可瓷化低熔点玻璃粉

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低温玻璃粉用途

低温玻璃粉用途

低温玻璃粉用途
低温玻璃粉是一种无机非金属粉末,具有优异的物理化学性质和广
泛的应用领域。

以下是低温玻璃粉的主要用途按照列表划分:
1. 艺术品制作:低温玻璃粉可以用来制作各种艺术品,如漆器、抽象画、彩色玻璃制品等。

因为它具有较高的透光性和优美的色彩表现力,还能够和其他艺术材料相融合,因此备受艺术家青睐。

2. 建筑领域:低温玻璃粉可用于改善墙壁、地面及屋顶的物理性质,
增强墙体的保温性、吸音性、耐腐蚀性、耐火性、抗裂性等。

同时,
在玻璃纤维墙体材料中加入低温玻璃粉,可以有效减少玻璃纤维的吸
水率,提高环保指数。

3. 陶瓷领域:添加适量低温玻璃粉到陶瓷材料中,能够提高陶瓷的强
度和硬度,改善其表面的光泽和透光性,还可以降低制造成本。

4. 医药领域:低温玻璃粉作为抗生成剂,广泛地应用于药品的制造过
程中。

同时,低温玻璃粉还可以用于生产一些医用材料,如口腔义齿、人工骨头等。

5. 光电子领域:低温玻璃粉能够发挥光学透明的作用,广泛地应用于
光纤通信、LED封装、平板显示等产品中。

通过添加低温玻璃粉,能
够增强光纤的强度和抗拉性能,提高LED封装的成型率和产品品质,
还能够提高平板显示屏的透光率和显示效果。

总之,低温玻璃粉虽然是一种微小的无机非金属材料,但它在各个领域都有着广泛的应用。

目前,随着科技进步和人们对环保、健康的追求,低温玻璃粉将会有更多的发展前景。

低熔点玻璃粉对导电银浆烧结性能及微结构的影响

低熔点玻璃粉对导电银浆烧结性能及微结构的影响

低熔点玻璃粉对导电银浆烧结性能及微结构的影响探讨图1 玻璃粉的XRD图图2 导电银浆的热重分析曲线2.3 玻璃软化点对导电银浆性能的影响在浆料的烧结过程中,玻璃相粘度特性对粘性流动传质及烧结致密化过程有很大的影响,最终影响到导电银浆的微观结构和性能。

图3是玻璃粉的软化点与银浆方阻和附着力的关系曲线。

从图中可以看出,玻璃的软化点为420℃时,银浆的导电性能最好,方阻最小为2.4 mΩ/□。

随着玻璃粉软化点的升高,银浆的方阻从逐渐增大,当软化点为500℃时,方阻达到了5.7 mΩ/□;从附着力的关系曲线看,随着玻璃软化点的升高,银浆的附着力呈现先增大后减小的趋势。

玻璃的软化点为420℃时,银膜层温度附着力最小为6 N,当玻璃软化点提高至450℃时,银膜层的附着力急剧增大至13 N,继续升高玻璃粉软化点,银膜层附着力反而降低。

