电子芯片资料
lm1117 芯片中文资料
TO-263
温度范围
型号
封装标识
出货形式
0℃~125℃
LM1117MPX-ADJ N03A
编带和卷轴
LM1117MPX-1.8
N12A
编带和卷轴
LM1117MPX-2.5 LM1117MPX-2.85
N13A N04A
编带和卷轴 编带和卷轴
．
LM1117MPX-3.3 LM111 1.250
1.262 1.270
LM1117-1.8
IOUT = 10mA,VIN-VOUT =3.8V, TJ = 25℃
ｆ 0≤IOUT≤800mA, 3.2V≤VIN≤10V
LM1117-2.5
． IOUT = 10mA,VIN-VOUT =4.5V, TJ = 25℃ ｗ 0≤IOUT≤800mA, 3.9V≤VIN≤10V
VREF
参考电压
LM1117I-ADJ
IOUT = 10mA,VIN-VOUT =2V, TJ = 25℃
1.238 1.250 1.262 V
10mA≤IOUT≤800mA, 1.4V≤VIN-VOUT≤ 1.200 1.250 1.290 V
VOUT
10V LM1117I-3.3
．
IOUT = 10mA,VIN-VOUT =5V, TJ = 25℃ 0≤IOUT≤800mA, 4.75V≤VIN≤10V
编带和卷轴 编带和卷轴
ｗLM1117IDTX-3.3
LM1117IDTX-5.0
LM1117IDT-3.3 LM1117IDT-5.0
编带和卷轴 编带和卷轴
ｗ 0℃~125℃
LM1117LTX-ADJ LM1117LTX-1.8
电子芯片论文总结范文
摘要：随着科技的不断发展，电子芯片作为信息时代的重要载体，其性能和稳定性备受关注。
近年来，我国在第三代半导体技术创新方面取得了重大突破，尤其是1200V以上增强型氮化镓电力电子芯片量产技术的成功研发，为我国电子芯片产业注入了新的活力。
本文将对这一技术成果进行总结和分析。
一、技术背景传统的硅基电子芯片在性能和稳定性方面已经接近物理极限，而第三代半导体材料如氮化镓（GaN）等具有更高的电子迁移率、更低的导通电阻和更快的开关速度，有望推动电子芯片产业的跨越式发展。
1200V以上增强型氮化镓电力电子芯片量产技术的成功研发，标志着我国在第三代半导体领域取得了重要突破。
二、技术成果1. 超薄GaN缓冲层外延技术研究团队通过优化GaN缓冲层外延工艺，成功制备出超薄GaN缓冲层，有效降低了芯片的导通电阻和开关损耗，提高了芯片的性能。
2. 高阈值电压的p-GaN栅HEMTs设计制造技术针对1200V以上电压应用场景，研究团队设计并制造了高阈值电压的p-GaN栅HEMTs器件，提高了器件的耐压性能和可靠性。
3. 强化可靠性技术针对1200V以上增强型氮化镓电力电子芯片，研究团队采用高硬度材料进行封装，提高了芯片的可靠性。
4. 高硬度材料封测技术研究团队在封测环节采用高硬度材料，有效降低了芯片在封装和测试过程中的损伤，提高了芯片的良率。
5. 8英寸蓝宝石基GaN HEMTs晶圆量产技术研究团队首次实现了8英寸蓝宝石基GaN HEMTs晶圆的量产，解决了传统GaN技术在大尺寸、高耐压和低成本方面的国际难题。
三、应用前景1200V以上增强型氮化镓电力电子芯片量产技术的成功研发，为我国电子芯片产业提供了新的发展方向。
该技术具有以下应用前景：1. 替代现有中高压硅IGBT和SiC MOSFET，提高电子设备能效和可靠性。
2. 推动新能源汽车、风力发电、光伏发电等新能源领域的发展。
3. 优化电力电子设备设计，降低成本和体积。
4. 促进我国电子芯片产业的升级和转型。
DDS芯片资料
DDS一、简介DDS同 DSP（数字信号处理）一样，是一项关键的数字化技术。
DDS是直接数字式频率合成器（Direct Digital Synthesizer）的英文缩写。
