的长度)→有烘干设备的机械车台成型. d.平台注浆:石膏模用橡皮筋捆紧后,注满泥浆,第一次大约为15分钟,往后依次延长时间,一个模具一天12小时可灌8次,工人下班后要烘干模具,保持模具的吸水性. e.高压注浆:多用于盘子等大而平,依平台注浆方法生产易变形的产品. f.干压法成型:利用压力,将干粉坯料在模中加压成致密坯体的一种成型方法. 5.整修 用笔沾水刷洗彧用海棉沾水刷洗,整修模线和注浆口,并有原来的泥浆粘合附件(如马克杯的杯把). 6.干燥 坯体干燥的方法自然空气干燥、热空气干燥、辐射线干燥、以及微波干燥等. 7.烧窑 窑烧:较易发生的总是如下:a.裂痕、暗裂;b.跳釉及针孔;c.温度. 裂痕:明显的裂痕绝对不可接受,细裂痕则可以填充料补平.裂痕易发生的地方一般在产品底部、附件粘合的地方、以及刀片修整之处. 跳釉及针孔:跳釉发生的情况:土质与釉不合,收缩密度不均所致. 针孔:胚体表面有杂质,上釉之前未清除,基本上跳釉与针孔都可以用补釉的方式改正. 温度:釉中含有铅、铬,因此,如果烧成温度不足时,铅、铬的含量会过高,测试会无法通过(一般可以用铁质硬物轻敲产品,视其声音来判断温度,并可同时检验产品暗裂的情形.) 烧结过程大致可分为低温蒸发(小于300℃),氧化分解和晶型转化成300--950℃),坡化成瓷和保湿(950℃),冷却定形四个阶段. 窑的种类 A.立方窑 规格有1、2.5、3、4、6、8、16、32立方,一般有4立方的,其优点是既可烧氧化,又可烧还原,灵活度高,其缺点是热量浪费大,且时间性不够的话易形成色差,立方窑的加热顺序是从两边向中央加温,若要均匀,必须烧足13-14个小时.时而的台车要拉出须降温到600度左右,热量浪费大. 烧成时间:白云土约8-10小时,全瓷13小时,所以烧成慢,且很费瓦斯,而且会有火头火尾. 火头:指窑上层东西烧成会较大. 火尾:指窑下层东西烧成会较小. 此窑较大的缺点为烧成后,不可将窑立即打开.,需续渐将窑门打开.否则冷却即热,,陶瓷会破裂. B.隧道窑 一般为20、25、35、40米,这四种.看工厂SPACE,而隧道窑可分为三种阶段:预热带;烧成带;冷却带.一箱20米的窑差不多6-8小时从头到尾,每隔30~45分钟出一台车,但必须看东西大小而定,它优点在于速度快,烧成稳定. 烧成温度 全瓷1280-1320度,半瓷1200度,白云土1050度陶土1000度以下,红土700-800度. 8.彩绘 陶瓷的彩绘方式有釉上和釉下两种.釉上画油漆,釉下是画色料、色精、水颜料. 其程序为:素烧600度→画色料→上釉→烧出成品. A.釉 釉原则分为三种:透明釉、大白釉、色釉,透明釉可用于BONE、NEWBONE、PORCELAIN,因为该土质为白色,可用透明釉.大白釉用于半瓷,因土为黄色,所以不适用透明釉;色釉用于半瓷,白云土也可用于釉; BONE、NEWBONE、PORCELAIN不适用色釉,因为上述三种均为高温色釉的原料. B.花纸 花纸分为二种:1.纲版印刷 2.平面花纸.花纸可分为釉上和釉下花纸,釉上DECAL为釉烧后再进行电花,釉下为在土坯干燥后贴上花纸,再上釉(只限于透明釉)但釉下DECAL有颜色的限制,较不受欢迎;;纲版和平面的分别在于表面的触感,釉上手摸会有粗糙感,平面的DECAL摸不出来,非常平滑,相当于釉中.平面花纸较贵于纲版,一般平面的DECAL均为进口,因为平面DECAL窑的纲非常细,每一立方有几千个纲点.台湾的技术尚有问题. 电花纸温度以800度准则. 花纸颜色金色温度低780度左右. 粉红色温度比较高810度左右. 电花纸体积有区分,窑内温度比较难控制,产品体积大,温度一般800度,体积小,温度越高,贴花纸以平面较好处理.而浮面容易产生跳花和裂缝.花纸成份釉药含铅都需检验,以餐具组,食品组为主. A.磁器:跳釉、流釉、裂釉(对光看,放水中,手指敲无回音),积釉、针孔,彩绘越界变形,破损、漏白、掉漆、刷痕.