在银浆烧结过程中,玻璃粉随着温度的升高逐渐软化。

当玻璃粉软化点较低时,熔融玻璃液的粘度小,流动性强,易于浸润银颗粒,更易在银颗粒之间成液相桥。

由于玻璃液的表面张力作用,拉动银粉颗粒靠近,形成致密导电膜层[9],此时导电性能最优。

但是由于玻璃液的粘度低也会导致玻璃液易于向成分银粉玻璃粉图3 玻璃软化点对银浆方阻、附着力的影响图4是不同软化点玻璃料制备的银膜层表面扫描电镜图片。

从图4(a)中可以看出,层孔洞较少、致密,银层烧结完全,银晶粒较大。

随着玻璃软化点的增大,图4(b)、(c)的表面孔洞逐渐增多,烧结后银晶粒减小,致密程度降低。

当玻璃软化点升至500℃时,图4(d)中银膜层烧结程度差,膜层孔洞较多,玻璃液明显没有完全浸润银粉,银粉颗粒感明显。

在浆料的烧结过程中,玻璃相粘度特性对粘性流动传质及烧结致密化过程有很大的影响,最终影响到微观结构。

在峰值烧结温度下,软化点的降低引起玻璃液的粘度下降,使膜层的烧结过程更易进行,膜层愈致密,缺陷愈少,导电颗粒间的接触电阻也就越小,膜层的方阻值降低。

玻璃粉的产品参数

玻璃粉的产品参数

玻璃粉的产品参数及其在各领域的应用一、引言玻璃粉是一种重要的无机非金属材料,具有优异的物理和化学性能。

它是由玻璃原料经过高温熔融、冷却、研磨等工艺制成的细粉末。

因其具有多种优良特性,如高硬度、耐磨性、耐腐蚀性、绝缘性等,玻璃粉在众多领域得到了广泛应用。

本文将详细介绍玻璃粉的产品参数及其在各领域的应用。

二、玻璃粉的产品参数1. 粒度:玻璃粉的粒度是指其颗粒的大小,通常用目数或微米表示。

粒度的大小直接影响到玻璃粉的性能和应用。

一般来说,粒度越细,玻璃粉的活性越高,越容易与其他材料混合均匀。

2. 纯度:玻璃粉的纯度是指其成分中玻璃原料的占比。

纯度越高,玻璃粉的性能越稳定,越能满足高端领域的需求。

一般来说,高纯度的玻璃粉主要用于电子、光伏等高科技领域。

3. 硬度:玻璃粉的硬度是指其抵抗外力的能力。

硬度越高,玻璃粉的耐磨性越好,越适用于制造高硬度的产品。

一般来说,硬度较高的玻璃粉主要用于制造研磨材料、切割工具等。

4. 化学稳定性:玻璃粉的化学稳定性是指其在各种化学环境中的稳定性。

化学稳定性越好,玻璃粉的耐腐蚀性越强,越适用于制造化学设备、防腐涂层等。

5. 电绝缘性:玻璃粉的电绝缘性是指其阻止电流通过的能力。

电绝缘性越好,玻璃粉越适用于制造电子元件、绝缘材料等。

6. 色泽:玻璃粉的颜色多种多样,可以根据不同的需求进行调色。

色泽的鲜艳度和均匀度直接影响到产品的外观质量。

一般来说,色泽鲜艳的玻璃粉主要用于制造彩色陶瓷、装饰材料等。

三、玻璃粉在各领域的应用1. 电子领域:在电子领域,玻璃粉主要用于制造电子元件、集成电路、显示器等。

利用其高纯度、高绝缘性和优异的化学稳定性,可以提高电子产品的性能和稳定性。

2. 光伏领域:在光伏领域,玻璃粉主要用于制造太阳能电池板。

利用其高纯度和优异的光学性能,可以提高太阳能电池板的光电转换效率。

3. 陶瓷领域:在陶瓷领域,玻璃粉主要用于制造高档陶瓷制品,如卫浴陶瓷、日用陶瓷等。

利用其细粒度、高硬度和鲜艳色泽,可以提高陶瓷制品的质量和档次。

电子封装用低熔点玻璃调研报告 ppt课件

电子封装用低熔点玻璃调研报告  ppt课件
两个实验均很清楚地表明,要实现硼硅酸盐玻璃的低熔化最主要的 是[注控释]制43..邓B乔大i文2O伟杰.3.和BiB2iBO23O2-3OB-2B3O2含3O-3Z-量nBOa。系O系低无熔铅点玻无璃铅p粉封p在t课接电件玻子璃浆结料构中与的熔应体用性.质东研华究大.武学汉硕理士工论大文学,硕20士11论.文3 8,
低熔点玻璃的应用
玻璃类材料作为封接材料的一种,由于 其在气密性和耐热性方面优于有机高分子材 料,在电绝缘性能方面又优于金属材料[2],因 而可应用于微电子(IC)封装、激光和红外技术、 航空航天、能源、机械加工行业、化学工业、 工业测量等领域。
低熔玻璃通常是以浆料的形式、作为陶 瓷等材料的封接剂用于电子封装。
2011.5
低熔点玻璃的实现
一种低熔点玻璃粉及其制备方法[5]
低熔玻璃的制备工艺已经相对成熟,各种专利也不鲜见,下面 介绍几种常用的制备方法。
第一种是针对要求较低的特种玻璃制造工艺,基本步骤如下:
• 玻璃主要组分为V205、P2O5、PbO,质量百分比分别为 22-62%、8-18%、20-70%;除此之外,还含有质量比不
[注释]5.李宏等.一种低熔点玻璃浆料及pp其t课制件备方法.武汉理工大学专利,
9
2015.10
低熔点玻璃的实现
一种低熔点玻璃粉及其制备方法[5]
各组分的配比不同,得到的玻璃粉 的软化温度也不同,没有较明确的规律, 例如,V205、P2O5、PbO质量百分比分别为 48%、12%、40%时,通过上述制备方法 得到的热分析谱图(DSC曲线)如右所示:
[注释]2.甄国青译.封接玻璃【J】.电子陶瓷p,p1t课98件9.1
6
低熔点玻璃的实现
• 低熔点玻璃粉作为电子浆料成分,应用于微电子封装行 业。低熔点玻璃粉的制备通常是以硼硅酸盐玻璃为主要成分, 常见的玻璃系统有Bi2O3-B2O3-BaO系和Bi2O3-B2O3-ZnO系。