与传统的频率合成器相比，DDS具有低成本、低功耗、高分辨率和快速转换时间等优点，广泛使用在电信与电子仪器领域，是实现设备全数字化的一个关键技术。
DDS输出示意图1、DDS的简单介绍DDS芯片中主要包括频率控制寄存器、高速相位累加器和正弦计算器三个部分（如Q2220）。
频率控制寄存器可以串行或并行的方式装载并寄存用户输入的频率控制码；而相位累加器根据频率控制码在每个时钟周期内进行相位累加，得到一个相位值；正弦计算器则对该相位值计算数字化正弦波幅度（芯片一般通过查表得到）。
DDS芯片输出的一般是数字化的正弦波，因此还需经过高速D/A转换器和低通滤波器才能得到一个可用的模拟频率信号。
另外，有些DDS芯片还具有调幅、调频和调相等调制功能及片内D/A 变换器（如AD7008）。
2、DDS主要芯片介绍二、DDS的工作原理在模拟域的正弦波中，单个频率fa, 的相位角以下面的速度旋转一个固定角度：ω=Δphase/Δt=2πfa,相位角相对于时间的变化与正弦波频率呈线性关系，在每个正弦波周期结束时相位角为0。
在数字域，上述方程式中的Δt为采样时钟频率fs的倒数，这表明对任何给定的采样：fa=Δphase*fs /2πDDS中的相位累加器生成输出信号的相位信息，它通常基于一个32位的频率调节字(FTW)，代表了Δphase。
显然，32位的FTW能够保证DDS输出频率的高分辨率。
通过另外的相位寄存器累加相位偏移量来完成相位调制。
这个相位信息直接映射为输入字决定的频率的幅度信息，然后DDS中的一个模块将相位信息转换为幅度值。
传统上由保存在内存中的正弦/余弦查找表来完成这项任务。
为控制查找表的大小，并不是FTW中所有的位都被用于查找表，尽管它们可在选择fa上提供高分辨率。
八脚电源芯片
八脚电源芯片八脚电源芯片是一种电子芯片，具有八个引脚。
它被广泛应用于各种电子设备中，用于提供电源供应和稳定电压输出。
八脚电源芯片具有小巧、高效、可靠等优点，是现代电子设备中必不可少的关键部件之一。
八脚电源芯片主要通过内部的电路结构和控制逻辑来对输入电压进行稳定和调节。
它可以将输入的直流电源或交流电源转换为所需的直流电压，并通过输出引脚提供给其他电子器件。
同时，八脚电源芯片还能够对输出电压进行稳定和过载保护，确保电子设备的正常运行和安全。
在实际应用中，八脚电源芯片的引脚功能和布局会有所不同，根据不同的需求而定。
一般来说，其中包括输入电源引脚、地线引脚、输出电源引脚、稳定电压调节引脚等。
通过这些引脚，八脚电源芯片能够实现电源输入和输出的连接和控制。
八脚电源芯片的工作原理主要基于电力电子学和集成电路技术。
它采用了先进的模拟和数字控制技术，通过内部电路结构和算法来实现对输入电压的检测、过滤、稳定和调节。
其中包括功率开关电路、滤波电路、稳压电路、反馈电路等。
在实际应用中，八脚电源芯片可以根据不同的需求提供不同的电源输出，包括不同的电压、电流和功率。
它广泛应用于各种电子设备中，如手机、电脑、数码相机、电视机等。
它能够为这些设备提供所需的电源供应，从而保证设备的正常运行和稳定性能。
八脚电源芯片的发展趋势主要体现在小型化、高效化和智能化方面。
随着科技的不断发展和应用需求的不断变化，人们对电子设备的尺寸、功耗和功能要求也越来越高。
因此，八脚电源芯片需要不断提升自身的性能和技术水平，以适应未来电子设备的发展和应用需求。
总的来说，八脚电源芯片是一种重要的电子芯片，具有小巧、高效、可靠等优点。
它通过内部的电路结构和控制逻辑来对输入电压进行稳定和调节，从而提供稳定的电源供应和电压输出。
随着科技的不断发展和应用需求的不断变化，八脚电源芯片将在未来起着更加重要的作用，为电子设备的发展和应用提供更加稳定和可靠的电源支持。
图像处理器6538芯片中文资料
图像处理器6538芯片中文资料
新闻出处：电子市场| 发布时间：10月20日
6538描述
6538是任天堂游戏机专用视频图像处理器芯片，它具有极强的图像处理能力。
如果把6538用于8031单片机系统，把它较强的图像处理能力用于工业控制领域，将使单片机如虎添翼。
而且6538在市场上极为常见，价格仅为十几元一片，在工业控制领域极有应用前途。
6538引脚排列
6538功能
6538能在较少的外围电路支持下完成图像处理，直接输出复合视频信号，可直接送监视器显示。
如果通过射频调制，可以用有线或无线方式在彩色或黑白电视机上显示图像。
6538可以显示分辨率为256×240点的彩色图像，每个点有52种颜色选择。
6538所显示的图像由四个页面叠加而成，从前向后依此是卡通0页、背景页、卡通1页、底背景页。
各页均可由软件开关控制显示与否。
在这4个叠加的页面中，前面的页面图像可以覆盖后面的页面图像，使画面具有很强的立体感。
为了能实时处理图像，6538还提供了一个中断信号输出端INT，该信号可由软件开关控制，当允许中断时，INT端在一场图像回扫期间发出宽度为1.286ms，频率为50Hz的低脉冲信号，利用该信号触发中断可同步处理每一场图像，又不占用过多机时，给程序设计带来极大的方便。
6538功能图。
同步整流芯片
同步整流芯片
同步整流芯片是一种常见的功率电子器件。
它主要用于将交流电信号转换为直流信号，以供电子设备使用。
在工业领域、通信领域、汽车电子领域等多个领域都有广泛的应用。
同步整流芯片的工作原理是利用有源器件，如晶体三极管或场效应管，将交流电平转换为直流电平。
它通过控制晶闸管的开关，将电源电压的正负半周交替地传递到负载上，实现对输入电流的控制和调节。
同步整流芯片具有以下几个优点：
1. 高效率：同步整流芯片可以实现高效率的能量转换，减少能量的损耗。
相对于传统的二极管整流器，其效率可以提高10-15%左右。
2. 低热量：同步整流芯片的工作方式可以减少功率损耗，从而降低芯片的温度，延长芯片的寿命。
3. 快速响应：同步整流芯片的响应速度更快，可以实现快速的电流调节和控制，提高电源的稳定性和可靠性。
4. 小尺寸：同步整流芯片结构紧凑，体积小，方便集成在各种电子设备中。
5. 多功能：同步整流芯片可以实现多种功能，如功率因数校正、输出电流控制等，满足不同应用场景的需求。
同步整流芯片的应用非常广泛。
在工业领域，它可以用于电源的设计和控制。
在通信领域，可以用于充电器、逆变器、稳压器等电子设备的设计。
在汽车电子领域，可以用于车载电源系统的设计和控制。
总的来说，同步整流芯片是一种高效、可靠的功率电子器件。
它在能量转换和电源控制方面具有独特的优势，并且在各个领域都有广泛的应用前景。
随着科技的不断进步和应用场景的不断扩大，同步整流芯片将在未来发展中发挥越来越重要的作用。
74LS194芯片资料
单脉冲的提供有两种途径：
实验目的
逻辑箱脉冲源
单脉冲
实验原理
低频信号源TTL 输出（1Hz）
实验内容
注意事项
现代电子技术实验
四、注意事项
1、出现故障应作哪些基本检查？ 电源
实验目的
时钟 功能端（Cr 、S1、 S0 ） 数据输入是否正确
实验原理
实验内容
注意事项
2、实验中的环形计数器不具备自启动功能，抗 干扰能力差。改变电路连接时如进入死循环，必 须给电路重新赋初值。
实验目的
DSR
清零 置数
CP
0 1
DR
1 1
DL
1 1
Q0
0 0
Q1
0 1
Q2
0 0
Q3
0 1
实验原理
左移
实验内容
2 3
4
0 0
1
0 0
1
左移
右移
注意事项
右移 保持
5 6
1 0
1 0
现代电子技术实验
2、环形计数器的测试。首先应给寄存器置入初始 值（自拟），之后将工作状态设为对应的串行移 位，完成下表。
现代电子技术实验
移位寄存器的扩展
实验目的
实验原理
ห้องสมุดไป่ตู้