玻璃粉的概念及作用

玻璃粉的概念及作用

玻璃粉的概念及作用玻璃粉是一种细粉末状的玻璃材料,由于其特殊的化学成分和物理性能,在许多领域中有着广泛的应用。

本文将介绍玻璃粉的概念和作用。

首先,玻璃粉是由玻璃制品加工或废弃玻璃熔化后制得的。

熔融玻璃被冷却并经过粉碎等加工过程,将玻璃制品破碎成均匀细小的颗粒,形成玻璃粉。

玻璃粉的颗粒尺寸通常在几微米到几十微米之间,具有较高的比表面积和较好的分散性。

玻璃粉在很多领域中都有着广泛的应用。

首先,玻璃粉可以作为填充材料应用于建筑材料中。

由于其具有较高的硬度和抗压强度,加入玻璃粉可以增加混凝土和水泥制品的强度和耐久性。

同时,玻璃粉还能改善混凝土的流动性和减少水泥用量,提高材料的工艺性能。

其次,玻璃粉在环境保护领域中也有着重要的应用。

废弃玻璃经过破碎和加工后可以制成玻璃粉,这对于减少废弃玻璃的污染和浪费具有很大的意义。

将废弃玻璃转化为玻璃粉后,可以再次应用于生产过程中,减少了对自然资源的需求,降低了环境负荷。

此外,玻璃粉还可以应用于玻璃制品的再制造中。

将废弃玻璃熔化、破碎并制成玻璃粉后,可以将其重新加热并注入模具中进行成型,制成新的玻璃制品。

这种再制造过程不仅可以减少对原材料的需求,而且能够节约能源和降低碳排放。

此外,玻璃粉在材料表面处理、涂料、陶瓷、橡胶、塑料、金属材料等领域也有着广泛的应用。

在表面处理中,玻璃粉可以增强材料的硬度、抗磨损性和耐化学性。

在涂料中,玻璃粉可以提高涂层的光泽度、附着力和耐候性。

而在陶瓷、橡胶和塑料等材料中,加入玻璃粉可以提高材料的强度和耐久性。

需要注意的是,玻璃粉在应用过程中需要注意控制其颗粒大小和分散性,以保证物理性能的稳定性和可靠性。

同时,由于玻璃粉含有较高的硅酸盐成分,需要避免对人体和环境造成潜在的危害。

综上所述,玻璃粉是一种重要的工业材料,其在建筑材料、环境保护、再制造和其他领域中具有广泛的应用。

通过合理利用废弃玻璃,可以减少资源浪费和环境污染。

未来,随着技术的不断发展和创新,相信玻璃粉将在更多领域中发挥着重要的作用。

一种用于钝化保护半导体的低熔点无铅玻璃粉及制备方法(一)

一种用于钝化保护半导体的低熔点无铅玻璃粉及制备方法(一)

一种用于钝化保护半导体的低熔点无铅玻璃粉及制备方法(一)一种用于钝化保护半导体的低熔点无铅玻璃粉及制备方法简介在半导体生产过程中,钝化保护是一项重要的工艺步骤。

本文介绍了一种新型的低熔点无铅玻璃粉及其制备方法,该玻璃粉具有较低的熔点,适用于半导体钝化保护。

制备方法材料准备1.硅酸钙 (CaSiO3)2.氧化铝 (Al2O3)3.氧化硼 (B2O3)4.氧化钠 (Na2O)5.氧化钾 (K2O)步骤1.将CaSiO3、Al2O3、B2O3分别研磨成粉末状。