74LS194（1）
实验内容
74LS194（2）
注意事项
串行输入
构成八位右移串行移位寄存器
现代电子技术实验
2、环形计数器（又称循环移位寄存器）
把移位寄存器的串行输入端与输出端相连可以 构成环形计数器。例：DSR和Q3相连，可构成右移环 形计数器。
实验目的
n 2
0 X X
IC资料芯片的设置详解
IC资料芯片的设置详解IC是Integrated Circuit（集成电路）的简称，是电子工业中极为重要的一种制造材料，被广泛应用于计算机、电话、电视、智能家居等各类电子设备中。
而IC芯片的设置则是影响电子设备正常运行的重要因素之一。
一、IC芯片的设置类型1.逻辑芯片：适用于数字电路，如门电路、触发器等。
2.模拟芯片：适用于模拟电路，如运算放大器、比较器等。
3.数字信号处理芯片：适用于数字信号处理，如DSP芯片、FPGA芯片等。
二、IC芯片设置基本原则1.控制输入：决定IC芯片的运行方式。
2.输出：旨在将芯片的运算结果传输出来。
3.时钟输入：决定IC芯片的运行速率。
三、IC芯片引脚的设置IC芯片引脚一般都是分为两个部分：输入输出端和电源端。
1.输入输出端1)功能引脚是与CPU连接的控制端。
通过功能引脚，计算机系统可以确定IC芯片的运行状态，对芯片进行控制。
2)数据输入输出引脚是与外部设备连接的接口。
数据输入输出引脚是IC芯片的主要工作重心之一。
3)时钟输入引脚是处理速率的控制端。
通过时钟输入引脚，CPU可以对IC 芯片进行运行频率的设置。
2.电源引脚1)电源正极引脚是IC芯片的电源输入端，需要按照要求接入外部电源之后，芯片才能进行正常工作。
2)地线引脚地线引脚是IC芯片的电源接受端，是连接芯片和地线的主要信号导线。
四、IC芯片设置实践1. 在设置IC芯片时，需要参考芯片制造商的手册，对芯片引脚及工作电流进行仔细阅读，以做出正确的设置。
2. 对于不同品牌和型号的芯片，需要具备充分的实践经验，以便能快速、准确地解决各种设置问题。
3. 在处理IC芯片时，必须确保芯片设置正确，以防止出现电路故障或短路等意外情况。
同时，还需要注意保持IC芯片的良好存储条件，以延长其使用寿命。
五、IC芯片设置的优化1. 通过优化电路结构，减少芯片引脚的数量，以增强芯片的抗干扰性。
2. 通过采取合适的电源电压，降低芯片功耗，提高芯片的电能利用率。
华汕电子 13009A 晶体管芯片 产品说明书
NPN SILICON TRANSISTOR
13009A 晶体管芯片
█ 芯片简介
█ 管芯示意图
芯片尺寸：4 英寸（100mm） 芯片代码：D400AG-00 芯片厚度：240±20µm 管芯尺寸：4000×4000µm 2 焊位尺寸：B 极 783×1100µm 2，E 极 754×1276µm 2 电极金属：铝 背面金属：钒-镍-银 典型封装：KSH13009
最小值 400 10 6
4
典型值 180
最大值
1 40 30 1 1.5 3 1.2 1.6
1.1 3.0 0.7
单位 V mA
V V V V V pF MHz µS 0 VEB=9V，IC=0 VCE=5V，IC=5A VCE=5V，IC=8A IC=5A，IB=1A IC=8A，IB=1.6A IC=12A，IB=3A IC=5A，IB=1A IC=8A，IB=1.6A VCB=10V，f=0.1MHz VCE=10V，IC=0.5A
█ 极限值（Ta=25℃）（封装形式：TO-220）
Tstg——贮存温度………………………………… -65~150℃ Tj——结温……………………………………………… 150℃ PC——集电极耗散功率（Tc=25℃）………………… 100W VCBO——集电极—基极电压…………………………… 700V VCEO——集电极—发射极电压………………………… 400V VEBO——发射极—基极电压…………………………………9V IC——集电极电流（DC）…………………………………12A IB——基极电流………………………………………………6A
VCC=125V，IC=8A IB1=-IB2=1.6A
█ 电参数（Ta=25℃）（封装形式：TO-220）
2023年关于1hx711官方资料海芯
hx711官方资料海芯hx711官方资料海芯（第一篇）HX711是一款由海芯科技发展的高精度模数转换芯片。
该芯片主要用于计量应用，提供了高精度、低噪声和输出稳定性。
HX711可以与电子秤、传感器和其他测量设备结合使用，以提供准确可靠的测量结果。
HX711芯片采用DOUT和PD_SCK接口进行数据通信。
它内部包含了一个可变增益放大器和24位的模数转换器。
这个模数转换器能够将模拟信号转换为数字信号，并输出给控制器进行处理。
HX711还具有低功耗特性，可以在电池供电条件下正常工作。
HX711芯片的主要特点如下：1. 高精度：HX711的内部ADC分辨率为24位，可以实现较高的测量精度。
它的输入示数范围为正负2^23，对于大多数计量应用来说已经足够了。
2. 低噪声：HX711芯片在模数转换过程中采用了不同的滤波技术，可以有效地抑制噪声的干扰，提高测量的准确性。
3. 输出稳定性：HX711的输出信号非常稳定，可以在测量过程中保持高精度和稳定性。
这使得它非常适合用于实时控制和监测应用。
4. 灵活性：HX711芯片具有可调增益功能，可以根据实际需求进行设置。
这使得它可以与不同类型的传感器和测量设备配合使用，满足不同的应用需求。
HX711芯片的工作原理如下：在测量过程中，传感器会输出一个模拟信号，表示被测量物体的参数。
这个模拟信号经过HX711芯片的可变增益放大器放大后，再经过模数转换器转换为数字信号。
最后，这个数字信号通过DOUT接口输出给控制器进行处理。
为了提高测量的准确性，HX711芯片还提供了低噪声电源和可计算的内部电压参考源。
低噪声电源可以有效地降低电源噪声对测量结果的干扰，而内部电压参考源可以用于校准芯片的增益和偏移量。
总结起来，HX711是一款高精度模数转换芯片，主要用于计量应用。
它具有高精度、低噪声和输出稳定性的特点，可以与各种传感器和测量设备配合使用，提供准确可靠的测量结果。
HX711的应用范围非常广泛，包括电子秤、工业自动化、仪器仪表等领域。
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74HC595（串入并出）
Q0--7: 八位并行输出端
Q7': 级联输出端。
我将它接下一个595的SI端。
DS: 串行数据输入端。
74595的控制端说明：
/MR(10脚): 低点平时将移位寄存器的数据清零。
通常
我将它接Vcc。
SH-CP(11脚)：上升沿时数据寄存器的数据移位。
QA-->QB-->QC-->...-->QH；下降沿移位寄存器数据不
变。
ST-CP(12脚)：上升沿时移位寄存器的数据进入数据存储寄存器，下降沿时存储寄存器数据不变。
(通常我将RCK置为低电平，) 当移位结束后，在RCK端产生一个正脉冲（5V时，大于几十纳秒就行了。
我通常都选微秒级），更新显示数据。
/OE(13脚): 片选端，高电平时禁止输出（高阻态）。
注：74164和74595功能相仿，都是8位串行输入转并行输出移位寄存器。
74164的驱动电流(25mA)比74595(35mA)的要小,14脚封装，体积也小一些。
ADC0809（模数转换）
IN0~IN7: 8路模拟量输入端，由
A,B,C进行选通切换。
D0~D7: 8路数字量输出。
Ａ，Ｂ，Ｃ：模拟通道选择端。
高电
平有效，A为最低为
ＡＬＥ：ＡＢＣ地址所存端。
上升沿
ＣＬＯＣＫ：时钟输入线，10～
1200KHz，一般640kHz.