2.将研磨后的粉末按一定比例混合均匀。

3.将混合后的粉末放入高温炉中,在高温下进行烧结。

4.烧结后的样品取出,研磨成细粉末。

5.将细粉末放入球磨机中进行球磨处理,得到均匀的低熔点无铅玻璃粉。

特点及优势•低熔点:该无铅玻璃粉具有较低的熔点,适用于半导体工艺中的钝化保护。

•稳定性:玻璃粉在高温下表现出优良的热稳定性,可以有效保护半导体。

•良好的附着性:在半导体表面形成均匀且牢固的保护涂层,能够抵御外界环境的腐蚀。

•环保和无铅:制备过程中不使用含铅材料,符合环保要求。

应用前景该低熔点无铅玻璃粉在半导体领域具有广阔的应用前景。

其用作钝化保护材料,可以提升半导体元件的稳定性和可靠性,延长其使用寿命。

此外,该玻璃粉的制备方法简单、成本低廉,适合规模化生产。

结论本文介绍了一种新型的低熔点无铅玻璃粉及其制备方法,该材料适用于半导体钝化保护。

其具有低熔点、热稳定性、良好的附着性以及环保无铅等优点。

该玻璃粉的应用前景广阔,有望在半导体领域发挥重要作用。

可陶瓷化EVA_LLDPE复合材料的制备与性能研究

可陶瓷化EVA_LLDPE复合材料的制备与性能研究

可陶瓷化EV A/LLDPE复合材料的制备与性能研究发布时间:2021-10-18T08:47:48.050Z 来源:《科学与技术》2021年19期作者:李璇,李静,郭名辉[导读] 考察了成瓷填料比例、改性前后低熔点玻璃粉含量对可陶瓷化李璇,李静,郭名辉(新疆工程学院,新疆乌鲁木齐 830091)摘要:考察了成瓷填料比例、改性前后低熔点玻璃粉含量对可陶瓷化EV A/LLDPE复合材料力学性能的影响,及不同烧蚀温度下复合材料烧蚀产物的微观形貌。

结果表明,当硅微粉:滑石粉为1:1时,复合材料力学性能相对较好;烧蚀温度为850℃的烧蚀产物结构较为密实。

关键词:陶瓷化;硅微粉;滑石粉;低熔点玻璃粉陶瓷化高分子复合材料以聚合物为基材,加入成瓷填料及其他助剂制成,与传统高分子材料在火焰或高温环境中焚化脱落不同,这种材料在常温下可保持高分子材料的机械性能和加工性能,在燃烧环境中能烧结为坚硬的陶瓷体,起到阻燃、耐火、耐烧蚀的作用[1]。

研究报道中对此类体系材料的瓷化机理进行了深入探讨[2],主要集中在陶瓷化硅橡胶、陶瓷化聚烯烃两类。

在国内,南京工业大学王庭慰教授团队较早开展陶瓷化聚烯烃材料的研究[3]。

陶瓷化聚烯烃材料的基体主要采用聚乙烯、EV A、POE等的一种或组合[4-7],成瓷填料常用滑石粉、硅灰石、云母等。

为降低材料的瓷化起始温度、促进烧结,可在配方中添加助溶剂,能在较低温度时有液相物质形成。

本研究以EV A/LLDPE为基料,硅微粉/滑石粉为成瓷填料,低温玻璃粉为助熔剂。

制备可陶瓷化EV A/LLDPE复合材料。

考察不同比例成瓷填料、助熔剂用量及改性对复合材料性能影响。

1 实验部分1.1主要实验原料乙烯-醋酸乙烯共聚物(EV A):江苏斯尔邦石化有限公司,工业级;线型低密度聚乙烯(LLDPE):兰州石化分公司,工业级;硅微粉(400目):深圳市海扬粉体科技有限公司,工业级;滑石粉(1250目):布尔津县喀纳斯矿业有限公司,工业级;低熔点玻璃粉(450℃-550℃):富华纳米新材料有限公司;马来酸酐接枝PE、抗氧剂1010:佛山市佐高塑化有限公司;铝酯偶联剂:南京优普化工有限公司。