START: 启动转换控制端，上升沿清
除内部寄存器，下降沿启动转换
EOC:转换结束EOC为高电平，可做
CPU中断查询信号。
OE:输出允许控制端，为高电平是，
把转换结果送入数据线。
VREF(+),VREF(-):正负参考电压。
DAC0832（数模转换）
D0~D7：8位数字数据输入端；
ILE: 数据锁存允许信号，高电平有效；
/CS：输入寄存器选通信号，低电平有效；
WR1：写信号1，低电平有效。
XFER：传送控制信号，低电平有效。
WR2：写信号2，低电平有效。
IOUT1、IOUT2：DAC电流输出端。
Rfb：是集成在片内的外接运放的反馈电阻。
Vref：基准电压（-10~10V）。
Vcc：是源电压（+5~+15V）。
AGND：模拟地NGND：数字地，可与AGND接在
一起使用
74LS164(串进并出)
CLK ：时钟输入端。
（串行口工作方式）
CLR：同步清除输入端（低电平有效）
A，B ：串行数据输入端,通常将其两脚短路做一个管脚用
QA－QH：输出端，A为高位
74LS165(并进串出)
A~~H;并行数据输入端，H为高位。
SH/LD: 移位控制端，高电平有效。
SER: 级连端。
QH: 串行输出
端。
Q/H:反向数据输出端。
CLK: 脉冲输入（串行口）。
CLK INH: 时钟禁止端，低电平允许脉冲输入。
TLC549串行A/D转换
REF+：正基准电压，大于2.5V小于Vcc
REF-：负基准电压，-0.1~2.5V,且
(REF+)-(REF-)>=1V
/CS：片选端
AIN：模拟信号输入端，大于REF-，小于REF+
SDO：转换数字结果输出端，高位在前。
SCLK：脉冲输入端，高电平输出数字量，8个脉冲后，/CS置1后，延时17us转换完毕。
TLC5615(10位串行D/A转换)
SCLK:时钟输入端DIN：串行二进制数据输入端。
CS: 片选端，低电平有效。
DOUT: 级连端
REFIN: 基准电压，(2~~(VDD-2))V.
OUT:模拟量输出。
MAX813L看门狗
MR：手动复位输入端,当该端输入低电平保持140 ms以上，MAX813L就输出复位信号.
PFI：电源故障输入端,当该端输入电压低于1．25 V时，PFO输出由高电变低。
PFO：电源故障输出端,电源正常时，保持高电平，电源电压变低或掉电时，输出
变为低电平。
WDI：看门狗信号输入端,在小于1．6 s的时间间
内向该输入端发送一脉冲信号，若超过1．6 s，
则内部定时器溢出，8号引脚由高电平变为低电平。
RST：复位信号输出端，上电时，产生200 ms的高电平复
位脉冲；手动复位时，该端也产生复位信号输出。
WDO：看门狗信号输出端，正常工作时输出保持高电平，
看门狗输出时，该端输出信号由高电平变为低电平。
DS18B20
（1）复位时序。
单总线上的所有预处理均从初始化开始，初始化时序为，主机拉低总线至少480us，然后至高，产生上升沿，1820检测到这一上升沿后，延时15 us~60 us后，发送60~240 us低电平的存在脉冲，主机检测到低电平后，复位成功。
（2）写时序。
写时序从主机将总线拉低开始，写“1”时序，主机将总线拉低15 us后释放总线，将总线至高。
写“0”时序，主机将总线一直拉低。
写时序至少持续60 us，。
（3）读时序。
读时序主机将总线拉低至少1us，但在15 us内释放总线读取数据。
但整个时序周期也应持续60 us。
（4）读ROM[33H]。
符合ROM[55H]。
跳过ROM[CCH]。
读暂存存储器[BEH]。
写暂存存储器[4EH]。
温度转换[44H]。
12864液晶屏
DB0~DB7：数据指令输入端。
CS1：左半屏开显示，高电平有效。
CS2：右半屏开显示，高电平有效。
E：势能端，高电平脉冲写入数据RS：
0为指令1为数据
24C02~I2C总线
SCK：脉冲输入端。
SDA：数据输入端。
WP：写保护端，高电平被保护，接地或悬空正常读写。
A0~A2：地址端，悬空为零。
只有在总线空闲时才允许进行数据传输，在时钟为高电平时不允许数据线变化，时钟为高电平是数据线下降沿为开始信号，上升沿为结束信号。
器件地址：1010 (a2)(a1)(a0)(0/1写读)。
每写完一个数据或读完一个数据后需查询或产生一个应答信号（高电平）。
LCD1602液晶屏
RS：数据/命令选择段（H/L）。
RW：读/写选择段（H/L）。