玻璃粉的产品参数

玻璃粉的产品参数

玻璃粉的产品参数一、产品描述玻璃粉是一种细小的玻璃颗粒,可以通过磨碎和精炼玻璃材料制成。

它具有均匀的颗粒大小和较高的透明度,可以用于广泛的工业和民用领域。

二、产品特点1. 高透明度:玻璃粉具有较高的透明度,可以用于制作透明的产品或材料。

2. 均匀颗粒大小:玻璃粉的颗粒大小均匀,可以提高制品的光学和机械性能。

3. 耐高温性能:玻璃粉在高温下具有较好的稳定性,适用于一些特殊的工业制造领域。

4. 耐酸碱性能:玻璃粉具有一定的耐酸碱性能,可以用于耐腐蚀的产品制造。

三、产品用途1. 光学元件制造:玻璃粉可以用于制造光学透镜、窗户玻璃等光学元件。

2. 陶瓷材料添加剂:玻璃粉可以作为陶瓷材料的添加剂,提高陶瓷制品的光学性能和韧性。

3. 建筑材料制造:玻璃粉可以用于混凝土、水泥制品的生产,提高其耐磨性和光泽度。

4. 金属表面处理:玻璃粉可以用作金属表面的抛光和清洁剂,提高金属制品的表面光洁度。

5. 电子材料制造:玻璃粉可以作为电子材料的填充剂,提高电子产品的绝缘性能。

四、产品参数1. 颗粒大小:一般情况下,玻璃粉的颗粒大小在5-100微米之间,可以根据客户需求提供不同规格的颗粒。

2. 透明度:玻璃粉的透明度一般在80%以上,具有较好的光学性能。

3. 成分:玻璃粉主要成分为二氧化硅和其他玻璃制造原料,可以根据客户需求进行定制。

4. 耐热性能:玻璃粉可以在800-1000摄氏度的高温下稳定工作,适用于一些高温加工工艺。

5. 化学稳定性:玻璃粉具有一定的耐酸碱性能,可以在一般化学环境下稳定工作。

五、包装与存储玻璃粉一般以塑料袋或铁桶包装,存放在阴凉干燥的环境中,避免阳光直射和潮湿。

在运输和存储过程中需轻装轻放,防止包装破损和受潮。

六、质量标准与认证玻璃粉产品符合国家相关质量标准,并取得了ISO9001质量管理体系认证。

产品出厂前需经过严格的质量检验和化验,确保产品质量稳定可靠。

七、市场前景随着科技的发展和工业结构的不断升级,对于高透明度、均匀颗粒大小的玻璃粉的需求将会逐渐增加。

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功能性·高端填充材料综合方案改善商
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可瓷化低熔点玻璃粉
文章来自:安米微纳技术团队-Sam

一、产品概述
“可瓷化低熔点玻璃粉”是安米微纳深度开发的无机焊接材料,是国内甚
至国外都比较前沿的一种新型材料。不同应用领域可能有不同的名称,例如:高
温溶剂、无机溶剂、无机油墨、陶瓷化剂、封接油墨、无机焊接剂等。当温度达
到可瓷化低熔点玻璃粉的熔点时,玻璃粉会熔融二次成膜,形成一层化学性稳定、
机械强度高、致密的无机膜层,主要用于陶瓷化硅胶电线材料、无机和金属材料
表面处理及封接、高温无机涂层、防雷工程、阻燃和超高压电输送器件等等。可
瓷化低熔点玻璃粉作为新型材料,已经应用到某些新材料,但应用前景远远不止
当前遇见的,还有待材料领域的人才们去发掘和拓展。

二、常规产品及关键指标
牌号 熔融温度 膨胀系数 铅重金属 D97粒径 主要应用领域
D245 450 120 不含
325目

微晶玻璃油墨

奶瓶、啤酒瓶油墨
陶瓷油墨 金属件封接涂料 烧烤炉油漆等 D250 500 120 不含 325目 D258 580 170 不含 500目
D255 550 100 不含
325目

D270 700 100 不含
325目
功能性·高端填充材料综合方案改善商
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三、产品应用
1、高温油墨,高温涂层;
2、合金、玻璃、陶瓷、铜铁金属材料表面粘结封接涂层;
3、激光器及光电器件材料粘结封接材料;
4、陶瓷化硅胶,高温阻燃塑料,超高压电阻线;
5、特殊药物、催化剂等载体。
注:1、属新型材料,详细的应用技术请咨询安米微纳工程师。
2、属新型材料,安米微纳可参与新型材料共同开发项目。

四、产品优势
1、质量稳定,不同的熔融温度可选,适用性更强;
2、具有优异的理化性能:透明、白色、超纯及粒均,较低的熔化温度和封接温
度,良好的耐热性和化学稳定性;
3、新型封接材料,填补国内市场的空白,性价比高,完全可替代进口同类产品;
4、特殊材料,强大的技术支持,专家技术团队,可联合开发相关的新型材料。

五、安全技术说明(MCDC)及包装规格
1、无毒、无味、不燃及环保的白色透明粉末,使用时注意防尘;

D275 750 140 不含
80目

说明:满足欧盟环保及SONY-GP标准,具体应用以实际为准。
功能性·高端填充材料综合方案改善商

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2、纸塑复合袋或覆膜编织袋包装,25kg/袋。

本文是安米微纳技术团队原创文章,未经允许禁止转载!
如需转载,请联系安米微纳技术团队service@anypowder.com 。

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